DE19929209A1 - Elektronisches Steuergerät mit Kühlkörper und Herstellungsverfahren - Google Patents
Elektronisches Steuergerät mit Kühlkörper und HerstellungsverfahrenInfo
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Abstract
Ein elektronisches Steuergerät weist ein auf der Oberseite eines Schaltungsträgers (11) angeordnetes Leistungsbauteil (111) auf. Auf der Unterseite des Schaltungsträgers (11) ist ein metallischer Kühlkörper mit einer Länge von höchstens 40 mm, einer Breite von höchstens 40 mm und einer Dicke von höchstens 5 mm gelötet. Der Kühlkörper (112) wird von einem herkömmlichen Bauelemente-Bestückungsautomaten bestückt.
Description
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuergerät mit ei
nem auf einem Schaltungsträger angeordneten Kühlkörper und
ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Steuergeräts.
Aus der Patentschrift DE 197 04 152 C2 ist ein Steuergerät
für ein Antiblockiersystem bekannt, das eine flexible Leiter
platte aufweist. Auf einer Seite der Leiterplatte befindet
sich eine Steuerschaltung und auf der anderen Seite eine
Kühlplatte. Die Kühlplatte liegt nach dem Aufsetzen des Steu
ergeräts auf einen Ventilblock an einer Wand des letzteren
an.
Üblicherweise werden solche Kühlplatten mittels Kaltklebe
technik oder mittels Heißklebetechnik auf die Leiterplatte
laminiert. Bei der Kaltklebetechnik klebt ein doppelseitiges
Klebeband die Leiterplatte an die Kühlplatte. Bei der Heiß
klebetechnik verbindet eine kunstharzgetränkte Glasfasermatte
die Leiterplatte und die Kühlplatte durch Aufpressen unter
Wärmeeinwirkung.
Zusätzlich kann unter den wärmeerzeugenden Bauteilen der Lei
terplatte ein Kupferniet in die Leiterplatte eingepresst wer
den, über den die Wärme direkt in die Kühlplatte abgeführt
wird.
Der Prozeß des Auflaminierens stellt einen kostenintensiven
Arbeitsgang dar, der nur von wenigen Herstellern mit hoher
Prozeßsicherheit durchgeführt werden kann. Dabei müssen hohe
Anforderungen an die Kühlplatte hinsichtlich Ebenheit,
Gratfreiheit und unbeschädigter Klebeoberfläche beachtet wer
den. Dies alles führt zu relativ hohen Herstellungskosten.
Wegen der großflächigen Kühlplatte ist die Leiterplatte re
gelmäßig nur einseitig mit elektronischen Bauteilen bestück
bar. Deswegen ist eine gegenüber einer doppelseitigen Bestüc
kung größere Leiterplattenfläche nötig. Das Einpressen eines
Kupferniets zur Wärmeabführung von einem Bauteil auf die
Kühlplatte muß unter Berücksichtigung von extrem geringen To
leranzen erfolgen. Die Überprüfung dieser Toleranzen ist sehr
schwierig und aufwendig.
Aus der Offenlegungsschrift DE 41 07 312 A1 ist eine Leiter
platte mit Durchkontaktierungen bekannt, die unter Vermitt
lung einer elektrisch isolierenden Zwischenschicht durch eine
Klebung oder eine Verpressung mittels einer kunstharzgetränk
ten Glasfasermatte mit einer Kühlplatte verbunden ist. Der
thermische Pfad für die Ableitung von Wärme, die von auf der
Leiterplatte angeordneten Bauteilen erzeugt wird, führt durch
die Durchkontaktierungen über die klebende Zwischenschicht in
die Kühlplatte. Die Zwischenschicht stellt einen thermischen
Widerstand bei der Wärmeableitung dar.
Es ist ein Ziel der Erfindung, ein elektronisches Steuergerät
und ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Steuer
geräts bereitzustellen, bei denen ein Schaltungsträger auf
besonders einfache Weise mit einem metallischen Kühlkörper
versehen werden kann.
Dieses Ziel wird mit einem elektronischen Steuergerät und
einem Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Steuerge
räts erreicht, wie sie in den unabhängigen Patentansprüchen
definiert sind. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung
sind in den Unteransprüchen angegeben.
Durch die Verwendung von sehr kompakten Kühlkörpern können
diese von einem herkömmlichen Bestückungsautomaten für elek
tronische Bauelementen bestückt werden. Zudem erlaubt die
punktuelle Anordnung der kleinflächigen Kühlkörper unter ver
lustleistungserzeugenden Bauteilen optional eine beidseitige
Bestückung des Schaltungsträgers.
Aufgrund der Verlötung der metallischen Kühlkörper, die wegen
der verhältnismäßig geringen Masse problemlos erfolgen kann,
erfolgt ein besonders guter Wärmeübergang von einer Durchkon
taktierung auf den Kühlkörper.
Vorzugsweise wird eine Kunststoffmasse unmittelbar auf den
Kühlkörper aufgetragen. Hierdurch entsteht eine Wärmesenke,
die besonders geeignet zur Aufnahme von nur temporär auftre
tenden Verlustleistungsspitzen ist. Der metallische Kühlkör
per sorgt für die schnelle Ableitung von Wärme in die Kunst
stoffmasse. Letztere weist regelmäßig eine höhere Wärmekapa
zität auf als das üblicherweise für Wärmesenken verwendete
Aluminium.
Die Vergußmasse kann innerhalb des Steuergeräts einen zusätz
lichen Effekt aufweisen, beispielsweise durch nachträgliches
Vergießen eine hermetische Abdichtung der Steuerschaltung be
wirken.
Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der
Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausfüh
rungsbeispiels in Verbindung mit den Zeichnungen. Es zeigen:
Fig. 1 einen Schaltungsträger, der gerade bestückt wird,
und
Fig. 2 ein elektronisches Steuergerät mit dem Schaltungs
träger von Fig. 1.
Fig. 1 veranschaulicht einen Schaltungsträger 11, der mit
einem Kühlkörper 112 durch eine handelsüblichen Bestückungs
automaten für SMD(Surface Mounted Device) in herkömmlicher
Weise bestückt wird. Derselbe Bestückungsautomat wird sowohl
für das Bestücken der Kühlkörper als auch von elektronischen
Bauelementen eingesetzt. Ein zusätzlicher Prozeßschritt für
die Bestückung der Kühlkörper 112 entfällt daher. Der metal
lische Kühlkörper 112 besteht aus Kupfer.
Der Schaltungsträger 11 ist eine starre Leiterplatte aus FR4.
Die Leiterplatte wird nach dem Bestücken mit elektronischen
Bauteilen gelötet. In einem Arbeitsschritt werden sowohl die
elektronischen Bauteile als auch ein oder mehrere Kühlkörper
112 auf den Schaltungsträger 11 gelötet.
Die Länge eines Kühlkörpers 112 kann zwischen 1 mm und 40 mm
betragen, seine Breite zwischen 1 mm und 40 mm und seine Dic
ke zwischen 0,3 mm und 5 mm.
In diesem Ausführungsbeispiel weist der Kühlkörper eine Länge
von 20 mm, eine Breite von 10 mm und eine Dicke von 3 mm auf.
Die Kühlkörper werden in mit Bestückungsmaschinen verarbeit
barem "Tape & Reel" angeliefert. Dabei handelt es sich um ein
auf eine Rolle gewickeltes Band mit Vertiefungen, in denen
Kühlkörper von einer Folie abgedeckt liegen.
Fig. 2 zeigt ein elektronisches Steuergerät 1 mit einem
Schaltungsträger 11. Auf der Oberseite des Schaltungsträgers
11 ist eine Steuerschaltung für eine hydraulisch betätigbare
Fahrzeugbremse angeordnet, die ein Leistungsbauteil 111 auf
weist.
Das Leistungsbauteil 111 ist mit seiner Unterseite auf den
Schaltungsträger 11 gelötet. Im Bereich des Leistungsbauteils
111 sind mehrere Durchkontaktierungen 113 angeordnet. Diese
Durchkontaktierungen weisen hohlzylinderförmige Kupferflächen
auf, die Wärme vom Leistungsbauteil 111 auf der Leiterplat
tenoberseite an die Leiterplattenunterseite abführen.
An der Leiterplattenunterseite sind die Durchkontaktierungen
113 durch den Kühlkörper 112 bedeckt. Der Kühlkörper 112 ist
seinerseits von einer Kunststoffmasse 13 oder Vergußmasse we
nigstens an einer flächigen Seite bedeckt oder eingebettet.
In diesem Beispiel sind alle Seiten des Kühlkörpers mit Aus
nahme der an die Leiterplattenunterseite gelöteten Fläche
vollständig von der Kunststoffmasse 13 umhüllt. Zwischen der
Kunststoffmasse 13 und dem Kühlkörper 112 besteht Formschluß,
so daß keine isolierende Luftschicht zwischen der Kunststoff
masse und dem Kühlkörper existiert. Die Kunststoffmasse be
steht aus Polyurethan.
In die Unterseite des Schaltungsträger 11 sind Kontaktstifte
14 von Ventilspulen 15 und von einer externen Spannungsver
sorgung geführt.
Die im Gehäuse 1 vergossene Kunststoffmasse 13, die nach dem
Einsetzen der Kontaktstifte 14 in den Schaltungsträger 11 in
dem Gehäuse 1 vergossen wurde, dichtet den Bereich um die
Kontaktstifte 14 ab. Es kann daher keine Feuchtigkeit in den
Bereich eindringen, in der die Steuerschaltung mit dem Lei
stungsbauteil 111 angeordnet ist.
Die Ventilspulen 15 sind elastisch gelagert, damit die Ven
tilspulen beim Aufsetzen auf einen Ventilblock Toleranzen in
allen drei Richtungen ausgleichen. Die elastische Lagerung
kann durch Umspritzen mit einer elastischen Kunststoffmasse
oder durch einen Federmechanismus erzielt werden.
Auf der Leiterplattenunterseite befindet sich ein passives
Bauelement 114, nämlich ein Widerstand.
Durch die gute thermische Kopplung zwischen dem Leistungsbau
teil 111 und dem Kühlkörper 112 wird bei einer momentan auf
tretenden hohen Verlustleistung die Wärme sehr effizient in
den Kühlkörper 112 abgeleitet. Über die Kunststoffmasse 13,
die ein Vielfaches der Masse des Kühlkörpers aufweist, er
folgt eine Pufferung und Abführung der aufgenommenen Wärme.
Claims (7)
1. Elektronisches Steuergerät, das aufweist:
- - eine auf einem Schaltungsträger (11) angeordnete Steuer schaltung mit wenigstens einem elektronischen Leistungsbau teil (111),
- - einen metallischen Kühlkörper (112), der unter dem Lei stungsbauteil (111) auf die dem Leistungsbauteil (111) ab gewandte Seite des Schaltungsträgers (11) gelötet ist und eine Länge von höchstens 40 mm, eine Breite von höchstens 40 mm und eine Dicke von höchstens 5 mm aufweist,
- - eine Kunststoffmasse (13) in die der Kühlkörper (112) form schlüssig eingebettet ist,
- - wenigstens eine Durchkontaktierung (113) des Schaltungsträ gers (11), die einen thermischen Pfad zwischen dem Lei stungsbauteil (111) und dem Kühlkörper (112) bereitstellt.
2. Elektronisches Steuergerät nach dem vorhergehenden An
spruch, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffmasse (13)
in den Schaltungsträger (11) geführte Kontaktstifte (14)
dichtend umhüllt.
3. Elektronisches Steuergerät nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltungsträger
(11) beidseitig bestückt ist.
4. Elektronisches Steuergerät nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Steuergerät ein
Ventilsteuergerät einer hydraulisch betätigbaren Fahrzeug
bremse ist.
5. Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Steuergeräts
mit wenigstens einem Kühlkörper, mit den Schritten:
- - ein Schaltungsträger (11) wird von einem Bestückungsautoma ten (2) mit wenigstens einem elektronischen Leistungsbau teil (111) bestückt,
- - der Schaltungsträger (11) wird vom Bestückungsautomaten (2) mit wenigstens einem metallischen Kühlkörper (112) unter einem Leistungsbauteil (111) auf der dem Leistungsbauteil gegenüberliegenden Seite des Schaltungsträgers (11) be stückt,
- - das Leistungsbauteil (111) und der Kühlkörper (112) werden an den Schaltungsträger (11) gelötet.
6. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Kühlkörper (112) mit einer Kunststoff
masse (13) vergossen oder umspritzt wird.
7. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch ge
kennzeichnet, daß durch das Vergießen oder Umspritzen gleich
zeitig das Leistungsbauteil (111) gegen Feuchtigkeit herme
tisch abgedichtet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999129209 DE19929209A1 (de) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | Elektronisches Steuergerät mit Kühlkörper und Herstellungsverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999129209 DE19929209A1 (de) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | Elektronisches Steuergerät mit Kühlkörper und Herstellungsverfahren |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE19929209A1 true DE19929209A1 (de) | 2001-01-18 |
Family
ID=7912562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE1999129209 Ceased DE19929209A1 (de) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | Elektronisches Steuergerät mit Kühlkörper und Herstellungsverfahren |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19929209A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10206271A1 (de) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Conti Temic Microelectronic | Wärmeableitvorrichtung |
DE10247828A1 (de) * | 2002-10-14 | 2004-05-06 | Siemens Ag | Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung |
WO2009071381A1 (de) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusselement und zugehörige fluidbaugruppe |
EP2127976A3 (de) * | 2008-05-27 | 2010-07-07 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Elektronische Steuereinheit und Vorrichtung zur Steuerung des Fahrzeugverhaltens |
DE10011807B4 (de) * | 2000-03-10 | 2013-08-01 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektronische Kontrolleinheit für elektrohydraulische Druckregelvorrichtungen |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5161092A (en) * | 1991-07-02 | 1992-11-03 | Hughes Aircraft Company | Circuit card assembly conduction converter |
DE19518522A1 (de) * | 1995-05-19 | 1996-11-21 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
US5708566A (en) * | 1996-10-31 | 1998-01-13 | Motorola, Inc. | Solder bonded electronic module |
DE19739591A1 (de) * | 1997-09-10 | 1999-03-11 | Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg | Recyclingfähige Leiterplatte, bestehend aus einem Folien- und Trägersystem |
-
1999
- 1999-06-25 DE DE1999129209 patent/DE19929209A1/de not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5161092A (en) * | 1991-07-02 | 1992-11-03 | Hughes Aircraft Company | Circuit card assembly conduction converter |
DE19518522A1 (de) * | 1995-05-19 | 1996-11-21 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
US5708566A (en) * | 1996-10-31 | 1998-01-13 | Motorola, Inc. | Solder bonded electronic module |
DE19739591A1 (de) * | 1997-09-10 | 1999-03-11 | Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg | Recyclingfähige Leiterplatte, bestehend aus einem Folien- und Trägersystem |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10011807B4 (de) * | 2000-03-10 | 2013-08-01 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektronische Kontrolleinheit für elektrohydraulische Druckregelvorrichtungen |
DE10206271A1 (de) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Conti Temic Microelectronic | Wärmeableitvorrichtung |
DE10247828A1 (de) * | 2002-10-14 | 2004-05-06 | Siemens Ag | Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung |
DE10247828B4 (de) * | 2002-10-14 | 2005-03-03 | Siemens Ag | Wärmeableitendes und -abstrahlendes Kuststoffgehäuse mit Kühl-/Tragrippen und umpritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung |
WO2009071381A1 (de) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusselement und zugehörige fluidbaugruppe |
US8534641B2 (en) | 2007-12-04 | 2013-09-17 | Robert Bosch Gmbh | Connecting element and associated fluid assembly |
EP2127976A3 (de) * | 2008-05-27 | 2010-07-07 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Elektronische Steuereinheit und Vorrichtung zur Steuerung des Fahrzeugverhaltens |
US8783794B2 (en) | 2008-05-27 | 2014-07-22 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Electronic control unit and vehicle behavior control device |
US9221438B2 (en) | 2008-05-27 | 2015-12-29 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Electronic control unit and vehicle behavior control device |
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