DE19725471A1 - Verfahren zur Herstellung eines integriert-optischen Wellenleiterbauteils - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines integriert-optischen WellenleiterbauteilsInfo
- Publication number
- DE19725471A1 DE19725471A1 DE1997125471 DE19725471A DE19725471A1 DE 19725471 A1 DE19725471 A1 DE 19725471A1 DE 1997125471 DE1997125471 DE 1997125471 DE 19725471 A DE19725471 A DE 19725471A DE 19725471 A1 DE19725471 A1 DE 19725471A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate
- lid
- microstructures
- cover
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung
eines integriert-optischen Wellenleiterbauteils nach der
Gattung des Hauptanspruchs.
Aus der unveröffentlichten deutschen Patentanmeldung mit dem
Aktenzeichen 196 19 353.2 ist ein integriert-optisches
Wellenleiterbauteil bekannt welches Faserankopplungen
aufweist. Es weist ein Substrat aus polymerem Material auf,
welches im wesentlichen quaderförmig aufgebaut ist. An den
äußeren Enden des Substrats sind V-nutförmige
Faserankopplungsbereiche vorgesehen. Im Mittelbereich des
Substrats ist eine Wellenleitervertiefung vorgesehen, welche
die V-nutförmigen Faserankoppelbereiche verbindet. In den
Grenzbereichen zwischen den V-nutförmigen
Faserankopplungsbereichen und der Wellenleitervertiefung
befinden sich Vertiefungen mit rechteckigem Querschnitt,
welche in etwa senkrecht zu den V-nutförmigen
Faserankopplungsbereichen verlaufen.
Das integriert-optische Bauteil wird hergestellt, indem ein
optisch transparenter Kleber auf das Substrat aufgebracht
wird, und daraufhin ein Strip-off-Deckel auf das Substrat
aufgedrückt wird. Der Strip-off-Deckel weist im Bereich der
V-Nuten eine dachfirstartige Erhöhung auf, welche exakt in
die V-nutförmigen Faserankoppelbereiche einrastet.
Darüberhinaus weist er eine Erhebung mit rechteckigem
Querschnitt auf, welche in die Vertiefungen mit rechteckigem
Querschnitt des Substrats einrastet. Durch den Druck wird
der Kleber aus dem Bereich zwischen Substrat und
Deckelbauteil ausgetrieben und verbleibt nur in der
Wellenleitervertiefung, wo er nach Aushärtung einen
Wellenleiter bildet.
Zur Ausübung des Drucks sind sehr einfache Mechanismen
denkbar. Beispielsweise wird das integriert-optische Bauteil
nach Befüllen mit dem Kleber zwischen zwei Metallplatten
gelegt, welche mittels Schraubzwingen oder Verschraubung
zusammengepreßt werden.
Weiterhin ist aus der unveröffentlichten Patentanmeldung mit
dem Aktenzeichen 197 04 856.0 eine Vorrichtung zur Ausübung
von Druck und gleichzeitiger Erwärmung des Substrats
bekannt.
Nach dem Stand der Technik wird das Substrat durch
zweimaliges Abformen eines Masters hergestellt. Die erste
Abformung des Masters erfolgt hierbei durch galvanische
Beschichtung beispielsweise mit Nickel, die zweite Abformung
durch eine Kunststoffabformtechnik, beispielsweise
Heißpressen, Gießen, insbesondere Druckguß oder
Reaktionsguß. Das Masterbauteil wird aus einkristallinem
Silizium hergestellt, wobei die V-nutförmigen
Faserankoppelbereiche durch anisotropes Ätzen,
beispielsweise in Kaliumhydroxid, erzeugt werden, die
Wellenleitervertiefung wird durch Ätzen mit reaktiven Ionen
(RIE, Reactive Ion Etching) hergestellt, die Vertiefungen
mit rechteckigem Querschnitt werden beispielsweise durch
Sägeschnitte einer Wafersäge realisiert. Der Strip-Off-
Deckel wird durch einmalige galvanische Abformung eines
Master-Deckels hergestellt, welcher ebenfalls aus Silizium
besteht und ebenso hergestellt wurde wie das Masterbauteil
für das Substrat. Insbesondere ist der Abstand zwischen den
Sägeschnitten auf den beiden Masterbauteilen genau gleich.
Da das für die Kunststoffabformung verwendete PMMA über
einen deutlich höheren Ausdehnungskoeffizienten als Nickel
verfügt (70.106.K-1 im Vergleich zu 13.106K-1, wobei andere
Kunststoffe über ähnliche Ausdehnungskoeffizienten wie PMMA
verfügen und Silizium dem Nickel sehr ähnlich ist), passen
der Strip-Off-Deckel und das Substrat nur bei der Temperatur
zusammen, bei welcher der Kunststoffabformschritt für das
Substrat vorgenommen wurde. Diese Temperatur beträgt in der
Regel ungefähr 80°. Bei Raumtemperatur ist der Strip-Off-
Deckel zu lang. Dieser Sachverhalt führt einerseits zu einer
unsauberen Wellenleiterfüllung, andererseits jedoch auch zur
Verletzung der verschiedenen ineinander greifenden
Mikrostrukturen, beispielsweise der V-förmigen
Wellenleiternuten.
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden
Merkmalen des unabhängigen Anspruchs hat demgegenüber den
Vorteil, daß es besonders hochwertige Wellenleiter liefert,
wobei gleichzeitig alle Mikrostrukturen im Substrat intakt
bleiben.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten
Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und
Verbesserungen des im unabhängigen Anspruch angegebenen
Verfahrens möglich.
Besonders vorteilhaft ist, im Substrat weitere
Mikrostrukturen vorzusehen, da auf diese Weise durch
Aufsetzen eines passenden Deckels auf das Substrat ein
hybridintegriertes mikrooptisches Bauteil erhalten werden
kann. Beispielsweise ist auf diese Art möglich, einen
Deckel, in welchen ein Detektor, thermooptisches Bauteil,
oder ähnliches eingegossen ist, aufzusetzen und mit Hilfe
der weiteren Mikrostrukturen zu positionieren.
Weiterhin ist es vorteilhaft, zusätzlich zur durch die
thermische Ausdehnung eingebrachten Spannung noch
mechanischen Druck aufzubringen, insbesondere uniaxialen
Druck, um somit für eine besondere Konzentrierung des
Klebers auf die Wellenleiternuten zu sorgen, wodurch ein
besserer Wellenleiter entsteht.
Indem auf der Rückseite des Strip-Off-Deckels etwa in Höhe
der Erhebung mit dem rechteckigen Querschnitt, eine
Verstärkung angebracht wird, lassen sich einerseits die Form
der Aufbiegung des Deckels bei niedrigen Temperaturen, sowie
andererseits die Art und Weise wie sich der Deckel durch
Erwärmung an das Substrat annähert, beeinflussen.
Es ist besonders vorteilhaft, das aushärtbare Material mit
einem bei höheren Temperaturen zerfallenden Thermoinitiator
zu versehen, da dann die Polymeristaion des Kernmaterials
erst bei höheren Temperaturen beginnt, vorteilhafterweise
erst bei der Temperatur, bei der Substrat und Deckel genau
ineinanderrasten.
Es ist schließlich vorteilhaft, wenigstens die beiden
Arbeitsschritte, welche zum Aushärten des Klebers führen, in
einer Atmosphäre mit erhöhtem Druck durchzuführen, da somit
verhindert wird, daß der Kleber partiell siedet, bevor er
aushärtet.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung
dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher
erläutert. Es zeigen Fig. 1a bis 1c ein erfindungsgemäßes
Verfahren.
Fig. 1a bis 1c zeigen ein erfindungsgemäßes Verfahren zur
Herstellung eines integriert-optischen Wellenleiterbauteils.
Fig. 1a zeigt ein Substrat 1 und einen Strip-Off-Deckel 2
vor dem Zusammenfügen im Querschnitt. Sowohl das Substrat 1
als auch der Strip-Off-Deckel 2 sind in der Grundform
quaderförmige Platten mit einem rechteckigen Grundriß. Im
Substrat 1 befinden sich zwei Faserankopplungsbereiche,
welche als V-Nuten 6 ausgebildet sind. Beide V-Nuten 6
verlaufen in etwa senkrecht zu einer der Begrenzungslinien
des Substrats 1. Die beiden V-Nuten 6 sind über die
Wellenleitervertiefung 3 miteinander verbunden. Die
Wellenleitervertiefung 3 hat die Form eines langgezogenen
Grabens mit in etwa rechteckigem oder quadratischem
Querschnitt. Am Ende der V-Nut 6, zwischen der V-Nut 6 und
der Wellenleitervertiefung, finden sich Vertiefungen 4 mit
rechteckigem Querschnitt, welche in etwa senkrecht zu den V-
Nuten 6 verlaufen. Die Tiefe der Vertiefungen 4 ist größer
als die Tiefe der Wellenleitervertiefung 3. Der Strip-Off-
Deckel 2 stellt sich als Negativabbild des Substrats 1 mit
Ausnahme der Wellenleitervertiefung 3 dar. So verfügt er
über dachfirstförmige Erhebungen 11, wo das Substrat 1 über
V-Nuten 6 verfügt, und über Erhebungen 4 mit rechteckigem
Querschnitt wo das Substrat über Vertiefungen 4 mit
rechteckigem Querschnitt verfügt.
Der Deckel 2 besteht aus Nickel, und wird durch galvanische
Herstellung eines Siliziummasters hergestellt. Das Substrat
1 besteht beispielsweise aus vernetztem PMMA (Plexiglas),
welches durch zweimaliges Abformen eines Siliziummasters
gewonnen wird. Hierbei besteht die erste Abformung aus einer
galvanischen Formung, beispielsweise mit Nickel und die
darauffolgende zweite Abformung beispielsweise aus einem
Polymerabformverfahren. Die Herstellung des Substrats 1 und
des Strip-Off-Deckels 2 ist beispielsweise in der deutschen
Patentanmeldung mit dem Aktenzeichen 196 19 353.2 näher
beschrieben.
Vorzugsweise werden die Masken für die Herstellung des
Masters für den Strip-Off-Deckel und für die Herstellung des
Masters für das Substrats gemeinsam hergestellt und weisen
gleiche Abmessungen auf. Demzufolge sind die Abmessungen des
Strip-Off-Deckels 2 und des Substrats 1 bei der Temperatur
genau gleich, bei der das Substrat 1 von seiner
Nickelvorläuferstruktur entformt wird. Diese Temperatur
beträgt üblicherweise etwa 80°C. Bedingt durch die
unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von
Polymerwerkstoffen und metallischen Werkstoffen, stimmen das
Substrat 1 und der Strip-Off-Deckel 2 jedoch bei
Raumtemperatur nicht in ihren Abmessungen genau überein, wie
es in Fig. 1a gezeigt ist, wobei die Fig. 1a jedoch nicht
die wahren Größenverhältnisse widerspiegelt.
In einem ersten Verfahrensschritt wir die Temperatur von
Substrat 1 und Strip-Off-Deckel 2 so geändert, daß beide
genau ineinander passen. Dies ist beispielsweise der Fall,
wenn sowohl Substrat 1 als auch Strip-Off-Deckel 2 auf die
Abformtemperatur für das Substrat 1 erwärmt werden. Ebenso
ist es jedoch möglich, nur das Substrat zu erwärmen, in
diesem Fall auf eine Temperatur, welche geringfügig unter
der Abformtemperatur liegt, und den Deckel bei
Raumtemperatur zu belassen. Auch andere Kombinationen aus
Substrattemperatur und Deckeltemperatur sind denkbar, sofern
sie eine genaue Passung ermöglichen.
Sobald der Strip-Off-Deckel 2 in das Substrat eingerastet
ist, wird die Anordnung wieder abgekühlt, wodurch sich die
in Fig. 1b gezeigte Zwischenstufe ergibt. Hierbei liegt der
Strip-Off-Deckel 2 auf dem Substrat 1 auf, jedoch nicht in
allen Bereichen bündig. Die dachfirstförmige Erhebung 11 des
Strip-Off-Deckels 2 liegt in der V-Nut 6 des Substrats 1,
ebenso liegt die Erhebung 5 in der Vertiefung 4. Im Bereich
zwischen den Erhebungen 5 jedoch wölbt sich der Strip-Off-
Deckel 2, so daß sich ein Zwischenraum zwischen dem Substrat
1 und dem Strip-Off-Deckel 2 bildet. Durch diesen Spalt kann
mit Hilfe eine geeigneten Applikators 12, beispielsweise
einer Pipette, eine aushärtbare transparente Masse 13 auf
die Oberfläche des Substrats 1 aufgebracht werden.
Um die gewünschte Anordnung zu erzielen, mag es vorteilhaft
sein, Substrat und Strip-Off-Deckel an den Enden in den
Bereichen der V-Nuten aufeinander zu fixieren, beispielsweise
mit einer Klammer. Vorteilhafterweise geschieht dies noch
vor dem Abkühlen; es soll jedoch nicht erfindungsrelevant
sein.
Im nächsten in Fig. 1c dargestellten Verfahrensschritt wird
die Anordnung aus Substrat 1 und Strip-Off-Deckel 2 wieder
auf eine erhöhte Temperatur gebracht, welche in etwa der
Temperatur entspricht, bei welcher Strip-Off-Deckel 2 und
Substrat 1 zueinander passen. Bei dieser Temperatur ist
weiterhin die Erhebung 5 im Eingriff in der Vertiefung 4 und
die dachfirstförmige Erhebung 11 im Eingriff in der V-Nut 6.
Der bei tieferen Temperaturen vorhandene Spalt bildet sich
jedoch zurück, so daß der Strip-Off-Deckel 2 bündig auf dem
Substrat 1 aufliegt. Hierdurch wird die aushärtbare
transparente Masse in die Wellenleitervertiefung 3 gedrückt
und härtet dort aus. Durch Eingriff der dachfirstförmigen
Erhebung 11 in der V-Nut 6 wird sichergestellt, daß die
aushärtbare transparente Masse nicht in die V-Nut gelangt.
Nach Beendigung der Aushärtung wird der Strip-Off-Deckel 2
vom Substrat 1 entfernt, welches dann ein mikrooptisches
Wellenleiterbauteil mit einem in den
Wellenleitervertiefungen erzeugten Wellenleiter bildet.
Es mag mitunter notwendig sein, den Druck auf die
aushärtbare transparente Masse 13 zu verstärken. Dies ist
auf zweierlei Arten möglich: einerseits kann die Temperatur
für den in Fig. 1c gezeigten Verfahrensschritt noch weiter
erhöht werden, wodurch der Strip-Off-Deckel 2 unter
Zugspannung gesetzt wird, andererseits ist es auch möglich,
die gesamte Anordnung aus Substrat 1 und Strip-Off-Deckel in
eine Vorrichtung zur Erzeugung uniaxialen Drucks
einzubringen, wie sie beispielsweise aus der deutschen
Patentanmeldung mit dem Aktenzeichen 197 04 856.0 bekannt
ist.
Für die aushärtbare transparente Masse 13 sollte ein
Material gewählt werden, welches mit einem bei höheren
Temperaturen (beispielsweise 60 bis 80°C) zerfallenden
Thermoinitiator versetzt ist.
Bei der Durchführung des Verfahrens ist zu berücksichtigen,
daß die Möglichkeit besteht, daß die aushärtbare
transparente Masse 13 noch vor dem Aushärten zu sieden
beginnt. Diesem Problem kann dadurch begegnet werden, daß
das Aufheizen in einer Atmosphäre mit erhöhtem Druck
erfolgt. Beispielsweise ist es möglich, das Aufheizen in
einem Druckgefäß mit Stickstoff vorzunehmen.
Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung eines Substrats für ein
integriert optisches Bauelement,
gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
- a. Bereitstellung eines Substrats (1) mit zwei ersten Mikrostrukturen (4) und einer zweiten Mikrostruktur (3),
- b. Bereitstellung eines Deckels (2) mit zwei Deckel- Mikrostrukturen (5), wobei die Abmessungen und die Anordnung der Deckel-Mikrostrukturen (5) so gewählt sind, daß die Deckel-Mikrostrukturen (5) in die ersten Mikrostrukturen (4) des Substrats bei einer vorgegebenen ersten Temperatur einrasten können.
- c. Auflegen des Deckels auf das Substrat,
- d. Erwärmen von Deckel und Substrat auf die vorgegebene erste Temperatur,
- e. Einbringen von geeigneten Kräften, um die Deckel- Mikrostrukturen in die ersten Mikrostrukturen des Substrats einzurasten,
- f. Ändern der Temperatur, insbesondere Abkühlen, von Deckel und Substrat auf eine vorgegebene zweite Temperatur, wobei die Einrastung der Deckel-Mikrostrukturen in die ersten Mikrostrukturen des Substrats erhalten wird, so daß sich der Deckel zwischen den einrastenden Strukturen unter Bildung eines Spalts vom Substrat wegwölbt,
- g. Einfüllen eines durch Erwärmung aushärtbaren transparenten Materials (13) in die zweite Mikrostruktur durch den Spalt, beispielsweise mit Hilfe einer Pipette,
- h. Ändern der Temperatur, insbesondere Erwärmen, von Deckel und Substrat, vorzugsweise auf die erste Temperatur, so daß sich der Deckel auf dem Substrat glattzieht und/oder leicht gespannt wird,
- i. Aushärten des aushärtbaren Materials, wobei die Schritte c. und d. auch in ihrer zeitlichen Abfolge vertauscht werden können.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel nach Aushärten des
aushärtbaren Materials vom Substrat abgezogen wird, wobei
das ausgehärtete Material im Substrat verbleibt.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß im Substrat weitere
Mikrostrukturen (6) vorgesehen werden.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat mit dem
aufgebrachten Deckel in eine Vorrichtung zur Einbringung von
uniaxialem Druck eingebracht wird und daß das Aushärten des
aushärtbaren Materials unter Einwirkung einer Kraft
vorgenommen wird, durch welche der Deckel und das Substrat
aneinandergepreßt werden.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß auf der nicht strukturierten
Seite des Deckels gegenüber dem Bereich der ersten
Mikrostrukturen Verstärkungen vorgesehen werden.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das aushärtbare Material mit
einem bei höheren Temperaturen zerfallenden Thermoinitiator
versehen wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens die Arbeitsschritte
h. und i. in einer unter Druck stehenden Atmosphäre,
insbesondere unter hohem Luftdruck oder in einer
Stickstoffatmosphäre, vorgenommen werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
der Druck etwa 6 bar beträgt.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997125471 DE19725471A1 (de) | 1996-05-14 | 1997-06-17 | Verfahren zur Herstellung eines integriert-optischen Wellenleiterbauteils |
EP98928080A EP0990183A1 (de) | 1997-06-17 | 1998-03-27 | Verfahren zur herstellung eines integriert-optischen wellenleiterbauteils |
PCT/DE1998/000888 WO1998058284A1 (de) | 1997-06-17 | 1998-03-27 | Verfahren zur herstellung eines integriert-optischen wellenleiterbauteils |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19619353A DE19619353A1 (de) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | Verfahren zur Herstellung eines integriert optischen Wellenleiterbauteiles sowie Anordnung |
DE1997125471 DE19725471A1 (de) | 1996-05-14 | 1997-06-17 | Verfahren zur Herstellung eines integriert-optischen Wellenleiterbauteils |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19725471A1 true DE19725471A1 (de) | 1998-12-24 |
Family
ID=26025671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997125471 Ceased DE19725471A1 (de) | 1996-05-14 | 1997-06-17 | Verfahren zur Herstellung eines integriert-optischen Wellenleiterbauteils |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19725471A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110418989A (zh) * | 2017-02-10 | 2019-11-05 | 赫普塔冈微光有限公司 | 光导和光导的制造 |
-
1997
- 1997-06-17 DE DE1997125471 patent/DE19725471A1/de not_active Ceased
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110418989A (zh) * | 2017-02-10 | 2019-11-05 | 赫普塔冈微光有限公司 | 光导和光导的制造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0807836A2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines integriert optischen Wellenleiterbauteils sowie Anordnung | |
EP0560043B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Bauelementen für Lichtwellenleiternetze und nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente | |
DE60100919T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mit Versteifungsrippen versehenen Platte aus Verbundwerkstoff und mit diesem Verfahren hergestellte Platte | |
EP0402797B1 (de) | Planarer optischer Koppler | |
EP1239975B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur oberflächenbeschichtung eines innenausbauteiles für kraftfahrzeuge | |
DE2249518A1 (de) | Verfahren zur herstellung optischer wellenleiterbauteile | |
DE60309669T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer optischen vorrichtung mittels eines replikationsverfahrens | |
DE3939112A1 (de) | Vorrichtung zum positionieren von lichtleitfasern in verbindungselementen | |
DE4240950C1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Deckels für eine integriert optische Schaltung und Deckel für eine integriert optische Schaltung | |
DE19725471A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines integriert-optischen Wellenleiterbauteils | |
WO1998058284A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines integriert-optischen wellenleiterbauteils | |
EP1005663B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines integriert-optischen wellenleiterbauteils und einer steckverbindung | |
DE4109651A1 (de) | Verfahren zur herstellung von optischen kopplern aus polymeren | |
WO1994028449A1 (de) | Verfahren zur herstellung von führungselementen für faseroptische lichtwellenleiter | |
DE19608667C2 (de) | Einrichtung zur Abformung eines Mikrostruktursubstrates | |
EP0731365B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrooptischen Bauelements | |
DE69723221T2 (de) | Form zur Herstellung einer Kunststoff-Form und Spannvorrichtung für Kunststoff-Formen | |
DE3443693A1 (de) | Optische steckverbindung mit zentrieranordnung und verfahren zur herstellung solcher zentrieranordnungen | |
EP1312456B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Mikro-Fluidikkomponenten | |
EP0850750A2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mikrostrukturierten Körpers, eines Gussrahmens, und eines integriert-optischen Bauteils | |
EP0744276B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines integriert optischen Deckelbauteils, integriert optisches Deckelbauteil, Verfahren zur Herstellung eines integriert optischen Bauteils mit einem integriert optischen Deckelbauteil und integriert optisches Bauteil mit einem integriert optischen Deckelbauteil | |
DE4200396C1 (de) | ||
DE19721721A1 (de) | Verfahren zur Herstellung thermooptischer Schaltelemente | |
DE3810044A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines traegerteils mit hochpraezisen nuten | |
DE3112887C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Koppelelementes zum Ein- und/oder Auskoppeln von Licht |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AF | Is addition to no. |
Ref country code: DE Ref document number: 19619353 Format of ref document f/p: P |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: HARTING ELEKTRO-OPTISCHE BAUTEILE GMBH & CO. KG, 3 |
|
8131 | Rejection |