DE2012518A1

DE2012518A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Niederschlagen von Partikeln einer pulverförmigen Substanz

Info

Publication number: DE2012518A1
Application number: DE19702012518
Authority: DE
Inventors: Emery Parker; Probst Richard Otto; Indianapolis Ind. Miller (V.St.A.). P B05b
Original assignee: Ransburg Corp
Current assignee: Ransburg Corp
Priority date: 1969-03-28
Filing date: 1970-03-17
Publication date: 1970-10-15
Also published as: GB1308188A; FR2040085A5; US3692606A; JPS546584B1

Description

DR. E. WIEGAND DIPL-ING. W. NIEMANN DR. M. KÖHLER DIPUNG. C. GERNHARDT

MÖNCHEN ' ■ HAMBURG

2000 HAMBURG 50, ,18,3,70

TELEGRAMME=KARPATENt KONIGSTRASSE 28

W.24082/70 20/Ne

Ransburg Electro-Coating Corp. · ' Indianapolis, Indiana (V.St.A.).

Verfahren und Vorrichtung zum Niederschlagen von Partikeln einer pulverförmigen Substanz. ■

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Absetzen oder Niederschlagen einer pulverförmigen Substanz auf einer bestimmten Fläche eines Subäcrates. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Absetzen im wesentlichen sämtlicher Partikel eier pulverförmigen Substanz in bevorzugten Mengen auf der Kante oder den Kanten eines Substrates im Vergleich zu der Menge der pulverförmigen Substanz, die auf den der Kante oder den Kanten der Zellen, benachbarten Flächen des Substrates abgesetzt werden kann. Die Vorrichtung und das Verfahren haben eine spezielle Anwendungsmöglichkeit beim Aufbringen eines strukturellen Klebers auf wenigstens eines der Materialien eines geschichteten oder Sandvrich-Gebildes. .

Das Verbinden eines Substratmaterials mit einem darüber liegenden Material zwecks Schaffung eines "Sandwich--. Gebildes aus geschichteten Materiallagen kann in dem Bemühen geschehen, die wesentlichen physikalischen Eigenschaften der einzelnen Materiallagen zu maximieren und die weniger erwünschten physikalischen Eigenschaften der einzelnen

09842/1140 bad original

Materiallagen zu minimieren. Das Aneinanderbefestigen der einzelnen Materiallagen kann durch verschiedene unterschiedliche Mittel, wie z.B. durch Verschrauben, Vernieten, Weichlöten, Hartlöten u.dgl., erreicht werden. In Situationen, in denen das Gewicht des resultierenden Sandwich-Gebildes auf ein Minimum herabgesetzt werden muß, erscheint es jedoch als unpraktisch, die Materiallagen miteinander durch Verschrauben, Vernieten, Weichlöten, Hartlöten u.dgl. zu verbinder) und zwar wegen des durch solche Verbindungstechniken in das Sandwich-Gebilde eingebrachten Gewichtes.

Um das Gewicht des Sandwich-Gebildes zu verringern, können die Materiallagen durch klebende Materialien miteinander vereinigt oder aneinandergebunden werden. Klebstoffe, wie strukturelle Kleber, binden die einzelnen Materiallagen ausreichend aneinander und schaffen dadurch ein Sandwich-Gebilde, das ein geringeres Gewicht als ein Sandwich-Gebilde aus den gleichen Materialien hat, die durch Verschrauben, Schweißen u.dgl. miteinander verbunden sind.

In Fällen, in denen das Gewicht und die Festigkeit ernsthafte Probleme sind, wie z.B. in der Luftfahrzeug-Industrie, haben mittels Klebstoffs verbundene Sandwich-Gebilde eine weite Anwendung gefunden. Eine typische, in der Luftfahrzeugindustrie verwendete Sandwich-Ausführung weist ein gelochtes Substrat, wie z.B. ein metallisches Honigwaben-Substrat auf, das mit Metallblechmaterial abgedeckt oder verkleidet ist, welches :-r; die beiden K-.r.ten der Zellen des Honigwaben-Substrates gebunden ist. Die Sandwich-Ausführung eines mit metallischem Plattenmaterial verkleideten Honigwaben-Substrates hat ein hohes Festigkeit-Gewichts-Verhältnis. Die Festigkeit der Sandwich-Ausführung kann' dem Honigwaben-Substrat zugeschrieben werden, welches als analog zu einem Doppel-T-Träger angesehen werden kann, indem der Steg durch Netzwerkbildung auf ungefähr die gleiche Breite wie das Plattenmaterial auf beiden Seiten des Honigwaben-Substrats ausgedehnt ist.

0098-42/1U0

SAD

Ein metallisches Honigwaben-Substrat, an das metallische Abdeckschichten gebunden sind, kann im Luftfahrzeugbau für Kabinendächer, Schotte, Spante, die Hinterkanten von Flügeln und Höhenflossen, Steuerruder, Türen, Lukendeckel u*dgl. sowie für Zwischenwände von anpaßbaren Bürokonstruktionen u.dgl. verwendet werden. Metallische Honigwaben-Siibstrate* mit nichtmetallischen Abdeckungen oder Verkleidungen, z.B« aus Glas, Holz, Kunststoff, Polystyrolschaum, Vandplatten ü.dgl», können als Türen, Zwischenwände, Möbeloberteile u.dgl. verwendet werden. Das Honigwaben-Substrat kaiin durch andere Strukturen, wie z.B. geteilte Teile, andere gelochte Teile u.dgl., ersetzt sein. (

Irgendein zum Binden von Metall an Metall oder von Metall an Nichtmetall geeigneter struktureller Kleber kann verwendet werden, um die Materiallagen der Sandwich-Ausführung miteinander zu verbinden. Der strukturelle Kleber kann die Form von Paste, Pulver, Film, Flüssigkeit od.dgl * haben. Der strukturelle Kleber kann auf diejenige oberfläche des Flattenmateriais, die an die Kante des Honigwaben-Substrates zu binden ist, nach irgendeiner zweckentsprechenden Technik, wie z.B. durch Aufbürsten, Aufrollen, Aufstäuben, Aufspachteln od.dgl. aufgebracht werden. Ferner kann in flüssiger Form vorliegender struktureller Kleber zerstäubt und in Luft mitgeführt werden und auf dem Plattenmaterial oder auf dem Honigwaben-Substrat abgelagert " werden.

Die Bindung des Plattenmaterials an das Honigwaben-Substrat kann dadurch erreicht werden, daß das Substrat mit der den Kleber tragenden Oberfläche des Plattenmaterials in Berührung gebracht wird und die sich berührenden Flächen Hitze und Druck ausgesetzt werden, um ein Sandwich-Gebilde zu schaffen. '

Die oben angeführten Techniken des Absetzens des strukturellen Klebers auf dem Plattenmaterial können dazu führen, daß eine Kleberschicht gebildet wird, die sich

009042/1140- BADORlGlNAt.

-inden im Abstand voneinander liegenden Seitenwänden jeder Honigwabenzelle erstreckt, wobei in manchen Fällen die Dicke dieser Schicht des strukturellen Klebers größer als die Dicke des an das Honigwaben-Substrat zu bindenden Verkleidungsmaterials sein kann. Der Teil des Klebermaterials, der sich.zwischen den Seitenwänden jeder Honigwabenzelle erstreckt, trägt, wenn überhaupt, nur wenig zur Festigkeit der Verbindungsstelle zwischen den Kanten der Zellen des Honigwaben-Substrates und dem damit verbundenen Plattenmaterial bei. Aus diesem Grunde fügt dieser Anteil des Klebermaterials der Sandwich-Ausführung ein unervrtinschtes Gewicht hinzu.

Als Vorrichtung zum Absetzen von pulverförmigen strukturellen Klebern auf den Kanten von gelochten Substraten sind fluidisierte Betten vorgeschlagen worden, die elektrostatische Ablagerungstechniken anwenden. Ein strukturelles Kleberpulver, das aus einem elektrostatischen fluidisierten Bett auf die Begrenzungsflächen von gelochten Substraten, wie z.B. auf die Kanten des Honigwaben-Substrates, abgesetzt wird, erzeugt zwar einen Niederschlag des Kleberpulver^ auf den Kanten des Honigwaben-Substrates, jedoch können auch auf den Seitenwänden der Zellen des Honigwaben-Substratei: unerwünschte Mengen des Kleberpul ver s gefunden v.-eruen. Das Kleberpulver auf den Seitenwänden der Zellen des Honigwaben-Substrates trägt offensichtlich zur Bildung einer Verbindung zwischen benachbarten Flächen des Materials des Sandwich-Gebildes nicht bei, sondern es fügt dem Sandwich-Gebilde ein unerwünschtes Gewicht hinzu. Die Verwen-

i
fc eines elektrostatischen fluidisiertes Eettes zum Absetzen des Kleberpulvers auf die Kante dec Honigwaben-Substrates oder auf die Oberfläche aes mit dem Honigwaben-Sutstrat zu verbindenden Plattenrnaterials schafft keine bemerkenswerte Gewichtsverringerung des Sanciwich-Gebildes im Vergleich zu den bekannten Verfahren des Aufbürstens, Aufrollens, Aufstäubcns, Aufspachteins u.dgl.

009042/1140

BAD ORIGINAL

Es ist daher ein Zweck der Erfindung, eine Vorrich- . tung und ein Verfahren zu schaffen, welche die oben genannten · Pro.bleme zu überwinden gestatten. ·

Ein anderer Zweck der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zu schaffen, die in der Lage ist, die Partikel einer pulverförmigen Substanz zu veranlassen, sich bevorzugt auf einer Kante eines Substrates abzusetzen.

Ein weiterer Zweck der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zu schaffen, die in der Lage ist, das'Absetzen geladener Partikel einer pulverförmigen Substanz auf einer oder mehreren Kanten eines gelochten Substrates zu bewirken. . - , -

Es ist ein weiterer Zweck der Erfindung, ein Verfahren | zum Absetzen von Partikeln einer pulverförmigen Substanz auf einer Kante eines Honigwaben-Substrates zu schaffen.

Noch ein weiterer Zweck der Erfindung besteht darin, eine Verbindungsstelle zwischen aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehenden Teilen mittels eines strukturellen Klebers zu schaffen.

Ein weiterer Zweck der Erfindung ist es* eine ,Verbindungsstelle zwischen einem Nichtmetall und einem Metall mittels eines strukturellen Klebers zu' schaffen.

Ein anderer Zweck der Erfindung besteht darin,. eine Vorrichtung zu schaffen, die in der Lage ist, geladene Partikel eines pulverförmigen strukturellen Klebers auf .*

einer Kante eines metallischen Honigwaben-Substrates ab- ^v zusetzen. ■ " . " ■"-....

Noch ein anderer Zweck der Erfindung.,ist es, ein Sandwich-Gebilde zu schaffen, das ein metallisches Honigwaben-Substrat und ein mit wenigstens einer Kante des Substrates verbundenes Plattenmaterial aufweist.

Ein weiterer Zweck der Erfindung besteht darin, ein elektrostatisches Verfahren zum Absetzen einer pulverförmigen Substanz auf der hinteren Kante eines Substrates zu schaffen. :

009842/1140

Ein anderer Zweck der Erfindung besteht darin, eine Verbindungsfuge von im wesentlichen gleichmäßiger Dicke zwischen einer langgestreckten Kante eines metallischen Substrates und einem Verkleidungsmaterial zu schaffen.

Noch ein anderer Zweck der Erfindung ist "die Schaffung eines elektrostatischen Verfahrens zum Aufbringen eines pulverförmigen Klebermaterials auf eine hintere Kante eines gelochten Substrates in solcher Welse, daß das Absetzen von pul.verförmigem Material auf einer vorderen Kante des Substrates und auf den Seitenwandflächen der Löcher des Substrates auf ein Minimum herabgesetzt ist·.

Ein weiterer Zweck der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung von Sandwich-Gebilden zu schaffen, in welchen ein Bindungsmaterial im wesentlichen auf die Kontaktflächen zwischen den aneinandergrenzenden Bestandteilen des Sandwich-Gebildes und die den Kontaktflächen unmittelbar benachbarten Flächen begrenzt ist.

Ein anderer Zweck der Erfindung besteht darin, ein wirtschaftlich durchzuführendes elektrostatisches Verfahren zum Aufbringen eines pulverförmigen Klebers auf eine hintere Kante eines gelochten Substrates zu schaffen.

Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung beispielsweise näher erläutert.

Fig. 1 ist eine schematische Seitenansicht einer

Vorrichtung, die eine geladene Elektrode zum Aufbringen einer pulverförmlgen Substanz auf die hintere Kante eines Substrates aufweist, Fig. 2 ist eine schematische Seitenansicht einer

Vorrichtung, welche eine Einrichtung zur Abgabe geladener Partikel einer pulverförmigen Substanz in einen umgrenzten Raum aufweist, und bei welcher die geladenen Partikel auf das hintere Ende des Substrates aufgebracht v/erden. Fig. 3 ist eine schaubildliche Ansicht einer Vorrichtung, die eine Einrichtung zur Abgabe geladener

009ÖA2/1UÖ

Partikel der pulverförmigen Substanz und eine geladene.Elektrode aufweist, welche mit der Abgäbeeinrichtung zusammenarbeitet, um das Absetzen der Partikel auf der hinteren Kante des Substrates zu bewirken.

Fi$* "4 iet eine ^uerschnittsansicht,. die eine Ablagerung der pulverförmigen Substanz an der ^: Kante des Substrates zeigt.

Flg. 5 zeigti eine schaubildliche Ansicht einer automa- ι tischen Vorrichtung mit weggeschnittenen Teilen, die zum Aufbringen cter pulverförmigen Substanz ; , fcttf die Kante eines metallischen Honigwaben- | Substrates verwendet wird. "

Fig» '6 zeigt eine schaubildliche Ansicht eines Sandwich-, Gebildes mit einem Honigwabenkern, wobei Teile ■; ....-■;■. i weggeschnitten sind.

Fig. 7 zeigt eine Querschnittsansicht einer Verbindungsfuge zwischen dem Ende eines Substrates und einem anderen Material.

Allgemein gesagt* bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Aufbringen von Partikeln einer pulverförmigen Substanz auf die hintere Kante eines Substrates. Die Vorrichtung kann Einrichtungen zum Emittieren von Partikeln einer pulverförmigen Substanz in Richtung zum Substrat hin mit einschließen. Im wesentlichen werden | mile Partikel über die vordere Kante des. Substrates hinaus in die Umgebung der hinteren Kante des Substrates getrieben. Eine andere, an die hintere Kante des Substrates angrenzende Vorrichtung ist in der Lage, das elektrostatische Absetzen der Partikeln in bevorzugter Weise auf die hintere Kante des Substrates zu fördern.

Eine AusfUhrungsform der Vorrichtung kann eine Elektrode einschließen, die in der Lage ist, die möglicherweise in _{ 4ie Umgebung der hinteren Kante getriebenen Partikel der I pulverförmigen Substanz zu laden, und die in der Lage ist,

009642/1140

das vorzugsweise Absetzen der geladenen Partikel auf der hinteren Kante des Substrates zu fördern.

Eine weitere Ausführungsform der Vorrichtung kann eine Einrichtung einschließen, die In der Lage ist, geladene Partikel der pulverförmigen Substanz in einen zur hinteren Kante des Substrates benachbarten umgrenzten Raum zu emittieren. Die im umgrenzten Raum angesammelten geladenen Partikel neigen dazu, eine geladene Verteilung im Raum zu schaffen, die in der Lage ist, das vorzugsweise Absetzen der geladenen Partikel auf der hinteren Kante des Substrates zu fördern.

Eine andere Ausführungsform der Erfindung kann die Einrichtung zum Emittieren geladener Partikel der pulverförmigen Substanz, den umgrenzten Raum und die geladene Elektrode umfassen. Eine Einrichtung zum Eegrenzen des umgrenzten Raumes ist zur hinteren Kante des Substrates benachbart. Die geladene Elektrode kann innerhalb des umgrenzten Raumes angeordnet sein. Die Einrichtung emittiert Partikel der pulverförmigen Substanz in Richtung auf die vordere Kante des Substrates. Im wesentlichen werden alle Partikel der pulverförmigen Substanz an der vorderen Kante des Substrates vorbei in den zur hinteren Kante des Substrates benachbarten, umgrenzten Raum hineingetrieben. Der umgrenzte Raum und die geladene Elektrode arbeiten zusammen, um eine Wolke aus Partikeln der pulverförmigen Substanz zu schaffen, aus welcher die hintere Kante des Substrates bevorzugt überzogen werden kajpn.

Das Verfahren zum Aufbringen von Partikeln der pulverförmigen Substanz auf die hintere Kante des Substrates kann das Hindurchschieben des Substrates zv:ischen der elektrisch geladenen Vorrichtung und der Einrichtung einschliessen, die zum Antreiben der Partikel der pulverförmigen Substanz in Richtung auf das Substrat dient, so daß im wesentlichen alle Partikel über die vordere Kante des Substrates hinaus in die Umgebung der elektrisch geladenen Vorrichtung

009842/1140

wandern. Das Verfahren schließt auch die Stufe der Bildung. einer Wolke der pulverförmigen Substanz mit ein, die zur elektrisch geladenen Vorrichtung und der hinteren Kante des Substrates benachbart ist und von der die Partikel der pulverförmigen Substanz bevorzugt auf der hinteren Kante des Substrates elektrostatisch abgesetzt werden.

In der Pig. 1 ist mit dem Bezugszeichen 10' eine Vorrichtung zum Aufbringen von Partikeln 12' einer"pulverförmigen Substanz auf ein Substrat 14 bezeichnet. Die Vorrich-· tung kann eine Einrichtung 11' zum Emittieren ungeladener Partikel 12' der pulverförmigen Substanz und eine Elektrodenvorrichtung. 20 umfassen. Die ungeladenen Partikel 12-' werden in Richtung zum geerdeten Substrat 14 hin emittiert, das wenigstens eine elektrisch leitende Oberfläche 14" hat, auf der die Partikel abzusetzen sind.

Die Elektrodenvorrichtung 20 kann mit einer, geeigneten Gleichstrom-Hochspannungsquelle 15 verbunden sein, die in der Lage ist, an die Elektrodenvorrichtung 20 eine Spannung von bis zu ungefähr QO kV oder mehr anzulegen. Die Einrichtung 11' kann durch eine geeignete Rohrleitung, wie z.B. einen Schlauch 18, mit einem geeigneten Pulverbehälter 16 verbunden sein.

Die Einrichtung 11' kann irgendeine zweckmäßige Einrichtung sein, die in der Lage ist, die Partikel.12' in irgendeinem geeigneten mitführenden Medium, wie z.B. Luft u.dgl., in Richtung zum Substrat 14 hin zu emittieren* Die Bewegung des die Partikel 12' mitführenden Mediums ist ausreichend, um zu bewirken,'daß im wesentlichen alle Partikel an der vorderen Kante 14' des geerdeten Substrates \ vorbei in die Umgebung der hinteren Kante 14" des Substrates wandern.

Die Elektrodenvorriehtung 20 kann benachbart zur hinteren Begrenzungsfläche 14" des geerdeten Substrates 14 angeordnet sein. Die Elektrodenvorrichtung 20 kann durch ein Kabel 19 mit der Gleichstrom-Hochspannungsquelle IjJ-

00 $842/1UO

BAD 0F8GJNÄL

- ίο -

verbunden sein.

Die Elektrodenvorrichtung 20 ist in der Lage, die Partikel 12' in der Umgebung der hinteren Kante 14" des Substrates 14 zu laden, und fähig, das elektrostatische Absetzen der geladenen Partikel der pulverförmigen Substanz auf der hinteren Kante 14" des Substrates zu fördern.

Die Fig. 2 stellt eine andere Ausführungsform der Erfindung dar. Durch das Bezugszeiohen 10 wird die Vorrichtung zum Aufbringen der Partikel der pulverförmigen Substanz 12 bezeichnet. Die Vorrichtung kann eine Einrichtung 11 zum Emittieren geladener Partikel 12 der pulverförmigen Substanz in Richtung auf das geerdete Substrat 14 hin und eine Umfassung ^l mit einschließen. Es ist zu beachten, daß die Ausführungsform der Erfindung nach Fig. 2 keine Elektrodenvorrichtung mit einschließt. Die Einrichtung kann mit der Energiequelle 15 durch ein Kabel 19 und mit dem Pulverbehälter 16 durch' einen Schlauch l8 verbunden sein. Die Energiequelle 15 ist in der Lage, eine Spannung von bis zu ungefähr 90 kV oder mehr an die Einrichtung anzulegen.

Die Einrichtung 11 kann irgendeine, geeignete Vorrichtung sein, die befähigt ist,, die Partikel 12 in ein mitführendes Medium, wie z.B. Luft u.dgl., in Richtung auf das Substrat 14 hin zu emittieren, und sie ist in der Lage, den einzelnen Partikeln der pulverförmigen Substanz eine Ladung zu erteilen, wenn sie Partikel emittiert.

Die Bewegung des die geladenen Partikel 12 mitführenden Mediums ist ausreichend, um zu bewirken, daß im wesentlichen alle geladenen Partikel an der vorderen Kante 14' des Substrates 14 vorbei in die Umgebung der hinteren Kante 14" des Substrates wandern.

Die Umfassung 3I ist benachbart zur hinteren Kante 14" des geerdeten Substrates 14 angeordnet. Die Umfassung 51 schafft eine geladene Raumverteilung, wie z.B. eine Wolke 32 aus geladenen Partikeln 12, die das elektrostati-

000042/1140

sehe Absetzen: geladener Partikel auf der hinteren Kante 14" des Substrates 14 fördert. Die Umfassung 2.1 wird aus irgendeinem geeigneten, nichtleitenden Material hergestellt.

In Pig* 3 wird durch das Bezugszeichen 10·eine weitere Ausführungsform der Vorrichtung zum Aufbringen von Partikelneiner pulverfÖrffligen Substanz bezeichnet. Die Vorrichtung kann die Kombination aus Einrichtung 11, die geladene Partikel 12 einer pulverförmlgen Substanz emittiert, und Elektrodenvorri-Ghtung 20 umfassen* Die Einrichtung 11 der Vorrichtung 10 kann mit der Gleiehstrom-Hochspannungsquelle 15 und mit dem puiverbehölter 16 verbunden sein.

Die Einrichtung 11 kann irgendeine zweckmäßige Einrichtung sein, die in der Lage ist, die partikel 12 in ein Medium von- mit führender Luft u.dgl. in Richtung auf das Substrat 14 hin zu emittieren, und die in der Lage ist, den einzelnen Partikeln eine Ladung zu erteilen, wenn die Partikel die Einrichtung 11 verlassen.

Die pulverförmige Substanz 12 kann in einem geeigneten Medium» wie z.B. Luft od.dgl., mittels einer nicht gezeigten Pumpe, die dem Pulverbehälter zusammenarbeitend ,zugeordnet ist., mitgeführt werden. Die pulverfb'rmige Substanz 12 wird durch irgendeine zweckmäßige Vorrichtung, wie z*B» durch eine Rohrleitungsvorrichtung 18, zur Einrichtung 11 geliefert* Die Partikel 12 können vom vorderen Ende der Einrichtung 11 emittiert oder abgegeben v/erden. Die Hochspannungs-Energiequelle 15 kann mit der Einrichtung 11 durch daß· Kabel 1$ verbunden sein. Das Gehäuse der Einrichtung 11 kann aus einem geeigneten, elektrisch isolierenden Material, wie z.B. Polyäthylen od.dgl., hergestellt werden. Die nicht gezeigten leitenden Teile der Düse der Einrichtung 11 können verwendet werden, um ein dem vorderen. Ende der Einrichtung

11 benachbartes elektrisches Feld aufzubauen, das in der Lage ist, die durch die Einrichtung 11 emittierten Partikel

12 der'pulverformigen Substanz zu laden. Wegen der der Einrichtung 11 zugeordneten hohen Gleichspannung kann es erwünscht

009842/1140

sein, die Menge leitenden Materials am vorderen Ende der Einrichtung auf einem Minimum zu halten, um ihre wirksame Kapazität zu reduzieren.

Die Vorteile, die wirksame Kapazität de:-¹ Einrichtung

11 zu minimieren, sind im U.S. Patent 2 048 498 offenbart. Die Sicherheitamerkmale, die in diesem Patent offenbart sind, können in Einrichtung 11 einverleibt sein.

Die Gleichstrom-Hochspannungsquelle 15 legt durch das Kabel 19 bevorzugt eine Spannung negativer Polarität an die Einrichtung 11 an. Es kann aber auch eine positive Spannung anstelle der negativen Spannung an Einrichtung angelegt werden. Das Anlegen einer Spannung negativer Polarität an Einrichtung 11 führt dazu, daß die einzelnen Partikel 12 der pulverförmigen Substanz negativ geladen werden. Wenn eine Spannung positiver Polarität an die Einrichtung 11 angelegt wird, neigen die einzelnen Partikel

12 dazu, eine positive Ladung anzunehmen.

Die geladenen Partikel 12 können in einem geeigneten Medium, wie z.B. in Luft oder in einem inerten Gasmedium, mitgeführt werden. Die Bewegung des die geladenen Partikel 12 mitführenden Mediums ist ausreichend, um zu bewirken, daß im wesentlichen alle Partikel an der vorderen Kante 14' und den Seitenwandflächen des geerdeten Substrates 14 vorbe!wandern und sich zur Umgebung der hinteren Kante 14" des Substrates bewegen.

Die Elektrodenvorrichtung 20 kann zur hinteren Kante 14" des a^eerdeten Substrates ^4 benachbart angeordnet sein. Eie Elektrodenvorrichtung 20 kann mit der Gleichstrom-H;chspannungsquelle Ip über Widerstand 21 und Kabel 19 verbunden sein, und :-ie wird infolgedessen von der Spannung gleicher Polarität, die zur Ladung der durch die Einrichtung il emittierten partikel 12 verwendet wird, geladen. Der Widerstand 21 ist zwischen die Hochspannungsqucllfc 15 und Eröe _ώο.schaltet. Die zur. Laden der Elektrodennü 2C verwundete Spannung kann ob en cc hoch oder

009842/1U0

kleiner als die Spannung sein, die verwendet wird, um der Einrichtung 11 Energie zuzuführen; die Polarität der Spannung, die zum Laden der Elektrodenvorrichtung 20 verwendet wird, ist die gleiche wie diejenige der Spannung, die verwendet wird, um der Einrichtung 11 Energie zuzuführen» Der Widerstand 21 wird als Spannungsteilerwiderstand verwendet, um so eine Spannung an der Elektrodenvorrichtung 20 zu schaffen, die ebenso hoch wie oder kleiner als die Spannung ist, die an die Einrichtung 11 angelegt wird. '

Die geladenen Partikel 12 der pulverformigen Substanzneigen dazu, von der geladenen Elektrodenvorrichtung 20 abgestoßen zu werden, da die Partikel und die Elektrodenvorrichtung Ladungen gleicher Polarität tragen. Die Elek- * trodenvorrichtung 20 unterstützt-das Absetzen der Partikel 12 auf der hinteren Kante l4" des geerdeten Substrates 14. Es wird angenommen, daß durch den Einsatz einer vorteilhaften Kombination aus der Bewegung des zum Mitführen der pul-■ verformigen Substanz verwendeten Mediums und der Neigung des elektrostatischen Feldes, an den Kanten des Substrates eine höhere Konzentration zu haben, die Partikel 12 eher dazu neigen, sich auf der hinteren Kante 14" des Substrates 14 als auf der vorderen Kante 14' oder auf den Seitenflächen oder der Wand des Substrates zwischen der vorderen Kante 14' und der hinteren Kante 14" abzusetzen.

Das Substrat 14 kann'aus irgendeinem elektrisch lei- | tenden Material bestehen, wie z.B. aus Aluminium, Magnesium, Titan, Beryllium, Eisen, Nickel, Kupfer, Silber, Gold, Chrom, Tantal, Niob, Wolfram, Molybdän, Zirkon, Palladium, Platin, Zinn, Mangan, Legierungen und Verbindungen von ihnen u.dgl.; aus elektrisch leitenden Kunststoffen; aus halbleitenden Materialien, die durch Anlegen einer leicht erhöhten Spannung elektrisch leitend gemacht werden können, wie z.B. Silizium, Germanium u.dgl.; aus nichtleitenden Materialien, die durch j Anwendung von Hitze elektrisch leitend gemacht werden können, wie Kalkglas, Soda-Kalkglas, Silikatglas, Soda-Kalk-

Q09842/1140

BAD ORIGINAL

Quarzglas, Aluminiumsilikatglas, Soda-Zinkglas, Blei-Pottasche-Glas, Borsilikatglas u.dgl.. Das Substrat 14 kann auch aus einem Isolator wie irgendeiner der oben erwähnten Glasarten oder Porzellan, Kunststoff, Holz, keramischen Materialien u.dgl. bestehen, deren Oberflächen elektrisch leitend gemacht werden können durch Aufbringen einer elektrisch leitenden Oberflächenschicht von der Art, wie im U.S. Patent 3 2J56 679 offenbart ist. Das Substrat kann aus einem Material bestehen, das einen elektrisch isolierenden oxydischen Oberflächenfilm aufweist, wie z.B. Silizium mit einem Oberflächenfilm aus SiOp, Aluminium mit einem oxydischen Oberflächenfilm aus AIpO^, Tantal mit einem oxydischen Oberflächenfilm aus Ta₂O,- u.dgl., deren isolierende Oberfläche elektrisch leitend gemacht werden kann durch Aufbringen einer elektrisch leitenden Oberflächenschicht von der Art, v/ie im U.S. Patent 3 236 679 offenbart .

Um den Zweck der Erfindung zu erreichen, sollte die pulverförmige Substanz fähig sein, von Luft mitgeführt zu werden, elektrisch geladen zu werden und an der Oberfläche, auf der sie abgesetzt wird, zu haften. Die pulverför-

eine

mige Substanz 12 kann / Substanz©», wie z,B. wärmehärtende Harze, thermoplastische Harze, elastomere Materialien, Mischungen von ihnen u.dgl.,sein. Geeignete wärmehärtende Harze sind z.B. Epoxydharze, Phenolverbindungen, Mischungen von ihnen ud.dgl. Geeignete thermoplastische Harze sind Vinylverbindungen, Polyamide, Polyäthylenverbindungen, Mischungen von ihnen u.dgl. Geeignete elastomere Materialien sind Chloroprenverbindungen, Nitrilverbindfefi, Polysulfide, Mischungen von ihnen uä.dgl. Von den genannten pulverförmigen Substanzen werden die wärmehärtenden Harze bevorzugt. Mischungen aus Harzen und/oder elastomeren Materialien können die mechanischen und physikalischen Eigenschaften der pulverförmigen Substanz verbessern. Geeignete Mischungen sind Epoxyd-Phenol-Harze, Epoxyd-Polyamid-Harze, Epoxyd-

009842/1140

Polysulfid-Harze, Epoxyd-Silikonverbindungen, Phenol-Chloroprenverbindungen, Phenol-Nitrilverbindungen, Phenol-Vinylverbindungen, Polyurethane u.dgl. Andere pulverförmige Substanzen, die auf der Kante des Substrates abgesetzt werden können, können feuerfeste Metalloxyde üd.dgl. sein. Beispiele für feuerfeste Metalloxyde sind Aluminiumoxyd, Wolframoxyd, Molybdänoxyd, Zirkonoxyd, Magnesiumoxyd u.dgl.

In Fig.-4 ist eine Querschnittsansicht des Substrats 14 gezeigt, die eine hintere Kante 14" und eine unmittelbar zur hinteren Kante benachbarte Fläche aufweist, die mit einem geeigneten pulverförmigen Kleber 12, wie z.B. Epoxydharz, überzogen ist. Auf der vorderen Kante und den Seiten des Substrates ist, wenn überhaupt, wenig Kleber abgesetzt.

Das Substrat 14 kann so vorbehandelt werden, daß die Verunreinigungen von den Oberflächen des Substrates entfernt werden, die die Bindung der Partikel 12 der pulverförmigen Substanz an die hintere Kante 14" des Substrates beeinträchtigen können. Das Substrat kann durch Abwischen mit einem Lösungsmittel, Eintateo»"-^ &n, _sjji Bad u.dgl. gereinigt werden. Chemikalien, die zum Relui^en' eier Kanten des Substrates verwendet werden können, umfassen Aceton, Isopropylalkohol, Xylol, Toluol u.dgl. Trichloräthylen kann zum Entfetten des Substrates verwendet werden; jedoch sollten Restspuren des Lösungsmittels sorgfältig entfernt werden, da Trichloräthylen die Neigung hat, das Aushärten der meisten strukturellen Kleber zu behindern.

Zum Zweck der Illustrierung ist in Fig. 5 ein die Erfindung auf diese Ausführung nicht beschränkendes Honigwaben-Substrat JO dargestellt. Anstelle des Honigwaben-Substrates kann irgendein geeignetes gelochtes Substrat gesetzt werden, wie z.B. ein gewelltes Substrat, ein 3^v?lstrat mit einer Mehrzahl von kreisförmigen, rechteckigen, quadratischen, fünfeckigen Zellen u.dgl. Ein Substrat mit einer Mehrzahl von Honigwabenseilen kann wegen seiner Brauch-

009842/1140

BAD

,- 16 -

barkeit und seines hohen Festlgkeits-Gewichts-Verhältnisses bevorzugt werden.

In Fällen, in denen das Gewicht zu berücksichtigen ist, kann das Honigwaben-Substrat aus irgendeinem zweckmäßigen leichten Material, wie Aluminium, Beryllium, Magnesium, Titan, deren Legierungen und Zusammensetzungen ud.dgl., oder aus anderen Legierungen, wie rostfreiem Stahl u.dgl., hergestellt werden. Von den verschiedenen metallischen Materialien werden Aluminium, Beryllium, ihre Legierungen und Verbindungen bevorzugt, wobei Aluminium das am meisten bevorzugte Material ist.

W Das metallische Material, das zur Herstellung des

Honigwaben-Substrates jJO verwendet wird, kann ein etwa 0,025 mm (1 mil) dünnes Folienmaterial sein. Im allgemeinen hat das in Honigwaben-Substraten verwendete Foi-ienmaterial eine Dicke von etwa 0,025 bis ca. 0,25 mm (1 mil bis 10 mils) oder mehr, wobei Dicken von ca. 0,1 bis ca. 0,25 mm (4 bis 10 mils) bevorzugt werden. Die Größe der einzelnen Zelle kann ca. 3*2, 4,8, 6,4, 9,6, 12,7 nun (1/8, 3/16, 1/4, 3/8, 1/2 inch) und mehr betragen. Die einzelnen Zellen des Honigwaben-Substrates können regelmäßige oder unregelmäßige Achtecke sein. Wenn die Zellen des Honigwaben-Substrates unregelmäßige Achtecke sind, kön-

^ nen die Zellen eine Zellenbreite von ca. 4,8 mm (3/16 inch) und eine Zellenlänge von ca. 12,7 mm (1/2 inch) haben. Die Tiefe -der Honigwabenzelle kann beträchtlich variieren. Z.B. kann die Tiefe«der Honigwabenzelle von ca. 6,4 nm (1/4 inch) bis zu ca. 102 mm ( 4 inches) und mehr betragen, wobei unter Verwendung der augenblicklichen Techniken des Absetzens eine Tiefe von ca. 19,1 mm bis zu ca. 102 mm (3/4 inch bis 4 inches) bevorzugt wird. Es ist daran gedacht, daß das Verhältnis der Zellengröße zur Zellentiefe etv/a 1 zu 1 bis etwa 1 zu 10 oder mehr sein sollte, um eine vorteilhafte Anwendung der Absetzverfahren gemäß der Erfindung zu ermöglichen. Je größer die ZeI-

0098A2/1U0

lentiefe desto höher sollte die Geschwindigkeit der einzelnen Partikel der pulverförmigen Substanz sein, um die Partikel zur hinteren Kante des Honigwaben-Substrates zu treiben . .

In einer Ausführungsform des Verfahrens zum Absetzen der Partikel gemäß der Erfindung kann eine im wesentlichen kontinuierliche Länge des Honigwaben-Substrates 30 durch ein umgrenztes Volumen, wie es durch die Umfassung j51 be- ■ stimmt ist, hindurchgeführt werden. Die Umfassung kann aus irgendeinem zweckmäßigen elektrisch isolierenden Material, wie Kunststoff, Holz, Holzfaserplatte, Kartonpapier u.dgl.., j hergestellt werden. Das Honigwaben-Substrat sollte.elek- trisch geerdet v/erden.

Die Längen- und Breitenabmessungen der Umfassung "$1 scheinen von geringer, die Tiefe jedoch von einiger Bedeutung zu sein,, Der Abstand zwischen der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates 30 zur Rückwand 33 der Umfassung 31 sollte ausreichend sein, um die. Bildung einer Wolke 32 aus geladener pulverförmiger Substanz zwischen der Rückwand 33 und der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates 30 zu gestatten. Der Abstand zwischen der hinteren Kante der Zellen 30" des Honigwaben-Substrates 30 und der Rückwand 33 der Umfassung 3I kann dennoch in weitem Maße variieren, zwischen ca. J6 bis ca. 508 mm (3 bis 20 inches) und | mehr, wobei ein Zwischenraum von ca. 76 bis ca. 457 mm (3 bis 18 inches) bevorzugt wird, wenn das Honigwaben-Substrat aus Aluminium gefertigt wird., unregelmäßige Sechseckzellen mit einer Breite von ca. 4,8 mm (3/16 inch), einer Länge von ca. 12,7 mm (1/2 inch) und einer Tiefe von ca. 19,1 mm (3/4 inch) hat, und die Einrichtung 11 mit einer Spannung von ca. 90 kV erregt wird. Die oben einzeln aufgeführten Abstände zwischen Rückwand 33 der Umfassung und der hinteren Kante der Zellen 30" des Substrates können variieren, wenn die Abmessungen der Zellen des Honigwaben-Substrates variieren und/oder wenn das zur Herstellung des Honigwaben-

009842/1140

Substrates verwendete Material ein anderes Material als Aluminium ist. · >

Der Ausdruck "hintere Kante" bezeichnet, so wie er hier verwendet wird, die am weitesten vom vorderen Ende der Einrichtung 11 entfernte Kante und bezeichnet nicht eine Bewegung des Honigwaben-Substrates 30, sofern überhaupt eine Bewegung stattfindet. Entsprechend bezeichnet der Ausdruck "vordere Kante" die dem vorderen Ende der Einrichtung 11 am nächsten gelegene Kante. Die "Rückwand 33" ist die Wand der Umfassung 31* die vom Betrachter am weitesten entfernt ist, wenn der Blick nach unten in die Umfassung hinein gerichtet ist.

Um beim Absetzen der Partikel 12 auf der hinteren Kante 30" des Substrates 30 behilflich zu sein, kann die Elektrodenvorrichtung 20 im Raum zwischen der Rückwand 33 und der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates 30 im wesentlichen parallel zum Honigwaben-Substrat 30 angeordnet sein. Der Abstand zwischen der Elektrodenvorrichtung 20 und der Rückwand 33 der Umfassung 3I scheint von geringer Bedeutung zu sein, jedoch sollten die Rückwand 33 ¹^d die Elektrodenvorrichtung derartig getrennt sein, daß die Möglichkeit des dielektrischen Durehschlages des Mediums zwischen Elektrodenvorrichtung und Rückwand verringert wird.

Offenbar ist der Abstand zwischen der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates 30 und der Elektrodenvorrichtung 20 von einiger Bedeutung, wenn man annimmt, daß alle anderen veränderlichen Abstände innerhalb ihres bevorzugten Bereiches konstant gehalten werden. Abstände von ca. J6 bis zu ca. 508 mm (3 bis 18 inches) und mehr zwischen der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates und der Elektrodenvorrichtung 20 scheinen eine zufriedenstellende Wirkung zu ergeben. Der Minimalabstand zwischen dem Honigwaben-Substrat und der Elektrodenvorrichtung ist in einem gewissen Maße durch die dielektrische Festigkeit des dazwischenliegenden Mediums begrenzt. Ein bevorzugter Abstand ■■ ·.

0098A2/1U0

«wischen der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates 30 und der Elektrodenvorrichtung 20 scheint etwa 127 bis etwa 305 nun (5 bis 12 inches) zu sein, wobei ein Abstand von ca. 152 bis zu ca. 254 mm (6 bis 10 inches) am meisten bevorzugt wird, wenn das Honigwaben-Substrat aus Aluminium hergestellt wird, unregelmäßige Sechseckzellen mit einer Breite von ca. 4,8 mm (3/16 inch), einer Länge von ca. 12,7 ram (1/2 inch) und einer Tiefe von ca. 1-9*1. mm (3/4 inch) hat, und wenn die Einrichtung 11 und die Elektrodenvorrichtung 20 mit einer Spannung von ungefähr 90 kV geladen werden» Die oben aufgeführten Abstände zwischen der Elektrodenvorrichtung 20 und der hinteren Kante 30¹¹ des Substrates können variieren, wenn die Abmessungen der Zellen des Honigwaben-Substrates variieren und/oder wenn das zur Herstellung des Honigwaben-Substrates verwendete Material ein anderes Material ist als Aluminium.

Die Elektrodenvorrichtung 20 kann irgendeine von verschiedenen Formen« wie eine Platte aus festem leichtenden Material, eine Reihe stecknadelkopfähnlicher Punkte, ein siebartiges Gebilde, wie z.B. ein Schirmgitter u.dgl., habon. Die siebartige Elektrode scheint ein gleichförmigeres elektrisches Feld zu schaffen und gestattet dem die Partikel 12 mitführenden Medium offenbar, durch die Elektrode hindurchzuströmen, Während die Partikel gegen die hintere Kante 30" des Substrates 30 zurückgestoßen werden. Außerdem I scheinen die Partikel 12 eine geringere Tendenz zu haben, »ich auf dem siebartigen Gebilde abzusetzen.als auf verschiedenen anderen Arten von Elektrodenanordnungen, weSialb die siebartige Elektrodenstruktur bevorzugt wird.

Der Abstand zwischen der Düse der Einrichtung 11 und tier vorderen Kante 30¹ des Honigwaben-Substrates 30 scheint etwas Einfluß zu haben, wenn alle anderen variablen Abstände Innerhalb ihres bevorzugten Bereiches konstant gehalten werden· Angenommen, daß das Honigwaben-Substrat aus Aluminium hergestellt ist und unregelmäßige Sechseckzellen mit einer

009842/1UQ

Breite von ca. 4,8 mm (j5/l6 inch), einer Länge von ca. 12,7 mm (1/2 inch) und einer Tiefe von ca. 19,1 mm (3/4 inch) hat, die Einrichtung 11 und die Elektrodenvorrichtung 20 mit einer· Spannung von ca. 90 kV bei einem Strom von ca. 200 pk gespeist werden und das vordere Ende der Einrichtung 11 einen Abstand von ca. 102 mm (4 inches) oder weniger von der vorderen Kante 30' des Substrates JO tÄ, dann scheint dies einen dicken, aber ziemlich gleichmäßigen Überzug der pulverförmigen Substanz 12 auf der hinteren Kante j50" des Substrates zu ergeben. Das Bewegen des vorderen Endes der Einrichtung 11 bis auf einen Abstand von ca. 127 bis ca. 254 mm (5 bis 10 inches) von der vorderen Kante ^O' des Honigwaben-Substrates J50 scheint einen im wesentlichen gleichmäßigen Überzug der pulverförmigen Substanz 12 auf der hinteren Kante JO" des Honigwaben-Substrates zu ergeben. Es ist zu bemerken, daß der Abstand vom vorderen Ende der Einrichtung 11 zur vorderen Kante JO¹ des Substrates variieren kann, wenn die Abmessungen der Zellen des Honigwaben-Substrates variieren und/oder wenn zur Herstellung des Honigwaben-Substrates ein anderes Material verwendet wird als Aluminium.

Die Änderung uer Schichtdicke scheint sich umgekehrt wie die änderung des Abstandes zwischen dem vorderen Ende der Düse der Einrichtung 11 und der vorderen Kante JO¹ des Honigwaben-Substrates JO zu verhalten, wenn man eine im wesentlichen gleiche Zeit zum Absetzen annimmt. Wenn sich z.B. das vordere Ende der Einrichtung 11 im Abstand von ca. 102 mm (4 inch) von der vorderen Kante 30¹ des Substrates JO befindet, scheint die Schicht der pulverförmigen Substanz 12 nach ungefähr 2 bis 3 Sekunden ca. 0,25 bis ca. 0,3c mm (10 bis I5 mils) dick zu sein. Sie ist nur ca. 0,05 mir. bis ca. O,1J mm (2 bis 5 mils) dick, wenn dieser Abstand ca. 254 mm (10 inches) beträgt. Eine im v/es ent liehen gleichmäßige Schicht der pulverförmigen Substanz 12 mit einer Dicke von ca, 0,1J rxi bis ca. 0,18 mm (5 bis 7 mils)

009.842/1140

hat sich nach ungefähr 2 bis 3 Sekunden auf der hinteren Kante ^O" des Honigwäben-Substratös JO abgesetzt, wenn sich das vordere Ende der Einrichtung 11 im Abstand von ca. 152 mm bis ca. 229 mm (6 bis 9 inches) von der vorderen Kante. 50¹ des Honigwaben-Substrates J50 befindet. Der. zum Erreichen einer im wesentlichen gleichmäßigen Schicht pulverförmiger Substanz auf der hinteren Kante J>0" der Zellen notwendige Abstand zwischen dem vorderen Ende der Einrichtung 11 und der vorderen Kante "30' des Substrates ^Q hängt unter anderem von der dielektrischen Festigkeit des zwi-.sehen dem vorderen Ende der Einrichtung 11 und der vorderen Kante jq* des Substrates J>0 befindlichen Mediums, von der Art der. abzusetzenden Substanz, von der Schichtdicke, : die erforderlich ist, um der vorgesehenen Verwendung, der die Schicht zugeführt wird, zu genügen, von der Fördergeschwindigkeit der pulverförmigen Substanz zur Einrichtung 11, von der an Einrichtung Il angelegten Spannung u.dgl. ab. Wenn die pulverförmige Substanz 12 z.B. ein struktureller Kleber ist, der'zum Binden von Aluminium oder einer Aluminiumlegierung oder -verbindung an die hintere Kant£ JO" des Honigwaben-Substrates j50 vorgesehen ist,, kann eine , .Schicht mit einer Dicke von ca. 0,1 mm ("4 mils) bis ca. 0,38 mrn (15 mils) oder mehr eines Kleberpulvers notwendig sein, um eine ausreichende Verbindungsfuge zu schaffen. g

Um andere Materialien aneinanderzubinden,.sind Verbindungsfügen anderer Dicke notwendig. Die Verbindungsfuge sollte sich im wesentlichen gleichmäßig über alle sich berührenden Kanten und Flächen erstrecken, um die Adhäsionseigenschaften des Klebstoffes zu optimieren. Außerdem scheint es, daß die Haltekraft des Klebers verringert werden kann, · wenn die Verbindungsfuge übertrieben dick- ist, und wenn sie zu dünn ist, kann die Verbindungsfuge uneinheitlich, sein und die Haltekraft des Klebers kann ebenfalls verringert werden» -

Die Bewegung eines Alüminium-Honigwaben-Substrates JQ

BAD ORIGINAL

mit den oben beschriebenen Abmessungen, mit einer Geschwindigkeit von ca. 25 bis ca. 127 mm/s (1 bis 5 inches/s) in bezug zum vorderen Ende der Einrichtung 11 scheint ein ausreichendes Absetzen der pulverförmigen Substanz auf dem Substrat zu ergeben. Diese Bewegung des Honigwaben-Substrates geschieht in der Richtung des Pfeiles 22 in Fig. 5· Bevorzugt wird die Bewegungsgeschwindigkeit des Honigwaben-Substrates in bezug zum vorderen Ende der Einrichtung 11 von ca. 5I bis ca. 76 mm/s (2 bis 3 inches/s). Die Einrichtung 11 kann eine ca. 25¹J- mm (10 inches) breite Fläche bedecken. Die bevorzugte Bewegungsgeschwindigkeit ρ des Honigwaben-Substrates wird empfohlen, wenn alle veränderlichen Abstände der Teile der Vorrichtung innerhalb ihres bevorzugten Bereiches liegen und an Einrichtung 11 und Elektrodenvorrichtung 20 eine Spannung von 9OJkV liegt.

Das vordere Ende der Einrichtung 11 kann nach vorn und nach hinten quer zum Honigwaben-Substrat ^O in Richtung der Pfeile 23 und 2J5¹ bewegt werden, um so ein mehr als 254 mm (10 Inches) breites Honigwaben-Substrat zu bedecken. Im anderen Fall kann eine Mehrzahl fester Einrichtungen 11 verwendet werden, um die ganze Breite des Honigwabensubstrates ^O zu bedecken, anstatt eine einzelne Einrichtung 11 zu veranlassen, sich quer zum Substrat hin- und herzubewegen. ^ Ein befriedigenderer Überzug auf der hinteren Kante

™ 50" des Substrates 30 scheint erhalten zu werden, wenn die hintere Kante des Substrates im wesentlichen horizontal angeordnet ist und die Achse des vorderen Endes der Einrichtung 11 senkrecht auf der Ebene der hinteren Kante des Substrates steht. Die von der Einrichtung 11 emittierten Partikel, 12 können entweder nach unten oder nach oben gegen das Substrat j50 verteilt werden. Es ist daran gedacht,' die von der Einrichtung 11 in Richtung nach unten emittierten Partikel 12 (Fig. 5) zu bevorzugen.

Offenbar hat die Partikelgröße der pulverförmigen Substanz eine gewisse Bedeutung. Allgemein scheint es, daß

0098A2/1U0

grobes Pulver dazu neigt, eine bessere Niederschlagscharak- · · ' teristik als feines Pulver zu haben. Ein Pulver, das z.B. eine Partikelgröße zwischen ca. 100 bis ca. 500 JH hat, scheint sich gleichmäßiger auf der hinteren Kante des Substrates abzusetzen, als ein Pulver mit einer Partikelgröße zwischen ca. 1 bis ca. 75 A* .Es wird daher, obwohl das Absetzen von Partikeln einer pulverförmigen Substanz mit einer Partikelgröße von weniger als 75 '/*■ unter Verwendung der Vorrichtung, die in den verschiedenen Zeichnungen illu- ' striert ist, verwirklicht werden kann, eine Partikelgröße des Pulvers von ca. 100 M oder=mehr bevorzugt. Am meisten wird eine pulverförmige Substanz bevorzugt, die eine Partikelgröße zwischen ca. 100 und ca. 200 λλ hat. Eine Mi- I schung von Partikeln mit einer.Partikelgröße im Bereich zwischen 100 und JOO M scheint ungefähr die gleiche NIedersehlagscharakterstik zu haben wie eine pulverförmige Substanz, die Partikel einer Größe hat.

Die in Fig. 5 dargestellte Einrichtung 11 zum Emittieren der Partikel einer pulverförmigen Substanz kann entweder automatisch oder von Hand zu betätigende Einrichtungen haben, die in der Lage sind, die pulverförmige Substanz auf das Substrat 30 aufzubringen. Eine bevorzugte manuelle Einrichtung ist eine Handpistole Modell 322/8446, die von der Ransburg Electro-Coating Corp. vertrieben wird* Die an die Handpistole angebrachte Düse kann ein nicht-rotierender Zer- λ stäuber sein, der in der Lage ist, einen flächen fächerartigen Sprühstrahl isu erzeugen. Eine zweckmäßige Düse kann das von der Ransburg Electro-Coating Corp. vertriebene Teil 10711 sein.

Die Einrichtung 11 ist mit der Gleichstrom-Hochspannungs-Energiequelle 15 verbunden, die in der Lage ist, eine negative Spannung von bis zu 90 kV bei einem Strom von bis zu ca 200 Mk zu schaffen. Die an die Einrichtung 11 durch die Gleichstrom-Energiequelle 15 angelegte Spannung kann zwischen ca. 25 und ca. 90 kV oder mehr geändert werden.

009842/1140

Eine Speisespannung von ca. 45 bis ca. 90 kV wird bevorzugt, wobei eine Speisespannung von ca. 90 kV Gleichspannung am meisten bevorzugt wird. Das Absetzen der pulverförmigen Substanz auf der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates JO mit der negativen Einrichtungsspannung von ca. 25 kV scheint eine variable Schicht des Pulvers auf der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates 3-0 zu ergeben. Eine Erhöhung der an die Einrichtung 11 angelegten negativen Spannung auf ca. 45 kV scheint eine Erhöhung der von den einzelnen Partikeln 12 getragenen Ladung zu bewirken und scheint eine gleichförmigere Pulverschicht auf der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates 30 zu schaffen; eine weitere Erhöhung der an die Einrichtung 11 angelegten Spannung auf ca. 90 kV schafft offenbar eine im wesentlichen gleichförmige Pulverschicht auf der hinteren Kante 30" des Honigwaben-Substrates. Eine Erhöhung der an die Einrichtung 11 angelegten Spannung über 90 kV hinaus, scheint nicht in einer gleichförmigeren Pulverschicht auf der hinteren Kante 30" des Substrates 30 zu resultieren. ,

Die Einrichtung 11 und die Elektrode 20 können jeweils aus einer separaten Energiequelle mit Energie versorgt werden, um jedoch die Anzahl der von der Vorrichtung erforderten Energiequellen zu verringern, kann die Elektroden vorrichtung 20 mit der Gleichstrom-Hochspannungs-Energiequelle 15 verbunden und auf ungefähr die gleiche Höhe, auf die die Einrichtungen 11 aufgeladen sind, aufgeladen werden. Wenn z.B. die den Einrichtungen 11 zugeführte Spannung ca. 90 kV ist, kann die der Elektrodeneinrichtung 20 zugeführte Spannung, von ihrer Spannungs-Einspeisung über den Spannungsteiler 21 abhängend, ca. 90 kV oder weniger betragen. Eine an die Elektrodenvorrichtung 20 angelegte Spannung von ca. 45 Dis zu ca. 90 kV scheint ein gleichförmigeres Absetzen der pulverförmigen Substanz 12 zu ergeben als das Anlegen einer Spannung von 25 kV an die Elektroden vorrichtung 20.

009842/1140

Der Spannungsteiler 21 ist zwischen die Gleichstrom-' Hochspannungs-Energiequelle 15 und Erde geschaltet. Die an die Elektrodenvorrichtung 20 angelegte Spannung kann ebenso hoch oder kleiner als die Spannung sein, die an Einrichtung 11 angelegt ist. Jedoch hat die an die Elektrodenvorrichtung 20 angelegte Spannung die gleiche Polarität, wie die der an die Einrichtung 11 angelegten Spannung,

Die pulverförmige Substanz 12 kann-den Einrichtungen 11 aus einem zweckmäßigen Pulverbehälter 16 zugeführt werden, der auf seinem Grund einen Vibrator zum Umrühren der darin enthaltenen pulverförmigen Substanz, die schwierig fluidisiert werden kann, enthalten kann* Die pulverförmige ■ J Substanz 12 kann der Einrichtung 11 mit einer Pulverfördergeschwindigkeif von ca. 125 bis ca. 400 g/min durch eine nicht gezeigte zweckmäßige Pumpe vom Venturi-Typ zugeführt werden, die" einen im Bereich von ca. 0,7 his zu ca. 4,2 kp/cm (10·bisβθ psi) liegenden Düsendruck hat. Es scheint, daß, wenn der Druck an der Düse der Pumpe unter einen fällt, der die Geschwindigkeit der Partikel der pulverförmiger Substanz an der vorderen Kante des Substrates, auf einen , kleineren Wert als.ca. 38 m/min (125 feeti/min) verringert ctfer wenn der Druck an der Düse' der Pumpe einen Wert überschreitet, der die Geschwindigkeit der Partikel der pulverförmigen Substanz an der vorderen Kante des Substrates auf mehr .als ca. I85 m/min (βοο feet/min) erhöht, die Menge der . pulverförmigen Substanz 12, die auf der hinteren Kante 50" des Substrates ^O abgesetzt wird, sich verringert. Ein Geschwindigkeit sbereich- des Mediums von ca. 58 bis ca. l8j m/min (125 bis βΟΟ feet/min) ist offenbar ausreichend, um zu bewirken,. daß. die Partikel 12 an der vorderen Kante ^0* vorbei und über die seitlichen Oberflächen des Honigwaben-Substrates 30 in die Umgebung der Elektrodenvorrichtung 20 getrieben werden, ohne daß ein unerwünschtes Absetzen der Partikel der pulverförmigen Substanz auf der vorderen Kante ■ : ^O' oder %n den Zellen des Honigwaben-Gebildes 50 stattfinden.

Das folgende Beispiel erläutert das elektrostatische Absetzen von Partikeln einer pulverförmigen Substanz auf der hinteren Kante eines Substrates.

Ein Honigwaben-Substrat aus Aluminium mit einer Zellengröße von ca. 4,8 mm zu ca. 12,7 mm (3/16 zu 1/2 inch) und einer Tiefe von ca. 19*1 mm (3/4 inch) wird'elektrisch geerdet und in der Nähe des offenen Endes einer Umfassung aufgehängt. Das Substrat befindet sich in einem Abstand von-ca. 356 mm (14 inches) von der Rückwand der Umfassung. Die hintere Kante des Substrates liegt in der horizontalen Lage. Die Abmessungen der Umfassung betragen ca. 4o6 mm zu ca. 356 mm (16 zu 14 inches) und ca. 4o6 mm (16 inches) Tiefe. Die Seitenwände und die Endwand der Umfassung sind aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt. Eine elektrostatische Spritzpistole, die geladene Partikel einer pulverförmigen Substanz abaageben kann, ist mit einer Gleichstrom-Hochspannungs-Quelle verbunden, die fähig 1st, eine negative Spannung von ca. 90 kV an die Spritzpistole anzulegen. Das vordere Ende der Spritzpistole ist in einem Abstand von ca. 203 mm ( 8 inches) oberhalb der vorderen Kante dte Honigwaben-Substrates angeordnet. Die Achse der Spritzpistole steht im wesentlichen senkrecht zur horizontalen hinteren Kante des Substrates. Eine Elektrodenvorrichtung, die wenigstens zwei Drähte umfaßt, hat ihren Platz in der Umfassung, ca. 203 mm (8 inches) von der hinteren Kante des Honigwaben-Substrates entfernt. Die benachbarten Drähte der Elektrodenvorrichtung sind ca. 127 mm (5 inches) voneinander entfernt. Die Elektrodenvorrichtung wird mit einer negativen Spannung von ca. 90 kV gespeist. Ein geeignetes Epoxydharzpulver mit einer Partikelgröße von ca. 100,*/wird mit einer Föfdergeschwindigkeit von ca. 300 g/min zur Pistole gefördert und bei einem pumpendüsendruck, der ausreichend ist, um die Partikel der pulverförmigen Substanz mit einer Geschwindigkeit von ca.- 137 m/min (450 feet/min) in der Nähe der vorderen Kante des Substrates anzutreiben. Die

009842/1140

geladenen Epoxydharzpartikel werden von der Düse der Pistole in mitführender Luft in Richtung auf das Substrat abgegeben. Die geladenen Epoxydharzpartikel tendieren dazu, über die vordere Kante des Honigwaben-Substrates hinaus, das ist die Kante der Honigwaben-Gebilde, die der Pistole am nächsten let, in das zur hinteren Kante des Honigwaben-Substrates benachbarte: umgrenzte.. Volumen hinein, getrieben zu werden. Die in LUt mitgeführten negativ geladenen Partikel neigen dazu, durch die.von der Elektrodenvorrichtung getragene negative Ladung zur hinteren Kante des Honigwaben-Substrates zurückgestoßen zu werden. Die Bewegung des Honigwabenkerns tailt einer Geschwindigkeit von ca. $1 bis ca. 76 mm/s(2 bis inches/s) an der Düse der Pistole vorbei, scheint eine im | wesentlichen gleichförmige Schicht aus Epoxydharzpulver auf der hinteren Kante des Honigwaben-Substrates mit einer Dicke von ca.. 0,13 bis ep. 0,18 mm (5 bis 7 mils) zu ergeben.

Nach dem Aufbringen einer gleichförmigen Schicht pulverförmiger Substanz auf der hinteren Kante des Substrates k*nn die pulverförmige Substanz mit der Kante des Substrates durch Anlegen einer geeigneten erhöhten Temperatur während einer ausreichenden Zeit gesintert werden. Dann kann das Substrat um l80° gedreht werden, so daß die nicht überzogene Kante des Substrates durch die Vorrichtung gemäß der Erfindung überzogen werden kann. Die zuletzt abgesetzte pulverförmige Substanz kann durch Anlegen einer geeigneten g erhöhten Temperatur.während einer ausreichenden Zeit an ' das Substrat angesintert werden. Das Ansintern einer pulverförmigen Substanz, wie z.B. Epoxydharz, an das Substrat ' gestattet die Handhabung und Lagerung, bis die Verwendung erwünscht ist, ohne daß das Material vollständig thermisch vernetzt ist. Z.B. kann ein Honigwaben-Substrat, auf dessen ; Kanten Kleberpulver aufgeschmolzen ist, bis zu einem Zeitpunkt gelagert werden, an dem das Honigwaben-Substratmit einer Metallfolie oder einem Elech, wie z.B. Aluminium, einer Aluminiumlegierung oder einem mit Aluminium zusammen-

0098A2/1U0

gesetzten Material u.dgl., belegt werden soll, ohne daß sich schädliche Mengen des Pulvers von den Kanten des Substrates ablösen.

Im allgemeinen erfordern strukturelle Kleber, z.B. wärmehärtende Harze, wie Epoxydharz, Hitze und Druck zum Vernetzen des Klebers und schaffen eine ausreichende Verbindungsfuge zwischen aneinandergrenzenden Lagen des Sandwich-Gebildes. Gewöhnlich wird der Kleber einer Temperatur von ca. 149⁰C bis ca. 177°C (50O⁰F bis 350⁰F) für eine Zeit von wenigen Sekunden bis zu 4 Stunden oder mehr unterworfen. Der Druck, welchem die aneinanderzubindenden Lagen unterworfen werden, sollte gleichmäßig und konstant sein. Der Druck, welchem die Fuge unterworfen wird, kann sich im Bereich vom Kontaktdruck bis zu ca. 35 kp/cm (500 psi) oder mehr bewegen. Die meisten der im Handel erhältlichen Kleber vernetzen bei einer Temperatur von ca. 166⁰C bis ca". 177°C (33O⁰F bis 35O⁰F), welche etwa 30 bis 120 Minuten lang angelegt wird. Der für die meisten im Handel erhältlichenKleber angewendete Druck auf die Verbindungsfuge liegt zwischen ca. 1,8 bis ca. 21 kp/cm (25 bis 300 psi). Es ist zu bemerken, daß das Zeitintervall für das Erhitzen und das Anlegen des Drucks proportional zur Temperatur variieren kann. Das Erhitzen des strukturellen Klebers auf eine Temperatur von ca. 3!6⁰C (600°F) kann, z.B. um eine zufriedenstellende Verbindungsfuge zu schaffen, ca. 3 Sekunden erfordern, während die Erhitzung des gleichen strukturellen Klebers auf eine Temperatur von ca. 121°C

ο '

(250 F)4 Stunden erfordern kann, um eine zufriedenstellende Verbindungsfuge zu schaffen.

Die Fig. 6 zeigt ein Aluminium-Honigwaben-Sandwich 60. In dem Sandwich kann ein Substrat 30 aus Aluminium mit einer Wanddicke von ca. 0,25 nun (10 mils) mit Aluminiumlasen 40 und 41, mit einer Dicke von ca. 0,51 mm (20 mils) bis ca. 19,1 mm (750 mils) verkleidet werden. Die Aluminiumplatte kann an die Kanten des Honigwaben-Substrätes 30 mittels

0098A2/1UO

eines Epoxydphenolhapzklebers 42, der auf die Kanten des * Substrates unter Verwendung des Verfahrens des elektrostatischen Absetzens gemäß der Erfindung aufgebracht wird, gebunden werden. Man beachte die Abwesenheit eines sich vollständig über die Fläche zwischen benachbarten Seitenwänden der Honigwabenzellen erstreckenden Klebers. .

Die Fig. 7 stellt eine Verbihdungsfuge zwischen einer Seitenwand 50 des Honigwaben-Substrates 30 und einer Platte 40 dar. Man beachte die Darstellung eines positiven Meniskus zwischen dem Epoxydharz-Kleber 42, der Platte 4o und der Wand 50, der die Benetzung der Oberflächen des gebundenen Materials und eine gute Bindung zwischen den verbun- J denen Materialien anzeigt.

001841/1 UQ

Claims

Pat ent ansprüche

1.!Vorrichtung zum Niederschlagen geladener Partikel einer pulverförmigen Substanz auf eine Kante eines Substrates, das vordere und hintere Kanten hat, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung eine erste Einrichtung zum Emittieren von Partikeln einer pulverförmigen Substanz in Richtung auf die vordere Kante des Substrates hin, so daß im wesentlichen sämtliche Partikel über die vordere Kante hinaus in die Umgebung der hinteren Kante des Substrates getrieben werden, und eine zweite, zur hinteren Kante des Substrates benachbarte Einrichtung umfaßt, um das elektrostatische Absetzen der von der ersten Einrichtung emittierten Partikel auf der hinteren Kante des Substrates zu fördern, wodurch die hintere Kante mit Partikeln der pulverförmigen Substanz bevorzugt überzogen wird.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Einrichtung eine geladene Elektrode aufweist, um die von der ersten Einrichtung emittierten Partikel in Richtung auf die hintere Kante des Substrates zu treiben.

3· Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrodenvorrichtung eine offene Struktur hat.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Einrichtung geladene Partikel der pulverförmigen Substanz emittiert und die zwei Einrichtung eine Vorrichtung zum Halten der von der ersten Einrichtung emittierten geladenen Partikel in der Umgebung der hinteren Kante des Substrates aufweist, wodurch die hintere Kante mit Partikeln der pulverförmigen Substanz bevorzugt überzogen wird.

5. Vorrichtung nach Anspruch k, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Einrichtung Teile zum Halten eines Volumens nahe der hinteren Kante des Substrates aufweist, um die geladenen Partikel zur hinteren Kante des Substrates benachbart zurückzuhalten,

6. Vorrichtung nach Anspruch 5* dadurch gekennzelehnety

009842/1U0

daß die zweite Einrichtung weiterhin eine geladene Elektro- . . ■ . ·.; de aufweist, um die geladenen Partikel in Richtung auf die ■ -. ; hintere Kante des Substrates zu treiben.

.; 7· Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, " daß die erste Einrichtung die geladenen Partikel in einer zur

* Ebene der hinteren Kante des Substrates im wesentlichen senk*» , rechten Richtung emittiert*

8, Vorrichtung zum Aufbringen von Partikeln einer pulverförmigen Substanz auf eine Kante eines gelochten Sub- ' · \ strates,das vordere und hintere Kanten hat* -dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung eine Einrichtung zum Halten eines zur hinteren Kante des Substrates benachbarten Volumens, ^ eine in dem Raum angeordnete geladene Elektrode und eine Ein- " richtung zum Emittieren geladener Partikel der pulverförmigen Substanz in Richtung auf die vordere Kante des Substrates enthält, wenn das Substrat zwischen der Elektrode und der Einrichtung angeordnet ist, die geladenen Partikel der pulverförmigen Substanz so von der Einrichtung emittiert werften* daß die meisten Partikel der pulverförmigen Substanz an der vorderen Kante des Substrates vorbeiwandern, indem sie durch die Öffnung des Substrates hindurch oder um den Umfang des Substrates herum in das Volumen wandern, und daß das Volumen und die geladene Elektrode zusammenarbeiten, um eine ■ zur hinteren Kante des Substrates benachbarte Wolke von Partikeln der pulverförraigen Substanz zu schaffen,, wodurch g Partikel der Wolke aus pulverförmiger Substanz auf der hinteren Kante des gelochten Substrates bevorzugt abgesetzt werden· . .

9· Vorrichtung nach Anspruch 8,dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin eine Einrichtung zum Bewegen der gelochten Vorrichtung durch das umgrenzte Volumen hindurch aufweist» -...;■ 10. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrödenvorriehtung eine offene Struktur hat.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeich- '

• net, daß der Abstand zwischen der hinteren Kante des geloch-

009842/1140

ten Substrates und der Elektrodenvorrichtung ausreichend ist, um einen im wesentlichen gleichförmigen Überzug der pulverförmigen Substanz auf der hinteren Kante zu schaffen und hinreichend ist, um den dielektrischen Durchschlag des Mediums zwischen der hinteren Kante und der Elektrodenvorrichtung zu vermeiden.

12. Vorrichtung-nach Anspruch 11., dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen einem vorderen Teil der Einrichtung und der vorderen Kante des Substrates ausreichend ist, um einen im wesentlichen gleichförmigen Überzug der pulverförmigen Substanz auf der hinteren Kante zu schaffen ■ und hinreichend ist, um den dielektrischen Durchschlag des Mediums zwischen der vorderen Kante und dem vorderen Teil der Einrichtung zu vermeiden.

13. Verfahren zum Aufbringen von Partikeln einer pulverförmigen Substanz auf eine Kante eines Substrates, das vordere und hintere Kanten hat, unter Verwendung der Vorrichtung gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch Hindurchführen des Substrates durch eine Einrichtung, die Partikel einer pulverförmigen Substanz in Richtung auf das Substrat hin emittiert, so daß die meisten Partikel an der vorderen Kante des Substrates vorbeiwandern und durch das elektrostatische Absetzen der Partikel der pulverförmigen Substanz bevorzugt auf der hinteren Kante dec Substrates.

14. Verfahren nach Anspruch. IJ^ dadurch gekennzeichnet, daß al.⁴: Substrat ein gelochtes Substrat verwendet und zwischen der die Partikel emittierenden Einrichtung und

r
der geladenen Elektrode hlndurengeführt wird.

15. Verfahren nach Anspruch IjJ, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem elektrostatischen Niederschlagen der Partikel eine zur hinteren Kante des Substrates benachbarte Wolke aus geladenen Fartikeln geschaffen wird.

16. Verfahren zum Aufbringen von Partikeln einer pulverförmigen substanz auf eine Kante eines gelochten Substrates, das vordere und hintere Kanten hat, unter Verwendung

009842/1140

der Vorrichtung nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch Hindurchführen des gelochten Substrates zwischen einer geladenen Elektrode und einer, geladene Partikel der pulverförmigen Substanz in Richtung auf das Substrat hin so ■emittierenden Einrichtung, daß die meisten der geladenen Partikel an'der vorderen Kante des Substrates vorbeiwandern, durch Vorsehen einer zuipninteren Kante des Substrates benachbarten Wolke geladener, von der Einrichtung emittierter Partikel und durch das elektrostatische Absetzen.'von Partikeln aus der Wolke geladener Partikel heraus bevorzugt auf der hinteren Kante des Substrates. .

17· Verfahren nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch Verwendung eines Honigwaben-Substrates als gelochtes Su-bstrat,

18. Verfahren nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch Hindurchführen des Substrates zwischen der Einrichtung und der Elektrode mit einer ausreichenden Geschwindigkeit, um die hintere Kante mit einer im wesentlichen gleichförmigen Schicht der pulverförmigen Substanz zu versehen.

19· Verfahren nach'Anspruch 16, gekennzeichne1?Öurch Verwendung eines metallischen oder nichtmetallischen Materials als Substrat, dessen· hintere Kantenoberflaches elektrisch leitend gemacht werden kann.

20. Verfahren nach Anspruch 19, gekennzeichnet durch Verwendung eines strukturellen Klebers als pulverförmige Substanz.

21. Verfahren zur Herstellung eines Sandwich-Gebildes, gekennzeichnet'durch Aufbringen eines pulverförmigen, strukturellen Klebers auf eine Kante eines Substrates unter Verwendung des Verfahrens nach Anspruch 16, Verwendung eines Belagsmaterials, das die mit dem' pulverförmigen strukturellen Kleber überzogene Kante des Substrates berührt und Erhitzen des pulverförmigen strukturellen Klebers, wodurch der Kleber zwischen dem Belagsmaterial und dem Substrat eine Verbindungsfuge schafft.

22. Sandwich-Gebilde, dadurch gekennzeichnet, daß das

009842/1 HO

Sandwlch-Oebilde gemäß Verfahren nach Anspruch 21 hergestellt ist.

23. Sandwich-Gebilde nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat entweder aus einem Leichtmetall oder einem nichtmetallischen Material und das Belagsmaterial entweder aus einem Leichtmetall oder aus einem nichtmetallischen Material bestehen.

- 24. Sandwich-Gebilde nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß das leichtgewichtige Substratmaterial ein me- ; tallisches Material ist, das aus der Gruppe, die Aluminium, L· Beryllium, Magnesium, Titan, ihre Verbindungen und Legie-"' rungen umfaßt, ausgewählt wird, und das Belagsmaterial ein metallisches Material ist, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die Aluminium, Beryllium, Magnesium, Titan, ihre Verbindungen und Legierungen u.dgl. einschließt.

25. Sandwich-Gebilde nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß der strukturelle Kleber im wesentlichen auf die Kontaktflächen zwischen aneinandergrenzenden Teilen des Sandwich-Gebildes und die unmittelbar hierzu benachbarten Flächen begrenzt ist.

26. Sandwich-Gebilde nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß der strukturelle Kleber mit den Teilen des Sandwich-Gebildes einen positiven Meniskus bildet.

009842/1140

tr

J.· ferse He