DE19814428A1 - Schaltungssubstrat mit Anschlußflächen (Lotpads) - Google Patents
Schaltungssubstrat mit Anschlußflächen (Lotpads)Info
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Abstract
Auf die insbesondere für das Verlöten mit den Anschlußelementen (5) der Bauelemente vorgesehenen Lotpads (1) ist ein Lotdepot aufbringbar. Zur Vermeidung der Bildung von unkontrolliertem Lunker ist mindestens eine Anschlußfläche (1) mit mindestens einer im wesentlichen zentral angeordneten Ausnehmung (2) ausgebildet, die durch einen in der Ebene der Anschlußfläche (1) verlaufenden Ausbläserkanal (3) zum Außenrand (4) der Anschlußfläche (1) hin offen ist.
Description
Die Erfindung betrifft ein Schaltungssubstrat mit Anschluß
flächen (Lotpads), auf die ein Lotdepot aufbringbar ist und
die insbesondere für das Verlöten mit den Anschlußelementen
der Bauelemente vorgesehen sind, mit denen das Schaltungs
substrat bestückbar ist.
Die Bestückung von Bauelementen auf Hybridschaltungen, also
auf ein keramisches Substrat, oder auf eine der bekannten
Leiterplatten geschieht heute meist im Rahmen der bekannten
SMD-(Surface Mounted Devices) Technik auf Anschlußflächen
(Lotpads) auf dem Schaltungssubstrat, auf die die Anschluße
lemente der zu bestückenden Bauelemente aufgesetzt und dort,
meistens durch Reflow-Löten, verlötet werden. Die größte Pak
kungsdichte an Bauelementen und zugleich auch den kleinsten
Abstand von Leiterbahnen und Anschlüssen erreicht man übli
cherweise bei der Verwendung von Lotpasten und nachfolgenden
Reflow-Löten. Für das Aufbringen der Lotpasten kommen ver
schiedene Auftragstechniken, beispielsweise Siebdruck, Scha
blone, Dispenser oder Stempel in Frage. Es ist jedoch auch
möglich, das erforderliche Lotdepot an den Anschlußflächen
nicht durch Lotpasten, sondern beispielsweise durch galvani
sche Beschichtung herzustellen.
Da die Lötstellen erheblich kleiner als in der früher übli
chen Einsteckmontage sind, wirken sich auch Lötfehler oder
Unregelmäßigkeiten im Lötvorgang wesentlich gravierender aus,
als in der herkömmlichen Baugruppenmontage. Kleinste Ein
schlüsse, Lunker, Risse, Verunreinigungen, Be- und Entnet
zungsfehler können schon zu Lötfehlern führen. Lunker, also
kleine Gaseinschlüsse in der Lötstelle, stellen normalerweise
kein allzu großes Problem dar, da es bei eher kleinflächigen
Anschlußelementen der Bauelemente und damit korrespondieren
den eher kleinflächigen Lotpads aus geometrischen Gründen re
gelmäßig zu einer Entlüftung nach außen kommt, woraufhin sich
die Hohlräume mehr oder weniger mit Lotmaterial füllen. Die
Lötung von relativ großflächigen Anschlußelementen, bei
spielsweise von Kontaktfedern oder Anschlußspinnen, auf
Substrate oder die Verlötung der Lotpads mit Anschlußelemen
ten der Substrate selbst andererseits stellt jedoch immer
wieder Probleme durch unkontrolliert entstehende Lunker, ins
besondere bei höher (< 200°C) schmelzenden Loten. Durch die
se Lunker wird die Lotstelle in ihrer Stromtragfähigkeit und
mechanischen Festigkeit in nicht vorausbestimmbarem Maße ge
schwächt. Eine Kontrolle ist zerstörungsfrei nur mit großem
technischem Aufwand möglich.
Die Ausbildung von Lunker in der Lotstelle kann zwar weitge
hend durch Anpassung und Optimierung des Lotprofiles, insbe
sondere durch längere Lötzeiten, unterdrückt werden. Bei kri
tischen Prozessen kann das sich durch: diese Optimierung erge
bende Technologiefenster jedoch äußerst eng sein, so daß aus
der Sicht einer Volumenfertigung kein gesicherter Prozeß ein
gestellt werden kann und man mit undefinierter Lunkerbildung
rechnen muß.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Bildung von un
kontrollierten Lunker auch bei größeren Anschlußelementen mit
möglichst geringem Aufwand zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird bei einem Schaltungssubstrat der eingangs
angegebenen Art dadurch gelöst, daß mindestens eine Anschluß
fläche mit mindestens einer im wesentlichen zentral angeord
neten Ausnehmung ausgebildet ist, die durch einen in der Ebe
ne der Anschlußfläche verlaufenden Ausbläserkanal zum Außen
rand der Anschlußfläche hin offen ist.
Die Erfindung wird im folgenden insbesondere anhand eines in
der einzigen Figur der Zeichnung dargestellten Ausführungs
beispiels erläutert. Die Figur zeigt in perspektivischer An
sicht ein erfindungsgemäßes Lotpad und ein noch nicht aufge
lötetes Anschlußelement.
Die Figur zeigt ein Lotpad 1, das etwa in der Mitte eine qua
dratische Ausnehmung 2 aufweist, die sich über einen Ausblä
serkanal 3 zur Außenseite 4 des Lotpads 1 hin fortsetzt. Er
findungsgemäß ist es ohne weiteres möglich, nur einzelne oder
sogar nur ein Lotpad auf dem Schaltungssubstrat derart aus zu
bilden, beispielsweise wenn alle anderen Lotpads von geringe
rer Fläche sind. Auch bei einem größeren Lotpad 1, wie dem in
der Figur dargestellten, entlüften die im Außenbereich des
Lotpads 1 entstehenden Lunker spontan nach Außen. Mit zuneh
mender Größe des Lotpads geht natürlich auch ein zunehmend
größerer Zentralbereich einher, von dem aus eine Entlüftung
von etwaig entstehenden Lunkern nach Außen normalerweise
nicht mehr möglich wäre. Die vorliegende Erfindung bildet
deshalb das Lotpad 1 derart aus, daß im Zentrum der Lotstelle
ein oder mehrere (je nach Größe des Lotpads 1) genau defi
nierte Bereiche ausgebildet werden, die nicht belotbar sind
und damit auch nicht vom Lot benetzt werden. Diese Bereiche
bilden den oder die sogenannten gewollten Lunker aus. Dieser
Zentrale Lunker im Inneren der Lötstelle wirkt als Keimzelle
und zieht bei richtiger Dimensionierung die sich im Lotprozeß
ausbildenden Lunker an. Zur Entlüftung des gewollten Lunkers
ist der Ausbläserkanal 3 vorgesehen, der das Entweichen der
eingeschlossenen Luft ermöglicht. Es resultiert demnach, wenn
der unbelotbare Zentralbereich beispielsweise einfach durch
eine Ausnehmung 2 realisiert wird, eine Lotstelle ohne schäd
liche Lunker. Die Vermeidung bzw. deutliche Reduzierung von
Lunkern wird vorteilhafterweise allein durch konstruktive
Maßnahmen erreicht.
Das erfindungsgemäße Lotpad 1 kann, wie üblich, durch Sieb
druck erzeugt werden. Das Lotpad 1 mit Ausnehmung 2 und Aus
bläserkanal 3 bildet dann im nächsten Herstellungsschritt,
wie üblich, die Basis für die beispielsweise ebenfalls durch
Siebdruck aufbringbare Lotpaste. Die Lotpaste kann dabei je
doch ohne weiteres voll flächig, also ohne Berücksichtigung
der zentralen Ausnehmung 2 auf das Lotpad 1 aufgebracht wer
den, da der nicht belotbare zentrale Bereich die Lotpaste
nicht annimmt, bzw. sich die Lotpaste von diesem Bereich zu
rückzieht. Der gewollte, entlüftete Lunker bleibt zwar am En
de des Lötvorgangs mehr oder weniger als Hohlraum bestehen,
was jedoch unschädlich ist. Entscheidend ist, daß die An
schlußelemente 5 sicher in die Lotpaste bis auf die Anschluß
flächen 1 eintauchen können, während dies bei ungewollten
Lunkern mit bestehenbleibenden Gaseinschlüssen nicht möglich
wäre, da das Anschlußelement 5 in diesem Fall auf der Gasbla
se schwimmend hängen bleiben und nicht ausreichend in die
Lotpaste einsinken würde.
Claims (1)
- Schaltungssubstrat mit Anschlußflächen (Lotpads) (1), auf die ein Lotdepot aufbringbar ist und die insbesondere für das Verlöten mit den Anschlußelementen (5) der Bauelemente vorge sehen sind, mit denen das Schaltungssubstrat bestückbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Anschlußfläche (1) mit mindestens einer im wesentlichen zentral angeordneten Ausnehmung (2) ausgebil det ist, die durch einen in der Ebene der Anschlußfläche (1) verlaufenden Ausbläserkanal (3) zum Außenrand (4) der An schlußfläche (1) hin offen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19814428A DE19814428B4 (de) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Leiterplatte mit großflächigen, mit Lotdepots versehenen Kontaktierungsflächen (Lotpads) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19814428A DE19814428B4 (de) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Leiterplatte mit großflächigen, mit Lotdepots versehenen Kontaktierungsflächen (Lotpads) |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE19814428A1 true DE19814428A1 (de) | 1999-10-14 |
DE19814428B4 DE19814428B4 (de) | 2006-06-08 |
Family
ID=7863132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
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DE (1) | DE19814428B4 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014009234A1 (de) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte mit einer lötmittel führenden kapillare |
CN106993372A (zh) * | 2016-01-20 | 2017-07-28 | 法雷奥电机控制系统公司 | 用于接收电子构件的电子卡 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD258116A1 (de) * | 1986-04-25 | 1988-07-06 | Zeiss Jena Veb Carl | Beidseitig kaschierte leiterplatte mit durchmetallisierten anschlussbohrungen |
-
1998
- 1998-03-31 DE DE19814428A patent/DE19814428B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DD258116A1 (de) * | 1986-04-25 | 1988-07-06 | Zeiss Jena Veb Carl | Beidseitig kaschierte leiterplatte mit durchmetallisierten anschlussbohrungen |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
N.N.: Für feinste Strukturen geeignet, In: productronic10-1994, S. 56-62 * |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014009234A1 (de) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte mit einer lötmittel führenden kapillare |
CN106993372A (zh) * | 2016-01-20 | 2017-07-28 | 法雷奥电机控制系统公司 | 用于接收电子构件的电子卡 |
CN106993372B (zh) * | 2016-01-20 | 2022-06-07 | 法雷奥电机控制系统公司 | 用于接收电子构件的电子卡 |
Also Published As
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DE19814428B4 (de) | 2006-06-08 |
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