DE19719162A1 - Elektrisch leitende ZnO enthaltende Schichten auf Substraten und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents
Elektrisch leitende ZnO enthaltende Schichten auf Substraten und Verfahren zu deren HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft elektrisch leitende ZnO ent
haltende transparente Schichten auf Substraten, die
in der elektronischen Industrie oder für verschiedene
Sensoren eingesetzt werden können und ein Verfahren
zu deren Herstellung.
Für die Herstellung transparenter ZnO-Elektronenlei
terschichten sind kostenintensive Herstellungsverfah
ren, wie z. B. Vakuumsublimation, Spray-Pyrolyse und
diverse Sputtertechniken bekannt. Die auf diese be
kannte Weise hergestellten Schichten weisen jedoch
relativ kleine spezifische Widerstände
(ρ = 2 × 10-3-4 × 10-4 Ωcm) und geringe Flächenwider
stände (RSH = 50-4 Ω/) auf. Die Schichtdicken lie
gen hierbei zwischen 200 und 1000 nm und die elektri
schen Eigenschaften werden durch Dotierung, hohe Her
stellungstemperaturen oder Tempern im Vakuum oder in
Wasserstoffatmosphäre erreicht.
Eine andere bekannte Alternative hierzu ist die
Tauch- oder Spin-on-Beschichtung unter Verwendung von
Beschichtungslösung aus organometallischen Zn-Komple
xen. Auch hierbei werden die relativ kleinen spezifi
schen Widerstände (ρ = 2 × 10-2-8 × 10-4 Ωcm) durch
hohe Herstellungstemperaturen oder Tempern im Vakuum
oder in Wasserstoffatmosphäre erreicht und eine Do
tierung ist in jedem Fall erforderlich. Die so er
zeugbaren kleinen Schichtdicken weit unter 200 nm je
Beschichtung führen dazu, daß sehr viele Beschich
tungsschritte erforderlich sind, um technologisch
sinnvolle Schichtwiderstände unterhalb 50 Ω/ zu er
reichen, und somit ein sehr hoher Herstellungsaufwand
erforderlich ist.
Bemerkenswert ist, daß nanokristalline ZnO-Schichten
mit gewünschten optischen und elektrischen Eigen
schaften bisher nicht hergestellt werden konnten.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, transparente, na
nokristalline und elektrisch leitfähige ZnO-Schichten
auf Substraten vorzuschlagen und ein Verfahren zu
deren Herstellung anzugeben.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe in Bezug auf die
ZnO-Schicht durch die Merkmale des Patentanspruchs 1,
und in Bezug auf das Herstellungsverfahren durch die
Merkmale des Anspruchs 7 gelöst. Vorteilhafte Ausge
staltungsformen und Weiterbildung der Erfindung erge
ben sich bei Verwendung der in den untergeordneten
Ansprüchen genannten Merkmale.
Erfindungsgemäß werden somit zum ersten Mal optisch
transparente, nanoporöse und elektrisch leitfähige
Zno- bzw. aluminiumdotierte ZnO-Schichten vorgeschla
gen. Der große Vorteil der erfindungsgemäßen Schich
ten besteht darin, daß sich diese in relativ großer
Dicke (von 0,4 bis zu 3 µm) herstellen lassen, und
daß durch die Dotierung und nachträgliche Infiltra
tion die elektrischen und optischen Eigenschaften
günstig beeinflußt werden können, so daß die erfin
dungsgemäßen Schichten in der Sensorik eingesetzt
werden können. Die erfindungsgemäßen Schichten sind
unter kontrollierten Bedingungen optisch transparent
(T < 90%, 450 nm - 1200 nm) und weisen spezifische
Widerstände im Bereich von . . . bis . . . auf. Für die
ZnO-Schichten konnten spezifische Widerstände von 6 ×
10-1 bis 8 × 10-2 Ωcm (RSH = 3000 bis 400 Ω/) und für
ZnO/Al-Schichten von 1 × 10-2 bis 4 × 10-3 Ωcm (RSH = 5
bis
20 Ω/ erreicht werden.
Damit zeigen sich die erfindungsgemäßen ZnO- bzw.
ZnO/Al-Schichten deutlich gegenüber den bisher be
kannten überlegen.
Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur
Herstellung von ZnO enthaltenden Schichten.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist dabei dadurch ge
kennzeichnet, daß naßchemisch, mit einer bekannten
Sol-Geltechnik ein konzentriertes ZnO-Sol hergestellt
und in mindestens einem Beschichtungsschritt mit ei
ner Schichtdicke der trockenen Schicht von mindestens
0,4 µm aufgebracht wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann weitergebildet
werden, in dem Al-dotierte ZnO-Schichten auf ver
schiedensten Substraten aufgebracht werden können.
Zur Ausbildung reiner ZnO-Schichten wird aus einer
Zinkalkoxidvorstufe durch basenkatalysierte Hydrolyse
ein Nanopartikel enthaltendes ZnO-Sol synthetisiert,
das bevorzugt durch Kondensation in seiner Konzentra
tion erhöht wird.
Die Zinkalkoxidvorstufe kann beispielsweise durch
Refluxieren von Zinkacetat in Alkohol erhalten werden
und die Hydrolyse kann beispielsweise mit TMAH
(Tetramethylamoniumhydroxid), LiOH, NaOH oder KOH
durchgeführt werden.
Al-dotierte ZnO-Schichten können auf die gleiche Art
und Weise aufgebracht werden, wenn Al-haltige
Zinkalkoxidvorstufen zur Synthese des ZnO-Sols ver
wendet werden oder dem ZnO-Sol Al(sek-BuO)3 zugegeben
wird. Die Synthetisierung erfolgt dabei soweit bis 2-
molare nanopartikelhaltige ZnO- bzw. Al-haltige ZnO-
Sole erhalten sind.
Durch geeignete Auftragsverfahren, wie Besprühen,
Bepinseln, Rakeln, Bedrucken oder insbesondere Tau
chen und mit einem Spin-on-Verfahren können Schicht
dicken bis zu 2 µm erreicht werden, die wesentlich
dicker als die aus dem Stand der Technik bekannten
Schichten sind.
Durch zusätzliche Infiltration kann die Nanoporösität
der erzeugten Schichten und damit sowohl die elektri
schen, als auch die optischen Eigenschaften gezielt
beeinflußt werden, so daß der mögliche Einsatzbereich
und dabei insbesondere der für die Sensorik erweitert
werden kann.
Erfindungsgemäß wird dabei nun so verfahren, daß eine
Zinkalkoxidvorstufe durch Refluxieren von Zinkacetat
oder Zinkacetat mit einigen at % Aluminiumalkoxid in
Alkoholen, z. B. Ethanol, 1-Propanol, 2-Propanol,
1-Butanol u. a. an Luft erfolgt.
Durch basenkatalysierte Hydrolyse mit TMAH, LiOH,
NaOH oder KOH aus der Zinkalkoxidvorstufe und an
schließende Kondensation wird ein nanopartikelhalti
ges ZnO-Sol synthetisiert, wobei das ZnO- bzw. Al
haltige ZnO-Sol dann 2-molar ist.
Mit dem so zur Verfügung gestellten ZnO-Sol wird das
jeweilige Substrat an den gewünschten Orten lokal
gezielt oder vollständig beschichtet.
Im Anschluß daran wird die noch nasse Schicht bei
Temperaturen zwischen 200 und 500°C, bevorzugt bei
300°C an Luft getempert und eine transparente
Schicht erhalten.
Im Nachgang hierzu oder nach noch zu beschreibenden
weiteren Infiltrationen, also dem Aufbringen weiterer
Schichten, kann eine Nachbehandlung durchgeführt wer
den, wobei die Schichten einer thermischen Behandlung
im Temperaturbereich zwischen 200 und 500°C an Luft,
in einer inerten Atmosphäre (Argon) und bevorzugt in
reduzierender Atmosphäre (H2/N2-Gemisch) unterzogen
werden. Im Ergebnis erhält man optisch transparente
Schichten, deren kleinster spezifischer Widerstand
4 × 10-3 Ωcm, gemessen mit einer 2-Punkt- bzw.
4-Punkt-DC Messung, ist. Erst durch diese Nachbehand
lung der beschichteten Substrate bevorzugt in der
bereits bezeichneten reduzierenden Atmosphäre wird in
Kombination mit der relativ hohen Schichtdicke die
unerwartet große Leitfähigkeitserhöhung der erzeugten
Schicht bzw. der Schichten erreicht. Der Flächenwi
derstand kann so von oberhalb 20 MΩ/ vor dieser
thermischen Nachbehandlung auf Werte weit unter 50
n/ nach der thermischen Behandlung gesenkt werden.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren konnten optisch
transparente Schichten (T < 90% im Wellenlängenbe
reich zwischen 450 nm bis 1200 nm bei Schichtdicken
bis 2 µm erreicht werden, wie es in dem in der Fig.
1 gezeigten Diagramm für eine 1,5 µm dicke Al-dotier
te ZnO-Schicht, die nach 2-facher Infiltration herge
stellt worden ist, und einen Flächenwiderstand von
27 Ω/ aufweist, dargestellt ist.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren konnten weiter
ZnO-Schichten mit spezifischen Widerständen von
ρ = 6 × 10-1-8 × 10-2 Ωcm (RSH = 3000-400 Ω/) und
ZnO/Al-Schichten mit spezifischen Widerständen
ρ = 1 × 10-2-4 × 10-3 Ωcm (RSH = 50-20 Ω/) erhal
ten werden.
Nachfolgend soll die Erfindung an Ausführungsbeispie
len näher beschrieben werden.
Eine 0,65 M Zinkalkoxidvorstufe wird durch Refluxie
ren von Zn(Ac)2 × 2H2O in 1-Propanol synthetisiert.
Bei gleichzeitiger Erwärmung erfolgt die Hydrolyse
mit TMAH.
Im Anschluß an eine nachfolgende Kondensation und
Zugabe von 2 at % Al(sek-BuO)3 wird ein 0,5 M ZnO/Al-
Sol erhalten, das in einem Rotationsverdampfer bei
60°C und einem Wasserstrahlvakuum auf 2-3 M auf
konzentriert wird.
Das so erhaltene ZnO/Al-Sol wird dann auf ein gerei
nigtes Glassubstrat bei einer Tauchbeschichtung auf
gebracht, wobei Ziehgeschwindigkeiten von 20 bis 30
cm/min eingehalten worden sind.
Unmittelbar im Anschluß daran wird eine Temperaturbe
handlung bei 300°C in einem vorgeheizten Ofen vor
genommen und das so beschichtete Substrat über einen
Zeitraum von 15 min an Luft getempert.
Die so erhaltene Al-dotierte ZnO-Schicht ist nanopo
rös und optisch transparent und weist eine Schicht
dicke zwischen 0,8 µm bis 2 µm auf.
Nachfolgend wird das beschichtete Substrat über eine
Zeit von ca. 5 min in eine heiße 0,1 M Zinkalkoxid
vorstufe, die 2 at % Al(sek-BuO)3 enthält, zur Durch
führung einer ersten Infiltration getaucht. Weiter
wurde unter Berücksichtigung des stöchiometrischen
Gleichgewichtes TMAH der Zinkalkoxidvorstufe zugege
ben und nach weiteren ca. 5 min Eintauchzeit das Sub
strat mit einer Geschwindigkeit von ca. 2,5 cm/min
aus dieser Infiltrationslösung gezogen und unmittel
bar im Anschluß daran über einen Zeitraum von 15 min
bei einer Temperatur von 300°C an Luft getempert.
Im Anschluß an diese erste Infiltration wurde eine
zweite Infiltration durchgeführt, wobei das nunmehr
2-fach beschichtete Substrat ca. 10 min in eine Al
haltige (2 at %) 0,1 M Zinkalkoxidvorstufe getaucht
worden ist.
Im Anschluß an das Herausziehen, das bei einer Ge
schwindigkeit von ca. 2 cm/min erfolgt ist, wurde ein
weiterer Tempervorgang bei 300°C an Luft durchge
führt.
Der aufgebrachte optisch transparente Al-dotierte
Schichtaufbau wies einen Flächenwiderstand oberhalb
20 M Ω/ auf.
In einem letzten Schritt wurde eine thermische Nach
behandlung bei 400°C in einer reduzierenden Formier
gasatmosphäre (10% H2, 90% N2) über einen Zeitraum
von ca. 4 h durchgeführt und dabei für die entspre
chend behandelten Schichten ein spezifischer Wider
stand zwischen
6 × 10-3 Ωcm und 4 × 10-3 Ωcm erreicht.
Für die Herstellung Al-freier ZnO-Schichten wird ana
log zum Beispiel 1 verfahren, jedoch auf die Verwen
dung von Al(sek-BuO)3 im ZnO-Sol verzichtet und reine
Zinkalkoxidvorstufen verwendet. Die übrigen Verfah
rensschritte werden jedoch analog durchgeführt.
Im Unterschied zu den ZnO/Al-Solen sind die ZnO-Sole
jedoch nur bis 2 M stabil, so daß kleinere Schicht
dicken (d = 0,6-1,4 µm) realisiert werden können.
Die Al-freien ZnO-Schichten weisen spezifische Wider
stände von 2 × 10-1-8 × 10-2 Ωcm auf.
Claims (21)
1. Auf ein Substrat aufgebrachte ZnO-Elektronenlei
terschicht,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie aus transparentem, nanokristallinem ZnO
gebildet ist.
2. ZnO-Elektronenleiterschicht nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Schicht
dicke von 0,4 µm bis 3 µm und einen spezifischen
Widerstand von 9 × 10-1 Ωcm bis 1 × 10-3 Ωcm auf
weist.
3. ZnO-Elektronenleiterschicht nach Anspruch
1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht dotiert
ist.
4. ZnO-Elektronenleiterschicht nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß sie mit Aluminium
dotiert ist.
5. ZnO-Elektronenleiterschicht nach Anspruch
1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß sie einen spezifi
schen Widerstand von 6 × 10-1 bis 8 × 10-2 Ωcm
aufweist.
6. ZnO-Elektronenleiterschicht nach Anspruch
3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, daß sie einen spezifi
schen Widerstand von 1 × 10-2 bis 4 × 10-3 Ωcm
aufweist.
7. Verfahren zur Herstellung einer elektrisch lei
tenden Zno enthaltenden Schicht auf einem
Substrat,
dadurch gekennzeichnet,
daß naßchemisch ein Nanopartikel enthaltendes
ZnO-Sol hergestellt und in mindestens einem Be
schichtungsschritt mit einer Schichtdicke der
trockenen Schicht von mindestens 0,4 µm aufge
bracht und zur Schichtbildung thermisch behan
delt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß das ZnO-Sol aus ei
ner Zinkalkoxidvorstufe durch basenkatalysierte
Hydrolyse synthetisiert wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zinkalkoxidvor
stufe durch Refluxieren eines Zinksalzes in Al
kohol erhalten wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß als Zinksalz Zink
acetat verwendet wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Al-haltige Zin
kalkoxidvorstufen zur Synthese des ZnO-Sols ver
wendet wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß dem ZnO-Sol Al (sek
BuO)3 zugegeben wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung
durch Tauchen, Besprühen, Bepinseln, Rakeln,
Bedrucken oder mit einem spin-on-Verfahren
durchgeführt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß die aufgebrachte
Schicht bei Temperaturen zwischen 200 und 500°C
getempert wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die trockene Schicht
nachfolgend mindestens einer Infiltration unter
zogen wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die Infiltration mit
einer Zinkalkoxidvorstufe bei erhöhter Tempera
tur durchgeführt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß der Infiltrations
lösung Al(sek-BuO)3 zugegeben wird.
18. Verfahren nach Anspruch 15 bis 17,
dadurch gekennzeichnet, daß die Infiltration
durch Tauchen in die Infiltrationslösung durch
geführt wird.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 18,
dadurch gekennzeichnet, daß nach der/den Infil
trationen eine thermische Nachbehandlung bei
Temperaturen oberhalb 300°C durchgeführt wird.
20. Verfahren nach Anspruch 19,
dadurch gekennzeichnet, daß die thermische Be
handlung in reduzierender oder inerter Atmosphä
re durchgeführt wird.
21. Verfahren nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet, daß als reduzierende
Atmosphäre ein H2/N2-Gemisch verwendet wird.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19719162A DE19719162C2 (de) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden ZnO enthaltenden Schicht auf einem Substrat |
DE59808946T DE59808946D1 (de) | 1997-05-06 | 1998-03-27 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden ZnO enthaltende Schichten auf einem Substrat |
EP98105597A EP0877099B1 (de) | 1997-05-06 | 1998-03-27 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden ZnO enthaltende Schichten auf einem Substrat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19719162A DE19719162C2 (de) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden ZnO enthaltenden Schicht auf einem Substrat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19719162A1 true DE19719162A1 (de) | 1998-11-12 |
DE19719162C2 DE19719162C2 (de) | 2001-02-08 |
Family
ID=7828804
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19719162A Expired - Fee Related DE19719162C2 (de) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden ZnO enthaltenden Schicht auf einem Substrat |
DE59808946T Expired - Fee Related DE59808946D1 (de) | 1997-05-06 | 1998-03-27 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden ZnO enthaltende Schichten auf einem Substrat |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59808946T Expired - Fee Related DE59808946D1 (de) | 1997-05-06 | 1998-03-27 | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden ZnO enthaltende Schichten auf einem Substrat |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0877099B1 (de) |
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