DE19949912A1 - Vorrichtung für eine Kraftübersetzung, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung - Google Patents
Vorrichtung für eine Kraftübersetzung, Verfahren zu deren Herstellung und deren VerwendungInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 46
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 37
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 2
- 101100495769 Caenorhabditis elegans che-1 gene Proteins 0.000 claims 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 claims 2
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000000520 microinjection Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000003446 memory effect Effects 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F15—FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
- F15C—FLUID-CIRCUIT ELEMENTS PREDOMINANTLY USED FOR COMPUTING OR CONTROL PURPOSES
- F15C5/00—Manufacture of fluid circuit elements; Manufacture of assemblages of such elements integrated circuits
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/004—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by piezoelectric means
- F16K31/007—Piezo-electric stacks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K7/00—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves
- F16K7/12—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm
- F16K7/14—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat
- F16K7/17—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm arranged to be deformed against a flat seat the diaphragm being actuated by fluid pressure
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
- F16K99/0003—Constructional types of microvalves; Details of the cutting-off member
- F16K99/0015—Diaphragm or membrane valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
- F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves
- F16K99/0036—Operating means specially adapted for microvalves operated by temperature variations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
- F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves
- F16K99/0042—Electric operating means therefor
- F16K99/0048—Electric operating means therefor using piezoelectric means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
- F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves
- F16K99/0055—Operating means specially adapted for microvalves actuated by fluids
- F16K99/0061—Operating means specially adapted for microvalves actuated by fluids actuated by an expanding gas or liquid volume
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
- H10N30/2048—Membrane type having non-planar shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K2099/0073—Fabrication methods specifically adapted for microvalves
- F16K2099/0078—Fabrication methods specifically adapted for microvalves using moulding or stamping
Abstract
Eine Vorrichtung für eine Kraftübersetzung, ein Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung, bei der ein kleiner Hub mit großer Kraft in einen großen Hub übersetzt werden soll. DOLLAR A Erreicht wird dies durch eine Gehäuseschale mit starren Seitenwänden, mit zwei unterschiedlich großen Öffnungen, wobei die größere von einem Antrieb zur Krafterzeugung verschlossen ist und die kleinere als Kraftauskoppelfenster dient und einem elastischen Feststoff, der als Übertragungsmedium zur Kraftübertragung vom Antrieb zur Krafterzeugung auf das Fenster dient. DOLLAR A Vorteilhaft ist die Verwendung in Ventilen oder Pumpen.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für eine Kraftüberset
zung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, ein Verfahren zu
deren Herstellung und deren Verwendung.
Für den Antrieb von Komponenten der Mikrosystemtechnik wurden
verschiedene Aktoren entwickelt. So wird z. B. in dem Artikel
"Micro liquid dosing system" von R. Roßberg, B. Schmidt und
S. Büttgenbach in der Zeitschrift Microsystem Technologies 2 auf
den Seiten 11 bis 16, die im Dezember 1995 erschienen ist, ein
piezoelektrischer Antrieb für kleine Ventile beschrieben. Durch
Anlegen einer Spannung dehnt sich eine piezoaktive Kera
mikscheibe aus. Die Keramikscheibe ist auf einer nicht piezoak
tiven Scheibe angebracht, so daß aus der Dehnung der piezoakti
ven Keramik eine Wölbung wird. Diese Wölbung wird genutzt, eine
Ventilöffnung zu verschließen bzw. freizugeben.
Nachteilig bei dieser Art des Antriebs ist, daß eine piezoaktive
Scheibe sich bei einer kleinen Bauweise nur um wenige Mikrometer
auswölbt und relativ leicht zerbricht.
Ein elektrostatischer Antrieb ist z. B. in dem Beitrag "A New
Bistable Microvalve Using an SiO2 Beam as the Movable Part" von
J. H. Babaei, R.-S. Huang, Ch. Y. Kwok in den Proceedings der Kon
ferenz Actuator '94 auf den Seiten 34 bis 37 beschrieben. Eine
ausgewölbte Membran wird durch Anlegen einer elektrischen Span
nung bewegt, um einen Ventilsitz zu verschließen bzw. zu öffnen.
Nachteilig bei dieser Art des Antriebs ist jedoch, daß elektro
statischen Kräfte nur bei einem sehr geringen Abstand der Elek
troden groß genug sind, um ein Ventil zu schalten. Deshalb ist
der Hub des Ventiles nur sehr klein und es kann kein großer
Durchfluß durch das Ventil erreicht werden.
Weitere Antriebe, bei denen zwar eine verhältnismäßig große
Kraft erzeugt wird, aber nur ein kleiner Stellweg erreicht wer
den kann, sind die thermische Dehnung von Bauteilen und der
Formgedächtniseffekt, wie sie z. B. in dem Beitrag von H. Jerman
"Electrically-Activated, Normally-Closed Diaphragm Valves" im
Digest of technical papers der Konferenz Transducers '91 auf den
Seiten 1045 bis 1048 beschrieben sind, bzw. in dem Artikel von
K. D. Skrobanek, M. Kohl und S. Miyazaki mit dem Titel "Stress-
Optimised Shape Memory Microvalves", der in den Proceedings des
10th Annual International Workshop on Micro Electro Mechanical
Systems, MEMS'97 auf den Seiten 256 bis 261 erschienen ist.
Ein als Hydraulik bekanntes Verfahren der Technik ist es, mit
einem flüssigen Übertragungsmedium in einem festen Gehäuse einen
kleinen Hub mit großer Kraft in einen großen Hub mit ver
minderter Kraft zu übersetzen. Nachteilig bei diesem Verfahren
ist jedoch, daß sich sehr kleine Gehäuse nur schwer blasenfrei
mit einer Flüssigkeit füllen lassen und daß nur sehr schwer da
für Sorge getragen werden kann, daß während des Betriebs einer
sehr kleinen Hydraulik keine Flüssigkeit aus dem Gehäuse wieder
austritt. Schon sehr kleine Gasblasen oder Hohlräume führen
dazu, daß die Funktion einer kleinen Hydraulik nachhaltig ge
stört wird.
In dem deutschen Patent DE 44 02 119 C2 ist ein Verfahren zur
Verklebung von Mikromembranpumpen beschrieben, bei dem Gehäuse
schalen justiert auf eine Membran geklebt werden, indem Hohl
räume mit einem Klebstoff gefüllt werden. Dieses Verfahren ist
nicht für die Herstellung einer Kraftübersetzung geeignet, weil
der Klebstoff zu einer festen Masse aushärtet und danach nicht
mehr flexibel ist.
Aufgabe Erfindung ist es, eine Vorrichtung für eine Kraftüber
setzung so auszugestalten, daß ein kleiner Hub mit großer Kraft
in einen großen Hub übersetzt wird sowie ein Verfahren zu ihrer
Herstellung anzugeben.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale der Patentansprüche
1 und 7. Die übrigen Ansprüche beschreiben vorteilhafte Ausge
staltungen oder nennen vorteilhafte Verwendungen der Erfindung.
Ein besonderer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß keine
Gefahr besteht, daß Gasblasen oder Hohlräume, die Funktion der
Kraftübersetzung stören, oder daß Übertragungsmedium aus dem Ge
häuse austritt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von den Fig. 1 bis 10
und von fünf Ausführungsbeispielen näher erläutert. Dabei zeigen
die Figuren schematisch den Aufbau bzw. die Funktionsweise der
gefertigten Produkte bzw. einzelne Stadien während deren Her
stellung. Die Figuren sind nicht maßstäblich gezeichnet, um sehr
dünne bzw. kleine Strukturen neben vergleichsweise großen
Strukturen deutlich werden zu lassen. In den Anwendungsbeispie
len werden Antriebe durch eine piezoelektrische Keramikscheibe
beschrieben, es ist aber auch möglich, die hier beschriebene
Kraftübersetzung mit anderen Antrieben einzusetzen wie z. B.
elektrostatischen Antrieben oder mit Antrieben, deren Funktion
auf der thermischen Dehnung oder dem Formgedächtniseffekt be
ruht.
Das erste Anwendungsbeispiel beschreibt die Herstellung und
Funktion von Ventilen mit Kraftübersetzung, bei denen Silikon
als Übertragungsmedium eingesetzt wird. In den Figuren sind der
Übersichtlichkeit wegen nur zwei Ventile dargestellt, die paral
lel gefertigt werden. Es können aber viel mehr Ventile parallel
hergestellt werden.
Mit dem bekannten Verfahren des Mikrospritzgusses wurden 1,5 mm
dicke Gehäuseschalen 2 hergestellt. Dabei wurden immer mehrere
Gehäuseschalen in einem Werkstück nebeneinander parallel gefer
tigt. Diese Gehäuseschalen weisen Öffnungen 4 mit einem Durch
messer von 4 mm und konischen Öffnungen 6 mit einem Durchmesser
von 8-12 mm auf. Das Volumen der Gehäuseschalen liegt bei ei
ner Höhe zwischen 1 und 15 mm, im Kubikzentimeterbereich. In die
Öffnungen 6 wurden 400 µm dicke piezoelektrische Keramikschei
ben 7 als Antrieb zur Krafterzeugung mit einem Durchmesser von
10 mm eingelegt, auf denen 200 µm dicke VA-Stahlplatten aufge
klebt waren. Die Gehäuseschalen 2 wurden so zwischen zwei ebene
Platten 9 aus PTFE eingespannt, daß die Öffnungen 4 und 6 ver
schlossen wurden. Fig. 1 zeigt diesen Verfahrensschritt als
Schnittbild entlang der Linie A-A in Fig. 3.
Durch einen Kanal 8 wird dann, wie in Fig. 2 gezeigt, ein han
delsübliches Silikon in flüssiger Form zugeführt, sodaß alle
Hohlräume zwischen den Platten 9 und den Gehäuseschalen 2 bla
senfrei befüllt werden. Dabei ist der Kanal 8 über in den Figu
ren nicht dargestellte Zuführungen mit den Öffnungen 4, 6 ver
bunden. Der aus zwei Komponenten bestehende, kalt vulkanisie
rende Silikonkautschuk wird vor der Befüllung angerührt und här
tet nach dem Befüllen zu einem viskoelastischen Feststoff 1 aus.
Fig. 3 zeigt eine Aufsicht auf das Werkstück im hier beschrie
benen Fertigungszustand. Fig. 2 stellt einen Schnitt entlang
der Linie B-B in Fig. 3 dar. Das Silikon 1 verklebt die piezo
elektrischen Keramikscheiben 7 mit den Gehäuseschalen 2, haftet
aber nicht auf den PTFE-Platten 9.
Auf die Gehäuse 2 werden positioniert zu der Öffnung 4 Gehäuse
schalen 10 angebracht, in denen sich Öffnungen für den Ven
tilauslaß 12 und den Ventileinlaß 11 befinden, wobei eine der
beiden Öffnungen 11 oder 12 mittig unter der Öffnung 4 angeord
net ist. Die Öffnungen 11 und 12 münden in einer zylindrischen
Ausnehmung in der Gehäuseschale 10 unterhalb der Öffnung 4. Die
so miteinander verbundenen Gehäuseschalen 2 und 10 werden mit
einer Säge zerteilt, so daß einzelne Ventile entstehen. Fig. 4a
zeigt in einer Schnittzeichnung ein Ventil, das geöffnet ist,
wenn keine elektrische Spannung an der piezoelektrischen
Scheibe 7 angelegt ist. Die elektrischen Anschlüsse sind in den
Figuren nicht dargestellt, sie erfolgen analog zum Anwendungs
beispiel 2. Durch Anlegen einer elektrischen Spannung von 200 V
(Fig. 4b) wölbt sich die piezoelektrische Scheibe 7 in ihrer
Mitte um 5 µm nach unten aus. Dadurch wölbt sich das Silikon um
25 µm aus der Öffnung 4 aus und schließt die Ventileinlaßöff
nung 11. Der Hub der Bewegung der Aktorscheibe 7 führt damit zu
einer um einen Faktor 5 vergrößerten Auswölbung des Silikons 1
aus der Öffnung 4 im Gehäuse 2 heraus. Die Befestigung der pie
zoelektrischen Keramikscheibe 7 am Übertragungsmedium 1 aus Si
likon hat auch den Vorteil, daß Stöße, die von außen auf das
Ventil wirken, durch das Silikon gedämpft werden und daß die
piezoelektrische Keramikscheibe 7 deshalb nicht so leicht be
schädigt werden kann.
Es ist auch möglich, die dafür vorgesehenen Hohlräume mit dem
Übertragungsmedium 1 zu befüllen und erst dann die piezoaktive
Keramikscheibe 7 im Bereich der Öffnungen 6 anzubringen.
Das zweite Anwendungsbeispiel beschreibt die Herstellung eines
Ventils mit Kraftübersetzung, das ohne Energiezufuhr geschlossen
ist. Die Form des Übertragungsmediums wird unter anderem durch
eine Druckdifferenz eingestellt. Auch in diesem Fall werden in
der Regel mehrere Ventile parallel gefertigt. In den Fig. 5,
6 und 7 ist der Übersichtlichkeit wegen nur ein Ventil darge
stellt.
Mit dem bekannten Verfahren des Mikrospritzgusses wurden 1,5 mm
dicke Gehäuseschalen 2 hergestellt. Dabei wurden immer mehrere
Gehäuseschalen in einem Werkstück nebeneinander parallel gefer
tigt. Diese Gehäuseschalen weisen Öffnungen 4 mit einem Durch
messer von 8 mm und Öffnungen 6 mit einem Durchmesser von 11 mm
auf. Ein Draht 15 für den elektrischen Anschluß der piezoelek
trischen Keramikscheibe 7 wird in einen dafür vorgesehenen Ka
nal 13 gelegt und mit einem flexiblen, elektrisch leitfähigen
Klebstoff 17 wird der Draht eingeklebt und die piezoelektrische
Keramikscheibe 7 fixiert. Die elektrische Kontaktierung an der
anderen Seite der Keramikscheibe 7 wurde mit einem angelöteten
Draht 16 hergestellt.
Auf das Gehäuseteil 2 wurde nun auf der Seite der Öffnung 4 eine
Membran 3 aus 10 µm dicker handelsüblicher PTFE-Folie aufge
klebt. Auf der außen liegenden Seite der Membran 3 wird ein Ge
häuseteil 10 so positioniert, daß sich die Ventilkammer 14 unter
der Mitte der Öffnung 4 in der Gehäuseschale 2 befindet und mit
Epoxydharzkleber befestigt. Die Ventilkammer 14 ist torusförmig
ausgebildet und umschließt den Ventileinlaß 11.
Durch einen hier nicht dargestellten Kanal 8 wird dann ein han
delsübliches Silikon in flüssiger Form so zugeführt, daß der
Hohlraum, der aus der piezoelektrischen Keramikscheibe 7, der
Gehäuseschale 2 und der Membran 3 gebildet wird, blasenfrei be
füllt wird. Das so zugeführte Übertragungsmedium 1 wird solange
unter einem Druck von 0,8 bar gehalten, bis es ausgehärtet ist.
Durch diesen Überdruck wölbt sich die Membran 3 aus der Öff
nung 4 heraus. Ein Gehäuseteil 10 wird auf die nach außen wei
sende Seite der Membran 3 geklebt, sodaß die Membran 3 und das
Übertragungsmedium 1 deformiert werden, gegen den Ventilein
laß 11 drücken und diesen verschließen. Die Membran 3 wird durch
die mechanische Vorspannung des Übertragungsmediums 1 gegen den
Ventileinlaß 11 gedrückt und hält ihn auch gegen einen Ge
gendruck geschlossen. Wenn die Auswölbung der Membran 3 und da
mit die Auswölbung des Übertragungsmediums 1 nach dem Aushärten
durch eine Druckdifferenz eingestellt wird, hat dies den Vor
teil, daß der Arbeitsbereich des Ventiles durch die Veränderung
dieses Druckes auf einfache Weise eingestellt werden kann.
Nach dem Aushärten des Silikons 1 wurden die Ventile mit einer
Säge vereinzelt.
Fig. 6 zeigt das Ventil im geschlossenen Zustand. Fig. 7 zeigt
das Ventil, wenn an der piezoelektrischen Keramikscheibe 7 Span
nung angelegt wird. Der Aktor wölbt sich nach oben und öffnet so
das Ventil. Dabei wird aus einer verhältnismäßig kleine Auswöl
bung der piezoelektrischen Keramikscheibe 7 eine vergleichsweise
große Auslenkung der Membran 3.
Das dritte Anwendungsbeispiel beschreibt die Herstellung eines
Ventils, bei dem die Form des Übertragungsmediums unter anderem
durch die thermische Dehnung einer Membran vorgegeben wird. Auch
bei diesem Herstellungsverfahren werden in der Regel mehrere
Ventile parallel gefertigt werden. In der Fig. 8 ist der Über
sichtlichkeit wegen nur ein Ventil dargestellt.
Mit dem bekannten Verfahren des Mikrospritzgusses werden 1,5 mm
dicke Gehäuseschalen 2 aus Polysulfon hergestellt. Dabei werden
immer mehrere Gehäuseschalen in einem Werkstück nebeneinander
parallel gefertigt. Diese Gehäuseschalen wiesen Öffnungen 4 mit
einem Durchmesser von 3 mm, einer Übertragungskammer 18 mit ei
nem Durchmesser von 7,5 mm und einer Öffnung 6 mit einem Durch
messer von 11 mm auf. Ein Draht 15 für den elektrischen Anschluß
wird wie im 2. Anwendungsbeispiel in den dafür vorgesehenen Ka
nal 13 mit einem flexiblen Klebstoff 17 eingeklebt. In die Öff
nungen 6 werden die piezoelektrischen Keramikscheiben 7 mit ei
nem Durchmesser von 10 mm eingeklebt. Die elektrische Kontaktie
rung auf der anderen Seite der Keramikscheibe 7 erfolgt durch
Anlöten eines Drahtes 16.
Auf das Gehäuseteil 2 wird nun auf der Seite der Öffnung 4 auf
eine Membran 3 aus 25 µm dicker, handelsüblicher Polyimidfolie
aufgeklebt. Das Verkleben erfolgt bei einer Temperatur von
80°C. Durch den größeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten
von Polyimid im Vergleich zu dem des Polysulfons kommt es zu ei
ner Auswölbung der Membran 3 um ca. 80 µm in ihrem Zentrum, wenn
das Werkstück nach der Verklebung wieder auf Raumtemperatur ab
kühlt. Vorteilhaft bei der Auswölbung der Membran 3 durch die
thermische Dehnung von Gehäuse 2 und Membran 3 ist, daß die Aus
wölbung und damit die Kraft, mit der das Ventil geschlossen ge
halten wird, durch die Wahl der Temperatur sehr genau einge
stellt werden kann.
Es ist auch möglich, die Auswölbung der Membran auf eine andere
Weise hervorzurufen. So kann z. B. das Gehäuse 2 vor der Verbin
dung mit der Membran 3 gedehnt oder die Membran 3 vor der Ver
bindung gestaucht werden. Vorteilhaft bei einer Dehnung bzw.
Stauchung ist, daß sich die Auswölbung bei späteren Temperatu
ränderungen beim Einsatz des Ventils nicht mehr so leicht verän
dert.
Durch einen hier nicht dargestellten Kanal 8 wird dann das Über
tragungsmedium 1 in Form eines handelsüblichen Silikons in flüs
siger Form so zugeführt, daß der Hohlraum, der aus der piezo
elektrischen Keramikscheibe 7, der Gehäuseschale 2 und der Mem
bran 3 gebildet wird, blasenfrei befüllt wird. Wenn das Übertra
gungsmedium 1 ausgehärtet ist, wird das Gehäuseteil 10 so auf
die Membran 3 gepreßt, daß sich die Ventilkammer 14 mit einem
Durchmesser von 4 mm mittig unter der gewölbten Membran befin
det. Durch das Zusammenpressen werden die Membran 3 und das
Übertragungsmedium 1 so verformt, daß sie dichtend auf dem Ven
tileinlaß 11 anliegen und diesen auch gegen einen von außen an
liegenden Druck geschlossen halten. In dieser Position wird das
Gehäuseteil 10 mit der Membran 3 verklebt. Die Funktionsweise
ist analog zu dem Ventil aus dem zweiten Anwendungsbeispiel und
wird in Fig. 6 und 7 skizziert.
Es ist auch möglich, nach der Verklebung und Abkühlung auf Raum
temperatur eine Wölbung der Membran 3 in die Gehäuseschale 2
hinein zu erreichen. Dies führt zu einem Ventil, das geöffnet
ist, wenn an der piezoaktiven Keramikscheibe 7 keine elektrische
Spannung angelegt ist. Durch Anlegen einer geeigneten elektri
schen Spannung an der piezoelektrischen Scheibe 7 wird das Ven
til dann verschlossen.
Das vierte Anwendungsbeispiel beschreibt die Herstellung einer
Pumpe, bei der ein Übertragungsmedium aus einer kleinen Auslen
kung einer piezoelektrischen Keramikscheibe eine große Auslen
kung der Pumpmembran erzeugt. Auch bei diesem Herstellungsver
fahren können mehrere Pumpen parallel gefertigt werden. Fig. 9
zeigt schematisch den Querschnitt durch eine solche Pumpe.
Wie beim dritten Anwendungsbeispiel werden durch Mikrospritzguß
1,5 mm dicke Gehäuseschalen 2 mit 8 mm breiten Öffnungen 4 und
11 mm breiten Öffnungen 6 hergestellt. In die Öffnungen 6 wird
eine piezoelektrische Keramikscheibe 7 eingelegt und elektrisch
kontaktiert.
Auf das Gehäuseteil 2 wird auf der Seite der Öffnung 4 auf eine
Membran 3 aus 2 µm dickem Polyimid aufgeklebt. Auf die außen
liegende Seite der Membran 3 wird ein Gehäuseteil 10, in das
eine Pumpenkammer eingebracht wurde, so positioniert, daß sich
die Pumpenkammer unter dem Zentrum der Öffnung 4 befindet und
mit Epoxydharzkleber aufgeklebt. Neben der Pumpenkammer 20 be
finden sich Ventilkammern 21, in denen sich Ventilsitze 22 be
finden. Die Befüllung mit dem Übertragungsmedium 1 erfolgt in
gleicher Weise wie bei den vorangegangenen Anwendungsbeispielen.
Pumpenkammer 20, Ventilkammern 21 und Ventilsitze 22 sind, wie
in der DE 44 02 119, Fig. 1 dargestellt und in der Beschreibung
Spalte 2 Zeilen 32 bis 59 erläutert, ausgeführt.
Die große Auslenkung der Membran 3, die durch die Kraftüberset
zung erreicht wird, hat für die Pumpe den Vorteil, daß ein gro
ßer Förderhub und damit eine große Förderrate erreicht werden.
Das fünfte Anwendungsbeipiel beschreibt einen optischen Schal
ter. Die Herstellung erfolgt analog zu den vorhergegangenen An
wendungsbeispielen, allerdings wird vor dem Einpressen des Über
setzungsmediums 1 eine Fahne 24 auf die Membran 3 unter der Öff
nung 4 geklebt. Durch die Auslenkung der piezoelektrischen Kera
mikscheibe 7 wird die Fahne 24 ausgelenkt und der Strahlengang
zwischen zwei Glasfasern 19 bzw. 23 wird, wie in Fig. 10 dar
gestellt, unterbrochen. Wenn keine elektrische Spannung angelegt
ist, wird die Fahne 24 wieder aus dem Lichtweg entfernt. Hat die
Öffnung 4 einen Durchmesser von 8 mm und die Schalterkammer
einen Durchmesser von 2 mm, bewirkt die Auslenkung des Aktors
von 5 µm bei 200 V eine Bewegung der Fahne 24 von 80 µm.
Für die oben beschriebenen Anwendungsbeispiele wurde als An
trieb zur Krafterzeugung eine piezoaktive Keramikscheibe bei
spielhaft gewählt. Darüber hinaus eignen sich die folgenden An
triebe für diese Anwendungsbeispiele:
Ein elektrostatischer Antrieb, wie er in dem Beitrag "A New Bis
table Microvalve Using an SiO2 Beam as the Movable Part" von
J. H. Babaei, R.-S. Huang, Ch. Y. Kwok in den Proceedings der Kon
ferenz Actuator '94 auf den Seiten 34 bis 37 beschrieben ist.
Ein Bimaterialaktor, bestehend aus einer Membran, die aus zwei
Schichten mit unterschiedlicher thermischer Dehnung aufgebaut
ist, so daß sich die Membran bei Temperaturänderungen auswölbt.
Ein Formgedächtnisaktor, bei dem sich die Form einer Membran
durch Temperaturerhöhung ändert.
Ein Piezoaktor, der über einen Hebel oder direkt auf eine starre
Scheibe auf dem Übertragungsmedium wirkt.
Claims (13)
1. Vorrichtung für eine Kraftübersetzung, bestehend aus einer
Gehäuseschale mit starren Seitenwänden, zwei unterschiedlich
großen Öffnungen, wobei die größere von einem Antrieb zur
Krafterzeugung verschlossen ist und die kleinere als Kraft
auskoppelfenster dient und einem Übertragungsmedium zur
Kraftübertragung vom Antrieb zur Krafterzeugung auf das Fen
ster, dadurch gekennzeichnet, daß das Übertragungsmedium (1)
ein elastischer Feststoff ist.
2. Vorrichtung für eine Kraftübersetzung nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß das Übertragungsmedium (1) Silikon
kautschuk ist.
3. Vorrichtung für eine Kraftübersetzung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuseschale rotationssymme
trisch ist und daß die zwei unterschiedlich großen Öffnungen
einander gegenüber angeordnet sind.
4. Vorrichtung für eine Kraftübersetzung nach einem der Ansprü
che 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die kleineren Öff
nungen (4) von einer Membran (3) verschlossen werden.
5. Vorrichtung für eine Kraftübersetzung nach einem der Ansprü
che 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Übertragungsme
dium (1) im Bereich der Öffnungen (4) so ausgestaltet ist,
daß es sich im kräftefreien Fall nach innen oder nach außen
wölbt und durch das Einwirken der Kraft eine Gegenbewegung
erzeugt wird.
6. Verfahren zur Herstellung einer Kraftübersetzung gemäß einem
der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Über
tragungsmedium (1) in flüssiger Form in das Gehäuse (2) ein
gefüllt und dann zu einem Feststoff gehärtet wird.
7. Verfahren zur Herstellung einer Kraftübersetzung gemäß An
spruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2) auf ei
ner Form (5) angebracht wird, die die spätere Wölbung des
Übertragungsmediums (1) vorgibt.
8. Verfahren zur Herstellung einer Kraftübersetzung gemäß An
spruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Befüllen mit
dem Übertragungsmedium eine Membran (3) so auf dem Gehäuse
(2) angebracht wird, daß sie eine Wölbung aufweist.
9. Verfahren zur Herstellung einer Kraftübersetzung gemäß An
spruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Wölbung der Membran
(3) dadurch hervorgerufen wird, daß während der Härtung des
Übertragungsmediums (1) eine Druckdifferenz über der Membran
vorhanden ist.
10. Verfahren zur Herstellung einer Kraftübersetzung gemäß An
spruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Wölbung der Membran
(3) dadurch hervorgerufen wird, daß die Verbindung von Ge
häuse (2) und Membran (3) unter solchen Umständen ausgeführt
wird, daß das Gehäuse (2) nach der Verbindung eine stärkere
Schrumpfung ausführt als die Membran (3) oder daß die Membran
(3) eine stärkere Ausdehnung erfährt als das Gehäuse (2).
11. Verwendung einer Vorrichtung für eine Kraftübersetzung gemäß
einem der Ansprüche 1 bis 6 als aktives Element bei einem
Ventil.
12. Vorrichtung für eine Kraftübersetzung gemäß einem der Ansprü
che 1 bis 6 als Antrieb für eine Pumpe.
13. Vorrichtung für eine Kraftübersetzung gemäß einem der Ansprü
che 1 bis 6 als Antrieb für einen optischen Modulator zur Mo
dulierung des Lichts zwischen zwei Lichtleitern (19, 23).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19949912A DE19949912C2 (de) | 1999-10-16 | 1999-10-16 | Vorrichtung für eine Kraftübersetzung, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19949912A DE19949912C2 (de) | 1999-10-16 | 1999-10-16 | Vorrichtung für eine Kraftübersetzung, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19949912A1 true DE19949912A1 (de) | 2001-05-23 |
DE19949912C2 DE19949912C2 (de) | 2003-02-27 |
Family
ID=7925874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19949912A Expired - Fee Related DE19949912C2 (de) | 1999-10-16 | 1999-10-16 | Vorrichtung für eine Kraftübersetzung, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19949912C2 (de) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004062534A1 (de) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Mikroreaktor |
WO2010031559A1 (de) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | Jobst Technologies Gmbh | Mikrofluidisches ventil, mikrofluidische pumpe, mikrofluidisches system und ein herstellungsverfahren |
WO2010136299A1 (de) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Ventil für lab-on-a-chip-systeme, verfahren zum betätigen und zur herstellung des ventils |
ITBO20090808A1 (it) * | 2009-12-17 | 2011-06-18 | Silicon Biosystems Spa | Sistema microfluidico |
ITBO20090806A1 (it) * | 2009-12-17 | 2011-06-18 | Silicon Biosystems Spa | Sistema microfluidico |
WO2011082276A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-07-07 | General Electric Company | Microvalve |
DE102013207193A1 (de) | 2013-04-22 | 2014-10-23 | Robert Bosch Gmbh | Mikrohydraulisches System, insbesondere zum Einsatz in planaren Mikrofluidiklaboren |
US9399216B2 (en) | 2013-12-30 | 2016-07-26 | General Electric Company | Fluid transport in microfluidic applications with sensors for detecting fluid presence and pressure |
EP3078889A4 (de) * | 2013-12-06 | 2017-07-12 | The University of Tokyo | Ventil, fluidsteuerungsstruktur, fluidvorrichtung und verfahren zur herstellung eines ventils |
US10076751B2 (en) | 2013-12-30 | 2018-09-18 | General Electric Company | Systems and methods for reagent storage |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4244512A4 (de) * | 2020-11-16 | 2024-01-17 | Siemens Healthcare Diagnostics Inc | Ventil für eine mikrofluidische vorrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3916539A1 (de) * | 1989-05-20 | 1990-11-22 | Audi Ag | Vorrichtung zur weg-/druckuebertragung |
DE4119467C2 (de) * | 1991-06-13 | 1996-10-17 | Daimler Benz Ag | Nach dem Verdrängerprinzip arbeitende Vorrichtung zur Kraft- und Hubübersetzung bzw. -übertragung |
WO1998015018A1 (de) * | 1996-09-30 | 1998-04-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Steller mit einem aktor mit steuerbarer länge und vorrichtung zur übertragung der auslenkung eines aktors |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4402119C2 (de) * | 1994-01-25 | 1998-07-23 | Karlsruhe Forschzent | Verfahren zur Herstellung von Mikromembranpumpen |
-
1999
- 1999-10-16 DE DE19949912A patent/DE19949912C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3916539A1 (de) * | 1989-05-20 | 1990-11-22 | Audi Ag | Vorrichtung zur weg-/druckuebertragung |
DE4119467C2 (de) * | 1991-06-13 | 1996-10-17 | Daimler Benz Ag | Nach dem Verdrängerprinzip arbeitende Vorrichtung zur Kraft- und Hubübersetzung bzw. -übertragung |
WO1998015018A1 (de) * | 1996-09-30 | 1998-04-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Steller mit einem aktor mit steuerbarer länge und vorrichtung zur übertragung der auslenkung eines aktors |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
IEEE-Konferenzbericht Skrobanek, Kohl, Miyazaki: "Stress-optimized Shape Memory Microvalves" 10th Annual International Workshop on Micro Mechanical Systems Mems 97, Nr.97 CH 36021, S.256-261 * |
Roßberg, Schmidt, Büttgenbach: "Micro liquid dos- ing system" in Microsystem Technologies 2, Dez. 1995, S.11-16 * |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004062534B4 (de) * | 2004-12-24 | 2007-05-10 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Mikroreaktor |
DE102004062534A1 (de) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Mikroreaktor |
WO2010031559A1 (de) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | Jobst Technologies Gmbh | Mikrofluidisches ventil, mikrofluidische pumpe, mikrofluidisches system und ein herstellungsverfahren |
CN102449368A (zh) * | 2009-05-29 | 2012-05-09 | 西门子公司 | 片上实验室系统中的阀,阀的操纵和制造方法 |
WO2010136299A1 (de) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Ventil für lab-on-a-chip-systeme, verfahren zum betätigen und zur herstellung des ventils |
CN102449368B (zh) * | 2009-05-29 | 2015-07-29 | 贝林格尔·英格海姆维特梅迪卡有限公司 | 片上实验室系统中的阀,阀的操纵和制造方法 |
US9033307B2 (en) | 2009-05-29 | 2015-05-19 | Boehringer Ingelheim Vetmedica Gmbh | Valve for lab-on-a-chip systems, method for actuating and for producing valve |
US9127783B2 (en) | 2009-12-17 | 2015-09-08 | Silicon Biosystems S.P.A. | Micro-fluidic system |
WO2011073784A1 (en) | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Silicon Biosystems S.P.A. | Micro-fluidic system |
WO2011073782A1 (en) | 2009-12-17 | 2011-06-23 | 6/6Silicon Biosystems S.P.A. | Micro-fluidic system |
US10060554B2 (en) | 2009-12-17 | 2018-08-28 | Menarini Silicon Biosystems S.P.A. | Micro-fluidic system |
US20130045144A1 (en) * | 2009-12-17 | 2013-02-21 | Silicon Biosystems S.P.A. | Micro-Fluidic System |
ITBO20090808A1 (it) * | 2009-12-17 | 2011-06-18 | Silicon Biosystems Spa | Sistema microfluidico |
ITBO20090806A1 (it) * | 2009-12-17 | 2011-06-18 | Silicon Biosystems Spa | Sistema microfluidico |
CN102812276B (zh) * | 2009-12-31 | 2014-04-02 | 通用电气公司 | 微阀 |
US8753587B2 (en) | 2009-12-31 | 2014-06-17 | General Electric Company | Microvalve |
WO2011082276A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-07-07 | General Electric Company | Microvalve |
CN102812276A (zh) * | 2009-12-31 | 2012-12-05 | 通用电气公司 | 微阀 |
EP2796199A1 (de) | 2013-04-22 | 2014-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Mikrohydraulisches System, insbesondere zum Einsatz in planaren Mikrofluidiklaboren |
DE102013207193A1 (de) | 2013-04-22 | 2014-10-23 | Robert Bosch Gmbh | Mikrohydraulisches System, insbesondere zum Einsatz in planaren Mikrofluidiklaboren |
EP3078889A4 (de) * | 2013-12-06 | 2017-07-12 | The University of Tokyo | Ventil, fluidsteuerungsstruktur, fluidvorrichtung und verfahren zur herstellung eines ventils |
US10100939B2 (en) | 2013-12-06 | 2018-10-16 | The University Of Tokyo | Valve, fluid control structure, fluid device and method of manufacturing valve |
US9399216B2 (en) | 2013-12-30 | 2016-07-26 | General Electric Company | Fluid transport in microfluidic applications with sensors for detecting fluid presence and pressure |
US10076751B2 (en) | 2013-12-30 | 2018-09-18 | General Electric Company | Systems and methods for reagent storage |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19949912C2 (de) | 2003-02-27 |
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