DE2014186C - Device for soldering conductor tracks attached to circuit boards with contact pins protruding from them - Google Patents

Device for soldering conductor tracks attached to circuit boards with contact pins protruding from them

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DE2014186C
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Germany
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soldering
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cover sleeve
solder
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Heinz 8012 Ottobrunn; Edinger Egon 8032 Gräfelflng Lurz
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Siemens AG
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Siemens AG
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung /um Verlöten von an Schallungsplatten angebrachten Leiterbahnen mit von diesen abstehenden Kniitaktslifteii, wobei ein Heizelement am kontaktstift bis zu der mit einer Lotmenge versehenen Lötstelle absenkhai und nach dem Löten wieder ubhchhar ist, und eine gemeinsam mit dein Heizelement geführte ilen Kontaktstift während des Lötens abdeckende Hülse aul weist.The invention relates to a device for soldering attached to panels Conductor tracks with knee lifts protruding from them, a heating element on the contact pin up to the soldering point provided with a quantity of solder lower shark and ubhchhar again after soldering, and an ilen contact pin that is guided together with the heating element and covers it during soldering Sleeve aul has.

Derartige Vorrichtungen sollen mittels Löten elektrischen Kontakt zwischen Kontaktstiften und an der Schaltungslattr ;mt>ebrachten elekui.-.Jien Leitern herstellen. Diese elektrischen Leiter können z. B. die Leiterbahnen einer Leiterplatte oder auch Erdungsplatten von Verdrahtungsfeldern mit durchgesteckten Kontaktstiften sein. Die Kontaktstifte können zusätzlich noch mit anderen Leitern durch z. B. Umwickeln mit einem Schaltdraht verbunden werden. Derartige Vorrichtungen, welche die mit der Schaltungsplatte zu verbindenden Kontaktstifte einzeln verlöten, sind wegen des hohen Aufwandes bei Devices of this type are intended to produce electrical contact between contact pins and on the circuit board by means of soldering. These electrical conductors can, for. B. the conductor tracks of a circuit board or grounding plates of wiring fields with inserted contact pins. The contact pins can also be connected to other conductors by z. B. Wrapping can be connected with a jumper wire. Such devices, which individually solder the contact pins to be connected to the circuit board, are involved because of the high cost

ίο Vielfachlötung und z. B. Schwall- oder Tauchlöten insbesondere bei kleinen Stückzahlen zu verwenden. Zur Erfüllung dieser Erfordernisse ist es bekannt, Vorrichtungen zu verwenden, bei denen ein Heizelement an einem Kontaktstift auf die Lötstelle aul-ίο multiple soldering and z. B. wave or dip soldering to be used especially for small quantities. To meet these requirements, it is known To use devices in which a heating element on a contact pin on the soldering point gesetzt wird und das dort befindliche Lot schmilzt, wodurch der Kontaktstift und die Schaltungsplatte miteinander verlötet werden. Beim Absenken auf die Lotstelle und Abheben von dieser kommt das Heizelement dem Kontaktstift so nahe, daß dieseris set and the solder located there melts, whereby the contact pin and the circuit board be soldered together. This happens when you lower onto the soldering point and lift off from it Heating element so close to the contact pin that this außerhalb der Lötstelle von am Heizelement haftenden Lotresten verunreinigt werden kann. Dieser Effekt ist in vierlei Hinsicht unerwünscht. Einmal gelit dabei ein Teil des Lotes seiner Bestimmung verloren. Zum anderen kann sich das am Kontaktstiftoutside the soldering point can be contaminated by solder residues adhering to the heating element. This effect is undesirable in four ways. Successful once in the process, part of the perpendicular to its destination is lost. On the other hand, it can be on the contact pin außerhalb der Lötstelle haftende Lot wieder lösen und Fehlkontaktierungen bewirken. Außerdem wird die z. B. für das Umwickeln des Kontaktstiftes erforderliche Kantenform beeinträchtigt, was die Güte der Wickelverbindung vermindert.Loosen the solder sticking outside the soldering point and cause faulty contacts. Also will the z. B. required for wrapping the contact pin edge shape impaired, which the quality the winding connection decreased.

Durch das deutsche Gebrauchsmuster 1 777 630 ist eine Mehrfachlötvorrichtung für die Verlötung von vielpoligen Schaltelementen bekanntgeworden, bei welcher im Rastermaß der Löstellen Lötkolbenspitzen einer gemeinsamen Grundplatte befestigt sind.By the German utility model 1 777 630 is a multiple soldering device for the soldering of Multi-pole switching elements have become known in which soldering iron tips are attached to a common base plate in the grid dimension of the soldering points.

Diese frei tragenden Lötkolbenspitzen enthalten an den freien Enden jeweils eine axiale Bohrung, deren Durchmesser der Stärke und Ausbildung der /u verlötenden Lötfahnen des vielpoligen Schaltelementes entspricht. Sämtliche Lötkolbenspitzen werdenThese cantilevered soldering iron tips each contain an axial bore at the free ends Diameter corresponds to the strength and training of the / u soldering solder lugs of the multi-pole switching element. All soldering iron tips are nun gemeinsam hülsenartig auf die einzelnen Lötfahnen des vielpoligen Schaltelementes aufgesetzt, wonach der eigentliche Lötvorgang erfolgt. Hierbei besteht jedoch die Gefahr, daß das erweichte Lot innerhalb der axialen Bohrungen, in welchen sichnow put together like a sleeve on the individual soldering lugs of the multi-pole switching element, after which the actual soldering process takes place. However, there is a risk that the softened solder within the axial bores in which die Lötfahnen befinden, an den Lötfahnen hochkriecht, was dadurch gefördert wird, daß infolge der sehr innigen Verbindung zwischen Lötfahne und Lötkolbenspitze die gesamte Lötfahne auf die für eine Lötung erforderliche Löttemperatur gebracht wird.the soldering tails are, creeps up on the soldering tails, which is promoted by the fact that as a result of very intimate connection between the soldering lug and soldering iron tip the entire soldering lug on the for one Soldering required soldering temperature is brought.

Dadurch wird nicht nur Lot unnötig verschleudert, sondern es werden auch die Lötfahnen in unzulässiger Weise verschmutzt.This not only wastes solder unnecessarily, but also contaminates the soldering lugs in an inadmissible manner.

Weiterhin ist durch die britische Patentschrift 946 910 eine Vorrichtung zum Auslöten der An- Schlüsse von elektrischen Bauelementen bekanntge worden, bei welcher auf das eingelötete Anschlußende, welches an der der Biuielenienteseite gegenüberliegenden Seite einer Trägerplatte frei herausragt, ein hiilsenartig endender Druckstift aufgesteckt wird. Nach dem Aufsetzen dieses Druckstiftes, welcher an seinem freien Ende mit einer axialen Bohrung zur Aufnahme des Anschlußendes versehen ist, wird das Lot durch eine gesonderte Lötkolbenspitzc erweicht, bis das z. B. drahtartige Anschlußelement von der bisherigen Lötstelle weg verschoben werden kann. Hierbei wird für die Druckhülse ein lotabweisender Werkstoff verwendet. Diese Vorrichtung eignet sich in keiner Weise zum Verlöten von an Schal- Furthermore, a device for desoldering the connections of electrical components has become known through British patent specification 946 910, in which a sleeve-like end pin is plugged onto the soldered connection end, which protrudes freely on the side of a carrier plate opposite the side of a carrier plate. After placing this pressure pin, which is provided at its free end with an axial bore for receiving the connection end, the solder is softened by a separate soldering iron tip until the z. B. wire-like connection element can be moved away from the previous solder joint. A solder-repellent material is used for the pressure sleeve. This device is in no way suitable for soldering

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tungsplatten angebrachten Leiterbahnen mit von die- Schutz des Kontaktstiftes vor mitgezogenem Lot ge-protection of the contact pin from drawn solder.

sen abstehenden Kontaktstiften, da beispielsweise währleistet ist.sen protruding contact pins, as is guaranteed, for example.

durch den Druckstift die zu verlötende Stelle voll- Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindungaccording to a further embodiment of the invention

ständig abgedeckt werden würde. besteht das der Lötstelle zugewandte Ende der Ab-would be covered all the time. if the end of the abutment facing the solder joint

Der Erfindung ist nun die Aufgabe gestellt, eine 5 deckhülse aus einem lotabweisenden Material, wel-The invention is now the task of a 5 cover sleeve made of a solder-repellent material, wel-

Vornchtung zum Verlöten von an Schaltungsplatten ches die Abdeckhülse von unerwünschtem Lot freiDevice for soldering on circuit boards ches the cover sleeve free of unwanted solder

angebrachten Leiterbahnen mit von diesen abstehen- hält.attached conductor tracks with sticking out from these.

den Kontaktstiften derart auszugestalten, daß in Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist dasto design the contact pins in such a way that in accordance with a development of the invention that is

sicherer Weise eine Lötstelle geschaffen wird, welche Heizelement bügelartig ausgebildet und direkt elek-secure way a soldering point is created, which heating element is designed like a bracket and directly elec-

sich ausschließlich auf den definierten Verbindungs- io trisch beheizbar und an seinem lötenden Ende mitheatable exclusively on the defined connection and also on its soldering end

bereich beschränkt und sich von den nicht zu verlö- einer den Stromquerschnitt verengenden öffnung fürlimited area and is separated from the opening for

tenden Teilen klar abgrenzt. den Durchlaß der Abdeckhülse versehen. Dadurchclearly delimited the tendency parts. provided the passage of the cover sleeve. Through this

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge- wird erreicht, daß das Heizelement die Lötstelle lük-According to the invention, this object is achieved in that the heating element gaps the solder joint.

löst, daß die Abdeckhülse und das Heizelement ge- kenlos umschließt und die Beheizung in unmittelba-solves that the cover sleeve and the heating element encloses without a gap and the heating in immediate

trennt voneinander beweglich sind. Die Abdeckhülse 15 rer Nähe der Lötstelle erfolgt.separates from each other are movable. The cover sleeve 15 rer near the solder point takes place.

scnützt somit den Kontaktstift zunächst vor Wärme- Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist die strahlung, wodurch dieser weniger erhitzt wird und lichte Weite der freien Enden des Anschlagfußes das Lot weniger weit hochsteigt, sowie vor eventuel- etwas geringer als die Außenabmessungen eines darlen Lotspritzern und sonstigen Verunreinigungen in zu haltenden Formlotes. Dadurch wird erreicht, während des Lötens. Insbesondere verhindert sie das 20 daß die Vorrichtung gleichzeitig zum Aufbringen des Hochziehen des Lotes am Kontaktstift beim Abheben Lotes an die Lötstelle verwendet werden kann.
des Heizungselementes von der Lötstelle, wodurch Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfinder Kontaktstift von jeglichem unerwünschten Mate- ' dung sind das Heizelement und die Abdeckhülse rial frei gehalten wird. Gegenüber der eingangs be- federnd gegeneinander verschiebbar, wobei eine schriebenen bekannten Mehrfachlötvorrichtung be- 25 Kraft auf die Abdeckhülse in Absenkrichtung aussteht hier der Vorteil, daß die Abdeckhülse zwischen geübt wird. Dadurch \vird eine separate Bedienung Heizelement und Kontaktstift angeordnet ist, so daß der Abdeckhülse von außen überflüssig. Beim Abeine unmittelbare Einwirkung der Lötwärme auf die- senken des Heizelementes wird die Abdeckhülse sen Kontaktstift nicht stattfinden kann. infolge der Federkraft mitgenommen. Durch die
According to a development of the invention, the radiation, which is less heated and the clear width of the free ends of the stop foot, the solder rises less, as well as possibly slightly smaller than the outer dimensions of a darlen solder spatter and others Impurities in the form solder to be held. This is achieved while soldering. In particular, it prevents the device from being able to be used at the same time to apply the pulling up of the solder on the contact pin when the solder is lifted off from the soldering point.
of the heating element from the soldering point, whereby, according to a further embodiment of the inventors, the contact pin is kept free of any undesirable material. Compared to the initially resiliently displaceable relative to one another, a known multiple soldering device, as described, exerting force on the cover sleeve in the lowering direction, here has the advantage that the cover sleeve is practiced between. This means that a separate control unit for the heating element and contact pin is arranged, so that the cover sleeve is superfluous from the outside. When there is a direct effect of the soldering heat on the lowering of the heating element, the cover sleeve sen contact pin cannot take place. taken due to the spring force. Through the

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfin- 30 Nachgiebigkeit der Feder bleibt die AbdeckhülseAccording to an advantageous embodiment of the invention, the resilience of the spring remains the cover sleeve

dung ist in der Abdeckhülse ein Anschlag gegen den in ihrer durch den Anschlag bestimmten Endlage.application is a stop in the cover sleeve against the end position determined by the stop.

Kontaktstift vorgesehen, wodurch sich die genaue während das Heizelement noch weiter abgesenktContact pin is provided, which is accurate while the heating element is lowered even further

Endlage der Abdeckhülse bei deren Aufschieben auf wird. Außerdem wird beim Abheben des Heizelemen-End position of the cover sleeve when it is pushed on. In addition, when you lift the heating element

den Kontaktstift von selbst einstellt. tes von der Lötstelle die Abdeckhülse von der Federsets the contact pin by itself. tes from the soldering point the cover sleeve from the spring

Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung 35 zunächst zurückgehalten, wodurch der KontaktstiftAccording to a further embodiment of the invention 35 initially held back, whereby the contact pin

ist die Abdeckhülse fest mit einem Anschlagfuß ver- vor dem von dem Heizelement mitgezogenen Lotthe cover sleeve is fixed with a stop foot in front of the solder drawn by the heating element

bunden, der, seitlich am Heizelement vorbeigeführt, geschützt wird.tied, which is guided past the side of the heating element, protected.

in voller Absenkstellung an der Schaltungsplatte an- Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ragtaccording to a development of the invention protrudes in the fully lowered position on the circuit board

stößt. Dadurch wird erreicht, daß sich die genaue die Abdeckhülse in entlastetem Zustand über denbumps. This ensures that the exact cover sleeve in the relieved state over the

Endlage der Abdeckhülse unabhängig von der Höhe 40 Lötbügel hinaus, wodurch ein absolut sichererEnd position of the cover sleeve regardless of the height 40 soldering bracket addition, making an absolutely safe

der Kontaktstifte einstellt. Schutz des Kontaktstiftes vor mitgezogenem Lot ge-the contact pins adjusts. Protection of the contact pin from drawn solder

Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist die währleistet ist.According to a further development of the invention, this is ensured.

lichte Weite der freien Enden des Anschlagfußes Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung durch elastisch nachgiebige Schenkel im Ausgangs- besteht das der Lötstelle zugewandte Ende der Abmaß etwas geringer als die Außenabmessungen eines 45 deckhülse aus einem lotabweisenden Material, weldarin zu haltenden Formlotes. Dadurch wird er- ches die Abdeckhülse von unerwünschtem Lot frei reicht, daß die Vorrichtung gleichzeitig zum Aufbrin- hält.clear width of the free ends of the stop foot According to a further embodiment of the invention The end of the dimension facing the soldering point consists of elastically flexible legs in the starting point slightly smaller than the outer dimensions of a 45 cover sleeve made of a solder-repellent material, weldarin Form solder to be held. This frees the cover sleeve from undesired solder is sufficient that the device holds at the same time for the application.

gen des Lotes an die Lötstelle verwendet werden Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist dasAccording to a development of the invention, that is

kann. Heizelement bügelartig ausgebildet und direkt elek-can. Heating element designed like a bow and directly elec-

Gcmäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung 50 trisch beheizbar und an seinem lötenden Ende mitAccording to a further embodiment of the invention 50 trisch heatable and at its soldering end with

sind das Heizelement und die Abdeckhülse federnd einer den Stroniquerschnitt verengenden öffnung fürthe heating element and the cover sleeve are resilient for an opening narrowing the stronia cross section

gegeneinander verschiebbar, wobei eine Kraft auf den Durchlaß der Abdeckhülse versehen. Dadurchmutually displaceable, a force being applied to the passage of the cover sleeve. Through this

die Abdeckhülse in Absenkrichtung ausgeübt wird. wird erreicht, daß das Heizelenit;. die Lötstelle lük-the cover sleeve is exercised in the lowering direction. is achieved that the Heizelenit ;. the solder joint lük-

Dadurch wird eine separate Bedienung der Abdeck- kenlos umschließt und die Beheizung in unmittel-As a result, a separate operation of the cover is enclosed and the heating is immediately

hülse von außen überflüssig. Beim Absenken des 55 barer Nähe der Lötstelle erfolgt.sleeve from the outside unnecessary. When lowering the 55 bar near the soldering point takes place.

Heizelementes wird die Abdeckhülse infolge der Fe- Weitere Luizelheiten der Erfindung ergeben sichHeating element, the cover sleeve is due to the Fe- Further Luizelheiten of the invention result

derkraft mitgenommen. Durch die Nachgiebigkeit aus den in der Zeichnung tiargestellten und nach-derkraft taken away. Due to the flexibility from the diagrams shown in the drawing and

der Fetler bleibt die Abdeckhülse in ihrer durch stehend beschriebeneu Ausl'ühruiigsbeispieleii. listhe fetler remains the cover sleeve in its Ausl'ühruiigsbeispieleii described by standing. lis

den Anschlag bestimmten Endlage, während das /eigenthe stop specific end position, while the / own

Heizelement noch weiter abgesenkt wird. Außerdem fiu I'ig· I und 2 verschieden!. Seitenansichten einerHeating element is lowered even further. In addition, fiu I'ig · I and 2 different !. Side views of a

wird heim Abheben ties Heizt'lemenlcs von der Lot- crl'iiidungSf>cr:*:i!V!i Vorrichtung,is taken off the heated element from the soldering element.

stelle die Abdeckhiil.se von der Feder zunächst /11- F i g. 3 einen Ausschnitt aus der Vorrichtung nachput the cover from the spring first / 11- F i g. 3 shows a section from the device

rückgehdten, wodurch der Kontaktstift vor dein von Fig. 1 in Arbeitsstellung über einer Schaltungsplal-Rückgehdten, whereby the contact pin in front of the Fig. 1 in the working position over a circuit board

dem von dem Heizelement mitgezogenen Lot ge- le mit Kontaktsliflen,the solder drawn by the heating element gel with contact curves,

schützt wird. 65 Fig. 4 und 5 verschiedene Seitenansichten einesis protected. 65 Fig. 4 and 5 different side views of a

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ragt Ausschnittes aus der erfindungsgumäßen Vorrich-According to a further development of the invention, a section protrudes from the device according to the invention.

die Abdeckhülse in entlastetem Zustand über den lung mit einem Anschlagfiiß in .Arbeitsstellung überthe cover sleeve in the relieved state over the development with a stop foot in .working position over

Lötbügel hinaus, wodurch ein absolut sicher.·!' der Schaltungsplatte mit Kuntaklstil'ten,Solder clip out, making it absolutely safe. ·! ' the circuit board with Kuntaklstil'ten,

Fig. 6 und 7 die Vorrichtung nach Fig. 5 mit in der Abdeckhülse 6 festgelegt. Beim Absenken der6 and 7, the device according to FIG. 5 is fixed in the cover sleeve 6. When lowering the

verschiedenen Formloten und Löthilfsteilen, Vorrichtung 1 auf die Lötstelle wurde zunächst dievarious shaped soldering parts and auxiliary soldering parts, device 1 on the soldering point was initially the

Fig. 8 eine Draufsicht auf einen Teil einer Abdeckhülse 6 voll auf den Kontaktstift 9 aufge-8 shows a plan view of part of a cover sleeve 6 fully fitted onto the contact pin 9.

Schaltungsplatte mit einer Lötstelle. schoben, während das Heizelement 2 so weit nach-Circuit board with a solder joint. pushed while the heating element 2

F ig. 1 ist die Seitendarstellung einer erfindungs- 5 folgte, daß sich die Abdeckhülse 6 stets zwischen dem gemäßen Vorrichtung 1, die mit den Enden eines Heizelement 2 und dem Kontaktstift 9 befand. Nach bügelarligen Heizelementes 2 an elektrischen Polen 3 dem Lötvorgang wird zunächst das Heizelement 2 angeschlossen ist. Das Heizelement 2 ist an einem von der Lötstelle abgehoben, wobei die Abdeckaus Isoliermaterial bestehenden Halteteil 4 befestigt hülse 6 zum Schütze des Kontaktstiftes 9 zunächst und an seinem lötenden Ende mit einer öffnung 5 io voll aufgesteckt bleibt, bis sich das Heizelement 2 mit zum Durchlaß einer gegenüber dem Heizelement 2 seiner öffnung 5 zumindest über das Ende der Abgetrennt verschiebbaren Abdeckhülse 6 versehen. deckhülse 6 geschoben hat. Dann erst folgt die Ab-Durch die Öffnung 5 wird der Querschnitt des Heiz- deckhülse 6 dem Heizelement nach. Bei einigen Konelementes 2 so stark verringert, daß diese Stelle beim taktstiften 9 ist der Lötvorgang bereits abgeschlos-Einschalten eines elektrischen Stromes für das Löten 15 sen. Dabei ist zu erkennen, wie ein Lot 11 den Konhinreichend erwärmt wird. Dieser Effekt kann noch taktstift nur unmittelbar an der Lötstelle berührt,
durch die Verwendung von Widerstandsmaterial in Fig. 4 zeigt die Vorrichtung 1 nach Fig. 3 mit der lötenden Zone des Heizelementes 2 verstärkt wer- einem mit der Abdeckhülse 6 fest verbundenen Anden. Die Abdeckhülse 6 und das Heizelement 2 sind schlagfuß 12.
Fig. 1 is the side view of an invention 5 that the cover sleeve 6 is always between the corresponding device 1, which was with the ends of a heating element 2 and the contact pin 9. After the iron-on heating element 2 has been soldered to electrical poles 3, the heating element 2 is connected first. The heating element 2 is lifted off from the soldering point, with the holding part 4 consisting of insulating material attached to the sleeve 6 for protecting the contact pin 9 initially and remaining fully attached at its soldering end with an opening 5 io until the heating element 2 joins the passage of a with respect to the heating element 2, its opening 5 is provided at least over the end of the cover sleeve 6, which can be displaced separately. cover sleeve 6 has pushed. Only then does the down-through opening 5 follow the cross-section of the heating cover sleeve 6 according to the heating element. In some Konelementes 2 so greatly reduced that this point at the clock pins 9, the soldering process is already completed-switching on an electric current for soldering 15 sen. It can be seen how a solder 11 is sufficiently heated up. This effect can only touch the pin directly at the soldering point,
through the use of resistance material in FIG. 4, the device 1 according to FIG. The cover sleeve 6 and the heating element 2 are impact feet 12.

federnd gegeneinander verschiebbar, wobei eine Fe- 20 In F i g. 5 ist die Vorrichtung 1 nach F i g. 4 in der 7 eine Kraft auf die Abdeckhülse 6 in Absenk- einer anderen Seitenansicht dargestellt. Der Anrichtung und auf das mit dem Heizelement 2 fest schlagfuß 12 hat hier die Form eines Bügels, dessen verbundene Haltestück 4 entgegen der durch einen . Schenkel 13 seitlich am Heizelement 2 vorbeigeführt Pfeil angedeuteten Absenkrichtung der Vorrichtung sind und an der Schaltungsplatte 8 anstoßen undresiliently displaceable against each other, with a Fe- 20 In F i g. 5 is the device 1 according to FIG. 4 in 7 shows a force on the cover sleeve 6 in lowering another side view. The dressing and on the striking foot 12 fixed to the heating element 2 here has the shape of a bracket, its connected holding piece 4 against the one by one. Leg 13 moved past the heating element 2 at the side Arrow indicated lowering direction of the device and abut against the circuit board 8 and

1 ausübt. Im unbelasteten Zustand ragt dabei die 25 damit für die Abdeckhülse 6 einen Anschlag bilden, Abdeckhülse 6 über die öffnung 5 des Heizelemen- der sich unabhängig von der Länge der Kontaktstifte tes 2 hinaus, wodurch der Kontaktstift in allen Ar- 9 einstellt.1 exercises. In the unloaded state, the 25 protrudes to form a stop for the cover sleeve 6, Cover sleeve 6 extends over opening 5 of the heating element regardless of the length of the contact pins tes 2 addition, whereby the contact pin in all Ar- 9 sets.

beitsphasen der Vorrichtung gegenüber dem Heiz- F i g. 6 zeigt die Vorrichtung 1 nach F i g. 5 mitworking phases of the device compared to the heating F i g. 6 shows the device 1 according to FIG. 5 with

element geschützt ist. einem im Anschlagfuß gehaltenen Formlot 14, wobeielement is protected. a shaped solder 14 held in the stop foot, wherein

F i g. 2 zeigt eine weitere Seitenansicht der an die 3° die lichte Weite des Anschlagfußes 12 etwas geringer elektrischen Pole 3 angeschlossenen Vorrichtung 1 ist als die Außenabmessungen des Formlotes 14. Die nach F i g. 1 mit dem Heizelement 2 und dem Halte- Schenkel 13 des Anschlagfußes können federnd ausstück 4. geführt sein, was die Klemmwirkung gegenüber demF i g. 2 shows a further side view of the 3 ° the clear width of the stop foot 12 is somewhat smaller electrical pole 3 connected device 1 is as the outer dimensions of the form solder 14. The according to FIG. 1 with the heating element 2 and the holding leg 13 of the stop foot can be resiliently cut out 4. be out what the clamping effect compared to the

F i g. 3 ist die Darstellung eines Ausschnittes aus Formlot 14 erheblich verbessert,F i g. 3 the representation of a section of form solder 14 is considerably improved,

der Vorrichtung 1 nach F i g. 1 mi* dem Heizelement 35 F i g. 7 zeigt in gleicher Darstellung wie F i g. 6,of the device 1 according to FIG. 1 mi * the heating element 35 FIG. 7 shows in the same representation as FIG. 6,

2 und der Abdeckhülse 6 in voll abgesenkter Stel- wie in dem Anschlagfuß 12 neben dem Formlot 14 lung über einer Schaltungsplatte 8 mit daran zumin- noch ein Löthilfsteil 15 gehalten werden kann, weidest teilweise zu verlötenden Kontaktstiften 9. Das ches z. B. zum Überbrücken von Freiätzungen auf Heizelement 2 ist hier über den Kontaktstift 9 bis der Schaltungsplatte 8 benötigt wird.2 and the cover sleeve 6 in the fully lowered position as in the stop foot 12 next to the form solder 14 treatment over a circuit board 8 with at least one auxiliary soldering part 15 on it, weidest partially soldered contact pins 9. The ches z. B. to bridge free etchings The heating element 2 is here via the contact pin 9 until the circuit board 8 is required.

auf die Lötstelle abgesenkt. Die Abdeckhülse 6 ist 40 F i g. 8 ist eine Draufsicht auf eine von Metalllowered onto the solder joint. The cover sleeve 6 is 40 F i g. 8 is a plan view of one of metal

auf den Lötstift bis unmittelbar an die Lötstelle auf- frei geätzte und zu überbrückende Stelle 16 der Lei-on the soldering pin right up to the soldering point, point 16 of the line that is to be bridged

geschoben, wobei das freie Ende der Abdeckhülse 6 terplatte 8 mit dem aufgebrachten Löthilfsteil 15,pushed, wherein the free end of the cover 6 terplatte 8 with the applied soldering aid 15,

aus lotabweisendem Material besteht. Ihre Endstel- welches den Abstand zwischen dem Kontaktstift 9consists of solder-repellent material. Your end position which is the distance between the contact pin 9

lung ist durch einen Anschlag 10 des Kontaktstiftes 9 und der ungeätzten Fläche überbrückt.ment is bridged by a stop 10 of the contact pin 9 and the unetched surface.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (8)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Vorrichtung zum Verlöten von an Schaltungsplatten angebrachten Leiterbahnen mit von diesen abstehenden Kontaktstiften, wobei ein Heizelement am Kontaktstift bis zu der mit einer Lotmenge versehenen Lötstelle absenkbar und nach dem Löten wieder abhebbar ist, und eine gemeinsam mit dem Heizelement geführte, den Kontaktstift während des Lötens abdeckende Hülse aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckhülse (6) und das Heizelement (2) getrennt voneinander beweglich sind.1. Device for soldering printed conductors attached to circuit boards with from these protruding contact pins, with a heating element on the contact pin up to the one with a Solder amount provided soldering point can be lowered and removed again after soldering, and a guided together with the heating element, covering the contact pin during soldering Has sleeve, characterized in that the cover sleeve (6) and the heating element (2) are movable separately from one another. 2. Vorrichtung nach Anspruch I dadurch gekennzeichnet, daß in der Abdeckhülse (6) ein Anschlag (1OJ gegen den Kontaktstift (9) vorgesehen ist. 2. Device according to claim I, characterized in that a stop (1OJ against the contact pin (9) is provided in the cover sleeve (6). 3. Vorrichtung nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckhülse (6) fest mit einem Anschlagfuß (12) verbunden ist, der, seitlich am Heizelement (2) vorbeigeführt, in voller Absenkstellung an der Schaltungsplatte (8) anstößt.3. Apparatus according to claim I, characterized in that the cover sleeve (6) firmly with a stop foot (12) is connected, which, laterally past the heating element (2), in full Lowered position abuts the circuit board (8). 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die lichte Weite der freien Enden des Anschlagfußes (12) durch elastisch nachgiebige Schenkel (13) im Ausgangsmaß etwas geringer ist als die Außenabmessungen eines darin zu haltenden Formlotes (14).4. Apparatus according to claim 3, characterized in that the clear width of the free Ends of the stop foot (12) by elastically flexible legs (13) somewhat in the initial dimension is smaller than the outer dimensions of a shaped solder (14) to be held therein. 5. Vorrichtung nach· den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß das Heizelement (2) und die Abdeckhülse (6) federnd gegeneinander verschiebbar sind, wobei eine Kraft auf die Abdeckhülse (6) in Alisenkrichtung ausgeübt wird.5. Device according to · the preceding claims, characterized in that the heating element (2) and the cover sleeve (6) are resilient are mutually displaceable, with a force on the cover sleeve (6) in the Alisenkrichtung is exercised. 6. Vorrichtung nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckhülse (6) im entlasteten Zustand über das Heizelement (2) hinausragt.6. Device according to the preceding claims, characterized in that the cover sleeve (6) in the relieved state on the Heating element (2) protrudes. 7. Vorrichtung nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß das der Lötstelle zugewandte Ende der Abdeckhülse (6) aus einem lotabweisenden Material besteht. 7. Device according to the preceding claims, characterized in that the end of the cover sleeve (6) facing the soldering point consists of a solder-repellent material. 8. Vorrichtung nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß das Heizelement (2) bügelartig ausgebildet und direkt elektrisch beheizbar ist und an seinem lötenden Ende mit einer den Stromquerschnitt verengenden öffnung (5) für den Durchlaß der Abdeckhülse (6) versehen ist.8. Device according to the preceding claims, characterized in that the heating element (2) is designed like a bracket and directly is electrically heatable and is provided at its soldering end with an opening (5) which narrows the cross-section of the current for the passage of the cover sleeve (6).

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