DE19714385B4 - Method for fixing components in COB design - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Befestigung von Bauelementen in COB-Bauweise, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausbreitung der Harzphase des Klebers durch gezieltes Aufbringen eines Hindernisses begrenzt wird, wobei das Aufbringen des Hindernisses in den Fertigungsprozess des Bauelementeträgers bei der Strukturierung der Lötstoppmaske integriert wird.method for mounting components in COB construction, characterized in that the spread of the resin phase of the adhesive by targeted application an obstacle is limited, with the application of the obstacle in the manufacturing process of the component carrier in structuring the solder mask is integrated.

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Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Befestigung von Bauelementen in COB-Bauweise.The The invention relates to a method for fixing components in COB construction.

Aus der DE 36 41 363 A1 ist ein Spiegel und ein Verfahren zum Verkleben von Spiegelglas mit einer Trägerplatte bekannt, bei dem die Trägerplatte mit einem peripheren Vorsprung versehen ist, um ein Auslaufen der Kleberschicht zu verhindern. Der Vorsprung ist hierbei ein integraler Bestandteil der Trägerplatte.From the DE 36 41 363 A1 For example, a mirror and a method for bonding mirror glass to a carrier plate is known in which the carrier plate is provided with a peripheral projection in order to prevent leakage of the adhesive layer. The projection is an integral part of the carrier plate.

Die DE 37 30 344 A1 offenbart eine Autoglasscheibe für die Direktverklebung mit der Karosserie. Zum Verkleben wird eine Kleberaupe durch ein Dämmprofil begrenzt, welches aus einer ausgehärteten Klebemasse besteht. Das Dämmprofil wird derart auf das Substrat aufgebracht, dass es zwischen den beiden verklebenden Flächen liegt und erfüllt hierbei die Funktion eines Abstandshalters, um ein übermäßiges Zusammendrücken des Klebstoffes und ein Ausbluten desselben zu verhindern.The DE 37 30 344 A1 discloses a car glass panel for direct bonding to the body. For gluing a bead of adhesive is limited by an insulating profile, which consists of a cured adhesive. The insulating profile is applied to the substrate so that it lies between the two bonding surfaces and thereby fulfills the function of a spacer to prevent excessive compression of the adhesive and bleeding the same.

Auch in der DE 38 26 314 C1 ist ein Verfahren zum Einkleben eines Griffelementes von einem Geschirrteil bekannt. Das Griffelement wird an eine vorgesehene Anklebestelle des Geschirrteiles gepresst und Klebstoff wird in das Griffelement gespritzt, derart, dass der Klebstoff durch mindestens einen Kanal an die Klebefläche des Griffelementes gelangt und sich an der Anklebestelle verteilt.Also in the DE 38 26 314 C1 For example, there is known a method of adhering a handle member to a crockery piece. The grip element is pressed against an intended attachment point of the harness part and adhesive is injected into the grip element, such that the adhesive passes through at least one channel to the adhesive surface of the grip element and distributes itself to the attachment point.

Die US 3,919,452 offenbart ein präzises Klebesystem zur sicheren Verbindung von zwei Elementen mit einem präzisen Trennspalt zwischen den Elementen. In der COB-Technologie erfolgt die Befestigung der Chips (bare die's) auf dem Bauelementeträger durch eine Klebeverbindung. Als Kleber wird ein Stoff auf der Basis von Epoxidharzen eingesetzt. Die dem Kleber zugesetzten Füllstoffe ermöglichen in Abhängigkeit von ihrem Zusatz leitende und nichtleitende Verbindungen.The US 3,919,452 discloses a precise adhesive system for securely connecting two elements with a precise separation gap between the elements. In the COB technology, the chips (bare die's) are attached to the component carrier by means of an adhesive bond. The adhesive used is a substance based on epoxy resins. The fillers added to the adhesive allow conductive and non-conductive connections depending on their addition.

Nachteilig bei der bekannten Klebetechnik ist das sogenannte Ausbluten des Klebers (Outbleeding). Darunter ist der Effekt zu subsumieren, dass die Harzphase auf der Oberfläche des Bauelementeträgers in der Chipumgebung sich unkontrolliert ausbreitet. Bei Erreichen des Bondpads kriecht dieses Harz auch auf die Oberfläche des Pads. Damit ist die Bondbarkeit des durch das Harz verunreinigten Anschlusses stark beeinträchtigt.adversely in the known adhesive technique is the so-called bleeding of the Glue (Outbleeding). Underneath is the effect to subsume that the Resin phase on the surface of the component carrier in the chip environment spreads uncontrollably. Upon reaching the Bond pads also creep this resin on the surface of the pad. This is the bondability of the contaminated by the resin connection strongly affected.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen vorzusehen, die bei Anwendung der Klebetechnik eine begrenzte Ausbreitung der Harzphase, insbesondere auf der Oberfläche des Bauelementeträgers, ermöglichen.Of the Invention is based on the object to provide measures at Application of the adhesive technique a limited spread of the resin phase, especially on the surface of the component carrier, enable.

Diese Aufgabe wird im wesentlichen dadurch erfüllt, dass die Ausbreitung der Harzphase durch verfahrensseitiges Aufbringen eines Hindernisses begrenzt wird. Durch diese Maßnahme wird erreicht, dass die Ausbreitung der Harzphase auf Bauelemente bzw. auf hohe Reinheit fordernde Verbindungselemente verhindert wird. Als mögliche Form des Hindernisses ist die Bildung einer in sich geschlossenen Barriere vorgesehen. Mit dieser in sich geschlossenen Barriere wird verhindert, dass die Harzphase sich unkontrolliert ausbreitet. Mit dem Begriff geschlossen wird die Schließung eines Ringes angedeutet. Dabei kann diese Barriere auch jedes andere geometrische Gebilde aufweisen. Diese Barriere ist zweckmäßigerweise dort aufzubringen, wo eine weitere unkontrollierte Ausbreitung der Harzphase zu Funktionsbeeinträchtigungen eines Bauteiles bzw. eines Verbindungsteiles führen kann.These Task is essentially fulfilled by the fact that the spread of Resin phase bounded by procedural application of an obstacle becomes. By this measure is achieved that the propagation of the resin phase on building elements or on high purity demanding fasteners prevented becomes. As possible The form of the obstacle is the formation of a self-contained barrier intended. This self-contained barrier prevents that the resin phase spreads uncontrollably. With the term closed is the closure a ring indicated. This barrier can also be any other geometric Have structures. This barrier is expediently applied there, where a further uncontrolled spread of the resin phase to functional impairments a component or a connecting part can lead.

Diese Barriere kann beispielsweise dadurch gebildet werden, daß unter Verwendung von geeigneten Lacken, z. B. von Lötstopplack, ein Ring als äußere Begrenzung für die Ausbreitung der Harzphase gelegt wird. Die geometrische Form (Kreis oder dgl.) der beispielsweise als Ring ausgebildeten Barriere richtet sich ausschließlich nach der zu schützenden Fläche. Die Höhe und Breite derselben ist grundsätzlich variierbar, sie richtet sich vor allem nach den zu schützenden Objekten und nach den Abmessungen dieser Objekte.These Barrier can be formed, for example, that under Use of suitable paints, eg. B. of Lötstopplack, a ring as an outer boundary for the Spread the resin phase is placed. The geometric shape (circle or the like), for example, designed as a ring barrier exclusively after the area to be protected. The Height and Width of the same is basically variable, it depends mainly on the protected Objects and the dimensions of these objects.

Bei einem Bauelementeträger für Speichermodule, z. B. für Chips in COB-Bauweise ist diese Barriere in dem Zwischenraum zwischen der Montagefläche des Nacktchips (die's) und den Bondpads aufzubringen.at a component carrier for memory modules, z. For example Chips in COB construction is this barrier in the space between the mounting surface the naked chip (s) and apply the bondpads.

Es ist hierbei unerheblich, ob in diesem Zwischenraum nur Basismaterial oder auch Leiterzüge zur Anbindung dieser Pads aus der Montagefläche des Chips (die's) kommen. Wichtig ist, dass die Barriere auf jeden Fall geschlossen ist, um damit einen vollständigen Schutz zu erzielen. Mit dieser beispielsweise als Ring ausgebildeten Barriere wird schließlich erreicht, dass die Harzphase maximal bis zur Innenkante des Ringes wandert, diesen Ring aber nicht überwindet. In diesem Zusammenhang muss bei der Chipmontage sichergestellt sein, dass die Menge des Klebers zur Befestigung der Chips so bemessen ist, dass der hervorquellende Klebstoff den Ring nicht überwindet.It is irrelevant in this case, whether in this space only base material or ladder trains to Connection of these pads from the mounting surface of the chip (s) come. Important is that the barrier is definitely closed to it a complete one To achieve protection. Designed with this example as a ring Barrier is finally reached that the resin phase migrates maximally to the inner edge of the ring, but does not overcome this ring. In this context, chip assembly must ensure that that the amount of adhesive for attaching the chips so dimensioned is that the bulging adhesive does not overcome the ring.

Durch die so gebildete Barriere ist eine Beeinträchtigung der Bondbarkeit der Bondpadoberflächen ausgeschlossen. Damit wird über diese Maßnahme die Montageausbeute und die Zuverlässigkeit der Bauelemente auf hohem Niveau gesichert.By The barrier thus formed is a deterioration of the bondability of the Bondpadoberflächen locked out. This is about This measure the mounting yield and the reliability of the components secured high level.

Die Lösung zeichnet sich ferner auch dadurch aus, dass das Aufbringen der Barriere in Form des Ringes in den Fertigungsprozeß des Bauelementeträgers bei der Strukturierung der Lötstoppmaske integriert wird.The solution is also characterized by the fact that the application of the barrier in the form of the ring is integrated into the manufacturing process of the device carrier in structuring the solder mask.

Schließlich zeichnet sich die Lösung auch dadurch aus, daß Leiterzüge, die in dem Zwischenraum zwischen Montagefläche und den Bondpadreihen angeordnet sind, im Ringbereich durch den Lötstopplack abgedeckt und damit geschützt sind.Finally draws the solution also by the fact that conductor cables, the arranged in the space between the mounting surface and the Bondpadreihen are in the ring area through the solder mask covered and thus protected are.

Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnung im Prinzip beispielshalber noch näher erläutert.The Invention will be described below with reference to the drawing in principle by way of example even closer explained.

Die zugehörige Zeichnung zeigt in schematischer Darstellung einen Bauelementeträger mit einem Chip 1. Um den Chip 1 herum befindet sich die Montagefläche 2. Zwischen dieser Montagefläche 2 und den Bondpads 4 ist ein Ring 3 durch Lötstopplack als Barriere zur Verhinderung des unkontrollierten Ausbreitens der Harzphase gebildet.The accompanying drawing shows a schematic representation of a component carrier with a chip 1 , To the chip 1 around is the mounting surface 2 , Between this mounting surface 2 and the bondpads 4 is a ring 3 formed by Lötstopplack as a barrier to prevent the uncontrolled spreading of the resin phase.

Es hat sich als günstig erwiesen, die Montagefläche 2 umlaufend um ca. 0,2 mm größer zu wählen als die Abmessungen des Chips 1. Der mit Lötstopplack gebildete Ring 3 ist vorzugsweise ca. 0,2 mm von der Montagefläche 2 aufgebracht. Dieser so gebildete Ring 3 weist beispielsweise eine Breite von ca. 0,2 mm auf. Je nach dem zu schützenden Objekt ist die Höhe und Breite des Ringes 3 zu variieren.It has proved to be favorable, the mounting surface 2 circumferentially about 0.2 mm larger than the dimensions of the chip 1 , The ring formed with solder mask 3 is preferably about 0.2 mm from the mounting surface 2 applied. This ring thus formed 3 has, for example, a width of about 0.2 mm. Depending on the object to be protected, the height and width of the ring 3 to vary.

Claims (6)

Verfahren zur Befestigung von Bauelementen in COB-Bauweise, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausbreitung der Harzphase des Klebers durch gezieltes Aufbringen eines Hindernisses begrenzt wird, wobei das Aufbringen des Hindernisses in den Fertigungsprozess des Bauelementeträgers bei der Strukturierung der Lötstoppmaske integriert wird.Method of mounting components in COB construction, characterized in that the propagation of the resin phase of the adhesive is limited by targeted application of an obstacle, wherein the application of the obstacle is integrated into the manufacturing process of the component carrier in the structuring of the solder mask. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Hindernis in Form einer in sich geschlossenen Barriere vor den zu schützenden Objekten gebildet wird.Method according to claim 1, characterized in that that the obstacle is in the form of a self-contained barrier to be protected Objects is formed. Verfahren nach einem oder mehreren der Anprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Barriere durch das Aufbringen eines fotochemisch bearbeiteten Stoffes gebildet wird.Method according to one or more of claims 1 to 2, characterized in that the barrier by the application a photochemically processed substance is formed. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Bauelementeträger für Chips in COB-Bauweise als Barriere ein geschlossener Ring (3) in dem Zwischenraum zwischen der Montagefläche (2) des Nacktchips (1) und den Bondpads (4) gelegt wird.Method according to one or more of claims 1 to 3, characterized in that in a device carrier for chips in COB construction as a barrier, a closed ring ( 3 ) in the space between the mounting surface ( 2 ) of the naked chip ( 1 ) and the bondpads ( 4 ) is placed. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass als fotochemisch bearbeiteter Stoff ein Lötstopplack verwendet wird.Method according to one or more of claims 1 to 4, characterized in that as a photochemically processed substance a solder stop is used. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Zwischenraum zwischen Montagefläche (2) und den Bondpads (4) angeordnete Leiterzüge durch das Aufbringen des Ringes (3) abgedeckt werden.Method according to one or more of claims 1 to 5, characterized in that in the space between the mounting surface ( 2 ) and the bondpads ( 4 ) arranged conductor tracks by the application of the ring ( 3 ) are covered.
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