DE19944551A1 - Scheibenhalter und Schleifspindel - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Scheibenhalter (Chuck) zum Schleifen einer Scheibe, insbesondere einer Halbleiterscheibe, mit einer Werkstück-Aufnahme für die Scheibe, wobei sich zwischen der Aufnahme (2) und der Scheibe (1) ein Flüssigkeitsfilm (3) befindet und die Schleifspindel zur Erzeugung einer planen Oberfläche an einem Werkstück, insbesondere einer Halbleiterscheibe, mit einer endseitig an der Schleifspindel angebrachten Schleifscheibe, wobei die Längsachse der Schleifspindel (9) relativ zu der zu bearbeitenden Oberfläche verschwenkbar festlegbar ist.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Scheibenhalter (Chuck) zum Schleifen einer Scheibe, insbesondere einer Halbleiterscheibe, mit einer Werkstück Auf­ nahme für die Scheibe sowie eine Schleifspindel zur Erzeugung einer planen Oberfläche an einem Werk­ stück, insbesondere einer Halbleiterscheibe, mit einer endseitig an der Schleifspindel angebrachten Schleifscheibe.

Die Weiterverarbeitung einer Halbleiterscheibe, die beispielsweise mit Hilfe einer Drahtsäge von einem massiven Einkristall-Rohling abgesägt wurde, erfor­ dert die materialabtragende Bearbeitung der Schei­ benvorder und -rückseite, um plane Oberflächen zu erhalten, auf die z. B. mittels photochemischer Ätzverfahren die gewünschten Schaltkreise aufge­ prägt oder aufgebracht werden. Dazu gehören u. a. das Kantenverrunden, Schleifen, Läppen und das CMP (Chemisch-mechanisches Polierverfahren), die heute allgemein bekannt und verbreitet sind. Während des Schleifvorgangs ist die zu bearbeitende Halbleiter­ scheibe auf einem Scheibenhalter, einem sogenannten Chuck, mit Hilfe einer Werkstückaufnahme fixiert, beispielsweise durch das Ansaugen der Scheibe mit Unterdruck oder durch Aufkleben. Eine mit einer ko­ axialen, d. h. endseitig am Spindelschaft befestig­ ten und dazu senkrecht stehenden, Schleifscheibe oder einer Topfscheibe versehene Schleifspindel greift auf einer Seite der Halbleiterscheibe an und ebnet die Fläche ein, wobei die Schleifspindel ro­ tiert und der Chuck mit der darauf fixierten Halb­ leiterscheibe sich exzentrisch dazu, auch gegenläu­ fig, drehen kann. Aus der EP 0 881 038 A1 ist ein Scheibenhalter bekannt, der über eine Werkstückauf­ nahme aus einem weichen Material verfügt, um eine Verbesserung der Planparallelität beider Seiten der Scheibe zu erreichen. Dieser Druckschrift sind auch die bisher bekannten Schleifverfahren sowie die Vor- und Nachteile der verschiedenen Schleifvor­ richtungen bzw. -methoden zu entnehmen.

Als nachteilig bei den bisher bekannten Schleifvor­ richtungen und -verfahren ist anzusehen, daß die gewünschten Ebenheiten der Oberflächen mit einem TTV-Wert (total thickness variation) von 0,1 µm auf 25 mm² mit den heute bekannten Vorrichtungen und/oder Verfahren praktisch nicht erreichbar ist. Dieser Parameter ist aber notwendig, da bei der weitergehenden Miniaturisierung der Schaltkreise ein bis auf 0,1 µm reduzierter gegenseitiger Ab­ stand der aufgeprägten Leiterbahnen voneinander auftritt. Die in der EP 0881 038 A1 angegebene La­ gerung auf einem weichen Material führt dazu; daß die Scheibe, die aufgrund ihrer geringen Dicke re­ lativ nachgiebig, d. h. senkrecht zu ihrer Ebene verformbar ist, sich an die vorhandenen Unebenhei­ ten der Unterlage anschmiegt, besonders wenn sie, wie es vorgeschlagen ist, mit Unterdruck auf die Unterlage angesaugt wird. Mit diesem Scheibenhalter ist keine exakte Planparallelität bzw. Ebenheit der Flächen erzielbar, da nach Beendigung der Ansau­ gung, bzw. wenn die Scheibe umgedreht wird, sie im entspannten Zustand eine von der Unterlage übernom­ mene, unebene oder wellige Oberflächenstruktur auf­ weist.

Ausgehend vom Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Scheibenhalter mit ei­ ner Aufnahme für eine Scheibe, insbesondere eine Halbleiterscheibe, derart zu gestalten, daß die Scheibe auf einer planen Fläche aufliegt und sie sich während des Schleifvorgangs nicht verformt bzw. ihre beiden Seiten nacheinander planparallel zuschleifbar sind. Alternativ dazu kann eine Schleifspindel derart gestaltet werden, daß sie eine planparallele Bearbeitung der Scheibe ermög­ licht, bzw. die immer vorhandenen Abweichungen von der senkrechten Orientierung relativ zur Scheiben­ oberfläche ausgleichbar sind.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß sich zwischen der Aufnahme und der Scheibe ein Flüssigkeitsfilm befindet, oder daß die Längsachse der Schleifspindel relativ zu der zu bearbeitenden Oberfläche verschwenkbar festlegbar ist.

Der Kerngedanke der Erfindung besteht darin, daß die Scheibe auf dem Flüssigkeitsfilm schwimmt und keinen unmittelbaren Kontakt mit der Aufnahme hat. Aufgrund der Kapillarwirkung bzw. der Adhäsion zwi­ schen Scheibe, Flüssigkeit und Aufnahme entweicht der Flüssigkeitsfilm nicht, auch wenn durch die Schleifscheibe Druck ausgeübt, wird. Die Auswahl der Flüssigkeit ist im Rahmen der Erfindung beliebig; einzige Bedingung ist, daß es sich für die Materia­ lien der Scheibe und der Aufnahme um eine benet­ zende Flüssigkeit handelt. Der Film gleicht evtl. vorhandene Unebenheiten der Aufnahme und/oder der Scheibe aus, und bildet mit seiner Oberfläche eine plane Referenzebene, auf der die Scheibe spannungs­ frei und unverformt aufliegt. Damit alle Unebenhei­ ten der Aufnahme und besonders der unbehandelten Seite einer Scheibe ausgeglichen werden, muß der Flüssigkeitsfilm eine bestimmte Dicke aufweisen, d. h. es muß sich eine vom Fachmann ermittelbare Min­ destmenge an Flüssigkeit auf der Auflage befinden. Nachdem die Scheibe einseitig bearbeitet ist, kann sie umgedreht werden, wobei die erste, ebene Fläche nun auf dem Flüssigkeitsfilm aufliegt, und die un­ behandelte Seite ebenfalls parallel zur Referenze­ bene bzw. zur gegenüberliegenden ersten Seite der Scheibe bearbeitet wird.

Bei den bisher zum Bearbeiten der Scheiben verwen­ deten Schleifspindeln ist eine, wenn auch nur ge­ ringfügige, Auslenkung von der senkrechten Ausrich­ tung bzgl. der Scheibenebene nie vollständig zu vermeiden, besonders wenn nacheinander verschiedene Spindeln mit Schleifscheiben unterschiedlicher Kör­ nung zur Anwendung kommen oder mehrere Scheiben nacheinander mit derselben Spindel bearbeitet wer­ den. Dadurch ergeben sich Abweichungen von der Planparallelität bei der Bearbeitung beider Seiten nacheinander. Mittels der Verkippung der Längsachse der Spindel um einen festgelegten Wert kann dies ausgeglichen werden. Dazu sind dem Fachmann ver­ schiedene Mechanismen bekannt, und können, wie es weiter unten beispielhaft dargestellt ist, ausge­ führt werden. Es ist erfindungsgemäß unerheblich, ob die Verkippung mit Hilfe eines automatischen Re­ gelkreises, der vom Fachmann realisierbar ist, wäh­ rend des Schleifens verändert wird, z. B. wird mit Hilfe von optischen Meßmethoden die Oberflächengüte während der Bearbeitung registriert und daraufhin die Verkippung variiert, oder ob die Schleifspindel um einen vorher empirisch festgelegten Wert aus der senkrechten Stellung ausgelenkt ist und an der zu bearbeitenden Scheibe angreift. Dies kann bei­ spielsweise derart erfolgen, daß an einem Probe­ stück die Oberfläche beidseitig abgeschliffen wird, die Oberflächengüte bestimmt und anschließend eine Verkippung der Schleifspindel eingestellt wird, um den vorhandenen Fehler auszugleichen, mit der die folgenden Scheiben bearbeitet werden. Die hierzu erforderlichen beiden Winkel, die zueinander und zur Längsachse der Spindel senkrecht stehen, sind in, dem Fachmann bekannter Weise, bestimm- und festlegbar. Die Verkippung der Längsachse kann bei Schleifautomaten mit mehreren Stationen oder bei separaten Schleifvorrichtungen angewandt werden.

Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die Scheibe spannungsfrei auf dem Film aufliegt und die Unebenheiten der Unterlage nicht auf sie übertragen werden. Dies ermöglicht es, wenn beide Seiten der Scheibe nacheinander bearbeitet werden, Planparal­ lelität der gewünschten Güte zu erhalten. Mit der aus der senkrechten Orientierung verkippbaren Spin­ del können die unweigerlich durch ungenügende Ju­ stierung auftretenden Fehler ausgeglichen werden.

Selbstverständlich ist es auch möglich, beide er­ findungsgemäße Vorrichtungen gemeinsam zu verwen­ den. In der bisherigen Beschreibung wurde nur auf die Bearbeitung von Halbleiterscheiben Bezug genom­ men, es sollen jedoch auch z. B. Werkstücke aus Ke­ ramik, Metall oder sonstigen schleifbaren Materia­ lien, denen eine ebene Oberfläche verliehen werden soll, mit den erfindungsgemäßen Vorrichtungen bear­ beitbar sein.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindungen sind Gegenstand von Unteransprüchen.

Vorteilhafterweise handelt es sich bei der Flüssig­ keit zwischen der Aufnahme und der Scheibe um Was­ ser. Es ist dem Fachmann bekannt, normales Wasser entsprechend aufzubereiten, z. B. zu destillieren, demineralisieren und keimfrei zu machen, damit es den im Halbleiterwesen notwendigen Reinheitskrite­ rien genügt. Dabei ist es trotzdem noch sehr ko­ stengünstig und erfüllt, beispielsweise hinsicht­ lich seiner Kapillarität zur Erzeugung eines Films zwischen Aufnahme und Scheibe, die gestellten An­ forderungen. Das Wasser kann dabei auch als Spül­ flüssigkeit zur Entfernung der abgetragenen Parti­ kel während des Schleifens verwendet werden. Alter­ nativ kann eine Flüssigkeit mit einer temperaturab­ hängigen Viskosität verwendet werden. Es sind dem Fachmann Flüssigkeiten bekannt, die im erwärmten Zustand dünnflüssig sind, und so zwischen Auflage und Scheibe eingebracht werden. Nach der Abkühlung ist die Flüssigkeit zähflüssig oder praktisch ganz erstarrt, und die Scheibe auf deren Oberfläche fi­ xiert und gegen ein Verdrehen unter Einfluß der Schleifscheibe gesichert. Nach der Bearbeitung kann die Flüssigkeit mit einer beliebigen Heizungsvor­ richtung wieder erwärmt und dünnflüssig gemacht werden. Die Scheibe kann dann abgehoben und die Flüssigkeit durch weiter unten beschriebene Bohrun­ gen abgesaugt werden.

Eine sinnvolle Ausgestaltung der Aufnahme besteht darin, daß sie eine Einsenkung darstellt, deren Größe im wesentlichen der Scheibengröße, d. h. de­ ren Durchmesser, entspricht. Die zu bearbeitende Scheibe wird in die flüssigkeitsgefüllte Einsenkung eingesetzt. Sie ist vorteilhafterweise in einer ge­ ringeren Tiefe ausgeführt, als es der Dicke der Scheibe entspricht, damit die Scheibe mit ihrer zu bearbeitenden Fläche über die umgebende Aufnahme hinausragt. Die seitlichen Ränder der Einsenkung verhindern das radiale Abfließen der Flüssigkeit bei einer Rotation des Chucks und ermöglichen es, die Scheibe mit einer geringen Flüssigkeitsmenge, die sich aufgrund ihrer Kapillarität zu einem dün­ nen Film zwischen Aufnahme und Scheibe verteilt, auf einer ebenen Referenzfläche zu lagern. Am Rand der Einsenkung kann auch eine Dichtung zwischen Scheibe und Auflage angebracht werden.

Eine andere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß der Scheibenhalter mit Haltevorrichtun­ gen ausgestattet ist, die eine oder mehrere Schei­ ben in ihrer Position auf dem Scheibenhalter fest­ legen, um eine unerwünschte Verschiebung aus dieser Lage, während des Bearbeitens, zu verhindern. Ins­ besondere wird vorgeschlagen, die Halterungen va­ riabel festlegbar auszuführen, um ein Bearbeiten von Scheiben, beispielsweise mit verschiedenen Durchmessern, zu ermöglichen. Die hierzu erforder­ lichen Maßnahmen sind dem Fachmann bekannt.

Zur Verbesserung der Haftung zwischen der Flüssig­ keit und der Aufnahme wird vorgeschlagen, sie mit einer strukturierten Oberfläche zu versehen, z. B. mit einer strukturierten Folie zu bekleben, deren Rauhtiefe bzw. gegenseitiger Abstand der Erhebungen und Vertiefungen vom Fachmann derart wählbar ist, daß die Flüssigkeit eine vergrößerte Kontaktfläche zur Aufnahme hat und dadurch besser an ihr anhaftet und einen Film mit absolut ebener Oberfläche bil­ det, auf dem das Werkstück aufliegt und aufgrund der Adhäsion zwischen Flüssigkeit und Festkörper fixiert ist.

Eine sinnvolle Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß die Aufnahmeplatte mit einer Bohrung versehen ist, durch die Flüssigkeit kontinuierlich zugeführt wird und, wenn das Loch zentral angordnet ist, radial nach außen abfließt. Insbesondere wird vorgeschlagen, die Auflage mit weiteren mit Unter­ druck beaufschlagbaren Bohrungen zu versehen, durch die die Flüssigkeit wieder abgesaugt wird. Die Zu­ führung der Flüssigkeit muß annähernd drucklos er­ folgen, damit die Scheibe nicht nach oben abgehoben wird. Es ist dem Fachmann möglich, mit Hilfe dieser Bohrungen einen kontinuierlichen Flüssigkeitsstrom zu erzeugen, auf dessen Oberfläche das Werkstück schwimmt. Diese Ausgestaltung bietet den Vorteil, daß aufgrund der Zuführung von Flüssigkeit gewähr­ leistet ist, daß immer genügend Flüssigkeit zum Ausgleich der rauhen Oberflächenstrukturen des Werkstücks bzw. der Aufnahme zwischen ihnen vorhan­ den ist.

Zur Fixierung von zumindest teilweise elektrisch leitfähig ausgeführten Halbleiterscheiben oder son­ stiger Werkstücke wird vorgeschlagen, daß zwischen der Aufnahme und der Scheibe eine elektrisch leit­ fähige Folie angeordnet ist. Ihre genaue Ausführung ist erfindungsgemäß unerheblich und kann vom Fach­ mann in geeigneter Weise gewählt werden. Ist sie mit einer Spannung beaufschlagt, wird in der elek­ trisch leitfähigen Halbleiterscheibe eine elek­ trisch induzierte Bildladung erzeugt, was zu einer elektrostatischen Anziehung zwischen Platte und Fo­ lie und folglich zu deren Fixierung auf der Auf­ nahme führen. Mit der elektrisch leitfähigen Folie ist auch eine Erwärmung der oben beschriebenen Flüssigkeit mit temperaturabhängiger Viskosität möglich.

Üblicherweise ist der Scheibenhalter mit der Auf­ nahme für die Halbleiterscheiben horizontal ange­ ordnet, d. h. daß die Ebene der Scheibe waagerecht orientiert ist. Mit der erfindungsgemäßen Aufnahme ist man daran nicht gebunden, da die Scheibe auf­ grund der Kapillarwirkung bzw. der Adhäsion der Flüssigkeit selbst in Über-Kopf-Lage auf der Auf­ nahme fixiert ist, und beliebige, für den Produkti­ onsablauf günstige, Ausrichtungen des Scheibenhal­ ters realisierbar sind.

Zur Verkippung der Längsachse der Schleifspindel wird vorgeschlagen, hydraulische und/oder pneumati­ sche und/oder elektromagnetische Vorrichtungen zu verwenden, wie es dem Fachmann bekannt ist. Sie be­ ruhen auf verschiedenen, wohlbekannten Wirkungs­ prinzipien und erlauben eine verstellbare Festle­ gung der Achse um wenige Bruchteile von Bogensekun­ den, um die gewünschte ebene Oberfläche des Werk­ stücks zu erhalten.

Vorteilhafterweise ist die Schleifspindel mit zwei koaxialen Schleifscheiben, auch mit unterschiedli­ chen Körnungen, ausgestattet, wie es in der Zeich­ nung weiter unten dargestellt ist. Dabei ist zumin­ dest die Äußere als sogenannte Topfscheibe ausge­ führt. Zur Bearbeitung greift zuerst eine Schleif­ scheibe mit grober Körnung am Werkstück an, und an­ schließend eine Schleifscheibe feinerer Körnung. Dazu erfolgt eine Versetzung der Scheiben relativ zueinander in axialer Richtung zwischen den beiden Bearbeitungsschritten, um eine Beschleunigung der Bearbeitung zu erreichen, da daß zeitaufwendige Austauschen verschiedener Schleifscheiben oder -spindeln entfällt. Eine der Scheiben kann auch eine Polierscheibe sein.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Schleifspindel in axialer Richtung beweglich ausgeführt ist. Es ist dem Fachmann be­ kannt, eine derartige Verstellbarkeit mit einer Ge­ nauigkeit von wenigen Nanometern auszuführen, ins­ besondere zur Durchführung des CMP, um beispiels­ Weise Einflüsse wie Temperaturschwankungen, Abnut­ zung der Schleifscheibe oder die Abtragung der Oberfläche des Werkstücks zu berücksichtigen. Es ist auch bekannt, während der Bearbeitung die TTV, z. B. mit Hilfe optischer Methoden, zu bestimmen, und den Vorschub in axialer Richtung entsprechend zu regeln, bzw. bei Erreichen des Endzustandes den Vorschub zu stoppen.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Er­ findungen lassen sich dem nachfolgenden Beschrei­ bungsteil entnehmen, in dem anhand von Zeichnungen Ausführungsbeispiele der Erfindungen dargestellt sind. Es zeigen:

Fig. 1 einen Scheibenhalter im Querschnitt,

Fig. 2 eine Schleifspindel im Querschnitt.

In der schematischen Darstellung der Fig. 1 ist zu erkennen, wie eine Halbleiterscheibe (1), deren Vorder- (1a) und Rückseite (1b) noch unbehandelt, also relativ rauh, ist, auf einem sich zwischen Scheibe (1) und Aufnahme (2) befindlichem Flüssig­ keitsfilm (3) schwimmt. Zur Vereinfachung der Dar­ stellung wurde auf eine Strukturierung der Oberflä­ che der Aufnahme (2) sowie auf dem Fachmann be­ kannte weitere Haltevorrichtungen für die Halblei­ terscheibe (1) verzichtet. Hier ist der Scheiben­ halter (Chuck) (5) mit einer zentral angeordneten Zuführung (4) für Flüssigkeit versehen, durch die nahezu drucklos die Flüssigkeit zwischen Aufnahme (2) und Halbleiterscheibe (1) eingebracht wird. Ra­ dial nach außen versetzt sind über den gesamten Um­ fang der Aufnahme Bohrungen (6) angeordnet, durch die die Flüssigkeit wieder abgesaugt wird, wie es durch die Pfeile angedeutet ist. Die hierzu erfor­ derlichen Maßnahmen sind dem Fachmann bekannt. Deutlich zu erkennen ist, wie die Scheibe (1), mit ihrer Rückseite (1b) auf dem Flüssigkeitsfilm (3) schwimmt, wobei er die Unebenheiten der Scheiben­ oberfläche ausgleicht und so eine ebene Lagerung der gesamten Scheibe (1) an sich ermöglicht. Der bearbeitete, abgeschliffene Zustand ist hier durch eine Strichelung angedeutet. Um die Scheibe (1) an ihrer Oberseite (1a) einzuebnen, kann eine verkipp­ bare Schleifscheibe (7a), die z. B. mit einer Dia­ mantkörnung versehen ist, auf die Scheibe zugrei­ fen.

In der Darstellung der Fig. 2 ist die Schleifspin­ del (9) mit zwei koaxialen Schleifscheiben (7a, 7b) versehen, die relativ zueinander bewegbar sind, wie es durch den Doppelpfeil angedeutet ist, um den Zu­ griff jeweils einer Scheibe (7a, 7b) auf das Werk­ stück zu ermöglichen, wobei die Äußere (7b) eine Topfscheibe ist. Dementsprechend können sie mit Körnungen verschiedener Größe versehen sein. Die beiden Pfeile am Spindelschaft (8) deuten die Ver­ kippung der Spindel (9) um ihre Längsachse an. Die hierzu erforderlichen Vorrichtungen sind dem Fach­ mann bekannt und zur Vereinfachung der Zeichnung weggelassen worden.

Claims (12)

1. Scheibenhalter (Chuck) zum Schleifen einer Scheibe, insbesondere einer Halbleiterscheibe, mit einer Werkstück-Aufnahme für die Scheibe, dadurch gekennzeichnet, daß sich zwischen der Aufnahme (2) und der Scheibe (1) ein Flüssigkeitsfilm (3) befindet.

2. Scheibenhalter nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Flüssigkeit (3) Wasser ist oder eine Flüssigkeit mit temperaturabhängiger Viskosi­ tät.

3. Scheibenhalter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme (2) eine flüssig­ keitsgefüllte Einsenkung ist, insbesondere deren Tiefe geringer ist als die Dicke der Scheibe (1).

4. Scheibenhalter nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß er eine oder mehrere Haltevorrichtungen zur Fixierung einer Scheibe (1) aufweist, insbesondere veränderbar festlegbare Haltevorrichtungen für Scheiben mit un­ terschiedlichen Durchmessern.

5. Scheibenhalter nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme (2) eine rauhe Oberflächenstuktur aufweist, insbe­ sondere rauher als die geforderte Ebenheit der Halbleiterscheibe (1).

6. Scheibenhalter nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme (2) eine oder mehrere mit Über- oder Unterdruck be­ aufschlagbare Bohrungen (6) aufweist und eine Boh­ rung (4) zur Zuführung der Flüssigkeit.

7. Scheibenhalter nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine elek­ trisch leitende Folie zwischen der Aufnahme (2) und der Scheibe (1) angeordnet ist.

8. Scheibenhalter nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Einbaulage des Scheibenhalters (5) beliebig wählbar ist.

9. Schleifspindel zur Erzeugung einer planen Ober­ fläche an einem Werkstück, insbesondere einer Halb­ leiterscheibe, mit einer endseitig an der Schleif­ spindel angebrachten Schleifscheibe, dadurch gekennzeichnet, daß die Längsachse der Schleifspindel (9) relativ zu der zu bearbeitenden Oberfläche verschwenkbar fest­ legbar ist.

10. Schleifspindel nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Verschwenkung mit Hilfe einer hydraulischen und/oder pneumatischen und/oder elek­ tromagnetischen Vorrichtung erfolgt.

11. Schleifspindel nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Schleifspindel (9) mit zwei koaxialen Schleifscheiben (7a, 7b) aus­ gestattet ist, von denen mindestens die äußere (7b) eine Topfscheibe ist.

12. Schleifspindel nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Schleifspindel (9) in axialer Richtung bewegbar ist.