DE19907427A1 - Kontaktfuß für eine flächige Lötverbindung - Google Patents
Kontaktfuß für eine flächige LötverbindungInfo
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Abstract
Bei einer Lötverbindung (2) eines Bauteils mit einem Kontaktfuß (9) auf einer Leiterbahnen (11) aufweisenden Platine (4) mittels einer flächigen Verlötung hat der Kontaktfuß (9) in seinem Zentrum eine Ausnehmung (10). Durch die Ausnehmung (10) kann man flüssiges Lot zuführen, das anschließend durch Kapillarkräfte zu den Rändern des Kontaktfußes (9) gelangt. Hierdurch wird sichergestellt, daß die Leiterbahn (11) und der Kontaktfuß (9) vollständig mit Lot benetzt sind.
Description
Die Erfindung betrifft einen Kontaktfuß für eine flächige Lötverbindung
zweier Bauteile.
Solche Kontaktfüße sind für elektrisch leitende Verbindungen zur Oberflä
chenmontage auf einer Leiterbahnen aufweisenden Platine aus der Praxis
bekannt. Zum Verlöten wird zunächst Lötpaste auf die Leiterbahn ge
druckt, der Kontaktfuß auf die Leiterbahn aufgelegt und die beiden Bau
teile in ihren aneinander liegenden Bereichen erhitzt oder das Lot wird an
dieser Stelle zugeführt und dabei verflüssigt. Durch Kapillarkräfte gelangt
das flüssige Lot zwischen den Kontaktfuß und die Leiterbahn und verfe
stigt sich nach dem Abkühlen. Weiterhin werden hierbei die Ränder des
Kontaktfußes mit Lot benetzt und mit der meist größer als der Kontaktfuß
gestalteten Leiterbahn verbunden.
Nachteilig bei dem bekannten Kontaktfuß ist, daß nach der Verlötung
nicht gesehen werden kann, ob der Kontaktfuß und die Leiterbahn ausrei
chend mit Lot benetzt sind. Weiterhin können unter dem Kontaktfuß Gas
blasen eingeschlossen werden. Diese Gasblasen führen wie eine unzu
reichende Benetzung des Kontaktfußes oder der Leiterbahn zu einer Stei
gerung der Stromdichte in den Stellen, die mit Lot benetzt sind. Hierdurch
gestaltet sich die Lötverbindung sehr unzuverlässig, da sich die Stellen,
bei denen ausreichend Lot vorhanden ist, durch die hohen Stromdichten
sehr stark erwärmen und zu einem Schmelzen des Lotes führen können.
Im ungünstigsten Fall löst sich dabei der Kontaktfuß von der Leiterbahn.
Man könnte daran denken, Entgasungskanäle in die Platine einzuarbeiten
oder die Leiterbahnen zu unterbrechen. Dies erfordert jedoch für eine vor
gesehene Stromdichte einen entsprechend großen Kontaktfuß, so daß die
Befestigung einen hohen Platzbedarf benötigt, der auf heutigen Platinen
nicht zur Verfügung steht. Weiterhin führen großflächige Verlötungen zu
einem hohen Verbrauch an Energie und Lotmaterial.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, einen Kontaktfuß der eingangs
genannten Art so zu gestalten, daß er möglichst kleine Abmessungen
aufweist und eine besonders zuverlässige Verbindung mit der Leiterbahn
gewährleistet.
Dieses Problem wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zur Gewähr
leistung einer zuverlässigen Verbindung bei der Übertragung von Wärme
oder elektrischer Energie der Kontaktfuß in seinem Zentrum eine durch
gehende Ausnehmung aufweist.
Durch diese Gestaltung kann man nach dem Zusammenfügen der Platine
mit dem Kontaktfuß und deren Erwärmung das Lot durch die Ausneh
mung des Kontaktfußes zuführen. Das Lot gelangt anschließend durch die
Kapillarkräfte zu den Rändern des Kontaktfußes und füllt die Ausnehmung
zumindest teilweise aus. Hierdurch kann beim Löten beobachtet werden,
ob die Kapillarkräfte ausreichen, um eine zuverlässige Verlötung zu ge
währleisten. Wenn man das Lot von den Rändern des Kontaktfußes her
zuführt, dient die Ausnehmung zur Ableitung von Gasblasen aus der Löt
verbindung. Bei besonders großflächigen Verlötungen können mehrere
Ausnehmungen in den Kontaktfuß eingearbeitet sein. Weiterhin muß das
flüssige Lot durch den erfindungsgemäßen Kontaktfuß im Vergleich zu
dem bekannten Kontaktfuß nur den halben Weg zurücklegen. Deshalb
wird eine vollständige Benetzung des Kontaktfußes und der Leiterbahn
dank der Erfindung zuverlässig gewährleistet. Da die Platine zum Abfüh
ren von Gasblasen keine Entgasungskanäle benötigt, erfordert die Löt
verbindung mit dem erfindungsgemäßen Kontaktfuß einen besonders ge
ringen Platzbedarf. Die Ausnehmung kann beispielsweise als Bohrung
gestaltet sein.
Bei einem rechteckigen oder ovalen Kontaktfuß wird gemäß einer ande
ren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung eine besonders zuverlässige
Benetzung des Kontaktfußes und der Leiterbahn gewährleistet, wenn die
Ausnehmung schlitzartig gestaltet und in Richtung der längsten Erstreckung
des Kontaktfußes angeordnet ist.
Der erfindungsgemäße Kontaktfuß ist besonders kostengünstig herstell
bar, wenn die Ausnehmung bis zu einem Rand des Kontaktfußes geführt
ist. Eine solche Ausnehmung läßt sich ohne Stanz- oder Bohrwerkzeug
einfach mit einem Schneidwerkzeug in den Kontaktfuß einarbeiten. An
schließend kann man die Ausnehmung bis zu einer vorgesehenen Breite
spreizen.
Vorteilhafterweise ist der Kontaktfuß mit einer Platine einer Servolenkung
eines Kraftfahrzeuges verbunden.
Solche Hochstromkontakte dienen zur Übertragung von bis zu 75 Ampere
über eine Fläche von 10 mm2 und werden mit 10 bis 40 Newton auf Zug
belastet, so daß sie eine besonders zuverlässige Befestigung des Kon
taktfußes an der Leiterbahn benötigen. Weiterhin werden solche Hoch
stromkontakte in der Großserienfertigung von Kraftfahrzeugen eingesetzt,
so daß weitere Überprüfungen der Lötverbindung nicht erforderlich sind.
Dies führt zu einer besonders kostengünstigen Gestaltung der Verlötung
des Hochstromkontaktes an der Leiterbahn.
Eine weitere besonders vorteilhafte Ausführung des erfindungsgemäßen
Kontaktfußes ergibt sich für ein Kühlblech auf einem wärmeabgebenden
Bauteil. Dabei ist der Kontaktfuß mit einem wärmeabgebenden Bauteil
verbunden, wobei der Kontaktfuß und ein Kühlblech einteilig ausgebildet
sind.
Hierdurch wird die Wärme von dem Bauteil besonders zuverlässig abge
führt, ohne daß der Kontaktfuß besonders große Abmessungen benötigt.
Daher kann das Lot auch durch eine sehr große Wärmeabgabe des Bau
teils nicht aufgeschmolzen werden. Weiterhin wird die Wärmebelastung
des Bauteils durch die kleinen Abmessungen des Kontaktfußes beim
Verlöten besonders gering gehalten. Das Kühlblech ist dank der Erfindung
zudem zuverlässig auf dem Bauteil befestigt.
Die Erfindung läßt zahlreiche Ausführungsformen zu. Zur weiteren Ver
deutlichung ihres Grundprinzips sind zwei davon in der Zeichnung darge
stellt und werden nachfolgend beschrieben. Diese zeigt in
Fig. 1 einen mit dem erfindungsgemäßen Kontaktfuß mit einer Leiter
bahn verlöteten Hochstromkontakt,
Fig. 2 eine Schnittdarstellung durch den Kontaktfuß und eine Platine
aus Fig. 1 entlang der Linie II-II,
Fig. 3 ein mit einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemä
ßen Kontaktfußes auf einem wärmeabgebenden Bauteil mon
tiertes Kühlblech.
Die Fig. 1 zeigt eine in einem Gehäuse 1 angeordnete Lötverbindung 2
einer Hochstromleitung 3 einer Servolenkung für ein Kraftfahrzeug an ei
ner auf einer Platine 4 angeordneten Leiterbahn 5. Die Hochstromleitung
3 hat einen bis zu einem Bügel 6 des Gehäuses 1 geführten Blechstreifen
7 und ein von dem Gehäuse 1 wegführendes Kabel 8. Der Bügel 6 dient
hierbei zur Halterung einer Verschraubung des Kabels 8 mit dem Blech
streifen 7. Der Blechstreifen 7 hat einen erfindungsgemäßen, mit der Lei
terbahn 5 der Platine 4 verlöteten Kontaktfuß 9. Der Kontaktfuß 9 ist
rechteckig gestaltet und hat in seinem Zentrum eine schlitzartige Aus
nehmung 10, die in Richtung der längsten Erstreckung des Kontaktfußes
9 angeordnet ist. Weiterhin zeigt Fig. 1, daß auf der Platine 4 weitere
Leiterbahnen 11 zum Anschluß elektronischer Bauteile 12 angeordnet
sind.
Die Fig. 2 zeigt eine Schnittdarstellung durch die Lötverbindung 2 aus
Fig. 1 entlang der Linie II-II. Die Leiterbahn 5 der Platine 4 und der
Kontaktfuß 9 sind an ihren einander gegenüberstehenden Bereichen voll
ständig mit Lot 13 benetzt und untereinander verbunden. Weiterhin befin
det sich im unteren Bereich der Ausnehmung 10 ebenfalls Lot 13. Das Lot 13
wurde im flüssigen Zustand in die Ausnehmung 10 eingegeben und
von Kapillarkräften zu den Rändern des Kontaktfußes 9 geleitet. Deshalb
sind keine Gasblasen im Lot 13 vorhanden.
Die Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Lötverbindung 14
eines Kühlbleches 15 auf einem wärmeabgebenden Bauteil 16. Das
Bauteil 16 hat an seinem dem Kühlblech 15 abgewandten Bereich mehre
re Kontaktfahnen 17 zur Leitung von Wärme oder elektrischer Energie.
Das Kühlblech 15 ist einteilig mit einem erfindungsgemäßen, an dem
Bauteil 16 anliegenden Kontaktfuß 18 gefertigt. Der Kontaktfuß 18 weist
eine Ausnehmung 19 auf, die als sich von dem Zentrum bis zu einem der
Ränder des Kontaktfußes 18 erstreckenden Schlitz gestaltet ist. Der
Kontaktfuß 18 ist analog der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform mit
dem Bauteil 16 verlötet.
Claims (5)
1. Kontaktfuß für eine flächige Lötverbindung zweier Bauteile, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Gewährleistung einer zuverlässigen Ver
bindung bei der Übertragung von Wärme oder elektrischer Energie
der Kontaktfuß (9, 18) in seinem Zentrum eine durchgehende Aus
nehmung (10, 19) aufweist.
2. Kontaktfuß nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Ausnehmung (10, 19) schlitzartig gestaltet und in Richtung der läng
sten Erstreckung des Kontaktfußes (9, 18) angeordnet ist.
3. Kontaktfuß nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Ausnehmung (19) bis zu einem Rand des Kontaktfußes (18) ge
führt ist.
4. Kontaktfuß nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kontaktfuß (9) mit der Platine (4) einer
Servolenkung eines Kraftfahrzeuges kontaktiert ist.
5. Kontaktfuß nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß der Kontaktfuß (18) mit einem wär
meabgebenden Bauteil (16) verbunden ist, wobei der Kontaktfuß
(18) einteilig mit dem Kühlblech (15) gefertigt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19907427A DE19907427B4 (de) | 1998-03-05 | 1999-02-22 | Kontaktfuß für eine flächige Lötverbindung |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19809301 | 1998-03-05 | ||
DE19809301.2 | 1998-03-05 | ||
DE19907427A DE19907427B4 (de) | 1998-03-05 | 1999-02-22 | Kontaktfuß für eine flächige Lötverbindung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19907427A1 true DE19907427A1 (de) | 1999-09-23 |
DE19907427B4 DE19907427B4 (de) | 2006-10-26 |
Family
ID=7859727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19907427A Expired - Fee Related DE19907427B4 (de) | 1998-03-05 | 1999-02-22 | Kontaktfuß für eine flächige Lötverbindung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19907427B4 (de) |
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-
1999
- 1999-02-22 DE DE19907427A patent/DE19907427B4/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19907427B4 (de) | 2006-10-26 |
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Legal Events
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