DE19826809A1 - Dielectric layer for discharge lamps and associated manufacturing process - Google Patents

Dielectric layer for discharge lamps and associated manufacturing process

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Franz Zwaschka
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Abstract

The invention relates to a printing method for applying dielectric layers made of solder glass on strip-shaped metal electrodes of discharge lamps, which are operated by means of pulsed dielectrically inhibited discharge. An aggregate having a higher melting temperature than solder glass, e.g. crystalline or amorphous aluminum oxide or quartz glass powder, is used as printing paste in said method. The typical percentage by weight of the aggregate is between 2 and 30 %. Better wetting of the strip-shaped metal electrode is thus obtained.

Description

Technisches GebietTechnical field

Die vorliegende Erfindung betrifft dielektrische Schichten für mittels dielektrisch be­ hinderter Entladung betriebene Entladungslampen, ein Verfahren zum Herstellen derartiger Schichten sowie eine Entladungslampe mit mindestens einer dieser dielek­ trischen Schichten.The present invention relates to dielectric layers for by means of dielectric discharge discharge operated discharge lamps, a method of manufacturing such layers and a discharge lamp with at least one of these dielek trical layers.

Bei Lampen dieses Typs sind entweder die Elektroden einer Polarität oder alle Elek­ troden, d. h. beiderlei Polarität, mittels einer dielektrischen Schicht von der Entla­ dung getrennt ("einseitig bzw. zweiseitig dielektrisch behinderte Entladung"). Der­ artige Elektroden werden im folgenden auch verkürzend als "dielektrische Elektro­ den" bezeichnet. Eine derartige dielektrische Schicht wird auch als dielektrische "Barriere" oder "Sperrschicht" und die mit einer derartigen Anordnung erzeugte Entladung wird auch als "Barrierenentladung" (Dielectric Barrier Discharge, z. B. EP- A-0 324 953, Seite 4) bezeichnet.In lamps of this type, either the electrodes are of one polarity or all the elec troden, d. H. both polarities, by means of a dielectric layer from the discharge separate ("one-sided or two-sided dielectric barrier discharge"). The like electrodes are also shortened in the following as "dielectric electro Such a dielectric layer is also called a dielectric layer "Barrier" or "barrier layer" and the one created with such an arrangement Discharge is also called "barrier discharge" (Dielectric Barrier Discharge, e.g. EP A-0 324 953, page 4).

Dielektrische Elektroden werden zum einen dadurch realisiert, daß die Elektroden außerhalb des Entladungsgefäßes, z. B. auf der Außenwandung, beispielsweise in Form zueinander paralleler, dünner metallischer Streifen mit wechselnder Polarität, angeordnet sind. Entladungslampen dieses Typs sind beispielsweise aus der WO 94/23442 (Fig. 5a, 5b) und der WO 97/04625 (Fig. 1a, 1b) bekannt. Dielectric electrodes are realized on the one hand in that the electrodes outside the discharge vessel, for. B. on the outer wall, for example in the form of mutually parallel, thin metallic strips with changing polarity. Discharge lamps of this type are known, for example, from WO 94/23442 (FIGS . 5a, 5b) and WO 97/04625 (FIGS . 1a, 1b).

Zum Schutz vor Berührung bzw. äußeren Einflüssen sowie um Gleitentladungen zwischen den Elektroden unterschiedlicher Polarität zu vermeiden, können die Elek­ trodenstreifen vorteilhaft mit einer dünnen dielektrischen Schicht, beispielsweise mit einer Glasschicht, abgedeckt sein.For protection against contact or external influences as well as sliding discharges To avoid electrodes of different polarity, the elec tread strips advantageously with a thin dielectric layer, for example with a layer of glass.

Zum anderen werden dielektrische Elektroden durch innerhalb des Entladungsgefä­ ßes angeordnete und vollständig von einer dielektrischen Schicht bedeckte Elektroden realisiert. Bei sogenannten Flachstrahlern sind die dielektrischen Elektroden typi­ scherweise in Form dünner metallischer Streifen realisiert, die auf der Innenwandung des Entladungsgefäßes angeordnet und zudem entweder einzeln - mittels dünner dielektrischer Streifen - oder gemeinsam - mittels einer einzigen zusammenhängenden dielektrischen Schicht - gegenüber dem Innern des Entladungsgefäßes vollständig abgedeckt sind. Entladungslampen dieses Typs sind beispielsweise aus der EP 0 363 832 (Fig. 3) und der deutschen Patentanmeldung P 197 11 892.5 (Fig. 3a, 3b) bekannt.On the other hand, dielectric electrodes are realized by electrodes arranged inside the discharge vessel and completely covered by a dielectric layer. In so-called flat radiators, the dielectric electrodes are typically realized in the form of thin metallic strips, which are arranged on the inner wall of the discharge vessel and, in addition, either completely covered with respect to the inside of the discharge vessel either individually - by means of thin dielectric strips - or together - by means of a single coherent dielectric layer are. Discharge lamps of this type are known, for example, from EP 0 363 832 ( FIG. 3) and German patent application P 197 11 892.5 (FIGS . 3a, 3b).

Der Einfachheit halber werden im folgenden die Bezeichnungen "dielektrische Sperr­ schichten bzw. dielektrische Schutzschichten" unter dem Begriff "dielektrische Schich­ ten" zusammengefaßt.For the sake of simplicity, the terms "dielectric barrier" are used below layers or dielectric protective layers "under the term" dielectric layer ten "summarized.

Unter der Bezeichnung "Entladungslampe" sind hier und im folgenden Strahlungs­ quellen gemeint, die Licht emittieren, d. h. sichtbare elektromagnetische Strahlung, oder auch Ultraviolett(UV)- sowie Vakuumultraviolett(VUV)-Strahlung.Under the designation "discharge lamp" there are radiation here and below sources meant that emit light, d. H. visible electromagnetic radiation, or also ultraviolet (UV) and vacuum ultraviolet (VUV) radiation.

Stand der TechnikState of the art

Eine Möglichkeit, dünne streifenförmige Elektroden mit den eingangs erwähnten di­ elektrischen Schichten zu bedecken besteht darin, auf die betreffenden Elektroden­ streifen eine geeignet bemessene Glasfolie aufzuschmelzen, gegebenenfalls unter Zu­ hilfenahme einer Zwischenschicht aus Glaslot.One way to thin strip-shaped electrodes with the di Covering electrical layers is to apply to the electrodes in question  strips melt a suitably dimensioned glass film, if necessary under Zu using an intermediate layer of glass solder.

Nachteilig sind zum einen die relativ hohen Kosten für geeignete dünne Glasfolien sowie deren hohe Bruchempfindlichkeit. Diese Nachteile stehen bisher einer automa­ tisierten, kostengünstigen Fertigung entgegen.On the one hand, the relatively high costs for suitable thin glass foils are disadvantageous as well as their high sensitivity to breakage. So far, these disadvantages are automa countered, cost-effective production.

Im Prinzip lassen sich die genannten Schichten einfacher und kostengünstiger mittels der Siebdrucktechnik aufbringen. Dazu wird in einem geeigneten organischen Lö­ sungsmittel - dem sogenannten Siebdruckmedium - dispergiertes Glaspulver (Glasfritte) - die Siebdruckpaste - mit Hilfe eines sogenannten Rakels und eines fe­ derndes Siebs auf die Elektroden und auf die die Elektroden umgebende Oberfläche des Entladungsgefäßes aufgetragen. Dabei ist das Sieb zunächst in einigem Abstand von der Oberfläche angeordnet. Während des Auftragens streicht das Rakel über das Sieb, wobei dieses Sieb zusammen mit der Druckpaste auf die Oberfläche gedrückt wird. Dabei füllt das Rakel die Maschen des Siebes mit der Druckpaste, wobei das Ra­ kel gleichzeitig die überschüssige Druckpaste vom Sieb wegwischt. Nachdem das Ra­ kel die überstrichenen Maschen passiert hat, heben sich die entsprechenden Maschen wieder von der Oberfläche ab und auf der Oberfläche zurück bleibt die aufgetragene Druckpaste. Nach dem Trocknen wird die aufgetragene Schicht aufgeschmolzen, da­ mit sich eine hermetisch geschlossene, möglichst plane und porenfreie Oberfläche bil­ det. Dies ist deshalb wichtig, weil die Dicke der Schicht eine die dielektrische Entla­ dung einerseits sowie den Berührungsschutz vor Hochspannung andererseits unmit­ telbar beeinflussende Größe ist.In principle, the layers mentioned can be more easily and inexpensively by means of screen printing technology. For this, in a suitable organic solvent solvent - the so-called screen printing medium - dispersed glass powder (Glass frit) - the screen printing paste - with the help of a so-called squeegee and a fe changing sieve on the electrodes and on the surface surrounding the electrodes of the discharge vessel. The sieve is initially at some distance arranged from the surface. The squeegee strokes the surface during application Sieve, this sieve pressed together with the printing paste onto the surface becomes. The squeegee fills the mesh of the screen with the printing paste, the Ra at the same time wipe away the excess printing paste from the sieve. After the Ra If the knitted stitch has passed, the corresponding stitches are raised again from the surface and the applied remains on the surface Printing paste. After drying, the applied layer is melted because with it a hermetically closed, as flat and pore-free surface as possible det. This is important because the thickness of the layer is the dielectric discharge on the one hand and contact protection against high voltage on the other is a directly influencing variable.

Ein Nachteil ist allerdings, daß die Oberflächenspannung der geschmolzenen Glas­ lotschicht eine vollständige Benetzung der Elektroden verhindert. Es hat sich viel­ mehr gezeigt, daß sich das geschmolzene Glaslot großflächig von den metallischen Elektroden zurückzieht.A disadvantage, however, is that the surface tension of the molten glass solder layer prevents complete wetting of the electrodes. A lot has happened more shown that the molten glass solder differs widely from the metallic Withdrawing electrodes.

Darstellung der ErfindungPresentation of the invention

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die genannten Nachteile zu beseitigen und eine dielektrische Schicht anzugeben, welche zumindest einen Teilbereich einer oder mehrerer Elektroden vollständig bedeckt sowie zusätzlich zumindest die diesem Teilbereich der Elektrode unmittelbar benachbarte Entladungsgefäßwand bedeckt. Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist, daß diese Schicht sich als dielektrische Barriere für eine dielektriseh behinderte Entladung, insbesondere für eine gepulst betriebene, dielektrisch behinderte Entladung, eignet.It is an object of the present invention to eliminate the disadvantages mentioned and to specify a dielectric layer which comprises at least a partial area of a or several electrodes completely covered as well as at least the latter Partial area of the electrode directly adjacent discharge vessel wall covered. A Another aspect of the invention is that this layer acts as a dielectric barrier for a dielectrically disabled discharge, in particular for a pulsed, dielectric barrier discharge.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Weitere vorteilhaf­ te Merkmale finden sich in den davon abhängigen Ansprüchen.This object is solved by the features of claim 1. More advantageous te features can be found in the dependent claims.

Eine weitere Aufgabe ist es, ein drucktechnisches Verfahren zum Aufbringen einer dielektrischen Schicht anzugeben, bei dem die Druckpaste im geschmolzenen Zu­ stand zumindest einen Teilbereich metallischer Elektroden vollständig benetzt sowie die diesem Teilbereich der Elektroden unmittelbar benachbarte Entladungsgefäßwand benetzt und folglich nach dem Einbrennen den zumindest einen Teilbereich der Elek­ troden inklusive der unmittelbar benachbarten Entladungsgefäßwand auch voll­ ständig mit einer dielektrischen Schicht bedeckt.Another task is to develop a printing process for applying a Specify dielectric layer in which the printing paste in the molten Zu stood at least a portion of metallic electrodes completely wetted as well the discharge vessel wall immediately adjacent to this partial area of the electrodes wetted and consequently after baking the at least a portion of the elec treads including the immediately adjacent discharge vessel wall are also full constantly covered with a dielectric layer.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Verfahrensanspruchs gelöst. Weitere vorteilhafte Merkmale finden sich in den davon abhängigen Ansprüchen.This object is achieved by the features of the method claim. Further advantageous features can be found in the dependent claims.

Außerdem wird Schutz für eine Entladungslampe beansprucht, die mindestens eine Elektrode aufweist, die mit einer dielektrischen Schicht, hergestellt nach dem erfin­ dungsgemäßen Verfahren, abgedeckt ist.Protection is also claimed for a discharge lamp which has at least one Has electrode which with a dielectric layer, manufactured according to the invent method according to the invention is covered.

Die im wesentlichen aus einem Pulver oder Pulvergemisch glasiger Stoffe hergestellte dielektrische Schicht enthält erfindungsgemäß zusätzlich mindestens einen Zuschlag­ stoff, dessen Schmelztemperatur größer ist, als die Schmelztemperatur des Glaspul­ vers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztemperatur. Die ein­ gebrannte Schicht besteht folglich aus einer glasigen Hauptkomponente, in welche der mindestens eine Zuschlagstoff verteilt, beispielsweise in Form von Körnern, einge­ schlossen ist.The essentially made from a powder or powder mixture of glassy substances According to the invention, the dielectric layer additionally contains at least one addition  substance whose melting temperature is higher than the melting temperature of the glass powder verse or the glass powder component with the highest melting temperature. The one fired layer consequently consists of a glassy main component, in which the distributed at least one aggregate, for example in the form of grains is closed.

Bezeichnet TS1 die Schmelztemperatur des Glaspulvers - die typisch ca. 400 bis 700°C beträgt - und TS2 die Schmelztemperatur des Zuschlagstoffes, so gilt also die Bezie­ hung TS2 < TS1. Es hat sich gezeigt, daß sich gute Ergebnisse mit jenen Zuschlagstof­ fen erzielen lassen, deren Schmelztemperatur mindestens 100°C höher als die Schmelztemperatur des Glaspulvers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höch­ sten Schmelztemperatur ist, d. h. für die die Beziehung TS2 ≧ 100°C + TS1 gilt, wobei die Werte für TS1 und TS2 in °C einzusetzen sind.If T S1 denotes the melting temperature of the glass powder - which is typically approx. 400 to 700 ° C - and T S2 the melting temperature of the aggregate, then the relationship T S2 <T S1 applies. It has been shown that good results can be achieved with those additives whose melting temperature is at least 100 ° C higher than the melting temperature of the glass powder or the glass powder component with the highest melting temperature, ie for which the relationship T S2 ≧ 100 ° C + T S1 applies, whereby the values for T S1 and T S2 must be entered in ° C.

Als Zuschlagstoff eignen sich insbesondere Pulver aus keramischen Stoffen und/ oder kristallinen oder amorphen Metalloxiden, z. B. kristallines oder amorphes Aluminiumoxidpulver mit einer Schmelztemperatur von mehr als 2000°C und/oder Quarzglaspulver mit einer Schmelztemperatur von mehr als 1400°C. Der Gewichts­ anteil des Zuschlagstoffes bzw. der Zuschlagstoffe beträgt zwischen ca. 2% und 30%, bevorzugt zwischen 5% und 20%. Unterhalb der unteren Grenze ist die positi­ ve Wirksamkeit des mindestens einen Zuschlagstoffes nicht mehr ausreichend. Oberhalb der oberen Grenze treten in unakzeptablem Maße Risse und ähnliche me­ chanische Störungen in der Schicht auf.Powders made of ceramic materials are particularly suitable as an additive and / or crystalline or amorphous metal oxides, e.g. B. crystalline or amorphous Alumina powder with a melting temperature of more than 2000 ° C and / or Quartz glass powder with a melting temperature of more than 1400 ° C. The weight proportion of the aggregate or aggregates is between approx. 2% and 30%, preferably between 5% and 20%. The positi is below the lower limit The effectiveness of the at least one additive is no longer sufficient. Above the upper limit, cracks and the like occur to an unacceptable degree mechanical disturbances in the layer.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung der vorgenannten dielektrischen Schicht schlägt vor, der Druckpaste mit dem Glaspulver den oben erwähnten minde­ stens einen Zuschlagstoff vor dem eigentlichen Druckprozeß beizumengen, vorteil­ haft in feinkörniger Form. Der Gewichtsanteil des Zuschlagstoffes bzw. der Zu­ schlagstoffe beträgt - wie bereits erwähnt - zwischen ca. 2% und 30%, bevorzugt zwischen 5% und 20%. Wesentlich für die erfindungsgemäße Wirkung ist hierbei, daß der mindestens eine Zuschlagstoff gezielt ausgewählt wird derart, daß seine Schmelztemperatur größer ist als die zum Aufschmelzen des Glaspulvers erforderli­ che Einbrenntemperatur. Hinsichtlich geeigneter Zuschlagstoffe gilt ansonsten das bereits bei der Erläuterung der dielektrischen Schicht Gesagte.The inventive method for producing the aforementioned dielectric Layer suggests that the printing paste with the glass powder meet the above-mentioned minde at least add an additive before the actual printing process, advantageous adheres in fine-grained form. The weight fraction of the aggregate or the Zu Impact is - as already mentioned - between about 2% and 30%, preferred  between 5% and 20%. It is essential for the effect according to the invention that that the at least one additive is specifically selected such that its Melting temperature is higher than that required to melt the glass powder baking temperature. Otherwise, this applies to suitable additives already said in the explanation of the dielectric layer.

Als geeigneter Druckprozeß bietet sich der konventionelle Siebdruck an. Um dielek­ trische Schichten größerer Dicke zu realisieren, werden weitere Druck- und Schmelzvorgänge auf die vorherige(n) Schicht(en) angewendet. Da in diesem Fall keine freien Elektrodenflächen mehr bedeckt werden müssen und folglich auch kei­ ne Benetzungsprobleme mehr auftreten, lassen sich diese nachfolgenden Schichten auch aus reinem Glaslotpulver, d. h. ohne Zuschlagstoff(e) herstellen.Conventional screen printing is a suitable printing process. To dielek Realizing layers of greater thickness will be further printing and Melting applied to the previous layer (s). Because in this case no more free electrode surfaces have to be covered and consequently no kei ne wetting problems occur, these subsequent layers can be also from pure glass solder powder, d. H. Manufacture without aggregate (s).

Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Druckpaste, d. h. Druckpaste einschließlich Zu­ schlagstoff(e), lassen sich auf einfache und gut automatisierbare und folglich kosten­ günstige Weise formhaltige dielektrische Schichten beliebiger Abmessungen auf me­ tallische Elektroden und die umliegende Oberfläche des Entladungsgefäßes aufbrin­ gen und zwar mit einem gegenüber bisherigen Pasten verbesserten Benetzungsver­ halten.With the help of the printing paste according to the invention, d. H. Printing paste including Zu percussion (s) can be easily and easily automated and consequently cost favorable way form-retaining dielectric layers of any dimensions on me Apply metallic electrodes and the surrounding surface of the discharge vessel gene with an improved wetting agent compared to previous pastes hold.

Beschreibung der ZeichnungenDescription of the drawings

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below using an exemplary embodiment. Show it:

Fig. 1a eine erste Platte eines Flachstrahlers mit streifenförmigen Elektroden und dielektrischen Schichten, Fig. 1a a first plate of a flat radiator with strip-shaped electrodes and dielectric layers,

Fig. 1b eine Schnittdarstellung längs der Linie AA durch die erste Platte aus Fig. 1a, Fig. 1B is a sectional view taken along the line AA through the first plate of Fig. 1a,

Fig. 2 ein Ablaufdiagramm des Verfahrens zum Aufbringen dielektrischer Schichten. Fig. 2 dielectric is a flow chart of the method for applying layers.

Die Fig. 1a, 1b zeigen die Draufsicht bzw. den Schnitt längs der Linie AA einer ersten Platte 1 eines Flachstrahlers mit Elektroden 2, 3 in schematischer Darstellung. Die erste Platte 1 ist ein Teil des Entladungsgefäßes des Flachstrahlers, welches durch eine zur ersten Platte parallele zweite Platte (nicht dargestellt) und einen Rahmen (nicht dargestellt) komplettiert ist. Erste Platte 1 und zweite Platte sind mittels Glaslot (nicht dargestellt) mit dem Rahmen gasdicht verbunden derart, daß das Innere des Entladungsgefäßes quaderförmig ausgebildet ist. FIGS. 1a, 1b show the top view and the section taken along line AA of a first plate 1 of a flat radiator with electrodes 2, 3 in a schematic representation. The first plate 1 is part of the discharge vessel of the flat radiator, which is completed by a second plate (not shown) parallel to the first plate and a frame (not shown). First plate 1 and second plate are gas-tightly connected to the frame by means of glass solder (not shown) in such a way that the interior of the discharge vessel is cuboid.

Die erste Platte 1 besteht aus einer Grundplatte 2 und je drei streifenförmigen Anoden 3 sowie Kathoden 4 aus Silberlot, welche abwechselnd und zueinander parallel auf der Grundplatte 2 angeordnet sind. Die Anoden 3 sind jeweils mit einer dielektrischen Schicht 5 aus Bleiborglas bedeckt, dem als Zuschlagstoff Aluminiumoxid zugesetzt ist.The first plate 1 consists of a base plate 2 and three strip-shaped anodes 3 and cathodes 4 made of silver solder, which are arranged alternately and parallel to one another on the base plate 2 . The anodes 3 are each covered with a dielectric layer 5 made of lead boron glass, to which aluminum oxide is added as an additive.

In Fig. 2 ist das Verfahren zum Aufbringen der dielektrischen Schichten 5 aus den Fig. 1a, 1b anhand eines Ablaufdiagramms schematisch dargestellt. Dazu wird ein Drucksieb verwendet, bei dem zuvor durch eine Lackschicht alle nicht zum gewünschten Druckbild benötigten Bereiche abgedeckt wurden (nicht dargestellt). Nach dem Aufsetzen des Siebes auf die Grundplatte einschließlich der Elektroden wird die Druckpaste auf das Sieb aufgebracht. Die Druckpaste besteht aus 25 g Glaslotpulver (Fa. Schott 8465/K6) und 7,5 g Siebdruckmedium (Fa. Cerdec 80840), dem zuvor 5 g Aluminiumoxidpulver (Reynolds RC/HP-DBM) als Zuschlagstoff zugesetzt worden ist. Danach wird das Sieb mit Hilfe eines Rakels überstrichen. Nach dem Entfernen des Siebes wird die aufgebrachte Schicht getrocknet und anschließend bei 550°C eingebrannt. Danach ist die dielektrische Schicht fertig. FIG. 2 schematically shows the method for applying the dielectric layers 5 from FIGS. 1a, 1b on the basis of a flow chart. For this purpose, a printing screen is used, in which all areas not required for the desired print image were previously covered by a lacquer layer (not shown). After placing the screen on the base plate including the electrodes, the printing paste is applied to the screen. The printing paste consists of 25 g of glass solder powder (from Schott 8465 / K6) and 7.5 g of screen printing medium (from Cerdec 80840), to which 5 g of aluminum oxide powder (Reynolds RC / HP-DBM) had previously been added as an additive. Then the screen is coated with a squeegee. After removing the sieve, the applied layer is dried and then baked at 550 ° C. Then the dielectric layer is finished.

Das vorstehende Beispiel hat lediglich exemplarischen Charakter. Selbstverständlich läßt sich das erfindungsgemäße Verfahren auch auf Flachstrahler mit mehr oder weniger als drei Anoden anwenden sowie auf anders geformte Entladungslampen, beispielsweise rohrförmige.The example above is only exemplary. Of course the method according to the invention can also be used on flat radiators with more or use less than three anodes and differently shaped discharge lamps, for example tubular.

In den folgenden Tabellen sind weitere Beispiele zum erfindungsgemäßen Aufbrin­ gen einer dielektrischen Schicht aufgeführt.The following tables show further examples of the application according to the invention against a dielectric layer.

Tabelle 1 Table 1

Beispiel 2: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und an­ schließendes Einbrennen der Paste bei ca. 550°C Example 2: Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 550 ° C

Tabelle 2 Table 2

Beispiel 2: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und an­ schließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C Example 2: Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at about 600 ° C

Tabelle 3 Table 3

Beispiel 4: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und an­ schließendes Einbrennen der Paste bei ca. 550°C Example 4: Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 550 ° C

Tabelle 4 Table 4

Beispiel 5: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und an­ schließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C Example 5: Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at about 600 ° C

Tabelle 5 Table 5

Beispiel 6: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und an­ schließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C Example 6: Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at about 600 ° C

Tabelle 6 Table 6

Beispiel 7: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und an­ schließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C Example 7: Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at about 600 ° C

Tabelle 7 Table 7

Beispiel 8: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und an­ schließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C Example 8: Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at about 600 ° C

Tabelle 8 Table 8

Beispiel 9: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und an­ schließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C Example 9: Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at about 600 ° C

Tabelle 9 Table 9

Beispiel 10: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und an­ schließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C Example 10: Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at about 600 ° C

Claims (12)

1. Dielektrische Schicht, hergestellt aus einem Pulver oder Pulvergemisch glasiger Stoffe, für eine Entladungslampe, welche Entladungslampe für den Betrieb mittels dielektrisch behinderter Entladung geeignet ist, mit
  • 1. einem zumindest teilweise aus einem elektrisch nichtleitenden Mate­ rial bestehenden Entladungsgefäß und
  • 2. Elektroden, die auf der Entladungsgefäßwand angeordnet sind,
wobei die dielektrische Schicht mindestens eine Elektrode zumindest in einem Teilbereich vollständig bedeckt und wobei die Schicht zusätzlich zumindest die diesem Teilbereich der Elektrode unmittelbar benachbarte Entladungsgefäßwand bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht zusätzlich mindestens einen Zuschlagstoff enthält, dessen Schmelztemperatur größer ist als die Schmelztemperatur des Glaspul­ vers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztempe­ ratur.1. Dielectric layer, made from a powder or powder mixture of glassy substances, for a discharge lamp, which discharge lamp is suitable for operation by means of dielectric barrier discharge, with
  • 1. an at least partially made of an electrically non-conductive mate rial discharge vessel and
  • 2. electrodes arranged on the discharge vessel wall,
wherein the dielectric layer completely covers at least one electrode at least in a partial area and wherein the layer additionally covers at least the discharge vessel wall immediately adjacent to this partial area of the electrode, characterized in that the layer additionally contains at least one additive, the melting temperature of which is greater than the melting temperature of the glass powder verse or the glass powder component with the highest melting temperature. 2. Schicht nach Anspruch 1, wobei die Schmelztemperatur des Zuschlag­ stoffs mindestens 100°C höher als die Schmelztemperatur des Glaspul­ vers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztempe­ ratur ist.2. Layer according to claim 1, wherein the melting temperature of the aggregate material at least 100 ° C higher than the melting temperature of the glass powder verse or the glass powder component with the highest melting temperature rature is. 3. Schicht nach Anspruch 1 oder 2, wobei der mindestens eine Zuschlag­ stoff kristallines oder amorphes Metalloxid, insbesondere kristallines oder amorphes Aluminiumoxid enthält.3. Layer according to claim 1 or 2, wherein the at least one supplement Crystalline or amorphous metal oxide, in particular crystalline or contains amorphous aluminum oxide. 4. Schicht nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei der mindestens eine Zu­ schlagstoff Quarzglas enthält. 4. Layer according to claim 1, 2 or 3, wherein the at least one Zu contains silica glass.   5. Schicht nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Gewichtsanteil des mindestens einen Zuschlagstoffes im Bereich zwischen 2% und 30%, bevorzugt zwischen 5% und 20% liegt.5. Layer according to one of claims 1 to 4, wherein the weight fraction of the at least one aggregate in the range between 2% and 30%, preferably between 5% and 20%. 6. Verfahren zum Herstellen einer dielektrische Schicht für eine Entla­ dungslampe, die für den Betrieb mittels dielektrisch behinderter Entla­ dung geeignet ist, mit
  • 1. einem zumindest teilweise aus einem elektrisch nichtleitenden Mate­ rial bestehenden Entladungsgefäß,
  • 2. Elektroden, die auf der Entladungsgefäßwand angeordnet sind,
wobei mindestens eine Elektrode zumindest in einem Teilbereich voll­ ständig mittels einer dielektrischen Schicht bedeckt ist und wobei die Schicht zusätzlich zumindest die diesem Teilbereich der Elektrode unmit­ telbar benachbarte Entladungsgefäßwand bedeckt, zu welchem Zwecke eine Druckpaste,
  • 1. welche Druckpaste ein Pulver oder Pulvergemisch glasiger Stoffe ent­ hält,
auf die Elektrode(n) gedruckt und anschließend aufgeschmolzen wird, gekennzeichnet durch folgenden zusätzlichen Verfahrensschritt:
  • 1. Hinzufügen mindestens eines Zuschlagstoffes zur Druckpaste vor dem Drucken der Druckpaste auf die Elektrode(n),
wobei die Schmelztemperatur des Zuschlagstoffes größer ist als die Schmelztemperatur des Glaspulvers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztemperatur.6. A method for producing a dielectric layer for a discharge lamp, which is suitable for operation by means of dielectric barrier discharge, with
  • 1. an at least partially existing discharge vessel from an electrically non-conductive material,
  • 2. electrodes arranged on the discharge vessel wall,
wherein at least one electrode is completely covered at least in a partial area by means of a dielectric layer and wherein the layer additionally covers at least the discharge vessel wall directly adjacent to this partial area, for which purpose a printing paste,
  • 1. which printing paste contains a powder or powder mixture of vitreous substances,
is printed on the electrode (s) and then melted, characterized by the following additional process step:
  • 1. Adding at least one additive to the printing paste before printing the printing paste on the electrode (s),
wherein the melting temperature of the additive is greater than the melting temperature of the glass powder or the glass powder component with the highest melting temperature. 7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Schmelztemperatur des Zu­ schlagstoffs mindestens 100°C höher als die Schmelztemperatur des Glaspulvers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztemperatur ist.7. The method of claim 6, wherein the melting temperature of the Zu impact material at least 100 ° C higher than the melting temperature of the  Glass powder or the glass powder component with the highest Is melting temperature. 8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, wobei der mindestens eine Zu­ schlagstoff kristallines oder amorphes Metalloxid, insbesondere kri­ stallines oder amorphes Aluminiumoxid enthält.8. The method according to claim 6 or 7, wherein the at least one Zu Impact crystalline or amorphous metal oxide, especially kri contains stable or amorphous aluminum oxide. 9. Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, wobei der mindestens eine Zu­ schlagstoff Quarzglas enthält.9. The method according to claim 6, 7 or 8, wherein the at least one Zu contains silica glass. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, wobei der Gewichtsanteil des Zuschlagstoffes bzw. gegebenenfalls die Summe der Gewichtsantei­ le der Zuschlagstoffe im Bereich zwischen 2% und 30%, bevorzugt im Bereich zwischen 5% und 20% liegt.10. The method according to any one of claims 6 to 9, wherein the weight fraction of the aggregate or, if applicable, the sum of the weight percentage le of the additives in the range between 2% and 30%, preferably in Range is between 5% and 20%. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, wobei der Druckprozeß mittels der Siebdrucktechnik durchgeführt wird.11. The method according to any one of claims 6 to 10, wherein the printing process is carried out by means of screen printing technology. 12. Entladungslampe, geeignet für den Betrieb mittels dielektrisch behin­ derter Entladung, mit
  • 1. einem zumindest teilweise aus einem elektrisch nichtleitenden Mate­ rial bestehenden Entladungsgefäß,
  • 2. welches Entladungsgefäß in seinem Innern eine Gasfüllung enthält,
  • 3. Elektroden, die auf der Entladungsgefäßwand angeordnet sind,
wobei mindestens eine Elektrode zumindest in einem Teilbereich voll­ ständig mittels einer dielektrischen Schicht bedeckt ist und wobei die Schicht zusätzlich zumindest die diesem Teilbereich der Elektrode unmit­ telbar benachbarte Entladungsgefäßwand bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrische Schicht Merkmale eines oder mehrerer der Ansprü­ che 1 bis 5 aufweist.12. Discharge lamp, suitable for operation by means of dielectric barrier discharge, with
  • 1. an at least partially existing discharge vessel from an electrically non-conductive material,
  • 2. which discharge vessel contains a gas filling inside,
  • 3. electrodes arranged on the discharge vessel wall,
wherein at least one electrode is completely covered at least in a partial area by means of a dielectric layer and the layer additionally covers at least the discharge vessel wall immediately adjacent to this partial area of the electrode, characterized in that the dielectric layer features one or more of claims 1 to 5 having.
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