DE19806242A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Farbfilters, dadurch hergestellter Farbfilter sowie Verfahren zum Herstellen eines Grundkörpers für eine solche Vorrichtung - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Farbfilters, dadurch hergestellter Farbfilter sowie Verfahren zum Herstellen eines Grundkörpers für eine solche VorrichtungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen eines
Farbfilters, einen solchen Farbfilter sowie ein Verfahren zum Herstellen eines
Grundkörpers für eine Vorrichtung zum Herstellen eines solchen Farbfilters.
Verfahren zum Herstellen von Farbfiltern sind bekannt. Derartige Farbfilter wer
den insbesondere für Flachbildschirme, wie Aktivmatrix-Flüssigkristalldisplays,
verwendet. Die Herstellung solcher Farbfilter ist bislang ein sehr komplizierter
Prozeß, da mehrere lithographische Prozesse auf relativ großen Flächen exakt
nacheinander durchgeführt werden müssen. Die zu erzielende Ausbeute ist da
bei sehr gering, weswegen Farbfilter im allgemeinen sehr teuer sind und ent
scheidend den Preis eines Farbdisplays bestimmen, insbesondere bis zu einem
Anteil von 35%.
Ein erstes bekanntes Verfahren zur Herstellung von Farbfiltern für insbesondere
Flachbildschirme beruht auf dem Auftragen bzw. Aufschleudern von Fotolack
auf ein Glassubstrat und ein nachfolgendes Trocknen des Fotolackes. An
schließend wird der Fotolack über eine entsprechende Fotomaske belichtet und
entwickelt. Die dabei erhaltenden Fotolackinseln, welche aufgrund der
Strukturierung durch die Fotomaske auf dem Glassubstrat stehen bleiben, wer
den nachfolgend mit einer Farbstofflösung eingefärbt. Derartige Lackinseln kön
nen beispielsweise eine Größe von 100 × 300 µm2 aufweisen. Alternativ zum
späteren Einfärben mit einer Farbstofflösung kann auch mit einem bereits ge
färbten Fotolack gearbeitet werden. Im allgemeinen wird ein sequentieller Farb
stoffauftrag für beispielsweise Rot, Grün und Blau übereinander vorgesehen.
Dies erweist sich jedoch als sehr aufwendig. Bei der Verwendung von direkt
gefärbtem Fotolack, welcher insbesondere sehr teuer ist, wird lediglich der
Schritt des Eintauchens für das Färben gespart. Aber auch dadurch ergeben
sich keine geringeren Kosten bei der Herstellung des Farbfilters. Diese
Technologie ist in W.Latham, D.Hawley, "Color Filters from Dyed Polyimids",
Solid State Technology, May 1988 beschrieben.
Weiterhin ist auch ein Verfahren bekannt, bei welchem ein hochauflösendes
Tintenstrahlverfahren eingesetzt wird (J.W. Mayo et al., "Color Filters for Flat
Panel Displays by High Definition Ink Jet Printing", Proceedings EURO
DISPLAY 1996, p. 537-540). Bei diesem Verfahren werden aus einer Mikrodüse
sehr feine Tröpfchen erzeugt und in eine durch eine sog. Black Matrix definierte
Gitterstruktur auf dem Farbfiltersubstrat eingefüllt. Die Abmessungen der
Gitterstruktur betragen beispielsweise eine Länge von 300 µm, eine Breite von
200 µm und eine Höhe von 2 µm. Diese Gitterstruktur wird entweder mittels
Sputterverfahrens oder über einen schwarz gefärbten oder einzufärbenden
Fotolack realisiert.
Das Verfahren erweist sich jedoch als sehr zeitaufwendig und daher für einen
hohen Durchsatz ungeeignet. Zudem ist die erzielbare Auflösung
verhältnismäßig schlecht. Sie liegt üblicherweise bei 70 bis 100 µm, wodurch
mittels solcher Technologien im allgemeinen keine qualitativ hochwertigen
Farbfilter hergestellt werden können (L.E. Tannas, Jr. et al., "Flat-Panel Display
Technologies", NOYES PUBLICATIONS 1995, p. 46-47). Eine Auflösung von 10
bis 20 µm ist bei heutigen Farbfiltern für Flachbildschirme erforderlich. Daher
wird üblicherweise die Verwendung von lithographischen Verfahren für die Her
stellung von Farbfiltern für Displays nahezu ausschließlich verwendet.
Ein weiteres Verfahren zum Herstellen von Farbfiltern ist eine galvanische
Methode unter Anwendung von Elektroplating. Dabei werden die Farbpigmente
leitfähig gemacht und anschließend auf das Glassubstrat des Farbfilters
aufgetragen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung
zum Herstellen eines Farbfilters, basierend auf einem Substrat, zu schaffen,
welches eine hohe Auflösung des Farbfilters ermöglicht und die Nachteile des
Standes der Technik vermeidet. Der Erfindung liegt auch die Aufgabe zugrunde,
einen entsprechend gestalteten Farbfilter zu schaffen.
Die Aufgabe wird für ein Verfahren zum Herstellen eines Farbfilters, basierend
auf einem Substrat, dadurch gelöst, daß Farbstoffe durch eine digitale,
hochauflösende Drucktechnik auf das Substrat aufgebracht werden. Für eine
Vorrichtung zum Herstellen eines Farbfilters wird die Aufgabe dadurch gelöst,
daß die Vorrichtung einen Grundkörper mit einer mit Pads versehenen
Oberfläche und punktuell wirksame Kontaktelemente aufweist, wobei der
Grundkörper mehrere Schichten aufweist und wobei die Kontaktelemente
einzeln ansteuerbar sind. Für einen Farbfilter wird die Aufgabe dadurch gelöst,
daß der Farbfilter aus einem optisch transparenten Material besteht und mit
Farbstoffen mit einer Schichtdicke von 1 bis 2 µm beschichtet ist. Für ein
Verfahren zum Herstellen eines Grundkörpers für eine erfindungsgemäße
Vorrichtung wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß die Oberfläche des
Grundkörpers mechanisch und/oder chemisch in eine gewünschte lang- und
kurzwellige Ebenheit gebracht wird, daß die Oberfläche rückstandsfrei gereinigt
und getrocknet wird, daß eine elektrisch leitfähige Schicht vorgesehen ist oder
erzeugt wird, daß eine isolierende Schicht auf die elektrisch leitfähige Schicht in
vorbestimmter Dicke aufgebracht wird, daß auf die isolierende Schicht eine
dünne elektrisch leitfähige Schicht aufgebracht wird, und daß die obere
elektrisch leitfähige Schicht durch hochauflösende fotolithographische
Techniken strukturiert wird. Weiterbildungen der Erfindung sind in den jeweiligen
Unteransprüchen definiert.
Dadurch wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen von Farbfiltern
geschaffen, wodurch eine relativ hohe Auflösung der erzeugten Farbfilter er
möglicht wird. Aufgrund der erzielbaren Pixel in der Größenordnung von
wenigen µm2 wird eine höhere Bildklarheit gegeben als beim bekannten Stand
der Technik. Vorteilhaft ist dabei eine gestufte Belegung über die
Ladungsänderung der einzelnen aufgeladenen Pads möglich, wobei
vorzugsweise dabei die Pads eine geringere Größe aufweisen als die auf dem
Farbfilter zu erzeugenden Pixel oder Farbpixel. Durch die vorteilhafte
Verwendung des elektrostatischen Prinzipes ist ein beliebiges Umladen der
Pads auf der Oberfläche des Grundkörpers der Vorrichtung möglich, da eine in
situ-Programmierung vorgenommen werden kann. Es ist also ein digitaler Zugriff
auf einen minimalen Pixel, insbesondere bei Ansteuerung über einen Rechner,
möglich. Besonders vorteilhaft ist erstmals eine Herstellung von
hochauflösenden Farbfiltern mittels einer Drucktechnik möglich, wobei die sonst
beim Stand der Technik bekannte mehrmalige fotolithographische, sehr auf
wendige Prozedur des sequentiellen Farbauftrages auf dem Farbfiltersubstrat
vorteilhaft ersetzt wird durch das einmalige fotolithographische Herstellen eines
Druckwerkzeuges in Form der erfindungsgemäßen Vorrichtung. Mit dieser Vor
richtung oder dem Druckwerkzeug können anschließend beliebig viele Farbfilter
in kürzester Zeit sehr effektiv hergestellt werden. Es erweist sich dabei als sehr
vorteilhaft, daß ein direkter Druck mit Farbstoffen beispielsweise den
Grundfarben Rot, Grün, Blau sowie ggf. auch der Gitterstruktur einer Black
Matrix, auf dem Glassubstrat des Farbfilters ermöglicht wird. Zur Strukturierung
der Grundfarbenpixel auf dem Farbfiltersubstrat, wie beim Stand der Technik,
sind somit keine zusätzlichen fotolithographischen Prozesse mehr erforderlich.
Bei vorzugsweiser Verwendung von fingerartigen freistehenden Kontaktelemen
ten sind diese mit positiver oder negativer Ladung aufladbar, wobei eine Span
nung zwischen 10 und 1.000 Volt wählbar ist. Durch Kontakt der Kontaktele
mente mit den Pads auf dem Grundkörper der Vorrichtung werden diese mit
entsprechender Ladung aufgeladen. Besonders bevorzugt weisen die Pads eine
Flächengröße im Bereich von 1 µm2 bis 1 cm2 auf. Der Grundkörper kann dabei
eine Zylinderform oder Plattenform aufweisen. Er kann insbesondere auch ein
Segment eines zylindrischen Körpers sein oder gekrümmt plattenförmig sein.
Weist der Grundkörper eine Plattenform auf, kann zum Aufladen der Pads
anstelle einer linienförmigen Anordnung der einzelnen Kontaktelemente auch
eine feldförmige Anordnung von diesen gewählt werden. Dadurch wird ein
schnelleres und erleichtertes Aufladen der einzelnen Pads ermöglicht.
Um ein möglichst gutes Anliegen der Kontaktelemente auf den Pads zu ermög
lichen, sind vorzugsweise Andruckeinrichtungen vorgesehen. Diese üben eine
Druckkraft auf den Grundkörper der Vorrichtung und/oder auf das Substrat des
Farbfilters so aus, daß beide Oberflächen optimal zumindest in dem Bereich der
aufzuladenden Pads aneinander anliegen. Eine solche Andruckeinrichtung kann
ein Rakel oder eine Walze sein. Vorzugsweise wird eine solche
Andruckeinrichtung auch zum Erhöhen des Kontaktes von der Oberfläche des
Substrates des Farbfilters und der Grundkörperoberfläche der Vorrichtung
während der Beschichtung mit den Farbstoffen vorgesehen. Neben Walzen
oder Rakeln eignen sich hierbei auch luftkissenartige Andruckelemente.
Dadurch wird ein flexibles Andrücken ermöglicht.
Aufgrund der Strukturierung der Oberfläche des walzen-, plattenförmigen oder
beliebig geformten Grundkörpers der erfindungsgemäßen Vorrichtung durch die
leitfähigen Pads können einzelne, den Grundfarbenpixeln entsprechende
Bereiche getrennt voneinander elektrisch aufgeladen werden. Daher ist eine
digitale elektrostatische Beschreibung dieses Grundkörpers, also Druckzylinders
bzw. Druckplatte über die entsprechend geformten Kontaktelemente,
insbesondere fingerförmigen Kontaktelemente möglich. Es können dadurch,
falls gewünscht, mit besonders hoher Auflösung Farbpixel auf einem Farbfilter
im Bereich von 10 × 10 µm2 hergestellt werden. Die Farbpixel können auch noch
kleiner erzeugt werden. Jedenfalls kann mit dem erfindungsgemäßen Verfahren
eine zumindest um den Faktor 10 höhere Auflösung erreicht werden als mit den
Herstellungsverfahren nach dem Stand der Technik. Dadurch wird vorzugsweise
eine Auflösung von zumindest 1 bis 10 µm erzielt. Bei geringerem Aufwand ist
es somit vorteilhaft möglich, eine höhere Auflösung bei präzise gestalteten
Farbpixeln auf dem Farbfilter zu erzeugen. Vorzugsweise geschieht dabei eine
raumdefinierte elektrische Aufladung der Pads zum Applizieren eines
insbesondere flüssigen Farbstoffes oder einer Farbstofflösung oder aber auch
fester Pigmentfarbstoffe auf den Pads des Grundkörpers der Vorrichtung. Beim
anschließenden Andrücken des Grundkörpers der Vorrichtung gegen das
Filtersubstrat, welches insbesondere ein Glas- oder Kunststoffsubstrat,
jedenfalls ein Substrat aus einem optisch transparenten Material ist, wird der
entsprechende Farbstoff als Farbpixel übertragen. Dabei geschieht zunächst die
Übertragung nur einer Farbe, beispielsweise von Rot, woran sich zwei weitere
Andrückvorgänge anschließen, bei denen beispielsweise die Farben Grün und
Blau auf das Substrat des Farbfilters übertragen werden. Die Übertragung der
Black Matrix kann entweder vor oder nach dem Aufbringen der farbigen
Farbstoffe geschehen.
Der zum Drucken verwendete Grundkörper der Vorrichtung besteht vorzugs
weise aus Glas und/oder Keramik. Er kann aber auch aus vergütetem Stahl,
insbesondere CK 45, oder aber aus einem Metall oder Metallegierung, wie bei
spielsweise Aluminium, Invar, Titan oder Molybdän bestehen. Besonders
bevorzugt wird dieser Grundkörper zunächst auf eine Ebenheit in axialer
Richtung (eines zylindrischen Grundkörpers) zwischen 0,3 und 10 µm (in
Abhängigkeit von dem jeweiligen Anwendungsfall) gebracht. Eine kurzwellige
Ebenheit eines solchen Grundkörpers kann insbesondere bei Werten zwischen
Rmax = 50 nm und 5 µm liegen.
Bei der zunächst erfolgenden Reinigung der Grundkörperoberfläche mit bei
spielsweise einem bekannten Naßreinigungsverfahren unter mechanischer
Reinigungsunterstützung und nachfolgender Trocknung werden vorzugsweise
Reinraumbedingungen geschaffen, damit der Auftrag von Partikeln, welche in
den später aufzubringenden Schichten unerwünschte Effekte erzeugen können,
vermieden wird.
Wird ein Grundkörper aus einem elektrisch isolierenden Material verwendet,
wird vorzugsweise zunächst eine dünne, elektrisch leitfähige Schicht auf dessen
Oberfläche aufgebracht. Vorzugsweise erfolgt dies durch ein CVD (Chemical
Vapor Deposition)- oder PVD (Physical Vapor Deposition)-Verfahren, wie bei
spielsweise ein Magnetronsputterverfahren. Alternativ hierzu kann die Schicht
auch naßchemisch hergestellt werden. Vorzugsweise liegt die Schichtdicke im
Bereich von 50 nm bis 500 µm. Als Material wird für diese dünne elektrisch leit
fähige Schicht vorzugsweise ein haftendes Material, wie beispielsweise Titan,
Chrom, Wolfram, Aluminium etc. sowie deren Nitride und Karbide verwendet.
Bei Anwenden des CVD- oder des PVD-Verfahrens kann die Schicht durch
ionenunterstützte Prozesse hergestellt werden, wie beispielsweise einer
Vorätzung oder einer Schichtherstellung mit Substratbias.
Die nachfolgend auf diese elektrisch leitfähige Schicht aufgebrachte isolierende
Schicht kann beispielsweise aus Siliziumdioxid (SiO2) oder Titandioxid (TiO2)
oder Aluminiumdioxid (Al2O3) bestehen. Die Dicke dieser isolierenden Schicht
wird vorzugsweise so eingestellt, daß Defekte, also lokale
Wachstumsstörungen, keine elektrische Wirksamkeit mehr aufweisen.
Besonders bevorzugt wird die Schichtdicke im Bereich von 1 µm bis 500 µm
gewählt.
Die einzelnen Schichten können als Schichtenfolge in einem Beschichtungsvor
gang sequentiell aufgebracht werden. Besonders bevorzugt werden Schicht
systeme verwendet, welche lediglich auf einem Quellmaterial beruhen. Dies
kann beispielsweise Titan sein. Auf die Oberfläche des Grundkörpers der Vor
richtung wird daher zunächst eine Schicht aus Titan aufgesputtert. Darüber wird
eine gradierte TiO2-Schicht aufgetragen, welche durch wachsende
Sauerstoffzugabe in eine TiO2-Schicht überführt wird. Zum Herstellen der
oberen leitfähigen Schicht, welche mechanischer Beanspruchung während der
Farbfilterherstellung unterliegt, wird eine harte TiN-Schicht unter Zugabe von
Stickstoff anstelle des Sauerstoffs erzeugt. Auch diese obere Schicht wird mit
einem TiO-Ti-TiN-Gradienten mechanisch an den Schichtverbund angebunden.
Zur Strukturierung der oberen leitfähigen Schicht durch hochauflösende fotoli
thographische Technik wird zunächst die Oberfläche des beschichteten Grund
körpers mit einem Fotoresist belackt. Dabei kann ein handelsüblicher Fotoresist,
wie beispielsweise Shipley AZ 6615 verwendet werden. Eine Belichtung mit dem
gewünschten Flächenmuster erfolgt vorzugsweise mittels direkt schreibender
Laserstrahllithograhie oder mittels Kontaktbelichtung oder Proximity-UV-Belich
tung. Daran anschließend folgt das Entwickeln und ein Temperieren (Postbake)
bei Temperaturen von insbesondere 90° bis 110°C. Daran anschließend wird
die Fotolackmaske mittels naßchemischer Verfahren oder durch
Trockenätztechniken zur Strukturierung der oberen elektrisch leitfähigen Schicht
verwendet. Zuletzt wird vorzugsweise die Fotoresistmaske entfernt. Auf der
Grundkörperoberfläche lassen sich dadurch sehr kleine Flächenmuster (Pads)
erzeugen, welche weit unterhalb von 10 µm2 hergestellt werden können.
Die zum Laden der Pads verwendeten Kontaktelemente können durch lithogra
phisches Strukturieren geeigneter Schichten und lokales Entfernen des
Substrates durch beispielsweise Anwendung von Opfertechniken hergestellt
werden. Die Kontaktelemente werden vorzugsweise mittels eines Rechners
angesteuert. Dadurch wird sichergestellt, daß bei Rotation eines zylindrischen
Grundkörpers einer erfindungsgemäßen Vorrichtung oder bei Aufladung von
anderen Oberflächen eines entsprechend geformten Grundkörpers jedes Pad
individuell aufgeladen wird. Auf diese Weise kann auch die Belegungsintensität
mit den Farbstoffen gesteuert werden. Dadurch können Farbfilter mit lokal
präzise eingestellter Farbdichte erzeugt werden.
Als besonders vorteilhaft erweist sich die Applikation der sog. Black Matrix im
Druckverfahren, da dabei die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens
unter Verwendung der elektrostatischen Technik auf das Sputterverfahren zur
Herstellung der Black Matrix verzichtet werden kann.
Zur näheren Erläuterung der Erfindung werden im folgenden Ausführungsbei
spiels anhand der Zeichnungen beschrieben.
Diese zeigen in:
Fig. 1 ein Ablaufschema des Farbauftrages nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung,
Fig. 3 eine perspektivische Detailansicht von zwei Ausführungsformen von
Grundkörpern einer erfindungsgemäßen Vorrichtung als Schnitt im
Bereich seiner Oberfläche,
Fig. 4 eine Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform einer erfindungs
gemäßen Vorrichtung, und
Fig. 5 eine Seitenansicht des Grundkörpers für die Vorrichtung gemäß Fig.
4.
Fig. 1 zeigt eine Ansicht des Verfahrensablaufes in verschiedenen Schritten I
bis V. Im ersten Verfahrensschritt ist eine Vorrichtung 1 mit einem Grundkörper
10 sowie ein darunter angeordnetes Farbfilter 2 mit einem Substrat 20 in der
Seitenansicht dargestellt. Der Grundkörper 10 der Vorrichtung 1 ist plattenförmig
dargestellt und weist eine Grundschicht 15 sowie eine darüber angeordnete
isolierende Schicht 16 auf. Auf der Oberfläche 12 der isolierenden Schicht 16
sind aufladbare Pads 11 gebildet. Diese weisen zum Teil einen elektrisch
geladenen Stoff 13 auf. Daneben sind ebenfalls elektrisch neutrale, also nicht
mit solchen Stoffen versehene Pads 14 angeordnet.
Unterhalb der Vorrichtung 1 ist der zu bildende Farbfilter 2 mit seinem Substrat
20 dargestellt. Auf dem Substrat ist auf dessen Oberfläche 23 eine Gitterstruktur
21 als sog. Black Matrix gebildet. Diese ist vorzugsweise ebenfalls nach dem
erfindungsgemäßen Verfahren elektrostatisch auf dem Substrat 20 abgeschie
den.
Vorrichtung 1 und Farbfilter 2 werden zum Bedrucken des Farbfiltersubstrates
aufeinandergedrückt. Dies ist durch den schwarzen Pfeil in Fig. 1 angedeutet.
Um eine optimale Übertragung des Stoffes 13 auf das Substrat des Filters zu
gewährleisten, sind nicht dargestellte Andruckeinrichtungen in Walzen- oder
Rakelform vorgesehen. Es kann zum flexiblen Andrücken auch ein Luftkissen
oder ein ähnliches Mittel vorgesehen sein. Der elektrisch geladene Stoff 13 ist
beispielsweise ein roter Farbstoff 30. Wie aus dem Verfahrensschritt II
hervorgeht, haftet dieser rote Stoff nach dem Aufeinanderdrücken von
Filtersubstrat 20 und Vorrichtungsgrundkörper 10 in der Gitterlücke 24 als
Farbpixel 22 auf dem Substrat 20. Das rote Farbpixel ist damit zwischen zwei
schwarzen Farbpixeln 33 der Gitterstruktur 21 eingefügt.
Im nächsten Verfahrensschritt III wird das zunächst elektrisch neutrale Pad 14
neben dem elektrisch geladenen und zunächst mit dem Farbstoff 13 gemäß
Verfahrensschritt I versehenen anstelle von diesem aufgeladen und mit einem
grünen Farbstoff 31 versehen. Nach dem Aufeinanderdrücken von Vorrichtung
und Substrat 20 lagert sich der grüne Farbstoff 31 als Farbpixel in die
Gitterlücke 24 zwischen zwei schwarzen Pixeln 33 der Gitterstruktur 21 ein.
Im Verfahrensschritt IV ist das Ergebnis dieses Vorganges für einen blauen
Farbstoff 32 dargestellt. Auch dieser ist als Farbpixel 22 in eine entsprechende
Gitterlücke 24 der Gitterstruktur 21 auf dem Substrat 20 eingefügt.
Der Verfahrensschritt V zeigt eine Draufsicht auf das im Verfahrensschritt IV
entstandene Gitter, bei dem wechselnd zwischen den schwarzen Streifen 33 der
Gitterstruktur jeweils farbige Felder bzw. Farbpixel 22 in den Farben Rot (30),
Grün (31) sowie Blau (32) angeordnet sind.
In der Draufsicht ist zu erkennen, daß die Farbpixel 22 jeweils unterteilt sein
können in verschiedene Farbnuancen. Dies kann dann geschehen, wenn die
Pads 11 auf dem Grundkörper 10 der Vorrichtung 1 kleiner dimensioniert sind
als die zu bildenden Farbpixel 22 auf dem Farbfiltersubstrat 20. Hierdurch kön
nen bestimmte gewünschte Effekte des Farbfilters, insbesondere durch
Variation der Ladungsanzahl pro Pad, erzielt werden, wie beispielsweise die
Anpassung der Farbempfindlichkeit des Auges. Bei bekannten Verfahren
geschieht dies über die Änderung der Farbstoff-Konzentration.
Die einzelnen Farbstoffe können in Polymeren oder Epoxyharzen gelöst oder
eingelagert sein, welche an den aufgeladenen Pads elektrostatisch adsorbiert
werden. Das Substrat 20 des Farbfilters kann beispielsweise eine Glasplatte
sein, wobei der Epoxyharz-Farbstoff von dem Pad auf die Glasplatte übertragen
wird. Die jeweilige Dicke der so applizierten Farben liegt vorzugsweise zwischen
1 und 2 µm. Um eine gute Haftfestigkeit und Egalisierung der Farbpixel auf dem
Substrat oder der Glasplatte des Farbfilters zu erzielen, wird diese in dem im
Verfahrensschritt V dargestellten Zustand für beispielsweise 10 Minuten bei
etwa 150° temperiert. Im Anschluß an dieses Temperieren ist der Farbfilter
fertiggestellt.
Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines zylinderförmigen Grundkörpers
der Vorrichtung 1. Dargestellt ist der Vorgang des Aufladens der einzelnen Pads
11 auf der Oberfläche 12 des Grundkörpers 10. Zu diesem Zweck liegt dieser
auf Masse M. Die bereits vorgefertigten und strukturierten Pads werden mittels
Kontaktelementen 40 aufgeladen. Die Kontaktelemente weisen Finger 41 auf,
welche durch eine Ansteuerungsplatine 42 einzeln angesteuert werden. Die
Ansteuerungsplatine 42 ist mit einer Strom- bzw. Spannungsversorgung 43 ver
sehen, welche einen regelbaren Spannungsregler 44 aufweist. Damit können
Spannungen beispielsweise zwischen 10 und 1.000 Volt eingestellt werden.
Die Kontaktelemente sind mikromechanisch hergestellt. Vorzugsweise werden
sie unter Verwendung geeigneter Schichten lithographisch strukturiert und unter
Anwendung von Opfertechniken geätzt, wobei die freistehenden Zungen oder
Finger 41 entstehen.
Die Ansteuerung der einzelnen Kontaktelemente bzw. Finger geschieht vor
zugsweise rechnergesteuert, wobei bei der Rotation des zylindrischen Grund
körpers, wie durch den Pfeil angedeutet, oder beim Aufladen der gesamten
Pads 11 auf der Oberfläche 12 des Grundkörpers jedes einzelne Pad individuell
aufgeladen werden kann. Dadurch ist vorteilhaft eine Variation in der Bele
gungsintensität mit den später elektrostatisch aufgebrachten Farbstoffen
steuerbar. Wie bereits zu Fig. 1 erwähnt, können dadurch Farbfilter mit lokal
exakt eingestellter Farbdichte hergestellt werden.
Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Ausschnittes aus dem Oberflä
chenbereich des Grundkörpers 10 gemäß Fig. 2 oder 1. Dabei sind zwei Aus
führungsvarianten nebeneinander dargestellt. In der rechten Ausführungsvari
ante weist der Grundkörper eine Grundschicht 15 aus einem metallhaltigen, also
leitfähigen Material auf. Um zwischen dem leitfähigen, aufladbaren Pad 11 und
der Grundschicht 15 ein Dielektrikum entstehen lassen zu können, ist zwischen
diesen beiden Elementen eine isolierende Schicht 16 angeordnet. Die isolie
rende Schicht 16 kann beispielsweise aus Siliziumoxid, Titanoxid oder Alumi
niumoxid oder Polymeren bestehen. Die Schichtdicke wird jeweils so eingestellt,
daß Defekte, also lokale Wachstumsstörungen, nicht mehr elektrisch wirksam
werden. Die Schichtdicke der Schicht 16 kann beispielsweise im Bereich von 1
µm bis 500 µm liegen.
Bei der Herstellung wird zunächst auf die isolierende Schicht 16 eine leitfähige
Schicht 18 aufgebracht, welche lediglich strichpunktiert in Fig. 3 dargestellt ist.
Bei der weiteren Herstellung bzw. Bearbeitung des Grundkörpers 10 erfolgt an
schließend eine Strukturierung dieser oberen leitfähigen Schicht 18. Die Struk
turierung wird mit einer hochauflösenden fotolithographischen Technik durchge
führt, wobei die Oberfläche 19 des beschichteten Grundkörpers zunächst mit
einem Fotoresist belackt wird. Dieser ist in Fig. 3 ebenfalls gestrichelt ange
deutet. Im Anschluß daran wird der Fotoresist 50 belichtet, was durch die drei
Pfeile in Fig. 3 angedeutet ist. Die Belichtung erfolgt in Musterform, wodurch
die gewünschten Pads von ihren Abmessungen her entstehen. Auch ihre Form
gebung kann dabei definiert werden. Beispielsweise wird eine direkt schrei
bende Laserstrahllithographie oder auch ein Kontaktverfahren oder eine
Proximity-UV-Belichtung gewählt.
Im Anschluß an die Belichtung erfolgt das Entwickeln mit nachfolgendem Erhit
zen auf Temperaturen von beispielsweise 90°C. Anschließend wird der
Fotoresist 50 beispielsweise mittels naßchemischer Verfahren oder durch
Trockenätztechniken zur Strukturierung der oberen elektrisch leitfähigen Schicht
18 verwendet. Nach diesem Verfahrensschritt wird die Fotoresistmaske entfernt,
wobei die gewünschten Pads 11 auf der Oberfläche 12 des Grundkörpers
stehenbleiben.
Je nach Wahl der Lithographietechnik können Pads im Bereich von 10 µm2
Flächengröße hergestellt werden.
Die linke Hälfte des Grundkörpers in Fig. 3 weist eine zusätzliche leitfähige
Schicht 17 auf der Grundschicht 15 auf. Diese ist aufgrund der Aufladbarkeit der
Pads zum Schaffen eines dafür erforderlichen Dielektrikums zwischen dem Pad
11 und dem darunter befindlichen Teil des Grundkörpers erforderlich, sofern die
Grundschicht 15 aus einem nicht leitfähigen Material, beispielsweise aus Glas
oder Kunststoff, besteht. Der weitere Verfahrensablauf zum Schaffen der Pads
11 erfolgt jedoch ebenso wie für die rechte Hälfte des Grundkörpers gemäß
Fig. 3 oben beschrieben.
In Fig. 4 ist eine alternative Ausführungsform eines Grundkörpers 10 als plat
tenförmiges Bauteil in der Draufsicht dargestellt. Die Anordnung entspricht im
wesentlichen der in Fig. 3 dargestellten. Anstelle einer vorzugsweise ebenfalls
gebogenen Ansteuerungsplatine 42, wie sie in Fig. 2 für einen zylindrischen
Grundkörper dargestellt ist, ist die Ansteuerungsplatine 45 gemäß Fig. 4 im
wesentlichen flach. Es kann für diese Ausführungsform entweder eine Zeile von
Fingern 41 oder aber über die gesamte Ansteuerungsplatine 45 verteilt ein Fin
gergebiet als sogenanntes Fingerarray vorgesehen sein. Dies ist möglich, da
beim flachen Überstreichen der Oberfläche 12 des Grundkörpers 10 eine La
dungsübertragung auf die einzelnen Pads 11 auch großflächig vorgenommen
werden kann.
Wie durch die Pfeile angedeutet, kann die Ansteuerungsplatine 45 in verschie
denen Richtungen über die Platte des Grundkörpers 10 zum Laden der Pads
geführt werden.
Fig. 5 zeigt eine Seitenansicht des plattenförmigen Grundkörpers gemäß Fig.
4. Diese entspricht im wesentlichen der Ausführungsform, wie sie in Fig. 1
dargestellt ist. Um ein gutes Anhaften der isolierenden Schicht 16 auf der
Grundschicht 15 zu gewährleisten, wird diese mechanisch und/oder chemisch
vorbehandelt, um eine lang- und kurzwellige Ebenheit zu erzielen. Die kurzwel
lige Ebenheit liegt dabei vorzugsweise bei Werten von 50 nm bis 5 µm Rmax. Die
Grundschicht selbst besteht vorzugsweise aus Glas und/oder Keramik. Sie kann
aber auch aus vergütetem Stahl, insbesondere CK 45 oder aber aus anderen
Metallen, wie Aluminium, Titan, Invar oder Molybdän oder deren Legierungen
bestehen.
Bei einem zylindrischen Grundkörper, wie er in Fig. 2 dargestellt ist, wird vor
zugsweise die Ebenheit in einem größeren Bereich, nämlich zwischen 0,3 und
10 µm eingestellt, jeweils abhängig von dem jeweiligen Anwendungsfall.
1
Vorrichtung
2
Farbfilter
10
Grundkörper
11
Pad
12
Oberfläche
13
elektrisch geladener Stoff
14
elektrisch neutrales Pad
15
Grundschicht
16
isolierende Schicht
17
leitfähige Schicht
18
leitfähige Schicht
19
Oberfläche
20
Substrat
21
Gitterstruktur
22
Farbpixel
23
Oberfläche
24
Gitterlücke
30
Rot, Farbstoff
31
Grün, Farbstoff
32
Blau, Farbstoff
33
Schwarz, Farbstoff
40
Kontaktelemente
41
Finger
42
Ansteuerungsplatine
43
Spannungsversorgung
44
Spannungsregler
45
Ansteuerungsplatine
50
Fotoresist
M Masse
M Masse
Claims (29)
1. Verfahren zum Herstellen eines Farbfilters, basierend auf einem Substrat,
dadurch gekennzeichnet,
daß Farbstoffe (30, 31, 32, 33) durch eine digitale, hochauflösende
Drucktechnik auf das Substrat (20) aufgebracht werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß
- - elektrostatisch einzelne Pads (11) auf einem Grundkörper (10) einer Vor richtung (1) mit positiver oder negativer Ladung aufgeladen werden,
- - Farbstoffe (30, 31, 32, 33) auf den ladungstragenden Pads angelagert werden,
- - die mit den Farbstoffen versehenen Pads mit der zu beschichtenden Oberfläche (23) des Filtersubstrates (20) in Kontakt gebracht werden und diese dadurch beschichtet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß zum Herstellen eines intensiven Kontaktes während der Beschichtung
der Filtersubstratoberfläche (23) der Grundkörper (10) der Vorrichtung und
das Substrat des Filters einer zusätzlichen, sie zusammenpressenden Druck
kraft ausgesetzt werden.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine unterschiedliche Intensität über das Ladungsbild eines Pixels (22)
auf der Oberfläche des Filtersubstrates hinweg durch Variation der La
dungsanzahl auf den Pads (11) auf der Oberfläche des Grundkörpers der
Vorrichtung eingestellt wird.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Farbstoffe sequentiell, nach den Grundfarben Rot, Grün, Blau ge
trennt auf die Filtersubstratoberfläche aufgebracht werden.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Farbstoffe in Polymeren oder Epoxyharzen gelöst oder eingelagert
sind.
7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Gitterstruktur (21; 33) auf die Substratoberfläche des Filters vor
oder nach dem Aufbringen der Farbstoffe (30, 31, 32) unter Anwendung der
digitalen hochauflösenden Drucktechnik aufgetragen wird.
8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß nach dem Auftragen der Farbstoffe (30, 31, 32, 33) das Filtersubstrat
temperiert wird, insbesondere mit einer Temperatur zwischen 100° und 200°.
9. Vorrichtung zum Herstellen eines Farbfilters unter Anwendung des Verfah
rens nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Vorrichtung einen Grundkörper (10) mit einer mit Pads (11) versehe nen Oberfläche (12) und punktuell wirksame Kontaktelemente (40) aufweist,
wobei der Grundkörper mehrere Schichten (15, 16, 17, 18) aufweist und die Kontaktelemente einzeln ansteuerbar sind.
daß die Vorrichtung einen Grundkörper (10) mit einer mit Pads (11) versehe nen Oberfläche (12) und punktuell wirksame Kontaktelemente (40) aufweist,
wobei der Grundkörper mehrere Schichten (15, 16, 17, 18) aufweist und die Kontaktelemente einzeln ansteuerbar sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß Andruckeinrichtungen zum Erhöhen des Kontaktes von Filtersubstrato
berfläche (23) und Grundkörperoberfläche (12) der Vorrichtung während der
Beschichtung mit Farbstoffen und/oder zum Schaffen oder Erhöhen des Kon
taktes von Kontaktelementen und Pads während deren Aufladens vorgese
hen sind.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Grundkörper der Vorrichtung aus einem mechanisch und/oder che
misch strukturierbaren Material, insbesondere aus Glas und/oder Keramik
und/oder Metall und/oder einer Metallegierung besteht.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktelemente (40) fingerartig (41) freistehend und mit positiver
oder negativer Ladung aufladbar sind.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
daß die fingerartigen Kontaktelemente (41) mit einer Spannung von 10 bis
1.000 Volt aufladbar und/oder aufgeladen sind.
14. Vorrichtung nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Andruckeinrichtungen walzen-, rakel- oder luftkissenartige Andruck
elemente sind.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 14,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Pads (11) eine Flächengröße im Bereich von 1 µm2 bis 1 cm2
aufweisen.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Grundkörper (10) aus einem elektrisch isolierenden und/oder einem
elektrisch leitfähigen Material besteht und eine dünne elektrisch leitfähige
Schicht (17) auf dem Grundkörper aus isolierendem Material vorgesehen ist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16,
dadurch gekennzeichnet,
daß die dünne, elektrisch leitfähige Schicht (17) eine Dicke im Bereich von 50
nm bis 500 µm aufweist und aus einem Metall und/oder Metallnitrid oder Me
tallkarbid besteht.
18. Vorrichtung nach Anspruch 16 oder 17,
dadurch gekennzeichnet,
daß auf der elektrisch leitfähigen Schicht (17) oder Grundschicht (15) des
Grundkörpers eine isolierende Schicht (16) mit einer Dicke von 1 µm bis 500
µm vorgesehen ist, welche von einer dünnen, elektrisch leitfähigen Schicht
(18) abgedeckt ist.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 18,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Grundkörper zylindrisch oder plattenförmig und/oder ein Segment
eines zylindrischen Körpers oder gekrümmt plattenförmig ist.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 19,
dadurch gekennzeichnet,
daß die auf dem Grundkörper erzeugten Pads kleiner dimensioniert sind als
die auf der Filtersubstratoberfläche zu erzeugenden Pixel.
21. Farbfilter, hergestellt mittels eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1
bis 8 und/oder mittels einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 20,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Filter (2) aus einem optisch transparenten Material besteht und mit
einem oder mehreren Farbstoffen (30, 31, 32, 33) mit einer Schichtdicke von
1 bis 2 µm beschichtet ist.
22. Farbfilter nach Anspruch 21,
dadurch gekennzeichnet,
daß die auf der Filtersubstratoberfläche aufgetragenen Pixel als Farbpixel
(22) in sich farblich variiert und nuanciert sind.
23. Farbfilter nach Anspruch 21 oder 22,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Farbfilter für einen Flachbildschirm vorgesehen ist.
24. Verfahren zum Herstellen eines Grundkörpers für eine Vorrichtung nach ei
nem der Ansprüche 9 bis 20,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberfläche (12) des Grundkörpers (10) mechanisch und/oder chemisch in eine gewünschte lang- und kurzwellige Ebenheit gebracht wird,
daß die Oberfläche rückstandsfrei gereinigt und getrocknet wird,
daß eine elektrisch leitfähige Schicht (15, 17) vorgesehen ist oder erzeugt wird,
daß eine isolierende Schicht (16) auf die elektrisch leitfähige, darunter vorgesehene Schicht in vorbestimmter Dicke aufgebracht wird,
daß auf die isolierende Schicht eine dünne elektrisch leitfähige Schicht (18) aufgebracht wird, und
daß die obere elektrisch leitfähige Schicht durch hochauflösende photolito graphische Techniken strukturiert wird.
daß die Oberfläche (12) des Grundkörpers (10) mechanisch und/oder chemisch in eine gewünschte lang- und kurzwellige Ebenheit gebracht wird,
daß die Oberfläche rückstandsfrei gereinigt und getrocknet wird,
daß eine elektrisch leitfähige Schicht (15, 17) vorgesehen ist oder erzeugt wird,
daß eine isolierende Schicht (16) auf die elektrisch leitfähige, darunter vorgesehene Schicht in vorbestimmter Dicke aufgebracht wird,
daß auf die isolierende Schicht eine dünne elektrisch leitfähige Schicht (18) aufgebracht wird, und
daß die obere elektrisch leitfähige Schicht durch hochauflösende photolito graphische Techniken strukturiert wird.
25. Verfahren nach Anspruch 24,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Ebenheit bei einem zylindrischen Grundkörper von 0,3 bis 10 µm
und/oder eine kurzwellige Ebenheit mit Werten von Rmax von 50 nm bis 5 µm
erzeugt wird.
26. Verfahren nach Anspruch 24 oder 25,
dadurch gekennzeichnet,
daß bei einem elektrisch isolierenden Grundkörper eine dünne elektrisch leit
fähige Schicht (17) durch ein CVD (Chemical Vapor Deposition)- oder PVD
(Physical Vapor Deposition)-Verfahren, insbesondere durch Magnetronsput
tern, oder naßchemisch aufgetragen wird.
27. Verfahren nach Anspruch 26,
dadurch gekennzeichnet,
daß durch ionenunterstützte Prozesse die Oberfläche vorbehandelt wird, ins
besondere durch Vorätzen und Schichtherstellen mit Substratbias.
28. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 27,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Schichtenfolge in einem Beschichtungsvorgang sequentiell aufge
bracht wird.
29. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 28,
dadurch gekennzeichnet,
daß bei der photolitographischen Behandlung die Oberfläche (19) des zu be schichtenden Grundkörpers mit einem Fotoresist (50) belackt wird,
daß ein gewünschtes Flächenmuster belichtet wird, insbesondere mittels di rekt schreibender Laserstrahllithographie und/oder Kontaktbelichtung und/oder Proximity-UV-Belichtung,
daß der Grundkörper entwickelt und für eine bestimmte Zeit temperiert wird,
daß die obere, elektrisch leitfähige Schicht (18) an den von den Fotore sistmaske unbehandelten Stellen durch naßchemische oder Trockenätzver fahren strukturiert wird, und
daß die Fotoresistmaske nachfolgend entfernt wird.
daß bei der photolitographischen Behandlung die Oberfläche (19) des zu be schichtenden Grundkörpers mit einem Fotoresist (50) belackt wird,
daß ein gewünschtes Flächenmuster belichtet wird, insbesondere mittels di rekt schreibender Laserstrahllithographie und/oder Kontaktbelichtung und/oder Proximity-UV-Belichtung,
daß der Grundkörper entwickelt und für eine bestimmte Zeit temperiert wird,
daß die obere, elektrisch leitfähige Schicht (18) an den von den Fotore sistmaske unbehandelten Stellen durch naßchemische oder Trockenätzver fahren strukturiert wird, und
daß die Fotoresistmaske nachfolgend entfernt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19806242A DE19806242A1 (de) | 1997-02-14 | 1998-02-16 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Farbfilters, dadurch hergestellter Farbfilter sowie Verfahren zum Herstellen eines Grundkörpers für eine solche Vorrichtung |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19705764 | 1997-02-14 | ||
DE19806242A DE19806242A1 (de) | 1997-02-14 | 1998-02-16 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Farbfilters, dadurch hergestellter Farbfilter sowie Verfahren zum Herstellen eines Grundkörpers für eine solche Vorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19806242A1 true DE19806242A1 (de) | 1998-08-27 |
Family
ID=7820301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19806242A Withdrawn DE19806242A1 (de) | 1997-02-14 | 1998-02-16 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Farbfilters, dadurch hergestellter Farbfilter sowie Verfahren zum Herstellen eines Grundkörpers für eine solche Vorrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19806242A1 (de) |
-
1998
- 1998-02-16 DE DE19806242A patent/DE19806242A1/de not_active Withdrawn
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