DE19717882C2 - Circuit carrier in the form of an injection molded plastic connector (MID) - Google Patents

Circuit carrier in the form of an injection molded plastic connector (MID)

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Schaltungsträger in Form eines spritzgegos­ senen Kunststoffverbindungsteils (MID = molded interconnect device) nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The present invention relates to circuit carriers in the form of an injection molded part its plastic connecting part (MID = molded interconnect device) the preamble of claim 1.

Ein derartiger Schaltungsträger ist z. B. aus der EP 0 713 356 A1 bekannt.Such a circuit carrier is e.g. B. is known from EP 0 713 356 A1.

Bei MID-Bauteilen handelt es sich um Schaltungsträger in Form spritzgegos­ sener Kunststoffverbindungsteile mit einem metallischen Überzug. Solche Kunststoffverbindungsteile können aufgrund der Leistungsfähigkeit heutiger Spritzgußverfahren in praktisch beliebiger dreidimensionaler Form gespritzt werden. Anschließend werden diese gespritzten Bauteile mit einem metalli­ schen Überzug versehen. Aufgrund dieses Überzugs können die MID-Bauteile mit weiteren elektromechanischen Bauteilen elektrisch leitend in Kontakt gebracht werden.MID components are circuit carriers in the form of injection molded its plastic connecting parts with a metallic coating. Such Plastic fasteners can today because of the performance Injection molding process in practically any three-dimensional shape become. Then these injection molded components with a metallic cover. Because of this coating, the MID components in electrical contact with other electromechanical components to be brought.

Elektromechanische Bauteile sind vor der Entwicklung von MID-Bauteilen herkömmlicherweise auf Leiterplatten oder auf mit Kunststoff umspritzte Stanzteile gelötet worden. Weiterhin bekannt sind konventionelle lötfreie Kontaktierungsverfahren mittels sogenannter Plug-In-Teile, welche in einer Leiterplatte eingepreßt sind. Bei den Plug-In-Teilen handelt es sich um hülsen­ förmige Metallteile, die im wesentlichen lediglich eine unidirektionale Ver­ schiebung eines einzuführenden Kontaktstifts ermöglichen. Die Anschlüsse des elektromechanischen Bauteils werden dann in diese Plug-In-Teile gesteckt, um dadurch einen elektrischen Kontakt bereit zu stellen.Electromechanical components are prior to the development of MID components conventionally on printed circuit boards or on plastic encapsulated Stamped parts have been soldered. Conventional solderless ones are also known Contacting procedure using so-called plug-in parts, which are in one Printed circuit board are pressed. The plug-in parts are sleeves shaped metal parts, which are essentially only a unidirectional Ver allow sliding of a contact pin to be inserted. The connections of the electromechanical component are then plugged into these plug-in parts thereby providing an electrical contact.

MID-Bauteile verdrängen zusehends die bekannten Bauteile wie Leiterplatten oder mit Kunststoff umspritzte Stanzteile. Um die MID-Bauteile mit elektro­ mechanischen Bauteilen zu verbinden, kann dabei auf an sich bekannte Techniken zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zurückgegriffen werden.MID components are increasingly replacing known components such as printed circuit boards or stamped parts overmolded with plastic. To the MID components with electro To connect mechanical components can be known Techniques for making an electrically conductive connection  become.

Nachteilig bei den bisher im Bereich der MID-Bauteile verwendeten Techniken zur Herstellung elektrischer Verbindungen ist jedoch die Tatsache, daß damit einhergehend meist nur ungenügende mechanische Verbindungen geschaffen worden sind. Dieses Problem tritt insbesondere dann auf, wenn bei herkömmli­ chen MID-Bauteilen die Metallisierungsschichten nicht ausreichend auf der darunter liegenden Kunststoffträgerschicht haften, so daß es bei stärkerer mechanischer Beanspruchung der Kontaktstellen zu einem Ablösen der Metall­ schicht samt daran befestigter Kontaktstifte von der Kunststoffträgerschicht kommen kann.A disadvantage of the techniques previously used in the field of MID components for making electrical connections, however, is the fact that associated mostly insufficient mechanical connections have been. This problem occurs especially when conventional MID components do not adequately coat the metallization layers on the underlying plastic carrier layer stick, so that it is stronger mechanical stress on the contact points to detach the metal layer together with attached contact pins from the plastic carrier layer can come.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, MID-Bauteile vorzu­ schlagen, die eine verbesserte elektrische und mechanische Verbindung der Kontaktbereiche auf diesen MID-Bauteilen mit anderen elektromechanischen Bauteilen ermöglichen.The object of the present invention is therefore to provide MID components propose an improved electrical and mechanical connection of the Contact areas on these MID components with other electromechanical Enable components.

Diese Aufgabe wird durch den unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Die hiervon abhängigen Ansprüche betreffen vorteilhafte Ausführungsformen.This object is solved by independent claim 1. The one of them dependent claims relate to advantageous embodiments.

Die Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich auch aus den nachfolgenden Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Zeich­ nungen.The advantages and features of the present invention also result from the following embodiments in connection with the drawing calculations.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1a einen Schnitt durch ein MID-Kontaktelement einer ersten Ausfüh­ rungsform eines erfindungsgemäßen Schaltungsträgers samt darin einzuführendem Kontaktstift; FIG. 1a is a section through a contact element of a first MID exporting approximate shape of a circuit carrier according to the invention to be introduced together with the contact pin therein;

Fig. 1b einen Schnitt durch das in Fig. 1a gezeigte MID-Kontaktelement samt darin eingeführtem Kontaktstift; Figure 1b is a section through that shown in Figure 1a MID contact element together introduced therein contact pin..;

Fig. 1c eine Draufsicht auf ein in Fig. 1a gezeigtes MID-Kontaktelement samt einem über einen Kontaktstift damit verbundenen Bauelement; FIG. 1c is a plan view of an example shown in Fig 1a MID contact element together with an associated device via a contact pin.

Fig. 2a einen Schnitt durch ein MID-Kontaktelement einer zweiten Ausfüh­ rungsform eines erfindungsgemäßen Schaltungsträgers samt darin einzuführendem Kontaktstift; FIG. 2a shows a section through a contact element of a second MID exporting approximate shape of a circuit carrier according to the invention to be introduced together with the contact pin therein;

Fig. 2b einen Schnitt durch das in Fig. 2a gezeigte MID-Kontaktelement samt darin eingeführtem Kontaktstift; Figure 2b is a section through that shown in Figure 2a MID contact element together introduced therein contact pin..;

Fig. 2c eine Draufsicht auf ein in Fig. 2a gezeigtes MID-Kontaktelement samt einem über einen Kontaktstift damit verbundenen Bauelement. FIG. 2c shows a top view of an MID contact element shown in FIG. 2a together with a component connected to it via a contact pin.

Fig. 1a zeigt einen Schnitt durch ein MID-Kontaktelement einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Schaltungsträgers samt darin einzuführendem Kontaktstift 6 eines elektromechanischen Bauteils (Bezugszei­ chen 7 in Fig. 1c), welches mit dem MID-Kontaktelement zu verbinden ist. Fig. 1a shows a section through a MID contact element of a first embodiment of a circuit carrier according to the invention including to be introduced therein contact pin 6 of a electromechanical component (reference characters 7 in Fig. 1c), which is connected to the MID contact element to be connected.

Auf einer Grundfläche 1 eines Schaltungsträgers in Form eines spritzgegos­ senen Kunststoffteils ist ein MID-Kontaktelement in Form einer Kontaktstift­ aufnahme 2 aufgebracht. Die Grundfläche 1 und/oder die Kontaktstiftauf­ nahme 2 sind mit einem elektrisch leitenden Überzug 9 zumindest abschnitts­ weise bedeckt. Die Kontaktstiftaufnahme 2 ist so ausgeführt, daß sie einen dazu passenden Kontaktstift 6 eines mit dem MID-Bauteil zu verbindenden elektromechanischen Bauteils unter Herstellung einer elektrischen Verbin­ dung rastend aufnehmen kann. Dies geschieht dadurch, daß als Kontaktstift­ aufnahme 2 zum einen ein Kontaktbock vorgesehen ist, der in Form eines Paars von der Grundfläche 1 aufstehender und klammerartig zusammenwir­ kender Klemmbügel 3, 5 ausgeführt ist, deren Nasen 3a, 5a beim Einführen eines Kontaktstifts 6 aufgespreizt werden und den Kontaktstift dabei zwischen sich elektrisch leitend einklemmen, und daß zum anderen ein sich zwischen den beiden Klemmbügeln 3, 5 von der Grundfläche erhebender Auflagevor­ sprung 4 vorgesehen ist.A MID contact element in the form of a contact pin receptacle 2 is applied to a base area 1 of a circuit carrier in the form of an injection-molded plastic part. The base 1 and / or the contact pin 2 are covered with an electrically conductive coating 9 at least in sections. The contact pin receptacle 2 is designed so that it can receive a matching contact pin 6 of an electromechanical component to be connected to the MID component, producing an electrical connection. This is done in that a contact pin is provided as a contact pin 2 , which is designed in the form of a pair of base 1 standing up and clamp-like cooperating clamping bracket 3 , 5 , whose noses 3 a, 5 a spread apart when a contact pin 6 is inserted to thereby clamp the pin between them electrically conductive, and that the other jump log uplifting between the two clamping brackets 3, 5 of the base Auflagevor provided. 4

Fig. 1b zeigt, wie der zwischen die beiden Klemmbügel 3, 5 eingeführte Kontaktstift 6 mit seiner Stirnseite 6a auf dem Auflagevorsprung 4 zu liegen kommt. FIG. 1b shows how comes to lie between the two clamping strap 3, 5 inserted contact pin 6 with its end face 6a on the support projection 4.

Wenn der lichte Raum zwischen der Oberseite des Auflagesvorsprungs 4 und den Innenseiten der Nasen 3a, 5a der Klemmbügel 3, 5 auf die Länge a des einzuführenden Kontaktstifts 6 abgestimmt ist, so wird dieser zwischen den Nasen und dem Auflagevorsprung fest eingeklemmt. Dadurch kommt es zu einer stabilen mechanischen Verbindung zwischen dem Kontaktstift 7 und der Kontaktstiftaufnahme 2 des MID-Bauteils.If the clear space between the top of the support projection 4 and the inside of the lugs 3 a, 5 a of the clamping bracket 3 , 5 is matched to the length a of the contact pin 6 to be inserted, then this is firmly clamped between the lugs and the support projection. This results in a stable mechanical connection between the contact pin 7 and the contact pin receptacle 2 of the MID component.

Da die Oberflächen des MID-Bauteils weiterhin zumindest im Bereich der Nasen 3a, 5a sowie des Auflagevorsprungs 4 mit einem elektrisch leitenden Überzug 9 versehen sind, wird zudem eine gute elektrische Verbindung zwischen dem Kontaktstift 7 und der Kontaktstiftaufnahme 2 des MID- Bauteils bewirkt.Since the surfaces of the MID component continue to be provided with an electrically conductive coating 9 at least in the area of the lugs 3 a, 5 a and the support projection 4 , a good electrical connection between the contact pin 7 and the contact pin receptacle 2 of the MID component is also achieved ,

Fig. 1c zeigt in einer gegenüber der Darstellung in Fig. 1 um 90° gedrehten schematischen Ansicht ein in Fig. 1a gezeigtes MID-Kontaktelement samt einem über einen Kontaktstift 6 damit verbundenen elektromechanischen Bauelement 7. Es ist dabei nochmals ersichtlich, daß die Nasen 3a, 5a der Klemmbügel 3, 5 den Kontaktstift umgreifen und dadurch eine gute elektrome­ chanische Verbindung schaffen. Fig. 1c shows in comparison with the illustration in Fig. 1 rotated through 90 ° schematic view of an example shown in Fig. 1a MID contact element together with an associated via a contact pin 6 electromechanical component 7. It can be seen again that the lugs 3 a, 5 a of the clamping bracket 3 , 5 encompass the contact pin and thereby create a good electromechanical connection.

Fig. 2a-2c zeigen den Fig. 1a-1c entsprechende Darstellungen eines MID- Kontaktelements gemäß einer zweiten Ausführungsform eines erfindungsge­ mäßen Schaltungsträgers. Diese zweite Ausführungsform entspricht weitestge­ hend der in Fig. 1a-1c gezeigten ersten Ausführungsform, mit Ausnahme eines zusätzlichen Kragens 8. Dieser Kragen steht von der Grundfläche 1 in Richtung der Klemmbügel 3, 5 auf und ist längs seines Umfangs weitestgehend in sich geschlossenen, wobei er die gesamte Kontaktstiftaufnahme 2 umfaßt. FIGS. 2a-2c show in FIGS. 1a-1c are corresponding views of a MID contact element according to a second embodiment of a erfindungsge MAESSEN circuit carrier. This second embodiment largely corresponds to the first embodiment shown in FIGS . 1a-1c, with the exception of an additional collar 8 . This collar stands up from the base surface 1 in the direction of the clamping bracket 3 , 5 and is largely self-contained along its circumference, wherein it comprises the entire contact pin receptacle 2 .

Lediglich längs eines in Verlängerung des Zwischenraums zwischen den beiden Nasen 3a, 5a fluchtenden Bereichs ist dieser Kragen 8 durchbrochen, wodurch es auch bei dieser Ausführungsform, wie in Fig. 2b und 2c gezeigt, möglich bleibt, einen längsgestreckten Kontaktstift 7 zwischen die beiden Klemmbügel 3, 5 einzuführen.This collar 8 is broken only along an area in the lengthening of the space between the two noses 3 a, 5 a, which also makes it possible for this embodiment, as shown in FIGS. 2 b and 2 c, to have an elongated contact pin 7 between the two Insert clamps 3 , 5 .

Dieser Kragen 8 hat den Vorteil, daß er als Aufnahme für eine Vergußmasse dienen kann, die in den Zwischenraum 11 zwischen dem Kragen und der Kontaktstiftaufnahme 2 gegossen werden kann. Je nach den gewählten Eigen­ schaften einer solchen Vergußmasse kann dabei eine bessere mechanische Verbindung zwischen dem Kontaktstift 6 und den Klemmbügeln 3, 5, eine elek­ trische Isolierung der Kontaktbereiche oder aber auch eine großflächigere und damit letztendlich niedrigohmigere elektrische Verbindung zwischen dem in die Vergußmasse eingebetteten Kontaktstift 6 sowie der mit einem elektrische leitenden Überzug versehenen Grundfläche 1 und Kontaktstiftaufnahme 2 bewirkt werden, oder aber auch mehrere dieser Ziele gleichzeitig erreicht werden.This collar 8 has the advantage that it can serve as a receptacle for a sealing compound which can be poured into the space 11 between the collar and the contact pin receptacle 2 . Depending on the chosen properties of such a potting compound, a better mechanical connection between the contact pin 6 and the clamping brackets 3 , 5 , an electrical insulation of the contact areas or else a larger and thus ultimately lower-impedance electrical connection between the contact pin embedded in the potting compound 6 and the base area 1 and contact pin receptacle 2 provided with an electrically conductive coating, or several of these goals can be achieved simultaneously.

Zusammenfassend läßt sich feststellen, daß sich basierend auf der Technologie spritzgegossener und metallisierter Kunststoffverbindungsteile (MID) erfin­ dungsgemäß somit folgende Möglichkeiten der Realisierung von Schaltungsträ­ gern ergeben:In summary, it can be said that based on technology injection molded and metallized plastic connectors (MID) invented Accordingly, the following options for the realization of circuit strä gladly surrender:

a) Verschnappen und gegebenenfalls Verkleben (vgl. insbesondere Fig. 1a-1c)a) snapping and possibly gluing (see in particular Fig. 1a-1c)

Die Kontaktstifte 6 eines elektromechanischen Bauteils 7 werden in korrespon­ dierend ausgeführte Kontaktstiftaufnahmen 2 eingeschnappt, wodurch die mechanische Fixierung der Kontakte des elektromechanischen Bauteils erfolgt. Dabei ist die Kontaktstiftaufnahme 2 in dem entsprechenden Bereich mit einer leitfähigen Beschichtung 9 versehen. Vor der Montage des elektromechani­ schen Bauteils kann die Kontaktstiftaufnahme 2 zusätzlich mit einem leitfä­ higen Kleber versehen werden. Durch die Klemmwirkung von Klemmbügeln 3, 5 auf den zwischen sie eingeführten Kontaktstift 6 und durch die gegebenfalls zusätzliche Verwendung eines leitfähigen Klebers wird bei der Montage des elektromechanischen Bauteils eine elektrisch leitfähige und mechanisch stabile Verbindung zwischen dem Kontaktstift 6 des Bauteils 7 und der Kontaktstift­ aufnahme 2 hergestellt.The contact pins 6 of an electromechanical component 7 are snapped into correspondingly designed contact pin receptacles 2 , as a result of which the contacts of the electromechanical component are mechanically fixed. The contact pin receptacle 2 is provided with a conductive coating 9 in the corresponding area. Before mounting the electromechanical component, the contact pin receptacle 2 can additionally be provided with a conductive adhesive. Due to the clamping action of clamping brackets 3 , 5 on the contact pin 6 inserted between them and, if appropriate, the additional use of a conductive adhesive, an electrically conductive and mechanically stable connection between the contact pin 6 of the component 7 and the contact pin is accommodated during assembly of the electromechanical component 2 manufactured.

b) Einschnappen und Vergießen (vgl. insbesondere Fig. 2a-2c)b) snapping in and potting (see in particular FIGS . 2a-2c)

Auch hier kommt eine Kontaktstiftaufnahme 2 in Form eines Kontaktbocks mit Klemmbügeln 3, 5 sowie einem Auflagevorsprung 4 zum Einsatz. Die Geometrie des Kontaktbockes ist so gestaltet, daß die Kontaktstifte 6 des elek­ tromechanischen Bauteils nach Montage im Kontaktbock verrastet und damit mechanisch fixiert sind. Weiterhin wirkt durch den Kontaktbock eine Klemm­ kraft auf den Kontaktstift 6 des Bauteils 7 ein. Zum besseren Schutz gegen extreme äußere Einflüsse kann der gesamte innerhalb eines rundumlaufenden Kragens 8 gelegene Kontaktbereich vergossen werden, wodurch eine größere Resistenz gegenüber äußeren Einflüssen und gleichzeitig eine Abdichtung er­ zielt wird.A contact pin receptacle 2 in the form of a contact block with clamping brackets 3 , 5 and a support projection 4 is also used here. The geometry of the contact block is designed so that the contact pins 6 of the elec tromechanical component are locked in place in the contact block after assembly and are thus mechanically fixed. Furthermore, a clamping force acts on the contact pin 6 of the component 7 through the contact block. For better protection against extreme external influences, the entire contact area located within a circumferential collar 8 can be encapsulated, as a result of which greater resistance to external influences and, at the same time, sealing is aimed at.

c) Verlöten oder Verklebenc) Soldering or gluing

Bei dieser Variante kommt ebenfalls eine metallisierte Kontaktstiftaufnahme zum Einsatz. Das elektromechanische Bauteil 7 wird dabei so montiert, daß die Kontaktstifte 6 des elektromechanischen Bauteils in einer Aussparung der Kontaktstiftaufnahme zum Liegen kommen. Die Kontaktierung zwischen der Metallisierung des Kunststoffteils und dem Kontaktstift des damit zu verbin­ denden elektromechanischen Bauteils erfolgt z. B. mittels herkömmlichen Lötzinns oder mittels eines leitfähigen Klebers.A metallized contact pin holder is also used in this variant. The electromechanical component 7 is mounted so that the contact pins 6 of the electromechanical component come to rest in a recess in the contact pin receptacle. The contact between the metallization of the plastic part and the contact pin of the electromechanical component to be connected is made, for. B. by means of conventional solder or by means of a conductive adhesive.

Claims (6)

1. Schaltungsträger in Form eines spritzgegossenen Kunststoffverbin­ dungsteils (MID = molded interconnect device) mit elektrisch leitendem Über­ zug zur Herstellung elektrischer Kontakte mit damit zu verbindenden Kon­ taktstiften, wobei an einer Grundfläche (1) des Schaltungsträgers eine mit dem elektrisch leitenden Überzug (9) zumindest abschnittsweise bedeckte Kontakt­ stiftaufnahme (2, 10) vorgesehen ist, die so ausgeführt ist, daß sie einen korre­ spondierenden Kontaktstift (6) eines mit der Kontaktstiftaufnahme zu verbin­ denden elektromechanischen Bauteils (7) unter Herstellung einer elektrischen Verbindung zumindest teilweise mechanisch umgreifen kann, dadurch gekennzeichnet,
daß als Kontaktstiftaufnahme (2) ein Kontaktbock vorgesehen ist, der in Form eines Paars von dem Schaltungsträger (1) aufstehender und klam­ merartig zusammenwirkender Klemmbügel (3, 5) ausgeführt ist, die beim Ein­ führen eines einzuführenden Kontaktstifts (6) aufgespreizt werden und den Kontaktstift (6) dabei zwischen sich elektrisch leitend einklemmen, sowie
ein sich zwischen den beiden Klemmbügeln (3, 5) von der Grundflä­ che (1) erhebender Auflagevorsprung (4), auf dem eine Stirnseite (6a) des ein­ zuführenden Kontaktstifts (6) zum Aufliegen kommen kann. 1. circuit carrier in the form of an injection molded plastic connec tion part (MID = molded interconnect device) with an electrically conductive cover for producing electrical contacts with contact pins to be connected therewith, with a base ( 1 ) of the circuit carrier having an electrically conductive coating ( 9 ) At least partially covered contact pin receptacle ( 2 , 10 ) is provided, which is designed so that it can at least partially mechanically grip around a corre sponding contact pin ( 6 ) of an electromechanical component ( 7 ) to be connected to the contact pin receptacle while establishing an electrical connection, characterized by
that as a contact pin receptacle ( 2 ) a contact block is provided, which is designed in the form of a pair of circuit carriers ( 1 ) standing up and clamp-like cooperating clamps ( 3 , 5 ) which are spread apart when a contact pin ( 6 ) to be inserted is opened and the Pin contact pin ( 6 ) between them in an electrically conductive manner, as well
a between the two clamping brackets ( 3 , 5 ) of the Grundfla surface ( 1 ) rising support projection ( 4 ) on which an end face ( 6 a) of a contact pin ( 6 ) can come to rest. 2. Schaltungsträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Auflagevorsprung (4) des Kontaktbocks mit dem elektrisch leitenden Überzug (9) zumindest abschnittsweise so bedeckt ist, daß er mit der aufliegenden Stirnfläche (6a) eines eingeführten Kontaktstifts (6) eine elektri­ sche Verbindung bilden kann. 2. Circuit carrier according to claim 1, characterized in that the support projection ( 4 ) of the contact block with the electrically conductive coating ( 9 ) is covered at least in sections so that it with the resting end face ( 6 a) of an inserted contact pin ( 6 ) an electri can form a connection. 3. Schaltungsträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktbock von einem in Richtung der Klemmbügel (3, 5) aufstehenden und längs seines Umfangs weitestgehend in sich geschlossenen Kragen (8) umfaßt ist, der ein Einführen eines Kontaktstifts (6) in den Kon­ taktbock zuläßt.3. Circuit carrier according to claim 1 or 2, characterized in that the contact block of a in the direction of the clamping bracket ( 3 , 5 ) standing up and along its circumference largely self-contained collar ( 8 ) is included, the insertion of a contact pin ( 6 ) in the contact block. 4. Schaltungsträger nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die elektrische und/oder mechanische Verbindung zwischen einem eingeführtem Kontaktstift (6) sowie der Kontaktstiftaufnahme (2, 10) zusätzlich durch Löten, Verkleben oder Eingießen einer Dichtungsmasse im Bereich der Verbindungs­ stelle verbessert ist.4. Circuit carrier according to one of the preceding claims, wherein the electrical and / or mechanical connection between an inserted contact pin ( 6 ) and the contact pin receptacle ( 2 , 10 ) is additionally improved by soldering, gluing or pouring a sealant in the area of the connection point. 5. Schaltungsträger nach Anspruch 4, wobei ein elektrisch leitender Kleber oder eine elektrisch leitende Dichtungsmasse zur Verbesserung der Verbindung verwendet worden ist.5. Circuit carrier according to claim 4, wherein an electrically conductive Glue or an electrically conductive sealant to improve the Connection has been used. 6. Schaltungsträger nach Anspruch 4, wobei eine elektrisch isolierende Dichtungsmasse zur Verbesserung der Verbindung verwendet worden ist.6. Circuit carrier according to claim 4, wherein an electrically insulating Sealant has been used to improve the connection.
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