DE19947889A1 - Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik - Google Patents
Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-TechnikInfo
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Abstract
Ein Sende- und Empfangsmodul wird dadurch hergestellt, daß Sender und Empfänger auf einer Seite eines Leadframes (1) über darin geformte Lichtdurchgangsöffnungen (1A) montiert werden und auf der anderen Seite des Leadframes (1) ein Strahlumlenkreceptacle (8, 17, 25), enthaltend eine Faseranschlussöffnung, mindestens einen Strahlteiler (16, 24) und ein Umlenkspiegel (7), befestigt wird. Die äußeren elektrischen Anschlüsse des Leadframes (1) werden um eine Kunststoffumhüllung (2) gebogen und zu Anschlussflächen ausgeformt, so daß das Modul SMT-fähig ist.
Description
Die Erfindung betrifft ein Sende- und Empfangsmodul für eine
bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung
nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Insbesondere be
trifft die Erfindung ein derartiges Sende- und Empfangsmodul,
welches mittels Leadframe-Technik hergestellt ist und somit
für eine Oberflächenmontage geeignet gefertigt werden kann.
Bei der faseroptischen Nachrichtenübertragung ist es seit ei
nigen Jahren Stand der Technik, im Vollduplex- oder Halbdu
plexverfahren wenigstens je einen Kanal bidirektional zu
übertragen. In der EP-A-0 463 214 ist beispielsweise ein als
BIDI-Modul bekanntes Sende- und Empfangsmodul für eine bidi
rektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung be
schrieben. Bei diesem Modul sind die beiden aktiven Bauele
mente (Lichtsender und Lichtempfänger) als eigenständige Bau
elemente hermetisch dicht abgekapselt in ein gemeinsames Mo
dulgehäuse eingebaut, in dessen Hohlrauminneren ein Strahl
teiler und eine Linsenkoppeloptik angeordnet sind und das ei
nen Faseranschluß für eine gemeinsame Lichtleitfaser auf
weist. Durch den. Sender wird ein optisches Signal in die an
gekoppelte Glasfaser eingekoppelt, während gleichzeitig oder
auch zeitlich verschoben ein anderes optisches Signal aus
derselben Faser empfangen werden kann. Die Trennung der bei
den Signale geschieht durch den Strahlteiler, der auch einen
WDM (Wavelength Division Multiplexing)-Filter enthalten kann,
bei welchem eine bestimmte Wellenlänge reflektiert und eine
andere durchgelassen werden kann.
Wenn neben dem jeweils einen Kanal in jeder Richtung wenig
stens in einer Richtung ein weiterer Kanal übertragen werden
soll, so kann beispielsweise vor das Modul ein externer Fa
sersplitter oder externer WDM-Filter in die zuführende Glasfaser
eingebaut werden. Da dies eine relativ unpraktikable
Lösung darstellt, wurde bereits in der Deutschen Patentanmel
dung Nr. 931 14 859.7 ein sogenanntes Mehrkanal-Transceiver-
Modul vorgeschlagen, bei welchem im gemeinsamen Gehäuse eines
oben beschriebenen konventionellen BIDI-Moduls mindestens ein
weiterer Lichtsender und/oder Lichtempfänger mit zugehöriger
Linsenkoppeloptik und mindestens ein weiterer Strahlteiler
vorgesehen sind. Der oder die weiteren Lichtsender und/oder
Lichtempfänger werden dabei insbesondere in der Form der so
genannten TO(Transistor Outline)-Standardbauform ausgeführt,
wie sie beispielsweise auch in der Deutschen Patentanmeldung
Nr. 931 20 733.6 beschrieben wurde. Die Verwendung bestimmter
Gehäusebauformen wie TO oder DIL stellt sich jedoch in der
Praxis als relativ unflexibel heraus, da wenig Spielraum für
Änderungen gegeben ist. Insbesondere halbleiterübliche Monta
getechniken für große Stückzahlen konnten nicht genutzt wer
den. Weiterhin erfolgt die Befestigung von Faseranschlüssen
wie Pigtails und Receptacles relativ aufwendig in Einzelmon
tage.
Es hat sich bereits als vorteilhaft erwiesen, Sende- und/oder
Empfangskomponenten mittels der an sich bereits bekannten
Leadframe-Technik aufzubauen. In der DE 196 40 255 A1 ist ein
Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit ei
nem kunststoffumspritzten Leadframe beschrieben, bei welchem
elektronische Bauelemente auf die noch nicht vereinzelten
Leadframes aufgebracht und anschließend die bestückten Lead
frames in zwei Phasen mit Kunststoff umspritzt werden. In ei
ner ersten Spritzphase werden die Verbindungsstege, mit denen
die Leiterbahnen der einzelnen Leadframes untereinander und
die Leadframes selbst miteinander zusammenhängen, mittels der
ersten Spritzgießform spanlos getrennt und anschließend wird
mindestens ein Extrateil in eine Nische des während der er
sten Spritzphase hergestellten Kunststoffkörpers eingelegt,
woraufhin der Kunststoffkörper in einer zweiten Spritzphase
mit einer zweiten Spritzgießform endumspritzt wird.
Die EP 0 924 540 A1 zeigt verschiedene Ausführungsformen ei
nes auf einem Leadframe montierten elektrooptischen Moduls,
wobei die Fig. 7 ein Leadframe mit rechtwinklig umgebogenen
Seitenteilen offenbart, an dessen Mittelteil eine Halteplatte
und ein Steckbuchsengehäuse mit einer Sendeeinheit und einer
Empfangseinheit angebracht ist. Bei diesem Modul sind jedoch
die Sende- und Empfangseinheiten jeweils eigenen Faseran
schlüssen zugeordnet, so daß stets mindestens zwei Lichtleit
fasern für die Informationsübertragung angeschlossen werden
müssen.
Es ist demzufolge Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein
Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische
Nachrichten- und Signalübertragung anzugeben, bei welchem ei
ne Übertragung auf einer einzigen Lichtleitfaser möglich ist.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht dar
in, ein derartiges Sende- und Empfangsmodul als oberflächen
montierbares Bauteil herzustellen.
Diese Aufgaben werden mit den kennzeichnenden Merkmalen des
Patentanspruchs 1 gelöst.
Dementsprechend weist ein erfindungsgemäßes Sende- und Emp
fangsmodul mindestens einen optischen Sender, mindestens ei
nen optischen Empfänger, eine Faseranschlussöffnung für eine
Lichtleitfaser, eine Linsenkoppeloptik und mindestens einen
im freien Strahlengang zwischengeordneten Strahlteiler auf,
wobei das Modul dadurch hergestellt ist, dass die Sender und
Empfänger jeweils auf einer Seite eines mit Lichtdurch
gangsöffnungen versehenen Leadframes in der Nähe der Licht
durchgangsöffnungen befestigt sind, auf der anderen Seite des
Leadframes ein Strahlumlenkreceptacle enthaltend die Faseran
schlussöffnung, den Strahlteiler und einen Umlenkspiegel, be
festigt ist, und die elektrischen Anschlüsse der Sender und
Empfänger jeweils mit elektrisch voneinander getrennten Ab
schnitten des Leadframes verbunden sind, die als Anschlus
spins oder Anschlussflächen nach außen geführt sind.
In bevorzugten Ausführungsformen weist das Strahlumlenkrecep
tacle im Wesentlichen die Form eines Gehäuses mit einem inne
ren Hohlraum auf, dessen seitliches offenes Gehäuseende die
Faseranschlussöffnung bildet, und das in der dem Leadframe
zugewandten Gehäusewand Öffnungen aufweist, die den Licht
durchgangsöffnungen des Leadframes gegenüberliegen, wobei in
dem Hohlraum der oder die Strahlteiler und der Umlenkspiegel
schräggestellt und den Sendern und Empfängern jeweils gegen
überliegend angeordnet sind. Die Sender und/oder Empfänger
können dabei jeweils auf einem transparenten, die Lichtdurch
gangsöffnung des Leadframes überdeckenden Submount befestigt
sein. Auf der dem. Sender oder Empfänger abgewandten Seite des
Submounts kann eine Linse zur Strahlfokussierung befestigt
sein. Zusätzlich oder alternativ dazu kann auch in dem
Strahlumlenkreceptacle vor der Faseranschlussöffnung eine
Linse, insbesondere eine Kugellinse angeordnet sein, so daß
die bereits erwähnte Linsenkoppeloptik durch die an den Sub
mounts befestigten Linsen und/oder die in dem Strahlumlenkre
ceptacle angeordnete Linse gebildet wird.
Um das Modul oberflächenmontierbar d. h. SMT-(Surface Mountet
Technology)-tauglich zu machen, ist es vorteilhaft, die Sen
der und Empfänger in eine Kunststoffumhüllung einzubetten. Um
diese Kunststoffumhüllung können dann die endseitigen Lead
frame-Abschnitte auf geeignete Weise gebogen werden und auf
der dem Leadframe abgewandten Seite der Kunststoffumhüllung
zu größeren, anliegenden Montageflächen ausgeformt werden,
mit denen das gesamte Modul auf der Platine im SMT-Verfahren
aufgelötet werden kann. Die Kunststoffumhüllung wird vorzugs
weise im Spritzgußverfahren an die auf einer Seite des Lead
frames montierten optoelektronischen Komponenten angespritzt.
Vorzugsweise besteht sie aus einer optisch undurchsichtigen
Kunststoffmasse, so daß gleichzeitig eine optische Abschir
mung zwischen Sendern und Empfängern erzielt wird. Zusätzlich
können in die Kunststoffumhüllung metallische Gehäuseteile
eingeformt werden, die Sender und Empfänger umgeben und eine
elektrische Abschirmung bilden.
Im Folgenden werden zwei Ausführungsbeispiele der vorliegen
den Erfindung anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel für ein erfindungsge
mäßes Sende- und Empfangsmodul mit einem Sendekanal und einem
Empfangskanal;
Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel für ein erfindungsge
mäßes Sende- und Empfangsmodul mit einem Sendekanal und zwei
Empfangskanälen;
in Fig. 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfin
dungsgemäßen Sende- und Empfangsmoduls in einer Quer
schnittsansicht dargestellt. Es weist einen Sendekanal und
einen Empfangskanal auf, wobei eine einzige Lichtleitfaser 40
für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalüber
tragung verwendet wird.
Als zentrale Montagevorrichtung dient ein Leiterrahmen oder
Leadframe 1, in welches in an sich bekannter Weise (s. DE 196 40 255 A1)
ein gestanztes Profil erzeugt wird, bei welchem
die einzelnen Leadframeabschnitte zunächst noch durch Verbin
dungsstege zusammenhängen und erst später durch Auftrennen
der Verbindungsstege voneinander getrennt werden. In der dar
gestellten Querschnittsebene befinden sich zwischen diesen
Leadframeabschnitten Lichtdurchgangsöffnungen 1A, durch die
Lichtstrahlung von der Lichtleitfaser 40 zu dem Empfänger
oder von dem Sender zu der Lichtleitfaser 40 geführt wird.
Der Empfänger besteht im Wesentlichen aus einer Photodiode 5,
die auf einen transparenten Empfänger-Submount 4 befestigt
ist, der die eine Lichtdurchgangsöffnung 1A vollständig über
deckt und an den entsprechenden Randabschnitten der Licht
durchgangsöffnung 1A an dem Leadframe 1 befestigt ist. Der
Sender besteht im Wesentlichen aus einer Laserdiode 12, die
auf einem Laser-Submount 11 befestigt ist, der in gleicher
Weise wie der Empfänger-Submount 4 die andere Lichtdurch
gangsöffnung 1A vollständig überdeckend auf Randabschnitten
der Lichtdurchgangsöffnung 1A des Leadframes 1 befestigt ist.
Die Laserdiode 12 ist im vorliegenden Fall ein Kantenemitter,
der die Laserstrahlung in seitlicher Richtung ein Umlenkpris
ma 13 einstrahlt, wo diese an einer internen Grenzfläche in
Richtung auf die Lichtdurchgangsöffnung 1A reflektiert wird.
Ein Teil der Laserstrahlung dringt durch diese Grenzfläche
hindurch und wird in einer angrenzenden Monitordiode 14 de
tektiert. Die Photodiode 5, die Laserdiode 12 und die Moni
tordiode 14 sind in an sich bekannter Weise durch Bonddrähte
21-23 mit den jeweiligen Leadframeabschnitten verbunden.
Auf der anderen Seite des Leadframes 1 ist eine aus einem
Spiegelhalter 8 und einer Filter-Linsen-Receptacle-Einheit 17
zusammengesetztes Strahlumlenkreceptacle befestigt. Der Spie
gelhalter 8 besteht im Wesentlichen aus einem Gehäuse und ei
nem inneren Hohlraum. Die Gehäuseinnenwand weist auf einem
Abschnitt eine gegenüber der Montagefläche des Spiegelhalters
8 zu 45° abgeschrägte Fläche auf, auf welcher ein Umlenkspie
gel 7 aufgeklebt oder aufgedampft ist. Der Umlenkspiegel 8
soll für den Empfangsstrahl 9 zu 100% reflektierend sein. Der
Empfangsstrahl 9 tritt in paralleler Richtung zu dem Leadfra
me 1 durch eine seitliche Öffnung des Spiegelhalters 8 in
diesen ein und wird durch den Umlenkspiegel 7 in einem 90°-
Winkel umgelenkt und fällt somit durch eine weitere Öffnung
in der Gehäusewand des Spiegelhalters 8 durch die Lichtdurch
gangsöffnung 1A des Leadframes 1 und den transparenten Emp
fänger-Submount 4 auf die Photodiode 5. In der der Licht
durchgangsöffnung 1A gegenüberliegenden Gehäusewandöffnung
des Spiegelhalters 8 kann zur weiteren Verbesserung der Tren
nung der Wellenlängen-Kanäle ein zusätzlicher dielektrischer
Sperrfilter 31 angeordnet sein.
An den Spiegelhalter 8 schließt sich direkt die Filter-
Linsen-Receptacle-Einheit 17 an, die ebenfalls im Wesentlichen
aus einer Gehäusewand und einem inneren Hohlraum be
steht. Die zu beiden Seiten offene Einheit 17 weist auf einer
Seite eine Receptacle-Führungshülse 19 auf, in die ein An
schlussfaserstift 20 oder eine Ferule, in deren Zentrum sich
die Lichtleitfaser 40 befindet, einführbar ist. An ihrem ge
genüberliegenden offenen Ende ist die Einheit 17 direkt dem
Spiegelhalter 8 benachbart angeordnet, so daß das aus ihrem
Hohlraum austretende Lichtbündel in den Hohlraum des Spiegel
halters 8 eindringt. Zusätzlich weist die Einheit 17 eine in
einer Gehäuseseitenwand angeordnete Öffnung auf, die der
Lichtdurchgangsöffnung 1A des Leadframes 1 gegenüberliegt.
Direkt unterhalb dieser Öffnung ist ein als WDM-Filter 16
ausgebildeter Strahlteiler an gegenüberliegenden Vorsprüngen
in der Gehäuseinnenwand der Einheit 17 befestigt. Der WDM-
Filter 16 ist derart aufgebaut, dass er den von der Laser
diode 12 emittierten Sendestrahl 10 einer ersten Wellenlänge
möglichst zu 100% reflektiert, jedoch den Empfangsstrahl 9
einer zweiten Wellenlänge möglichst zu 100% hindurchlässt.
Auch der WDM-Filter 16 ist in einem 45°-Winkel zu der Monta
gefläche der Einheit 17 angeordnet, so daß der an ihm reflek
tierte Sendestrahl 10 in einem 90°-Winkel in Richtung auf die
Lichtleitfaser 40 reflektiert wird.
Alternativ zu der Verwendung von zwei verschiedenen Wellen
längen und einem WDM-Filter 16 kann für den Sendekanal und
den Empfangskanal auch eine einzige Wellenlänge verwendet
werden, wobei der WDM-Filter 16 durch einen einfachen Strahl
teiler, also einen 3 dB-Strahlteiler ersetzt wird. Hierbei ist
lediglich darauf zu achten, dass der an dem Strahlteiler re
flektierte Anteil des Empfangsstrahls 9 nicht in die aktive
Zone der Laserdiode 12 gelangt, was beispielsweise durch eine
geringfügige Verkippung des Strahlteilers erreicht werden
kann.
Zwischen dem WDM-Filter 16 und der Receptacle-Führungshülse
19 befindet sich eine Kugellinse 18, mit der sowohl der Sen
destrahl 10 in die Lichtleitfaser 40 fokussiert als auch der
aus der Lichtleitfaser 40 austretende Empfangsstrahl 9 paral
lelisiert werden kann.
Das Strahlumlenkreceptacle ist vorzugsweise modular aufge
baut, d. h. der Spiegelhalter 8 und die Einheit 17 werden se
parat gefertigt und nebeneinander an das Leadframe 1 ange
formt und mit einem Verbindungselement 30 miteinander befe
stigt. Anstelle des aus dem Spiegelhalter 8 und der Einheit
17 zusammengesetzten Strahlumlenkreceptacle kann jedoch auch
ein aus einem einzigen, einstückigen Bauteil bestehendes
Strahlumlenkreceptacle verwendet werden.
Die Bauelementseite des Leadframes 1 wird mit einer Kunst
stoffumhüllung 2 versehen, die vorzugsweise im Spritzgußver
fahren aufgetragen wird. In die Kunststoffumhüllung 2 werden
metallische Abschirmbleche 3 eingebettet, die jeweils den
Sender und den Empfänger umgeben und somit die Bauelemente
optimal elektrisch und optisch gegeneinander abschirmen. Zu
sätzlich kann ein optisch undurchsichtiges Material für die
Kunststoffumhüllung 2 verwendet werden, so daß auch innerhalb
der Abschirmbleche 3 eine optimale innere optische Abschir
mung erzielt wird.
Um ein oberflächenmontierbares Modul herzustellen, müssen le
diglich die äußeren Enden der Leadframeabschnitte um die
Kunststoffumhüllung 2 herumgebogen und auf der freiliegenden,
ebenen Oberfläche der Kunststoffumhüllung 2 zu Montageflächen
ausgeformt werden. An diesen Montageflächen kann das Modul
dann mittels SMT-Technik auf eine Platine aufgelötet werden.
Es kann jedoch ebenso vorgesehen sein, daß das Modul nicht
oberflächenmontierbar ausgelegt wird und die äußeren Enden
der Leadframeabschnitte zu Anschlusspins geformt werden, die
durch die Platine durchgesteckt werden.
Das in Fig. 2 dargestellte zweite Ausführungsbeispiel eines
erfindungsgemäße Sende- und Empfangsmoduls enthält zwei Emp
fangskanäle und einen Sendekanal. Der Einfachheit halber werden
in der folgenden Beschreibung im Wesentlichen nur die ge
genüber dem ersten Ausführungsbeispiel abgewandelten oder
hinzutretenden Bauteile beschrieben.
Der zusätzliche Empfänger besteht im Wesentlichen aus einer
Photodiode 27, die ebenfalls auf einem Empfänger-Submount 28
montiert ist, und ebenfalls mit Anschlussbonddrähten 29 mit
entsprechenden Leadframeabschnitten elektrisch verbunden ist.
An den Empfänger-Submount 28 kann eine Empfängerlinse 26 mon
tiert sein. Ebenso kann in der entsprechenden Lichtdurch
gangsöffnung 1A gegenüberliegenden Gehäusewandöffnung des
Spiegelhalters 8 ein dielektrisches Sperrfilter 32 vorgesehen
sein.
Das Strahlumlenkreceptacle ist wie im ersten Ausführungsbei
spiel modular aufgebaut, wobei zwischen den Spiegelhalter 8
und die Filter-Linsen-Receptacle-Einheit 17 ein Filterhalter
25 eingesetzt und mit dem Spiegelhalter 8 und der Einheit 17
durch Verbindungselemente 30 verbunden wird. Der Filterhalter
25 wird wie die beiden anderen Baugruppen an dem Leadframe 1
befestigt. Das Leadframe 1 weist somit eine weitere Licht
durchgangsöffnung 1A auf, die der Gehäusewandöffnung des Fil
terhalters 25 gegenüberliegt. Wie schon im Zusammenhang mit
dem ersten Ausführungsbeispiel bei der Einheit 17 beschrie
ben, weist auch der Filterhalter 25 ein im 45°-Winkel schräg
gestelltes WDM-Filter 24 auf, das in geeigneter Weise an Vor
sprüngen an der Gehäuseinnenwand des Filterhalters 25 befe
stigt ist. Falls die drei Kanäle auf drei verschiedenen Wel
lenlängen arbeiten, so bedeutet dies, dass der erste WDM-
Filter 16 bei der Wellenlänge des Sendestrahls 10 hochreflek
tierend ist, bei den Wellenlängen der Empfangsstrahlen 9 und
23 jedoch hochtransparent ist. Der zweite WDM-Filter 24 muss
dagegen bei der Wellenlänge des Empfangsstrahls 9 hochreflek
tierend, jedoch bei der Wellenlänge des Empfangsstrahls 23
hochtransparent sein. Der Umlenkspiegel 7 schließlich muss
lediglich bei der Wellenlänge des Empfangsstrahls 23 hochre
flektierend sein.
Die erfindungsgemäße Anordnung kann somit fast beliebig um
weitere Sende- und/oder Empfangskanäle erweitert werden, wo
bei der modulare Aufbau des Strahlumlenkreceptacles einen
flexiblen Zusammenbau des erfindungsgemäßen Sende- und Emp
fangsmoduls ermöglicht.
1
Leadframe
1
A Lichtdurchgangsöffnung
2
Kunststoffumhüllung
3
Abschirmblech
4
Empfänger-Submount
5
Photodiode
6
Empfängerlinse
7
Umlenkspiegel
8
Spiegelhalter
9
Empfangsstrahl
10
Sendestrahl
11
Laser-Submount
12
Laserdiode
13
Umlenkprisma
14
Monitordiode
15
Senderkollimationslinse
16
WDM-Filter
17
Filter-Linsen-Receptacle-Einheit
18
Kugellinse
19
Receptacle-Führungshülse
20
Anschlussfaserstift
21
Anschlussbonddraht (Monitordiode)
22
Anschlussbonddrähte (Photodiode)
23
Zweiter Empfangsstrahl
24
WDM-Filter
25
Filterhalter
26
Empfängerlinse
27
Photodiode
28
Empfänger-Submount
29
Anschlussbonddrähte
30
Verbindungselement
31
Sperrfilter
32
Sperrfilter
40
Lichtleitfaser
40
A Drehrichtungen
Claims (11)
1. Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische
Nachrichten- und Signalübertragung, mit
- - mindestens einem optischen Sender,
- - mindestens einem optischen Empfänger,
- - einer Faseranschlussöffnung für eine Lichtleitfaser (40),
- - einer Linsenkoppeloptik (6, 15, 26; 18),
- - mindestens einem im freien Strahlengang zwischengeordneten Strahlteiler (16),
- - das Sende- und Empfangsmodul dadurch hergestellt ist, dass Sender und Empfänger jeweils auf einer Seite eines mit Licht durchgangsöffnungen (1A) versehenen Leadframes (1) in der Nä he der Lichtdurchgangsöffnungen (1A) befestigt sind,
- - auf der anderen Seite des Leadframes (1) ein Strahlum lenkreceptacle (8, 17, 25) enthaltend die Faseranschlussöff nung, den Strahlteiler (16) und einen Umlenkspiegel (7) befe stigt ist,
- - die elektrischen Anschlüsse des Senders und des Empfängers (5; 27) mit entsprechenden Anschlussabschnitten des Leadframes (1) verbunden sind, die als Anschlusspins oder Anschlussflä chen nach außen geführt sind.
2. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
- - das Strahlumlenkreceptacle (8, 17, 25) im Wesentlichen die Form eines Gehäuses mit einem inneren Hohlraum aufweist, des sen eines seitliches Gehäuseende die Faseranschlussöffnung bildet, und das in der dem Leadframe (1) zugewandten Gehäuse wand Öffnungen aufweist, die den Lichtdurchgangsöffnungen (1A) des Leadframes (1) gegenüberliegen,
- - wobei in dem Hohlraum die Strahlteiler (16; 24) und der Um lenkspiegel (7) schräggestellt und jeweils gegenüber den Sen dern und Empfängern auf einer Seite der Lichtdurchgangsöff nung (1A) angeordnet sind.
3. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass
- - das Strahlumlenkreceptacle (8, 17, 25) modular aufgebaut ist, indem jedem Sender oder Empfänger eine modulare Einheit zugeordnet und bei der entsprechenden Lichtdurchgangsöffnung (1A) an dem Leadframe (1) befestigt ist.
4. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, dass
- - eine modulare Einheit durch einen den Umlenkspiegel (7) enthaltenden Spiegelhalter (8) gebildet ist und eine weitere modulare Einheit durch eine den Strahlteiler (16) enthaltende Filter-Linsen-Receptacle-Einheit (17) gebildet ist.
5. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, dass
- - die modularen Einheiten durch Verbindungselemente (30) mit einander verbunden sind.
6. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden An
sprüche
dadurch gekennzeichnet, dass
- - die Sender und/oder Empfänger jeweils auf einem transparen ten, die Lichtdurchgangsöffnung (1A) überdeckenden Submount (4, 11, 28) befestigt sind
7. Sende- und Empfangsmodul nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, dass
- - auf der dem Sender oder Empfänger abgewandten Seite des Submounts (4, 11, 28) eine Linse (6, 15, 26) befestigt ist.
8. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
- - in dem Strahlumlenkreceptacle (8, 17, 25) vor der Faseran schlussöffnung eine Linse, insbesondere eine Kugellinse (18), angeordnet ist.
9. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
- - die Sender und Empfänger in eine vorzugsweise optisch un durchsichtige und vorzugsweise gespritzte Kunststoffumhüllung (2) eingebettet sind.
10. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden
Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
- - die Sender und/oder Empfänger jeweils von einem gegebenen falls in die Kunststoffumhüllung (2) eingebetteten metalli schen Gehäuseformteil, insbesondere einem metallischen Ab schirmblech (3), umgeben sind.
11. Sende- und Empfangsmodul nach einem der vorhergehenden
Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
- - mindestens einer der Strahlteiler (16) eine Wellenlängense lektivität aufweist.
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---|---|---|---|
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---|---|
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---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US6731882B1 (de) |
DE (1) | DE19947889C2 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003023477A2 (en) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Intel Corporation | Optical/electrical interconnects and package for high speed signaling |
US6731882B1 (en) | 1999-10-05 | 2004-05-04 | Infineon Technologies Ag | Leadframe-based optoelectronic bidirectional transmitting and receiving module |
EP1681729A1 (de) * | 2003-10-31 | 2006-07-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Abgedichtete struktur einer optischen einrichtung, optischer koppler und verfahren zum abdichten einer optischen einrichtung |
DE10312500B4 (de) * | 2003-03-14 | 2007-11-08 | Infineon Technologies Ag | Anordnung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Signale einer Mehrzahl von Wellenlängen |
US7300217B2 (en) | 2004-07-26 | 2007-11-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor device, optical connector and electronic equipment |
US7330492B2 (en) | 2003-12-24 | 2008-02-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical coupler and electronic equipment using same |
US7358599B2 (en) * | 2004-02-25 | 2008-04-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor device having a lead frame and electronic equipment using same |
FR2921730A1 (fr) * | 2007-10-02 | 2009-04-03 | Intexys Sa | Sous-ensemble optoelectronique et procede d'assemblage de ce sous-ensemble |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002258081A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Fujitsu Ltd | 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線 |
US7343535B2 (en) * | 2002-02-06 | 2008-03-11 | Avago Technologies General Ip Dte Ltd | Embedded testing capability for integrated serializer/deserializers |
US7729569B2 (en) * | 2002-12-05 | 2010-06-01 | Ezconn Corporation | Optical transmitter and/or receiver assembly comprising a planar optical circuit |
US7011455B2 (en) * | 2003-06-19 | 2006-03-14 | Emcore Corporation | Opto-electronic TO-package and method for laser |
US7136552B2 (en) * | 2003-06-19 | 2006-11-14 | Emcore Corporation | TO-packaged optic-fiber receiving interface and method |
TWM245681U (en) * | 2003-08-15 | 2004-10-01 | Radiantech Inc | Bi-directional optical transceiver module (Bi-Di Trx) using chip on board (COB) process |
US20050063648A1 (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-24 | Wilson Robert Edward | Alignment post for optical subassemblies made with cylindrical rods, tubes, spheres, or similar features |
US6982437B2 (en) * | 2003-09-19 | 2006-01-03 | Agilent Technologies, Inc. | Surface emitting laser package having integrated optical element and alignment post |
US20050063431A1 (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-24 | Gallup Kendra J. | Integrated optics and electronics |
US6953990B2 (en) * | 2003-09-19 | 2005-10-11 | Agilent Technologies, Inc. | Wafer-level packaging of optoelectronic devices |
US7520679B2 (en) * | 2003-09-19 | 2009-04-21 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical device package with turning mirror and alignment post |
CN1561015A (zh) * | 2004-03-08 | 2005-01-05 | �人��Ѹ�Ƽ��������ι�˾ | 三波长光分插复用器件 |
KR20070011327A (ko) | 2004-03-24 | 2007-01-24 | 인에이블런스 아이엔씨. | 이중 회절 격자 평면 광도파관 회로 |
US7209612B2 (en) * | 2004-03-24 | 2007-04-24 | Enablence Inc. | Two-stage optical bi-directional transceiver |
US7068885B2 (en) * | 2004-03-24 | 2006-06-27 | Enablence, Inc. | Double diffraction grating planar lightwave circuit |
US20050213995A1 (en) * | 2004-03-26 | 2005-09-29 | Myunghee Lee | Low power and low jitter optical receiver for fiber optic communication link |
US20050278936A1 (en) * | 2004-06-18 | 2005-12-22 | Nikolaus Schunk | Optoelectronic apparatus with a shielding cage, and methods for production of an optoelectronic apparatus with a shielding cage. |
EP1645898A1 (de) * | 2004-10-05 | 2006-04-12 | STMicroelectronics S.r.l. | Optisches Übertragungsmodul |
US7391937B2 (en) * | 2004-10-22 | 2008-06-24 | Lockheed Martin Corporation | Compact transition in layered optical fiber |
US7203426B2 (en) * | 2005-06-04 | 2007-04-10 | National Taiwan University | Optical subassembly of optical transceiver |
DE102005032593B4 (de) * | 2005-07-11 | 2007-07-26 | Technische Universität Berlin | Optisches Modul mit einer Leichtleitfaser und einem lichtemittierenden/lichtempfangenden Bauteil und Verfahren zum Herstellen |
KR100810312B1 (ko) * | 2006-02-07 | 2008-03-04 | 삼성전자주식회사 | 다중 채널 방식의 양방향 광 송수신기 |
KR20080108501A (ko) * | 2006-03-31 | 2008-12-15 | 인에이블런스 아이엔씨. | 복합 회절 부품들을 갖는 평면 광파 필터 |
US20070274644A1 (en) * | 2006-04-24 | 2007-11-29 | Arnd Kilian | Optical communication with wavelength separation |
US8160451B2 (en) * | 2007-02-13 | 2012-04-17 | Finisar Corporation, Inc. | Optical network unit transceiver module with arrayed I/O video contacts |
EP2115507A4 (de) * | 2007-02-14 | 2017-11-22 | Finisar Corporation | Kollimierte kugelförmige linsen für optische triplexer |
KR100913325B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2009-08-20 | 주식회사 동부하이텍 | 듀얼 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
US20090154872A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Sherrer David S | Electronic device package and method of formation |
DE102009051188A1 (de) * | 2009-10-29 | 2011-05-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Lichtsignalgeber und Lichtempfänger für einen optischen Sensor |
DE102011113172A1 (de) * | 2010-09-12 | 2012-03-15 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
KR101434397B1 (ko) * | 2010-11-22 | 2014-09-05 | 한국전자통신연구원 | 다채널 광 모듈 |
US8872196B2 (en) * | 2011-12-19 | 2014-10-28 | Xintec Inc. | Chip package |
TWI578049B (zh) * | 2012-09-14 | 2017-04-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光電耦合模組 |
US9389374B2 (en) * | 2013-03-28 | 2016-07-12 | Corning Cable Systems Llc | Fiber optic sub-assembly with low profile |
JP6319985B2 (ja) * | 2013-10-11 | 2018-05-09 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 光モジュール及び光モジュール製造方法。 |
US9753223B2 (en) * | 2014-04-08 | 2017-09-05 | Optowell Co., Ltd. | Multiwavelength optical sub-assembly module |
US9887773B2 (en) * | 2015-09-30 | 2018-02-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Wavelength division multiplexing transistor outline (TO)-can assemblies for use in optical communications and optical communications module incorporating same |
JP6943660B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2021-10-06 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよび光モジュール |
US20230021871A1 (en) * | 2021-07-22 | 2023-01-26 | Ultra Communications, Inc. | Planar bidirectional optical coupler for wavelength division multiplexing |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2581768B1 (fr) * | 1985-05-10 | 1987-09-04 | Thomson Csf | Composant optoelectrique bidirectionnel formant coupleur optique |
EP0463214B1 (de) * | 1990-06-27 | 1995-09-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung |
US5123066A (en) * | 1991-04-25 | 1992-06-16 | At&T Bell Laboratories | Molded optical package utilizing leadframe technology |
EP0600267B1 (de) * | 1992-12-03 | 1998-01-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Bidirektionaler optischer Sende- und Empfangsmodul |
DE59310297D1 (de) * | 1993-09-15 | 2002-09-05 | Infineon Technologies Ag | Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Mehrkanal-Übertragung |
DE59308228D1 (de) * | 1993-12-22 | 1998-04-09 | Siemens Ag | Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung |
DE19640255C2 (de) * | 1996-09-30 | 2001-01-18 | Tyco Electronics Logistics Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe |
JP3739540B2 (ja) * | 1997-08-04 | 2006-01-25 | アルプス電気株式会社 | 光送受信モジュール |
DE19755806A1 (de) * | 1997-12-16 | 1999-06-17 | Bosch Gmbh Robert | Elektrooptisches Modul |
DE19808004A1 (de) * | 1998-02-26 | 1999-09-09 | Vishay Semiconductor Gmbh | Bauteil zur optischen Datenübertragung |
WO1999057594A1 (de) * | 1998-04-30 | 1999-11-11 | Infineon Technologies Ag | Bidirektionales optisches modul für mehrkanal-anwendung |
DE19947889C2 (de) | 1999-10-05 | 2003-03-06 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik |
JP3750649B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2006-03-01 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置 |
-
1999
- 1999-10-05 DE DE19947889A patent/DE19947889C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-05 US US09/680,038 patent/US6731882B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6731882B1 (en) | 1999-10-05 | 2004-05-04 | Infineon Technologies Ag | Leadframe-based optoelectronic bidirectional transmitting and receiving module |
CN1316276C (zh) * | 2001-09-12 | 2007-05-16 | 英特尔公司 | 用于高速信号传导的光电组件以及光电印刷电路板 |
US6599031B2 (en) | 2001-09-12 | 2003-07-29 | Intel Corporation | Optical/electrical interconnects and package for high speed signaling |
WO2003023477A3 (en) * | 2001-09-12 | 2003-12-11 | Intel Corp | Optical/electrical interconnects and package for high speed signaling |
WO2003023477A2 (en) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Intel Corporation | Optical/electrical interconnects and package for high speed signaling |
DE10312500B4 (de) * | 2003-03-14 | 2007-11-08 | Infineon Technologies Ag | Anordnung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Signale einer Mehrzahl von Wellenlängen |
US7668422B2 (en) | 2003-03-14 | 2010-02-23 | Finisar Corporation | Arrangement for multiplexing and/or demultiplexing optical signals having a plurality of wavelengths |
EP1681729A1 (de) * | 2003-10-31 | 2006-07-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Abgedichtete struktur einer optischen einrichtung, optischer koppler und verfahren zum abdichten einer optischen einrichtung |
EP1681729A4 (de) * | 2003-10-31 | 2010-07-21 | Sharp Kk | Abgedichtete struktur einer optischen einrichtung, optischer koppler und verfahren zum abdichten einer optischen einrichtung |
US7330492B2 (en) | 2003-12-24 | 2008-02-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical coupler and electronic equipment using same |
DE102004061930B4 (de) * | 2003-12-24 | 2011-11-17 | Sharp K.K. | Optisches Halbleiterbauelement zur Ankopplung an eine optische Faser und damit ausgerüstete elektronische Einrichtung |
US7358599B2 (en) * | 2004-02-25 | 2008-04-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor device having a lead frame and electronic equipment using same |
US7300217B2 (en) | 2004-07-26 | 2007-11-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor device, optical connector and electronic equipment |
DE102005034649B4 (de) * | 2004-07-26 | 2011-09-29 | Sharp K.K. | Optische Halbleitervorrichtung, optischer Verbinder und damit ausgerüstete elektronische Einrichtung |
FR2921730A1 (fr) * | 2007-10-02 | 2009-04-03 | Intexys Sa | Sous-ensemble optoelectronique et procede d'assemblage de ce sous-ensemble |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19947889C2 (de) | 2003-03-06 |
US6731882B1 (en) | 2004-05-04 |
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---|---|---|
DE19947889C2 (de) | Optoelektronisches, bidirektionales Sende- und Empfangsmodul in Leadframe-Technik | |
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