DE19718287C1 - Procedure for modifying wood surface, especially for layered stripping - Google Patents
Procedure for modifying wood surface, especially for layered strippingInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Bearbeitung bzw. Holzveredelung von Werkstoffen oder Bauteilen aus dem ökologischen und nachwachsenden Rohstoff Holz. Ein Einsatzgebiet der Erfindung ist beispielsweise die Verklebung und das Beschichten von Holz wo der Einsatz der Erfindung zum Erreichen höherer Festigkeiten bzw. Standzeiten führt. Generelles Anwendungsgebiet sind alle Industriezweige, die sich in irgendeiner Weise mit Holz und Holzbe- sowie -verarbeitung befassen. Dazu wird neben herkömmlichen Holzbe- und -verarbeitenden Industrien auch die Restauration von Bauteilen, Bau- und Kunstwerken usw. aus Holz bzw. mit Holzoberfläche, beispielsweise durch Abtrag beschädigter Holzoberflächenschichten bzw. Teilen davon, gezählt.The invention relates to the field of processing or wood finishing of Materials or components made from the ecological and renewable raw material wood. One area of application of the invention is, for example, the bonding and coating of Wood where the use of the invention to achieve higher strength or service life leads. General area of application are all branches of industry that are in any Deal with wood and wood processing and processing. This is next to conventional woodworking and processing industries also the restoration of Components, building and works of art etc. made of wood or with a wooden surface, for example by removing damaged wood surface layers or parts thereof.
Die Haltbarkeit von Schutzbeschichtungen auf Holzoberflächen bzw. die Festigkeit von Klebeverbindungen zwischen Holzteilen kann wesentlich gesteigert werden, wenn das Beschichtungsmaterial bzw. der Klebstoff tiefer in die Holzoberfläche eindringen kann. Das wird bei mechanisch bearbeiteten Holzoberflächen durch eine Schicht zerstörter Holzstruktur, die hauptsächlich aus zusammengepreßten Holzfasern besteht, verhindert. Es bestand somit die Notwendigkeit, diese Schicht mit zerstörter Holzstruktur abzutragen.The durability of protective coatings on wooden surfaces or the strength of Adhesive connections between wooden parts can be increased significantly if that Coating material or the adhesive can penetrate deeper into the wood surface. This is destroyed by a layer on mechanically processed wood surfaces Wood structure, which consists mainly of compressed wood fibers, prevented. There was therefore a need to remove this layer with destroyed wood structure.
Zum Abtragen dieser Schichten wird in der Patentanmeldung WO 95/25621 vorgeschlagen, in Abhängigkeit von der Holzart gepulstes Licht solch hoher Stärke und Wellenlänge zur Bestrahlung der Oberfläche zu verwenden, daß mit einer ausreichenden Anzahl von Impulsen kovalente Bindungen gebrochen werden können und dadurch die beschriebene Schicht soweit abgetragen werden kann, daß die Zellstruktur sichtbar wird. Das Verfahren hat den Nachteil, daß der Mechanismus des Abtrags durch Aufbrechen kovalenter Bindungen nur durch Impulslaser extrem hoher Impulsleistung (Aufbrechen der Bindungen durch Multiphotonprozesse) oder hoher Impulsleistung und UV- Wellenlängen (wo die Photonenenergie in der Größenordnung der Bindungsenergien der Moleküle liegt) sowie mit Pulszahlen von ca. 100 Schuß pro Flächeneinheit ausgelöst werden kann. Solche Laser stehen derzeit nur mit begrenzten mittleren Leistungen zur Verfügung und sind im Betrieb sehr teuer und schwer in mechanische Holzbearbeitungsmaschinen integrierbar.To remove these layers, patent application WO 95/25621 proposed, depending on the type of wood pulsed light of such high intensity and Wavelength to be used for irradiating the surface with sufficient Number of pulses covalent bonds can be broken and thereby the described layer can be removed so far that the cell structure is visible. The disadvantage of the process is that the mechanism of removal by rupture covalent bonds only by pulse laser of extremely high pulse power (breaking the bonds through multiphoton processes) or high pulse power and UV Wavelengths (where the photon energy is on the order of the binding energies of the Molecules lies) and triggered with pulse numbers of about 100 shots per unit area can be. Such lasers are currently only available with limited average powers Available and are very expensive to operate and heavy in mechanical Woodworking machines can be integrated.
Darüber hinaus ist ein Einsatz dieses Verfahrens beispielsweise zur Restauration von Bauteilen, Bau- und Kunstwerken aus Holz bzw. mit Holzoberfläche undenkbar. In addition, this method can be used, for example, to restore Components, building and works of art made of wood or with a wooden surface unthinkable.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Modifizierung, beispielsweise Bearbeitung, insbesondere zum Abtragen bzw. schichtweisen Abtragen, von Holzoberflächen vorzuschlagen, mit dem die Nachteile des Standes der Technik beseitigt werden.The invention has for its object a method for modification, for example processing, in particular for removal or layer-by-layer removal, of wooden surfaces to suggest the disadvantages of the prior art be eliminated.
Demgemäß ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der genannten Art anzugeben, das im Betrieb wesentlich kostengünstiger ist, das leicht auch in mechanische Holzbearbeitungsmaschinen integrierbar ist, und das auch zur Restauration von Bauteilen, Bau- und Kunstwerken aus Holz bzw. mit Holzoberfläche einsetzbar ist.Accordingly, it is an object of the invention to provide a method of the type mentioned which is much cheaper to operate, which is also easy in mechanical Woodworking machines can be integrated, and also for the restoration of components, Construction and works of art made of wood or with a wooden surface can be used.
Erfindungsgemäß werden diese Aufgaben mit einem Verfahren, wie es im Patentanspruch 1 angegeben ist, gelöst. Die Patentansprüche 2 bis 20 stellen vorteilhafte Ausgestaltungen dar.According to the invention, these tasks are carried out using a method as described in Claim 1 is specified, solved. Claims 2 to 20 are advantageous Configurations.
Das Verfahren zur Modifizierung von Holzoberflächen, insbesondere zum schichtweisen Abtragen von Holz auf der Holzoberfläche, wird mittels energiereicher elektromagnetischer Strahlung geführt.The process for modifying wooden surfaces, especially for layers Removal of wood on the wood surface is by means of high energy led electromagnetic radiation.
Erfindungsgemäß erfolgt dabei diese Modifizierung von Holzoberflächen durch thermische Absorption. Dabei wird mit Hilfe einer leistungsstarken Energiequelle, vorzugsweise Laserquelle (z. B. CO2-cw-Laser), mit der energiereiche elektromagnetische Strahlung erzeugt, gebündelt und gezielt auf die Einwirkfläche auf der Holzoberfläche gerichtet wird, so daß während einer kurzen Einwirkungszeit, vorzugsweise < 1 ms, die Holzoberfläche in einer dünnen Schicht schlagartig so stark aufgeheizt wird, daß der wesentliche Teil des so aufgeheizten Volumens ebenso schlagartig verdampft bzw. in Plasma überführt wird. Dabei wird die gegenüber der Bearbeitungsfläche kleine partielle Einwirkfläche der Energiequelle auf der Holzoberfläche kontinuierlich über diese bzw. die gewünschten Segmente oder Konturen davon geführt.According to the invention, this modification of wooden surfaces takes place through thermal absorption. With the help of a powerful energy source, preferably a laser source (e.g. CO 2 -cw laser), with which high-energy electromagnetic radiation is generated, focused and directed onto the surface of the wood, so that during a short exposure time, preferably <1 ms, the wood surface is suddenly heated so strongly in a thin layer that the major part of the volume thus heated is also evaporated suddenly or converted into plasma. In this case, the partial active surface of the energy source on the wooden surface, which is small compared to the processing surface, is continuously guided over this or the desired segments or contours thereof.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zum Abtragen der Schicht auf der Holzoberfläche, beispielsweise der Schicht mit zerstörter Holzstruktur, ein Laserablationsprozeß genutzt. Im Gegensatz zum Stand der Technik (WO 95/25621), bei dem der Abtrag durch photochemische Zersetzung (direktes Aufbrechen/Aufspalten der kovalenten Bindungen) des Materials Holz oder Holzmoleküle an der Oberfläche erfolgt, wird beim erfindungsgemäßen Verfahren ein thermischer Prozeß durchgeführt. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt der Abtrag durch thermische Absorption über die Anregung von Phononen in den unterschiedlichen Holzmolekülen und anschließendem thermischen Abtragprozeß. Dabei bewirkt die Einkopplung der Strahlung insbesondere von Laserstrahlung, ein schnelles Aufheizen der Oberfläche, das hauptsächlich zum teilweise explosionsartigen Verdampfen mit Plasmabildung führt. Voraussetzung für einen für die zurückbleibende Holzoberfläche schädigungsfreien Abtrag sind kurze Einwirkzeiten dieser Strahlung, die eine thermische Tiefenwirkung mit nachteilhaften Erscheinungen, wie partielles Schmelzen und vor allem Verkohlung verhindert. Solche kurzen Einwirkzeiten können entweder durch eine schnelle Relativbewegung zwischen Laserstrahl und Werkstück und/oder durch die Anwendung von Lasern mit kurzen Impulsen realisiert werden. Die schnelle Relativbewegung kann durch schnelle Bewegung des Holzes unter einem Laserstrahl, beispielsweise cw-Laserstrahl, oder durch eine schnelle Bewegung des Laserstrahles, beispielsweise cw-Laserstrahles, über die Holzoberfläche bzw. durch eine kombinierte Bewegung erreicht werden. Die zur Anwendung kommenden Laser sollten vorzugsweise im infraroten Spektralbereich arbeiten, da dort eine hohe optische Absorption des Holzes vorhanden ist und die absorbierte Laserstrahlung zum größten Teil in thermische Energie umgewandelt wird, die zur Verdampfung genutzt wird. Die Laserstrahlung kann entsprechend dem jeweiligen Anwendungsfall fokussiert oder unfokussiert sein.In the method according to the invention, the layer is removed on the Wood surface, for example the layer with destroyed wood structure Laser ablation process used. In contrast to the prior art (WO 95/25621), which is removed by photochemical decomposition (direct breaking up / splitting of the covalent bonds) of the material wood or wood molecules on the surface, a thermal process is carried out in the method according to the invention. In which The process according to the invention is carried out by thermal absorption via the Excitation of phonons in the different wood molecules and subsequent thermal removal process. The coupling in of the radiation causes in particular of laser radiation, rapid heating of the surface, which is mainly used for partially explosive vaporization with plasma formation. Prerequisite for one for the remaining wood surface, damage-free removal is short Exposure times of this radiation, which have a thermal depth effect with disadvantageous Appearances such as partial melting and, above all, charring are prevented. Such short exposure times can be achieved either by a rapid relative movement between Laser beam and workpiece and / or by using lasers with short Pulses can be realized. The quick relative movement can be done by fast movement the wood under a laser beam, for example cw laser beam, or by a rapid movement of the laser beam, for example cw laser beam, over the Wood surface or by a combined movement. The for Lasers should preferably be used in the infrared spectral range work because there is a high optical absorption of the wood and the absorbed laser radiation is largely converted into thermal energy, which is used for evaporation. The laser radiation can be according to the respective Use case to be focused or unfocused.
Im Gegensatz zu dem in WO 95/25621 dargestellten Verfahren wird mit der erfindungsgemäßen Lösung der Abtrag durch einen thermischen Prozeß (Aufheizen, Verdampfen) hervorgerufen. Bevorzugte Laser sind deshalb CO2-Laser (cw-Laser), die auch kontinuierlich arbeiten können (nicht gepulst), da mit dem erfindungsgemäßen Verfahren die Möglichkeit eröffnet wird, auch im kontinuierlichen Betrieb durch schnelle Relativbewegungen die geforderten kurzen Einwirkzeiten zu realisieren und somit auch im kontinuierlichen Betrieb schädigungsfrei zu arbeiten.In contrast to the method shown in WO 95/25621, the removal according to the invention is brought about by a thermal process (heating, evaporation). Preferred lasers are therefore CO 2 lasers (cw lasers), which can also work continuously (not pulsed), since the method according to the invention opens up the possibility of realizing the short exposure times required and thus also in continuous operation by means of rapid relative movements work without damage in continuous operation.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht somit die Benutzung von CO2-cw-Lasern, die mit hoher mittlerer Leistung zur Verfügung stehen, im Betrieb wesentlich billiger sind und leicht in eine mechanische Holzbearbeitungsmaschine integrierbar sind. Dadurch wird das in der Patentanmeldung WO 95/25621 beschriebene Verfahren entscheidend verbessert und eine wirtschaftliche Anwendung des Verfahrens in der Holzindustrie ermöglicht.The method according to the invention thus enables the use of CO 2 -cw lasers which are available with a high average power, are considerably cheaper to operate and can be easily integrated into a mechanical woodworking machine. This significantly improves the process described in patent application WO 95/25621 and enables the process to be used economically in the wood industry.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden alle genannten Nachteile des Standes der Technik beseitigt.With the method according to the invention all the disadvantages of the prior art mentioned Technology eliminated.
Anhand des nachfolgenden Ausführungsbeispieles soll das erfindungsgemäße Verfahren näher erläutert werden.The method according to the invention is intended to be described on the basis of the exemplary embodiment below are explained in more detail.
Die in diesem Ausführungsbeispiel dargestellte Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens ist in Abb. 1 skizziert. The variant of the method according to the invention shown in this exemplary embodiment is outlined in FIG. 1.
Der fokussierte Strahl eines CO2-cw-Lasers 1 wird mittels eines Scannerspiegels 2 so schnell senkrecht zur Brettlängsachse über die zu bearbeitende Holzoberfläche eines Brettes 3 geführt, daß die kurzen Einwirkzeiten entstehen. Die Fokussierung des Laserstrahles erfolgt dabei durch einen Fokussierspiegel 4 so, daß die zum Abtrag erforderlichen Leistungsdichten über die gesamte Brettbreite erreicht werden. In Brettlängsrichtung erfolgt der Brettvorschub 5 mit solcher Geschwindigkeit, daß durch mehrfaches Abrastern mit dem Laserstrahl mit Spurüberlappung ein Abtrag erfolgt, der die Holzoberfläche von Resten der mechanischen Bearbeitung befreit.The focused beam of a CO 2 -cw laser 1 is so quickly guided by means of a scanner mirror 2 perpendicular to the longitudinal axis of the board over the wooden surface of a board 3 to be processed that the short exposure times arise. The laser beam is focused by a focusing mirror 4 in such a way that the power densities required for removal are achieved over the entire width of the board. In board longitudinal direction of the board feed 5 takes place at such a speed that a removal is carried out by repeatedly scanning with the laser beam to track overlap, the free surface of the wood residues of the mechanical processing.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19957775C1 (en) * | 1999-12-01 | 2000-07-13 | Wolfgang Vioel | Modification of wood surfaces uses an electrode fed with alternating high voltages which generates an electrical discharge under atmospheric pressure to cover the wood surface |
DE102005036345A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Fritz Egger Gmbh & Co. | A method of processing a wood material having a component, in particular a plate or a panel |
EP2789436A1 (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-15 | Flooring Technologies Ltd. | Method and device for treating at least one surface of a workpiece made of wood or wooden material |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102528893A (en) * | 2012-03-09 | 2012-07-04 | 江西康替龙竹业有限公司 | Method for preparing environment-friendly bamboo recombinant material |
JP2015193149A (en) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Method of manufacturing woody member, and woody member |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995025621A1 (en) * | 1994-03-21 | 1995-09-28 | Seltman Joachim W O | A method and apparatus for producing a wood surface |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4033255C2 (en) * | 1990-10-19 | 1994-02-24 | Daimler Benz Ag | Process for high-contrast highlighting of the early wood portion compared to the late wood portion in the grain pattern of a low-contrast wooden part in the original condition due to the effect of heat |
DE4405203A1 (en) * | 1994-02-18 | 1995-08-24 | Aesculap Ag | Structuring the surface of materials |
-
1997
- 1997-04-30 DE DE19718287A patent/DE19718287C1/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-02 WO PCT/DE1998/000953 patent/WO1998048989A1/en not_active Application Discontinuation
- 1998-04-02 AU AU80091/98A patent/AU8009198A/en not_active Abandoned
- 1998-04-02 EP EP98928129A patent/EP0991511A1/en not_active Ceased
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995025621A1 (en) * | 1994-03-21 | 1995-09-28 | Seltman Joachim W O | A method and apparatus for producing a wood surface |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19957775C1 (en) * | 1999-12-01 | 2000-07-13 | Wolfgang Vioel | Modification of wood surfaces uses an electrode fed with alternating high voltages which generates an electrical discharge under atmospheric pressure to cover the wood surface |
WO2001039944A1 (en) * | 1999-12-01 | 2001-06-07 | Vioel Wolfgang | Method for modifying wooden surfaces by electrical discharges at atmospheric pressure |
US6818102B1 (en) | 1999-12-01 | 2004-11-16 | Wolfgang Viol | Method for modifying wooden surfaces by electrical discharges at atmospheric pressure |
CZ297731B6 (en) * | 1999-12-01 | 2007-03-14 | Wood surface modification method | |
DE102005036345A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Fritz Egger Gmbh & Co. | A method of processing a wood material having a component, in particular a plate or a panel |
DE102005036345B4 (en) * | 2005-07-29 | 2012-05-03 | Fritz Egger Gmbh & Co. | A method of processing a wood material having a component, in particular a plate or a panel |
EP2789436A1 (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-15 | Flooring Technologies Ltd. | Method and device for treating at least one surface of a workpiece made of wood or wooden material |
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WO1998048989A1 (en) | 1998-11-05 |
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