DE19758195C2 - Oberflächenwellen- (SAW-)Bauelement auf insbesondere Lithiumtantalat- oder -niobat-Substrat - Google Patents
Oberflächenwellen- (SAW-)Bauelement auf insbesondere Lithiumtantalat- oder -niobat-SubstratInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektroni
sches, mit akustischen Wellen arbeitendes Oberflächenwellen-
(SAW-)Bauelement auf Lithiumtantalat-/niobat-Substrat. Ohne
daß dies jeweils wiederholt wird, ist die Erfindung auch für
Kaliumniobat und dgl. für solche Bauelemente als Substratkri
stall verwendete Materialien anwendbar.
Derartige Oberflächenwellenbauelemente sind aus zahlreichen
Dokumenten bekannt. So ist beispielsweise aus der
EP 820 143 A2 ein OFW-Bauelement bekannt, bei dem über dem
mit Elektroden versehenen piezoelekrischen Substrat eine Wel
lenausbreitungsschicht aus diamantartigem Kohlenstoff oder
Aluminiumnitrid aufgebracht ist. Aus dem Artikel von
F. Josse: "Temperature Dependence of SH-Wave on Rotated y-cut
Quartz with SiO2 Overlay" in IEEE Transactions on Sonics and
Ultrasonics, Vol. SU-31, H. 3, S. 162-168 ist ein OFW-Bauele
ment bekannt, bei dem über der Elektrodenstruktur ganzflächig
eine dielektrische Schicht aus Siliziumdioxid aufgebracht
ist. Aus der US 44 84 098 ist ein solches Bauelement bekannt,
das eine amorphe Silizium-Dioxidschicht über der Elektroden
struktur aufweist. Aus einem Artikel von Nakamura und Hanaoka
in "Propagation Characteristics of Surface Acoustic Waves in
ZnO/LiNbO3 Structures" in Jpn. Appl. Phys. Vol. 32 (1993)
H. 5, S. 2333 bis 2336 ist ein OFW-Bauelement bekannt, bei
dem über der Elektrodenstruktur ganzflächig eine weitere pie
zoelektrische Schicht aufgebracht ist, beispielsweise eine
Zinkoxidschicht. Aus der EP 790 705 A1 ist ein OFW-Bauelement
bekannt, bei dem eine Elektrodenstruktur auf einem Diamant
substrat aufgebracht ist und ganzflächig mit einer piezoelek
trischen Zinkoxidschicht abgedeckt ist. Aus der
JP 62-98 812 A ist ein OFW-Bauelement bekannt, dessen aus
Aluminium bestehende Elektroden eine harte Deckschicht aus
Aluminiumoxid oder Aluminiumfluorid aufweisen.
Für die Verwendung und den Betrieb eines solchen Bauelementes
insbesondere für Handgeräte des Mobilfunksektors, kommt es
darauf an, vorzugsweise das (mit der Antenne unmittelbar ver
bundene) Ausgangs-/Eingangsfilter so zu konzipieren, daß es
einerseits eine hohe Leistungsverträglichkeit (z. B. 2 Watt
angebotene Leistung) aufweist und andererseits insbesondere
eine extrem kleine Einfügungsdämpfung hat.
Ein einschlägiges Oberflächenwellenfilter ist z. B. aus DE-A-
28 02 946 bekannt. Es besteht im wesentlichen aus einem piezo
elektrischen Substratplättchen, wie z. B. Lithiumtantalat, auf
dessen ausgewählt orientierter Substratoberfläche Elektroden
strukturen wie Interdigitalstrukturen und dgl. aufgebracht
sind. Zwischen diesen Strukturen verlaufen im Betrieb LSAW-
(Leaky Surface Acoustic Waves) Wellen oder HVPSAW-(high velo
city pseudo)Wellen (siehe auch Ultrasonic Symp. Proc. 1994,
p. 281-286). Diese Elektrodenstrukturen und sich ausbreiten
den Wellen dienen der selektiven/filternden elektrischen Si
gnalübertragung.
Es ist bekannt, daß für eine solche Reflektor-/Elektroden
struktur (im Folgenden insgesamt lediglich als Elektroden
strukturen bezeichnet) mit z. B. interdigitalen Elektrodenfin
gern, Reflektorfingern und dgl. (im Folgenden insgesamt auch
lediglich als Finger bezeichnet), nicht nur die Folge der An
ordnung der Finger und ihrer Abstände, sondern, nämlich für
ausreichend hohes Reflexionsvermögen dieser Finger, auch für
die Dicke (Höhe) der Finger ein vorgegebenes Maß
(vorzugsweise innerhalb einer Toleranzbreite) einzuhalten
ist.
Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, für eine hohe Lei
stungsverträglichkeit besondere Maßnahmen für die auf der
Substratoberfläche aufgebrachten Elektrodenstrukturen vorzu
sehen. Im allgemeinen bestehen diese Elektrodenstrukturen aus
z. B. photolithographisch strukturiertem Aluminium. Solche
Strukturen aus reinem Aluminium sind in mehrfacher Weise re
lativ unbeständig. Zur Steigerung der Leistungsverträglich
keit hat man das Aluminium mit Kupfer legiert oder Sandwich-
Aufbau aus Aluminium und Kupfer vorgesehen. Nachteilig ist
dabei, daß Korrosion bei einer solchen Materialkombination
auftritt. Dem Aluminium Titan zuzumischen, führt zu höherem
elektrischem Widerstand einer aus dieser Kombination beste
henden Elektrodenstruktur. Ein weiterer beschrittener Weg
ist, das Aluminium mit [111]-Textur auf dem Substrat aufzu
bringen, wozu eine vorherige Bekeimung von dessen Abscheide
fläche erforderlich ist. Dies bedingt nicht nur höheren tech
nologischen Aufwand sondern es läßt auch die Reproduzierbar
keit einer solchen texturierten Aluminiumschicht zu wünschen
übrig. Ein ausgesprochen kostspieliges Herstellungsverfahren
ist das epitaktische Aufwachsen des Aluminiums einer Elektro
denstruktur. Durch Aufsputtern des Aluminiums unter entspre
chend ausgewählten Bedingungen kann auch eine kleine Korn
struktur des Aluminiums für erhöhte Leistungsverträglichkeit
erzeugt werden. Zur Bildung der Elektrodenstruktur kann dabei
aber nachteiligerweise nicht die ansonsten vorteilhafte (und
für die Erfindung bevorzugt verwendete) photolithographische
Lift-Off-Technik angewendet werden.
Es ist oben auch die wünschenswert kleine Einfügungsdämpfung
für das Bauelement erwähnt. Aus dem Stand der Technik (DE-A-
196 41 662 und DE-C-28 02 946) ist es bekannt, geringe Einfü
gungsdämpfung eines Oberflächenwellen-Filters dadurch zu er
reichen, daß die erwähnten Elektrodenstrukturen auf einer
solchen Oberfläche eines Substratplättchens (mit dem Achsen
system x1, x2, x3 mit x2 = der Normalen N dieser Oberfläche
und den Achsen x1 und x3 in dieser Oberfläche liegend; siehe
auch Fig. 4, des Lithiumtantalats oder -niobats plaziert
sind, die ein um einen Winkel θ gedrehter (rotierter) Y-
Schnitt (rot y -Schnitt) des Lithiumtantalatkristalls
(-niobatkristalls) ist, wobei die kristallographische x-Achse
(mit der Achse x1 zusammenfallend) in der Ebene des Kristall
schnittes, d. h. in der Substratoberfläche liegt, und diese
kristallographische x-Achse und die Richtung der Wellenaus
breitung in dem Filter parallel zueinander ausgerichtet sind.
Die y-Achse des Kristalls steht der Drehung entsprechend im
Maß des Drehwinkels θ schräg zur Normalen N der Substratober
fläche auf dieser. Die z-Achse nimmt damit den gleichen Win
kel θ zur x1-x3-Ebene, d. h. zur Substratoberfläche, ein. Die
oben genannten Druckschriften geben für einen Winkel θ für
das Tantalat zum einen einen Winkelbereich zwischen 38° und
46° und zum anderen einen solchen von 33° bis 39° an. Für das
Niobat sind Winkel mit 66° bis 74° und 41° bekannt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Konzept eines
einschlägigen Oberflächenwellen-Bauelementes(-Filters) anzu
geben, das eine (wie oben dargelegt) erforderliche optimale
Leistungsverträglichkeit aufweist und vorzugsweise auch mini
mierte Einfügungsdämpfung hat.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Patentanspruches 1
gelöst. Weitere Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Er
findung gehen aus den Unteransprüchen hervor.
Für das Oberflächenwellen-Bauelement der Erfindung ist (wie
auch im Stand der Technik) bevorzugt die Verwendung von im
wesentlichen Aluminium als wenigstens der Hauptbestandteil
für die Elektrodenstrukturen mit ihren Fingern auf der
Substratoberfläche vorgesehen. Eine solche Struktur läßt sich
vorteilhaft photolithographisch mit der schon erwähnten Lift-
Off-Technik herstellen. Zumindest die Oberfläche der Elektro
denstrukturen bzw. wenigstens der Finger, jedoch alternativ
auch zusätzlich die Umgebung dieser Strukturen bis hin zur
gesamten Substratoberfläche, ist erfindungsgemäß mit einer
Schicht aus hartem Material (= harte Schicht) überzogen. Der
Begriff "hart" ist in Bezug auf das verwendete Material der
Elektrodenstruktur zu verstehen. Das Aluminium kann z. B. auch
mit Kupfer, Titan, Zirkon, Yttrium und dgl. legiert sein.
Derartiges Aluminium kann für die Elektroden auch texturiert
und dgl. abgeschieden sein.
Als erfindungsgemäß vorzusehende harte Schicht kann eine Alu
miniumoxidschicht auf den Aluminium-Elektrodenstrukturen vor
gesehen sein. Insbesondere kann diese Aluminiumoxidschicht
auf dem Aluminium der Elektroden durch anodische Oxidation
von der Oberfläche der Elektrodenstruktur her in das Alumini
um hinein derselben bewirkt sein. Bevorzugte Dicke dieser er
findungsgemäßen harten Schicht liegt zwischen 50 nm und 350 nm.
Ein solches Maß der harten Schicht liegt in etwa bei 10%
bis 80% der Dicke der Elektrodenstruktur mit der Schicht auf
dem Substrat.
Eine allgemeiner gültige physikalische Definition für den Be
griff "hart" ist die, daß für das Material dieser harten
Schicht gilt, daß in diesem Material die Schallgeschwindig
keit für die bei dem Bauelement vorgesehene relevante akusti
sche Welle (z. B. etwa 80%) größer als die Schallgeschwindig
keit im elektrisch leitenden Material der Elektrodenstruktur,
d. h. in deren Anteil an Aluminium bzw. Aluminiumlegierung
ist. Zum Beispiel beträgt die Schallgeschwindigkeit für eine
scherpolarisierte (LSAW-)Welle in Aluminiumoxid etwa 5300 m/s
und in Aluminium nur etwa 3000 m/s.
Um nun die aufgabengemäß erhöhte Leistungsverträglichkeit zu
erzielen, ist eine ausreichend dicke Schicht dieses hier de
finierten harten Materials auf der Elektrodenstruktur bzw.
als integraler Bestandteil derselben erforderlich. Für die
Erfindung ist wichtig zu beachten und zu berücksichtigen, daß
hier - anders als bei bekanntermaßen vorgesehenen Passivie
rungsschichten auf Oberflächenwellen-Bauelementen - die Dicke
des Materials der erfindungsgemäß vorgesehenen harten Schicht
als Anteil der für die erforderliche akustische Reflexions
wirkung bekanntermaßen vorzusehenden Gesamtschichtdicke der
Elektrodenstruktur/Finger zu bemessen ist. Zum Beispiel ist
für eine LSAW-Welle im 1 GHz-Bereich eine Fingerdicke von et
wa 400 nm (2 GHz = etwa 200 nm) als vorteilhaft angepaßt phy
sikalisch vorgegeben. Für die aufgabengemäß erhöhte Lei
stungsverträglichkeit wird insbesondere angestrebt, daß eine
aus den Schallgeschwindigkeitswerten des Elektrodenmaterials
und der erfindungsgemäß vorgesehenen harten Schicht (z. B.
Aluminiumoxid) sich für die Oberflächenwelle in praxi erge
bende resultierende Schallgeschwindigkeit in etwa gleich der
Schallgeschwindigkeit der Welle im Substratmaterial ist. (Für
das hier relevante Lithiumtantalat/-niobat beträgt diese
Schallgeschwindigkeit etwa 4000 m/s.) Erfindungsgemäß wird
also zusätzlich eine Obigem entsprechende Dickenrelation zwi
schen der Dicke der erfindungsgemäß vorgesehenen harten
Schicht und dem elektrisch leitenden Material der Elektroden
struktur gewählt, daß die Gesamtdicke (harte Schicht + lei
tendes Material) z. B. für das obige Beispiel 1 GHz diese 400
nm beträgt. Zum Beispiel ergeben sich hiernach 150 nm Alumi
niumoxid auf 250 nm Aluminium(-legierung) als erfindungsgemäß
bemessene Dickenrelation innerhalb obiger "Gesamtdicke".
Zur oben genannten Gesamtdicke der Elektrodenstruktur/Figur
sei angemerkt, daß dieses Dickenmaß zwischen 3% und 15% der
Wellenlänge der genannten Oberflächenwellen betragen kann,
typischerweise jedoch bei etwa 10% (= 400 nm bei ca. 1 GHz)
liegt.
Die Lehre der Erfindung umfaßt aber noch ein weiteres Merkmal
zur Lösung der Aufgabe höherer/optimierter Leistungsverträg
lichkeit. Es ist dies eine spezielle Wahl des oben erwähnten
Winkels θ des gedrehten (rot y)-Kristallschnittes vorzusehen.
Es ist nämlich festgestellt worden, daß für optimale nutzbare
Hochfrequenz-Leistungsverträglichkeit eine Abhängigkeit be
steht von - und zwar wiederum abhängig voneinander - einer
seits voranstehend angegebenem erfindungsgemäß gewähltem Dic
kenverhältnis (harte Schicht zu elektrisch leitendem Anteil
der Finger) und andererseits der Wahl des Winkels θ für die
Oberfläche (mit der Normalen N) des Substratplättchens. Hier
zu sei zur weiteren Erläuterung auch auf die noch folgende
Beschreibung zu den Fig. 5 und 6 hingewiesen.
Ein anderer Weg als die anodische Oxidation zur Erzeugung ei
ner erfindungsgemäß vorgesehenen harten Schicht auf auch aus
anderem elektrisch leitenden Material als Aluminium bestehen
den Elektrodenstrukturen und ggfs. auch auf den sie umgeben
den Bereichen ist das Aufsputtern, das CVD-(Chemical Vapor
Deposition)-Verfahren, das MBE-(Molekülstrahl-Epitaxie)-
Verfahren und dgl. anderes Beschichtungsverfahren. Für das
Aufsputtern und dgl. vorgenannte Abscheideverfahren kommen
insbesondere Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Si
lizide, Carbide, Boride und dgl. sowie auch amorphe Kohlen
stoffschichten und/oder auch eine Diamant-Beschichtung in
Frage.
Es kann im Einzelfall von Vorteil sein, nur die
(Elektroden-)Finger mit der erfindungsgemäß vorgesehenen har
ten Schicht zu versehen und für die die Finger verbindenden
Sammelschienen (busbars) einen vollen Querschnitt des elek
trisch leitenden Materials der Elektrodenstruktur vorzusehen.
Für über die Elektrodenstrukturen hinausreichende fakultative
Beschichtung ist darauf zu achten, daß die auf der Substrat
oberfläche üblicherweise vorgesehenen Bond-Flächen für das
nachfolgende Bonden der Anschlußdrähte freigelassen bleiben,
es sei denn, daß ein nachträgliches Wiederfreimachen dieser
Bond-Flächen bevorzugt ist. Solche wie vorgenannt insbesonde
re aufgesputterten Schichten haben vorzugsweise eine Dicke
zwischen 30 nm und 150 nm für z. B. 400 nm Gesamtdicke.
Eine noch weitere für die Erfindung relevante Alternative ist
eine solche erfindungsgemäß vorgesehene harte Schicht über
den Elektrodenstrukturen erst nach Einbau des Substratplätt
chens in das Bauelementgehäuse und nach dem Bonden der An
schlüsse im noch offenen Gehäuse auszuführen.
Auch für diese Alternativen der Aufbringung der erfindungsge
mäß harten Schicht gilt wieder das Einhalten des Dickenver
hältnisses von harter Schicht zu leitendem Anteil der Finger
strukturen und des Winkels θ.
Die zur vorliegenden Erfindungsbeschreibung gehörigen Figuren
zeigen:
Fig. 1, 2 und 3 zeigen Beispiele für Plazierung einer
harten Schicht,
Fig. 4 zeigt die für die Erfindung zu wählende
Orientierung der Substratoberfläche;
Fig. 5, 5a und 6 zeigen Maßstäbe/Richtlinien zur
Bemessung des Dickenverhältnisses
und Winkels θ in Abhängigkeit
voneinander;
Fig. 7 zeigt Stand der Technik.
Fig. 7 zeigt ein Substratplättchen 10, wie es für Oberflä
chenwellen-Bauelemente üblicherweise verwendet wird mit auf
der Oberfläche 11 aufgebrachten Elektrodenstrukturen 12 (mit
Fingern 112 und den diese Finger ggfs. jeweils verbindenden
Busbars) einer jeweiligen (für die Erfindung nicht besonders
charakteristischen) Art. Wesentlich ist aber, daß die Struk
turen 12 so ausgerichtet sind, daß der Weg 13 der zwischen/in
ihnen verlaufenden akustischen Wellen mit der angegebenen
kristallographischen Achse x zusammenfällt.
Fig. 1 zeigt als Ausschnitt im Schnitt A-B (Fig. 7) den
Substratkörper 10 mit auf seiner Oberfläche angeordneten Fin
gern 112 einer Elektrodenstruktur 12 und mit jeweils auf
dessen elektrisch leitendem Anteil 112' erfindungsgemäß vor
gesehener harter Schicht 21. Insbesondere ist dies eine (die
freiliegende Oberfläche der Finger 112) anodisch oxidierte
Aluminiumoxidschicht.
Die Fig. 2 zeigt wie Fig. 1 eine alternative Ausführungs
form für eine erfindungsgemäß vorgesehene harte Schicht 121,
die durch z. B. Aufsputtern aufgebracht ist. Diese Schicht
121 kann sich dabei mehr oder weniger auch, wie auch die Auf
sicht der Fig. 3 zeigt, auf von den Elektrodenstrukturen 12,
insbesondere in deren Umgebung, nicht bedeckte Oberflächenan
teile der Substratoberfläche 11 erstrecken. Das Maß für eine
solche Erstreckung über die Elektrodenstrukturen 12 hinaus
ist in Abwägung gegenüber möglichen negativen Einflüssen wie
Dämpfung und dgl. auszuwählen.
Mit D ist die Gesamtdicke der Elektrodenstruktur 12 bzw. der
Finger 112 und mit d1 bzw. d'1 die Dicke des elektrisch lei
tenden (Aluminium-)Anteils 112' und mit d2 bzw. d'2 die Dicke
der harten Schicht 21 bzw. 121 bezeichnet.
Der besseren Übersichtlichkeit halber sind in der Fig. 4, in
der Bezugszeichen mit denen der Fig. 7 übereinstimmen, die
Elektrodenstrukturen 12 nur angedeutet. Mit x1, x2 und x3 ist
in Fig. 4 das schon eingangs erwähnte Achsensystem des
Substratplättchens 10 hinsichtlich seiner Substratoberfläche
11 angegeben. Die Ebene der Substratoberfläche ist durch die
Achsen x1 und x3 aufspannt, zu der die Flächennormale N (= x2-
Achse) gehört. In Fig. 4 ist auch das Achsenkreuz der x-y-z-
Achsen der kristallographischen Struktur des z. B. Lithi
umtantalat-Einkristalls des Substratplättchens 10 eingetra
gen. Wie ersichtlich, ist bei diesem Substratplättchen dessen
Oberfläche 11 (Normale N) im Winkel θ um die x(= x1)-Achse
gegenüber der kristallographischen y-Achse des Lithiumtan
talats gedreht geschnitten. Dieser Winkel θ ist der für die
Erfindung mit harter Schicht für geringe Dämpfung erfindungs
gemäß vorgesehene und zu bemessenden Verdrehungswin
kel/Rotationswinkel der Substratoberfläche 11 d. h. des Kri
stallschnittes gegenüber der Kristall-Achsenorientierung
x-y-z.
Die Fig. 5 zeigt auf der Abszisse den Anteil der Dicke (d1
in Fig. 1) des Aluminiums der Elektrodenstruktur/Finger be
zogen auf die Gesamtdicke D der Finger (400 nm für 1 GHz bzw.
200 nm für 2 GHz). Auf der Ordinate ist das Maß der Wellen
dämpfung aufgetragen. Die in dem Diagramm der Fig. 5 einge
tragenen Kurvenzüge 1, 2, 3 gelten für die angegebenen drei
voneinander verschiedenen Kristallschnitte. Aus dieser Dar
stellung der Fig. 5 ist (ggfs. auch interpoliert) zu erken
nen, wie groß der Winkel θ für eine gewählte Dicke d1 des
Aluminiumanteils an der Gesamtdicke D bzw. welches Dickenver
hältnis d1 : d2 bei einem Kristallschnitt mit vorgegebenem Win
kel θ erfindungsgemäß zu wählen ist. Die Fig. 6 zeigt die
interpolierte und an Meßwerte angepaßte Kurve 4 für jeweils
zu wählende Dickenverhältnisse für Kristallschnitte von θ = 30°
bis θ = 36°, nämlich um mit der Lehre der Erfindung die
gestellte Aufgabe zu lösen. In einem Toleranz-Streifen ent
lang der Interpolationskurve 4 liegen die die Erfindung er
füllenden optimalen Bemessungen für Voneinander abhängigem
Kristallschnittwinkel θ und Dickenverhältnis d1 : d2, bezogen
auf die durch die vorgegebene Betriebsfrequenz vorgegebene
optimale Gesamtdicke D der Finger bzw. der Elektrodenstruk
tur.
Die Fig. 5 und 6 geben die Bemessungen für Lithiumtantalat-
Kristall an. Entsprechende Kurvenblätter gelten für z. B.
Lithiumniobat mit jeweils etwas abweichenden Zahlenwerten je
doch prinzipiell gleichem Verhalten der Kurven (Fig. 5) und
der Interpolationslinie (4 in Fig. 6). Der Fig. 5a für Si
liziumnitrid als Schichtmaterial ist zu entnehmen, daß die
Dämpfungsminima für jeweils dünneren Schichtanteil d2 auftre
ten, weil dieses Material "härter" ist als das Aluminiumoxid.
Die Angaben und Bemessungsrichtlinien der Fig. 5 und 6
gelten quantitativ im wesentlichen für eine Ausführungsform
mit (wie in Fig. 1) harter Schicht auf nur den Fingern 112
mit zwischen den Fingern 112 (wenigstens weitgehend) freier
Substratoberfläche 11. Für eine Ausführungsform nach Fig. 2
gelten sie jedoch weiterhin qualitativ. Eine wie in Fig. 2
über die Finger hinweg durchgehende erfindungsgemäß harte Be
schichtung der Substratoberfläche 11 sollte bei z. B. einem
Verhältnis Fingerbreite zu Fingerperiodenlänge von 0,5 zu 1
(= Metallisierungsverhältnis η = 0,5) nicht dicker als (d'2 =
0,3 × D = ) 30% der vorgegebenen Gesamtdicke sein. Zum Bei
spiel wäre bei einem Kristallschnitt 36° für 1 GHz mit D =
400 nm die Dicke d'2 der harten Schicht bei einem Metallisie
rungsverhältnis 0,5 von 150 nm bei Fig. 1 auf 75 nm für eine
Ausführung nach Fig. 2 zu reduzieren, um weiterhin optimale
geringe Leckwellenverluste zu erreichen.
Für ein größeres Metallisierungsverhältnis, z. B. 0,7 ist die
optimale Bemessung d'2 nur um etwa 30% auf etwa 105 nm zu re
duzieren. Aus diesen Angaben lassen sich die Zwischenwerte in
sinngemäßer Weise für den Einzelfall abschätzen.
Es können folgende Bemessungsrichtlinien angegeben werden:
Bei einer Ausführungsform nach Fig. 2 mit abgeschiedener
Schicht 121 und bei einem Metallisierungsverhältnis η von 0,4
bis 0,8 und einer Gesamtdicke D = d'1 + d'2 = 0,03 bis 0,15-
fachem der Wellenlänge der Oberflächenwelle gilt wenigstens
angenähert, daß die maximale Dicke d'2 der Schicht 121 auf
dem elektrisch leitenden Teil 112' der Finger abhängig vom
Maß des vorliegenden Metallisierungsverhältnisses gegenüber
den aus den Fig. 5, 5a und 6 zu entnehmenden Dickenwerten
d2 für wie beim Ausführungsbeispiel der Fig. 1 nur die Fin
ger 112, d. h. nicht auch deren Umgebung bedeckende Schicht
(21), reduziert zu bemessen ist, und zwar d'2 = η × d2.
Es läßt sich auch eine entsprechende Reduktionsformel
angeben, worin d1 und d2 Wertepaare mit zugehörigem Winkel θ
sind, die sich aus den Fig. 5, 5a und 6 für eine diesbe
zügliche Ausführung nach Fig. 1 ergeben.
Insbesondere für eine Ausführung nach Fig. 1 kann die harte
Schicht auch aus elektrisch leitendem Material bestehen, näm
lich soweit Kurzschlüsse zwischen den (entgegengesetzt gepol
ten) Fingern ausgeschlossen sind.
Claims (17)
1. Oberflächenwellen-(SAW-)Bauelement mit einem Lithiumtantalat-
oder Lithiumniobat-Substratplättchen (10) mit Elektroden
strukturen/Fingern (12, 112) auf einer Oberfläche (11) dessel
ben mit der Flächennormalen (N), die eine Kristall-Schnitt
fläche ist, die ein bezüglich der kristallographischen y-
Achse im Winkel (θ) um die x-Achse gedrehter Kristallschnitt
(rot y) ist, wobei die x-Achse auch die Haupt-Wellenausbrei
tungsrichtung (13) ist,
wobei auf/in der Oberfläche der Elektrodenstruktu ren (12)/Finger (112) eine vergleichsweise zum elektrisch lei tenden Material der Elektrodenstrukturen/Finger harte Schicht (21, 121) vorgesehen ist,
wobei ein Dickenverhältnis (d1 : d2) von elektrisch leitendem Material (d1) der Elektrodenstrukturen/Finger und dem Mate rial (d2) der harten Schicht (21, 121) bei durch die vorgege bene Betriebsfrequenz vorgegebener optimaler Gesamtdicke (D = d1 + d2) der Elektrodenstrukturen/Finger und
ein solcher Winkel θ des Kristallschnitts (Fig. 4) aufeinan der abgestimmt ausgewählt sind, daß mit diesem Dickenverhält nis und diesem Winkel θ in Abhängigkeit voneinander (Fig. 5, 5a, 6) mit der harten Schicht eine minimale Volumenwellen dämpfung der Oberflächenwelle erreicht ist.
wobei auf/in der Oberfläche der Elektrodenstruktu ren (12)/Finger (112) eine vergleichsweise zum elektrisch lei tenden Material der Elektrodenstrukturen/Finger harte Schicht (21, 121) vorgesehen ist,
wobei ein Dickenverhältnis (d1 : d2) von elektrisch leitendem Material (d1) der Elektrodenstrukturen/Finger und dem Mate rial (d2) der harten Schicht (21, 121) bei durch die vorgege bene Betriebsfrequenz vorgegebener optimaler Gesamtdicke (D = d1 + d2) der Elektrodenstrukturen/Finger und
ein solcher Winkel θ des Kristallschnitts (Fig. 4) aufeinan der abgestimmt ausgewählt sind, daß mit diesem Dickenverhält nis und diesem Winkel θ in Abhängigkeit voneinander (Fig. 5, 5a, 6) mit der harten Schicht eine minimale Volumenwellen dämpfung der Oberflächenwelle erreicht ist.
2. Bauelement nach Anspruch 1,
bei dem diese harte Schicht (21) aus anodisch oxidiertem Alu
miniumoxid von Aluminium der Elektrodenstrukturen (12, 112)
besteht.
3. Bauelement nach Anspruch 2,
bei dem diese Aluminiumoxid-Schicht (21) zwischen 50 nm und
350 nm dick bemessen ist.
4. Bauelement nach Anspruch 2,
bei dem die Dicke der Aluminiumoxid-Schicht (21) 10% bis 80%
Anteil der Dicke der Elektrodenstrukturen (12), einschließ
lich der Schicht (21), aufweist.
5. Bauelement nach Anspruch 1,
bei der diese harte Schicht (21, 121) auf der Oberfläche der
Elektrodenstrukturen (12) abgeschieden ist.
6. Bauelement nach Anspruch 5,
bei dem das Abscheiden der harten Schicht (121) durch Sput
tern erfolgt ist.
7. Bauelement nach Anspruch 6,
bei dem die harte Schicht (121) aus einem Nitrid des Silici
ums, Aluminiums und/oder Bors besteht.
8. Bauelement nach Anspruch 6,
bei dem die harte Schicht (121) aus einem Silicid besteht.
9. Bauelement nach Anspruch 6,
bei dem die harte Schicht (121) aus einem Borid besteht.
10. Bauelement nach Anspruch 6,
bei dem die harte Schicht (121) aus einem Carbid besteht.
11. Bauelement nach Anspruch 6,
bei dem die harte Schicht (121) eine amorphe Kohlenstoff-
Schicht ist.
12. Bauelement nach Anspruch 6,
bei dem die harte Schicht (121) eine Diamantschicht ist.
13. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 12,
mit einem Winkel Θ der Orientierung zwischen 30° und 38°.
14. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2,
mit einer Aluminiumoxid-Schicht (21) auf den freien Flächen
wenigstens der Finger (112) der Elektrodenstrukturen/Finger
(12, 112) mit einer Gesamtdicke der einzelnen Finger (112) D
= 0,03 bis 0,15-fachem der Wellenlänge der Oberflächenwelle
(13),
wobei gilt D = d1 + d2
mit
d1 der Dicke des leitenden Materials der Finger (112) und
d2 der Dicke der Schicht (21) auf den Fingern,
und wobei wenigstens angenähert gilt:
d1 : d2 = 0,1 bei einem Winkel θ = 30° und
d1 : d2 = 2,5 bei einem Winkel θ = 38°
mit dazu im wesentlichen linearer Abhängigkeit für daraus zu entnehmende Zwischenwerte des Dickenverhältnisses d1 : d2 für Werte des Winkels θ zwischen 30° und 38°-Winkel für optimale Leistungsverträglichkeit.
wobei gilt D = d1 + d2
mit
d1 der Dicke des leitenden Materials der Finger (112) und
d2 der Dicke der Schicht (21) auf den Fingern,
und wobei wenigstens angenähert gilt:
d1 : d2 = 0,1 bei einem Winkel θ = 30° und
d1 : d2 = 2,5 bei einem Winkel θ = 38°
mit dazu im wesentlichen linearer Abhängigkeit für daraus zu entnehmende Zwischenwerte des Dickenverhältnisses d1 : d2 für Werte des Winkels θ zwischen 30° und 38°-Winkel für optimale Leistungsverträglichkeit.
15. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3 oder 14,
mit einem Winkel θ der Orientierung zwischen größer 35° und
kleiner 38° bei einem Dickenverhältnis d1 : d2 von wenigstens
angenähert 2 : 1.
16. Bauelement nach Anspruch 1 oder 5 bis 13,
mit einer über den Elektrodenstrukturen/Fingern (12, 112') und
deren wenigstens näherer Umgebung auf der Substratoberfläche
(11) (Fig. 2, 3) abgeschiedenen Schicht (121) mit einem
Metallisierungsverhältnis η von 0,4 bis 0,8 und einer Gesamt
dicke D = d'1 + d'2 = 0,03 bis 0,15-fachem der Wellenlänge der
Oberflächenwelle (13),
wobei D = d'1 + d'2 mit der Dicke d'1 des elektrisch leiten
den Anteils (112') der Finger und d'2 der Dicke der abge
schiedenen Schicht (121) ist und wenigstens angenähert gilt:
daß die maximale Dicke d'2 der Schicht auf dem elektrisch
leitenden Anteil (112') abhängig von dem Maß des vorliegenden
Metallisierungsverhältnisses (η ) mit/gegenüber den aus den
Fig. 5, 5a und 6 zu entnehmendem Dickenwert d2 für nur die
Finger (112) bedeckende Schicht (21), reduziert zu bemessen
ist: d'2 = η × d2.
17. Bauelement nach Anspruch 1 oder 5 bis 13,
mit einer über den Elektrodenstrukturen/Fingern (12, 112') und
deren wenigstens näherer Umgebung auf der Substratoberfläche
(11) (Fig. 2, 3) abgeschiedenen Schicht (121) und mit ei
nem Metallisierungsverhältnis η von 0,4 bis 0,8 und einer Ge
samtdicke D = d'1 + d'2 = 0,03 bis 0,15-fachem der Wellenlänge
der Oberflächenwelle (13),
wobei D = d'1 + d'2 mit der Dicke (d'1) der Finger (112') und
d'2 der Dicke der abgeschiedenen Schicht (121) ist und wenig
stens angenähert gilt:
worin d1 und d2 Wertepaare mit zugehörigem Winkel θ sind, die sich aus den Fig. 5, 5a und 6 nach Anspruch 13 für eine diesbezügliche Ausführung nach Fig. 1 ergeben.
worin d1 und d2 Wertepaare mit zugehörigem Winkel θ sind, die sich aus den Fig. 5, 5a und 6 nach Anspruch 13 für eine diesbezügliche Ausführung nach Fig. 1 ergeben.
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