DE19962045B4 - Verwendung eines Wurzelschutzgases als Formiergas - Google Patents

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Abstract

Verwendung eines Wurzelschutzgases aus 50 bis 90 Vol.-% Argon (Ar), 10 bis 40 Vol.-% Helium (He) und 1 bis 10 Vol.-% Wasserstoff (H2) als Formiergas.

Description

  • Die Erfindung betrifft die Verwendung eines Wurzelschutzgases als Formiergas, insbesondere zum Wurzelschutz von Rohrleitungen und Behältern.
  • Das bisher zum Wurzelschutz von Rohrleitungen eingesetzte Wasserstoff-Stickstoff-Formiergasgemisch entweicht bei einer geringeren Dichte als Luft durch den Schweißspalt aus dem zu schweißenden Rohr nach oben, wodurch Atmosphäre wieder in das Rohr gelangen kann, sodass sich die Formierzeit verlängert und zudem ein erhöhter Restsauerstoff-Anteil im Rohr verbleiben kann, welcher zu einer unerwünschten Oxidation im Schweißnahtbereich führt.
  • Diese bekannten Gasgemische, deren Einsatz zu den vorab erläuterten fertigungstechnischen Nachteilen führen, sind beispielsweise aus EP 523615 A2 , EP 924968 A1 und DE 197 48 351 A1 bekannt.
    •
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein als Formiergas vorteilhaft verwendbares Wurzelschutzgas, insbesondere zum Wurzelschutz von Rohrleitungen und Behältern, zur Verfügung zu stellen.
  • Die Aufgabe wird durch die Verwendung eines als Formiergas einsetzbaren Wurzelschutzgases bestehend aus 50 bis 90 Vol.-% Argon (Ar), 10 bis 40 Vol.-% Helium (He) und 1 bis 10 Vol.-% Wasserstoff (H2) gelöst.
    •
  • Ein in der Praxis zum Formieren von Rohrleitungen erfolgreich erprobtes Wurzelschutzgasgemisch besteht aus 69 Vol.-% Argon (Ar), 30 Vol.-% Helium (He) und 1 Vol.-% Wasserstoff (H2) und weist die gleiche Dichte wie Luft aus.

Claims (2)

  1. Verwendung eines Wurzelschutzgases aus 50 bis 90 Vol.-% Argon (Ar), 10 bis 40 Vol.-% Helium (He) und 1 bis 10 Vol.-% Wasserstoff (H2) als Formiergas.
  2. Verwendung eines Wurzelschutzgases als Formiergas gemäß Anspruch 1, wobei das Wurzelschutzgasgemisch aus 69 Vol.-% Argon (Ar), 30 Vol.-% Helium (He) und 1 Vol.-% Wasserstoff (H2) besteht und die gleiche Dichte wie Luft aufweist.
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Patent Abstracts of Japan zur JP 58-0 29 581 A Derwent Abstracts Nr. 1983-31038K/13 zur JP 58-0 29 581 A *

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