DE2007484A1 - Process for the production of a light mask for the photo etching technique - Google Patents
Process for the production of a light mask for the photo etching techniqueInfo
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ACTIENGESELLSCHAFT 200 748 4 München 2» den TTTTO MtJNCHEN Wit.telsbaeherpiatz 2ACTIENGESELLSCHAFT 200 748 4 Munich 2 » the TTTTO MtJNCHEN Wit.telsbaeherpiatz 2
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Verfahren zur Herstellung einer, Belichtungsmaske für die FotoätztechnikProcess for the production of an exposure mask for the Photo etching technique
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Belichtungsmasice für die Fotoätztechnik, z.B. für die Herstellung von !leiterplatten, bei dem auf eine Glasplatte eine Bleisulfidschicht aufgebracht wird und nach Aufbringung einer Ätzmaske, z.B. in Form einer Fotolackschieht die nicht abgedeckten TeLLe der Bleisulfidschicht mit Chroraschwefelsäure herausgeätzt werden.The present invention relates to a method of manufacture an exposure mask for photo etching, e.g. for the production of! printed circuit boards, in which on a glass plate a lead sulfide layer is applied and after application An etching mask, e.g. in the form of a photoresist, covers the uncovered part of the lead sulfide layer with chromosulfuric acid to be etched out.
Bei der Herstellung von Leiterplatten im Wege der Fotoätztechnik und beim Ätzen von Formteilen werden Belichtungsmasken verwendet, die aus Glasplatten bestehen, die eine etwa 1/um starke Bleisulfidschicht mit dem gewünschten Muster aufweisen. Die Herstellung dieser Glasoriginale erfolgt in der Weise, daß auf eine Glasplatte eine etwa 1 /u starke Bleisulfidschicht aufgebracht, darüber im Wege der Fotoätztechnik eine Ätzmaske hergestellt wird, worauf die Bleisulfidschicht mit Hilfe von Chromschwefelsäure geätzt wird. Während dieses Ätzvorgangs wird das Bleisulfid zu Bleichromat und Bleisulfat oxydiert. Diese Reaktionsprodukte sind schwerlöslich und bleiben an der angeätzten Oberfläche als gelbe Schutzhaut haften, so daß das Durchätzen der Bleisulfidschicht verlangsamt wird. Erst nach dem Durchätzen lassen sich die Reaktionsprodukte, z.B. durch Abwischen mit einem nassen Schwamm, entfernen. Die Konturengenauigkeit der auf diese Weise hergestellten Glasoriginale ist jedoch beschränkt,, da während der Ätzung eine Unterätzung der Kanten auftritt.In the manufacture of printed circuit boards using photo-etching technology and when etching moldings, exposure masks are used which consist of glass plates that have a thickness of about 1 / µm have a strong lead sulfide layer with the desired pattern. The production of these glass originals takes place in such a way that an approximately 1 / u thick layer of lead sulfide is applied to a glass plate, over it an etching mask is produced by way of the photo etching technique, whereupon the lead sulfide layer with the help of chromosulfuric acid is etched. During this etching process, the lead sulfide is oxidized to lead chromate and lead sulfate. These reaction products are sparingly soluble and stick to the etched surface as a yellow protective skin, so that the etching through the lead sulfide layer is slowed down. The reaction products can only be removed after etching, e.g. by wiping them off remove with a wet sponge. The contour accuracy The glass originals produced in this way are limited, however, since the edges are undercut during the etching occurs.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Glasoriginalen anzugeben, dasThe present invention is based on the object To specify the process for the production of glass originals, the
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die Herstellung von Glasoriginalen mit größerer Konturengenaulgkelt gestattet.the production of glass originals with larger contours allowed.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird ein Verfahren der eingangs genannten Art vorgeschlagen, nach dem erfindungsgemäß die Ätzung in mehreren Verfahrensstufen durchgeführt wird und nach jeder Teilätzung die geätzten Teile mit Komplexbildnern behandelt werden, um die gebildeten Ätzprodukte zu entfernen, worauf die Ätzung fortgesetzt wird.To solve this problem, a method of the type mentioned is proposed, according to the invention, the Etching is carried out in several process stages and after each partial etching the etched parts with complexing agents are treated to remove the formed etching products, whereupon the etching is continued.
Hierbei wird die geschilderte gelbe Deckschicht entfernt. dadurch freigelegte Bleisulfid wird sodann weitergeätzt und die neu gebildete gelbe "Deckschicht wiederum mit Komplexbild-nern abgetragen. Meist genügt ein 4-Stufenprozeß zum Freiätzen einer Platte.The yellow top layer described is removed here. lead sulfide thus exposed is then further etched and the newly formed yellow "top layer in turn with complexing agents worn away. Usually a 4-step process is sufficient to etch a plate.
Als besonders gut geeignet hat sich die Verwendung von M-natriumsalz von Äthylendiaraintetra-Rssigsäure erwiesen. Andere geeignete Komplexbildner sind u.a.: ammoniakalische Weinsäurelösung, neutrale Lösungen von Nitrilotriessigsäure und Diäthylentriaminpentaessigsäure. The use of M-sodium salt has proven to be particularly suitable proved by ethylenediarainetra-acetic acid. Other suitable complexing agents include: ammoniacal tartaric acid solution, neutral solutions of nitrilotriacetic acid and diethylenetriaminepentaacetic acid.
Die bei diesen Verfahren sich ergebende Unterätzung des Bleisulfidmusters ist äußerst gering. Ss ist daher möglich, hiernach (riasoriginale mit sehr geringen Toleranzen herzustellen.The undercut of the lead sulfide pattern resulting from this process is extremely low. It is therefore possible to produce original rias with very low tolerances.
Glasplatten, die eine etwa 1 /U dicke Bleisulfidschicht aufwiesen, auf die eine, die nicht zu ätzenden Teile bedeckende Maske aufgebracht war, wurden zunächst mit Leitungswasser benetzt, in einen geeigneten Rahmen eingelegt und sodann während 10 Sekunden einer Sprühätzung mit einer Ätzlösung aus 150 g pro Liter Ohromtrioxyd, 112 ml pro Liter konzentrierter Schwefelsäure, 3 ml pro Liter konzentrierter Salzsäure bei einer Temperatur von etwa 45° unterzogen. Hierauf wurden die so behandelten Glasplatten mit deionisiertem Wasser gespült und in eine Komplex-Glass plates, which had an approximately 1 / U thick layer of lead sulfide, on which a mask covering the parts not to be etched was applied, were first wetted with tap water, placed in a suitable frame and then spray etched with an etching solution of 150 g for 10 seconds per liter of Ohromtrioxyd, 112 ml per liter of concentrated sulfuric acid, 3 ml per liter of concentrated hydrochloric acid at a temperature of about 45 °. The glass plates treated in this way were then rinsed with deionized water and placed in a complex
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Losung aus etwa 150 g Binatriumsalz der Äthylendiarnintetra-KoRigsätr-e in ? 1 deionisiertem Wasser ausgesetzt. Gleichzeitig, wurde mit einem weichen flachen Pinsel die O"bezvfläche des Glasoriginals überstrichen, bis die durch das Ät^en gebildete gelbe Bleiehromatschicht entfernt war und die graue Farbe der darunterliegenden Bleisulfidschicht zum Vorschein kam. Nach einer weiteren Spülung rait Leitungswasser varrde die Ätzung für eine Bauer von etwa 7 bis 8 Sekunden fortgesetzt. Hie· auf erfolgte wiederum eine Behandlung in-der Komplexbild-· xierlösung. Tn der Kegel ist damit der Ätzprozeß beendet. Ist das nicht der Fall, so kann eine weitere Ätzung, die diesmal nur 2 Sekunden dauert, erÜLgen. Hierauf erfolgt eine weitere Spülung in Leitungswasser, dann Spülung in deionisiertem "Wasser und anschließend das Trocknen der Glasoriginale mit Preßluft·. "Solution of about 150 g of the disodium salt of the Ethylenediarnintetra-KoRigsätr-e in ? 1 exposed to deionized water. At the same time, it was with a soft flat brush O "bez v surface of the glass original painted over until the ^ by the Aet en formed yellow Bleiehromatschicht was removed and the gray color of the underlying lead sulfide layer came to light after a further rinsing rait tap water. Varrde etching for a Bauer continued for about 7 to 8 seconds. This was again followed by a treatment in the complex image-xing solution. The etching process is then ended on the cone. If this is not the case, another etching can be carried out, this time only 2 seconds takes erÜLgen. this is followed by a further rinse in tap water, then rinse in deionized "water and then drying the glass originals with compressed air ·. "
4 Patentansprüche'4 claims
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BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
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Claims (4)
Fotoätztechnik, z.B. für die Herstellung von Leiterplatten, bei dem auf eine Glasplatte eine Bleisulfidschicht aufgebracht wird und nach Aufbringung einer Ätzmaske, z.B. in
Form einer TjOtolackschicbt die nichtäbgedeckten Teile der Bleisulfidschicht mit Chromschwefelsäure herausgeätzt werden, dadurch gekennzeichnet , daß die
Ätzung in mehreren Verfahrensstufen durchgeführt wird und daß nach jeder Teilätzung die geätzten Teile mit einem
Komplexbildner behandelt werden, um die gebildeten Ätzprodukte zu entfernen, worauf die Ätzung fortgesetzt wird.1. Method of making an exposure mask for the
Photo-etching technique, for example for the production of printed circuit boards, in which a lead sulfide layer is applied to a glass plate and after applying an etching mask, for example in
In the form of a TjOtolackschicbt the uncovered parts of the lead sulfide layer are etched out with chromosulfuric acid, characterized in that the
Etching is carried out in several process steps and that after each partial etching the etched parts with a
Complexing agents are treated to remove the etching products formed, whereupon the etching is continued.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19702007484 DE2007484C3 (en) | 1970-02-18 | 1970-02-18 | Process for the production of an exposure mask for the photo-etching technique |
FR7104569A FR2078463A5 (en) | 1970-02-18 | 1971-02-11 | Photographic etching exposure matrix prodn |
NL7102108A NL7102108A (en) | 1970-02-18 | 1971-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19702007484 DE2007484C3 (en) | 1970-02-18 | 1970-02-18 | Process for the production of an exposure mask for the photo-etching technique |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2007484A1 true DE2007484A1 (en) | 1971-09-16 |
DE2007484B2 DE2007484B2 (en) | 1973-03-15 |
DE2007484C3 DE2007484C3 (en) | 1973-09-27 |
Family
ID=5762634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702007484 Expired DE2007484C3 (en) | 1970-02-18 | 1970-02-18 | Process for the production of an exposure mask for the photo-etching technique |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2007484C3 (en) |
FR (1) | FR2078463A5 (en) |
NL (1) | NL7102108A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5175408A (en) * | 1988-10-29 | 1992-12-29 | Fanuc Ltd | Electrical discharge machine |
-
1970
- 1970-02-18 DE DE19702007484 patent/DE2007484C3/en not_active Expired
-
1971
- 1971-02-11 FR FR7104569A patent/FR2078463A5/en not_active Expired
- 1971-02-17 NL NL7102108A patent/NL7102108A/xx unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5175408A (en) * | 1988-10-29 | 1992-12-29 | Fanuc Ltd | Electrical discharge machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL7102108A (en) | 1971-08-20 |
DE2007484B2 (en) | 1973-03-15 |
FR2078463A5 (en) | 1971-11-05 |
DE2007484C3 (en) | 1973-09-27 |
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