DE19954973A1 - Process for applying conducting pathways to plastic surfaces, e.g. in vehicles comprises applying a melt acting in the cold state as conducting pathways onto the plastic surface, and applying an insulating material to the melt - Google Patents
Process for applying conducting pathways to plastic surfaces, e.g. in vehicles comprises applying a melt acting in the cold state as conducting pathways onto the plastic surface, and applying an insulating material to the meltInfo
- Publication number
- DE19954973A1 DE19954973A1 DE1999154973 DE19954973A DE19954973A1 DE 19954973 A1 DE19954973 A1 DE 19954973A1 DE 1999154973 DE1999154973 DE 1999154973 DE 19954973 A DE19954973 A DE 19954973A DE 19954973 A1 DE19954973 A1 DE 19954973A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- melt
- applying
- heating
- processing
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen von Lei terbahnen auf Kunststoff-Oberflächen, insbesondere von großen, beliebig geform ten Kunststoffteilen.The invention relates to a method and a device for applying lei tracks on plastic surfaces, especially large, arbitrarily shaped plastic parts.
Es ist kein direktes, schreibendes Verfahren bekannt, mit dem Leiterbahnen auf Kunststoffoberflächen von großen, beliebig geformten Kunststoffteilen aufbringbar sind. Alle indirekten Verfahren, wie die naßtechnischen, die hinterspritzenden oder die laserstrukturierenden Verfahren oder ähnliche Verfahren erfordern Zwischen schritte. Soweit das Aufbringen von Leiterbahnen bei kleinsten Bauteilen bekannt ist, eignet sich diese nicht zur Verwendung für Bauteile in der Größe beispielsweise einer Mittelkonsole oder einer Instrumententafel bei einem Kraftfahrzeug. Im übri gen sind die bisher angewandten Verfahren nicht wirtschaftlich.No direct, writing method is known with which conductor tracks are opened Plastic surfaces of large, arbitrarily shaped plastic parts can be applied are. All indirect processes, such as the wet process, the back-spraying or the laser structuring processes or similar processes require intermediate steps. As far as the application of conductor tracks for the smallest components is known is not suitable for use for components of size, for example a center console or an instrument panel in a motor vehicle. Otherwise The previously used processes are not economical.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen von Leiterbahnen auf Kunststoffoberflächen anzugeben, mit denen Leiterbahnen auch auf großen, beliebig geformten Bauteilen kostengünstig und schnell geschaf fen werden können.The object of the invention is a method and an apparatus for application Specify conductor tracks on plastic surfaces with which conductor tracks Can be made quickly and inexpensively, even on large, arbitrarily shaped components can be opened.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale in den Ansprüchen 1 bzw. 4 gelöst. This object is solved by the features in claims 1 and 4, respectively.
Gemäß der Erfindung werden zwei Heiz- und Verarbeitungspistolen verwendet, mit denen zum einen eine im erkalteten Zustand als Leiterbahn dienende Schmelze auf die Kunststoff-Oberfläche eines Kunststoff-Teils in schreibender Weise aufgebracht wird. Mit einer zweiten Heiz- und Verarbeitungsvorrichtung wird dann ein Isolati onsmaterial auf die Schmelze aufgetragen. Dabei kann die Schmelze auch schon etwas oder ganz erkaltet sein.According to the invention, two heating and processing guns are used, with which, on the one hand, has a melt which serves as a conductor track when cooled applied the plastic surface of a plastic part in writing becomes. With a second heating and processing device an Isolati ons material applied to the melt. The melt can already do so to be somewhat or completely cold.
Die Erfindung stellt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verfügung, mit dem bzw. der die Leiterbahnen für sogenannte mechatronische Bauteile durch Metallex trusion direkt auf ein Kunststoffsubstrat aufgebracht werden können.The invention provides a method and an apparatus with which or the conductor tracks for so-called mechatronic components through Metallex trusion can be applied directly to a plastic substrate.
Vorzugsweise wird ein Draht in der ersten Heiz- und Verarbeitungspistole verwen det, der aus einer niedrigschmelzenden Legierung besteht. Durch die Verwendung einer solchen niedrigschmelzenden Legierung muß die Temperatur in der ersten Heiz- und Verarbeitungspistole nicht übermäßig hoch sein.Preferably a wire is used in the first heating and processing gun det, which consists of a low-melting alloy. By using it of such a low melting alloy, the temperature in the first The heating and processing gun should not be excessively high.
Durch die eingebrachte Wärmemenge wird die Kunststoffoberfläche zudem ange schmolzen, so daß es zu einer Haftverbindung zwischen der entstehenden Leiter bahn und dem Kunststoffteil kommt. Nach den heutigen Erkenntnissen ist dabei kein Haftvermittler notwendig.Due to the amount of heat introduced, the plastic surface is also attached melted so that there is an adhesive bond between the emerging ladder web and the plastic part comes. According to today's knowledge, it is included no adhesion promoter required.
Der oben genannte Draht kann auf einer Rolle gelagert sein, die wiederum an der ersten Heiz- und Verarbeitungspistole befestigt ist. Um ein schreibendes Verfahren zu gewährleisten, sollte die erste Heiz- und Verarbeitungspistole kontinuierlich be trieben werden können, d. h. eine kontinuierlich arbeitende Ausstoßvorrichtung, beispielsweise unter Verwendung einer Schneckenfördereinrichtung besitzen.The above-mentioned wire can be mounted on a roller, which in turn on the first heating and processing gun is attached. To a writing process to ensure, the first heating and processing gun should be continuously can be driven, d. H. a continuously operating ejection device, for example using a screw conveyor.
Eine besonders bevorzugte Ausführungsform ergibt sich durch eine Kombination der ersten und zweiten Heiz- und Verarbeitungspistolen. Dabei sind deren Auslässe so angeordnet, daß das Isolationsmaterial mit einem bestimmten Abstand hinter der Schmelze aufgetragen wird. Durch die mit der Schmelze eingebrachte Wärme und das evtl. auch in geschmolzenem Zustand vorliegende Isolationsmaterial kommt es ebenfalls zu einer guten Verbindung, so daß die Gefahr eines Ablösens des Isolati onsmaterials von der Leiterbahn nicht gegeben ist.A particularly preferred embodiment results from a combination the first and second heating and processing guns. There are their outlets arranged so that the insulation material with a certain distance behind the Melt is applied. Due to the heat and the heat brought in by the melt the insulation material may also be present in the molten state also to a good connection, so that the danger of the isolati coming off on material from the conductor track is not given.
Insbesondere bei der Aufbringung von Leiterbahnen auf beliebig geformte Kunst stoffteile ist es von Vorteil, wenn die erste und zweite Heiz- und Verarbeitungspi stole an einem Führungsarm befestigt sind, der mittels wenigstens eines Aktuators zumindest in einem Freiheitsgrad bewegbar ist. Der Aktuator wiederum wird von einer Steuereinrichtung beaufschlagt, die vorzugsweise frei programmierbar ist. Durch die freie Programmierung können jegliche Bauteile mit Leiterbahnen, deren Verlauf vorgegeben ist, versehen werden.Especially when applying conductor tracks to art of any shape fabric parts, it is advantageous if the first and second heating and processing pi stole are attached to a guide arm by means of at least one actuator is movable at least in one degree of freedom. The actuator in turn is from a control device, which is preferably freely programmable. Due to the free programming, any components with conductor tracks, their Course is given.
Insgesamt ergibt sich mit der vorliegenden Erfindung eine Reduktion der Kosten sowie die Möglichkeit der Erzeugung von Leiterbahnen auf großen Kunststoffbau teilen, die beliebig geformt sein können. Nicht zuletzt kann die Leiterbahn inklusive der Isolierung in einem einzigen Schritt erzeugt werden.Overall, the present invention results in a reduction in costs as well as the possibility of creating conductor tracks on large plastic structures parts that can be shaped in any way. Last but not least, the conductor track can be included insulation in a single step.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels und mit Bezug auf die einzige Zeichnung näher erläutert. Die einzige Zeichnung zeigt eine erfin dungsgemäße Vorrichtung zum Aufbringen von Leiterbahnen auf eine Kunststoffo berfläche.The invention is described below using an exemplary embodiment and with reference explained in more detail on the single drawing. The only drawing shows an invented one device according to the invention for applying conductor tracks to a plastic surface.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfaßt eine erste Heiz- und Verarbeitungspi stole 2, mit einer Spitze an der eine Schmelze 5 einer niedrigschmelzenden Legie rung austritt. Diese Schmelze 5 wird auf eine Kunststoffoberfläche 6 eines Kunst stoffteils 7 aufgetragen und dient im erkalteten Zustand als Leiterbahn. Am der Spitze gegenüberliegenden Ende der Heiz- und Verarbeitungspistole 2 wird ein Draht 1 eingeführt, der mit einer (nicht dargestellten) Heizvorrichtung in der Heiz- und Verarbeitungspistole 2 zu der Schmelze 5 geschmolzen wird. Der Draht 1 ist auf einer Rolle 9 gelagert, welche wiederum an der Heiz- und Verarbeitungspistole 2 befestigt ist.The device according to the invention comprises a first heating and processing pin 2 , with a tip at which a melt 5 of a low-melting alloy emerges. This melt 5 is applied to a plastic surface 6 of a plastic part 7 and serves as a conductor in the cooled state. At the opposite end of the heating and processing gun 2 , a wire 1 is inserted, which is melted into the melt 5 by a heating device (not shown) in the heating and processing gun 2 . The wire 1 is mounted on a roller 9 , which in turn is attached to the heating and processing gun 2 .
An der Heiz- und Verarbeitungspistole 2 ist ferner eine weitere Heiz- und Verarbei tungspistole 3 angeordnet, mit welcher ein Isolationsmaterial in einer später noch zu erläuternden Weise auf die Schmelze 5 auftragbar ist. Die Zuführung des Isolati onsmaterials zu der Heiz- und Verarbeitungspistole 3 ist vorliegend nicht dargestellt.On the heating and processing gun 2 , a further heating and processing gun 3 is also arranged, with which an insulation material can be applied to the melt 5 in a manner to be explained later. The supply of Isolati onsmaterials to the heating and processing gun 3 is not shown here.
Auf der Oberfläche 6 des Kunststoffteils 7, nachfolgend als Substrat bezeichnet, wird in schreibender Weise durch eine entsprechende Führung der Heiz- und Ver arbeitungspistole 2 zunächst die Schmelze 5 aufgetragen. Die Austrittsöffnung der Heiz- und Verarbeitungspistole 3 ist so angeordnet, daß kurz nach dem Auftragen der Schmelze 5 auf die Oberfläche 6 des Substrats 7 das Isolationsmaterial 4 auf die Schmelze 5 aufgebracht wird. Durch die vorhandenen Wärmemengen kommt es sowohl zu einer Haftung zwischen Schmelze 5 und Substrat 7 wie auch zwi schen Isolationsmaterial 4 und Schmelze 5. Damit muß kein separater Haftvermitt ler verwendet werden.On the surface 6 of the plastic part 7 , hereinafter referred to as the substrate, the melt 5 is first applied in a writing manner by appropriate guidance of the heating and processing gun 2 . The outlet opening of the heating and processing gun 3 is arranged such that shortly after the application of the melt 5 to the surface 6 of the substrate 7, the insulation material 4 is applied to the melt 5 . Due to the amount of heat present, there is both an adhesion between the melt 5 and the substrate 7 and also between the insulation material 4 and melt 5 . This means that no separate adhesion promoter has to be used.
Je nach Führung der als Kombination aus den beiden Heiz- und Verarbeitungspi stolen 2 und 3 bestehenden Vorrichtung können Leiterbahnen in jeglicher ge wünschter Geometrie auf der Oberfläche 6 erzeugt werden. Die Heiz- und Verar beitungspistole 2 ist dazu über die Aufnahme 8 an einem (nicht dargestellten) Füh rungsarm befestigt, welcher über Aktuatoren (ebenfalls nicht dargestellt) betrieben wird. Die vorliegende Erfindung ist im Betrieb beispielsweise an einem 5-Achs- Roboter befestigt, der eine Führung in allen Freiheitsgraden ermöglicht. Die Aktua toren bzw. der 5-Achs-Roboter wird über eine nicht dargestellte Steuereinrichtung beaufschlagt, welche frei programmierbar ist. Durch den Einsatz einer solchen frei programmierbaren Steuereinrichtung ist es möglich, Kunststoffbahnen auf ver schiedenen, beliebig geformten Kunststoffteilen in gewünschter Weise aufzubrin gen.Depending on the leadership of the combination of the two heating and processing stoles 2 and 3 existing device, conductor tracks can be generated in any ge desired geometry on the surface 6 . The heating and processing beitungspistole 2 is about the mount 8 attached to a (not shown) Füh approximately arm, which is operated via actuators (also not shown). In operation, the present invention is attached, for example, to a 5-axis robot, which enables guidance in all degrees of freedom. The actuators or the 5-axis robot is acted upon by a control device, not shown, which is freely programmable. Through the use of such a freely programmable control device, it is possible to apply plastic webs to different, arbitrarily shaped plastic parts in the desired manner.
Claims (10)
Aufbringen einer im erkalteten Zustand als Leiterbahn dienenden Schmelze (5) auf die Kunststoffoberfläche (6) und Aufbringen eines Isolationsmaterials (4) auf die Schmelze.1. Method for applying conductor tracks to plastic surfaces with the following steps:
Application of a melt ( 5 ) serving as a conductor track in the cooled state to the plastic surface ( 6 ) and application of an insulation material ( 4 ) to the melt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999154973 DE19954973A1 (en) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | Process for applying conducting pathways to plastic surfaces, e.g. in vehicles comprises applying a melt acting in the cold state as conducting pathways onto the plastic surface, and applying an insulating material to the melt |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999154973 DE19954973A1 (en) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | Process for applying conducting pathways to plastic surfaces, e.g. in vehicles comprises applying a melt acting in the cold state as conducting pathways onto the plastic surface, and applying an insulating material to the melt |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19954973A1 true DE19954973A1 (en) | 2001-03-15 |
Family
ID=7929142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1999154973 Ceased DE19954973A1 (en) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | Process for applying conducting pathways to plastic surfaces, e.g. in vehicles comprises applying a melt acting in the cold state as conducting pathways onto the plastic surface, and applying an insulating material to the melt |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19954973A1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2319998B1 (en) * | 1973-04-19 | 1974-10-17 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Process for the production of multi-layer conductor track structures on a substrate by means of a program-controlled tool used for the production of conductor tracks |
DE2704249A1 (en) * | 1977-02-02 | 1978-08-03 | Alfred Kager | One-hand soldering pistol - has adjustable spring-loaded grooved pressure roller transporting solder wire through guide tube |
DE3913028A1 (en) * | 1989-04-20 | 1990-10-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Electrical connections - made by robots programmed to lay tracks of specified paste |
DE19502044A1 (en) * | 1995-01-12 | 1996-07-18 | Lars Ickert | Manufacturing multiple layer two=dimensional and three=dimensional circuit boards |
-
1999
- 1999-11-16 DE DE1999154973 patent/DE19954973A1/en not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2319998B1 (en) * | 1973-04-19 | 1974-10-17 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Process for the production of multi-layer conductor track structures on a substrate by means of a program-controlled tool used for the production of conductor tracks |
DE2704249A1 (en) * | 1977-02-02 | 1978-08-03 | Alfred Kager | One-hand soldering pistol - has adjustable spring-loaded grooved pressure roller transporting solder wire through guide tube |
DE3913028A1 (en) * | 1989-04-20 | 1990-10-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Electrical connections - made by robots programmed to lay tracks of specified paste |
DE19502044A1 (en) * | 1995-01-12 | 1996-07-18 | Lars Ickert | Manufacturing multiple layer two=dimensional and three=dimensional circuit boards |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102005005359B4 (en) | Method for cold gas spraying | |
EP1842406B1 (en) | Method for the continuous laying of a conductor on a printed circuit board and device for carrying out said method | |
EP2739427B1 (en) | Joining of sheet material having an intermediate sandwich layer of thermoplastic | |
EP3030373B1 (en) | Method and device for resistance welding of sandwich-type plates | |
EP1517597A2 (en) | Method for producing a moulded component comprising an integrated conductor strip and moulded component | |
EP1214154A2 (en) | Method and device for producing a removable protection layer for surfaces, especially varnished surfaces of motor vehicle bodies | |
DE102014210201A1 (en) | Bearing arrangement and associated manufacturing method | |
EP1732713B1 (en) | Cleaning device for cleaning welding torches | |
DE102006061652A1 (en) | Method for coating a hollow body comprises moving a distributing device relative to the hollow body in a linear manner and rotating the distributing device about a defined angle relative to the hollow body | |
EP2758181B1 (en) | Coating method and coating system with compensation of the unsymmetrical spray jet | |
DE102020127852A1 (en) | Operating procedure for a coating plant and correspondingly adapted coating plant | |
EP1534464B1 (en) | Method for the laser machining of coated sheets | |
DE19954973A1 (en) | Process for applying conducting pathways to plastic surfaces, e.g. in vehicles comprises applying a melt acting in the cold state as conducting pathways onto the plastic surface, and applying an insulating material to the melt | |
DE102006059900A1 (en) | Apparatus and method for coating components | |
DE10050629B4 (en) | Method for producing a three-dimensional circuit body and device for carrying out the method | |
DE3831394A1 (en) | Method and device for making contact between an electrical lead wire and contact points on a printed circuit board | |
DE10241593B4 (en) | Process for the laser processing of coated metal sheets | |
DE102005035495B4 (en) | Method and apparatus for laser welding | |
WO2019043455A1 (en) | Device for spraying adhesive, and method | |
EP3312848A1 (en) | Method for manufacturing a flat conductor assembly | |
DE102020212545B4 (en) | Synchronized laser hybrid welding process | |
EP3551401A1 (en) | Method for introducing an application medium into a weakening gap of a cover, and preferred application device | |
DE10235855A1 (en) | Process for manufacturing a body | |
EP1877351B1 (en) | Method and device for strip and flat-shaping machining surfaces of glass panes | |
WO2024008525A1 (en) | Method and joining system for producing a structural component, computer program product and computer-readable storage medium |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAV | Applicant agreed to the publication of the unexamined application as to paragraph 31 lit. 2 z1 | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |