DE19945935A1 - Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft oberflächenmodifizierte Schichtsysteme, ein Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung oberflächenmodifizierte Schichtsysteme, die ein Substrat und, darauf mindestens teilweise angeordnet, eine über Ankergruppen kovalent an mindestens eine Oberfläche des Substrats gebundene, in lateraler Richtung vernetzte Monoschicht, die aus niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten aufgebaut ist, umfassen. Die aus niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten aufgebaute, in lateraler Richtung vernetzte Monoschicht der erfindungsgemäßen oberflächenmodifizierten Schichtsysteme weist den Charakter eines quervernetzten Feststoffes auf und schützt somit die Oberflächen entsprechender Substrate in besonders vorteilhafter Weise vor Beschädigungen durch Reibung und Korrosion.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft oberflächenmodifizierte Schichtsysteme, ein
Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung. Insbesondere betrifft
die vorliegende Erfindung oberflächenmodifizierte Schichtsysteme, die ein
Substrat und, darauf mindestens teilweise angeordnet, eine über Ankergruppen
kovalent an mindestens eine Oberfläche des Substrats gebundene, in lateraler
Richtung vernetzte Monoschicht, die aus niedermolekularen Aromaten und/oder
Heteroaromaten aufgebaut ist, umfassen. Die aus niedermolekularen Aromaten
und/oder Heteroaromaten aufgebaute, in lateraler Richtung vernetzte Mono
schicht der erfindungsgemäßen oberflächenmodifizierten Schichtsysteme weist
den Charakter eines quervernetzten Feststoffes auf und schützt somit die Ober
flächen entsprechender Substrate in besonders vorteilhafter Weise vor Beschädi
gungen durch Reibung und Korrosion.
Oberflächen werden nach dem heutigen Stand der Technik meist durch auf
darauf aufgetragene, physisorbierte dünne Flüssigkeitsfilme (z. B. Öle, Wachse)
oder polymere Anstriche vor korrodierenden Einflüssen und mechanischen
Belastungen durch Reibung geschützt. Diese herkömmlichen Filme besitzen
üblicherweise Schichtdicken im Bereich einiger Mikrometer bis hin zu Millimetern.
Ihre exakte Schichtdicke ist jedoch verfahrenstechnisch nur schwer zu kon
trollieren.
Unvernetzte Monoschichten im Stand der Technik, insbesondere solche auf Basis
aliphatischer Kohlenwasserstoffketten, besitzen eine geringe mechanische
Stabilität und gewähren somit eine nur unzureichende Schutzwirkung. Dar
überhinaus desorbieren unvernetzte Monoschichten bei Kontakt mit korrodieren
den Agentien, da einzelne Moleküle an Defektstellen von der Oberfläche ver
drängt werden und die Ablösung der Schicht von solchen Stellen aus fortschrei
tet. Übliche Verfahren zur Herstellung solcher unvernetzter Monoschichten
organischer Moleküle auf verschiedenen Substraten sind beispielsweise in A.
Ulman, "An Introduction to Ultrathin Films", Academic Press, Boston 1991,
sowie A. Ulman, Chem. Rev. 96, 1533 (1996), näher beschrieben.
Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, Beschichtungs
systeme bereitzustellen, deren Beschichtungen hohe mechanische und che
mische Stabilität aufweisen und die darunterliegende Substratoberfläche wirksam
vor Beschädigung durch Reibung oder korrodierende Agentien schützen sollen.
Die Schichtdicke derartiger Schutzschichten soll dabei exakt kontrollierbar sein
und im Bereich von 0,3 nm bis 3 nm liegen. Solche Systeme sollen sich ins
besondere zum Oberflächenschutz von mechanisch bewegten Geräten mit
kleinen Arbeitsabständen im Mikro- oder Nanometerbereich, wie etwa Festplat
tenlaufwerke zur elektronischen Datenspeicherung, oder von mikromechanischen
Geräten mit bewegten Teilen mit Dimensionen im Mikrometerbereich und dar
unter eignen.
Diese Aufgabe wird durch die in den Ansprüchen gekennzeichneten Ausfüh
rungsformen gelöst. Insbesondere wird ein oberflächenmodifiziertes Schicht
system bereitgestellt, umfassend ein Substrat und, darauf mindestens teilweise
angeordnet, eine über Ankergruppen kovalent an mindestens eine Oberfläche des
Substrats gebundene, in lateraler Richtung vernetzte Monoschicht, die aus
niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten aufgebaut ist.
Im Gegensatz zu den im Stand der Technik verfügbaren Beschichtungssystemen,
z. B. auf Basis physisorbierter dünner Flüssigkeitsfilme oder polymerer Anstriche,
sind die erfindungsgemäßen Schutzschichten aufgrund der räumlichen Aus
dehnung der über Ankergruppen kovalent an die Substratoberfläche gebundenen
Moleküle, welche die in lateraler Richtung vernetzte Monoschicht aufbauen,
exakt kontrollierbar bzw. einstellbar.
Vorzugsweise weist die Monoschicht des erfindungsgemäßen oberflächenmodifi
zierten Schichtsystems eine Schichtdicke im Bereich von 0,3 nm bis 3 nm auf.
Durch die kovalente Bindung an die Substratoberfläche schützt die Monoschicht
des erfindungsgemäßen oberflächenmodifizierten Schichtsystems die darunterlie
gende Substratoberfläche wirksam vor Beschädigung durch Reibung oder korro
dierende Agentien.
Die in lateraler Richtung vernetzte Monoschicht des erfindungsgemäßen ober
flächenmodifizierten Schichtsystems ist vorzugsweise aus Aromaten, ausgewählt
aus der Gruppe, bestehend aus Phenyl, Biphenyl, Terphenyl, Naphthalin und
Anthracen, und/oder Heteroaromaten, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend
aus Bipyridin, Terpyridin, Thiophen, Bithienyl, Terthienyl und Pyrrol, aufgebaut.
In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die aus den niedermo
lekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten aufgebaute Monoschicht an ihrer
Oberfläche funktionelle Gruppen, ausgewählt aus Halogenatomen, Carboxy-,
Trifluormethyl-, Amino-, Nitro-, Cyano-, Thiol-, Hydroxy- oder Carbonylgruppen,
tragen. Die niedermolekularen Aromaten- und/oder Heteroaromatenmoleküle
bzw. -einheiten, welche die Monoschicht aufbauen, sind dabei mit Hilfe einer
Ankergruppe chemisch an der darunterliegenden Substratoberfläche angekoppelt
bzw. an diese kovalent gebunden.
Die Vernetzung der Monoschicht in lateraler Richtung kann insbesondere durch
Behandlung mit Elektronenstrahlung, Plasmastrahlung, Röntgenstrahlung, β-
Strahlung, γ-Strahlung oder UV-Strahlung erzielt werden.
Vorzugsweise ist das Substrat, dem durch die erfindungsgemäße, in lateraler
Richtung vernetzte Monoschicht hohe mechanische und chemische Stabilität
verliehen wird und dessen Oberfläche somit wirksam vor Beschädigung durch
Reibung oder korrodierende Agentien geschützt wird, aus der Gruppe, bestehend
aus Gold, Silber, Titan, Zirkonium, Vanadium, Chrom, Mangan, Wolfram, Molyb
dän, Platin, Aluminium, Eisen, Stahl, Silicium, Germanium, Indiumphosphid,
Galliumarsenid und Oxiden oder Legierungen oder Mischungen derselben sowie
Indium-Zinn-Oxid (ITO) und Silikat- oder Boratgläsern, ausgewählt.
Wenn die Oberfläche des Substratmaterials atomar flach und homogen vorliegt,
d. h. daß sie beispielsweise keine Stufenversetzungen oder Defekte aufweist, so
ist auch die Schutzschicht atomar flach, homogen und defektfrei und bildet einen
nahezu ideal glatten Schutzfilm auf der zu schützenden Substratoberfläche. Die
Schutzschicht paßt sich der Morphologie des Substrats in nahezu idealer Weise
an. Auf diese Weise lassen sich auch Objekte mit dreidimensionalen Oberflä
chenmorphologien mit einer vernetzten Schutzschicht definierter Dicke bedec
ken.
Die erfindungsgemäßen Monoschichten der oberflächenmodifizierten Schicht
systeme können auch elektrische Leitfähigkeit mittels Durchtritt von Elektronen
oder Löchern zeigen. Dies ermöglicht die Nutzung der erfindungsgemäßen
Monoschichten in Geräten, bei denen der Ladungsdurchtritt durch die Oberfläche
durch eine stabile Schutzschicht kontrolliert werden soll, wie beispielsweise in
beschichteten elektronischen Bauelementen oder Elektroden.
Die Ankergruppe, mit der die erfindungsgemäßen Monoschichten auf dem
Substratmaterial chemisch verankert sind, ist vorzugsweise aus der Gruppe,
bestehend aus Carboxy-, Thio-, Trichlorsilyl-, Trialkoxysilyl-, Phosphonat-,
Hydroxamsäure- und Phosphatgruppen, ausgewählt, wobei die Ankergruppen mit
Hilfe eines Abstandshalters mit einer Länge von 1 bis zu 10 Methylengruppen an
die in lateraler Richtung vernetzte, aus niedermolekularen Aromaten und/oder
Heteroaromaten aufgebaute Monoschicht kovalent gebunden sein können.
Die Natur der Ankergruppe ist an das jeweilige Substratmaterial anzupassen, wie
es für einen Fachmann bekannt ist. Beispielsweise eignen sich für oxidierte
Siliciumoberflächen insbesondere Trichlor- oder Trialkoxysilane, wie z. B. Trimeth
oxysilan, Triethoxysilan, etc., als Ankergruppen. Für hydrierte Silciumoberflächen
können Alkoholgruppen zur Verankerung eingesetzt werden. Für Gold- und
Silberoberflächen kommen z. B. Thiogruppen als Ankergruppen in Frage, für
oxidierte Metalloberflächen wie Eisen oder Chrom sind Phosphonsäuren, Carbon
säuren oder Hydroxamsäuren geeignet.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
umfaßt das oberflächenmodifizierte Schichtsystem eine aus Biphenyl-Einheiten
aufgebaute Monoschicht, die über Thiogruppen als Ankergruppen an die
entsprechende Substratoberfläche, wie z. B. Gold- oder Silberoberflächen, kova
lent gebunden ist.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines
Verfahrens zur Herstellung der erfindungsgemäßen, oberflächenmodifizierten
Schichtsysteme, umfassend die Schritte:
- a) Bereitstellen eines Substrats,
- b) gegebenenfalls Modifizieren der Oberfläche des Substrats,
- c) Aufbringen einer Monoschicht aus niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten unter kovalenter Bindung über Ankergruppen auf eine Oberfläche des Substrats und
- d) Behandeln des in Schritt (c) erhaltenen Substrats mit energiereicher Strah lung derart, daß die über Ankergruppen kovalent an die Oberfläche des Substrats gebundene, aus niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroa romaten aufgebaute Monoschicht kovalent in lateraler Richtung vernetzt wird.
Überraschenderweise wurde im Rahmen der vorliegenden Erfindung gefunden,
daß die in Schritt (c) aufgebrachten Monoschichten bei Behandlung mit energie
reicher Strahlung, vorzugsweise Röntgenstrahlung, β-Strahlung, γ-Strahlung oder
UV-Strahlung, kovalent in lateraler Richtung vernetzen, so daß eine chemisch
völlig kovalent gebundene, dünne und feste Schutzschicht auf der Substratober
fläche entsteht. Durch die Vernetzung in lateraler Richtung erlangen die aus den
niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten aufgebauten Monoschich
ten hohe mechanische und chemische Stabilität und schützen die darunterliegen
de Substratoberfläche wirksam vor Beschädigung durch Reibung oder korrodie
rende Agentien.
In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens kann in Schritt (d)
das Vernetzen unter lateraler Strukturierung mittels feinfokussierter ionisierender
Elektronen-, Ionen- oder Photonenstrahlung durchgeführt werden. Die Fokussie
rung und das Rastern des Strahls über die zu strukturierenden Bereiche kann
durch elektronenoptische oder ionenoptische Elemente geschehen, wie beispiels
weise bei der Elektronenstrahllithographie mit Rasterelektronenmikroskopen oder
der Lithographie mit fokussierten Ionen (FIB). Vorzugsweise kann die Strukturie
rung auch mittels Nahsondenverfahren durchgeführt werden. Die Fokussierung
von Elektronen, Ionen oder Photonen ist bei diesen durch die Kleinheit der
Elektronen-, Ionen- oder Photonenquelle (Nahsonde) gewährleistet. Die Nahsonde
wird dann in Abständen zwischen 0,1 und 1000 nm über die zu strukturierenden
Bereiche geführt. Als Nahsonde für Elektronen eignen sich insbesondere die
Spitzen von Rastertunnelmikroskopen (STM), Rasterkraftmikroskopen (AFM) und
atomar definierte Feldemitterspitzen, die z. B. nach dem Verfahren von Müller et
al. (Ultramicroscopy 50, 57 (1993)) hergestellt wurden. Letztere eignen sich
besonders als Nahsonden zur Strukturierung bei größeren Abständen (<10 nm)
zwischen Sonde und Probe und können auch als Quellen für Feldionen verwen
det werden. Zur Strukturierung mit Photonen eignen sich feine Spitzen aus Glas
oder einem anderen photonenleitenden Material, wie sie in optischen Nahfeldmi
kroskopen (SNOM) verwendet werden. Bei allen Nahsondenverfahren wird die
Nahsonde mittels einer Positioniereinheit, z. B. aus piezokeramischen Elementen,
direkt über die zu belichtenden Bereiche plaziert.
Werden in Schritt (c) anstelle einer Monoschicht aus niedermolekularen Aroma
ten und/oder Heteroaromaten beispielsweise gesättigte, kovalent mittels einer
Ankergruppe an der Substratoberfläche gebundene Moleküle bzw. Einheiten wie
Cyclohexyl, Bicyclohexyl, Tercyclohexyl, partiell oder vollständig hydrierte
Naphthaline oder Anthracene oder partiell oder vollständig hydrierte Heteroaro
maten aufgebracht, so kann im Wege der Behandlung mit energiereicher Strah
lung im Schritt (d) neben der Vernetzung in lateraler Richtung eine Dehydrierung
zu den entsprechenden Aromaten bzw. Heteroaromaten erfolgen. Wenn an der
Oberfläche der aus den niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten
aufgebauten Monoschicht Nitrogruppen gebunden sind, kann in Schritt (d) des
erfindungsgemäßen Verfahrens im Einwirkungsbereich der vernetzenden Strah
lung auch eine Umwandlung dieser Nitrogruppen in Aminogruppen erfolgen.
In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens kann das
Behandeln mit energiereicher Strahlung unter Verwendung einer Lochmaske
derart durchgeführt werden, daß nur räumlich definierte Bereiche der auf der
Substratoberfläche aufgebrachten Monoschicht belichtet werden, wodurch eine
strukturierte Oberfläche auf dem Substrat mit geschützten und ungeschützten
Bereichen entsteht, d. h. die belichten Bereiche werden geschützt. Das erfin
dungsgemäße oberflächenmodifizierte Schichtsystem kann somit auch als
Negativresist eingesetzt werden.
Zur Bestrahlung mit Elektronen kann eine großflächig ausleuchtende Elektronen
quelle, z. B. eine "flood gun" oder ein Aufbau, wie in Abb. 2 von Hild et al.,
Langmuir, 14, 342-346(1998), beschrieben, verwendet werden. Die verwende
ten Elektronenenergien können dabei in einem großen Bereich, vorzugsweise 1
bis 1000 V, den jeweiligen organischen Filmen und ihren Substraten angepaßt
werden. Beispielsweise kann zur Vernetzung von Biphenyl-4-thiol auf Gold
Elektronenstrahlung mit 50 eV verwendet werden.
Zur lateralen Strukturierung kann eine großflächig ausleuchtende Elektronenquel
le in Verbindung mit einer Lochmaske verwendet werden, so daß nur die offenen
Bereiche den Elektronen ausgesetzt werden. Zur lateralen Strukturierung eignen
sich ebenfalls fokussierte Elektronenstrahlen, die durch ein Rasterelektronen
mikroskop über die zu vernetzenden Bereichen positioniert werden können.
Weiterhin können Elektronenquellen wie z. B. Feldemitterspitzen, aus der Elek
tronen in einen kleinen Winkelbereich emittiert werden, direkt verwendet wer
den, wenn sie mittels geeigneter Verstellelemente (Schrittmotoren, Piezotrans
latoren) über die zu vernetzenden Bereichen positioniert werden.
Zur großflächigen Vernetzung mittels elektromagnetischer Strahlung (z. B. Rönt
genstrahlung, UV-Strahlung) können im Stand der Technik verfügbare Licht
quellen verwendet werden. Zur lateralen Strukturierung bieten sich für den
jeweiligen Wellenlängenbereich geeignete Masken oder das Abrastern mittels
geeigneter Lichtleiter an.
Die erfindungsgemäßen, durch Strahlung in lateraler Richtung vernetzten Mono
schichten weisen eine deutliche Reduktion der Beanspruchung des Substratmate
rials durch mechanische und chemische Beanspruchung auf. Standard-Korrosion
stests nach DIN 50905 mit elektronenvernetzten Biphenylmonoschichten auf
Stahl (Ankergruppe: Phosphonsäure), Gold und Silber (Ankergruppe: Thiol)
zeigen eine Reduzierung des anodischen Stromflusses und der Lochbildung um
bis zu 99,5%. Reibungstests nach DIN 50281 auf beschichteten Siliciumober
flächen mit elektronenvernetzten Biphenylmonoschichten und Trichlorosilyl
gruppen als Ankergruppe zeigen eine Reduktion des Abriebs um bis zu 95%.
Die Oberfläche des Substrats kann vor dem Aufbringen der Monoschicht einer
Reinigung oder chemischen Modifizierung unterworfen werden. Die Reinigung
kann durch einfaches Abspülen der Oberfläche mit Wasser oder organischen
Lösungsmitteln wie Ethanol, Aceton oder Dimethylformamid oder durch Be
handlung mit einem durch UV-Strahlung erzeugten Sauerstoff-Plasma erfolgen.
Wenn die Monoschichten mit Ankergruppen wie Phosphonsäure-, Carbonsäure-
oder Hydroxamsäuregruppen auf oxidierten Metalloberflächen aufgebracht
werden sollen, ist eine vorherige kontrollierte Oxidation der Metalloberfläche
vorteilhaft. Diese kann durch Behandlung der Metalloberfläche mit oxidierenden
Agentien wie Wasserstoffperoxid, Caro'scher Säure oder Salpetersäure erfolgen.
Eine weitere Möglichkeit zur Modifizierung einer Substratoberfläche besteht im
Aufbringen einer ersten organischen Monoschicht mit terminalen reaktiven
Gruppen wie Amino-, Hydroxy-, Chlor-, Brom-, Carboxy-, oder Isocyanatgruppen,
an die in einem zweiten Schritt die eigentlich zu vernetzende Monoschicht
mittels geeigneter funktioneller Gruppen chemisch angekoppelt wird.
In Schritt (c) des erfindungsgemäßen Verfahrens kann das Aufbringen
beispielsweise durch Tauch-, Gieß-, Spinschleuderverfahren oder durch Adsorp
tion aus verdünnter Lösung durchgeführt werden.
Der mechanische Abrieb von unvernetzten Monoschichten aus einzelnen Molekü
len geht schneller und in höherem Ausmaß vonstatten als bei den erfindungs
gemäßen vernetzten Monoschichten der oberflächenmodifizierten Schichtsyste
me. Ferner führt bei aliphatischen Kohlenwasserstoffketten die Behandlung mit
energiereicher Strahlung zur Zerstörung der Monoschichten.
Die erfindungsgemäßen aromatischen Monoschichten eignen sich vor allem zum
Oberflächenschutz von Substraten, die als mechanisch bewegte Geräte mit
kleinen Arbeitsabständen im Mikro- oder Nanometerbereich eingesetzt werden.
Insbesondere sind sie zur Verwendung auf Substraten, wie Festplatten zur
magnetischen Datenspeicherung, auf mikromechanischen Geräten, Disketten
oder Compact Disks, geeignet. Ferner können sie als molekularer Negativresist
bei der Herstellung integrierter elektrischer Schaltkreise und mikromechanischer
Bauteile eingesetzt werden.
Fig. 1 zeigt die schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen oberflä
chenmodifizierten Schichtsystems, erzeugt durch Bestrahlung einer auf einer
Goldoberfläche aus Biphenyl-4-thiol-Molekülen aufgebauten Monoschicht mit
Elektronenstrahlung (50 eV).
Die vorliegende Erfindung wird durch die nachstehenden Beispiele näher erläu
tert.
Eine Monoschicht von 4-Biphenylthiol auf Gold wird hergestellt, indem ein mit
einer 100 nm dicken Goldschicht bedampfter Siliziumwafer eine Stunde lang in
eine 1 mmolare ethanolische Lösung von 4-Biphenylthiol gebracht wird. An
schließend wird der Wafer herausgenommen, mehrfach mit Ethanol p.a. abge
spült und im Stickstoffstrom getrocknet. Zur Vernetzung der Schichten wird der
Wafer mit der Monoschicht in einer Vakuumkammer (p = 10-5 bis 10-9 mbar) mit
einer "Leybold flood gun" (Typ 869000) mit Elektronen der Energie 100 eV und
einer Dosis von 40.000 µC/cm2 bestrahlt. Nach dem Herausnehmen aus der
Vakuumkammer kann die Schicht unmittelbar ihrem Verwendungszweck zu
geführt oder chemisch weiter funktionalisiert werden.
Nach mehrfachem Reinigen einer Oberfläche von rostfreiem Stahl mit üblichen
organischen Detergens-Lösungen und mehrfachem Abspülen mit entionisiertem
Wasser wird eine Monoschicht von Terphenyl-4-phosphonsäure durch Behandeln
der gereinigten Oberfläche mit einer 1 mmolaren Lösung der Terphenylphos
phonsäure in Dimethylformamid hergestellt. Nach 12 Stunden ist die Mono
schicht ausgebildet und das Stahlsubstrat wird je einmal mit reinem Dimethylfor
mamid und mit entionisiertem Wasser abgespült. Danach wird die Monoschicht
in gleicher Weise wie in Beispiel 1 bestrahlt und vernetzt. Die Elektronenenergie
kann hierbei bis auf 200 eV angehoben werden. Zur vollständigen Vernetzung
genügt eine Dosis von 30.000 µC/cm2.
Ein Zahnrad aus Silicium mit einem Durchmesser von 500 µm wird 1 min lang in
eine Mischung aus 3 Teilen 30% Wasserstoffperoxid und 1 Teil konz. Schwefel
säure gebracht. Danach wird es mit entionisiertem Wasser abgespült und in eine
1 mmolare Lösung von 4-Trichlorsilylbiphenyl in Tetrahydrofuran gebracht. Nach
zwei Stunden wird das Zahnrad herausgenommen, mit Tetrahydrofuran abge
spült, im Stickstoffstrom getrocknet und der gleichen Bestrahlungs- und Vernet
zungsprozedur wie in Beispiel 1 unterworfen. Es wird eine stabile und durch
gängig vernetzte Oberflächenschicht erhalten, die das Zahnrad wirksam vor
mechanischem Abrieb schützt.
Es werden analog zu Beispiel 1 Monoschichten von 4,4'-Nitrobiphenylthiol auf
einer Goldoberfläche hergestellt. Vor der Bestrahlung wird die Schicht mit einer
metallischen Lochmaske abgedeckt. Nach der Bestrahlung, die wie in Beispiel 1
durchgeführt wird, sind die Nitrogruppen an den belichteten Stellen zu Amino
gruppen umgewandelt worden und die Schicht ist an diesen Stellen vernetzt. Die
übrigen, von der Maske abgedeckten Bereiche der Schicht bleiben unverändert.
Die durch die Bestrahlung entstandenen Aminogruppen können beispielsweise
nachfolgend durch Behandlung mit einem Isocyanat, einem Säurechlorid oder
Säureanhydrid aus Lösung in einem organischen Lösungsmittel wie Tetrahydrofu
ran oder Aceton acyliert werden.
Claims (15)
1. Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem, umfassend ein Substrat und,
darauf mindestens teilweise angeordnet, eine über Ankergruppen kovalent
an mindestens eine Oberfläche des Substrats gebundene, in lateraler Rich
tung vernetzte Monoschicht, die aus niedermolekularen Aromaten und/oder
Heteroaromaten aufgebaut ist.
2. Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem nach Anspruch 1, wobei die Mono
schicht aus Aromaten, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Phenyl,
Biphenyl, Terphenyl, Naphthalin und Anthracen, und/oder Heteroaromaten,
ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Bipyridin, Terpyridin, Thiophen,
Bithienyl, Terthienyl und Pyrrol, ausgewählt ist bzw. sind.
3. Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem nach Anspruch 1 oder 2, wobei die
Monoschicht durch Behandlung mit Elektronenstrahlung, Plasmastrahlung,
Röntgenstrahlung, β-Strahlung, γ-Strahlung oder UV-Strahlung vernetzt ist.
4. Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
wobei die Ankergruppen ausgewählt sind aus der Gruppe, bestehend aus
Carboxy-, Thio-, Trichlorsilyl-, Trialkoxysilyl-, Phosphonat-, Hydroxamsäure-
und Phosphatgruppen.
5. Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem nach Anspruch 4, wobei die Anker
gruppen mit Hilfe eines Abstandshalters mit einer Länge von 1 bis zu 10
Methylengruppen an die in lateraler Richtung vernetzte, aus niedermolekula
ren Aromaten und/oder Heteroaromaten aufgebaute Monoschicht kovalent
gebunden sind.
6. Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
wobei das Substrat ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Gold,
Silber, Titan, Zirkonium, Vanadium, Chrom, Mangan, Wolfram, Molybdän,
Platin, Aluminium, Eisen, Stahl, Silicium, Germanium, Indiumphosphid,
Galliumarsenid und Oxiden oder Legierungen oder Mischungen derselben
sowie Indium-Zinn-Oxid und Silikat- oder Boratgläsern.
7. Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
wobei die aus niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten aufge
baute Monoschicht an ihrer Oberfläche funktionelle Gruppen trägt, ausge
wählt aus Halogenatomen, Carboxy-, Trifluormethyl-, Amino-, Nitro-, Cyano-,
Thiol-, Hydroxy- oder Carbonylgruppen.
8. Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
wobei die Monoschicht aus Biphenyleinheiten aufgebaut ist und die Anker
gruppen Thiogruppen sind.
9. Oberflächenmodifiziertes Schichtsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
wobei die Monoschicht eine Schichtdicke im Bereich von 0,3 bis 3 nm
aufweist.
10. Verfahren zur Herstellung des oberflächenmodifiziertes Schichtsystems nach
einem der Ansprüche 1 bis 9, umfassend die Schritte:
- a) Bereitstellen eines Substrats,
- b) gegebenenfalls Modifizieren der Oberfläche des Substrats,
- c) Aufbringen einer Monoschicht aus niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten unter kovalenter Bindung über Ankergruppen auf eine Oberfläche des Substrats und
- d) Behandeln des in Schritt (c) erhaltenen Substrats mit energiereicher Strahlung derart, daß die über Ankergruppen kovalent an die Ober fläche des Substrats gebundene, aus niedermolekularen Aromaten und/oder Heteroaromaten aufgebaute Monoschicht kovalent in lateraler Richtung vernetzt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei in Schritt (d) die energiereiche Strah
lung Elektronenstrahlung, Plasmastrahlung, Röntgenstrahlung, β-Strahlung,
γ-Strahlung oder UV-Strahlung ist.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, wobei in Schritt (d) das Vernetzen
unter lateraler Strukturierung mittels feinfokussierter ionisierender
Elektronen-, Ionen- oder Photonenstrahlung durchgeführt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei die Strukturierung mittels einer Nah
sonde (STM, AFM, SNOM) durchgeführt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei das Behandeln mit
energiereicher Strahlung unter Verwendung einer Lochmaske derart durch
geführt wird, daß nur räumlich definierte Bereiche der auf der Substratober
fläche aufgebrachten Monoschicht belichtet werden.
15. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 10 bis 14, worin in
Schritt (c) das Aufbringen durch Tauch-, Gieß-, Spinschleuderverfahren oder
durch Adsorption aus verdünnter Lösung durchgeführt wird.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007016995A1 (de) | 2007-04-11 | 2008-10-16 | Beyer, André | Verfahren zum Übertragen einer Nanoschicht |
| DE102008046707A1 (de) | 2008-09-11 | 2010-03-18 | Universität Bielefeld | Vollständig vernetzte chemisch strukturierte Monoschichten |
| DE102009034575A1 (de) * | 2009-07-24 | 2011-01-27 | Universität Bielefeld | Perforierte Membranen |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6689858B2 (en) * | 2000-09-08 | 2004-02-10 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Halogen-modified silicon, surfaces |
| ATE468179T1 (de) * | 2001-07-17 | 2010-06-15 | Surmodics Inc | Verfahren zur herstellung von selbst zusammengesetzten einzelschichten auf substraten und beschichteter oberfläche |
| US6444318B1 (en) | 2001-07-17 | 2002-09-03 | Surmodics, Inc. | Self assembling monolayer compositions |
| US20050176858A1 (en) * | 2002-02-15 | 2005-08-11 | Bridgestone Corporation | Rubber composition and pneumatic tire made therefrom |
| SG120176A1 (en) * | 2004-08-25 | 2006-03-28 | Sony Corp | Method of applying a coating to a substrate |
| US8462605B2 (en) * | 2005-05-09 | 2013-06-11 | The Invention Science Fund I, Llc | Method of manufacturing a limited use data storing device |
| US7668069B2 (en) * | 2005-05-09 | 2010-02-23 | Searete Llc | Limited use memory device with associated information |
| US7916592B2 (en) * | 2005-05-09 | 2011-03-29 | The Invention Science Fund I, Llc | Fluid mediated disk activation and deactivation mechanisms |
| US8220014B2 (en) | 2005-05-09 | 2012-07-10 | The Invention Science Fund I, Llc | Modifiable memory devices having limited expected lifetime |
| US8121016B2 (en) * | 2005-05-09 | 2012-02-21 | The Invention Science Fund I, Llc | Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms |
| US8099608B2 (en) | 2005-05-09 | 2012-01-17 | The Invention Science Fund I, Llc | Limited use data storing device |
| US7694316B2 (en) * | 2005-05-09 | 2010-04-06 | The Invention Science Fund I, Llc | Fluid mediated disk activation and deactivation mechanisms |
| US7907486B2 (en) * | 2006-06-20 | 2011-03-15 | The Invention Science Fund I, Llc | Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms |
| US9396752B2 (en) | 2005-08-05 | 2016-07-19 | Searete Llc | Memory device activation and deactivation |
| US7512959B2 (en) * | 2005-05-09 | 2009-03-31 | Searete Llc | Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms |
| US7596073B2 (en) * | 2005-05-09 | 2009-09-29 | Searete Llc | Method and system for fluid mediated disk activation and deactivation |
| US7668068B2 (en) * | 2005-06-09 | 2010-02-23 | Searete Llc | Rotation responsive disk activation and deactivation mechanisms |
| US7770028B2 (en) * | 2005-09-09 | 2010-08-03 | Invention Science Fund 1, Llc | Limited use data storing device |
| US8140745B2 (en) | 2005-09-09 | 2012-03-20 | The Invention Science Fund I, Llc | Data retrieval methods |
| US7916615B2 (en) | 2005-06-09 | 2011-03-29 | The Invention Science Fund I, Llc | Method and system for rotational control of data storage devices |
| US8159925B2 (en) | 2005-08-05 | 2012-04-17 | The Invention Science Fund I, Llc | Limited use memory device with associated information |
| US7565596B2 (en) | 2005-09-09 | 2009-07-21 | Searete Llc | Data recovery systems |
| US7748012B2 (en) | 2005-05-09 | 2010-06-29 | Searete Llc | Method of manufacturing a limited use data storing device |
| US8218262B2 (en) | 2005-05-09 | 2012-07-10 | The Invention Science Fund I, Llc | Method of manufacturing a limited use data storing device including structured data and primary and secondary read-support information |
| US7519980B2 (en) * | 2005-05-09 | 2009-04-14 | Searete Llc | Fluid mediated disk activation and deactivation mechanisms |
| US20070098902A1 (en) * | 2005-06-17 | 2007-05-03 | Cornell Research Foundation, Inc. | Fabricating inorganic-on-organic interfaces for molecular electronics employing a titanium coordination complex and thiophene self-assembled monolayers |
| JP4331158B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2009-09-16 | シャープ株式会社 | ブレードクリーニング用治具 |
| US8432777B2 (en) | 2006-06-19 | 2013-04-30 | The Invention Science Fund I, Llc | Method and system for fluid mediated disk activation and deactivation |
| US8264928B2 (en) | 2006-06-19 | 2012-09-11 | The Invention Science Fund I, Llc | Method and system for fluid mediated disk activation and deactivation |
| US20100101840A1 (en) * | 2008-10-29 | 2010-04-29 | Raytheon Company | Application of a self-assembled monolayer as an oxide inhibitor |
| GB201403558D0 (en) | 2014-02-28 | 2014-04-16 | P2I Ltd | Coating |
| CN103869103B (zh) * | 2014-03-27 | 2016-04-06 | 上海华力微电子有限公司 | 原子力显微镜探针装置 |
| US10586651B2 (en) | 2014-06-26 | 2020-03-10 | Cnm Technologies Gmbh | Method of manufacture of a multilayer structure |
| GB2527561B (en) | 2014-06-26 | 2021-06-16 | Cnm Tech Gmbh | Multilayer structure |
| US20160089695A1 (en) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | United States Government As Represented By The Secretary Of The Army | Bondable fluorinated barrier coatings |
| US9735366B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-08-15 | Cnm Technologies Gmbh | Heterostructure comprising a carbon nanomembrane |
| GB2534404A (en) | 2015-01-23 | 2016-07-27 | Cnm Tech Gmbh | Pellicle |
| EP3050620A1 (de) | 2015-01-29 | 2016-08-03 | Johann Wolfgang Goethe-Universität, Frankfurt am Main | Funktionalisierte Nanomembran, Verfahren zur Herstellung davon und deren Verwendung |
| KR20180018675A (ko) | 2015-06-09 | 2018-02-21 | 피2아이 리미티드 | 코팅 |
| EP3368197B8 (de) | 2015-10-28 | 2021-09-15 | CNM Technologies GmbH | Verfahren zur herstellung einer kohlenstoffnanomembran |
| LU100251B1 (en) | 2017-05-18 | 2019-01-04 | Cnm Tech Gmbh | A Method for Separating Fluidic Water from Impure Fluids and a Filter therefore |
| LU100276B1 (en) | 2017-06-02 | 2018-12-03 | Cnm Tech Gmbh | Immobilisation of nucleic acids on surfaces |
| LU100812B1 (en) | 2018-05-29 | 2019-11-29 | Cnm Tech Gmbh | Carbon nanomembranes on porous materials |
| WO2020108781A1 (en) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Cnm Technologies Gmbh | Immobilisation of receptor molecules on surfaces by tetrazine ligation |
| US20230373119A1 (en) * | 2022-05-20 | 2023-11-23 | The Gillette Company Llc | Non-fluorinated organic coating material for a razor blade |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997038802A1 (en) * | 1996-04-12 | 1997-10-23 | The Texas A & M University System | Polymeric self-assembled mono- and multilayers and their use in photolithography |
| DE19827900A1 (de) * | 1997-10-21 | 1999-04-22 | Roche Diagnostics Gmbh | Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0385656B1 (de) * | 1989-02-27 | 1995-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines hoch orientierten ultralangen konjugierten Polymers |
| EP0511590B1 (de) * | 1991-04-30 | 1997-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Funktionell laminierte, chemisch adsorbierte Schicht und Verfahren zu deren Herstellung |
| US5552236A (en) | 1992-03-16 | 1996-09-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Organic magnetic film and method of manufacturing the same |
| US5447778A (en) | 1992-08-25 | 1995-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Information recording medium and methods of manufacturing and using the same |
| US5338571A (en) * | 1993-02-10 | 1994-08-16 | Northwestern University | Method of forming self-assembled, mono- and multi-layer fullerene film and coated substrates produced thereby |
| US5728431A (en) | 1996-09-20 | 1998-03-17 | Texas A&M University System | Process for forming self-assembled polymer layers on a metal surface |
| DE19815220C2 (de) | 1998-03-27 | 2003-12-18 | Univ Dresden Tech | Verfahren zur haftfesten und dichten chemischen oder galvanischen Metallisierung von Substraten sowie Haftvermittler zur Durchführung des Verfahrens |
-
1999
- 1999-09-24 DE DE19945935A patent/DE19945935B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997038802A1 (en) * | 1996-04-12 | 1997-10-23 | The Texas A & M University System | Polymeric self-assembled mono- and multilayers and their use in photolithography |
| DE19827900A1 (de) * | 1997-10-21 | 1999-04-22 | Roche Diagnostics Gmbh | Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007016995A1 (de) | 2007-04-11 | 2008-10-16 | Beyer, André | Verfahren zum Übertragen einer Nanoschicht |
| DE102008046707A1 (de) | 2008-09-11 | 2010-03-18 | Universität Bielefeld | Vollständig vernetzte chemisch strukturierte Monoschichten |
| WO2010028834A1 (de) * | 2008-09-11 | 2010-03-18 | Universität Bielefeld | Vollständig vernetzte chemisch strukturierte monoschichten |
| DE102009034575A1 (de) * | 2009-07-24 | 2011-01-27 | Universität Bielefeld | Perforierte Membranen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1222498A2 (de) | 2002-07-17 |
| AU7771900A (en) | 2001-04-30 |
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| US6764758B1 (en) | 2004-07-20 |
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