DE19723847A1 - Verfahren zur Herstellung einer Chipkarten-Transponderfolie sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Chipkarten-Transponderfolie sowie Vorrichtung zur Durchführung des VerfahrensInfo
- Publication number
- DE19723847A1 DE19723847A1 DE19723847A DE19723847A DE19723847A1 DE 19723847 A1 DE19723847 A1 DE 19723847A1 DE 19723847 A DE19723847 A DE 19723847A DE 19723847 A DE19723847 A DE 19723847A DE 19723847 A1 DE19723847 A1 DE 19723847A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- film
- conductor track
- carrier
- photoresist
- chip card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
- G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/041—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by using a die for cutting the conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarten-
Transponderfolie, die aus zumindest einer mit einem Träger verbundenen Leiter
bahn besteht, umfassend die aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte
- 1. Laminieren einer Folie aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff mit einem Träger aus einem elektrisch nicht leitenden Material,
- 2. Aufbringen eines Photoresists auf die Folie,
- 3. Belichten und Entwickeln des Leiterbahnenbilds,
- 4. Ätzen der Umgebung der Leiterbahn,
- 5. Entfernen des die Leiterbahn bedeckenden Photoresists.
Ein derartiges Verfahren zur Herstellung einer Chipkarten-Transponderfolie ist
allgemein bekannt. Dabei wird beispielsweise eine Kupferfolie vollflächig mit ei
nem Träger aus polymerem Werkstoff laminiert und anschließend vollflächig mit
einem folienförmigen Photoresist versehen. Im Anschluß daran wird das Photore
sist belichtet und das Leitbahnenbild entwickelt. Dann wird das für die Leiterbahn
nicht benötigte Kupfer weggeätzt und das die Leiterbahnen bedeckende Photo
resist entfernt. Dabei ist allerdings zu beachten, daß die Fläche, die von den Lei
terbahnen bedeckt wird, im Vergleich zur Gesamtfläche des Trägers zumeist nur
sehr klein ist. Der Bedarf an Kupferfolie und Photoresist ist bei dem vorbekannten
Verfahren sehr groß.
Chipkarten, in denen Chipkarten-Transponderfolien zur Anwendung gelangen,
sind allgemein bekannt, wobei ein Überblick über solche Karten und deren An
wendung in der "Elektronik"-Zeitschrift, Heft 26/1993, Seiten 70 bis 80, gegeben
ist. Chipkarten gelangen beispielsweise als Telefonkarten, Krankenkassenkarten
oder als Zutrittskontrollkarten zur Anwendung. Weit verbreitet sind reine Kontakt-
Chipkarten, die aus einem Kartenkörper und einem mit Kontaktflächen versehe
nen Modul bestehen. Diese Karten können über ihre Kontakte Energie und Daten
mit einem Schreib-/Lesegerät austauschen. Weiterhin sind demnach kontaktlose
Chipkarten bekannt, die durch induktive oder kapazitive Koppelung Energie und
Daten mit dafür geeigneten Schreib-/Lesegeräten austauschen. Eine dritte Aus
führungsform ist durch sogenannte Kombinationschipkarten gebildet, die Energie
und Daten sowohl über Kontakte als auch kontaktlos mit Schreib-/Lesegeräten
austauschen. Eine dritte Ausführungsform ist durch sogenannte Kombination
schipkarten gebildet, die Energie und Daten sowohl über Kontakte als auch kon
taktlos mit Schreib-/Lesegeräten austauschen.
Die Chipkartentransponderfolie ist mit einer Induktionsspule versehen, wobei die
Enden der Induktionsspule jeweils mit einem Anschlußkontakt versehen sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten
Art derart weiterzuentwickeln, daß der Bedarf an Folie aus einem elektrisch lei
tenden Werkstoff und der Bedarf an einem Photoresist wesentlich verringert wird
und dadurch das Verfahren kostengünstiger durchführbar ist. Außerdem soll der
bei Durchführung des Verfahrens entstehende Abfall und somit die Belastung der
Umwelt so gering wie möglich gehalten werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Verfahrensmerkmale von An
spruch 1 gelöst. Auf eine vorteilhafte Weiterbildung des Verfahrens nimmt der
Unteranspruch Bezug.
Zur Lösung der Aufgabe ist es vorgesehen, daß im ersten Verfahrensschritt ein
die Umhüllung der Leiterbahn bildender Streifen aus der Folie ausgestanzt und
unter Wärme und Druck mit dem Träger laminiert wird und daß im zweiten Verfah
rensschritt das Photoresist nur auf die ausgestanzte Umhüllung der Leiterbahn
aufgebracht wird. Hierbei ist von Vorteil, daß nicht die gesamte Oberfläche des
Trägers mit einer Folie aus einem elektrisch leitfähigen Leitstoff beschichtet wird,
sondern nur eine vergleichsweise kleine Fläche, auf der die Leiterbahn angeord
net ist. Durch das partielle Aufbringen der Folie können etwa 80% der Folie wie
derverwertet werden. Unter der Umhüllung der Leiterbahn ist ein Streifen aus
elektrisch leitfähigem Werkstoff zu verstehen, aus dem mittels der Durchführung
des Verfahrens zumindest eine Leiterbahn entsteht.
Der Träger besteht bevorzugt aus einem polymeren Werkstoff, beispielsweise
PVC. Durch die Verwendung von PVC bedarf es keiner sekundären Klebemittel
zur Laminierung der Leiterbahn. Hinsichtlich guter elektrischer Übertragungsei
genschaften besteht die Folie bevorzugt aus Kupfer.
Im zweiten Verfahrensschritt wird das Photoresist nur auf die ausgestanzte Um
hüllung der Leiterbahn aufgebracht. Durch die selektive Aufbringung des Photo
resists wird der Bedarf von Entwickler- und Ätzlösung sowie der Bedarf der Lö
sung zur Entfernung des Photoresists von der Leiterbahn um etwa 80% vermin
dert, bezogen auf den Bedarf zur Durchführung des Verfahrens aus dem Stand
der Technik. Das Photoresist ist bevorzugt als Fluid ausgebildet.
Zum Schutz der Leiterbahn vor Beschädigung kann diese in einem sechsten
Verfahrensschritt außerhalb ihrer Anschlußkontakte mit einem Schutzlack oder
einer Schutzfolie beschichtet werden.
Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens umfaßt eine Schneidplatte mit
einer der Umhüllung der Leiterbahn entsprechenden Durchbrechung und einen
beheizbaren Stempel mit einer der Durchbrechung entsprechenden Kontur, wobei
der Stempel zum Ausstanzen der Umhüllung aus der Folie und zum Auflaminieren
der Umhüllung auf den Träger durch die Durchbrechung bewegbar ist.
Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Chip
karten-Transponderfolie anhand der Fig. 1 bis 3 weiter erläutert. Diese zeigen
in schematischer Darstellung:
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfah
rens, wobei der Träger entlang der Linie A-A aus Fig. 2 geschnitten gezeigt ist.
Fig. 2 einen mit einer Umhüllung laminierten Träger.
Fig. 3 ein Ausführungsbeispiel einer Transponderfolie in ihrer gebrauchsfertigen
Form.
In Fig. 1 ist eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfah
rens gezeigt. Die in diesem Beispiel aus Kupfer bestehende Folie 4 ist auf einer
Schneidplatte 7 angeordnet, die eine der Umhüllung 8 der Leiterbahn 3 entspre
chende Durchbrechung 9 aufweist. In dem hier gezeigten Verfahrenschritt bewegt
sich der beheizte Stempel 10 durch die Folie 4 und die Durchbrechungen 9 hin
durch und laminiert die aus der Folie 4 ausgestanzte Umhüllung 8 mit dem Träger
2, der in diesem Ausführungsbeispiel aus PVC besteht. Die auf der Schneidplatte
7 verbleibende Folie 4 kann problemlos wiederverwertet werden.
In Fig. 2 ist eine Daraufsicht auf den Träger 2 gezeigt, auf den die Umhüllung 8
auflaminiert ist. Es ist zu erkennen, daß die Fläche der Umhüllung 8 nur einen
kleinen Teil der gesamten Oberfläche des Trägers 2 überdeckt.
In Fig. 3 ist die gebrauchsfertige Chipkarten-Transponderfolie 1 gezeigt, wobei
als Transponder die durch die Leiterbahn 3 gebildete Induktionsspule vorgesehen
ist. Im Anschluß an das Belichten und Entwickeln des Leiterbahnenbilds 5 wird
die Umgebung 6 der Leiterbahnen 3 geätzt. Die Anschlußkontakte 11, 12 sind mit
den Enden der Leiterbahn verbunden, wobei die Anschlußkontakte 11, 12 in ei
nem weiteren Verfahrensschritt beispielsweise verzinnt oder vergoldet werden
können. Die hier gezeigte Chipkarten-Transponderfolie 1 wird zur Herstellung
einer Chipkarte zwischen einer hier nicht gezeigten oberen und unteren Abdeck
folie angeordnet.
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung einer Chipkarten-Transponderfolie, die aus zumin
dest einer mit einem Träger verbundenen Leiterbahn besteht, umfassend die
aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte
- 1. Laminieren einer Folie aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff mit dem Träger aus einem elektrisch nicht leitenden Material,
- 2. Aufbringen eines Photoresists auf die Folie,
- 3. Belichten und Entwickeln des Leiterbahnenbilds,
- 4. Ätzen der Umgebung der Leiterbahn.
- 5. Entfernen des die Leiterbahn bedeckenden Photoresists,
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (3)
in einem sechsten Verfahrensschritt außerhalb ihrer Anschlußkontakte
(11, 12) mit einem Schutzlack beschichtet wird.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1
oder 2, umfassend eine Schneidplatte (7) mit einer der Umhüllung (8) der
Leiterbahn (3) entsprechenden Durchbrechung (9) und einen beheizbaren
Stempel (10) mit einer der Durchbrechung (9) entsprechenden Kontur, wobei
der Stempel (10) zum Ausstanzen der Umhüllung (8) aus der Folie (4) und
zum Auflaminieren der Umhüllung (8) auf den Träger (2) durch die Durchbre
chung (9) bewegbar ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19723847A DE19723847B4 (de) | 1996-07-10 | 1997-06-06 | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarten-Transponderfolie sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19627735 | 1996-07-10 | ||
DE19723847A DE19723847B4 (de) | 1996-07-10 | 1997-06-06 | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarten-Transponderfolie sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19723847A1 true DE19723847A1 (de) | 1998-05-20 |
DE19723847B4 DE19723847B4 (de) | 2005-10-20 |
Family
ID=7799404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19723847A Expired - Fee Related DE19723847B4 (de) | 1996-07-10 | 1997-06-06 | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarten-Transponderfolie sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19723847B4 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19848716A1 (de) * | 1998-10-22 | 2000-04-27 | Bielomatik Leuze & Co | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung einer Bahn, insbesondere eines Transponder-Streifens |
WO2001041059A1 (fr) * | 1999-12-01 | 2001-06-07 | Gemplus | Procede de realisation d'un circuit oscillant accorde pour des etiquettes radioelectriques |
EP1233662A1 (de) * | 2001-02-19 | 2002-08-21 | Westvaco Corporation | Folie/Tinte-Verbundinduktor |
WO2003023705A1 (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Alcoa Closure Systems International, Inc. | Method of making interactive information closure |
US6782601B2 (en) | 2001-09-13 | 2004-08-31 | Alcoa Closure Systems International | Method of making interactive information closure |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1226182B (de) * | 1960-11-10 | 1966-10-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit aus Metallfoliebestehenden Leiterzuegen |
-
1997
- 1997-06-06 DE DE19723847A patent/DE19723847B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1226182B (de) * | 1960-11-10 | 1966-10-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit aus Metallfoliebestehenden Leiterzuegen |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Elektronik 1993, Heft 26, S. 70, 71, 76-80 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19848716A1 (de) * | 1998-10-22 | 2000-04-27 | Bielomatik Leuze & Co | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung einer Bahn, insbesondere eines Transponder-Streifens |
US6237217B1 (en) | 1998-10-22 | 2001-05-29 | Bielomatik Leuze Gmbh & Co. | Apparatus and method for processing a web, more particularly a transponder strip |
WO2001041059A1 (fr) * | 1999-12-01 | 2001-06-07 | Gemplus | Procede de realisation d'un circuit oscillant accorde pour des etiquettes radioelectriques |
FR2802000A1 (fr) * | 1999-12-01 | 2001-06-08 | Gemplus Card Int | Procede de realisation d'un circuit oscillant accorde et fabrication de dispositifs de radiocommunications de faibles dimensions comprenant un tel circuit |
EP1233662A1 (de) * | 2001-02-19 | 2002-08-21 | Westvaco Corporation | Folie/Tinte-Verbundinduktor |
WO2003023705A1 (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Alcoa Closure Systems International, Inc. | Method of making interactive information closure |
US6782601B2 (en) | 2001-09-13 | 2004-08-31 | Alcoa Closure Systems International | Method of making interactive information closure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19723847B4 (de) | 2005-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0869453B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
EP0689164B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern | |
EP0756244B1 (de) | Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit | |
DE68921179T2 (de) | Elektronisches Modul mit einer integrierten Schaltung für ein kleines tragbares Objekt, z.B. eine Karte oder ein Schlüssel und Herstellungsverfahren für solche Module. | |
EP0723244B1 (de) | Datenträger mit einem elektronischen Modul | |
DE3123198C2 (de) | Trägerelemente für einen IC-Baustein | |
DE69839276T2 (de) | Verfahren zum herstellen einer chipkarte, geeignet zum kontaktbehafteten oder kontaktlosen betrieb | |
EP0268830B1 (de) | Datenträger mit integriertem Schaltkreis und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE2659573C2 (de) | Karte nach Art einer genormten Kreditkarte zur Verarbeitung von elektrischen Signalen und Verfahren zur Herstellung der Karte | |
DE112011100335B4 (de) | Leiterplatten-Randstecker | |
EP0757330B1 (de) | Datenträger und Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers | |
EP0071255A2 (de) | Tragbare Karte zur Informationsverarbeitung | |
DE3535791A1 (de) | Karte mit eingebautem chip | |
WO2006117152A1 (de) | Verfahren zur initialisierung und/oder personalisierung eines tragbaren datenträgers | |
EP0521502A1 (de) | Verfahren zum Einbau eines Trägerelements | |
DE19723847A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarten-Transponderfolie sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE19710656A1 (de) | Chipkarte | |
DE60004844T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen karte | |
DE19604774A1 (de) | Kunststoffträger mit Induktionsspule | |
EP0992065B1 (de) | Folie als träger von integrierten schaltungen | |
EP0638924A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von TAB-Filmträgern | |
DE10236666A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Kontaktlosen und/oder gemischten Chipkarten | |
DE102004029984B4 (de) | Tragbarer Datenträger | |
DE10105069C2 (de) | Kopplungselement für Dual-Interface-Karte | |
WO1998003937A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur herstellung eines elektronischen bauteils, insbesondere zur herstellung einer induktionsspule für chipkarten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |