DE19859998A1 - Gassensor und Verfahrne zu dessen Herstellung - Google Patents
Gassensor und Verfahrne zu dessen HerstellungInfo
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Abstract
Es wird ein Gassensor mit einem Substrat, Meßelektroden und einer gassensitiven Schicht sowie u. U. einer elektrischen Heizung beschrieben. Um die Gassensitivität eines Sensors zu verbessern, wird der Bereich zwischen Elektroden 1 derart gestaltet, daß in das Substrat 3 bei der Herstellung des Sensors Vertiefungen 4 eingebracht werden, die durch Material der sensitiven Schicht 2 ausgefüllt werden. Somit laufen mehr E-Feldlinien 5 über die sensitive Schicht 2 und der Strompfad durch das Substrat 3 wird verlängert, wodurch sich der Anteil der Leitfähigkeit durch das Substrat 3 verringert.
Description
Die Erfindung betrifft einen Gassensor, an dem Widerstandsän
derungen an einer gassensitiven Schicht aufgrund von vorhan
denem Meßgas durch Elektrodenstrukturen detektiert werden.
Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines entspre
chenden Gassensors beschrieben.
Die Leitfähigkeit halbleitender Metalloxidgassensoren, deren
gassensitive Schicht beispielsweise aus Ga2O3, SrTiO3, CeO2
bestehen, wird üblicherweise über eine fingerartig ineinan
dergreifende Elektrodenstruktur bestimmt, die auch als Inter
digitalstruktur bezeichnet wird. Diese wird beispielsweise
mittels Siebdruck hergestellt. Strukturbreiten bewegen sich
im Bereich von ca. 100 µm. Diese Strukturbreiten sind mit dem
genannten Verfahren relativ schlecht reproduzierbar, da sich
Schwankungsbreiten ± 20% ergeben. Andere Darstellungsverfah
ren sind beispielsweise Kathodenzerstäubung (Sputtern) oder
Aufdampfen. Beides geschieht in Verbindung mit Photolithogra
phie, wobei Strukturbreiten bis in den Sub-µ-Bereich denkbar
sind.
Da die genannten Meßelektroden selten in die gassensitive
Schicht, deren Leitfähigkeit bestimmt werden soll, eingebet
tet sind, setzte sich der gemessene Leitwert aus der Summe
der Leitfähigkeiten der eigentlich zu messenden gassensitiven
Schicht und der des Substrates, auf dem sich die Elektroden
und die gassensitive Schicht, die gemessen werden soll, be
finden, zusammen. Das Substrat sollte deswegen einen mög
lichst niedrigen Leitwert gegenüber dem Leitwert der gassen
sitiven Schicht aufweisen.
Um den oben beschriebenen Einfluß der Parallelleitfähigkeit
des Substrates zu minimieren, gibt es bisher nur die Möglich
keit, als Substratmaterial ein System zu wählen, dessen Leit
fähigkeit ohne sensitive Schicht deutlich unter der des Ge
samtsystemes mit sensitiver Schicht liegt. Hier sollte ein
Faktor von mindestens 10 vorliegen. Da die Temperaturabhän
gigkeit der Leitfähigkeit von Substrat und von zu messender
Schicht in der Regel unterschiedliche Werte besitzt, wie es
in Fig. 1 dargestellt ist, kann es vorkommen, daß diese Be
dingungen nur in eingeschränkten Temperaturbereichen erfüllt
werden kann. Andere geeignete Temperaturbereiche bleiben we
gen annähernd gleicher Leitwerte G von Substrat und von der
zu messenden Schicht unzugänglich.
Ein herkömmlicher Sensoraufbau eines halbleitenden Gassensors
wird in Fig. 2 dargestellt. Auf dem Substrat befinden sich
eine Heizung in Form von metallischen Leiterbahnen, Meßelek
troden, sowie die gassensitive Schicht. Leiterbahnen sind in
der Regel mäanderförmig angeordnet. Der Stromkreis einer Hei
zung ist möglichst von dem der sensitiven Schicht zu entkop
peln. Optional kann ein Temperaturfühler integriert sein, der
z. B. als Pt 25 ausgeführt ist. Heizung und Temperaturfühler
sind jedoch praktisch notwendig, weil die gassensitiven
Eigenschaften von beispielsweise Metalloxiden als
gassensitive Schicht meist erst bei erhöhten Temperaturen
auftreten. Temperaturbedingte Schwankungen des Meßsignales
sind zu vermeiden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Leitfähig
keitsgassensor bereitzustellen, der verbesserte Detektions
eigenschaften aufweist. Weiterhin ist ein Herstellungsverfah
ren anzugeben.
Die Lösung dieser Aufgabe geschieht durch die Merkmale von
Anspruch 1 bzw. Anspruch 4.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind den Unteransprüchen zu ent
nehmen.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß durch zwi
schen Meßelektroden eingebrachte Vertiefungen im Substrat der
Strompfad durch das Substrat verlängert wird, wodurch sich
der Anteil der Leitfähigkeit durch das Substrat verringert.
Andererseits nimmt die Leitfähigkeit in der zu messenden sen
sitiven Schicht durch eine Vergrößerung des Volumens des sen
sitiven Materials bei gleichem Elekrodenabstand zu. Das Ver
hältnis der Leitfähigkeit wird also zugunsten der zu messen
den sensitiven Schicht verschoben, wodurch auch Messungen bei
tieferen Temperaturen möglich sind.
Zur Aufbringung der gassensitiven Schicht ist es vorteilhaft,
die Vertiefungen im Substrat mit einer relativ rauhen Ober
fläche auszubilden.
Im folgenden wird anhand von schematischen Figuren ein Aus
führungsbeispiel beschrieben.
Fig. 1 zeigt ein Diagramm mit dem temperaturabhängige Ver
lauf der Leitfähigkeit bei Metalloxi
den/gassensitive Schicht und bei Substraten,
Fig. 2 zeigt einen Sensoraufbau nach dem Stand der Technik
ohne Vertiefungen zwischen den beiden Elektroden,
Fig. 3 zeigt einen erfindungsgemäßen Sensoraufbau mit Ver
tiefungen im Substrat zwischen den Meßelektroden,
wobei die zuletzt aufgebrachte sensitive Schicht in
die Vertiefungen hineinreicht,
Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf eine Elektrodenstruktur
mit wichtigen Abmessungen.
Fig. 1 zeigt die Temperaturabhängigkeit der Leitfähigkeit
von Substrat und von zu messender Schicht. Als zu messende
Schicht sind in diesem Falle Metalloxide genannt. Als Sub
strat wird beispielsweise Aluminiumoxid/Tonerde verwendet.
Durch den entsprechenden Verlauf der Leitfähigkeiten der ge
nannten Substanzen ergibt sich ein Bereich, in dem sich die
Kurven schneiden, also bei gleicher Temperatur gleiche Leit
fähigkeiten von Metalloxid und Substrat vorliegen. Da in die
sem Fall der Anteil des Strompfades über das Substrat zu
einer Meßwertverfälschung führt, kann dieser Temperaturbe
reich nicht genutzt werden. Die in Fig. 1 dargestellten
gestrichelten Linien stellen die Veränderungen dar, die durch
die Strukurierung des Sensors mit Gräben zwischen den
Elektroden 1 resultieren.
In Fig. 2 wird ein herkömmlicher Aufbau eines Sensors darge
stellt. In diesem Fall ist die Oberfläche des Substrates 3
zwischen den Elektroden 1 eben ausgebildet. Die gassensitive
Schicht 2 ist entsprechend auf dem Substrat und den Elektro
den 1 aufgebracht worden. Die Linien des entsprechend ausge
bildeten E-Feldes zwischen den Elektroden 1 verlaufen zu
gleichen Teilen im Substrat 3 und in der sensitiven
Schicht 2.
Die Bearbeitung und die Abstimmung von Hybridschaltungen mit
tels Lasertechnik ist allgemeiner Stand der Technik. Dort
werden in Siebdrucktechnik hergestellte Widerstände durch
Einschnitte mit Lasern getrimmt. Erhöht man nun bei der
Herausarbeitung der verschiedenen Leiterbahnen aus einer
Metallschicht die Leistung des verwendeten Lasers derart, daß
nicht nur die Metallisierung sondern auch ein Teil des
Substrates verdampft, so entsteht an den Orten, wo die
Metallisierung entfernt wird, zusätzlich eine Vertiefung 4 im
Substrat 3, entsprechend Fig. 3. Der Vorteil dieser Ver
tiefung 4 besteht einerseits darin, daß der Strompfad durch
das Substrat verlängert wird, wodurch sich der Anteil der
Leitfähigkeit durch das Substrat verringert. Andererseits
nimmt bei ausreichender Schichtdicke der zu messenden sensi
tiven Schicht 2 (die Schichtdicke sollte sehr viel größer als
die Elektrodenhöhe sein) die Leitfähgikeit G durch eine Ver
größerung des Volumens von dem zu messenden sensitiven Mate
rial bei gleichem Elekrodenabstand zu. Das Verhältnis der
Leitfähgikeit wird zugunsten der zu messenden sensitiven
Schicht verschoben, wodurch auch Messungen mit der sensitiven
Schicht 2 bei tieferen Temperaturen möglich werden.
In Fig. 4 ist eine Elektrodenstruktur in Draufsicht
dargestellt. Entsprechend der angegebenen Formel läßt sich
der elektrische Widerstand R berechnen. Die Länge eines
Grabens oder einer Vertiefung 4 ist mit b gekennzeichnet.
Weitere Vorteile einer Vertiefung entstehen durch die Entfer
nung und Verdampfung von Verunreinigungen, die sich durch das
Handling bei der Substratherstellung auf dessen Oberfläche
anlagern. Ein anderer Vorteil besteht darin, daß die Oberflä
che des Substrates in den Vertiefungen 4 eine sehr große Rau
higkeit aufweist. Durch die angerauhte Oberfläche wird für
die aufzubringenden Schichten eine bessere Haftung erzielt.
Des weiteren weisen die Elektrodenstrukturen bei Abständen im
Bereich von 30 bis 100 µm eine gute Reproduzierbarkeit auf.
Mit Siebdruck sind diese Strukturen nur schwer herstellbar.
Bei der Veränderung der ursprünglichen Geometrie mit einem
Elektrodenabstand von ca. 160 µm und einer effektiven Spalt
länge von ca. 10 mm in Siebdrucktechnik auf einen Elektroden
abstand von ca. 80 µm und einer Spaltenlänge von 20 mm, her
gestellt mittels Lasertechnologie, würde sich normalerweise
bei gleicher Elektrodenhöhe die Leitfähigkeit von Substrat
und gassepsitiver Schicht jeweils um den Faktor 5 erhöhen.
Statt blieb die Substratleitfähigkeit in Versuchen im Rahmen
der Meßgenauigkeit unverändert. Bei diesen Substraten betrug
die Tiefe des Grabens ca. 30 bis 40 µm. Dabei verlängert sich
bei einem Elekrodenabstand von 80 µm der Strompfad auf ca.
140 µm.
Claims (5)
1. Gassensor bestehend aus
- - einem Substrat (3),
- - auf dem Substrat (3) aufgebrachten Meßelektroden (1),
- - einer auf dem Substrat (3) und den Meßelektroden aufge brachten gassensitiven Schicht (2),
2. Gassensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der Ver
tiefungen (4) eine hohe Rauhigkeit aufweist.
3. Gassensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (4)
ca. 30 bis 50 µm tief sind.
4. Verfahren zur Herstellung eines Gassensors nach einem der
Ansprüche 1 bis 4, wobei
- - auf ein Substrat (3) eine Metallisierung zur Darstellung von Meßelektroden (1) aufgebracht wird,
- - die Darstellung der Meßelektroden (1) mittels Laser strahlen geschieht, mit denen vorbestimmte Bereiche der Metallisierung verdampft werden,
- - zwischen den Meßelektroden (1) Vertiefungen (4) dargesellt werden, und
- - die Vertiefungen (4) mit dem Material der sensitiven Schicht bei deren Aufbringung ausgefüllt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß vor der Laserbearbeitung eine
Deckschicht auf die Metallisierung aufgebracht wird, so daß
sich kein Niederschlag von verdampftem Substratmaterial auf
den herausgearbeiteten Elektroden ausbilden kann.
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