DE19814428A1 - Schaltungssubstrat mit Anschlußflächen (Lotpads) - Google Patents

Schaltungssubstrat mit Anschlußflächen (Lotpads)

Info

Publication number
DE19814428A1
DE19814428A1 DE19814428A DE19814428A DE19814428A1 DE 19814428 A1 DE19814428 A1 DE 19814428A1 DE 19814428 A DE19814428 A DE 19814428A DE 19814428 A DE19814428 A DE 19814428A DE 19814428 A1 DE19814428 A1 DE 19814428A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
circuit substrate
solder pads
soldering
pads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19814428A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19814428B4 (de
Inventor
Frank Templin
Karl Rehnelt
Matthias Buehrend
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Solutions GmbH
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19814428A priority Critical patent/DE19814428B4/de
Publication of DE19814428A1 publication Critical patent/DE19814428A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19814428B4 publication Critical patent/DE19814428B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09381Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1178Means for venting or for letting gases escape
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Auf die insbesondere für das Verlöten mit den Anschlußelementen (5) der Bauelemente vorgesehenen Lotpads (1) ist ein Lotdepot aufbringbar. Zur Vermeidung der Bildung von unkontrolliertem Lunker ist mindestens eine Anschlußfläche (1) mit mindestens einer im wesentlichen zentral angeordneten Ausnehmung (2) ausgebildet, die durch einen in der Ebene der Anschlußfläche (1) verlaufenden Ausbläserkanal (3) zum Außenrand (4) der Anschlußfläche (1) hin offen ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Schaltungssubstrat mit Anschluß­ flächen (Lotpads), auf die ein Lotdepot aufbringbar ist und die insbesondere für das Verlöten mit den Anschlußelementen der Bauelemente vorgesehen sind, mit denen das Schaltungs­ substrat bestückbar ist.
Die Bestückung von Bauelementen auf Hybridschaltungen, also auf ein keramisches Substrat, oder auf eine der bekannten Leiterplatten geschieht heute meist im Rahmen der bekannten SMD-(Surface Mounted Devices) Technik auf Anschlußflächen (Lotpads) auf dem Schaltungssubstrat, auf die die Anschluße­ lemente der zu bestückenden Bauelemente aufgesetzt und dort, meistens durch Reflow-Löten, verlötet werden. Die größte Pak­ kungsdichte an Bauelementen und zugleich auch den kleinsten Abstand von Leiterbahnen und Anschlüssen erreicht man übli­ cherweise bei der Verwendung von Lotpasten und nachfolgenden Reflow-Löten. Für das Aufbringen der Lotpasten kommen ver­ schiedene Auftragstechniken, beispielsweise Siebdruck, Scha­ blone, Dispenser oder Stempel in Frage. Es ist jedoch auch möglich, das erforderliche Lotdepot an den Anschlußflächen nicht durch Lotpasten, sondern beispielsweise durch galvani­ sche Beschichtung herzustellen.
Da die Lötstellen erheblich kleiner als in der früher übli­ chen Einsteckmontage sind, wirken sich auch Lötfehler oder Unregelmäßigkeiten im Lötvorgang wesentlich gravierender aus, als in der herkömmlichen Baugruppenmontage. Kleinste Ein­ schlüsse, Lunker, Risse, Verunreinigungen, Be- und Entnet­ zungsfehler können schon zu Lötfehlern führen. Lunker, also kleine Gaseinschlüsse in der Lötstelle, stellen normalerweise kein allzu großes Problem dar, da es bei eher kleinflächigen Anschlußelementen der Bauelemente und damit korrespondieren­ den eher kleinflächigen Lotpads aus geometrischen Gründen re­ gelmäßig zu einer Entlüftung nach außen kommt, woraufhin sich die Hohlräume mehr oder weniger mit Lotmaterial füllen. Die Lötung von relativ großflächigen Anschlußelementen, bei­ spielsweise von Kontaktfedern oder Anschlußspinnen, auf Substrate oder die Verlötung der Lotpads mit Anschlußelemen­ ten der Substrate selbst andererseits stellt jedoch immer wieder Probleme durch unkontrolliert entstehende Lunker, ins­ besondere bei höher (< 200°C) schmelzenden Loten. Durch die­ se Lunker wird die Lotstelle in ihrer Stromtragfähigkeit und mechanischen Festigkeit in nicht vorausbestimmbarem Maße ge­ schwächt. Eine Kontrolle ist zerstörungsfrei nur mit großem technischem Aufwand möglich.
Die Ausbildung von Lunker in der Lotstelle kann zwar weitge­ hend durch Anpassung und Optimierung des Lotprofiles, insbe­ sondere durch längere Lötzeiten, unterdrückt werden. Bei kri­ tischen Prozessen kann das sich durch: diese Optimierung erge­ bende Technologiefenster jedoch äußerst eng sein, so daß aus der Sicht einer Volumenfertigung kein gesicherter Prozeß ein­ gestellt werden kann und man mit undefinierter Lunkerbildung rechnen muß.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Bildung von un­ kontrollierten Lunker auch bei größeren Anschlußelementen mit möglichst geringem Aufwand zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird bei einem Schaltungssubstrat der eingangs angegebenen Art dadurch gelöst, daß mindestens eine Anschluß­ fläche mit mindestens einer im wesentlichen zentral angeord­ neten Ausnehmung ausgebildet ist, die durch einen in der Ebe­ ne der Anschlußfläche verlaufenden Ausbläserkanal zum Außen­ rand der Anschlußfläche hin offen ist.
Die Erfindung wird im folgenden insbesondere anhand eines in der einzigen Figur der Zeichnung dargestellten Ausführungs­ beispiels erläutert. Die Figur zeigt in perspektivischer An­ sicht ein erfindungsgemäßes Lotpad und ein noch nicht aufge­ lötetes Anschlußelement.
Die Figur zeigt ein Lotpad 1, das etwa in der Mitte eine qua­ dratische Ausnehmung 2 aufweist, die sich über einen Ausblä­ serkanal 3 zur Außenseite 4 des Lotpads 1 hin fortsetzt. Er­ findungsgemäß ist es ohne weiteres möglich, nur einzelne oder sogar nur ein Lotpad auf dem Schaltungssubstrat derart aus zu­ bilden, beispielsweise wenn alle anderen Lotpads von geringe­ rer Fläche sind. Auch bei einem größeren Lotpad 1, wie dem in der Figur dargestellten, entlüften die im Außenbereich des Lotpads 1 entstehenden Lunker spontan nach Außen. Mit zuneh­ mender Größe des Lotpads geht natürlich auch ein zunehmend größerer Zentralbereich einher, von dem aus eine Entlüftung von etwaig entstehenden Lunkern nach Außen normalerweise nicht mehr möglich wäre. Die vorliegende Erfindung bildet deshalb das Lotpad 1 derart aus, daß im Zentrum der Lotstelle ein oder mehrere (je nach Größe des Lotpads 1) genau defi­ nierte Bereiche ausgebildet werden, die nicht belotbar sind und damit auch nicht vom Lot benetzt werden. Diese Bereiche bilden den oder die sogenannten gewollten Lunker aus. Dieser Zentrale Lunker im Inneren der Lötstelle wirkt als Keimzelle und zieht bei richtiger Dimensionierung die sich im Lotprozeß ausbildenden Lunker an. Zur Entlüftung des gewollten Lunkers ist der Ausbläserkanal 3 vorgesehen, der das Entweichen der eingeschlossenen Luft ermöglicht. Es resultiert demnach, wenn der unbelotbare Zentralbereich beispielsweise einfach durch eine Ausnehmung 2 realisiert wird, eine Lotstelle ohne schäd­ liche Lunker. Die Vermeidung bzw. deutliche Reduzierung von Lunkern wird vorteilhafterweise allein durch konstruktive Maßnahmen erreicht.
Das erfindungsgemäße Lotpad 1 kann, wie üblich, durch Sieb­ druck erzeugt werden. Das Lotpad 1 mit Ausnehmung 2 und Aus­ bläserkanal 3 bildet dann im nächsten Herstellungsschritt, wie üblich, die Basis für die beispielsweise ebenfalls durch Siebdruck aufbringbare Lotpaste. Die Lotpaste kann dabei je­ doch ohne weiteres voll flächig, also ohne Berücksichtigung der zentralen Ausnehmung 2 auf das Lotpad 1 aufgebracht wer­ den, da der nicht belotbare zentrale Bereich die Lotpaste nicht annimmt, bzw. sich die Lotpaste von diesem Bereich zu­ rückzieht. Der gewollte, entlüftete Lunker bleibt zwar am En­ de des Lötvorgangs mehr oder weniger als Hohlraum bestehen, was jedoch unschädlich ist. Entscheidend ist, daß die An­ schlußelemente 5 sicher in die Lotpaste bis auf die Anschluß­ flächen 1 eintauchen können, während dies bei ungewollten Lunkern mit bestehenbleibenden Gaseinschlüssen nicht möglich wäre, da das Anschlußelement 5 in diesem Fall auf der Gasbla­ se schwimmend hängen bleiben und nicht ausreichend in die Lotpaste einsinken würde.

Claims (1)

  1. Schaltungssubstrat mit Anschlußflächen (Lotpads) (1), auf die ein Lotdepot aufbringbar ist und die insbesondere für das Verlöten mit den Anschlußelementen (5) der Bauelemente vorge­ sehen sind, mit denen das Schaltungssubstrat bestückbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Anschlußfläche (1) mit mindestens einer im wesentlichen zentral angeordneten Ausnehmung (2) ausgebil­ det ist, die durch einen in der Ebene der Anschlußfläche (1) verlaufenden Ausbläserkanal (3) zum Außenrand (4) der An­ schlußfläche (1) hin offen ist.
DE19814428A 1998-03-31 1998-03-31 Leiterplatte mit großflächigen, mit Lotdepots versehenen Kontaktierungsflächen (Lotpads) Expired - Fee Related DE19814428B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19814428A DE19814428B4 (de) 1998-03-31 1998-03-31 Leiterplatte mit großflächigen, mit Lotdepots versehenen Kontaktierungsflächen (Lotpads)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19814428A DE19814428B4 (de) 1998-03-31 1998-03-31 Leiterplatte mit großflächigen, mit Lotdepots versehenen Kontaktierungsflächen (Lotpads)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19814428A1 true DE19814428A1 (de) 1999-10-14
DE19814428B4 DE19814428B4 (de) 2006-06-08

Family

ID=7863132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19814428A Expired - Fee Related DE19814428B4 (de) 1998-03-31 1998-03-31 Leiterplatte mit großflächigen, mit Lotdepots versehenen Kontaktierungsflächen (Lotpads)

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19814428B4 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014009234A1 (de) * 2012-07-11 2014-01-16 Robert Bosch Gmbh Leiterplatte mit einer lötmittel führenden kapillare
CN106993372A (zh) * 2016-01-20 2017-07-28 法雷奥电机控制系统公司 用于接收电子构件的电子卡

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD258116A1 (de) * 1986-04-25 1988-07-06 Zeiss Jena Veb Carl Beidseitig kaschierte leiterplatte mit durchmetallisierten anschlussbohrungen

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD258116A1 (de) * 1986-04-25 1988-07-06 Zeiss Jena Veb Carl Beidseitig kaschierte leiterplatte mit durchmetallisierten anschlussbohrungen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
N.N.: Für feinste Strukturen geeignet, In: productronic10-1994, S. 56-62 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014009234A1 (de) * 2012-07-11 2014-01-16 Robert Bosch Gmbh Leiterplatte mit einer lötmittel führenden kapillare
CN106993372A (zh) * 2016-01-20 2017-07-28 法雷奥电机控制系统公司 用于接收电子构件的电子卡
CN106993372B (zh) * 2016-01-20 2022-06-07 法雷奥电机控制系统公司 用于接收电子构件的电子卡

Also Published As

Publication number Publication date
DE19814428B4 (de) 2006-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006004788B4 (de) Halbleiterbauelement und Fertigungsverfahren für dieses
DE102006024213A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Bausteins mit einer elektrischen Kontaktierung
EP1350417A2 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe
DE19809138A1 (de) Leiterplatte mit SMD-Bauelementen
DE2037553B2 (de) Rueckloetbare anschlussverbindung
DE19637886B4 (de) Substrat für gedruckte Schaltungen und Verfahren zum Anlöten eines ersten und eines zweiten Bauteils an einem gedruckten Leitungsmuster auf einem Substrat
AT516750B1 (de) Verfahren zur Voidreduktion in Lötstellen
DE4341867A1 (de) Verfahren zum Drucken eines Verbindungsmittels
WO2020053160A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplattenanordnung und leiterplattenanordnung
EP1393604A1 (de) Leiterplatte mit einer darauf aufgebrachten kontakthülse
DE602004009982T2 (de) Metallschablone und Verfahren zum Drucken von bleifreier Lötpaste mit derselben
DE19814428A1 (de) Schaltungssubstrat mit Anschlußflächen (Lotpads)
DE10001180B4 (de) Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern
DE102012212087A1 (de) Leiterplatte mit einer Lotmittel führenden Kapillare
DE10318589A1 (de) Leiterplattenanordnung
DE10138042A1 (de) Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
DE112017006956T5 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitervorrichtung und Leistungshalbleitervorrichtung
DE102011018851B4 (de) Anschlussloser Baustein und Anordnung davon, Verfahren zur Herstellung eines anschlusslosen Bausteins
DE2812767B2 (de) Elektrisches Bauelement mit Anschlußdrähten zum Einstecken in Bohrungen der Platte einer gedruckten Schaltung
DE4221478C2 (de) Vorrichtung zum Löten auf Flachbaugruppen
EP0627874B1 (de) Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten
DE19542540A1 (de) Bestückte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung derselben sowie zum Auslöten von Komponenten
DE2813160A1 (de) Anordnung zur durchkontaktierung von leiterplatten
WO1998043307A2 (de) Lotkugel-bestückungsvorrichtung für bga-bauteile
EP3668284A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG, STEINACH, CH

8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee
8328 Change in the person/name/address of the agent

Representative=s name: GRUENECKER, KINKELDEY, STOCKMAIR & SCHWANHAEUSSER,