DE19831558C1 - Vorrichtung zum Laserbearbeiten von flachen Werkstücken - Google Patents
Vorrichtung zum Laserbearbeiten von flachen WerkstückenInfo
- Publication number
- DE19831558C1 DE19831558C1 DE19831558A DE19831558A DE19831558C1 DE 19831558 C1 DE19831558 C1 DE 19831558C1 DE 19831558 A DE19831558 A DE 19831558A DE 19831558 A DE19831558 A DE 19831558A DE 19831558 C1 DE19831558 C1 DE 19831558C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- workpiece
- jaws
- laser beam
- laser
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0271—Mechanical force other than pressure, e.g. shearing or pulling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
Ein z. B. als Leiterplatte ausgebildetes Werkstück (1) ist mittels einer Transporteinrichtung (6) unter einer Lasereinheit (3) derart verfahrbar, daß ein Bearbeitungsbereich (8) des Werkstücks (1) in den Ablenkbereich (9) des Laserstrahls gelangt. Das Werkstück wird zwischen Klemmbacken auf eine Höhenlage eingestellt, in der der Laserstrahl genau auf die zu bearbeitende Oberfläche des Werkstücks (1) fokussiert ist. DOLLAR A Dadurch kann die Bearbeitungsgenauigkeit erheblich erhöht werden.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Laserbe
arbeiten von zumindest einem plattenartigen flachen Werk
stück, insbesondere einer elektrischen Leiterplatte im Ar
beitsbereich zumindest einer Lasereinheit, die einen ablenk
baren fokussierten Laserstrahl erzeugt, wobei ein Bearbei
tungsbereich des Werkstücks im Ablenkbereich der Lasereinheit
positionierbar ist.
Es ist üblich, flächige Werkstücke mittels eines ablenkbaren
Laserstrahls zu beschriften, wobei das Werkstück in den
Strahlungsbereich einer Lasereinheit transportiert wird und
wobei die Leiterplatte auf einem Arbeitstisch aufliegt. Ins
besondere bei größeren Leiterplatten oder zu einem großen
Nutzen zusammengefaßte kleine Leiterplatten weisen Durchbie
gungen auf, die eine genaue Fokussierung des Laserstrahls auf
die Oberfläche der Leiterplatte erschweren.
Durch die WO 96/26040 A1 ist eine Beschriftungseinrichtung
für Etiketten mit Hilfe eines ablenkbaren Laserstrahls einer
ortsfesten Lasereinheit bekannt. Mehrere rasterartig angeord
nete Etiketten sind zu einem Werkstück zusammengefaßt, das
auf einem Koordinatentisch festgeklemmt ist. Der Ablenkbe
reich des Laserstrahls überdeckt jeweils eines der Etiketten,
so daß dieses im Stillstand bearbeitet werden kann. Zum Bear
beiten des nächsten Etiketts wird dieses mittels des Koordina
tentische in den Ablenkbereich des Laserstrahls verfahren.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Bearbeitungsge
nauigkeit der Vorrichtung zu erhöhen.
Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß Anspruch 1 ge
löst. Durch das Einspannen des Werkstückträgers in einem en
gen Arbeitsbereich ist es möglich, die krümmungsbedingten Ab
standabweichungen weitgehend auszuschalten, wobei das Werk
stück von der Transporteinrichtung völlig gelöst wird und in
einer geeigneten Höhe gehalten wird.
Durch eine Weiterbildung der Erfindung gemäß Anspruch 2 kann
die Höhenlage des Werkstücks ohne besonderen Steuerungsauf
wand eingestellt werden.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 3 kann die zu bearbei
tende Oberfläche des Werkstückes genau auf den Fokus des La
serstrahls eingestellt werden, ohne daß dabei Dickentoleran
zen des Werkstücks eine Rolle spielen.
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 4 können die durch Dic
kenunterschiede bedingten Lageabweichungen der Werkstücke er
heblich verringert werden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung
dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Fig. 1 zeigt schematisiert eine Seitenansicht einer Vor
richtung zum Laserbearbeiten von flachen Werkstüc
ken,
Fig. 2 die Einrichtung nach Fig. 1 während einer Bearbei
tungsphase,
Fig. 3 eine Draufsicht auf die Einrichtung nach Fig. 1.
Nach den Fig. 1, 2 und 3 besteht eine Einrichtung zum La
serbearbeiten von flachen Werkstücken 1 aus einem rahmenarti
gen Träger 2 für eine Lasereinheit 3, die sich aus einem La
serstrahlerzeuger 4 und einer Ablenkeinrichtung 5 zusammen
setzt. Am Träger 2 sind außerdem eine Transporteinrichtung 6
und eine Halteeinrichtung 7 verankert.
Die Transporteinrichtung 6 verfährt das Werkstück 1 in eine
Stellung, in der ein Bearbeitungsbereich 8 in den Ablenkbe
reich 9 der Lasereinheit 3 verfahrbar ist, wobei das Werk
stück 1 zwischen geöffnete Klemmbacken 10 der Halteeinrich
tung 7 gelangt. Diese sind in einer zur Werkstückebene senk
rechten Richtung verstellbar und werden, wie in Fig. 2 dar
gestellt, gegen das Werkstück verfahren. Auf der der Lase
reinheit 3 zugewandten Seite ist dabei z. B. durch einen An
schlag 11 sichergestellt, daß diese Klemmbacke 10 eine
gleichbleibende Höhenlage einnimmt, derart, daß das Werkstück
1 durch die andere Klemmbacke von der Transporteinrichtung 6
zumindest geringfügig abgehoben wird.
Das Werkstück 1 ist nun lediglich zwischen den beiden Klemm
backen fixiert und gehalten. Die rahmenförmig ausgebildeten
Klemmbacken 10 umgreifen den verhältnismäßig kleinen Ablenkbe
reich 9 des Laserstrahls in engem Abstand, wodurch die Ein
spannfläche klein bleibt und Wölbungen im Werkstück 1 ver
nachlässigbar werden. Die vom Laserstrahl zu strukturierende
Fläche kann dadurch in einer genauen Höhenlage festgelegt
werden, so daß auch sehr schmale Leiterbahnen 12 erzeugt wer
den können.
Claims (4)
1. Vorrichtung zum Laserbearbeiten zumindest eines plattenar
tigen flachen Werkstücks (1), insbesondere einer elektrischen
Leiterplatte mit zumindest einer Lasereinheit (3), die einen
ablenkbaren fokussierten Laserstrahl erzeugt,
wobei ein Bearbeitungsbereich (8) des Werkstücks (1) mit Hil fe von Klemmelementen im Ablenkbereich (9) der Lasereinheit (3) positionierbar ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Bearbeitungsbereich (8) mittels einer Transportein richtung (6) in den Greifbereich einer Halteeinrichtung (7) für das Werkstück (1) transportierbar ist,
daß die Halteeinrichtung (7) zangenartige Klemmbacken (10) aufweist, die zu beiden Seiten des Werkstücks (1) auf dieses aufsetzbar und im Ablenkbereich (9) der Lasereinheit (3) po sitionierbar sind,
daß die Halteeinrichtung (7) das Werkstück (1) von der Trans porteinrichtung (6) abhebt,
daß am Werkstück (1) anlegbare Klemmflächen der Klemmbacken (10) im und/oder knapp außerhalb des Ablenkbereichs (9) des Laserstrahls angeordnet sind,
daß zumindest eine der Klemmbacken (10) eine Freimachung für den Laserstrahl aufweist und
daß die Klemmbacken (10) auf eine definierte Höhenlage ein stellbar sind.
wobei ein Bearbeitungsbereich (8) des Werkstücks (1) mit Hil fe von Klemmelementen im Ablenkbereich (9) der Lasereinheit (3) positionierbar ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Bearbeitungsbereich (8) mittels einer Transportein richtung (6) in den Greifbereich einer Halteeinrichtung (7) für das Werkstück (1) transportierbar ist,
daß die Halteeinrichtung (7) zangenartige Klemmbacken (10) aufweist, die zu beiden Seiten des Werkstücks (1) auf dieses aufsetzbar und im Ablenkbereich (9) der Lasereinheit (3) po sitionierbar sind,
daß die Halteeinrichtung (7) das Werkstück (1) von der Trans porteinrichtung (6) abhebt,
daß am Werkstück (1) anlegbare Klemmflächen der Klemmbacken (10) im und/oder knapp außerhalb des Ablenkbereichs (9) des Laserstrahls angeordnet sind,
daß zumindest eine der Klemmbacken (10) eine Freimachung für den Laserstrahl aufweist und
daß die Klemmbacken (10) auf eine definierte Höhenlage ein stellbar sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine der Klemmbacken (10) das Werkstück (1) gegen die in
ihrer Höhenlage fixierte andere Klemmbacke (10) drückt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lasereinheit (3) und die höhenfixierbare Klemmbacke
(10) auf der gleichen Seite des Werkstücks, insbesondere auf
dessen Oberseite angeordnet sind.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Klemmbacken (10) in ihrer Höhenlage derart verstell
bar sind, daß die Mittelebene des Werkstücks (1) auf eine de
finierte Höhenlage zentrierbar ist.
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19831558A DE19831558C1 (de) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Vorrichtung zum Laserbearbeiten von flachen Werkstücken |
TW088110646A TW436355B (en) | 1998-07-14 | 1999-06-24 | Device to laser process the flat workpiece |
KR1020017000485A KR100596937B1 (ko) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | 평탄한 피가공재의 레이저 가공용 장치 |
DE59907310T DE59907310D1 (de) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | Vorrichtung zum laserbearbeiten von flachen werkstücken |
EP99942750A EP1100647B1 (de) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | Vorrichtung zum laserbearbeiten von flachen werkstücken |
JP2000559960A JP2003522642A (ja) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | フラットな工作物をレーザ加工するための装置 |
US09/743,890 US6423929B1 (en) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | Device for the laser processing of flat workpieces |
AT99942750T ATE251517T1 (de) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | Vorrichtung zum laserbearbeiten von flachen werkstücken |
CNB998086029A CN1196561C (zh) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | 用于激光加工扁平工件的装置 |
PCT/DE1999/001932 WO2000003830A1 (de) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | Vorrichtung zum laserbearbeiten von flachen werkstücken |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19831558A DE19831558C1 (de) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Vorrichtung zum Laserbearbeiten von flachen Werkstücken |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19831558C1 true DE19831558C1 (de) | 2000-03-30 |
Family
ID=7874024
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19831558A Expired - Fee Related DE19831558C1 (de) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Vorrichtung zum Laserbearbeiten von flachen Werkstücken |
DE59907310T Expired - Fee Related DE59907310D1 (de) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | Vorrichtung zum laserbearbeiten von flachen werkstücken |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59907310T Expired - Fee Related DE59907310D1 (de) | 1998-07-14 | 1999-07-01 | Vorrichtung zum laserbearbeiten von flachen werkstücken |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6423929B1 (de) |
EP (1) | EP1100647B1 (de) |
JP (1) | JP2003522642A (de) |
KR (1) | KR100596937B1 (de) |
CN (1) | CN1196561C (de) |
AT (1) | ATE251517T1 (de) |
DE (2) | DE19831558C1 (de) |
TW (1) | TW436355B (de) |
WO (1) | WO2000003830A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013017878A1 (de) * | 2013-10-28 | 2015-04-30 | Mühlbauer Ag | Durchbiegungskompensation zur Beschriftung platten- oder stabförmiger Objekte |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050086653A (ko) * | 2002-11-13 | 2005-08-30 | 아셈블레온 엔. 브이. | 부품 배치기 및 인쇄 회로 기판을 이송하는 방법 |
EP1473107A1 (de) * | 2003-05-02 | 2004-11-03 | Kba-Giori S.A. | Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden Öffnungen in einem Werkstück |
US8028038B2 (en) | 2004-05-05 | 2011-09-27 | Dryden Enterprises, Llc | Obtaining a playlist based on user profile matching |
US8316015B2 (en) | 2007-12-21 | 2012-11-20 | Lemi Technology, Llc | Tunersphere |
US8010601B2 (en) | 2007-12-21 | 2011-08-30 | Waldeck Technology, Llc | Contiguous location-based user networks |
US8504073B2 (en) | 2008-08-12 | 2013-08-06 | Teaneck Enterprises, Llc | Customized content delivery through the use of arbitrary geographic shapes |
US7921223B2 (en) | 2008-12-08 | 2011-04-05 | Lemi Technology, Llc | Protected distribution and location based aggregation service |
KR101000067B1 (ko) | 2008-12-30 | 2010-12-10 | 엘지전자 주식회사 | 고효율 태양전지용 레이저 소성장치 및 고효율 태양전지 제조방법 |
JP6487413B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2019-03-20 | ファナック株式会社 | レーザ加工用ヘッドおよびそれを備えたレーザ加工システム |
CN109640615B (zh) * | 2018-12-29 | 2020-06-23 | 台州中恒机械股份有限公司 | 一种用于手工焊接电子元件的高度定位治具 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996026040A1 (en) * | 1995-02-21 | 1996-08-29 | Bootsman Holding B.V. | Laser processing system |
DE19527070C1 (de) * | 1995-07-25 | 1996-10-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Schweißverfahren mit mehreren Hochenergie-Schweißstrahlen |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3754436A (en) * | 1972-08-31 | 1973-08-28 | R Saxton | Hardness testing apparatus |
US4328410A (en) * | 1978-08-24 | 1982-05-04 | Slivinsky Sandra H | Laser skiving system |
US4658110A (en) * | 1984-05-01 | 1987-04-14 | Avco Corporation | Method and apparatus for welding |
US4730819A (en) * | 1986-06-02 | 1988-03-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Printed circuit board clamp fixture |
GB9102850D0 (en) | 1991-02-11 | 1991-03-27 | Dek Printing Machines Ltd | Workpiece support means |
JP2549831Y2 (ja) * | 1991-09-13 | 1997-10-08 | 株式会社アマダ | レーザ加工機のワーククランプ装置 |
JPH1034370A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-10 | Amada Co Ltd | レーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置 |
GB2332637B (en) | 1997-12-25 | 2000-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for processing |
-
1998
- 1998-07-14 DE DE19831558A patent/DE19831558C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-24 TW TW088110646A patent/TW436355B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-07-01 KR KR1020017000485A patent/KR100596937B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-07-01 JP JP2000559960A patent/JP2003522642A/ja active Pending
- 1999-07-01 WO PCT/DE1999/001932 patent/WO2000003830A1/de active IP Right Grant
- 1999-07-01 CN CNB998086029A patent/CN1196561C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-01 EP EP99942750A patent/EP1100647B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-01 DE DE59907310T patent/DE59907310D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-01 AT AT99942750T patent/ATE251517T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-07-01 US US09/743,890 patent/US6423929B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996026040A1 (en) * | 1995-02-21 | 1996-08-29 | Bootsman Holding B.V. | Laser processing system |
DE19527070C1 (de) * | 1995-07-25 | 1996-10-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Schweißverfahren mit mehreren Hochenergie-Schweißstrahlen |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013017878A1 (de) * | 2013-10-28 | 2015-04-30 | Mühlbauer Ag | Durchbiegungskompensation zur Beschriftung platten- oder stabförmiger Objekte |
DE102013017878B4 (de) * | 2013-10-28 | 2016-04-07 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Verfahren und System zum Markieren platten- oder stabförmiger Objekte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2000003830A1 (de) | 2000-01-27 |
JP2003522642A (ja) | 2003-07-29 |
CN1196561C (zh) | 2005-04-13 |
KR20010053501A (ko) | 2001-06-25 |
CN1359319A (zh) | 2002-07-17 |
EP1100647A1 (de) | 2001-05-23 |
TW436355B (en) | 2001-05-28 |
US6423929B1 (en) | 2002-07-23 |
DE59907310D1 (de) | 2003-11-13 |
EP1100647B1 (de) | 2003-10-08 |
ATE251517T1 (de) | 2003-10-15 |
KR100596937B1 (ko) | 2006-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19831558C1 (de) | Vorrichtung zum Laserbearbeiten von flachen Werkstücken | |
EP0157451B1 (de) | Produktträger für Leiterplatten | |
CH676072A5 (de) | ||
AT504994B1 (de) | Vorrichtung zum aufspannen von werkstücken auf einem bearbeitungszentrum | |
EP3153270A1 (de) | Lötmodul mit mindestens zwei löttiegeln | |
DE3937988A1 (de) | Praezisions-positionierung mit hilfe von elektrischen messungen | |
EP0304928A1 (de) | Einrichtsystem, insbesondere für eine Werkzeugmaschine | |
DE10235234B3 (de) | Vorrichtung zum Halten und Positionieren eines Substrats in einer Laserbearbeitungsmaschine | |
DE3918120C2 (de) | ||
EP1097023B1 (de) | Vorrichtung zum laserbearbeiten von werkstücken | |
EP0080651A1 (de) | Verfahren zum Justieren des Bezugssystems eines im Riesenimpulsbetrieb arbeitenden Lasergerätes | |
DE4105874C1 (de) | ||
DE112010004036T5 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen | |
DE4114284A1 (de) | Vorrichtung zum behandeln oder bearbeiten eines werkstueckes, insbesondere einer schaltkarte | |
DE602004002682T2 (de) | Tisch zur vorbereitung eines werkstücks vor einer bearbeitung in einer nc-maschine | |
EP0787421B1 (de) | Rundtischmaschine zum bestücken von substraten mit bauelementen | |
EP0338132A3 (de) | Koordinatentisch | |
DE102018217487A1 (de) | Maschine zum trennenden Bearbeiten eines plattenförmigen Werkstücks | |
DE29918968U1 (de) | Vorrichtung zum Durchlaufbearbeiten von platten- oder streifenförmigen Werkstücken | |
DE3930463A1 (de) | Vorrichtung zum positionieren von werkstuecken | |
DE102005043833A1 (de) | Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen | |
DE2247831C3 (de) | Verfahren zur Bearbeitung von gedruckten Leiterplatten und/oder von Bearbeitungsvorlagen, z.B. von Druckvorlagen für solche Leiterplatten | |
WO2000003845A2 (de) | Vorrichtung zum automatisierten bearbeiten von werkstücken | |
DE2143384A1 (de) | Gerät zum Lochen von elektrischen Druckschaltungsplatten | |
WO2000053364A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum laserstrukturieren von werkstücken |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of patent without earlier publication of application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: HITACHI VIA MECHANICS,LTD., EBINA, KANAGAWA, JP |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: BEETZ & PARTNER PATENTANWAELTE, 80538 MUENCHEN |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |