DE19829920C2

DE19829920C2 - Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemente

Info

Publication number: DE19829920C2
Application number: DE19829920A
Authority: DE
Inventors: Richard Baur; Guenter Fendt; Engelbert Woerle
Original assignee: Temic Telefunken Microelectronic GmbH; Whitaker LLC
Current assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date: 1997-10-11
Filing date: 1998-07-04
Publication date: 2000-11-02
Anticipated expiration: 2018-07-05
Also published as: DE19829920A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauele mente nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauelements nach dem Oberbegriff der Pa tentansprüche 16 bis 18.

Aus der DE 92 05 698 U1 ist bekannt, ein innerhalb eines Gehäuses (Fern sprechstation) angeordnetes Bauelement (Lautsprecher) mit einer Leiter platte mit elektronischen Bauelementen schnell, einfach und ohne Zuhilfe nahme zusätzlicher Teile wie Verbindungskabel zu kontaktieren. Hierzu sind auf die Kontaktbahnen der Leiterplatte Mittel zur elektrischen Verbindung (Kontaktfedern) aufgelötet, die eine Steckverbindung mit den Steckkontak ten des Lautsprechers gestatten.

Aus der DE 295 11 775 U1 ist eine Anordnung bekannt, bestehend aus einem Gehäuse (Kühlkörper), einer Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen (Leitungshalbleiter) und einem weiteren Bauelement (Formstück), bei dem Mittel zur elektrischen Verbindung (Anschlüsse) des elektronischen Bauele ments mit der Leiterplatte vorhanden sind.

Weiterhin ist aus der US 4 886 227 ein Gehäuse für ein Anzeigeinstrument bekannt, mit einer Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen (Messwer ke), wobei die elektronischen Bauelemente Mittel zur elektrischen Verbin dung (Kontaktstift, Steckaufnahme) mit der Leiterplatte aufweisen.

Bei der Anordnung von Leiterplatten in einem Gehäuse tritt oftmals das Problem auf, daß bei einer gemischten Bestückung der Leiterplatte mit SMDs (Surface Mount Devices) und bedrahteten Bauelementen zum einen die Leiterplatte und somit auch das Gehäuse übermäßig groß dimensioniert werden müssen, um die verhältnismäßig großen bedrahteten Bauelemente plazieren zu können. Zum anderen ergibt sich die Schwierigkeit, daß die beiden, sich auf einer Leiterplattenseite befindlichen Bauteilarten nicht mit dem gleichen Lötverfahren auf der Leiterplatte verlötet werden können, weil sich mit dem für SMDs geeigneten Reflowlöten keine bedrahteten Bau teile verlöten lassen.

Man versucht das Problem der Belotung von gemischt bestückten Leiter platte zu lösen, indem bei bedrahteten Bauelementen ein zusätzlicher Ad apter aus Kunststoff zwischen Bauteil und Leiterplatte eingefügt wird, und die Anschlüsse des Bauteils umgebogen werden, so daß sie parallel zur Ober fläche der leiterplatte verlaufen. Nachteilig ist neben den höheren Kosten, die der Adapter verursacht, daß die Lötverbindungen anfälliger werden ge genüber Vibrationen, die auftreten, wenn die leiterplatte beispielsweise in einem Kraftfahrzeug eingebaut ist.

Weiterhin können Elektrolyt-Kondensatoren trotz Adapter nicht ohne wei tere Maßnahmen mittels Reflowlöten auf die Leiterplatte aufgelötet wer den, da bei den hohen Temperaturen während des Lötvorganges der Elek trolyt-Kondensator durch den in seinem Innern entstehenden Gasdruck zer stört werden kann. Zudem ist damit das Problem, daß bedrahtete Bauele ment auf einer Leiterplatte sehr viel teure Leiterplattenfläche belegen und auch ein groß dimensioniertes Gehäuse bedingen, noch nicht gelöst.

Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Verbindungsmittel für ein bedrah tetes Bauelement bereit zu stellen, mit dem eine mechanische Fixierung und gleichzeitig eine elektrische Kontaktierung des Bauelements herzustel len ist, ohne dass hierzu die Anschlüsse des Bauelements mechanisch gebo gen werden müssen.

Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Gehäuse mit den im Anspruch 1 ange gebenen Merkmalen und jeweils durch ein Verfahren mit den in den Ansprüchen 16 bis 18 genannten Merkmalen.

Die Vorteile der Erfindung liegen darin, daß trotz gemischter Bestückung einer Leiterplatte mit SMDs und mit bedrahteten elektronischen Bauteilen, die nicht als SMDs hergestellt werden können, wie beispielsweise Kondensa toren, Spulen oder Reedkontaktelemente, auf das aufwendige und mit Qua litätsproblemen behaftete Schwallöten verzichtet werden kann. Zudem er folgt mittels der neuartigen Verbindungsmittel eine mechanische Fixierung und gleichzeitig eine elektrische Kontaktierung, ohne daß hierzu die An schlüsse des Bauelements mechanisch gebogen werden müssen. Weiterhin kann die Montage und Kontaktierung der bedrahteten Bauteile vor oder nach dem Lötvorgang erfolgen, so daß der Arbeitsablauf beim Bestücken und Beloten der leiterplatte flexibel bleibt.

In den Unteransprüchen wird ein erstes Verbindungsmittel beschrieben, bei dem es sich um einen Kontaktstift handelt, der über Haltemittel mit der Montagefläche verbunden ist und auf die Leiterplatte führt, und der mit den Anschlüssen des Bauelements eine Schneid-Klemm-Verbindung bildet. Der Kontaktstift ist vorteilhaft als Einpreßstift ausgebildet.

Ein zweites, in den Unteransprüchen beschriebenes Verbindungsmittel weist ein erstes elektrisch leitfähiges Winkelelement mit einem ersten Hal teschenkel und einem ersten Anschlußschenkel und ein zweites elektrisch leitfähiges Winkelelement mit einem zweiten Halteschenkel und einem zweiten Anschlußschenkel auf, wobei beide Winkelelemente im Winkelbe reich trennbar über eine Trennstelle verbunden sind, die ersten und zwei ten Anschlußschenkel zur elektrischen Kontaktierung mit jeweils einem An schlußdraht des elektronischen Bauelements abgewinkelt sind, die ersten und zweiten Halteschenkel zur mechanischen und elektrischen Verbindung mit der Leiterplatte abgewinkelt sind, und die Halteschenkel jeweils an ih rem freien Ende als Einpreßstifte ausgebildet sind.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den weiteren Unteran sprüchen beschrieben.

Drei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind nachstehend ausführlich er läutert und anhand der Figuren dargestellt.

Es zeigen

Fig. 1a: eine perspektivische Ansicht eines ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung,

Fig. 1b: ein Schnittbild der Vorrichtung nach Fig. 1 als in ein Kunststoff gehäuse integriertes Einlegeteil,

Fig. 2a: eine perspektivische Ansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung,

Fig. 2b: eine perspektivische Ansicht der Vorrichtung nach Fig. 2a im Ein bauzustand,

Fig. 3a: eine perspektivische Ansicht eines dritten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung im Einbauzustand,

Fig. 3b: eine schittbildliche Darstellung der Vorrichtung nach Fig. 3a,

Fig. 3c: eine perspektivische Darstellung einzelner Komponenten nach Fig. 3a und

Fig. 3d: eine perspektivische Darstellung der Komponenten nach Fig. 3c im montierten Zustand.

Die Fig. 1a zeigt ein als Verbindungsmittel dienendes und erfindungsgemä ßes Bauteil 1, vorzugsweise als ausgestanztes und aus einem Stück beste hendes Blechteil aus Kupferberyllium oder einer anderen Legierung mit ähnlichen mechanischen und elektrischen Eigenschaften, das ein erstes leit fähiges Winkelelement, bestehend aus einem ersten Halteschenkel 2 und einem ersten Anschlußschenkel 4, und ein zweites leitfähiges Winkelele ment, bestehend aus einem zweiten Halteschenkel 3 und einem zweiten Anschlußschenkel 5, aufweist. Dabei sind jeweils Teilstücke der Halteschen kel 2 und 3 und der Anschlußschenkel 4 und 5 um vorzugsweise 90° abge winkelt und weisen in die gleiche Richtung. Die Halteschenkel 2 und 3 sind an ihrem jeweils freien Ende als Einpreßstifte ausgebildet und weisen hierzu eine pyramidenförmige Spitze 6 bzw. 7 und eine Rändelung oder Riffelung 8 bzw. 9 auf. Vorzugsweise sind die beiden Halteschenkel 2 und 3 und die beiden Anschlußschenkel 4 und 5 jeweils gleich lang.

Die Längsachsen der beiden nicht abgewinkelten Teilstücke der Halteschen kel 2 bzw. 3 und die Längsachsen der beiden nicht abgewinkelten Teilstücke der Anschlußschenkel 4 bzw. 5 weisen vorzugsweise einen gemeinsamen Schnittpunkt auf und schneiden sich rechtwinklig. Im Bereich dieses Schnittpunktes ist eine Trennstelle 10 in Form eines durch einen Steg 11 unterbrochenen Einschnitts 12 in das Bauteil 1 eingebracht.

Die Anschlußschenkel 4 und 5 weisen an ihrem freien Ende jeweils einen Y- förmigen Einschnitt 13 bzw. 14 auf, in den im Einbauzustand ein Anschluß draht 23 eines zu montierenden elektronischen Bauelements 22 (Fig. 1b) eingeklemmt ist. Damit sich zwischen den Anschlußdrähten 23 des elektro nischen Bauelements 22 und den Anschlußschenkeln 4 bzw. 5 eine Schneid- Klemm-Verbindung bildet, sind die den Y-förmigen Einschnitt 13 bzw. 14 bildenden Teilstücke der Anschlußschenkel 4 bzw. 5 als Schneiden ausgebil det.

Die Fig. 1b zeigt ein aus Kunststoff bestehendes, schalenförmiges Gehäuse 15, dessen Schalengrund eine Montagefläche 18 für das Bauelement 22 und das Verbindungsmittel 1, und weiterhin Seitenwände 17, einen Einstülpdec kel 16 und Stege 19 aufweist. Innerhalb des Gehäuses 15 ist eine mit elek tronischen Bauelementen (nicht dargestellt) bestückte und bereits verlötete Leiterplatte 20 angeordnet, in die kupferkaschierte Bohrungen 21 einge bracht sind. In die Streben 19 des Kunststoffgehäuses 15 sind mittels Insert- Technik die abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel 2 bzw. 3 des Bau teils 1 eingelegt, in den Boden 18 die jeweils nicht abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel 2 und 3 und der Anschlußschenkel 4 und 5.

Die als Einpreßstifte ausgebildeten Spitzen 6 bzw. 7 der Halteschenkel 2 bzw. 3 sind in die Bohrungen 21 der Leiterplatte 20 eingepreßt. Die An schlußdrähte 23 eines bedrahteten elektronischen Bauelements 22 sind in die Y-förmigen Einschnitte 13 bzw. 14 der Anschlußschenkel 4 bzw. 5 ein geklemmt. Dadurch ergibt sich sowohl zwischen den Halteschenkeln 2 bzw. 3 und den kupferkaschierten Bohrungen 21 als auch zwischen den An schlußdrähten 23 und den Anschlußschenkeln 4 bzw. 5 eine Kaltverschwei ßung als dauerhafte und korrosionsbeständige galvanische Verbindung.

Das Einklemmen der Anschlußdrähte 23 in die Einschnitte 13 und 14 erfolgt vor, während oder nach dem Bestücken der Leiterplatte 20. Als mechani sche Sicherung des bedrahteten Bauelements 22 dienen mit dem Gehäuse boden 18 verbundene Kunststofflaschen 24, die das bedrahtete Bauele ment 22 zangenartig umgreifen und ihm zusätzlichen Halt verschaffen.

Ist der Steg 11 nach der Montage durchtrennt, besteht jeweils zwischen den beiden Halteschenkeln 2 und 3 und zwischen den beiden Anschlußschenkeln 4 und 5 keine galvanische Verbindung mehr, nur noch zwischen dem Halte schenkel 2 und dem Anschlußschenkel 4 bzw. zwischen dem Halteschenkel 3 und dem Anschlußschenkel 5.

Die mechanische Trennung des Stegs 11 erfolgt vorzugsweise maschinell, nachdem mittels Insert-Technik die abgewinkelten Teilstücke der Halte schenkel 2 und 3 in die Streben 19 des Kunststoffgehäuses 15 und die je weils nicht abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel 2 und 3 und der An schlußschenkel 4 und 5 in den Boden 18 des Kunststoffgehäuses 15 einge legt worden sind. Anschließend wird die aus den Streben 19, dem Boden 18, dem Bauteil 1 und dem bedrahteten Bauelement 22 bestehende Baueinheit mit der Leiterplatte 20 verpreßt, wodurch Spitzen 6 und 7 in die Bohrungen 21 der Leiterplatte 20 eingepreßt und dadurch das bedrahtete Bauelement 22 kontaktiert wird.

Die Fig. 2a zeigt ein weiteres Verbindungsmittel 1' als zweites Ausführungs beispiel der Erfindung, das weitgehend dem Bauteil 1 der Fig. 1a entspricht (identische Teile der Anordnungen sind mit identischen Bezugszeichen ver sehen). Im Gegensatz zum Bauteil 1 der Fig. 1a weisen beim Bauteil 1' der Fig. 2a die vorzugsweise um 90° abgewinkelte Teilstücke der Halteschenkel 2 und 3 und die ebenfalls vorzugsweise um 90° abgewinkelten Teilstücke der Anschlußschenkel 4 und 5 in die entgegengesetzte Richtung. Das Bauteil 1' besteht ebenfalls Kupferberyllium oder einer anderen Legierung mit ähnli chen mechanischen und elektrischen Eigenschaften.

Fig. 2b zeigt ein mit einem bedrahteten Bauelement 22 bestücktes Bauteil 1'. Zur Montage und Kontaktierung des bedrahteten elektronischen Bau elements 22 sind die an ihrer Spitze 6 bzw. 7 als Einpreßstifte ausgebildeten Halteschenkel 2 bzw. 3 in korrespondierende und mit Kupfer überzogene Bohrungen 21 einer Leiterplatte 20 eingepreßt.

Das Einpressen der Halteschenkel 2 und 3 des Bauteils 1' in die Bohrungen 21 kann vor oder nach dem Beloten bzw. Verlöten der Leiterplatte erfolgen. Die Anschlußdrähte 23 des bedrahteten Bauelements 22 sind in die Y- förmigen Einschnitte 13 bzw. 14 eingeklemmt. Zwischen den Halteschen keln 2 bzw. 3 und zwischen den Anschlußschenkeln 4 bzw. 5 besteht wegen des Einschnittes 12 keine galvanische Verbindung mehr, sondern nur noch zwischen Halteschenkel 2 und Anschlußschenkel 4 und zwischen Halte schenkel 3 und Anschlußschenkel 5.

Diese Ausführungsform der Erfindung als Bauteil 1' ist immer dann vorteil haft, wenn keine Möglichkeit besteht, das Bauteil 1 der Fig. 1a und 1b als Einlegeteil mittels Insert-Technik in einen Teil eines Kunststoffgehäuses zu integrieren. Ein bedrahtetes Bauelement 22 kann zudem aus der gleichen Richtung bestückt werden wie die übrigen Bauelemente der Leiterplatte 20. Um eine gute mechanische Stabilität und eine widerstandsarme galvanische Verbindung zwischen den Anschlußdrähten 23 und den Anschlußschenkeln 4 und 5 zu gewährleisten, sollen die Halteschenkel 2 und 3 und die An schlußschenkel 4 und 5 nur so lang sein wie unbedingt erforderlich.

Die Fig. 3a-d zeigen eine weitere Möglichkeit, bedrahtete elektronische Bauelemente 22 in das Gehäuse 15 einzubauen und mit der Leiterplatte 20 zu kontaktieren. Hierzu sind außer den zur Befestigung des Bauelements 22 dienenden Kunststofflaschen 24 an den Boden 18 Haltetaschen 25 als Hal temittel zur Aufnahme von Verbindungsmitteln 26 angebracht, beispiels weise durch Anformen, Anspritzen, Kleben oder auf sonstige Art und Weise. Diese Verbindungsmittel 26, die im weiteren noch genauer beschrieben werden, haben die Aufgabe, die Anschlußdrähte 23 des Bauelements 22 mechanisch und elektrisch zu kontaktieren. Zur genauen Positionierung des Bauelements 22 sind am Boden 18 noch Anschläge 27 vorzugsweise auf ge nannte Art und Weise angebracht. Ebenfalls an das Gehäuse angeformt sind mehrere stabförmige Stützen 28, die zur genauen Positionierung nach Hö he und Seite der im Gehäuse 15 angeordneten Leiterplatte 20 dienen. Zur genauen Positionierung nach der Höhe weisen die Stützen 28 eine Abstu fung 29 und ein verjüngtes Teilstück 30 auf.

Auf der Leiterplatte 20 sind beidseitig elektronische Bauelemente 31 in SMD-Ausführung angeordnet, die mittels Leitbahnen 32 miteinander ver bunden sind. Zudem weist die Leiterplatte 20 Aussparungen 33 zur Positio nierung mittels der Stützen 28 innerhalb des Gehäuses 15 auf. Kontaktier öffnungen 34 dienen zur Aufnahme von als Kontakt- oder Einpreßstifte aus gebildeten Steckerpins 35 einer im Gehäuse 15 angeordneten Steckerleiste 36 und der ebenfalls als Kontakt- oder Einpreßstifte ausgebildeten Enden 37 der Verbindungsmittel 26.

Aus Fig. 3b geht die genaue Positionierung der mit SMDs 31 bestückten Lei terplatte 20 im Gehäuse 15 hervor. Bei der Montage wird vorzugsweise ma schinell die bestückte leiterplatte 20 in das Gehäuse 15 eingesetzt, indem die verjüngten Teilstücke 30 in die korrespondierenden Aussparungen 33 eingeführt werden. Dadurch werden auch die Kontakt- bzw. Einpreßstifte 35, 37 jeweils in die zugehörigen Kontaktieröffnungen 34 eingepreßt (Einpreßtechnik), wodurch eine mechanisch und elektrisch dauerhafte und elektrisch niederohmige Verbindung zustande kommt. Es besteht aber auch die Möglichkeit, die in die Kontaktieröffnungen 34 eingesteckten Kontakt stifte 35, 37 zu verlöten oder anderweitig elektrisch zu kontaktieren und mechanisch zu befestigen. Zuletzt wird das Gehäuse 15 mit Hilfe des Ein stülpdeckels 16 verschlossen.

Das gezeigte Gehäuse weist wichtige Vorteile auf. Dadurch, daß die bedrah teten Bauelemente 22 nicht auf der Leiterplatte 20, sondern auf dem Bo den 18 angeordnet und mittels der Verbindungsmittel 26 mit der Leiter platte 20 elektrisch verbunden sind, kann die Leiterplatte 20 ausschließlich mit SMDs 31 bestückt werden. Dadurch wiederum kann die Leiterplatte 20 wesentlich kleiner ausfallen, und es entfällt eine aus bedrahteten Bauele menten 22 und SMDs 31 bestehende gemischte Bestückung, so daß nur ein Reflowlötvorgang notwendig ist. Zudem ist die Lage der Stufe 29 der Höhe nach so bemessen, daß über den bedrahteten Bauelementen 22 noch ge nügend Platz verbleibt, um die Leiterplatte 20 auch auf ihrer Unterseite be stücken zu können. Auch dadurch wird teure Leiterplattenfläche eingespart.

Fig. 3c zeigt die zur Herstellung eines elektrischen Kontaktes zwischen be drahtetem Bauelement 22 und Leiterplatte 20 notwendigen Haltetaschen 25 und Verbindungsmittel 26. Bei den Haltetaschen 25 handelt es sich vor zugsweise aus gespritzten Kunststoffteilen, die entweder separat hergestellt und beispielsweise durch Kleben oder auf sonstige Art und Weise mit dem Boden 18 mechanisch verbunden werden, oder die gleichzeitig mit dem Kunststoffgehäuse 15 in einem einzigen Fertigungsgang hergestellt und somit an das Kunststoffgehäuse 15 angeformt werden.

Als Führung für die Verbindungsmittel 26 beim Einschieben weist jede Hal tetasche 25 zwei sich gegenüberstehende, U-förmige Führungsnuten 38 auf. deren Breite geringfügig größer ist als die Dicke der Verbindungsmittel 26. Ein zwischen den Führungsnuten 38 angeordneter, nach oben hin paral lel verlaufender und nach unten hin Y-förmig sich zuspitzender Einschnitt 39 erleichtert bei der Montage das Einlegen der Anschlußdrähte 23. Eine Auflage 40, die an ihrem oberen Ende einen U-förmigen Schlitz 41 aufweist, dient zum Positionieren und Abstützen der Anschlußdrähte 23 beim Kon taktierungsvorgang.

Die elektrisch leitfähigen Verbindungsmittel 26 weisen in ihrem unteren Bereich zwei sich gegenüberstehende und leicht gegeneinander geneigte Schneiden 42 auf, die durch einen Y-förmigen Spalt 43 voneinander ge trennt sind. Die geringste Breite des Spaltes 43 fällt dabei etwas geringer aus als die Dicke der Anschlußdrähte 23. In ihrem mittleren Bereich weisen die Verbindungsmittel 26 an ihrer Außenseite Z-förmige Widerhaken 44 auf, womit sie sich in den Führungsnuten 38 festhalten. In ihrem oberen Bereich sind die Verbindungsmittel 26 als Kontaktstifte 37, vorzugsweise als Ein preßstifte, ausgebildet, so daß zusammen mit den Kontaktieröffnungen 34 eine mechanisch stabile und elektrisch gut leitende Verbindung hergestellt ist, wie bereits ausgeführt wurde. Zwischen dem oberen Bereich der Kon takt- bzw. Einpreßstifte 37 und dem mittleren Bereich mit den Widerhaken 44 kann das Verbindungsmittel 26 eine Schulter oder Stufe 45 aufweisen.

Weiterhin kann Im mittleren Bereich der Verbindungsmittel 26 eine Stufe oder Abstufung gebildet werden, indem der mittlere Bereich mit den Wi derhaken 44 breiter ausgebildet ist als der untere Bereich mit den Schnei den 42. Die dadurch entstandene Abstufung dient zum einen als Anschlag und garantiert die Maßeinhaltung gegenüber den Anschlußdrähten 23 beim Herstellen der Schneid-Klemm-Verbindung. Zum anderen wird diese Abstu fung in Verbindung mit der zugehörigen Haltetasche 25 als Gegenlager beim Einpressen der Kontakt- bzw. Einpreßstifte 37 in die Kontaktieröff nungen 34 genutzt.

In Fig. 3d ist die aus bedrahtetem Bauteil 22, Verbindungsmitteln 26 und Haltetaschen 25 bestehende und fertig montierte Baugruppe dargestellt. Der vorzugsweise maschinell getätigte Montagevorgang läuft dermaßen ab, daß zuerst die Anschlußdrähte 23 in den jeweiligen V-förmigen Einschnitt 39 eingelegt werden, so daß sie im U-förmigen Schlitz 41 der Auflage 40 aufliegen. Danach werden die Verbindungsmittel 26 jeweils in die Halteta schen 25 eingesteckt, geführt durch die U-förmigen Führungsnuten 38, wodurch zwischen den Anschlußdrähten 23 und den (hier nicht sichtbaren) Schneiden 42 eine gasdichte und damit nicht korrodierende Schneid- Klemm-Verbindung mit einem niedrigen Übergangswiderstand entsteht. Die (hier nicht sichtbaren) Widerhaken 44 verzahnen sich nach dem Einstecken mit den Führungsnuten 38, so daß eine dauerhaft feste mechanische Ver bindung entsteht, die den Anforderungen der Kraftfahrzeughersteller ge nügt. Ein zusätzlicher Halt der Anschlußdrähte 23 in den Haltetaschen 25 kann dadurch erfolgen, daß die U-förmigen Schlitze 41 durch Warmver stemmen plastisch verformt werden, so daß die Anschlußdrähte 23 ganz oder teilweise umschlossen sind.

Das erfindungsgemäße Gehäuse eignet sich zur Aufnahme wenigstens einer leiterplatte und bedrahteter, nicht oder nur mit großem Aufwand als SMDs herstellbarer elektronischer Bauelemente. Der Kontaktierungs- und Monta geablauf ist flexibel gestaltet und kann maschinell ausgeführt werden.

Claims

1. Gehäuse (15) zur Aufnahme von auf wenigstens einer Leiterplatte (20) an geordneten elektronischen Bauelementen (31), wobei wenigstens ein weiteres Bauelement (22) vorgesehen ist, das auf einer der Leiterplatte (20) gegenüberliegenden Montagefläche (18) des Gehäuses (15) angeordnet ist und wobei Mittel (1; 1'; 26) zur elektrischen Verbindung des Bauelements (22) mit der Leiterplatte (20) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß als Mittel zur elektrischen Verbindung (26) ein mit den Anschlüssen (23) des Bauelements (22) verbundener Kontaktstift (37) vorgesehen ist, der über Haltemittel (25) mit der Montagefläche (18) verbunden ist und auf die Leiterplatte (20) führt.

2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontakt stift (37) zur elektrischen Verbindung mit den Anschlüssen (23) des Bauele mentes (22) mit einem Schneid-Klemm-Kontakt (42) versehen ist und daß dieser Schneid-Klemm-Kontakt (42) zusammen mit den Haltemitteln (25) eine Schneid-Klemm-Vorrichtung bildet.

3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstift (37) zur elektrischen Verbindung mit der Leiterplatte (20) als Einpreßstift ausgebildet ist.

4. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, daß die Montagefläche (18) Halterungen (24) für das Bauelement (22) aufweist.

5. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (15) schalenförmig ausgebildet und der Schalengrund die Montagefläche (18) aufweist.

6. Gehäuse nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel (1, 1', 26) zur elektrischen Verbindung des Bauelements mit der Leiterplatte ein Bauteil (1, 1') enthalten, das aus einem elektrisch leitenden X-förmigen Halter besteht,

- dessen 4 Schenkel in einem bestimmten Abstand vom Kreuzungspunkt abgebogen sind,
- wobei zwei erste gegenüberliegende Schenkel Anschlussschenkel (4, 5) zur elektrischen Kontaktierung mit jeweils einem Anschlussdraht des Bauelements (22) bilden und die zwei übrigen gegenüberliegenden Schenkel Halteschenkel (2, 3) zur mechanischen und elektrischen Verbindung des Halters mit der Leiterplatte (22) dienen,
- wobei der Halter im Bereich des Kreuzungspunkts eine Trennstelle (10) aufweist, an der er nach der Montage derart getrennt ist, dass er aus zwei Teilstücken besteht, die jeweils einen Anschlussschenkel (4, 5) und einen Halteschenkel (2, 3) enthalten,
- wobei die Halteschenkel (2, 3) jeweils an ihrem freien Ende als Einpressstifte ausgeführt sind.

7. Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Längsach sen der beiden nicht abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel (2, 3) und die Längsachsen der beiden nicht abgewinkelten Teilstücke der Anschluß schenkel (4, 5) sich rechtwinklig schneiden.

8. Gehäuse nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Winkel jeweils zwischen den abgewinkelten und nicht abgewinkelten Teil stücken der Halteschenkel (2, 3) und der Anschlußschenkel (4, 5) 90° beträgt.

9. Gehäuse nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel (2, 3) und die abgewin kelten Teilstücke der Anschlußschenkel (4, 5) in die gleiche Richtung weisen.

10. Gehäuse nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel (2, 3) und die abgewin kelten Teilstücke der Anschlußschenkel (4, 5) in die entgegengesetzte Rich tung weisen.

11. Gehäuse nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußschenkel (4, 5) jeweils eine Aufnahme (13, 14) für die An schlußdrähte (23) des elektronischen Bauelements (22) aufweisen.

12. Gehäuse nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnah men (13, 14) als Y-förmiger Einschnitt gestaltet sind und so zwischen den Anschlußdrähten (23) des elektronischen Sauelements (22) und den An schlußschenkeln (4, 5) eine Schneid-Klemm-Verbindung bilden.

13. Gehäuse nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteschenkel (2, 3) länger sind als die Anschlußschenkel (4, 5).

14. Gehäuse nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennstelle (10) aus einem länglichen Einschnitt (12) besteht, der durch einen Steg (11) unterbrochen ist.

15. Gehäuse nach einem der Ansprüche 6 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (1, 1') aus Kupferberyllium oder einer Legierung mit ähnli chen mechanischen und elektrischen Eigenschaften hergestellt ist.

16. Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauelements (22) mit An schlußdrähten (23) auf einer Leiterplatte (20) mittels eines Bauteils (1)
dadurch gekennzeichnet,
dass das Bauteil aus einem elektrisch leitenden X-förmigen Halter besteht,

- dessen 4 Schenkel in einem bestimmten Abstand vom Kreuzungspunkt abgebogen sind,
- wobei zwei erste gegenüberliegende Schenkel Anschlussschenkel (4, 5) zur elektrischen Kontaktierung mit jeweils einem Anschlussdraht des Bauelements (22) bilden und die zwei übrigen gegenüberliegenden Schenkel Halteschenkel (2, 3) zur mechanischen und elektrischen Verbindung des Halters mit der Leiterplatte (22) dienen,
- wobei der Halter im Bereich des Kreuzungspunkts eine Trennstelle (10) aufweist, an der er nach der Montage derart getrennt ist, dass er dann aus zwei Teilstücken besteht, die jeweils einen Anschlussschenkel (4, 5) und einen Halteschenkel (2, 3) enthalten,
- wobei die Halteschenkel (2, 3) jeweils an ihrem freien Ende als Einpressstifte ausgeführt sind,
- wobei die abgewinkelten Teilstücke der Anschlussschenkel (4, 5) und die abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel (2, 3) in dieselbe Richtung weisen
- wobei die Trennstelle (10) aus einem länglichen Einschnitt (12) besteht, der durch einen Steg (11) unterbrochen ist,
- wobei die Anschlussschenkel (4, 5) jeweils eine Aufnahme (13, 14) für die Anschlussdrähte (23) des elektronischen Bauteils (22) aufweisen
- wobei die Aufnahmen als Y-förmiger Einschnitt gestaltet sind und so zwischen den Anschlussdrähten (23) des elektronischen Bauelements (22) und des Anschlussschenkeln (4, 5) eine Schneid-Klemm-Verbindung bilden,

wobei

- zuerst die Anschlußdrähte (23) des elektronischen Bauelements (22) in die Y-förmigen Aufnahmen (13, 14) der Anschlußschenkel (4, 5) eingeklemmt werden,
- dann die Halteschenkel (2, 3) in Bohrungen (21) der Leiterplatte (20) ein gepreßt werden und
- zuletzt der Steg (11) des Trennelements (10) getrennt und somit die gal vanische Verbindung zwischen den beiden Halteschenkel (2, 3) und den beiden Anschlußschenkel (4, 5) unterbrochen wird.

17. Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauelements (22) mit An schlußdrähten (23) auf einer Leiterplatte (20) mittels eines Bauteils (1)
dadurch gekennzeichnet,
dass das Bauteil aus einem elektrisch leitenden X-förmigen Halter besteht,

wobei

- zuerst mittels Insert-Technik die abgewinkelten Teilstücke der Halte schenkel (2, 3) des Bauteils (1) in Stege (19) eines Kunststoffgehäuses (15) und die jeweils nicht abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel (2, 3) und der Anschlußschenkel (4, 5) in den Boden (18) des Kunststoffgehäuses (15) eingelegt werden,
- anschließend der Steg (11) des Trennelements (10) getrennt und somit die galvanische Verbindung zwischen den beiden Halteschenkel (2, 3) und den beiden Anschlußschenkel (4, 5) unterbrochen wird,
- danach die Anschlußdrähte (23) des elektronischen Bauelements (22) in die Y-förmigen Aufnahmen (13, 14) der Anschlußschenkel (4, 5) einge klemmt werden und
- zuletzt die aus den Streben (19), dem Boden (18), dem Bauteil (1) und dem Bauelement (22) bestehende Baueinheit mittels der Spitzen (6, 7) der Hal teschenkel (2, 3) in die Bohrungen (21) der Leiterplatte (20) eingepreßt und dadurch das Bauelement (22) kontaktiert wird.

18. Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauelements (22) mit An schlußdrähten (23) auf einer Leiterplatte (20) mittels eines Bauteils (1')
dadurch gekennzeichnet,
dass das Bauteil aus einem elektrisch leitenden X-förmigen Halter besteht,

- dessen 4 Schenkel in einem bestimmten Abstand vom Kreuzungspunkt abgebogen sind,
- wobei zwei erste gegenüberliegende Schenkel Anschlussschenkel (4, 5) zur elektrischen Kontaktierung mit jeweils einem Anschlussdraht des Bauelements (22) bilden und die zwei übrigen gegenüberliegenden Schenkel Halteschenkel (2, 3) zur mechanischen und elektrischen Verbindung des Halters mit der Leiterplatte (22) dienen,
- wobei der Halter im Bereich des Kreuzungspunkts eine Trennstelle (10) aufweist, an der er nach der Montage derart getrennt ist, dass er dann aus zwei Teilstücken besteht, die jeweils einen Anschlussschenkel (4, 5) und einen Halteschenkel (2, 3) enthalten,
- wobei die Halteschenkel (2, 3) jeweils an ihrem freien Ende als Einpressstifte ausgeführt sind,
- wobei die abgewinkelten Teilstücke der Anschlussschenkel (4, 5) und die abgewinkelten Teilstücke der Halteschenkel (2, 3) in entgegengesetzte Richtungen weisen,
- wobei die Trennstelle (10) aus einem länglichen Einschnitt (12) besteht, der durch einen Steg (11) unterbrochen ist,
- wobei die Anschlussschenkel (4, 5) jeweils eine Aufnahme (13, 14) für die Anschlussdrähte (23) des elektronischen Bauteils (22) aufweisen
- wobei die Aufnahmen als Y-förmiger Einschnitt gestattet sind und so zwischen den Anschlussdrähten (23) des elektronischen Bauelements (22) und des Anschlussschenkeln (4, 5) eine Schneid-Klemm-Verbindung bilden,

wobei

- zuerst die Halteschenkel (2, 3) in die Bohrungen (21) der Leiterplatte (20) eingepreßt werden,
- dann der Steg (11) des Trennelements (10) getrennt und somit die galva nische Verbindung zwischen den beiden Halteschenkel (2, 3) und den beiden Anschlußschenkel (4, 5) unterbrochen wird und
- zuletzt die Anschlußdrähte (23) des elektronischen Bauelements (22) in die Y-förmigen Aufnahmen (13, 14) der Anschlußschenkel (4, 5) eingeklemmt werden.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteschenkel (2, 3) länger sind als die Anschlußschenkel (4, 5).

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (1, 1') aus Kupferberyllium oder einer Legierung mit ähnli chen mechanischen und elektrischen Eigenschaften hergestellt ist.