DE19740097A1 - Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Teilen aus schwer aktivierbaren Kunststoffen sowie Anlage zur Durchführung eines solchen Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Teilen aus schwer aktivierbaren Kunststoffen sowie Anlage zur Durchführung eines solchen VerfahrensInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von
Teilen aus schwer aktivierbaren Kunststoffen nach dem Oberbegriff
des Anspruches 1 sowie eine Anlage zur Durchführung eines solchen
Verfahrens nach dem Oberbegriff des Anspruches 8.
Es ist bekannt, zum Beispiel Kunststoffteile aus Polyfluorcarbon
durch in flüssigem Ammoniak oder ätherischem Polyaryl gelöstem
Alkalimetall anzuätzen. Das angeätzte Kunststoffteil wird anschlie
ßend zum Beispiel in ein Formwerkzeug eingebracht, in das polyme
rer Werkstoff eingefüllt wird, der sich mit dem geätzten Bereich des
Kunststoffteiles verbindet. Dieses Ätzverfahren ist aufwendig und
bringt erhebliche Umweltprobleme mit sich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das gattungsgemäße
Verfahren und die gattungsgemäße Anlage so auszubilden, daß eine
einfache, kostengünstige und umweltfreundliche Oberflächenbe
handlung des Kunststoffteiles möglich ist.
Diese Aufgabe wird beim gattungsgemäßen Verfahren erfindungsge
mäß mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1 und bei
der gattungsgemäßen Anlage erfindungsgemäß mit den kennzeich
nenden Merkmalen des Anspruches 8 gelöst.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird zumindest ein Teil der
Oberfläche des Kunststoffteiles durch Plasmabehandlung aktiviert
und angeätzt. Am Behandlungsort auf der Oberfläche des Kunst
stoffteiles wird eine Plasmakonzentrierung erzeugt, die zu einer Akti
vierung dieses Oberflächenbereiches führt. Im Gegensatz zu den be
kannten Ätzverfahren wird durch die Plasmaätzung nur wenig Materi
al vom Kunststoffteil abgetragen. Der plasmabehandelte Oberflä
chenbereich gewährleistet, auch nach langer Lagerzeit, eine extrem
gute Haftung mit einem zu verbindenden Teil. Das Verfahren ist um
weltfreundlich, da keine nur schwer zu entsorgenden Chemikalien
verwendet werden. Durch die Oberflächenbehandlung werden die
Kunststoffe verklebbar, bedruckbar, lackierbar oder mit Elastomer
oder Kunststoff dauerhaft verbindbar gemacht.
Die erfindungsgemäße Anlage weist eine Elektrode auf, die wenig
stens eine Durchtrittsöffnung für das Plasma aufweist, welches über
die Durchtrittsöffnung zum Oberflächenbereich des zu behandelnden
Kunststoffteiles gelangen kann. Als Elektrode kann ein festes Bauteil,
wie ein Lochblech, ein Drahtgewebe und dgl. verwendet werden. Als
Elektrode können aber auch elektrisch leitende Pulver oder ein Rohr
stück verwendet werden. Auch mit derartigen Elektroden wird eine
optimale Plasmakonzentrierung im jeweiligen Oberflächenbereich des
Kunststoffteiles und damit eine optimierte Oberflächenbehandlung
gewährleistet.
Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den weiteren An
sprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen.
Die Erfindung wird anhand einiger in den Zeichnungen dargestellter
Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1
bis
Fig. 3 jeweils in schematischer Darstellung unterschiedliche
Ausführungsformen von erfindungsgemäßen Anlagen
zur Plasmabehandlung von Teilen.
Mit den im folgenden beschriebenen Anlagen wird eine Oberflächen
behandlung von schwer aktivierbaren Kunststoffen beschrieben. Sol
che schwer aktivierbaren Kunststoffe sind vorzugsweise Polyfluor
carbon, insbesondere Polytetrafluorethylen. Durch die Oberflächen
behandlung dieses Kunststoffes ist es möglich, das aus diesem
Kunststoff bestehende Teil mit einem Träger zu verbinden, ohne daß
das Kunststoffteil durch Chemikalien aufwendig angeätzt werden
muß. Der Träger, an dem das Kunststoffteil angebunden wird, kann
einstückig aus einem Kunststoff, wie einem Thermoplast, Duroplast
oder Elastomer, bestehen. Ein solcher Träger kann jedoch auch aus
mehreren Werkstoffen bestehen, beispielsweise aus einer Metall-
Kunststoff-Verbindung.
Die Oberflächenbehandlung solcher Kunststoffe erfolgt durch eine
Plasmabehandlung in einer Niederdruck-Plasmaanlage. Sie hat einen
Rezipienten 1, in den mindestens eine Leitung 2 mündet, über die ein
Prozeßgas in den Aufnahmeraum 3 des Rezipienten 1 zugeführt wird.
Als Prozeßgase kommen alle in der Plasmatechnik üblichen Gase für
diesen Prozeß in Frage. Diese Gase sind zum Beispiel N2, O2, H2,
NH3, CH4, CO, CF4, C2H2, H2O, HMDSO (Hexamethyldisiloxan) und
dergleichen. Die Gase können auch gemischt werden.
Besonders gute Ergebnisse werden bei Fluorkunststoffen mit was
serstoffhaltigen Prozeßgasen erzielt.
NH3, N2/H2, Ar/H2 und H2 erzielen besonders gute Ergebnisse.
H2 wirkt unter Plasmabedingungen ähnlich reduzierend wie Alkali
metalle.
Bei anderen Kunststoffen, zum Beispiel Polyoxymethylen, Poly
etheretherketon und dergleichen, werden besonders gute Ergebnisse
mit O2 erzielt.
Im Aufnahmeraum 3 des Rezipienten 1 wird mittels einer Vakuum
pumpe 4 ein Vakuum erzeugt, mit dem ein Druck im Bereich zwi
schen 10-3 mbar und etwa 100 mbar erzeugt werden kann. Ein opti
maler Druckbereich liegt zwischen etwa 0,1 und 2 mbar. Während der
Oberflächenbehandlung wird das Prozeßgas im Aufnahmeraum 3
durch die Vakuumpumpe 4 ständig abgesaugt. In gleichem Maße wird
über die Leitung 2 das jeweilige Prozeßgas zugeführt.
Das zu behandelnde Teil 5 befindet sich auf einem Träger 6, der mit
einem Anschluß 18 elektrisch verbunden werden kann. Der Träger 6
besteht aus elektrisch leitendem Werkstoff, vorzugsweise aus Metall.
Er kann aber auch aus einem Nichtleiter bestehen.
Im Bereich außerhalb des Rezipienten 1 befindet sich ein Generator
7, der Frequenzen im Bereich von etwa 0 bis 10 GHz liefert. Typische
Frequenzen sind 40 KHz, 13,56 MHz, 27,12 MHz, 40,68 MHz,
432 MHz, 915 MHz und 2,45 GHz. Der Generator 7 kann aber auch
mit Gleichspannung arbeiten.
Im Aufnahmeraum 3 befindet sich eine Elektrode 8, die mit einem
Anschluß 19 elektrisch verbunden werden kann und so ausgebildet
ist, daß sich während der Oberflächenbehandlung des Teiles 5 örtli
che Plasmakonzentrierungen zwischen der Elektrode 8 und dem Teil
5 bilden. Die Elektrode 8 liegt auf der zu behandelnden Seite des
Teiles 5 auf. Als Elektrode 8 wird vorteilhaft ein Lochblech verwen
det, das aus elektrisch leitendem Material besteht und Löcher in Rei
he neben- und hintereinander aufweist. Als Elektrode kann aber auch
ein Drahtgewebe, ein Gitter, eine Bürste, ein Nagelbrett, Kohlefaser
gewebe, Kohlepulver, Metallpulver, dünne, nebeneinander stehende
Rohre und dergleichen verwendet werden. Es sind noch viele weitere
Elektrodenausführungen denkbar, die alle das Ziel haben, das Plas
ma auf die Oberfläche zu konzentrieren. Alle diese Elektroden 8 be
stehen aus elektrisch leitendem Material und wirken als Konzentrator
für das Plasma im Aufnahmeraum 3. Als Metallpulver kann beispiels
weise Magnesium verwendet werden, das als Konzentrator für das
Plasma und als Reduktionsmittel wirkt.
Auf dem Träger 6 können mehrere Teile 5 angeordnet werden, so
daß eine Oberflächenbehandlung mehrerer Teile in einem Arbeits
gang möglich ist.
Über die Anschlüsse 18, 19 können der Träger 6 und die Elektrode 8
wahlweise mit dem Generator 7 oder mit Masse verbunden oder iso
liert werden. In Fig. 1 ist die Anschlußmatrix für die drei verschiede
nen Schaltstellungen der Anschlüsse 18, 19 dargestellt.
In der Stellung gemäß Fig. 1 sind die Anschlüsse 18, 19 so geschal
tet, daß der Träger 6 und die Elektrode 8 auf Masse liegen.
Der Träger 6 und/oder die Elektrode 8 können mit dem Generator 7
verbunden werden, so daß die Energie dem Träger 6 und/oder der
Elektrode 8 zugeführt wird. Es ist dabei möglich, den einen Anschluß
18 oder 19 in die Stellung "isoliert" zu bringen und den jeweils ande
ren Anschluß so zu schalten, daß der Träger 6 oder die Elektrode 8
mit dem Generator 7 elektrisch verbunden sind oder auf Masse lie
gen.
Die in der Anschlußmatrix angegebenen 1er-Kombinationen sind
sinnvoll.
Ist die Elektrode 8 über den Anschluß 19 mit dem Generator 7 und
der Träger 6 mit Masse verbunden, wird über den Generator 7 und
die Elektrode 8 das im Aufnahmeraum 3 befindliche Prozeßgas ioni
siert, so daß ein Plasma entsteht.
Nach dem Einlegen der zu behandelnden Teile 5 in den Aufnahme
raum 3 wird mittels der Vakuumpumpe 4 das Vakuum erzeugt. So
bald der gewünschte Druckwert erreicht ist, wird über die Leitung 2,
vorzugsweise über eine Steuerung, das Prozeßgas in den Aufnahme
raum 3 des Rezipienten 1 eingeleitet. Zur Erzeugung des Plasmas 5
wird Energie in Form von Gleichstrom, Wechselstrom oder Mikrowel
lenstrahlung zugeführt, wodurch das Prozeßgas ionisiert wird. Hierzu
wird der Generator 7 angesteuert, wodurch über die Elektrode 8 die
elektrische Energie in das Prozeßgas eingeleitet wird.
In den Löchern 9 der Elektrode 8 entsteht eine Plasmakonzentrie
rung, die zu einer optimalen Aktivierung der Oberfläche des darunter
befindlichen Oberflächenbereiches des Teiles 5 führt. Auf diese Wei
se entsteht an jeder Öffnung 9 der Elektrode 8 eine hohe Plasma
konzentrierung, die zu einer starken Anätzung führt.
Da die Öffnungen 9 der Elektrode 8 durch kleine Stege voneinander
getrennt sind, erfolgt im Bereich der Stege bei ruhender Elektrode 8
keine oder nur eine ungenügende Oberflächenbehandlung des Teiles
5. Soll die Oberseite des Teiles 5 über die gesamte Fläche behandelt
werden, wird die Elektrode 8 während des Behandlungsvorganges in
Richtung des Doppelpfeiles 10 hin- und herbewegt. Der Verschiebe
weg ist so groß, daß mit den Öffnungen 9 der Elektrode 8 die ge
samte Oberseite des Teiles 5 erfaßt wird. Auf diese Weise wird die
gesamte Oberseite des Teiles 5 durch das Plasma oberflächenbe
handelt.
Anstelle der hin- und hergehenden Bewegung (Pfeil 10) ist es bei
spielsweise auch möglich, die Elektrode 8 während der Oberflächen
behandlung um eine in Fig. 1 senkrechte Achse in Richtung des
Pfeiles 11 zu drehen. Auch dadurch wird gewährleistet, daß die ge
samte Oberseite des Teiles 5 mit dem Plasma behandelt wird. Die
Drehbewegung 11 kann auch mit der Längsbewegung 10 kombiniert
werden.
Die Elektrode 8 hat eine solche Querschnittsfläche, daß sämtliche
unter ihr befindlichen Teile 5 mit Plasma in ausreichendem Maße be
handelt werden können.
Auch für den Träger 6 kann eine hin- und hergehende Bewegung
(Pfeil 20) vorgesehen sein. Anstelle der hin- und hergehenden Bewe
gung ist es beispielsweise möglich, den Träger 6 während der Ober
flächenbehandlung um eine senkrechte Achse in Richtung des Pfei
les 21 zu drehen. Die Drehbewegung 21 und die Längsbewegung 20
können kombiniert werden.
Es ist möglich, nur den Träger 6 oder nur die Elektrode 8 bewegbar
auszubilden.
Besteht das Teil 5 beispielsweise aus Polyfluorcarbon, dann werden
während der Plasmabehandlung Fluoratome aus der Oberfläche ent
fernt. Dadurch werden in der Oberseite des plasmabehandelten Tei
les 5 Radikale gebildet, die wiederum Veränderungen in der Oberflä
chen-Molekülstruktur solcher Kunststoffe bewirken können. Solche
Veränderungen können zum Beispiel reaktionsfreudige, aber den
noch relativ stabile C-Doppelbindungen sein. Auf diese Weise ist eine
hervorragende Verbindung mit anderen Teilen möglich, beispielswei
se während eines anschließenden Vulkanisationsvorganges in einer
Vulkanisationsform. Aufgrund der Plasmabehandlung ist eine chemi
sche Ätzung des Teiles 5 nicht erforderlich. Dadurch entfallen die mit
dem chemischen Ätzen verbundenen Umweltprobleme.
Vorteilhaft besteht das Teil 5 aus Polyfluorcarbon. Als Polyfluorcar
bone können Homopolymere, insbesondere Polytetrafluorethylen,
verwendet werden. Als Homopolymere kommen auch Polyvinylyden
fluorid, Polyvinylfluorid und dergleichen in Betracht. Als Polyfluorcar
bone können aber auch Copolymere eingesetzt werden, wie bei
spielsweise Polyfluorethylenpropylen, Vinylidenfluorid-Hexa
fluorpropylencopolymerisat, Ethylen-Tetrafluorethylen-Copoly
merisat, Perfluoro-Alkoxialkan-Copolymerisat und dergleichen.
Diese Polyfluorcarbone zeichnen sich durch eine hohe chemische
Beständigkeit, auch bei erhöhten Temperaturen, aus, sind physiolo
gisch indifferent, nicht entflammbar oder flammwidrig und haben ein
hervorragendes Gleit- und Antihaftverhalten. Ein besonderes Ein
satzgebiet der Teile 5 ist das Gebiet der Dichtungen, insbesondere
der Dichtringe. Bei solchen Dichtringen kann das Dichtelement durch
Polyfluorcarbon, vorzugsweise durch Polytetrafluorethylen, gebildet
werden. Dieses Polyfluorcarbon enthält selbstverständlich weitere
Komponenten, wie beispielsweise Füllstoffe und weitere Additive.
Die als Lochblech ausgebildete Elektrode 8 kann chemisch mit der
Oberfläche der zu behandelnden Teile 5 reagieren, wenn das Loch
blech beispielsweise aus Magnesium besteht. In diesem Falle wirkt
die Elektrode 8 einerseits als Konzentrator für das Plasma, anderer
seits als Reduktionsmittel. Bei der Bewegung der Elektrode 8 in Pfeil
richtung 10 und/oder 11 wird die Oberfläche des zu behandelnden
Teiles mechanisch leicht aufgerauht, wodurch eine bessere Oberflä
chenbehandlung möglich ist. Eine solche mikroskopische Aufrauhung
der Oberfläche der Teile 5 ist allerdings nicht notwendig.
Das Plasma wird direkt auf der zu behandelnden Oberfläche des
Teiles 5 erzeugt. Die durch die Öffnungen 9 in der Elektrode 8 gebil
deten Luftspalte verstärken das Plasma ganz erheblich und wirken
als Plasmakonzentrator. Die Elektrode 8 wirkt als Niederhalter und
verhindert dadurch ein zu starkes Wölben des Teiles 5 durch Erwär
mung.
Um die Oberseite der Teile 5 homogen mit Plasma zu behandeln,
wird die Elektrode 8 und/oder der Träger 6 in beschriebener Weise
bewegt. Es ist aber auch möglich, Lochbleche mit unterschiedlich
großen Öffnungen nacheinander als Elektrode zu verwenden. Dann
können auch dreidimensionale Teile 5 behandelt werden. Es ist auch
möglich, die Plasmaanlage als Drehtrommel-Anlage auszubilden.
Optimal für die Oberflächenbehandlung ist, wenn die Elektrode 8 un
mittelbar auf der zu behandelnden Oberseite der Teile 5 aufliegt.
Dann ergibt sich ein hervorragender Wirkungsgrad. Es ist durchaus
möglich, die Elektrode 8 mit geringem Abstand von der zu behan
delnden Oberseite der Teile 5 anzuordnen. Auch dann wird noch eine
ausreichende Oberflächenbehandlung durch Plasma erzielt.
Wird als Elektrode ein Drahtgewebe, ein Gitter oder ein Kohlefaser
gewebe eingesetzt, dann arbeitet eine solche Elektrode grundsätzlich
gleich wie ein Lochblech. Es ist auch möglich, mehrere Rohre ste
hend nebeneinander auf der Oberseite der zu behandelnden Teile 5
anzuordnen. Die Rohre bestehen aus elektrisch leitendem Material
und sind vorteilhaft untereinander elektrisch leitend verbunden. Im
Inneren der senkrecht auf der Oberseite der Teile 5 angeordneten
Rohre wird ein intensives Plasma erzeugt, das die Oberseite der
Teile 5 hervorragend aktiviert. Bei einem Nagelbrett, einer Bürste
oder dergleichen wird der Strom vom Generator 7 in die einzelnen
Nägel bzw. Borsten geleitet, wodurch ebenfalls eine erhöhte Plasma
konzentrierung zwischen den einzelnen Borsten bzw. Nägeln und der
Oberseite der zu behandelnden Teile 5 erzielt wird.
Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 erfolgt eine potentialfreie Ein
kopplung. Der Generator 7 ist mit der Elektrode 8 und dem Träger 6
elektrisch leitend verbunden. Aufgrund dieser Gestaltung ergibt sich
eine potentialfreie Ausbildung. Das Plasma wird zwischen der Elek
trode 8 und dem Träger 6 für die zu behandelnden Teile 5 konzen
triert, wobei sich ein hervorragender Wirkungsgrad ergibt. Im übrigen
ist diese Plasmaanlage gleich ausgebildet wie die zuvor beschriebe
ne Ausführungsform. Auch bei dieser Plasmaanlage können die zuvor
beschriebenen Varianten eingesetzt werden.
Fig. 3 zeigt eine Möglichkeit, die zur Ionisation des Prozeßgases er
forderliche Energie auch durch Mikrowellen einzubringen. In diesem
Falle hat die Plasmaanlage ein Mikrowellennetzgerät, das sich au
ßerhalb des Rezipienten 1 befindet und an das ein Magnetron ange
schlossen ist. In ihm ist eine Elektrode eingebaut, die in einen Hohl
leiter ragt. Das Magnetron ist ein Elektronenröhrenoszillator, der auf
einer festen Frequenz schwingt. Die Elektrode (Antenne) des Ma
gnetrons befindet sich nicht im Vakuum des Aufnahmeraumes 3 des
Rezipienten 1. Gegenüber dem Aufnahmeraum 3 ist das Magnetron
mit der Elektrode zum Beispiel durch ein Quarzglas- oder Keramik
fenster 17 getrennt, über welches die Mikrowellenstrahlung 12 in den
Aufnahmeraum 3 des Rezipienten 1 eingeleitet wird. Auf den zu be
handelnden Teilen 5, die auf dem Träger 6 liegen, liegt die Elektrode
8 (Konzentrator) in der beschriebenen Weise auf oder hat nur einen
geringen Abstand von ihnen. Die Elektrode 8 führt in der beschriebe
nen Weise zu einer Plasmakonzentrierung und damit zu einer opti
malen Oberflächenbehandlung der Teile 5. Der Träger 6 und die
Elektrode 8 sind über Anschlüsse 13, 14 auf Masse geschaltet. Mit
den Anschlüssen 13, 14, die jeweils zwischen einer Masse- und einer
Isolierstellung geschaltet werden können, sind selbstverständlich alle
Anschlußkombinationen möglich. Die Elektrode 8 und/oder der Trä
ger 6 wird, falls eine vollständige Oberflächenbehandlung erfolgen
soll, während der Plasmabehandlung in der anhand der vorigen
Ausführungsformen beschriebenen Weise bewegt. Abgesehen von
der unterschiedlichen Energiezuführung ist dieses Ausführungsbei
spiel gleich ausgebildet wie die zuvor beschriebenen Ausführungs
formen. Auch die im Zusammenhang mit diesen Ausführungsformen
beschriebenen Varianten können verwendet werden.
Mit den beschriebenen Plasmaanlagen werden die Teile 5 aktiviert,
um zum Beispiel verklebt, bedruckt, lackiert, mit Elastomer oder an
deren Kunststoffen umspritzt zu werden und dergleichen. Durch die
Plasmabehandlung wird die Oberfläche derart aktiviert, daß Fremda
tome (Radikale) in der Oberfläche eingebaut und/oder die Oberfläche
durch einen Mikrosandstrahleffekt aktiviert und angeätzt wird.
Durch die Plasmabehandlung können schwer aktivierbare Kunststoffe
in einfacher Weise zuverlässig an der Oberseite behandelt werden.
Solche schwer aktivierbaren Kunststoffe sind beispielsweise Polyfluor
carbone, Polyoxymethylen und dergleichen. Nach der Plasmabe
handlung können die Kunststoffteile mit anderen Teilen ohne verbin
dende Zwischenschichten und insbesondere ohne aufwendige und
problembehaftete chemische Ätzverfahren verbunden werden. Die
Verbindung ist extrem stark und kann mit normalen Mitteln nicht ge
löst werden. Die Plasmabehandlung der Kunststoffteile ist umwelt
freundlich. Die Plasmaanlagen sind im Gegensatz zu den herkömmli
chen Anlagen, mit denen bislang solche schwer aktivierbaren Kunst
stoffe behandelt werden, wesentlich preisgünstiger, robuster und
langlebiger. Die Teile 5 können darum in großen Stückzahlen kosten
günstig behandelt werden.
Die Behandlungszeit der Teile 5 im Rezipienten 1 liegt in einem Be
reich zwischen etwa 10 s und etwa 60 min. Üblicherweise reichen
Behandlungszeiten von etwa 15 min aus. Die beschriebenen Prozeß
anlagen haben eine Leistung pro Oberfläche in der Größenordnung
zwischen etwa 1 W/100 cm2 und 10 kW/100 cm2. Ein besonders vor
teilhafter Leistungsbereich liegt zwischen etwa 50 W/100 cm2 und
etwa 1 kW/100 cm2. Ein typischer Leistungswert liegt bei etwa
200 W/100 cm2.
Nach der Behandlung der Teile 5 im Rezipienten 1 kann in den Auf
nahmeraum 3 ein Spülgas eingebracht werden. Außerdem wird nach
Beendigung der Plasmabehandlung der Aufnahmeraum 3 des Rezi
pienten 1 belüftet.
Werden die plasmabehandelten Teile 5 beispielsweise als Dichtele
mente für Dichtringe eingesetzt, können diese Kunststoffteile in her
kömmlicher Weise in einer Vulkanisationsform mit einem Stützkörper
eines solchen Dichtringes sowie dessen aus Elastomermaterial be
stehender Ummantelung verbunden werden, ohne daß eine chemi
sche Ätzung des Dichtelementes erforderlich ist. Die Plasmabehand
lung der Teile 5 kann außer über die Art des Prozeßgases und die
Höhe des Vakuums auch über die Form der Elektrode 8 und/oder de
ren Leistung gesteuert werden, so daß eine optimale Anpassung der
Behandlungsparameter an die zu behandelnden Teile möglich ist.
Die Oberseite der Teile 5 muß nicht über die gesamte Fläche mit
Plasma behandelt werden. Es sind Einsatzfälle denkbar, bei denen
gezielt nur einzelne Oberflächenbereiche der Teile 5 plasmabehan
delt werden sollen. Dies ist sehr einfach möglich, indem entspre
chend gestaltete Elektroden 8 verwendet werden. So könnte bei
spielsweise mit einer als kreisförmige Lochblechscheibe ausgebilde
ten und auf der Oberseite liegenden Elektrode ein kreisförmiger
Oberflächenbereich plasmabehandelt werden. Auf diese Weise kön
nen unterschiedlichste Oberflächenmuster in der beschriebenen Wei
se mit Plasma behandelt werden.
Die Plasmabehandlung muß auch nicht kontinuierlich im Aufnahme
raum 3 des Rezipienten erfolgen. So ist auch eine pulsierende Plas
mabehandlung ohne weiteres möglich. In einem solchen Fall wird
beispielsweise 10 s mit hoher Leistung eine Plasmabehandlung
durchgeführt. Anschließend wird die Energiezufuhr durch den Gene
rator 7 oder das Mikrowellennetzgerät gestoppt, so daß sich die Teile
5 im Aufnahmeraum 3 abkühlen können. Nach einem Zeitraum von
beispielsweise 50 s erfolgt eine erneute Plasmabehandlung, die wie
derum beispielsweise 10 s lang dauern kann. Dann läßt man die Teile
5 wiederum abkühlen, um sie dann erneut mit Plasma zu behandeln.
Auf diese Weise kann pulsierend ebenfalls eine optimale Oberflä
chenbehandlung der Teile 5 vorgenommen werden.
Bei den dargestellten und beschriebenen Ausführungsformen wird für
die Kunststoffteile 5 der Träger 6 eingesetzt. Es ist ohne weiteres
möglich, als Träger die Elektrode 8 selbst zu verwenden. In diesem
Falle liegt die zu behandelnde Oberseite der Kunststoffteile 5 unten.
Die Elektrode 8 kann das Kunststoffteil 5 auch teilweise oder gar
vollständig umhüllen. Dann kann die gesamte Oberfläche des Kunst
stoffteiles 5 in einem Arbeitsgang plasmabehandelt werden.
Claims (20)
1. Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Teilen aus schwer
aktivierbaren Kunststoffen, vorzugsweise von Polyfluorcarbon,
dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffteil (5) zumindest
über einen Teil seiner Oberfläche durch Plasma derart behandelt
wird, daß am Behandlungsort eine Plasmakonzentrierung an der
Oberfläche des Kunststoffteiles (5) erzeugt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffteil (5) kontinuier
lich mit, Plasma behandelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Plasmabehandlung pulsierend
erfolgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Plasmakonzentrierung an
mehreren Oberflächenbereichen des Kunststoffteiles (5) gleich
zeitig erfolgt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Plasmakonzentrierung an ver
schiedenen Oberflächenbereichen des Kunststoffteiles (5) zeit
lich nacheinander erzeugt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Kunststoffteil (5)
und einer die Plasmakonzentrierung erzeugenden Elektrode (8)
eine Relativbewegung vorgenommen wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) gegenüber dem
Kunststoffteil (5) während der Plasmabehandlung bewegt wird.
8. Anlage zur Durchführung des Verfahrens nach einem der An
sprüche 1 bis 7, mit einem Gehäuse, in dem ein Aufnahmeraum
für das zu behandelnde Kunststoffteil vorgesehen ist, mit minde
stens einer Energiequelle und mit wenigstens einer Elektrode,
die im Aufnahmeraum liegt, in den mindestens eine Leitung für
ein Prozeßgas mündet,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) wenigstens eine
Durchtrittsöffnung (9) aufweist, durch die das Plasma an die
Oberseite des zu behandelnden Kunststoffteiles (5) gelangt.
9. Anlage nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) höchstens einen
geringen Abstand vom Kunststoffteil (5) hat, vorzugsweise auf
ihm aufliegt.
10. Anlage nach Anspruch 8 oder 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) mehrere Durch
trittsöffnungen (9) für das Plasma aufweist.
11. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) ein Lochblech,
ein Gitter, ein Drahtgewebe, eine Bürste, ein Nagelbrett, ein
Kohlefasergewebe und dergleichen ist.
12. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) durch elektrisch
leitendes Pulver, vorzugsweise ein Metall- oder Kohlepulver, ge
bildet ist.
13. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) durch wenig
stens ein, vorzugsweise mehrere nebeneinander angeordnete
Rohrstücke gebildet ist, die stehend in bezug auf die zu behan
delnde Oberseite des Kunststoffteiles (5) angeordnet sind.
14. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) relativ zum
Kunststoffteil (5) bewegbar ist.
15. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) über einen An
schluß (19) mit der Energiequelle (7) verbindbar, an Erde liegen
oder isolierbar sein kann.
16. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 15,
dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (6) über einen An
schluß (18) mit der Energiequelle (7) verbindbar, an Erde liegen
oder isolierbar sein kann.
17. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 16,
dadurch gekennzeichnet, daß die Energiequelle (7) eine
Gleich- oder Wechselspannungsquelle ist.
18. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 16
dadurch gekennzeichnet, daß die Energiequelle ein Mikrowel
lenerzeuger ist.
19. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 14 und 16 bis 18,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) als Träger für
das Kunststoffteil (5) dient.
20. Anlage nach Anspruch 19,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (8) wenigstens teil
weise das Kunststoffteil (5) umhüllt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997140097 DE19740097B4 (de) | 1997-09-15 | 1997-09-15 | Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Teilen aus schwer aktivierbaren Kunststoffen sowie Anlage zur Durchführung eines solchen Verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997140097 DE19740097B4 (de) | 1997-09-15 | 1997-09-15 | Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Teilen aus schwer aktivierbaren Kunststoffen sowie Anlage zur Durchführung eines solchen Verfahrens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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