DE19736318A1 - Vorrichtung zum Beschichten von plattenförmigen Substraten mit dünnen Schichten mittels Kathodenzerstäubung - Google Patents
Vorrichtung zum Beschichten von plattenförmigen Substraten mit dünnen Schichten mittels KathodenzerstäubungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Be
schichten von plattenförmigen Substraten mit dün
nen Schichten mittels Kathodenzerstäubung mit meh
reren nacheinander angeordneten, über Spalte oder
Schleusen miteinander verbundenen, evakuierbaren
Abteilungen und einer Einrichtung zum Transport
der Substrate entlang eines Pfades durch die Ab
teilungen sowie an den Abteilungswänden abgestütz
ten Kathoden, Blenden, Prozeßgaszuführungen und
Anschlüssen für Vakuumpumpen.
Bekannt ist eine Vorrichtung zum Aufbringen dünner
Schichten auf ein Substrat mittels des Kathoden
zerstäubungsverfahrens in einer Vakuumkammer (DE 195 13 691),
durch die das zu beschichtende
Substrat hindurchbewegbar ist und mit einer zwi
schen einer zu zerstäubenden Kathode und einer An
ode angeordneten Blende, wobei die Substratebene
unterhalb der Anode verläuft, wobei von der Wand
der Vakuumkammer gehaltene, Kanäle aufweisende
Hohlprofile parallel zur Kathodenebene und im Be
reich zwischen der Kathode und der Anode vorgese
hen sind, die vom Kühlmittel und Prozeßgas durch
strömt sind, wobei die Hohlprofile sich quer zu
den Kanälen erstreckende Öffnungen für den Aus
tritt von Prozeßgas in die Vakuumkammer aufweisen
und bei der als Profilschienen mit L-förmigem
Querschnitt ausgebildete Anoden, deren kurze
Schenkel jeweils die Hohlprofile übergreifend auf
den Oberseiten der Hohlprofile aufliegen und in
dieser Lage von Bolzen, Schrauben oder Klemmstüc
ken gehalten sind, die sich von den Oberseiten der
Hohlprofile aus nach oben zu erstrecken und mit
Bohrungen in den kurzen Schenkeln der Anoden kor
respondieren.
Bei dieser bekannten Vorrichtung sind die Anode,
die Blende, die Kühlelemente und die Gaszufüh
rungseinrichtung an ortsfesten Prozeßkammerwänden
angeordnet, so daß eine Reparatur oder ein Aus
tausch dieser Teile nur unter größten Mühen mög
lich ist. Darüber hinaus ist die Zerstäubungska
thode mit allen ihren Teilen in der Prozeßkammer
selbst untergebracht, so daß ihr Ausbau auch nur
nach dem Entfernen eines die Oberseite der Prozeß
kammer verschließenden Deckels und der Versor
gungsleitungen möglich ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu
grunde, eine Vorrichtung des eingangs genannten
Typs so auszubilden, daß jede Abteilung der Durch
laufanlage jeweils mit einer der Kathodenstation
vor- und nachgeschalteten Pumpstation ausgestaltet
ist, wobei die Verbindungen der einzelnen Abtei
lungen über Spaltschleusen erfolgen soll und die
Länge der Abteilung möglichst kurz bemessen sein
soll.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst,
daß der jeweils am Ende einer Abteilung und am An
fang der angrenzenden Abteilungen angeordnete
Saugraum jeweils eine Öffnung für die Verbindung
mit dem Saugstutzen einer Vakuumpumpe aufweist,
wobei jeweils die beiden benachbarten Öffnungen in
Längsrichtung der Vorrichtung gesehen seitlich um
ein Maß gegeneinander versetzt vorgesehen sind.
Weitere Merkmale und Einzelheiten sind in den Pa
tentansprüchen näher beschrieben und gekennzeich
net.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausfüh
rungsmöglichkeiten zu; eine davon ist in der an
hängenden Zeichnung schematisch dargestellt, und
zwar zeigen:
Fig. 1 den Längsschnitt durch zwei Abteilungen
einer aus einer Vielzahl von Abteilungen
gebildeten Beschichtungsanlage für Glas
scheiben und
Fig. 2 die Draufsicht auf zwei benachbarte Saug
räume der Anlage gemäß Fig. 1,
Fig. 3 den Schnitt durch die benachbarten Saug
räume zweier Abteilungen mit aufgesetzten
Vakuumpumpen nach den Linien E-F gemäß
Fig. 2 (in vergrößerter Darstellung).
Die in der Zeichnung Fig. 1 dargestellte Durch
laufanlage besteht im wesentlichen aus einem ka
nalartigen Anlagengehäuse, bestehend aus einer ho
rizontal angeordneten Bodenplatte 29, zwei glei
chen, lotrecht angeordneten Seitenplatten und dem
sich parallel zur Bodenplatte 29 erstreckenden
oberen Wandteil 9 sowie den das Anlagengehäuse in
mehrere einzelne Abteilungen C, C' , C'', . . . aufteilen
den Querschotten oder Zwischenwänden 23, 23' Das
obere Wandteil 9 ist abwechselnd mit Paaren von
Öffnungen 7, 7a bzw. 7', 7a', . . . für den Paarweisen
Einbau von Vakuumpumpen 8, 8a bzw. 8', 8a', . . . und mit
Öffnungen 10, 10', . . . für den Einbau von jeweils mit
einem Deckel 12, 12', . . . verbundenen Kathoden 4, 4'
bzw. 4'', 4''', . . . und den Einbau von lösbaren Wand
teilen 15, 15', . . ., die jeweils paarweise an einem
Rahmen 11, 11', . . . befestigt sind, versehen.
Die Substrate, z. B. flache Glasscheiben 2, 2', . . .,
werden mit Hilfe von motorisch angetriebenen Rol
len 30, 30', . . . in Pfeilrichtung A entlang des Pfades
P durch die Abteilungen C, C', . . . gefördert, wozu die
Querschotten oder Zwischenwände 23, 23', . . . jeweils
mit Spalten oder Durchbrüchen 31, 31', . . . versehen
sind. Beim Transport durch die Prozeßräume
14, 14', . . . sind ihre Oberseiten jeweils den Teil
chenströmen der Kathoden 4, 4', . . . ausgesetzt, wobei
die Blenden 5, 5', . . . und Führungselemente oder
Schutzbleche 17, 17', . . . den Teilchenstrom begrenzen
bzw. dafür Sorge tragen, daß die Teile der Trans
portvorrichtung 3 unbeschichtet bleiben. Die auf
der Oberseite des oberen Wandteils 9 angeordneten
Vakuumpumpen 8, 8a bzw. 8', 8a', . . . sind dabei jeweils
mit einem Prozeßraum 14, 14', . . . verbunden und bewir
ken, daß in diesen der für den Zerstäubungsprozeß
notwendige Druck herrscht. Unterhalb jedes Vakuum
pumpenpaares 8, 8a bzw. 8', 8a', . . . ist jeweils ein
Querschott 23, 23, . . . vorgesehen, an dem ein Spalt
schleusenelement 25, 25', . . . mit sich quer zum Pfad
P erstreckenden Rippen befestigt ist.
Die Kathoden 4, 4', . . . sind jeweils an Deckeln
12, 12', . . . fest angeordnet und zwar derart, daß ihre
Targets 32, 32', . . . in den jeweiligen Prozeßraum
14, 14', . . . hineinragen und auf die auf der Rollen
bahn 30, 30', . . . geführten Substrate 2, 2', . . . ausge
richtet sind. Jeder Deckel 12, 12', . . . ist mit einem
Rahmen 11, 11', . . . verbunden, der jeweils seinerseits
mit dem oberen Wandteil 9 verschraubt ist, wobei
an jedem Rahmen 11, 11', . . . zwei Querschotten oder
Wandteile 15, 15', . . . angebracht sind, die sich zu
sammen mit dem Rahmen 11, 11', . . . aus der jeweiligen
Öffnung 10, 10', . . . im oberen Wandteil 9, 9', . . . entneh
men lassen. An den Wandteilen 15, 15', . . . sind wie
derum alle für die Kathodenumgebung notwendigen
Teile und Aggregate befestigt, wie beispielsweise
die Kühlmittelrohre 16, 16', . . ., die Prozeßgaszufüh
rungen 6, 6', . . ., die Blenden 5, 5', . . . oder die Schutz
bleche 17, 17', . . . zur Abschirmung der Rollen
30, 30', . . .
Wie Fig. 1 zeigt, sind die Saugräume 19, 20 bzw.
19', 20', . . . einer Abteilung C auch so ausgerüstet,
daß die entsprechende Abteilung als Gastrennung
wirkt, da die dem Transportpfad P zugekehrten Bo
denteile der Saugräume als Spaltschleusenelemente
25, 25', . . . ausgebildet sind, d. h. daß die Boden
teile jeweils mit einer Vielzahl eng nebeneinander
angeordneter Rippen 21, 21', . . . vorgesehen sind, die
sich quer zum Pfad P erstrecken und deren Rücken
teile bis nahe an den Pfad P heranreichen, derart,
daß die Substrate 2, 2', . . . gerade eben unter ihnen
hindurchführbar sind. Dadurch, daß jeweils zwei
Vakuumpumpen 8, 8a, . . . nebeneinander auf dem oberen
Wandteil 9 angeordnet sind, sind Pumpen mit ver
gleichsweise großen Durchmessern d, d' verwendbar,
ohne daß die Länge der gesamten Anlage unnötig
vergrößert wird.
2
,
2
', . . . Substrat
3
Transporteinrichtung
4
,
4
', . . . Kathode
5
,
5
', . . . Blende
6
,
6
', . . . Prozeßgaszuführung
7
,
7
a,
7
',
7
a', . . . Öffnung
8
,
8
a,
8
',
8
a', . . . Vakuumpumpe
9
oberes Wandteil
10
,
10
', . . . Öffnung
11
,
11
', . . . Rahmen
12
,
12
', . . . Deckel
13
,
13
', . . . Ausnehmung
14
,
14
', . . . Raum, Prozeßraum
15
,
15
', . . . Wandteil, lösbar
16
,
16
', . . . Kühlmittelrohr
17
,
17
', . . . Substratführungselement, Schutzblech
18
,
18
a,
18
',
18
a', . . . Saugstutzen
19
,
19
', . . . Saugraum
20
,
20
', . . . Saugraum
21
,
21
', . . . Rippe
22
,
22
', . . . Durchlaß
23
,
23
', . . . Zwischenwand, Querschott
25
,
25
', . . . Zwischenboden, Spaltschleusenelement
26
Transportraum
29
Bodenplatte
30
,
30
', . . . Rolle
31
,
31
', . . . Durchbruch
32
,
32
', . . . Target
Claims (2)
1. Vorrichtung zum Beschichten von plattenförmi
gen Substraten (2, 2', . . .) mit dünnen Schichten
mittels Kathodenzerstäubung mit mehreren ne
beneinander angeordneten, über Spalte oder
Schleusen (31, 31', . . .) miteinander verbundenen,
evakuierbaren Abteilungen (C, C', . . .) und einer
Einrichtung (3) zum Transport der Substrate
(2, 2', . . .) entlang eines Pfades (P) durch die
Abteilungen (C, C', . . .) sowie an den Abteilungs
wänden abgestützten Kathoden (4, 4', . . .), Blen
den (5, 5', . . .), Prozeßgaszuführungen (6, 6', . . .)
und Anschlüssen für Vakuumpumpen (8, 8a, . . .) da
durch gekennzeichnet, daß der jeweils am Ende
einer Abteilung (C, C', . . .) und am Anfang der
angrenzenden Abteilungen (C, C' , . . .) angeordnete
Saugraum (19, 19', . . . bzw. 20, 20', . . .) jeweils ei
ne Öffnung (7, 7a, . . .) für die Verbindung mit
dem Saugstutzen (18, 18a, . . .) einer Vakuumpumpe
(8, 8a bzw. 8', 8a', . . .) aufweist, wobei die bei
den jeweils benachbarten Öffnungen (7, 7a, . . .)
in Längsrichtung (A) der Vorrichtung gesehen
seitlich um ein Maß (b, b') gegeneinander ver
setzt vorgesehen sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die unterhalb der Pumpen (8, 8a
bzw. 8', 8a', . . .) angeordneten, jeweils benach
barten Saugräume (19, 20 bzw. 19', 19a', . . .)
durch ein Querschott (23 bzw. 23', . . .) vonein
ander getrennt sind, wobei das Querschott (23
bzw. 23', . . .) mit seiner unteren Kante auf ei
nem verrippten Spaltschleusenelement
(25, 25', 25'', . . .) ruht, das sich parallel zur
Substratebene erstreckt und dessen dem
Substrat (2, 2', . . .) zugekehrte Seite mit einer
Vielzahl von sich quer zum Transportpfad (P)
erstreckenden Rippen (21, 21', . . .) versehen ist,
die sich bis unmittelbar an den Pfad (P) er
strecken.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997136318 DE19736318C2 (de) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | Vorrichtung zum Beschichten von plattenförmigen Substraten mit dünnen Schichten mittels Kathodenzerstäubung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997136318 DE19736318C2 (de) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | Vorrichtung zum Beschichten von plattenförmigen Substraten mit dünnen Schichten mittels Kathodenzerstäubung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19736318A1 true DE19736318A1 (de) | 1999-02-25 |
DE19736318C2 DE19736318C2 (de) | 2000-12-21 |
Family
ID=7839669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997136318 Expired - Lifetime DE19736318C2 (de) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | Vorrichtung zum Beschichten von plattenförmigen Substraten mit dünnen Schichten mittels Kathodenzerstäubung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19736318C2 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10352143A1 (de) * | 2003-11-04 | 2005-06-16 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Längserstreckte Vakuumanlage zur ein- oder beidseitigen Beschichtung flacher Substrate |
DE102005001334A1 (de) * | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Kompartmentsystem einer längserstreckten Vakuumbeschichtungsanlage |
EP1820880A1 (de) * | 2006-02-01 | 2007-08-22 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Pumpanordnung für eine Vakuumbeschichtungsanlage und Vakuumbeschichtungsanlage |
DE102009029902A1 (de) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Vakuumbeschichtungsanlage mit zwei oder mehr Vakuumkammern und Verfahren zur Behandlung von Substraten in der Anlage |
DE102010049861A1 (de) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Gasschleuse sowie Beschichtungsvorrichtung mit einer Gasschleuse |
DE102014011877A1 (de) * | 2014-08-11 | 2016-02-11 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Energieeinsparung und gleichzeitigen Erhöhung der Durchlaufgeschwindigkeit bei Vakuum-Beschichtungsanlagen |
DE102014116700A1 (de) * | 2014-11-14 | 2016-05-19 | Von Ardenne Gmbh | Kammerdeckel und Vakuumkammeranordnung |
DE102014116697A1 (de) * | 2014-11-14 | 2016-05-19 | Von Ardenne Gmbh | Kammerdeckel zum Abdichten einer Kammeröffnung in einer Gasseparationskammer und Gasseparationskammer |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01268859A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Casio Comput Co Ltd | 透明導電膜の形成方法および形成装置 |
-
1997
- 1997-08-21 DE DE1997136318 patent/DE19736318C2/de not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 1-268859 A.,In: Patents Abstracts of Japan, C-679,Jan. 23,1990,Vol.14,No.34 * |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10352143A1 (de) * | 2003-11-04 | 2005-06-16 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Längserstreckte Vakuumanlage zur ein- oder beidseitigen Beschichtung flacher Substrate |
DE10352143B4 (de) * | 2003-11-04 | 2009-06-25 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Längserstreckte Vakuumanlage zur ein- oder beidseitigen Beschichtung flacher Substrate |
DE10362259B4 (de) * | 2003-11-04 | 2011-03-17 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Längserstreckte Vakuumanlage zur ein- oder beidseitigen Beschichtung flacher Substrate |
DE102005001334A1 (de) * | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Kompartmentsystem einer längserstreckten Vakuumbeschichtungsanlage |
DE102005001334B4 (de) * | 2005-01-11 | 2006-09-21 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Kompartmentsystem einer längserstreckten Vakuumbeschichtungsanlage |
DE102005001334C5 (de) * | 2005-01-11 | 2011-07-14 | VON ARDENNE Anlagentechnik GmbH, 01324 | Kompartmentsystem einer längserstreckten Vakuumbeschichtungsanlage |
EP1820880A1 (de) * | 2006-02-01 | 2007-08-22 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Pumpanordnung für eine Vakuumbeschichtungsanlage und Vakuumbeschichtungsanlage |
DE102009029902A1 (de) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Vakuumbeschichtungsanlage mit zwei oder mehr Vakuumkammern und Verfahren zur Behandlung von Substraten in der Anlage |
DE102010049861A1 (de) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Gasschleuse sowie Beschichtungsvorrichtung mit einer Gasschleuse |
DE102014011877A1 (de) * | 2014-08-11 | 2016-02-11 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Energieeinsparung und gleichzeitigen Erhöhung der Durchlaufgeschwindigkeit bei Vakuum-Beschichtungsanlagen |
US9960020B2 (en) | 2014-08-11 | 2018-05-01 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Method and apparatus for saving energy while increasing the conveying speed in vacuum coating plants |
DE102014011877B4 (de) | 2014-08-11 | 2021-08-05 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Energieeinsparung und gleichzeitigen Erhöhung der Durchlaufgeschwindigkeit bei Vakuum-Beschichtungsanlagen |
DE102014116700A1 (de) * | 2014-11-14 | 2016-05-19 | Von Ardenne Gmbh | Kammerdeckel und Vakuumkammeranordnung |
DE102014116697A1 (de) * | 2014-11-14 | 2016-05-19 | Von Ardenne Gmbh | Kammerdeckel zum Abdichten einer Kammeröffnung in einer Gasseparationskammer und Gasseparationskammer |
DE102014116700B4 (de) * | 2014-11-14 | 2016-09-22 | Von Ardenne Gmbh | Kammerdeckel und Vakuumkammeranordnung |
DE102014116697B4 (de) * | 2014-11-14 | 2016-10-13 | Von Ardenne Gmbh | Kammerdeckel zum Abdichten einer Kammeröffnung in einer Gasseparationskammer und Gasseparationskammer |
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE19736318C2 (de) | 2000-12-21 |
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