DE19958644A1

DE19958644A1 - Method and device for producing multilayers

Info

Publication number: DE19958644A1
Application number: DE1999158644
Authority: DE
Inventors: Thomas Gottwald
Original assignee: Schweizer Electronic AG
Current assignee: Schweizer Electronic AG
Priority date: 1999-12-06
Filing date: 1999-12-06
Publication date: 2001-10-04
Also published as: AU2001001A; WO2001043514A1

Abstract

Bei der Herstellung von Multilayern mit mindestens zwei Innenlagen besteht der Bedarf, die Innenlagen vor dem Verpressen gegenseitig zu fixieren. Zur Vermeidung einer partiellen Zerstörung von Geweben durch Bohren beim Vernieten oder instabilen Fixierpunkten durch Schweißen wird erfindungsgemäß ein Vernähen der Innenlagen zum Fixieren vorgesehen. Dazu werden die Lagen zu einem Paket gestapelt und miteinander vernäht. Anschließend wird das vernähte Paket gegebenenfalls mit weiteren Lagen verpreßt.When producing multilayers with at least two inner layers, there is a need to fix the inner layers to one another before pressing. To avoid partial destruction of tissues by drilling when riveting or unstable fixing points by welding, the inner layers are sewn according to the invention for fixing. For this purpose, the layers are stacked into a package and sewn together. The stitched package is then optionally pressed with additional layers.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Multilayern bzw. Mehrlagenleiterplatten.The present invention relates to a method and an apparatus for Production of multilayers or multilayer printed circuit boards.

Mehrlagenleiterplatten bestehend aus mehreren Leiterplatten, die gestapelt und miteinander verbunden sind. Dabei können die einzelnen Leiterplatten aus einseitig oder doppelseitig strukturierten Leiterplatten bestehen. Beim Stapeln der Leiterplatten übereinander müssen die Leiterbahnen der verschiedenen Leiterplatten gegeneinander isoliert und gleichzeitig muß zwischen die Leiterplatten ein Bindemittel eingebracht werden. Hierzu werden sogenannte Prepreg-Lagen verwendet. Diese bestehen aus einem Glasfasergewebe, das mit Epoxidharz getränkt ist. Das Epoxidharz ist angehärtet, aber noch nicht vollständig ausgehärtet. Die Dicke gängiger Prepregs beträgt etwa 40 bis 180 µm. Das als Bindemittel in einem Prepreg vorgesehene Epoxidharz verbindet beim Verpressen der an beiden Seiten des Prepregs anliegenden Leiterplatten. Das Glasgewebe dient zur mechanischen Verstärkung und als Träger des Isolationsharzes zwischen den gegenüberstehenden Leiterbahnen auch während des Anschmelzens des Epoxidharzes.Multi-layer printed circuit boards consisting of several printed circuit boards that are stacked and are interconnected. The individual circuit boards can be made from one side or double-sided structured printed circuit boards exist. When stacking the circuit boards The conductor tracks of the different circuit boards must be stacked against each other isolated and at the same time a binder must be introduced between the circuit boards become. So-called prepreg layers are used for this. These consist of one Glass fiber fabric impregnated with epoxy resin. The epoxy is hardened, however not fully cured yet. The thickness of common prepregs is approximately 40 to 180 µm. The epoxy resin provided as a binder in a prepreg connects when pressing the circuit boards on both sides of the prepreg. The Glass fabric is used for mechanical reinforcement and as a carrier for the insulation resin between the opposing conductor tracks even during the melting of the Epoxy resin.

Zum Kontaktieren der einzelnen Leiterbahnen ist es notwendig, daß die einzelnen Leiterplatten in exakt vorgegebener Weise zueinander ausgerichtet sind. Nach dem Stand der Technik werden hierzu hauptsächlich zwei Verfahren verwendet. Nach einem ersten Verfahren werden die Leiterplatten einschließlich der Prepregs verstiftet. Dabei werden die einzelnen Lagen, nämlich die Leiterplatten und Prepregs, an entsprechenden Bezugspunkten gelocht und durch eine Stiftaufnahme im Preßwerkzeug zueinander ausgerichtet. To contact the individual conductor tracks, it is necessary that the individual Printed circuit boards are aligned with one another in a precisely predetermined manner. After this In the prior art, two methods are mainly used for this. After one In the first procedure, the printed circuit boards including the prepregs are pinned. there the individual layers, namely the printed circuit boards and prepregs, are placed at the appropriate positions Perforated reference points and to each other through a pin holder in the press tool aligned.

Nach einem zweiten Verfahren werden die einzelnen Leiterplatten mit den Prepregs schwimmend verpreßt. Dazu sind die einzelnen Lagen vor dem Einlegen in das Preßwerkzeug mechanisch fest miteinander zu verbinden. Dies kann entweder durch Vernieten oder Verschweißen erfolgen.According to a second process, the individual printed circuit boards with the Prepregs floating pressed. For this purpose, the individual layers are before inserting them into the To connect the press tool mechanically. This can be done either Riveted or welded.

Der Nachteil des ersten Verfahrens, nämlich des Verstiftens, besteht darin, daß auf den entsprechenden Lagen Bezugspunkte vorgesehen werden müssen, ein Lochvorgang durchgeführt werden muß und Stiftaufnahmen in dem Preßwerkzeug vorgesehen werden müssen.The disadvantage of the first method, namely pinning, is that reference points must be provided at the corresponding locations Punching must be done and pin receptacles in the press tool must be provided.

Auch beim zweiten Verfahren, dem Vernieten oder Verschweißen, ergeben sich gravierende Nachteile. So muß vor dem Vernieten gebohrt werden, was einen zusätzlichen Arbeitsgang bedeutet. Durch das Bohren wird das Glasgewebe außerdem in dem Bereich zerstört, in dem später fixiert werden soll. Die Fixierung erfolgt dann nur punktuell. Die Nieten stören beim Preßvorgang zudem, da sie wie Abstandshalter örtlich um die Nieten herum zu niedrigerem Druck führen.The second method, riveting or welding, also results serious disadvantages. So it has to be drilled before riveting what one means additional work. Drilling also turns the glass fabric destroyed in the area where later fixation will take place. The fixation then takes place only selectively. The rivets also interfere with the pressing process because they are like spacers lead to lower pressure locally around the rivets.

Beim Verschweißen werden die Leiterplatten und die Prepregs miteinander über Druck und Temperatur verklebt. Dies hat den Nachteil, daß die Fügestelle während des Preßvorgangs, bei dem wiederum Wärme eingebracht wird, weich und instabil wird, da die Klebestelle aus dem Material entsteht, das sich beim Verpressen verflüssigen soll. Desweiteren können die Schweißelektroden mit den Prepregs verkleben, sofern Prepregs als Außenlagen vorgesehen sind. Außerdem wirken die beim Schweißen in die Schweißstelle eingebrachten Spannungen der Registriergenauigkeit entgegen.When welding, the circuit boards and the prepregs are joined together Pressure and temperature glued. This has the disadvantage that the joint during the Pressing process, in which heat is introduced, becomes soft and unstable because the glue point is created from the material that is to be liquefied during pressing. Furthermore, the welding electrodes can stick to the prepregs, provided that Prepregs are provided as outer layers. They also work when welding into the Tensions introduced into the welding point counter to the registration accuracy.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, die obigen Nachteile zu vermeiden und ein vereinfachtes Verfahren sowie eine vereinfachte Vorrichtung zur exakten Herstellung von Multilayern mit erhöhter Ausrichtgenauigkeit vorzuschlagen.The object of the present invention is therefore the above disadvantages to avoid and a simplified method and a simplified device for to propose exact production of multilayers with increased alignment accuracy.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren zur Herstellung einer Multilayerrohform gelöst, das die Schritte des Stapelns einer Vielzahl von Lagen zu einem Paket, wobei mindestens zwei Lagen elektrische Leiterbahnen enthalten, und des Fixierens der Lagen untereinander in dem Paket durch Vernähen der Lagen aufweist.According to the invention, this object is achieved by a method for producing a Multilayer rough form solved that the steps of stacking a variety of layers too a package, at least two layers containing electrical conductor tracks, and the Fixing the layers with each other in the package by sewing the layers.

Der Vorteil der mechanischen Verbindung durch Vernähen der Leiterplatten und Prepregs miteinander besteht darin, daß, während das Harz flüssig oder teigig wird, das Gewebe und das Kupfer seine Festigkeit behält. Durch die Verbindung der Basismaterialien der Leiterplatten miteinander bleibt die Fixierung auch unter Druck und Temperatur bestehen.The advantage of the mechanical connection by sewing the circuit boards and Prepregs with each other is that as the resin becomes liquid or pasty, the Fabric and the copper retains its strength. By connecting the Base materials of the printed circuit boards with each other remain fixed even under pressure and temperature exist.

Des weiteren wird das Gewebe im Gegensatz zum Bohren beim Nähen nur unwesentlich beschädigt. Damit bleibt die Stabilität der Verbindung an den Haltepunkten erhalten.Furthermore, in contrast to drilling, the fabric only becomes sewn slightly damaged. This keeps the connection stable Get breakpoints.

Das Vernähen bietet außerdem die Möglichkeit, über die gesamten Kantenlänge des Pakets zu fixieren und nicht nur punktuell. Darüber hinaus fällt kein Prepregstaub an, der sich beim Bohren von Löchern zum Vernieten ergibt, und das Paket kann Biegungen unterzogen werden, die beim Schweißen zu vermeiden sind, um eine unnötige Schnittkraft auf die Schweißpunkte zu vermeiden. Schließlich weist das Vernähen den Vorteil auf, daß gegenüber den anderen Verfahren ein hohes Potential zur Automatisierung besteht.Sewing also offers the possibility of over the entire edge length fix the package and not just selectively. In addition, no prepreg dust falls that arises when drilling holes for riveting and the package can Bends that are to be avoided when welding to a to avoid unnecessary cutting force on the welding spots. Finally, that points Sew up the advantage that, compared to the other methods, has a high potential for Automation exists.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Multilayerrohform kann auch zur Herstellung einer endgültigen Multilayer bzw. Mehrlagenleiterplatte verwendet werden. Hierzu wird mindestens eine Multilayerrohform in ein Preßwerkzeug verlegt und die mindestens eine Multilayerform zu einer Multilayer verpreßt. Dabei könne abwechselnd mehrere Multilayerrohformen und Prepreg-Schichten übereinander gestapelt werden. Außerdem kann als oberer und unterer Abschluß einer derartigen Multilayer jeweils eine Kupferfolie vorgesehen werden.The method according to the invention for producing a multilayer raw form can also used to produce a final multilayer or multilayer circuit board become. For this purpose, at least one multilayer blank is placed in a press tool and the at least one multilayer form is pressed into a multilayer. You can alternately several multilayer raw forms and prepreg layers on top of each other be stacked. In addition, such an upper and lower end Multilayer a copper foil can be provided.

Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zur Herstellung von Multilayerrohformen zur Verfügung gestellt, welche eine Registriereinrichtung zum vorzugsweise optischen Ausrichten der Lagen zueinander, eine Klemmeinrichtung zum Verklemmen der gestapelten Lagen und eine Näheinrichtung zum Vernähen der verklemmten, gestapelten Lagen umfaßt.According to a further aspect of the present invention, an apparatus for the production of multilayer raw molds, which a Registration device for preferably optically aligning the layers to one another, a clamping device for clamping the stacked layers and one Sewing device for sewing the jammed, stacked layers includes.

Außerdem wird erfindungsgemäß eine Vorrichtung zur Herstellung von Multilayern mit einer Preßeinrichtung einschließlich einer Werkzeugunterplatte zur Aufnahme von zu verpressenden Lagen und einer Werkzeugoberplatte zum Verpressen der eingelegten Lagen dazwischen bereitgestellt.In addition, a device for the production of Multilayers with a press device including a tool base plate Inclusion of layers to be pressed and a tool top plate for pressing of the inserted layers in between.

Die vorliegende Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert, in denen zeigen:The present invention will become more apparent from the accompanying drawings explained in which show:

Fig. 1 eine Multilayerrohform vor dem Verpressen gemäß der vorliegenden Erfindung; Fig. 1 is a Multilayerrohform before compression in accordance with the present invention;

Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Multilayerrohform gemäß Fig. 1; FIG. 2 shows a top view of a multilayer raw form according to FIG. 1;

Fig. 3 eine Multilayergrundform gemäß der vorliegenden Erfindung; und Fig. 3 shows a multi-layer basic shape according to the present invention; and

Fig. 4 eine sechslagige Multilayer. Fig. 4 is a six-layer multilayer.

Fig. 1 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Multilayerrohform. Bei dieser Multilayerrohform sind Leiterplatten 1 und 2 mit einer dazwischen liegenden Prepreg-Schicht übereinander gestapelt. Die einzelnen Leiterplatten 1 und 2 sind exakt gegenüber einander auszurichten bzw. zu registrieren. Dies erfolgt mechanisch oder optisch mit Hilfe einer CCD-Kamera. Hierzu können aber auch andere strahlungstechnische oder Fühlereinrichtungen verwendet werden, die die Position der einzelnen Lagen exakt erfassen. Fig. 1 shows a preferred embodiment of the invention Multilayerrohform. In this multilayer raw form, printed circuit boards 1 and 2 are stacked one above the other with a prepreg layer in between. The individual circuit boards 1 and 2 are to be aligned or registered exactly with respect to one another. This is done mechanically or optically using a CCD camera. However, other radiation technology or sensor devices can also be used for this, which precisely detect the position of the individual layers.

Nach dem Erfassen und Registrieren der einzelnen Lagen kann deren Ausrichten manuell oder vorzugsweise durch Positionierelemente automatisch erfolgen. After the individual layers have been recorded and registered, they can be aligned manually or preferably automatically by positioning elements.

Sobald das Paket von Lagen 1, 2 und 3 exakt ausgerichtet ist, wird das Paket an den Rändern durch eine Naht 4 vernäht. Hierzu ist das Lagenpaket zunächst in eine Klemmvorrichtung einzuspannen, damit die einzelnen Lagen während des Vernähens ihre Position beibehalten. Damit die Leiterbahnen an der Oberseite und Unterseite des Pakets beim Klemm- und Nähvorgang geschützt werden, kann an der Ober- und Unterseite jeweils eine zusätzliche Prepreg-Schicht miteingeklemmt und vernäht werden. Es ist aber auch möglich, daß das Klemmwerkzeug mit derartigen Oberflächen ausgestattet ist, daß eine Beschädigung der Leiterbahnen 5 beim Klemmen und Nähen nicht erfolgt. Vorteil des gleichzeitigen Mitvernähens der Prepregs mit der Multilayerrohform zu einer Prepreg-Multilayerrohform ist, daß beim späteren Verlegen zum Pressen nur noch Kupferfolien und Prepreg-Multilayerrohform zu verlegen sind.As soon as the package of layers 1 , 2 and 3 is exactly aligned, the package is sewn at the edges with a seam 4 . For this purpose, the layer package must first be clamped in a clamping device so that the individual layers maintain their position during sewing. So that the conductor tracks on the top and bottom of the package are protected during the clamping and sewing process, an additional prepreg layer can be clamped and sewn on the top and bottom. However, it is also possible for the clamping tool to be equipped with surfaces such that the conductor tracks 5 are not damaged during clamping and sewing. The advantage of simultaneously sewing the prepregs together with the multilayer raw form to form a prepreg multilayer raw form is that only copper foils and prepreg multilayer raw forms need to be laid during subsequent laying for pressing.

In Fig. 2 ist eine Draufsicht auf das vernähte Lagenpaket von Fig. 1, das die Multilayerrohform darstellt, gezeigt, wobei die Leiterbahnen 5 auf der Oberfläche der Leiterplatte 1 nicht dargestellt sind. FIG. 2 shows a top view of the sewn layer package from FIG. 1, which represents the multilayer raw form, wherein the conductor tracks 5 on the surface of the printed circuit board 1 are not shown.

Wie in Fig. 2 gezeigt ist verläuft die Naht 4 entlang der Längskanten des Multilayer-Nutzens. Selbstverständlich können zur besseren Fixierung der Lagen untereinander auch Nähte entlang der Querkanten des Nutzens oder, wenn erforderlich, auch über die Innenfläche des Nutzens vorgesehen werden. Darüber hinaus besteht auch die Möglichkeit, die Nähte entsprechend den Anforderungen in der Länge zu variieren. So können beispielsweise nur an den Ecken des Multilayer-Nutzens kurze Nahtstücke gegebenenfalls auch diagonal angebracht werden. Dabei können Einfach- und Mehrfachnähte sowie unterschiedliche Sticharten, z. B. gerader Stich, Zick-Zack-Stich etc., verwendet werden.As shown in FIG. 2, the seam 4 runs along the longitudinal edges of the multilayer panel. Of course, seams along the transverse edges of the panel or, if necessary, also over the inner surface of the panel can also be provided for better fixing of the layers to one another. It is also possible to vary the length of the seams according to the requirements. For example, short seam pieces can also be attached diagonally, for example, only at the corners of the multilayer panel. Single and multiple seams as well as different stitch types, e.g. B. straight stitch, zigzag stitch, etc. can be used.

Fig. 3 zeigt nun das vernähte Lagenpaket nach dem Verpressen. Beim Verpressen schmilzt das Epoxidharz der Prepreg-Schicht 3 an und füllt den Innenraum zwischen den Leiterplatten 1 und 2. Das Glasgewebe der Prepreg-Schicht 3 dient zu Gewährleistung des notwendigen Abstands und der notwendigen Isolation zwischen den Leiterbahnen der Leiterplatten 1 und 2. Fig. 3 now shows the sewn layer package after pressing. During pressing, the epoxy resin melts on the prepreg layer 3 and fills the interior between the printed circuit boards 1 and 2 . The glass fabric of the prepreg layer 3 serves to ensure the necessary spacing and the necessary insulation between the conductor tracks of the printed circuit boards 1 and 2 .

Nach dem Aushärten des Epoxidharzes oder ähnlichen Bindemittels der Prepreg- Schicht 3 sind die Leiterplatten 2 fest miteinander verbunden und deren exakte Ausrichtung zueinander wurde auch beim Pressen beibehalten, da das Nahtmaterial dem ausgeübten Druck und der zugeführten Wärme standhält. Die somit erhaltene, in Fig. 3 gezeigte Multilayergrundform kann natürlich beliebig erweitert werden. So kann beispielsweise zwischen den Leiterplatten 1 und 2 nicht nur eine Prepreg-Schicht 3 sondern eine Vielzahl davon vorgesehen werden. Ebenso können, wie oben bereits erwähnt, zum Schutz der Leiterbahnen 5 auf der Ober- und Unterseite des Pakets zusätzliche Prepreg-Schichten mitverpreßt werden. In ähnlicher Weise kann das Paket auch mehr als zwei Leiterplatten umfassen, die durch entsprechende Prepreg-Schichten gegeneinander isoliert werden.After the epoxy resin or similar binder of the prepreg layer 3 has hardened, the printed circuit boards 2 are firmly connected to one another and their exact alignment with one another was also maintained during the pressing, since the suture material withstands the pressure exerted and the heat supplied. The basic multilayer shape thus obtained and shown in FIG. 3 can of course be expanded as desired. For example, not only one prepreg layer 3 but a large number thereof can be provided between the circuit boards 1 and 2 . Likewise, as already mentioned above, additional prepreg layers can be pressed on to protect the conductor tracks 5 on the top and bottom of the package. Similarly, the package can also comprise more than two printed circuit boards which are insulated from one another by corresponding prepreg layers.

Fig. 4 zeigt den Standardaufbau eines sechslagigen Multilayers. Die einzelnen Lagen sind zur besseren Veranschaulichung explosionsartig voneinander getrennt dargestellt. Die oberste, in Fig. 4 dargestellte Schicht ist eine Kupferfolie 6 mit einer üblichen Stärke von etwa 9 µm bis 35 µm. Diese Kupferschicht kann nach der Herstellung des Multilayers individuell strukturiert werden und dient somit als erste elektrische Lage. Fig. 4 shows the standard structure of a six-layer multilayer. The individual layers are shown explosively separated from each other for better illustration. The uppermost layer, shown in FIG. 4, is a copper foil 6 with a usual thickness of approximately 9 μm to 35 μm. This copper layer can be structured individually after the production of the multilayer and thus serves as the first electrical layer.

Unter der Kupferfolie 6 befinden sich standardgemäß eine oder zwei Prepreg- Schichten 3. Deren Stärke beträgt gängigerweise jeweils 63, 90 oder 180 µm.Under the copper foil 6 there are one or two prepreg layers 3 as standard. Their thickness is usually 63, 90 or 180 µm.

Unter den beiden Prepreg-Schichten 3 befindet sich eine erste Leiterplatte 1, die auch als Innenlage bezeichnet wird. Derartige Innenlagen weisen typischer Weise eine Stärke von 0,20 bis 1,55 mm auf. Die Innenlagen können beidseitig kupferkaschiert sein und stellen dann die zweite und dritte elektrische Lage dar. Grundsätzlich kann eine Innenlage natürlich auch nur einseitig kupferkaschiert sein. Under the two prepreg layers 3 there is a first printed circuit board 1 , which is also referred to as the inner layer. Such inner layers typically have a thickness of 0.20 to 1.55 mm. The inner layers can be copper-clad on both sides and then represent the second and third electrical layers. In principle, of course, an inner layer can also only be copper-clad on one side.

Unter der ersten Innenlage befindet sich wiederum eine Prepreg-Einzel- oder Mehrfachschicht, wie bereits im Zusammenhang mit Fig. 3 erläutert ist.Under the first inner layer there is again a prepreg single or multiple layer, as already explained in connection with FIG. 3.

Darunter befindet sich die zweite Leiterplatte bzw. Innenlage 2 mit der vierten und fünften elektrischen Lage. In gleicher Weise kann auch diese Innenlage 2 nur einseitig kupferkaschiert sein und somit nur eine elektrische Lage tragen.Below this is the second printed circuit board or inner layer 2 with the fourth and fifth electrical layers. In the same way, this inner layer 2 can only be copper-clad on one side and thus only carry one electrical layer.

Unter der zweiten Innenlage befindet sich wiederum eine Prepreg-Einzel- oder Mehrfachschicht zur Isolation und Beabstandung der weiteren Schicht.Under the second inner layer there is again a single or prepreg Multiple layers for isolation and spacing of the additional layer.

An der Unterseite des sechslagigen Multilayers ist wiederum eine Kupferfolie vorgesehen, die ebenfalls individuell strukturierbar ist. Die Kupferfolie stellt die sechste elektrische Lage dar.On the underside of the six-layer multilayer is a copper foil provided, which can also be structured individually. The copper foil represents the sixth electrical position.

Die Herstellung einer derartigen sechslagigen Multilayer wird nachfolgend im einzelnen beschrieben.The production of such a six-layer multilayer is described in the following described.

Zunächst werden die Innenlagen nach optischer Registrierung mit Prepregs als Zwischenlagen auf einer Klemmvorrichtung verlegt. Die Auflage und die Klemmvorrichtung sind dabei kleiner als die zu verlegenden Nutzen oder es sind entsprechende Aussparungen vorgesehen, so daß ein Vernähen der Kanten des Pakets möglich ist.First, the inner layers after optical registration with prepregs as Intermediate layers laid on a clamping device. The edition and the Clamping devices are smaller than the benefits to be laid or are Appropriate recesses are provided so that sewing the edges of the package is possible.

Nach dem Verlegen wird das Paket in geklemmtem Zustand an den Rändern vernäht. Danach sind die Innenlagen fest miteinander verbunden, womit eine Multilayerrohform erhalten wird. Diese Multilayerrohform, nämlich das vernähte Paket, wird mit dazwischenliegenden Prepregs und Kupferfolien für die Außenlagen in ein Preßwerkzeug verlegt und unter Zufuhr von Druck und Wärme verpreßt. Nach dem Aushärten des Epoxidharzes von den Prepreg-Schichten liegt die endgültige Multilayer bzw. Mehrlagenleiterplatte vor. After laying, the package is clamped on the edges sewn. Then the inner layers are firmly connected to each other, making one Multilayer raw form is obtained. This multilayer raw form, namely the sewn package, comes in with prepregs and copper foils for the outer layers Press tool laid and pressed while applying pressure and heat. After this Curing the epoxy from the prepreg layers lies the final multilayer or multi-layer circuit board.

In ähnlicher Weise kann durch die Kombination von ein- oder beidseitig kaschierten Innenlagen eine Multilayer mit einer beliebigen Anzahl an elektrischen Lagen hergestellt werden.Similarly, by combining one or both sides laminated inner layers a multilayer with any number of electrical Layers are made.

Die vorliegende Erfindung ist also grundsätzlich anwendbar, wenn eine Multilayer mit zwei oder mehr Innenlagen hergestellt werden soll, so daß ein Fixieren dieser Innenlagen zueinander notwendig ist. Das Nähen erweist sich hier als attraktive Alternative zum üblichen Verstiften, Vernieten oder Verschweißen.The present invention is therefore basically applicable when a multilayer to be produced with two or more inner layers, so that fixing them Inner layers to each other is necessary. Sewing proves to be attractive here Alternative to the usual pinning, riveting or welding.

Claims

1. Method for producing a multilayer raw form with the following steps:
Stacking a plurality of layers into a package, with at least two layers of electr. Traces included, and
Fixing the layers to one another in the package by sewing the layers together.

2. The method of claim 1, wherein the layers mechanically or before fixing optically, for example using a CCD camera.

3. The method according to any one of the preceding claims, wherein the by sewing connected layers a first layer provided with conductor tracks, a second with Layer provided with conductor tracks and at least one prepreg in between Include layer.

4. The method according to claim 3, wherein the first and / or second with conductor tracks provided layer are double-sided circuit boards.

5. The method according to any one of the preceding claims, wherein the individual layers of the package are fixed to each other before sewing so that at least one Sewing of the layers is possible at the edge of the package.

6. The method according to any one of the preceding claims, wherein the sewing on the edge of the package.

7. The method of claim 6, wherein the package is rectangular and at least one side edge of the package is preferably sewn in its entire length.

8. Process for the production of a multilayer or multilayer circuit board Laying at least one multilayer raw form according to one of the preceding ones Claims in a press tool and Pressing the at least one multilayer raw form into a multilayer.

9. The method according to claim 8, wherein under the at least one multilayer raw form at least one lower prepreg layer and over the at least one Multilayer rough form is laid at least one top prepreg layer, and the Layers are pressed together.

10. The method of claim 9, wherein over the top prepreg layer and under a copper foil is laid on the lowest prepreg layer, and the Layers are pressed together.

11. Device for performing the method according to claims 1 to 7 with a registration device for preferably optically aligning the layers to each other, a pinning or clamping device for pinning or jamming the stacked layers and a sewing device for sewing the pinned or jammed, stacked layers.

12. Device for performing the method according to claims 8 to 10 with a pressing device including a tool base plate for receiving layers to be pressed and a tool top plate for pressing the inserted layers in between.