DE19841168A1 - Verfahren zur Oberflächenbehandlung - Google Patents
Verfahren zur OberflächenbehandlungInfo
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- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D10/00—Modifying the physical properties by methods other than heat treatment or deformation
- C21D10/005—Modifying the physical properties by methods other than heat treatment or deformation by laser shock processing
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Materialien (10) mittels eines Laserstrahls, wobei bedingt durch eine direkte oder indirekte Strahleinwirkung Material von der Oberfläche (12) entfernt/verändert wird. Die Größe des Einwirkungspunktes (18) des Strahls (16) auf das Material (10) läßt sich wirksam begrenzen, wenn die zu behandelnde Oberfläche (12) und/oder eine andere Oberfläche (22) des Materials (20), durch welche der Laserstrahl (16) in das Material (20) einfällt, mit einem Fluid (24) benetzt wird.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflä
chenbehandlung von Materialien mittels eines oder mehrerer La
serstrahlen, wobei, bedingt durch eine direkte oder indirekte
Strahleinwirkung, Material von der Oberfläche entfernt und/oder
verändert und/oder Material aufgebracht wird. Das Verfahren be
trifft auch eine Oberflächenbehandlung von optisch zumindest
überwiegend durchlässigen Materialien.
Die Laserbearbeitung von Materialien wie z. B. Metallen, Kunst
stoffen oder Holz ist hinlänglich bekannt, wobei der tragende
Effekt der Materialbearbeitung dadurch zustande kommt, daß
durch den Laserstrahl ein relativ kleiner lokaler Punkt mit ei
ner ausgesprochen hohen Energie beaufschlagt wird. Die mate
rialabtragende Reaktion ist daher zumeist thermischer, d. h.
physikalischer Natur. Es können jedoch auch chemische Reaktio
nen an der zu behandelnden Oberfläche eine Rolle spielen. Ein
gravierender Nachteil bei der Materialbearbeitung mittels La
serstrahlen besteht darin, daß der Materialbereich um den Ein
wirkungspunkt des Laserstrahls zumeist ebenfalls stark erhitzt
wird bzw. ebenfalls mehr oder weniger physikalisch oder che
misch reagiert. Das erhaltene Bearbeitungsergebnis ist daher
hinsichtlich der gewünschten Exaktheit noch nicht völlig zu
friedenstellend.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren bereitzustellen,
bei welchem der lokale Bereich um den Laserstrahl, in welchem
das Material verändert wird, stark eingeschränkt und weitestge
hend auf den Punkt reduziert wird, an welchem der Strahl auf
das Material auftrifft.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren gemäß
den Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfin
dung sind Gegenstand der untergeordneten Ansprüche.
In einer Alternative der Erfindung wird die zu behandelnde
Oberfläche mit einem Fluid benetzt. Dies kann auf unterschied
liche Weise, z. B. durch Eintauchen in das Fluid oder durch Auf
bringen des Fluids auf die Oberfläche geschehen. Die Fluid
schicht braucht nicht ausgesprochen dick zu sein. Es reicht in
der Regel ein dünner Film aus. Wenn eine Kühlwirkung gewünscht
ist, wird jedoch eine etwas stärkere Schicht vorzuziehen sein.
Dadurch, daß die zu behandelnde Oberfläche mit dem Fluid in
Kontakt steht, wird im Umgebungsbereich des Einwirkungspunktes
des Laserstrahls die eingebrachte Energie durch das Fluid mit
aufgenommen und somit stärker auf den tatsächlichen Einwir
kungspunkt begrenzt. Weiterhin finden allein im unmittelbaren
Bereich des Einwirkungspunktes des Strahls bzw. zwischen dem
Strahleintritt in das Fluid und dem Auftreffpunkt auf das Mate
rial physikalische Vorgänge, wie z. B. Mikroexplosionen statt,
die dazu führen, daß bei der Bearbeitung des Materials auftre
tende Bearbeitungsrückstände weggesprengt werden bzw. die Bear
beitung des Materials erfolgt durch diese kleine Mikroexplosio
nen, ohne daß die Strahleinwirkung selbst wesentlich zur Mate
rialbearbeitung beiträgt.
In jedem Fall wird erreicht, daß die Wirkung des Laserstrahls
fast ausschließlich auf den direkten Strahleinwirkungsbereich
begrenzt wird. Die Bearbeitung kann somit sehr viel präziser
erfolgen, als es bislang möglich war, wobei sich als vorteil
hafter Nebeneffekt eine manuelle Nachbearbeitung zur Beseiti
gung der Bearbeitungsrückstände erübrigt.
Anstelle eines Fluids zur Erzeugung eines physikalischen Effek
tes können auch Fluide verwendet werden, bei denen die Einwir
kung des Laserstrahls zu gewissen chemischen Reaktionen entwe
der mit dem Laserstrahl, mit dem zu behandelnden Material oder
mit beiden führt. Auch hier lassen sich die gewünschten Mate
rialabtragungen bzw. Veränderungen auf nahezu auf den tat
sächlichen Einwirkungsbereich des Laserstrahles begrenzen. Der
lokale Wirkungsbereich ist zumindest gegenüber herkömmlicher
Laserbearbeitung stark verringert. Das Fluid kann so z. B. einen
Farbstoff oder Farbpigmente aufweisen, der/die im unmittelbaren
Strahleinwirkungsbereich gebildet, freigesetzt und/oder auf dem
Material abgeschieden werden. Die Farbpigmente werden durch den
Laserstrahl chemisch oder physikalisch, z. B. thermisch oder op
tisch aktiviert oder erzeugt.
Falls die Bearbeitung des Materials aus Materialgründen oder
energetischen Gründen mit einer gewissen Wellenlänge erfolgen
soll, die mit einer gegebenen Laservorrichtung entweder schwer
oder gar nicht zu erzeugen ist, kann durch Verwendung eines
wellenlängenbeeinflussenden Fluids die Wellenlänge der vorhan
denen Laservorrichtung in Richtung auf die gewünschte Wellen
länge verändert bzw. auf die gewünschte Wellenlänge eingestellt
werden. Auf diese Weise erhält man eine an das Material oder an
die gewünschte Behandlung energetisch optimierte Materialbear
beitung, wobei nicht für jede Wellenlänge eine separate Laser
vorrichtung vorgesehen werden muß. Vielmehr reicht das Vorsehen
einer Laservorrichtung und verschiedener wellenlängenbeeinflus
sender Fluide, mit denen sich die Wellenlänge, gegebenenfalls
unter Berücksichtigung der Fluidschichtdicke auf einen ge
wünschten Wellenlängenbereich einstellen läßt.
Selbstverständlich kann das Fluid während der Materialbearbei
tung gekühlt werden, so daß man auch hierdurch die Strahlener
gie im Umgebungsbereich des Laserstrahls wirksam ableiten und
damit den Wirkungsbereich präzisieren bzw. verfeinern und damit
die Auflösung (Genauigkeit und Feinheit) der Bearbeitung erhö
hen kann. Als geeignete Fluide eignen sich in diesem Sinne bei
spielsweise Wasser oder Öl.
Wenn ein absorbierendes oder zumindest teilweise absorbierendes
Fluid verwendet wird, läßt sich erreichen, daß die Energie des
Laserstrahls nicht in das Material eingeführt wird, sondern in
das Fluid, wo es zu physikalischen oder chemischen Reaktionen,
z. B. Mikroexplosionen führen kann, die dann ihrerseits die Ma
terialbearbeitung bewirken. Dieses Verhalten läßt sich bei
teilabsorbierenden Fluiden auch mit der direkten Materialbear
beitung durch Strahleinwirkung kombinieren. Ein teilabsorbie
rendes Fluid kann überdies dazu verwendet werden, den Laser
strahl einer gegebenen Laservorrichtung auf eine gewünschte
Stärke zu reduzieren, um eine materialoptimierte Strahlenergie
am Bearbeitungspunkt zu erhalten. Dies läßt sich vor allem auch
durch die Dicke der Fluidschicht steuern.
Als Fluid eignen sich Wasser, Öle, Lösungsmittel, Farbstoffge
mische, organische Verbindungen oder anorganische Lösungen,
Emulsionen oder Dispersionen.
Die aufgebrachte Fluidschicht kann überdies dazu verwendet wer
den, die Bearbeitungsstelle von der Umgebungsatmosphäre zu iso
lieren, um Oxidationen oder Verbrennungen aufgrund des Luftsau
erstoffs oder eine Wechselwirkung des Materials mit anderen
Gaskomponenten der Umgebungsatmosphäre zu verhindern. Das Fluid
ist dann beispielsweise gasfrei und besitzt kein Gasaufnahme
vermögen (z. B. Öle).
Eine andere Möglichkeit der Materialbearbeitung bei überwiegend
optisch durchlässigen Materialien besteht darin, daß man die zu
behandelnde Oberfläche nicht durch Beschuß mit einem Laser
strahl von außen behandelt, sondern von der Rückseite oder ei
ner anderen Fläche des Materials aus. In diesem Fall wird vor
zugsweise auf der Strahleintrittsfläche des Materials ein
Fluidfilm aufgebracht, der dazu führt, daß der Strahl kohärent
bleibt und nicht aufweitet, wie dies z. B. bei einer rauhen
Eintrittsfläche geschehen kann. Die Fluidschicht auf der Ein
trittsfläche des Materials kann ebenfalls dazu verwendet wer
den, eine zu starke Brechung oder Ablenkung des Strahls am Ein
treffpunkt des Strahls zu verhindern. Das Fluid hat dann vor
zugsweise einen Brechungsindex, der dem Brechungsindex des zu
behandelnden Materials weitgehend angepaßt ist. Durch diese
Maßnahme wird außerdem verhindert, daß die Energie des Laser
strahls bereits am Auftreffpunkt in der Eintrittsfläche freige
setzt wird und dort bereits zu Materialveränderungen führt. Der
Strahl dringt dann durch das Material von innen her an die zu
behandelnde Oberfläche, wo er im Bereich der Oberfläche absor
biert wird, z. B. durch einen starken Sprung des Brechungsindex
zur Umgebungsatmosphäre oder durch Aufbringen einer absor
bierenden Schicht oder eines strahlabsorbierenden Fluids an der
Bearbeitungsstelle. Die Strahlenergie wird somit an der zu be
arbeitenden Oberfläche freigesetzt. Durch das definiertere Ein
dringen des Laserstrahls über die Fluidschicht in die Strahl
eintrittsfläche des Materials wird die Strahlgeometrie des La
serstrahls weitgehend unverändert gelassen, wodurch der Wir
kungsbereich des Strahles bereits dann präziser gehalten, d. h.
verringert wird, wenn die Fluidschicht nur auf die Strahlein
fallseite des Materials aufgebracht wird. Durch das Benetzen
der zu behandelnden Oberfläche kann in diesem Fall alternativ
oder zusätzlich eine weitere Eingrenzung des Wirkungsbereichs
des Strahles erzielt werden, wobei hier die gleichen Aussagen
gelten, wie sie oben im Zusammenhang mit der Strahlzuführung
von außen auf die zu behandelnde Oberfläche gemacht wurden.
Die Erfindung wird nachfolgend beispielsweise anhand eines Aus
führungsbeispiels im Zusammenhang mit der schematischen Zeich
nung beschrieben. In dieser zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch ein zu behandelndes Material
mit aufgebrachter Fluidschicht und dargestelltem Strah
lengang des Lasers, und
Fig. 2 einen Querschnitt durch ein zu behandelndes optisch
transparentes Material, bei welchem der Laserstrahl
über die Rückseite des Materials zugeführt wird.
Fig. 1 zeigt ein Materialstück 10, das eine zu behandelnde
Oberfläche 12 aufweist, die mit einer ausschnittsweise gezeig
ten Fluidschicht 14 überschichtet ist. Ein Laserstrahl 16 wird
durch das Fluid 14 auf einen Bearbeitungspunkt 18 auf der zu
behandelnden Oberfläche 12 des Materials 10 geführt, von wo aus
er teilweise wieder wegreflektiert wird. Aufgrund der Materi
aleinwirkung des Laserstrahls 16 am Auftreff- oder Einwirkungs
punkt 18 und/oder aufgrund der physikalischen oder chemischen
Wechselwirkungen des Fluids im Bereich des Auftreffpunkts 18
wird das Material 10 in gewünschter Weise bearbeitet, z. B. ab
getragen. Die physikalischen Reaktionen können sich derart ab
spielen, daß aufgrund der freiwerdenden Energie im Bereich des
Auftreffpunktes 18 Mikroexplosionen stattfinden, die die ge
wünschten Materialveränderungen wie z. B. Abtrag oder Verfärbung
herbeiführen. Falls die physikalischen oder chemischen Reaktio
nen der Fluidschicht 14 für die Materialbearbeitung genutzt
werden soll, muß die Fluidschicht entsprechend dünn sein, so
daß der Strahl nur eine äußerst kurze Strecke, z. B. im Bereich
weniger Mikrometer innerhalb des Fluids zurücklegt. Auf diese
Weise läßt sich der Wirkungsbereich des Laserstrahls 16 auch
durch die Stärke der Fluidschicht festlegen, die dann lediglich
als dünner Film mit einer Stärke von 20 bis 5000 µm auf die zu
behandelnde Oberfläche 12 aufgebracht werden sollte.
Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit einem zumindest über
wiegend transparenten Material 20, bei welchem der Laserstrahl
16 von der rückseitigen Strahleinfallfläche 22 des Materials
her einstrahlt und somit durch das Material 20 selbst zum Auf
treff- oder Einwirkungspunkt 18 geführt wird, von wo aus ein
Teil wieder reflektiert wird. In diesem Zusammenhang wird dar
auf aufmerksam gemacht, daß zu Fig. 1 identische oder funkti
onsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen
sind.
Die rückseitige Strahleinfallfläche 22 des Materials 20 kann
rauh und uneben sein, weshalb üblicherweise an der rauhen
Grenzfläche eine Auffächerung bzw. Aufweitung des Strahls auf
treten würde, die dazu führen kann, daß die Strahlintensität
zum einen geschwächt wird und der Strahleinwirkungspunkt 18
entsprechend vergrößert als auch das Material am Strahlein
trittspunkt verändert wird. Diese rauhe Strahleinfallfläche 22
des Materials 20 wird nun mit einer ersten Fluidschicht 24
überschichtet, deren Brechungsindex dem Brechungsindex des op
tisch transparenten Materials 20 weitgehend angepaßt ist. Der
Austritt der Strahlerzeugungsvorrichtung kann entweder direkt
in das Fluid 24 ragen oder es kann eine weitere Grenzfläche
zwischen dem Fluid 24 und der Umgebungsatmosphäre vorgesehen
sein. In beiden Fällen wird jedoch aufgrund der glatten Grenz
fläche oder Grenzflächen und der geringen Brechung des Laser
strahls 16 zwischen Fluid 24 und Material 20 an der rückseiti
gen Strahleinfallfläche 22 des Materials der Strahl so gut wie
gar nicht aufgeweitet oder aufgrund der Brechung an der Grenz
fläche in seiner Geometrie verändert. Somit wird durch die
Fluidschicht an der rückseitigen Strahleinfallsfläche der Wir
kungsbereich 18 des Laserstrahls 16 an der zu behandelnden
Oberfläche 12 stark eingegrenzt. Die zu behandelnde Oberfläche
12 des Materials 20 kann zusätzlich oder alternativ mit einer
zweiten Fluidschicht 26 versehen sein, die den gleichen Zweck
hat wie die Fluidschicht 14 im Ausführungsbeispiel der Fig. 1.
Diese zweite Fluidschicht 26 kann z. B. den im Strahleinwir
kungspunkt 18 einfallenden Laserstrahl zumindest teilweise ab
sorbieren und somit die Energie des die Grenzfläche 12 passie
renden Strahlenteils im Bereich des Einwirkungspunktes 18 frei
setzen, z. B. in Form von Mikroexplosionen. In diesem Sinne kann
das Fluid entsprechend physikalisch oder chemisch reaktiv ge
wählt werden. Das Fluid der zweiten Fluidschicht 26 kann wei
terhin einen gewünschten Brechungsindex aufweisen, um ein ge
wünschtes Absorptionsverhalten des Laserstrahls am Strahlein
wirkungspunkt 18 zu bewirken. Das Fluid kann darüber hinaus zur
Kühlung des Strahleinwirkungspunktes 18 vorgesehen sein.
Durch beide Fluidschichten 24 und 26 wird somit separat als
auch in Kombination eine lokale Begrenzung des Strahleinwir
kungspunktes 18 im Bereich der zu behandelnden Oberfläche 12
der Materialien 10, 20 herbeigeführt.
Claims (12)
1. Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Materialien mittels
eines Laserstrahls, wobei mittels der direkten oder indirekten
Strahleinwirkung Material von der Oberfläche entfernt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß die zu behandelnde Oberfläche (12) und/oder im Falle eines
optisch zumindest überwiegend durchlässigen Materials eine an
dere Oberfläche (22) des Materials (10, 20), durch welche der
Laserstrahl (16) in das Material (20) einfällt, mit einem Fluid
(14, 24, 26) benetzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß ein absorbierendes oder teilabsor
bierendes Fluid (14, 24, 26) verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß als Fluid (14, 24, 26) Wasser oder Öl
verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 2 und 3,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Fluid (14, 24, 26) verwendet
wird, dessen Brechungsindex sich vom Brechungsindex des Materi-
als (10, 20) deutlich unterscheidet.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Fluid (14, 24, 26) verwendet
wird, das die Lichtwellenlänge des Laserstrahls (16) verändert.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Fluid (14, 24, 26) verwendet
wird, das unter Lasereinstrahlung chemisch oder mecha
nisch/physikalisch reaktiv ist.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Fluid (14, 24, 26) zumindest wäh
rend der Laserbearbeitung das Materials gekühlt wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Fluid (14, 24, 26) verwendet
wird, welches kein Gasaufnahmevermögen hat und gasfrei ist.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Fluid (14, 26) als dünne Schicht
oder dünner Film auf die zu behandelnde Oberfläche (12) oder
Strahleinfallfläche (22) aufgebracht wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (14, 24, 26) in einer
Stärke von 1 bis 5000 µm, insbesondere 10 bis 500 µm, aufge
bracht wird.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Fluid (14, 24, 26) Metall-,
Deck- oder Farbpigmente enthält.
12. Verfahren nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß sich die Pigmente unter Einwirkung
des Laserstrahls (16) bilden, freigesetzt werden und/oder sich
auf dem Material abscheiden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998141168 DE19841168A1 (de) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Verfahren zur Oberflächenbehandlung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998141168 DE19841168A1 (de) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Verfahren zur Oberflächenbehandlung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19841168A1 true DE19841168A1 (de) | 2000-03-09 |
Family
ID=7880347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998141168 Withdrawn DE19841168A1 (de) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | Verfahren zur Oberflächenbehandlung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19841168A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002096593A2 (de) * | 2001-05-26 | 2002-12-05 | Sator Laser Gmbh | Verfahren zum markieren oder beschriften von metallen mittels laser |
DE10303063A1 (de) * | 2003-01-27 | 2004-08-05 | Delphi Technologies, Inc., Troy | Verfahren zum Abtragen von Material durch einen Laserstrahl |
DE102011018687A1 (de) | 2011-04-26 | 2012-10-31 | Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines zylindrischen Werkstücks mit mindestens einem Laserstrahl |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD202824A1 (de) * | 1981-12-15 | 1983-10-05 | Teltow Elektron Bauelemente | Verfahren zur laserbearbeitung innerhalb eines mediums |
DE4125500A1 (de) * | 1991-08-01 | 1993-02-04 | Reinhardt Thyzel | Verfahren zum bearbeiten und insbesondere zum markieren von oberflaechen |
-
1998
- 1998-09-08 DE DE1998141168 patent/DE19841168A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD202824A1 (de) * | 1981-12-15 | 1983-10-05 | Teltow Elektron Bauelemente | Verfahren zur laserbearbeitung innerhalb eines mediums |
DE4125500A1 (de) * | 1991-08-01 | 1993-02-04 | Reinhardt Thyzel | Verfahren zum bearbeiten und insbesondere zum markieren von oberflaechen |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
07185876 A * |
JP Patents Abstracts of Japan: 2-205290 A.,M-1042,Oct. 31,1990,Vol.14,No.499 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002096593A2 (de) * | 2001-05-26 | 2002-12-05 | Sator Laser Gmbh | Verfahren zum markieren oder beschriften von metallen mittels laser |
WO2002096593A3 (de) * | 2001-05-26 | 2004-05-13 | Sator Laser Gmbh | Verfahren zum markieren oder beschriften von metallen mittels laser |
US7159517B2 (en) | 2001-05-26 | 2007-01-09 | Sator Laser Gmbh | Method of marking or lettering metallic components |
DE10303063A1 (de) * | 2003-01-27 | 2004-08-05 | Delphi Technologies, Inc., Troy | Verfahren zum Abtragen von Material durch einen Laserstrahl |
DE102011018687A1 (de) | 2011-04-26 | 2012-10-31 | Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines zylindrischen Werkstücks mit mindestens einem Laserstrahl |
WO2012146343A2 (de) | 2011-04-26 | 2012-11-01 | Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung eines zylindrischen werkstücks mit mindestens einem laserstrahl |
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