DE19938205A1 - Sensor, insbesondere mikromechanischer Sensor, und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents
Sensor, insbesondere mikromechanischer Sensor, und Verfahren zu dessen HerstellungInfo
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Abstract
Der Sensor (10) weist ein Sensorelement (12) auf, das mit einem gegenüberliegenden Deckelement (13) mittels eines Verbindungsmittels (15) unter hermetischem Abschluß verbunden ist. In einem Verbindungsbereich (14) der zwei gegenüberliegenden Elemente (12, 13) ist ein einen Sensorinnenraum (16) umgebender Spalt (19) gebildet, in welchem sich das Verbindungsmittel (15) befindet. Zwischen dem Sensorelement (12) und dem Deckelement (13) ist wenigstens ein die Höhe des Spalts (19) definierendes Anschlagmittel (22, 23) angeordnet. Vorteilhafterweise ist das Verbindungsmittel (15) vor dem Verbinden der zwei Elemente (12, 13) im Spalt (19) in bezug auf eine Mittellinie des Verbindungsbereichs (14) versetzt in Richtung auf das zum Sensorinnraum (16) benachbarte Anschlagmittel (23) angeordnet. Vorzugsweise weist wenigstens eines der Anschlagmittel (22, 23) und/oder das mit diesem zusammenwirkende Element (12, 13) mindestens ein Selbstjustierungsmittel (26) auf.
Description
Die Erfindung betrifft einen Sensor, insbesondere
einen mikromechanischen Sensor, mit einem Sensor
element, das mit einem gegenüberliegenden Deckel
element mittels eines Verbindungsmittels verbunden
ist, wobei in einem Verbindungsbereich der zwei ge
genüberliegenden Elemente ein einen Sensorinnenraum
umgebender Spalt gebildet ist, in welchem sich das
Verbindungsmittel befindet, entsprechend dem Ober
begriff des Anspruchs 1.
Ferner bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren
zum Herstellen eines Sensors, insbesondere eines
mikromechanischen Sensors, mit den Verfahrens
schritten:
- - Herstellen eines Sensorelements und eines Deckel elements;
- - Positionieren der zwei Elemente, so daß sich in einem Verbindungsbereich zwischen den zwei Elemen ten ein einen Sensorinnenraum umfangsförmig umge bender Spalt bildet, in welchem ein Verbindungsmit tel angeordnet ist;
- - gegenseitiges Annähern der zwei Elemente, so daß sich das kompressionsbeanspruchte Verbindungsmittel im Spalt ausbreitet,
gemäß dem einleitenden Teil des Anspruchs 12.
Es sind Sensoren, wie zum Beispiel mikromechanische
Sensoren, bekannt, welche zur Fixierung eines Dec
kel- oder Kappenelements auf einem gegenüberliegend
angeordneten Sensorelement in ihrem Verbindungsbe
reich mit einer Sealglas- oder Ferroglaszwischen
schicht versehen sind. Der Verbindungsbereich ist
als Spalt ausgebildet, der sich umfangsförmig um
den Sensorinnenraum und zwischen dem Deckel- und
Sensorelement erstreckt. Derartige Verbindungsmit
tel enthalten Füllstoffe, welche auch als "Filler"
bezeichnet werden und aus gering kompressablen
Feststoffen mit variablen Korngrößen bestehen. Da
bei bestimmt bei der Verbindung des Deckelelements
mit dem Sensorelement, welche auch als Deckel- be
ziehungsweise Sensorwafer bezeichnet werden, die
maximal auftretende Korngröße der gering kompres
sablen Feststoffe den minimal möglichen Abstand der
zwei gegenüberliegenden Elemente im spaltförmigen
Verbindungsbereich. Während des Verkappungsprozes
ses des Sensors wird der Abstand zwischen den bei
den gegenüberliegenden Elementen, das heißt zwi
schen dem Deckelelement und dem Sensorelement, ver
ringert. Dabei wird das Verbindungsmittel im spalt
förmigen Verbindungsbereich zwischen den zwei sich
gegenseitig annähernden Elementen kompressiv bean
sprucht, so daß sich das Verbindungsmittel im Spalt
mehr oder weniger gleichförmig in verschiedene
Richtungen, insbesondere in Richtung Sensorinnen
raum und Sensoraußenseite, ausbreitet.
Nachteilhafterweise ist der Abstand zwischen den
beiden gegenüberliegenden Elementen und, davon ab
hängig, der Druck im Sensorinnenraum nicht ohne
weiteres wiederholbar exakt einstellbar. Dies kann
auf eine inhomogene Verteilung der Korngrößen der
Feststoffe in dem sich im Spalt befindenden Verbin
dungsmittel oder auch auf eine inhomogene bezie
hungsweise unkontrollierte Verteilung des bei der
gegenseitigen Annäherung der zwei Elemente entste
henden Drucks auf die Elemente während des Verkap
pungsprozesses zurückgeführt werden.
Ferner kann es bei bekannten, gattungsgemäßen Sen
soren zu einer unerwünschten Druckerhöhung im Sen
sorinnenraum kommen, wenn während des Verkappungs
prozesses Verbindungsmittelanteile über den Verbin
dungsbereich hinaus in den Sensorinnenraum hinein
gepreßt werden, so daß es zu einer Vergrößerung der
ausgasenden und in den Sensorinnenraum wirkenden,
freien Verbindungsmitteloberfläche kommt.
Der erfindungsgemäße Sensor der eingangs genannten
Art ist dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem
Sensorelement und dem Deckelelement wenigstens ein
die Höhe des Spalts definierendes Anschlagmittel
angeordnet ist. Durch die Vorsehung eines Anschlag
mittels zwischen dem Deckelelement und dem Sensor
element ist in einfacher und zuverlässiger Weise
eine genau definierte und exakt wiederholbare, mit
Abstand behaftete, gegenseitige Positionierung des
Deckelelements und des Sensorelements möglich.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das An
schlagmittel im Verbindungsbereich angeordnet. Da
im Verbindungsbereich der zwei Elemente ein vor
zugsweise exakt definierter Spalt zur Aufnahme des
Verbindungsmittels gebildet werden soll, ist die
Anordnung wenigstens eines Anschlagmittels im
spaltförmigen Verbindungsbereich verhältnismäßig
leicht möglich, ohne daß das Volumen des Sensorin
nenraums reduziert beziehungsweise dessen konstruk
tive Ausgestaltung verändert werden muß.
Vorteilhafterweise ist das Anschlagmittel im Ver
bindungsbereich neben einem dem Sensorinnenraum zu
gekehrten, inneren Rand des Verbindungsmittels an
geordnet. Das Anschlagmittel dient in dieser Weise .
während des Annäherns der zwei Elemente gleichzei
tig als Ausbreitungsbarriere in bezug auf das in
folge einer Kompressionsbeanspruchung sich im Spalt
zum Sensorinnenraum hin ausbreitende Verbindungs
mittel.
Mit Vorteil ist das Anschlagmittel im Verbindungs
bereich neben einem der Sensoraußenseite zugekehr
ten, äußeren Rand des Verbindungsmittels angeord
net. Ein am äußeren Rand des Verbindungsbereichs
angeordnetes Anschlagmittel dient während und nach
der Verbindung der zwei Elemente zusätzlich als
Schutz für das sich im Spalt befindende Verbin
dungsmittel beziehungsweise zu dessen Abschirmung
vor unerwünschten, störenden oder schädlichen Au
ßeneinflüssen, welche beispielsweise bei einer an
schließenden mechanischen Bearbeitung des Sensors
auftreten könnten.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das An
schlagmittel über eine Maskierungsschicht mit einem
der zwei Elemente, insbesondere mit dem Sensorele
ment, verbunden. Die Vorsehung einer Maskierungs
schicht im Verbindungsbereich einer der zwei Ele
mente ermöglicht eine in einfacher Weise herstell
bare, kompakte und feste Verbindung des Anschlag
mittels mit einem der zwei Elemente. Bei der an
sich bekannten Herstellungsweise des Sensorele
ments, wie zum Beispiel bei der Sandwich-Bauweise
mit teilweise durch Ätzungsbehandlungen entfernten
Materialschichtanteilen, bietet sich die Integrie
rung einer zusätzlichen, äußeren und später als An
schlagmittel vorgesehenen Materialschicht im Ver
bindungsbereich des Sensorelements an.
Bevorzugterweise ist vor dem Verbinden der zwei
Elemente das Verbindungsmittel im Verbindungsbe
reich des Deckelelements angebracht. Da das Verbin
dungsmittel vorzugsweise auf dem Verbindungsbereich
eines bereits vorher wenigstens teilweise fertigge
stellten Elements aufgetragen wird, bietet sich als
Trägerelement das Deckelelement an, da dieses nicht
mit sensiblen Sensormitteln versehen ist, welche
beim Auftragungsprozeß des Verbindungsmittels be
ziehungsweise durch das Verbindungsmittel selbst
beschädigt oder auch negativ beeinflußt werden
könnten.
Vorzugsweise ist das Sensorelement mit dem Deckel
element mittels des Verbindungsmittels unter herme
tischem Abschluß verbunden. Durch eine abstandsge
naue Positionierung wenigstens eines Elements in
bezug auf das gegenüberliegende Element ist die Vo
lumenreduzierung des Sensorinnenraums aufgrund des
gegenseitigen Annäherns der zwei Elemente exakt und
wiederholbar festlegbar, so daß auch die infolge
einer Volumenreduzierung sich einstellende Drucker
höhung während des Verkappungsprozesses im herme
tisch abgeschlossenen Sensorinnenraum innerhalb ei
ner vorbestimmbaren Grenze gehalten werden kann.
Eine in dieser Weise mögliche Beschränkung der
Druckerhöhung auf ein vorgebbares und möglichst
niedriges Niveau im Sensorinnenraum wirkt sich vor
teilhaft auf die Güte eines beispielsweise unter
Vakuum verkapselten Sensors aus.
Vor dem Verbinden der zwei Elemente ist das Verbin
dungsmittel im Spalt in bezug auf eine Mittellinie
des Verbindungsbereichs vorteilhafterweise versetzt
in Richtung auf das zum Sensorinnenraum benachbarte
Anschlagmittel angeordnet. Durch das asymmetrisch
versetzte Anordnen des Verbindungsmittels in Rich
tung auf das in bezug auf die Mittellinie des Ver
bindungsbereichs innere Anschlagmittel ergibt sich
im Spalt zwischen dem Verbindungsmittel und dem in
neren Anschlagmittel ein definiertes, inneres Zwi
schenvolumen, welches in bezug auf ein an das äuße
re Anschlagmittel angrenzendes, äußeres Zwischenvo
lumen im Spalt kleiner ist. Das innere und äußere
Anschlagmittel definieren somit im Spalt eine Kam
mer, in welcher das Verbindungsmittel derart ange
ordnet ist, daß zwei unterschiedlich große Zwi
schenvolumen in der Kammer gebildet werden, in de
nen sich das unter Kompressionsbeanspruchung ste
hende Verbindungsmittel ausbreiten kann. Da das
sich mehr oder weniger gleichmäßig und gleichzeitig
zum inneren und äußeren Anschlagmittel ausbreitende
Verbindungsmittel zuerst mit dem in bezug auf das
Verbindungsmittel näherliegenden, inneren Anschlag
mittel in Kontakt kommt, unter vollständiger Aus
füllung des am inneren Anschlagmittel angrenzenden,
kleineren Zwischenvolumens mit Verbindungsmittel,
kann sich das in der nahezu geschlossenen Kammer
befindende Verbindungsmittel bei fortsetzender Kom
pressionsbeanspruchung durch weiteres Annähern der
zwei gegenüberliegenden Elemente lediglich zum äu
ßeren Anschlagmittel hin ausbreiten. Es erfolgt so
mit eine gewünschte, einseitige Ausdehnung des im
Spalt sich befindenden Verbindungsmittels in Rich
tung äußeres Anschlagmittel unter Reduzierung des
äußeren Zwischenvolumens zwischen dem äußeren An
schlagmittel und der sich diesem kontinuierlich nä
hernden Ausgasungsfläche des Verbindungsmittels.
Eine mit der Ausbreitung des Verbindungsmittels
sich ergebende Druckerhöhung im äußeren Zwischenvo
lumen des Verbindungsbereichs und Ausgasung der
Verbindungsmittelschicht im Spalt findet somit
hauptsächlich im größeren, an das äußere Anschlag
mittel angrenzende Zwischenvolumen im Spalt und oh
ne nachteiligen Einfluß auf das Druckniveau im Sen
sorinnenraum statt. Die lediglich am Anfang der
Kompressionsbeanspruchung des sich im Spalt befin
denden Verbindungsmittels stattfindende, verhält
nismäßig geringe Druckerhöhung im an das innere An
schlagmittel angrenzenden, sich schnell bis zur
vollständigen Ausfüllung mit Verbindungsmittel re
duzierenden, kleineren Zwischenvolumen und die Aus
gasung der Verbindungsmittelschicht im Spalt wirken
sich lediglich geringfügig auf das Druckniveau im
Sensorinnenraum aus, da nach vorzugsweise schneller
Ausfüllung des kleineren Zwischenvolumens praktisch
keine freie, mit dem Sensorinnenraum direkt in Kon
takt stehende Ausgasungsfläche des Verbindungsmit
tels mehr vorliegt.
Entsprechend einer alternativen Ausführungsform
kann das Verbindungsmittel derart auf dem Deckele
lement angeordnet sein, daß bereits bei Beginn der
Kompressionsbeanspruchung das Verbindungsmittel mit
dem inneren Anschlagmittel in Kontakt steht und so
mit ausschließlich ein in Richtung äußeres An
schlagmittel sich erstreckendes Zwischenvolumen für
das sich im Spalt befindende Verbindungsmittel zur
Verfügung steht. Bei einer derartigen Verbindungs
mittelanordnung im Spalt wäre bereits unmittelbar
bei Beginn der Kompressionsbeanspruchung des Ver
bindungsmittels eine nachteilhafte Druckerhöhung im
Sensorinnenraum durch Ausgasung des Verbindungsmit
tels im Spalt auf ein Minimum reduziert. Da kein an
das innere Anschlagmittel angrenzendes Zwischenvo
lumen existiert, ist in diesem Fall auch keine
nachteilhafte Druckerhöhung im Sensorinnenraum
durch eine Reduzierung des sich im Spalt befinden
den Zwischenvolumens mehr möglich.
Vorzugsweise weist das wenigstens eine Anschlagmit
tel und/oder das mit diesem zusammenwirkende Ele
ment mindestens ein Selbstjustierungsmittel auf.
Durch die Vorsehung eines Selbstjustierungsmittels
werden die zwei Elemente bei ihrem Verbindungspro
zeß automatisch und exakt zueinander positioniert.
Die gegenseitige exakte Anordnung der zwei Elemente
ist insbesondere zur genauen Definition des Volu
mens der im Spalt entstehenden Kammer für das sich
ausbreitende Verbindungsmittel und zur Definition
des Sensorinnenraumvolumens von Bedeutung.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das
Selbstjustierungsmittel in bezug auf die Richtung
einer zur Verbindung der zwei Elemente erfolgenden,
geradlinigen Bewegung als schräge Ebene ausgebil
det. Ein als schräge Ebene ausgebildetes Selbstju
stierungsmittel ist fertigungstechnisch besonders
einfach herstellbar.
Vorzugsweise ist die schräge Ebene auf dem Verbin
dungsbereich des Deckelelements ausgebildet und
wirkt mit einer Kante des Anschlagmittels in bezug
auf die Elemente selbstjustierend zusammen. In die
ser Weise läßt sich in einfacher, zuverlässiger
Weise eine exakte, gegenseitige Positionierung der
zwei Elemente erreichen.
Bezugnehmend auf das erfindungsgemäße Verfahren ist
vorgesehen, daß das gegenseitige Annähern der zwei
Elemente durch Vorsehung eines als Abstandsunter
grenze wirkenden Anschlagmittels beschränkt wird.
Dies ermöglicht auf einfache und exakte Weise das
Herstellen eines Sensors mit einem präzise vorher
bestimmbaren Sensorinnenraumvolumen, wobei durch
die Vorsehung eines Anschlagmittels die erzielbare
Größe des Sensorinnenraumvolumens parameterunabhän
gig in bezug auf das Herstellungsverfahren bezie
hungsweise auf den Verkappungsprozeß des Sensors
ist. Als Verfahrensparameter dienen insbesondere
der Anpreßdruck der zwei Elemente, deren Anpreßzeit
und die Verbindungsmitteltemperatur.
Wenigstens eines der zwei Elemente erfährt in bezug
auf das gegenüberliegende Element eine Selbstju
stierung während der Annäherungsbewegung bis zum
Erreichen der Abstandsuntergrenze. Somit wird nicht
nur die gewünschte Spalthöhe, sondern auch die ex
akte Position der zwei Elemente zueinander unabhän
gig von den genannten Verbindungsparametern ledig
lich durch die Annäherungsbewegung der zwei Elemen
te zueinander erhalten.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung
ergeben sich aus den in der Beschreibung genannten
Merkmalen.
Die Erfindung wird nachfolgend in mehreren Ausfüh
rungsbeispielen anhand von Zeichnungen näher erläu
tert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung im vergrößerten
Maßstab eines gemäß einer ersten Ausfüh
rungsform ausgebildeten Verbindungsbe
reichs eines erfindungsgemäßen Sensors;
Fig. 2 eine Schnittdarstellung im vergrößerten
Maßstab eines gemäß einer zweiten Ausfüh
rungsform ausgebildeten Verbindungsbe
reichs eines erfindungsgemäßen Sensors
und
Fig. 3 eine Schnittdarstellung im in bezug auf
Fig. 1 kleineren Maßstab eines erfin
dungsgemäßen Sensors mit einem Verbin
dungsbereich gemäß Fig. 1.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 3 weist ein
allgemein mit 10 bezeichneter Sensor ein mit einem
Sensormittel 11 versehenes Sensorelement 12 auf,
das mit einem gegenüberliegenden Deckelelement 13
mittels eines Verbindungsmittels 15 im vorliegenden
Fall unter hermetischem Abschluß verbunden ist. In
einem Verbindungsbereich 14 der zwei gegenüberlie
genden Elemente 12, 13 ist ein einen Sensorinnen
raum 16 umgebender Spalt 19 gebildet, in welchem
sich das Verbindungsmittel 15 befindet. Das Decke
lelement 13 ist im Bereich des Sensormittels 11 un
ter Ausbildung des Sensorinnenraums 16 mit einer
Kaverne versehen. Das Verbindungsmittel 15 ist vor
zugsweise als Glaslot, wie zum Beispiel als Seal-
oder Ferroglas 17 ausgebildet und mit Füllstoffen
18 versehen. Die Füllstoffe 18 sind gering kompres
sable Feststoffe mit variablen Korngrößen, während
das Seal- oder Ferroglas 17 ein durch Kompression
und/oder Temperaturbeanspruchung beweg- und anpass
bares Verbindungsmaterial ist.
Zwischen dem Sensorelement 12 und dem Deckelelement
13 sind im Verbindungsbereich Anschlagmittel 22, 23
vorgesehen. Ein Anschlagmittel 23 ist im Verbin
dungsbereich 14 neben einem dem Sensorinnenraum 16
zugekehrten, inneren Rand des Verbindungsmittels 15
angeordnet. Ein weiteres Anschlagmittel 22 ist im
Verbindungsbereich 14 neben einem einer Sensorau
ßenseite 20 zugekehrten, äußeren Rand des Verbin
dungsmittels 15 angeordnet. Die Anschlagmittel 22,
23 sind über eine Maskierungsschicht 24 mit dem
Sensorelement 12 verbunden.
Vor dem Verbinden der zwei Elemente 12, 13 ist das
Verbindungsmittel 15 im Verbindungsbereich 14 des
Deckelelements 13 aufgetragen. Dabei ist das Ver
bindungsmittel 15 derart im Verbindungsbereich 14
des Deckelelements 13 angeordnet, daß nach der Po
sitionierung der zwei Elemente 12, 13 und vor dem
Verbinden der zwei Elemente 12, 13 das Verbindungs
mittel 15 im Spalt 19 in bezug auf eine Mittellinie
des Verbindungsbereichs 14 versetzt in Richtung auf
das zum Sensorinnenraum 16 benachbarte Anschlagmit
tel 23 angeordnet ist.
Das Sensorelement 12 wird wie folgt hergestellt.
Das Trägermaterial des Sensorelements 12 besteht
beispielsweise aus Silizium. Auf dem Trägermaterial
wird die Maskierungsschicht 24 aus Siliziumoxid
SiO2 aufgetragen. Die Maskierungsschicht 24 wird
als thermische Oxidschicht erhalten, in dem Sauer
stoff als oxidierendes Gas auf eine heiße Oberflä
che des Sensorträgermaterials geleitet wird, so daß
der Sauerstoff mit dem Silizium des Trägermaterials
zu Siliziumoxid SiO2 reagiert. Entsprechend einer
alternativen Ausführungsform kann die Maskierungs
schicht 24 ferner als TEOS-Oxid (Tetraethylortho
silikat, SiO4C8H20) oder auch als Nitridabscheidung
ausgebildet sein. Zur Herstellung der Anschlagmit
tel 22, 23 wird auf die Maskierungsschicht 24 des
Sensorelements 12 eine dritte Schicht aus Polysili
zium aufgetragen. Zur Strukturierung der Maskie
rungsschicht 24 und der Anschlagmittelschicht wird
die äußere, dritte Schicht mit Fotolack überzogen,
welcher anschließend teilweise belichtet wird, so
daß der Fotolack in bekannter Weise selektiv ent
fernt werden kann. Durch eine nachfolgende Ätzung
werden die Anschhagmittelschicht und die darunter
liegende Maskierungsschicht 24 in den Bereichen ab
getragen, in denen diese nicht durch die zuvor an
gelegte Fotomaske bedeckt ist. Als Ergebnis ent
steht eine Struktur, bei der die Maskierungsschicht
24 nur noch partiell auf der Polysiliziumschicht
angeordnet ist, wobei zusätzlich auch der Verbin
dungsbereich 14 des Sensorelements 12 zur Ausbil
dung von geeigneten Abstandsmitteln 22, 23 struktu
riert ist.
Das Deckelelement 13 kann als Metallplatte oder als
Wafer aus Glas oder einem anderen, geeigneten Mate
rial ausgebildet sein.
Das vorzugsweise als Glaslot ausgebildete Verbin
dungsmittel 15 läßt sich verhältnismäßig einfach
per Druckverfahren auf dem Deckelelement 13 auf
bringen und anschließend in einem Ofenprozeß
(Prebake-Prozeß) sintern. Ferner läßt sich das
Glaslot beim Verbindungsprozeß (Bond-Prozeß) der
zwei Elemente 12, 13 vorteilhafterweise leicht auf
schmelzen.
Entsprechend einer zweiten Ausführungsform der Er
findung gemäß Fig. 2 ist das Deckelelement 13 im
Verbindungsbereich 14 mit jeweils einem, mit dem
gegenüberliegenden Anschlagmittel 22, 23 zusammen
wirkenden Selbstjustierungsmittel 26 versehen. Das
Selbstjustierungsmittel 26 ist als schräge Ebene
ausgebildet, das heißt, die zur Selbstjustierung
der Elemente 12, 13 dienende Ebene ist geneigt in
bezug auf die Richtung der zur Verbindung der zwei
Elemente 12, 13 erfolgenden, geradlinigen Annähe
rungsbewegung. Die schräge Ebene 26 des Deckelele
ments 13 wirkt mit einer vorzugsweise kontinuierli
chen, spitzen Kante 27 des jeweiligen Anschlagmit
tels 22, 23 derart zusammen, daß sich die zwei Ele
mente 12, 13 während des zu ihrer Verbindung vorge
sehenen gegenseitigen Annäherns in automatischer
Weise exakt zentrisch zueinander positionieren.
Das Sensor- und Deckelelement 12, 13 werden wie
folgt miteinander verbunden. Die zwei Elemente 12,
13 werden zueinander derart positioniert, daß sich
in dem Verbindungsbereich 14 zwischen den zwei Ele
menten 12, 13 ein den Sensorinnenraum 16 umfangs
förmig umgebender Spalt 19 bildet, in welchem das
Verbindungsmittel 15 angeordnet ist. Das auf dem
Verbindungsbereich 14 des Deckelelements 13 anhaf
tende Verbindungsmittel 15 befindet sich zwischen
den zwei im Verbindungsbereich 14 angeordneten und
durch die Maskierungsschicht 24 mit dem Sensorele
ment 12 fest verbundenen Anschlagmitteln 22, 23,
welche im Spalt 19 eine Kammer 25 definieren. Beim
gegenseitigen Annähern der zwei Elemente 12, 13
wird das sich im Spalt 19 beziehungsweise in der
Kammer 25 befindende Verbindungsmittel 15 kompres
sionsbeansprucht, so daß das Verbindungsmittel 15
sich mehr oder weniger gleichförmig in entgegenge
setzte Richtungen zu den sich im Spalt 19 befinden
den Anschlagmitteln 22, 23 ausbreitet. Das gegen
seitige Annähern der zwei Elemente 12, 13 wird
durch die als Abstandsuntergrenze wirkenden An
schlagmittel 22, 23 beschränkt.
Da das Verbindungsmittel 15, vor Beginn seiner Aus
breitungsbewegung im Spalt 19, in bezug auf eine
Mittellinie des Verbindungsbereichs 14 versetzt in
Richtung auf das zum Sensorinnenraum 16 benachbarte
Anschlagmittel 23 angeordnet ist, ergibt sich ein
im Spalt 19 zwischen dem Verbindungsmittel 15 und
dem inneren Anschlagmittel 23 definiertes Zwischen
volumen, welches in bezug auf das an das äußere An
schlagmittel 22 angrenzende Zwischenvolumen im
Spalt 19 kleiner ausgebildet ist. Das innere und
äußere Anschlagmittel 23, 22 definieren somit die
Kammer 25, in welcher das Verbindungsmittel 15 der
art angeordnet ist, daß zwei unterschiedlich große
Zwischen- beziehungsweise Aufnahmevolumen im Spalt
19 gebildet werden, in denen sich das unter Kom
pressionsbeanspruchung stehende Verbindungsmittel
15 ausbreiten kann. Da das Verbindungsmittel 15 zu
erst mit dem näherliegenden, inneren Anschlagmittel
23 in Kontakt kommt, wird das kleinere Zwischenvo
lumen als ersteres vollständig mit Verbindungsmit
tel 15 ausgefüllt. Bei fortsetzender Kompressions
beanspruchung durch weiteres Annähern der zwei ge
genüberliegenden Elemente 12, 13 kann sich das Ver
bindungsmittel 15 nun lediglich zum äußeren An
schlagmittel 22 hin in der Kammer 25 ausbreiten.
Da das kleinere, zum inneren Abstandsmittel 23 be
nachbarte Zwischenvolumen schnell und vollständig
mit dem sich in der Kammer 25 ausbreitenden Verbin
dungsmittel 15 ausgefüllt ist, wird eine nicht er
wünschte Druckerhöhung im Sensorinnenraum 16 auf
grund einer Volumenreduzierung des kleineren Zwi
schenvolumens und aufgrund einer bei einem niedri
gen Druckniveau erfolgenden Ausgasung des Verbin
dungsmittels 15 im kleineren Zwischenvolumen auf
ein Minimum herabgesetzt. Das sich nach Ausfüllen
des kleineren Zwischenvolumens mit Verbindungsmit
tel 15 lediglich zum äußeren Abstandsmittel 22 hin
weiterhin ausbreitende Verbindungsmittel 15 wirkt
sich nicht druckerhöhend auf den Sensorinnenraum 16
aus, da der Sensorinnenraum 16 bei sich im Spalt 19
komprimierendem Verbindungsmittel 15 bereits herme
tisch abgeschlossen ist.
Die Höhe des Spalts 19 im Verbindungsbereich 14
zwischen den zwei Elementen 12, 13 hängt somit
nicht von den Parametern des Verbindungsprozesses
der zwei Elemente 12, 13 ab, sondern stellt sich
automatisch nach Anschlagen der Innenoberfläche des
Verbindungsbereichs 14 des Deckelelements 13 auf
die Anschlagmittel 22, 23 auf die exakt gewünschte
Größe ein. Da die Gesamthöhe der vom Verbindungsbe
reich 14 des Sensorelements 12 vorstehenden Maskie
rungsschicht 24 und des zugehörigen Anschlagmittels
22, 23 größer ist als der maximale Durchmesser der
Füllstoffe 18 des Verbindungsmittels 15, ist die zu
erzielende Spalthöhe auch unabhängig von den jewei
ligen homogenen beziehungsweise inhomogenen Materi
aleigenschaften des Verbindungsmittels 15. Es läßt
sich somit durch die Anschlagmittel 22, 23 eine
stabile, auf zuverlässige Weise wiederholbare und
im Bezug auf die Spalthöhe im Verbindungsbereich 14
präzise Verbindung zwischen dem Sensorelement 12
und dem Deckelelement 13 herstellen.
Wenn das Deckelelement 13 gemäß Fig. 2 mit einem
Selbstjustierungsmittel 26 versehen ist, erfolgt
nach einer Grobjustierung und während des gegensei
tigen Annäherns der zwei Elemente 12, 13 eine selb
ständige Feinzentrierung der zwei Elemente 12, 13
zueinander, da das Deckelelement 13 mit seiner
schrägen Ebene 26 so lange auf der mit ihr zusam
menwirkenden Kante 27 des jeweiligen Anschlagmit
tels 22, 23 gleitet, bis das Deckelelement 13 die
gewünschte, exakte Position in bezug auf das Senso
relement 12 eingenommen hat.
Da im Verbindungsbereich 14 zwei, vorzugsweise sich
parallel zueinander erstreckende und den Sensorin
nenraum 16 vollständig und rahmenförmig umgebende
Anschlagmittel 22, 23 vorgesehen sind, welche je
weils mit einem Selbstjustierungsmittel 26 des Dec
kelelements 13 zusammenwirken, begünstigen die den
Sensorinnenraum 16 umfangsförmig und zweifach umge
benden Selbstjustierungsmittel 26 eine exakt paral
lele Positionierung des Deckelelements 13 in bezug
auf das Sensorelement 12.
Die als schräge Ebene ausgebildeten Selbstjustie
rungsmittel 26 können zum Beispiel durch eine KOH-
Ätzung auf dem Deckelelement 13 hergestellt werden.
Durch die vorteilhafte, exakte Einstellbarkeit des
Abstands zwischen dem Deckelelement 13 und dem Sen
sorelement 12 kann diese exakt festlegbare physika
lische Größe (Länge) zur Messung einer Kapazität
beziehungsweise von Kapazitätsänderungen zwischen
dem Sensormittel 11 und einer beispielsweise im
Deckelelement 13 angeordneten Referenzelektrode ge
nutzt werden.
Der Sensor 10 kann unter Vakuum beziehungsweise un
ter vakuumähnlichen Bedingungen hergestellt werden,
so daß der sich einstellende Druck im Sensorinnen
raum 16 nach der unter hermetischem Abschluß erfol
genden Verbindung des Sensorelements 12 mit dem
Deckelelement 13 sehr niedrig, das heißt nahezu
Null ist. Es ist jedoch auch möglich, den Sensor 10
unter einem beliebigen Umgebungsdruck herzustellen,
so daß sich ein entsprechender, gegebenenfalls in
bezug auf den Umgebungsdruck geringfügig höherer
Druck im Sensorinnenraum 16 nach der Herstellung
des hermetischen Abschlusses einstellt.
Entsprechend einer alternativen Ausführungsform
kann der Sensor 10 auch derart ausgebildet sein,
daß der Sensorinnenraum 16 nicht hermetisch abge
schlossen, sondern nach außen hin offen ist. Das
Deckelelement 13 kann beispielsweise eine vom Sen
sorinnenraum 16 zur Sensorumgebung führende Öffnung
aufweisen, so daß im Sensorinnenraum 16 der jewei
lige Sensorumgebungsdruck vorliegt. Die definierte
gegenseitige Abstandseinstellung des Sensor
elements 12 und des Deckelelements 13 durch das An
schlagmittel 22, 23 wird durch das Druckniveau im
Sensorinnenraum 16 und die Art der Verbindung
(hermetischer oder nicht-hermetischer Abschluß)
zwischen dem Sensorelement 12 und dem Deckelelement
13 nicht beeinflußt.
Claims (13)
1. Sensor, insbesondere mikromechanischer Sensor,
mit einem Sensorelement, das mit einem gegenüber
liegenden Deckelelement mittels eines Verbindungs
mittels verbunden ist, wobei in einem Verbindungs
bereich der zwei gegenüberliegenden Elemente ein
einen Sensorinnenraum umgebender Spalt gebildet
ist, in welchem sich das Verbindungsmittel befin
det, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Sen
sorelement (12) und dem Deckelelement (13) wenig
stens ein die Höhe des Spalts (19) definierendes
Anschlagmittel (22, 23) angeordnet ist.
2. Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Anschlagmittel (22, 23) im Verbindungsbe
reich (14) angeordnet ist.
3. Sensor nach einem der vorherigen Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Anschlagmittel (23)
im Verbindungsbereich (14) neben einem dem Senso
rinnenraum (16) zugekehrten, inneren Rand des Ver
bindungsmittels (15) angeordnet ist.
4. Sensor nach einem der vorherigen Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Anschlagmittel (22)
im Verbindungsbereich (14) neben einem der Sensor
außenseite (20) zugekehrten, äußeren Rand des Ver
bindungsmittels (15) angeordnet ist.
5. Sensor nach einem der vorherigen Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Anschlagmittel
(22, 23) über eine Maskierungsschicht (24) mit einem
der zwei Elemente (12, 13), insbesondere mit dem
Sensorelement (12), verbunden ist.
6. Sensor nach einem der vorherigen Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß vor dem Verbinden der
zwei Elemente (12, 13) das Verbindungsmittel (15) im
Verbindungsbereich (14) des Deckelelements (13) an
gebracht ist.
7. Sensor nach einem der vorherigen Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Sensorelement (12) .
mit dem Deckelelement (13) mittels des Verbindungs
mittels (15) unter hermetischem Abschluß verbunden
ist.
8. Sensor, insbesondere nach einem der vorherigen
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Ver
binden der zwei Elemente (12, 13) das Verbindungs
mittel (15) im Spalt (19) in bezug auf eine Mittel
linie des Verbindungsbereichs (14) versetzt in
Richtung auf das zum Sensorinnenraum (16) benach
barte Anschlagmittel (23) angeordnet ist.
9. Sensor, insbesondere nach einem der vorherigen
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das wenig
stens eine Anschlagmittel (22, 23) und/oder das mit
diesen zusammenwirkende Element (12, 13) mindestens
ein Selbstjustierungsmittel (26) aufweist.
10. Sensor nach einem der vorherigen Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Selbstjustierungsmit
tel (26) in bezug auf die Richtung einer zur Ver
bindung der zwei Elemente (12, 13) erfolgenden, ge
radlinigen Bewegung als schräge Ebene (26) ausge
bildet ist.
11. Sensor nach einem der vorherigen Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die schräge Ebene (26)
auf dem Verbindungsbereich (14) des Deckelelements
(13) ausgebildet ist und mit einer Kante (17) des
Anschlagmittels (22, 23) in bezug auf die Elemente
(12, 13) selbstjustierend zusammenwirkt.
12. Verfahren zum Herstellen eines Sensors, insbe
sondere eines mikromechanischen Sensors, mit den
Verfahrensschritten:
- 1. Herstellen eines Sensorelements und eines Deckel elements;
- 2. Positionieren der zwei Elemente, so daß sich in einem Verbindungsbereich zwischen den zwei Elemen ten ein einen Sensorinnenraum umfangsförmig umge bender Spalt bildet, in welchem ein Verbindungsmit tel angeordnet ist;
- 3. gegenseitiges Annähern der zwei Elemente, so daß sich das kompressionsbeanspruchte Verbindungsmittel im Spalt ausbreitet;
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß sich während der Annäherungsbewegung
bis zum Erreichen der Abstandsuntergrenze wenig
stens eines der zwei Elemente (12, 13) in bezug auf
das gegenüberliegende Element selbstjustiert.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999138205 DE19938205A1 (de) | 1999-08-12 | 1999-08-12 | Sensor, insbesondere mikromechanischer Sensor, und Verfahren zu dessen Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999138205 DE19938205A1 (de) | 1999-08-12 | 1999-08-12 | Sensor, insbesondere mikromechanischer Sensor, und Verfahren zu dessen Herstellung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19938205A1 true DE19938205A1 (de) | 2001-02-15 |
Family
ID=7918156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1999138205 Ceased DE19938205A1 (de) | 1999-08-12 | 1999-08-12 | Sensor, insbesondere mikromechanischer Sensor, und Verfahren zu dessen Herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19938205A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10137749A1 (de) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Conti Temic Microelectronic | Elektronische Baugruppe |
EP2259018A1 (de) * | 2009-05-29 | 2010-12-08 | Infineon Technologies AG | Abstandssteuerung für Chip- oder Schichtverbindung mittels Zwischenschichten |
-
1999
- 1999-08-12 DE DE1999138205 patent/DE19938205A1/de not_active Ceased
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10137749A1 (de) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Conti Temic Microelectronic | Elektronische Baugruppe |
EP2259018A1 (de) * | 2009-05-29 | 2010-12-08 | Infineon Technologies AG | Abstandssteuerung für Chip- oder Schichtverbindung mittels Zwischenschichten |
US8421169B2 (en) | 2009-05-29 | 2013-04-16 | Infineon Technologies Ag | Gap control for die or layer bonding using intermediate layers |
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