DE19833713C1 - Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers aus wenigstens zwei integrierten Schaltungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers aus wenigstens zwei integrierten SchaltungenInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft einen Verbundkörper aus wenigstens zwei integrierten elektronischen Schaltungen (10, 210), wobei Hauptflächen der integrierten elektronischen Schaltungen (10, 210) im wesentlichen parallel zueinander ausgerichtet sind, wobei die integrierten elektronischen Schaltungen (10, 210) im Bereich wenigstens einer ihrer Randflächen Anschlußleitungen (20, 20', 30, 220', 230) aufweisen. Erfindungsgemäß ist der Verbundkörper so ausgestaltet, daß wenigstens ein Teil der Anschlußleitungen (20, 20', 30) von einer der integrierten elektronischen Schaltungen (10) direkt mit mindestens einer Anschlußleitung (220', 230) einer anderen integrierten elektronischen Schaltung (210) verbunden ist. DOLLAR A Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung des Verbundkörpers.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines
Verbundkörpers mit wenigstens zwei integrierten elektroni
schen Schaltungen, wobei Hauptflächen der integrierten elek
tronischen Schaltungen im wesentlichen parallel zueinander
ausgerichtet werden und wobei die integrierten elektronischen
Schaltungen im Bereich wenigstens einer ihrer Randflächen mit
Anschlußleitungen versehen werden und wobei wenigstens ein
Teil der Anschlußleitungen (20, 20', 30) von einer der inte
grierten elektronischen Schaltungen (10) direkt mit minde
stens einer Anschlußleitung (220', 230) einer anderen inte
grierten elektronischen Schaltung (210) verbunden wird.
Aus der US-Patentschrift US 5 760 471 ist ein Verbundkörper
bekannt, der aus wenigstens zwei integrierten elektronischen
Schaltungen besteht, deren Hauptflächen im wesentlichen par
allel zueinander ausgerichtet sind, wobei die integrierten
elektronischen Schaltungen im Bereich wenigstens einer ihrer
Randflächen Anschlußleitungen aufweisen. Dieser Verbundkörper
zeichnet sich dadurch aus, daß die Anschlußleitungen von ei
ner der integrierten elektronischen Schaltungen direkt mit
den Anschlußleitungen einer anderen integrierten elektroni
schen Schaltung verbunden sind.
Aus der US-Patentschrift US 5 508 563 ist gleichfalls ein
Verbundkörper bekannt, der aus wenigstens zwei integrierten
elektronischen Schaltungen besteht, deren Hauptflächen im we
sentlichen parallel zueinander ausgerichtet sind, wobei die
integrierten elektronischen Schaltungen im Bereich wenigstens
einer ihrer Randflächen Anschlußleitungen aufweisen. Auch
dieser Verbundkörper zeichnet sich dadurch aus, daß die An
schlußleitungen von einer der integrierten elektronischen
Schaltungen direkt mit den Anschlußleitungen einer anderen
integrierten elektronischen Schaltung verbunden sind.
Ein weiterer Verbundkörper und ein Verfahren zu seiner Her
stellung sind in der US-Patentschrift US 5 530 292 darge
stellt. Hierbei sind die Anschlußleitungen jedoch nicht di
rekt, sondern über einen Leiterbahnrahmen miteinander verbun
den.
Ein weiterer Verbundkörper des Herstellers Toshiba weist zwei
integrierte elektronische Schaltungen auf, deren Anschlußlei
tungen durch ein zusätzliches Kontaktelement, wie beispiels
weise einen Hilfsrahmen oder eine Lötfahne, miteinander ver
bunden sind. Die Herstellung dieser Verbundkörper ist ver
hältnismäßig aufwendig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen gattungsgemä
ßen Verbundkörper zu schaffen, der konstruktiv vereinfacht
ist. Außerdem soll ein gattungsgemäßes Verfahren mit einer
hohen Zuverlässigkeit und in kurzen Taktzeiten durchgeführt
werden.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß ein
gattungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines Verbundkör
pers so durchgeführt wird, daß, bevor zwei Anschlußleitungen
(20, 20', 30, 220', 230) miteinander verbunden werden, eine
der Anschlußleitungen (20, 20', 30, 220', 230) von einer in
tegrierten elektronischen Schaltung, mit der sie in einem
vorherigen Bearbeitungsschritt in Kontakt war, getrennt wird.
Die Erfindung sieht ein Verfahren zur Herstellung vor, mit
dem der Verbundkörper aus wenigstens zwei integrierten elek
tronischen Schaltungen, insbesondere aus integrierten elek
tronischen Schaltungen, die Speicherzellenanordnungen enthal
ten, dadurch hergestellt wird, daß Anschlußdrähte der einzel
nen integrierten elektronischen Schaltungen direkt, das heißt
ohne Zwischenschaltung von Anschlußelementen, miteinander
verbunden werden.
Vorzugsweise ist ein derartiger Verbundkörper als ein soge
nanntes stacked package ausgebildet. Hierbei befinden sich
die einzelnen integrierten elektronischen Schaltungen unmit
telbar aufeinander, so daß sich ihre Hauptflächen berühren.
Auf diese Weise ist es möglich, eine möglichst große Anzahl
von integrierten elektronischen Schaltungen auf möglichst ge
ringem Raum anzuordnen.
In besonders vorteilhafter Weise wird das Verfahren so durch
geführt, daß wenigstens ein Teil der Verbindungsleitungen,
die mit anderen Verbindungsleitungen verbunden werden, vor
dem Verbinden verbogen werden.
Um eine besonders dauerhafte direkte Verbindung zu erzielen,
ist es zweckmäßig, daß die Anschlußleitungen durch Schweißen
miteinander verbunden werden.
Besonders hohe Taktzeiten sowie eine besonders hohe Zuverläs
sigkeit des Prozesses lassen sich dadurch erzielen, daß die
für das Schweißen erforderliche Energie wenigstens teilweise
durch Laserstrahlung zugeführt wird.
Eine eindeutige Adressierung von Funktionselementen, insbe
sondere Speicherzellen, läßt sich dadurch erzielen, daß, be
vor zwei Anschlußleitungen miteinander verbunden werden, eine
der Anschlußleitungen von einer integrierten elektronischen
Schaltung, mit der sie in einem vorherigen Bearbeitungs
schritt in Kontakt war, getrennt wird.
Hierbei ist es besonders vorteilhaft, daß die für das Trennen
der Anschlußleitung von der integrierten elektronischen
Schaltung erforderliche Energie wenigstens teilweise durch
Laserstrahlung zugeführt wird.
Durch einen Einsatz von Laserstrahlung sowohl zum Schweißen
als auch zum Trennen können diese beiden Bearbeitungsschritte
in einer einzigen Bearbeitungsstation, gegebenenfalls auch
gleichzeitig, durchgeführt werden.
Weitere Vorteile, Besonderheiten und zweckmäßige Weiterbil
dungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen so
wie aus der nachfolgenden Darstellung bevorzugter Ausfüh
rungsbeispiele anhand der Zeichnungen.
Von den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 einen Querschnitt durch eine integrierte elektroni
sche Schaltung mit Anschlußleitungen,
Fig. 2 einen Ausschnitt aus Fig. 1 im Bereich einer An
schlußleitung,
Fig. 3 die in Fig. 1 dargestellte integrierte elektroni
sche Schaltung nach einem Verbiegen der Anschluß
leitung,
Fig. 4 einen Ausschnitt aus Fig. 3 im Bereich der An
schlußleitung,
Fig. 5 eine aus einem Sockel und zwei Halteklammern beste
hende Haltevorrichtung mit einer durch sie gehalte
nen integrierten elektronischen Schaltung,
Fig. 6 ausschnittsweise einen Querschnitt durch einen
Randbereich einer integrierten elektronischen
Schaltung,
Fig. 7 einen Querschnitt durch den Randbereich der in Fig.
6 dargestellten integrierten elektronischen Schal
tung in einer senkrecht zu der Hauptebene der inte
grierten elektronischen Schaltung verlaufenden Ebe
ne,
Fig. 8 die in Fig. 5 dargestellte Haltevorrichtung mit
zwei übereinander angeordneten, durch sie gehalte
nen integrierten elektronischen Schaltungen.
In Fig. 1 ist eine integrierte elektronische Schaltung 10
dargestellt, die im Bereich von Seitenflächen Anschlußleitun
gen 20, 30 aufweist. Um die Übersichtlichkeit der Darstellung
zu erhöhen, ist nicht dargestellt, wie die Anschlußleitungen
20, 30 in die integrierte elektronische Schaltung 10 eindrin
gen.
In den Fig. 1 und 2 ist dargestellt, welche Form die An
schlußleitungen 20, 30 nach einem ersten Verbiegen aufweisen.
Die Anschlußleitungen 20 und 30 weisen hierbei eine S-Form
auf.
Anschließend erfolgt ein partielles Zurückbiegen der An
schlußleitungen 20 und 30, wie es in den Fig. 3 und 4 darge
stellt ist.
Nach wenigstens einem Verbiege-Vorgang der Anschlußleitungen
20, 30 wird die integrierte elektronische Schaltung 10 auf
eine Haltevorrichtung 40 aufgebracht, wie es beispielhaft in
Fig. 5 dargestellt ist. Die Haltevorrichtung 40 weist einen
Sockel 50 und Vorsprünge 60, 70 auf. Zwischen den Vorsprüngen
60, 70 befindet sich die integrierte elektronische Schaltung
10, wobei die Anschlußleitungen 20, 30 über die Vorsprünge
60, 70 hinausragen. Die Vorsprünge 60, 70 dienen auch zur Fi
xierung der integrierten elektronischen Schaltung 10. An
schließend werden Halteklammern 80, 90 so aufgelegt, daß die
Anschlußleitungen 20, 30 jeweils zwischen einem Vorsprung 60,
beziehungsweise 70 und einer Halteklammer 80, beziehungsweise
90, fixiert sind. In dem bevorzugten Fall, daß die Anschluß
leitungen 20, 30 eine S-Form aufweisen, ist es vorteilhaft,
daß die Halteklammern 80, 90 die Anschlußleitungen 20, 30 so
wohl gegenüber den Vorsprüngen 60, 70 als auch gegenüber dem
Sockel 50 fixieren. Hierzu weisen die Halteklammern 80 bezie
hungsweise 90 Vorsprünge 100, 110 auf. Ein unterer Bogen 130
des S wird durch den Vorsprung 100 der Halteklammer 80 fi
xiert.
In den Fig. 6 und 7 ist dargestellt, wie eine ausgewählte An
schlußleitung 20 durchtrennt wird.
Fig. 6 zeigt ausschnittsweise einen Randbereich der inte
grierten elektronischen Schaltung 10 in einer parallel zu ei
ner Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung 10
verlaufenden Ebene. Hierbei ist dargestellt, daß einzelne An
schlußleitungen 20 durchtrennt werden, während andere An
schlußleitungen 20' nicht durchtrennt werden. Das Durchtren
nen der Anschlußleitungen 20 erfolgt vorzugsweise in ihrem
oberen Bereich. Wenn die Anschlußleitungen wie im dargestell
ten Fall eine S-Form aufweisen, erfolgt ihr Durchtrennen vor
zugsweise im Bereich des oberen Bogens des S. Die Trennung
erfolgt vorzugsweise in einem Abstand von einem Hauptschen
kelbereich 125 des S.
Ein Durchtrennen von Anschlußleitungen 20 erfolgt vorzugswei
se in Bereichen, die zu einer Adressierung von Funktionsele
menten, insbesondere Speicherzellen, in oberen integrierten
elektronischen Schaltungen dienen. Dieses Durchtrennen er
folgt dadurch, daß die Anschlußleitungen in wenigstens einem
Bereich 120 durchtrennt werden. Besonders vorteilhaft ist es,
daß dieses Durchtrennen dadurch erfolgt, daß der Bereich 120
entfernt wird. Ein derartiges Entfernen erfolgt vorzugsweise
durch eine kurzzeitige gezielte Zufuhr von Energie. Besonders
vorteilhaft ist es, daß Laserstrahlung zur Energiezufuhr
dient. Hierdurch ist es möglich, die Energiezufuhr zeitlich
und lokal so auszuwählen, daß lediglich der Bereich 120 ent
fernt wird, was insbesondere durch ein gezieltes Verdampfen
erfolgt. Durch die zeitliche und örtliche Begrenzung der
Energiezufuhr wird eine thermische Belastung der integrierten
elektronischen Schaltung 10 vermieden.
Eine für die Durchführung des Trennvorgangs geeignete Anord
nung ist in Fig. 7 in einer anderen Querschnittsebene darge
stellt. Es ist erkennbar, daß die Anschlußleitung 20 zwischen
dem Vorsprung 60 des Sockels 50 und dem Vorsprung 100 der
Halteklammer 80 eingeklemmt ist. Die Anschlußleitung 20 ist
im Bereich des unteren Schenkels des S zwischen dem unteren
Randbereich des Vorsprungs 100 und dem Sockel 50 und im Be
reich des Hauptschenkels 125 zwischen einer Seitenfläche des
Vorsprungs 100 und dem Vorsprung 60 des Sockels 50 fixiert.
Wie bereits anhand von Fig. 6 dargestellt, erfolgt ein Durch
trennen der Anschlußleitung 20 insbesondere in dem Bereich
120.
Bei der Darstellung in Fig. 7 ist auch erkennbar, daß die An
schlußleitung 20 als Leiterbahn in die integrierte elektroni
sche Schaltung 10 eindringt. Es ist besonders vorteilhaft,
daß die Anschlußleitung 20 ein Teil oder eine Verlängerung
einer in der integrierten elektronischen Schaltung 10 befind
lichen Leiterbahn ist.
Vorzugsweise wird nur ein Teil der Anschlußleitungen 20, 30
durchtrennt. So wird beispielsweise für den Fall, daß zwei
integrierte elektronische Schaltungen 10, 210 aufeinander an
geordnet werden, jede zweite Anschlußleitung 20 beziehungs
weise 30 durchtrennt. Die jeweils benachbarten Anschlußlei
tungen werden jedoch nicht durchtrennt.
Vorzugsweise wird die Anzahl der durchzutrennenden Anschluß
leitungen in Abhängigkeit von der Anzahl der übereinander an
zuordnenden integrierten elektronischen Schaltungen gewählt.
Während bei zwei übereinander angeordneten integrierten elek
tronischen Schaltungen jede zweite Anschlußleitung nicht
durchtrennt wird, wird im Falle von - beispielsweise - vier
übereinander angeordneten integrierten elektronischen Schal
tungen nur jede vierte der Anschlußleitungen der unteren in
tegrierten elektronischen Schaltung 10 nicht durchtrennt.
Die weitere Durchführung des Verfahrens für den Fall, daß
zwei integrierte elektronische Schaltungen 10, 210 übereinan
der angeordnet werden, ist nachfolgend anhand von Fig. 8 dar
gestellt.
Hierbei sind die Anschlußleitungen 20', 30 auf die zuvor dar
gestellte Weise fixiert.
Anschlußleitungen 220' beziehungsweise 230 der integrierten
elektronischen Schaltung 210 sind mit unter ihnen befindli
chen Anschlußleitungen 20' beziehungsweise 30 der integrier
ten elektronischen Schaltung 10 verbunden. Obwohl die An
schlußleitung 30 ursprünglich zu der unteren integrierten
elektronischen Schaltung 10 gehörte, ist sie durch ein Durch
trennen im Bereich der integrierten elektronischen Schaltung
10 und durch eine Verbindung mit der Anschlußleitung 230 zu
einer Anschlußleitung der oberen integrierten elektronischen
Schaltung 210 geworden.
Vorzugsweise wird die Anschlußleitung 30 so mit der Anschluß
leitung 230 verbunden, daß eine einheitliche Anschlußleitung
entsteht. Hierzu ist es zweckmäßig, daß die Verbindung der
beiden Anschlußleitungen 30 und 230 durch eine gezielte Zu
fuhr von Laserstrahlung erfolgte.
Die dargestellte Vorrichtung zur Herstellung eines Verbund
körpers ist ein bevorzugtes Beispiel einer geeigneten Vor
richtung. Selbstverständlich ist es auch möglich, den Ver
bundkörper mit anderen geeigneten Vorrichtungen herzustellen.
Mit Hilfe der dargestellten Vorrichtung ist eine derartige
Herstellung jedoch besonders schnell und zuverlässig durchzu
führen.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers aus we
nigstens zwei integrierten elektronischen Schaltungen (10,
210), wobei Hauptflächen der integrierten elektronischen
Schaltungen (10, 210) im wesentlichen parallel zueinander
ausgerichtet werden, wobei die integrierten elektronischen
Schaltungen (10, 210) im Bereich wenigstens einer ihrer Rand
flächen mit Anschlußleitungen (20, 20', 30, 220', 230) verse
hen werden und wobei wenigstens ein Teil der Anschlußleitun
gen (20, 20', 30) von einer der integrierten elektronischen
Schaltungen (10) direkt mit mindestens einer Anschlußleitung
(220', 230) einer anderen integrierten elektronischen Schal
tung (210) verbunden wird, dadurch ge
kennzeichnet, daß, bevor zwei Anschlußlei
tungen (20, 20', 30, 220', 230) miteinander verbunden werden,
eine der Anschlußleitungen (20, 20', 30, 220', 230) von einer
integrierten elektronischen Schaltung, mit der sie in einem
vorherigen Bearbeitungsschritt im Kontakt war, getrennt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß wenigstens ein Teil
der Anschlußleitungen, die mit anderen Anschlußleitun
gen verbunden werden, vor dem Verbinden verbogen werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß die
Anschlußleitungen (20, 20', 30, 220', 230) durch Schweißen
miteinander verbunden werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die für das Schwei
ßen erforderliche Energie wenigstens teilweise durch Laser
strahlung zugeführt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß die
für das Trennen der Anschlußleitung (20, 20', 30, 220', 230)
von der integrierten elektronischen Schaltung (10, 210) er
forderliche Energie wenigstens teilweise durch Laserstrahlung
zugeführt wird.
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