DE19810809C1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer flexiblen Leiterbahnfolie, die eine Trägerfolie aufweist, auf deren Oberseite eine vorgegebene Leiterstruktur aufgebracht wird - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer flexiblen Leiterbahnfolie, die eine Trägerfolie aufweist, auf deren Oberseite eine vorgegebene Leiterstruktur aufgebracht wirdInfo
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Abstract
Beschrieben wird ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Herstellung einer flexiblen Leiterbahnfolie, die eine Trägerfolie (2) aufweist, auf deren eine Oberseite eine vorgegebene Leiterstruktur aufgebracht wird, bei dem DOLLAR A - eine flexible Trägerfolie (2) von einer Bevorratungseinheit (1) als Meterware bereitgestellt wird und auf der Oberseite der Trägerfolie (2) eine Metallpulverschicht (6) mittels einer Beschichtungseinheit (5), zu der die Trägerfolie (2) von der Bevorratungseinheit (1) zugeführt wird, aufgebracht wird, DOLLAR A - anschließend wird die mit dem Metallpulver bedeckte Oberseite der Trägerfolie (2) mittels elektromagnetischer Strahlung an den Stellen mittels einer Abbildungseinheit (7) belichtet, die den Leiterbahnen der vorgegebenen Leiterstruktur entsprechen, wobei das Metallpulver in den von der elektromagnetischen Strahlung belichteten Bereichen aufgeschmolzen wird, so daß sich das aufgeschmolzene Metallpulver mit der Trägerfolie (2) fest verbindet, DOLLAR A - nach Durchlaufen der Trägerfolie (2) durch die Abbildungseinheit (7) wird die Trägerfolie um eine Umlenkrolle (3) geführt, so daß die Oberseite der Trägerfolie (2) nach unten orientiert ist, wobei unterhalb des Bereiches der Umlenkrolle eine Auffangvorrichtung (9) vorgesehen ist, in die das nicht mit der Trägerfolie (2) verbundene Metallpulver fällt, das zur Wiederverwendung in die Beschichtungseinheit (5) zurückgegeben wird, DOLLAR A - schließlich wird eine elektrisch isolierende Deckfolie (10) auf die Oberseite der ...
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Herstellung
einer flexiblen Leiterbahnfolie, die eine Trägerfolie aufweist, auf deren Oberseite eine
vorgegebene Leiterstruktur aufgebracht wird.
Biegeschlaffe Leiterfolien werden vielfach in der Unterhaltungs- und
Konsumerelektkronik ebenso wie auch im Fahrzeugbau eingesetzt, insbesondere
dort, wo eine gezielte elektrische Kontaktierung zumeist zwischen einer Vielzahl
elektrischer Kontaktstellen bei nur sehr beschränkten Raumbedingungen gewünscht
ist. Biegeschlaffe, oder wie sie auch genannt werden, flexible Leiterfolien verfügen
über ein geringes Gewicht und gestatten durch ihre flexible Bandstruktur einen ge
ordneten Verlauf von einer Vielzahl getrennter Leiterbahnen. Auch im Hinblick auf
mechanische Robustheit werden anstelle gängiger elektrischer Verbindungstechni
ken, wie das Vorsehen einzelner, isolierter Verbindungsdrähte, geeignet konfigurierte
flexible Leiterfolien verwendet, die sich einer Vielzahl äußerer Einflüsse, wie bei
spielsweise Vibrationen, resistent zeigen. Insbesondere im Fotokamerabau ist diese
Verbindungstechnik fest etabliert.
Grundsätzlich werden bei flexiblen Leiterfolien zwei verschiedene Konzepte unter
schieden:
Als flexible, flache Folienleiter (FFC = flexible flat cable) werden Leiterfolien bezeich
net, bei denen die Leiterbahnen, ähnlich wie bei Flachbandkabeln, ausschließlich
parallel in eine Richtung verlaufen. Diese Art der Folienleiter werden ausschließlich
für die elektrische Verbindung zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen
verwendet.
Im Unterschied dazu können flexible Leiterfolien zusätzlich elektrische Schaltkreise
und/oder elektrische Bauelemente aufweisen, die durch geeignete Drucktechniken
auf den flexiblen Leiterfolien abgebildet werden. Diese, auch als FPC (flexible printed
circuits) bezeichneten Folienleiter werden durch spezielle Produktionsverfahren auf
der Folie mit zweidimensionalen Strukturen versehen.
Die vorstehend genannten flexiblen Leiterfolien FPC kann aus mehreren Schichten
isolierender und leitfähiger Materialien bestehen und weisen unterschiedliche
Schutzschichten auf, die in Form einer entsprechenden Abdeckfolie oder mittels ei
nes Schutzlackes aufgebracht werden können. Als Substratmaterial wird häufig ein
verkupfertes Isoliermaterial verwendet, auf das der gewünschte Leiterbahnverlauf
aufgedruckt wird. Die jeweils nicht bedruckten Bereiche werden mit bekannten Ätz
techniken abgetragen, so daß die aus Kupfer bestehenden Leiterbahnen auf dem
Isoliermaterial übrigbleiben.
Die vorstehend genannten flexiblen, flachen Folienleiter FFC werden hingegen mit
speziellen Walzverfahren hergestellt, in denen zugeführte Rundleiter auf eine ge
wünschte Dicke gewalzt werden. Die gewalzten Rundleiter werden sodann auf eine
Trägerschicht aufgebracht, die auf ihrer Oberseite durch eine selbstklebende Isolier
folie geschützt wird.
Flexible Leiterfolien können je nach der Art der aufzubringenden Leiterstruktur als
Folienstreifen mit einer fest vorgegebenen Breite in beliebiger Länge hergestellt wer
den. Ein derartiges Verfahren ist in der WO 96/28845 beschrieben, bei dem auf ei
nem Trägersubstrat elektrisch leitfähige Partikel innerhalb eines organischen Kleb
stoffes aufgebracht sind. Nachdem das Trägersubstrat in innigen Kontakt mit einem
Rezeptormaterial gebracht wird, wird das Trägermaterial unter Vorgabe eines Mu
sters eines Schaltplanes belichtet. Durch den Belichtungsvorgang wandern die elek
trisch leitfähigen Partikel in das Rezeptormaterial an jene Stellen, an denen das be
lichtete Abbild Leitbahnen vorsieht.
Das bekannte Verfahren setzt jedoch ein aufwendiges Mehrschichtsystem voraus,
dessen Einzelschichten aus bestimmten Materialien zusammengesetzt sind, die zum
einen chemisch untereinander verträglich sein müssen und zum anderen in eine be
stimmte räumliche Beziehung treten müssen, um die bei der Belichtung des Schicht
systems auftretenden Diffusionserscheinungen der elektrisch leitenden Partikel in der
gewünschten Weise zu ermöglichen. Ferner verbleiben all jene elektrisch leitenden
Partikel, die während des Belichtungsschrittes unbelichtet bleiben, in der auf dem
Trägersubstrat aufgebrachten Klebstoffschicht, tragen also zur Bildung der Leiter
struktur innerhalb des Rezeptormaterials nicht bei. Das Verfahren sieht keine Mate
rialrückführung dergestalt vor, daß unbelichtete elektrisch leitende Partikel, die nicht
zum Aufbau der Leiterstruktur beitragen, einer erneuten Verwendung als unbelichtete
Klebstoffschicht zur Verfügung stehen.
Aus der DE-OS 29 20 088 geht ein Verfahren zur Herstellung elektrischer Leiterplat
ten hervor, bei dem die zu behandelnde Oberfläche gleichmäßig mit einer Metallpul
verschicht beaufschlagt wird, auf die nachfolgend ein beheizter Stempel druckbeauf
schlagt aufgesetzt wird, dessen Stempelfläche die Leiterstruktur enthält. An den
Stellen, an denen der Stempel in innigen Kontakt mit der Leiterplattenoberfläche so
wie dem Metallpulver tritt, wird das Metallpulver aufgeschmolzen, so daß es mit der
Oberfläche in Art einer Sinterverbindung fest verfügt wird. Nachteilhaft bei dem be
kannten Verfahren ist die Verwendung eigens angefertigter Stempel, mit denen nur
eine einzige Leiterstruktur auf die Leiterplatten aufbringbar ist. Ein derartiges Verfah
ren lohnt sich erst bei der Herstellung einer großen Anzahl gleichartiger Leiterplatten.
Überdies ist auch bei diesem Verfahren nicht vorgesehen, nicht benötigtes Metallpul
ver wieder zu verwenden.
Aus der DE-OS 36 29 474 A1 geht ein Verfahren zum Aufbringen erhabener Struktu
ren auf einem Isolator hervor, der in der angegebenen Schrift vornehmlich als starre
Substratoberfläche, vorzugsweise als keramisches Substrat, ausgebildet ist. Das
Verfahren sieht vor, auf der Substratoberfläche ein sinterfähiges Material aufzubrin
gen und nachfolgend mit Hilfe eines gezielt geführten, gebündelten energiereichen
Strahls die Teilbereiche der Materialschicht derart zu erhitzen, daß das sinterfähige
Material an der Substratoberfläche ansintert. Grundsätzlich ist mit dieser Technik
eine individuelle Strahlführung möglich, doch sieht auch das bekannte Verfahren kei
ne Möglichkeit der Wiederverwendung von nicht gesintertem Material vor. Überdies
handelt es sich bei diesem Verfahren nicht um die Behandlung flexibler Leiterbah
nen, sondern vielmehr zur Behandlung starrer Isolatorplatten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer flexi
blen Leiterbahnfolie, die eine Trägerfolie aufweist, auf deren Oberseite eine vorge
bene Leiterstruktur aufgebracht wird, derart weiterzubilden, daß die für das Verfahren
einzusetzenden Materialien möglichst ohne komplizierte Vorbehandlung und ohne
aufwendige Materialwahl derart verarbeitet werden können, daß das Abbild beliebi
ger Leiterstrukturen auf die Trägerfolie mit möglichst einfachen
verfahrenstechnologischen Mitteln aufgebracht werden kann. Insbesondere soll all
jenes Material, das während des Verfahrens zur Herstellung einer flexiblen Leiter
bahn keine weitere Verwendung findet, aufgesammelt und einer Neuverwendung
zugeführt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren soll überdies eine möglichst
rasche Herstellung von flexiblen Leiterfolien gestatten, ohne daß die Leiterfolien ei
ner weiteren Nachbehandlung, wie beispielsweise Verweilzeiten zum Aushärten ein
gesetzter Klebstoffmassen, bedürfen.
Die Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe ist im Patentanspruch 1
angegeben. Gegenstand des Anspruchs 9 ist eine Vorrichtung zur Herstellung einer
flexiblen Leiterbahnfolie. Den Erfindungsgedanken vorteilhaft weiterbildende Merk
male sind Gegenstand der Unteransprüche.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterfolie zeichnet
sich durch folgende einzeln nacheinander durchzuführende Verfahrensschritt aus:
Flexible Trägerfolien werden kommerziell als Meterware, vorzugsweise in Form von
aufgewickelten Folienrollen, angeboten. Von der Trägerfolienrolle wird die Trägerfolie
vorzugsweise horizontal abgewickelt und einer sogenannten Beschichtungseinheit
zugeführt, die eine dünne Schicht von Metallpulver auf die nach oben gerichtete
Oberseite der Trägerfolie gleich verteilt lose aufbringt. Das auf die Oberseite der
Trägerschicht aufgebrachte Metallpulver besteht vorzugsweise aus einer niedrig
schmelzenden Legierung, die nachfolgend innerhalb einer Abbildungseinheit mit
elektromagnetischer Strahlung, vorzugsweise einem Laserstrahl, gezielt belichtet
wird. Die Belichtung der Metallpulverschicht erfolgt derart, daß der Laserstrahl dem
Verlauf von Leiterbahnen einer vorgegebenen Leiterstruktur folgt und jene Bereiche
der Metallpulverschicht belichtet, die den auf die Trägerfolie aufzubringenden Leiter
bahnen entspricht. Durch die Belichtung wird das Metallpulver thermisch erwärmt
und aufgeschmolzen, so daß sich das aufgeschmolzene Metallpulver innig mit der
Trägerfolie verbindet. Das lokale Aufschmelzen der Metallpulverschicht mit Hilfe der
Laserstrahlung gleicht einem Sintervorgang und führt unmittelbar zu fest an der
Oberseite der Trägerfolie verbundenen Leitbahnen, die in ihrer Gesamtheit dem Ab
bild einer Leiterstruktur entsprechen. Das unbelichtete Metallpulver, das zur Bildung
der Leiterstruktur nicht benötigt wird, wird von der Trägerfolie entfernt. Hierzu wird
die Trägerfolie im Anschluß an die Abbildungseinheit um eine Umlenkrolle geführt,
an deren Scheitelpunkt das unbelichtete Metallpulver in eine Auffangeinheit fällt, ge
sammelt wird und der Beschichtungseinheit für eine entsprechende Wiederverwen
dung zugeführt wird.
Die mit der Leiterstruktur versehene Oberseite der Trägerfolie wird anschließend zu
Isolierzwecken mit einer elektrisch isolierenden Deckfolie beaufschlagt, die über ent
sprechende Anpreßrollen gegen die Oberseite in selbstklebender Form geführt wird.
Im gesamten Verfahrensablauf ist die Trägerfolie einstückig und wird durch die ein
zelnen Prozeßstationen kontinuierlich oder getaktet mittels geeigneter Förder- bzw.
Umlenkrollen geführt. Am Ende des Herstellverfahrens kann die als Meterware an
fallende flexible Leiterbahnfolie in geeignete Abschnitte unterteilt und zerschnitten
werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren weist den besonderen Vorteil der hohen Flexibilität
zum Aufbringen von unterschiedlichsten Schaltungslogiken auf einer Trägerfolie auf,
die je nach Vorgaben bei einer festen Breite beliebig lang ausgestaltet werden kann.
Insbesondere bedarf das erfindungsgemäße Verfahren keine typenabhängigen
Werkzeuge, die sich erst aus wirtschaftlichen Erwägungen bei der Herstellung flexi
bler Leiterbahnen mit großen Losgrößen rechnen. Durch die besonders einfache
Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann dieses auch bei der Proto
typenherstellung, ohne den Aufwand eines hohen Kostenvolumens tragen zu müs
sen, verwendet werden.
Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsge
dankens anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnun
gen exemplarisch. Es zeigt:
Fig. 1 schematisches Funktionsprinzip einer flexiblen Anlage zur Herstellung
von flexiblen Leiterbahnen.
Fig. 1 zeigt eine Bevorratungseinheit 1, die als eine zu einer Rolle aufgewickelte Trä
gerfolie horizontal gelagert ist, von der in horizontaler Richtung die Trägerfolie 2 ab
gewickelt wird. Die Trägerfolie 2 wird im wesentlichen um eine Umlenkrolle 3 sowie
eine Aufwickelrolle 4 geführt und motorisch entweder kontinuierlich oder im Taktbe
trieb von der Bevorratungseinheit 1 abgewickelt.
Die von der Bevorratungseinheit 1 abgewickelte Trägerfolie wird unter einer Be
schichtungseinheit 5 geführt, in der reines Metallpulver vorgesehen ist, das gleich
verteilt auf der Oberseite der Trägerfolie 2 aufgebracht wird. In unmittelbarem An
schluß durchläuft die mit der Metallpulverschicht 6 beaufschlagte Trägerfolie 2 eine
Abbildungseinheit 7, innerhalb der ein Laserstrahl, der von einer Laserröhre 8 her
rührt, senkrecht von oben auf die Metallpulverschicht 6 gerichtet wird. Der Laser
strahl wird innerhalb der Abbildungseinheit 7 derart über die Metallpulverschicht 6
geführt, daß er mit Hilfe einer Scanneroptik den Leiterbahnverlauf einer gewünschten
Schaltungsoptik abfährt. Hierbei wird das belichtete Metallpulver über seinen
Schmelzpunkt erwärmt, wobei die flüssigen Metallpulverpartikel derart zusammen
fließen und verschmelzen, daß sie sich fest mit der Oberseite der Trägerfolie verbin
den. Die nicht benötigten Metallpartikel werden vom Laserstrahl nicht getroffen und
können anschließend von der Oberfläche entfernt werden und für eine weitere Ver
arbeitung zurückgewonnen werden. Hierzu ist unterhalb der Umlenkrolle 3 eine Auf
fangeinheit 9 vorgesehen, in der das lose Metallpulver aufgesammelt werden kann.
Abschließend wird eine elektrisch isolierende Deckfolie 10 als Isolationsschicht auf
die Oberseite der prozessierten Trägerfolien aufgebracht. Die vorzugsweise als
selbstklebende Folie ausgebildete Deckfolie 10 dient zudem als Korrosionsschutz,
der insbesondere beim Einsatz im Automobilbau erforderlich ist. Das Aufbringen der
Deckfolie 10 kann, wie bereits erwähnt, mit Hilfe selbstklebender Folie oder mittels
gezieltem thermischen Wärmeeintrag zum Verschweißen der Folien erfolgen. Auf
einer Aufwickelrolle 4 kann dann anschließend zum sofortigen Gebrauch die fertig
prozessierte flexible Leiterbahnfolie aufgewickelt werden, die je nach Geometrie der
Leiterstruktur entsprechend abgelängt werden muß.
1
Bevorratungseinheit
2
Trägerfolie
3
Umlenkrolle
4
Aufwickelrolle
5
Beschichtungseinheit
6
Metallpulverschicht
7
Abbildungseinheit
8
Laserröhre
9
Auffangeinheit
10
Deckfolie
Claims (9)
1. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterbahnfolie, die eine Trägerfolie
(2) aufweist, auf deren eine Oberseite eine vorgegebene Leiterstruktur aufgebracht
wird, bei dem
- 1. eine flexible Trägerfolie (2) von einer Bevorratungseinheit (1) als Meterware bereitgestellt wird und auf der Oberseite der Trägerfolie (2) eine Metallpulverschicht (6) mittels einer Beschichtungseinheit (5), zu der die Trägerfolie (2) von der Bevor ratungseinheit (1) zugeführt wird, aufgebracht wird,
- 2. anschließend wird die mit dem Metallpulver bedeckte Oberseite der Trägerfo lie (2) mittels elektromagnetischer Strahlung an den Stellen mittels einer Abbildungs einheit (7) belichtet, die den Leiterbahnen der vorgegebenen Leiterstruktur entspre chen, wobei das Metallpulver in den von der elektromagnetischen Strahlung belich teten Bereiche aufgeschmolzen wird, so daß sich das aufgeschmolzene Metallpulver mit der Trägerfolie (2) fest verbindet,
- 3. nach Durchlaufen der Trägerfolie (2) durch die Abbildungseinheit (7) wird die Trägerfolie um eine Umlenkrolle (3) geführt, so daß die Oberseite der Trägerfolie (2) nach unten orientiert ist, wobei unterhalb des Bereiches der Umlenkrolle eine Auf fangvorrichtung (9) vorgesehen ist, in die das nicht mit der Trägerfolie (2) verbunde ne Metallpulver fällt, das zur Wiederverwendung in die Beschichtungseinheit (5) zu rückgegeben wird,
- 4. schließlich wird eine elektrisch isolierenden Deckfolie (10) auf die Oberseite der Trägerfolie (2) aufgebracht.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die fertiggestellte Leiterbahnfolie als Meterware in
einer Sammeleinheit (4) gespeichert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Bevorratungseinheit (1) als Trägerfolienrolle aus
gebildet ist, von der die Trägerfolie horizontal und mit der zu behandelnden Oberflä
che nach oben orientiert abgewickelt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß in der Beschichtungseinheit (5) Metallpulver vorgese
hen ist, das gleichmäßig verteilt auf der gesamten Oberfläche der Oberseite der Trä
gerfolie (2) aufgebracht wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die elektromagnetische Strahlung Licht eines Lasers
(8) ist, der in der Abbildungseinheit (7) derart von einer Scanneroptik abgelenkt wird,
daß der Lichtstrahl entsprechend dem Verlauf der einzelnen Leiterbahnen einer vor
gegebenen Leiterstruktur senkrecht von oben über die Metallpulverschicht geführt
wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die belichteten Bereiche des Metallpulvers gesintert
werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolie (10) selbstklebend auf die Oberseite
der prozessierten Trägerfolie aufgebracht wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die als Meterware fertiggestellte flexible Leiterbahnfo
lie nach gewünschten Längen abgelängt wird.
9. Vorrichtung zur Herstellung einer flexiblen Leiterbahnfolie, die eine Trägerfolie
(2) aufweist, auf deren eine Oberseite eine vorgegebene Leiterstruktur aufbringbar ist
zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß
- 1. eine Bevorratungseinheit (1) vorgesehen ist, die eine Trägerfolie (2) als Me terware zur Verfügung stellt,
- 2. daß eine Beschichtungseinheit (5) vorgesehen ist, die reines Metallpulver schicht (6) auf eine Oberseite der Trägerfolie (2) durch bloßes Aufstreuen auf bringt,
- 3. eine Abbildungseinheit (7) vorgesehen ist, die die mit Metallpulver bedeckte Oberseite der Trägerfolie (2) mit elektromagnetischer Strahlung an den Stellen beaufschlagt, die den Leiterbahnen der vorgegebenen Leiterstruktur entspre chen, so daß die mit elektromagnetischer Strahlung belichteten Bereiche von Metallpulver aufgeschmolzen werden, wobei sich das aufgeschmolzene Me tallpulver mit der Trägerfolie (2) fest verbindet,
- 4. eine Umlenkrolle (3) vorgesehen ist, um die nach Durchlaufen der Trägerfolie (2) durch die Abbildungseinheit (7) die Trägerfolie geführt wird, so daß die Oberseite der Trägerfolie (2) nach unten orientiert ist, und daß unterhalb des Bereiches der Umlenkrolle eine Auffangvorrichtung (9) vorgesehen ist, in die das nicht mit der Trägerfolie (2) verbundene Metallpulver fällt, das zur Wieder verwendung in die Beschichtungseinheit (5) zurückgegeben wird,
- 5. eine Aufbringeinheit vorgesehen ist, die eine elektrisch isolierende Deckfolie (10) auf die Oberseite der Trägerfolie aufbringt.
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DE19810809A DE19810809C1 (de) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer flexiblen Leiterbahnfolie, die eine Trägerfolie aufweist, auf deren Oberseite eine vorgegebene Leiterstruktur aufgebracht wird |
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