DE4325458A1 - Support element for an IC module - Google Patents

Support element for an IC module

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Abstract

In the case of a support element (4) for an IC module (5) for the fitting into a card body (1), consisting of a substrate (7), on the surfaces of which a plurality of contact surfaces (9) are provided which are electrically conductively connected to the corresponding connection points (12) of the IC module (5) fastened on the substrate (7), the contact surfaces (9) turned towards the IC module (5) have prominences (11) of electrically conductive material which are opposite the connection points (12), and the IC module (5) is fastened by its contact points (12) onto the contact surfaces (9) with the aid of an electrically conductive adhesive (13). <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein Trägerelement für einen IC- Baustein zum Einbau in einen Kartenkörper, bestehend aus einem Substrat auf dessen Oberflächen mehrere Kon­ taktflächen vorgesehen sind, die mit den entsprechenden Anschlußpunkten des in einer Aussparung des Substrats oder auf dem Substrat befestigten IC-Bausteins elektrisch leitend verbunden sind.The invention relates to a carrier element for an IC Module for installation in a card body, consisting of a substrate on the surfaces of several cones tact areas are provided that correspond to the corresponding Connection points of the in a recess of the substrate or electrically mounted IC chip on the substrate are conductively connected.

Ein Trägerelement der angegebenen Art ist aus den DE 30 29 667 C2, EP 493 738 A1 und EP 299 530 B1 bekannt. Bei den bekannten Trägerelementen ist die Verbindung zwischen den Anschlußpunkten des IC-Bausteins und den entspre­ chenden Kontaktflächen des Substrats in der sogenannten Drahtbondtechnik ausgeführt. Hierbei wird der IC-Baustein zunächst mit Hilfe eines Klebers mit seiner den Anschluß­ punkten abgekehrten Seite auf dem Substrat fixiert. Anschließend werden die Anschlußpunkte des IC-Bausteins in einem Bondier-Automaten durch feine Golddrähte mit den Kontaktflächen verbunden. Zum Schutz vor mechanischen Belastungen wird danach eine Gußmasse, beispielsweise ein aushärtendes Harz auf das Trägerelement derart aufge­ bracht, daß der IC-Baustein und die Golddrähte ein­ schließlich ihrer Verbindungsstellen an den Kontaktflä­ chen von der Gußmasse eingeschlossen sind. Diese bekannte Bauweise ist vergleichsweise aufwendig, da das Aufbringen, Dosieren und Formen der Vergußmasse besondere Einrichtungen erfordert.A carrier element of the specified type is known from DE 30 29 667 C2, EP 493 738 A1 and EP 299 530 B1 are known. At the known carrier elements is the connection between the connection points of the IC module and the correspond contact surfaces of the substrate in the so-called Wire bonding technology implemented. Here the IC module first with the help of an adhesive with its connection score the opposite side fixed on the substrate. Then the connection points of the IC module in a bonding machine through fine gold wires with the Contact areas connected. To protect against mechanical  A casting compound, for example a curing resin applied to the carrier element in this way brings in the IC chip and the gold wires finally their connection points at the contact surface Chen are enclosed by the casting compound. This well-known Construction is comparatively complex because that Applying, dosing and molding the potting compound special Facilities required.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Herstellung eines Trägerelements der eingangs genannten Art zu ver­ einfachen.The invention has for its object the manufacture ver a support element of the type mentioned simple.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die dem IC-Baustein zugekehrten Kontaktflächen des Sub­ strats den Kontaktpunkten des IC-Bausteins gegenüberlie­ gend und/oder die Kontaktpunkte den Kontaktflächen gegen­ überliegend Erhebungen aus elektrisch leitendem Material aufweisen und daß der IC-Baustein mit seinen Kontaktpunk­ ten an den Kontaktflächen mit Hilfe eines elektrisch lei­ tenden Klebers befestigt ist.According to the invention this object is achieved in that the contact surfaces of the sub that face the IC module strats opposite the contact points of the IC module opposite and / or the contact points against the contact surfaces Overlying elevations made of electrically conductive material have and that the IC chip with its contact point at the contact surfaces with the help of an electric cable tend adhesive is attached.

Bei dem erfindungsgemäßen Trägerelement wird der IC-Bau­ stein mit seiner Kontaktseite durch eine elektrisch lei­ tende Klebeverbindung unmittelbar mit den Kontaktflächen des Substrats verbunden. Die Herstellung einer emp­ findlichen Verbindung aus Golddraht entfällt. Der IC-Bau­ stein ist durch das Verkleben mit dem Substrat sicher ge­ halten. Eine Abdeckung seiner Rückseite mit einer Guß­ masse kann daher entfallen. Durch den Wegfall der Draht­ bondierung und der Vergußmasse ergibt sich für das Träge­ relement eine geringe Bauhöhe und damit die Möglichkeit einen dickeren und damit stabileren IC-Baustein zu ver­ wenden.In the carrier element according to the invention, the IC construction stone with its contact side through an electrical wire adhesive connection directly with the contact surfaces of the substrate connected. The production of an emp sensitive connection made of gold wire is eliminated. The IC building stone is securely bonded to the substrate hold. Cover its back with a cast mass can therefore be omitted. By eliminating the wire Bonding and the potting compound results for the sluggish relement a low height and thus the possibility ver a thicker and therefore more stable IC chip turn.

Die Erhebungen auf den Kontaktflächen und/oder den Kon­ taktpunkten können erfindungsgemäß durch punktförmige Bondierungen gebildet sein. Nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung kann vorgesehen sein, daß die Erhebungen durch örtliches Hochwölben des Substrats und/oder der die Kontaktflächen bildenden, elektrisch leitenden Schicht gebildet sind. Eine andere vorteilhafte Lösung zur Bil­ dung der Erhebungen kann erfindungsgemäß auch darin bestehen, daß auf die Kontaktflächen des Substrats und/oder die Kontaktpunkte des IC-Bausteins einzelne Tröpfchen eines elektrisch leitenden Klebers aufgetragen sind.The surveys on the contact surfaces and / or the Kon According to the invention, tact points can be formed by punctiform  Bonds are formed. After another suggestion The invention can provide that the surveys by locally bulging the substrate and / or the Contact-forming, electrically conductive layer are formed. Another advantageous solution for bil According to the invention, the surveys can also be formed therein exist that on the contact surfaces of the substrate and / or the contact points of the individual IC components Droplet of an electrically conductive adhesive applied are.

Eine zusätzliche Befestigung des IC-Bausteins auf dem Substrat kann erfindungsgemäß dadurch erreicht werden, daß der IC-Baustein zwischen den Erhebungen durch einen nicht leitenden Kleber mit dem Substrat verbunden ist. Vorzugsweise wird der nicht leitende Kleber in Form von die Kontaktpunkte und die Erhebungen voneinander tren­ nenden Streifen auf das Substrat bzw. den IC-Baustein aufgetragen. Auf diese Weise bildet der nicht leitende Kleber eine Isolierschicht, die ein Zusammenlaufen des leitenden Klebers benachbarter Kontaktpunkte und damit eine leitende Verbindung zwischen diesen verhindert.An additional attachment of the IC module on the According to the invention, substrate can be achieved by that the IC module between the surveys by a non-conductive adhesive is connected to the substrate. The non-conductive adhesive is preferably in the form of separate the contact points and the elevations stripes on the substrate or the IC chip applied. In this way the non-conductive forms Glue an insulating layer that prevents the conductive adhesive of adjacent contact points and thus prevents a conductive connection between them.

Zur Befestigung des Trägerelements in einem Kartenkörper kann erfindungsgemäß vorgesehen sein, daß der IC-Baustein und die ihn umgebende Oberfläche des Substrats mit einer Klebeschicht überzogen sind. Eine bei der Herstellung aufwendige Aussparung der Klebeschicht im Bereich des IC- Bausteins ist bei dem erfindungsgemäßen Trägerelement nicht erforderlich. Vielmehr kann das Trägerelement sowohl mit dem Substrat als auch mit dem IC-Baustein durch die Klebeschicht in einer Ausnehmung des Kar­ tenkörpers fixiert sein. Das Substrat kann erfindungsge­ mäß aus einer elektrisch nicht leitenden Folie bestehen, die auf der dem IC-Baustein abgekehrten Oberfläche durch eine unterteilte, elektrisch leitende Schicht gebildete Kontaktflächen aufweist und die im Bereich der Kontakt­ punkte des IC-Bausteins Öffnungen hat, aus denen die auf den freiliegenden Rückseiten der Kontaktflächen gebilde­ ten Erhebungen hervorstehen. Weiterhin können zwischen den Öffnungen in der Folie Aussparungen zur Aufnahme eines nicht leitenden Klebers vorgesehen sein, durch den der IC-Baustein zwischen den Kontaktpunkten mit der elek­ trisch leitenden Schicht verbunden ist. Nach einer ande­ ren Ausgestaltung der Erfindung kann die Folie ein Fen­ ster aufweisen, in das der IC-Baustein einsetzbar ist.For fastening the carrier element in a card body can be provided according to the invention that the IC module and the surrounding surface of the substrate with a Adhesive layer are covered. One in the making elaborate recess in the adhesive layer in the area of the IC Building block is in the support element according to the invention not mandatory. Rather, the carrier element with both the substrate and the IC chip through the adhesive layer in a recess of the Kar be fixed to the body. The substrate can fiction, ge consist of an electrically non-conductive film, the surface facing away from the IC module a divided, electrically conductive layer is formed  Has contact areas and in the area of contact points of the IC chip has openings from which the the exposed back of the contact areas protruding surveys. Furthermore, between the openings in the film recesses for receiving a non-conductive adhesive can be provided through the the IC component between the contact points with the elec trically conductive layer is connected. After another Ren embodiment of the invention, the film can be a fen have in which the IC chip can be used.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausfüh­ rungsbeispiels näher erläutert, das in der Zeichnung dar­ gestellt ist. Es zeigenThe invention is based on an Ausfüh Rungsbeispiel explained in more detail that in the drawing is posed. Show it

Fig. 1 einen Querschnitt durch ein in einen Kartenkör­ per eingesetztes Trägerelement nach der Erfin­ dung und Fig. 1 shows a cross section through an inserted into a card body by carrier element according to the inven tion and

Fig. 2 eine Draufsicht auf die zum Aufkleben auf ein Substrat vorbereitete Oberfläche eines IC-Bau­ steins. Fig. 2 is a plan view of the surface of an IC component prepared for gluing to a substrate.

Der in Fig. 1 im Schnitt dargestellte Kartenkörper 1 weist eine Vertiefung 2 auf, die in ihrem mittleren Bereich wiederum mit einer Vertiefung 3 versehen ist. In der Vertiefung 2 befindet sich ein Trägerelement 4 mit einem IC-Baustein 5, der in der Vertiefung 3 angeordnet ist. Das Trägerelement 4 besteht aus 3 Schichten, einer elektrisch leitenden Schicht 6, einem Substrat 7 und einer Heißkleberschicht 8. Aus der leitenden Schicht 6 ist eine Kontaktanordnung mit Kontaktflächen 9 ausgeätzt, die einander nicht berühren. Das Substrat 7 besteht aus einer nicht leitenden Folie aus Kunststoff, beispiels­ weise aus Polyamid. Das Substrat 7 weist Öffnungen 10 auf, durch die die Unterseiten der Kontaktflächen 9 zugänglich sind. Die Öffnungen 10 und die Erhebungen 11 sind so positioniert, daß sie den Kontaktpunkten 12 des IC-Bausteins 5 unmittelbar gegenüberliegen. In den Öffnungen 10 sind auf den Kontaktflächen 9 durch Bondieren Erhebungen 11, beispielsweise aus Gold, angebracht, die dicker sind als das Substrat 7 und daher geringfügig aus den Öffnungen 10 hervorstehen.The card body 1 shown in section in FIG. 1 has a depression 2 , which in turn is provided with a depression 3 in its central region. In the recess 2 there is a carrier element 4 with an IC module 5 , which is arranged in the recess 3 . The carrier element 4 consists of 3 layers, an electrically conductive layer 6 , a substrate 7 and a hot-melt layer 8 . A contact arrangement with contact surfaces 9 that do not touch one another is etched out of the conductive layer 6 . The substrate 7 consists of a non-conductive film made of plastic, for example made of polyamide. The substrate 7 has openings 10 through which the undersides of the contact surfaces 9 are accessible. The openings 10 and the elevations 11 are positioned so that they are directly opposite the contact points 12 of the IC module 5 . In the openings 10 , elevations 11 , for example made of gold, are attached to the contact surfaces 9 by bonding, which are thicker than the substrate 7 and therefore protrude slightly from the openings 10 .

Fig. 2 zeigt die Lage der Kontaktpunkte 12 auf der Anschlußfläche des IC-Bausteins 5. Der IC-Baustein 5 ist im Bereich der Kontaktpunkte 12 durch einzelne Tröpfchen eines elektrisch leitenden Klebers 13 mit den Erhebungen 11 verbunden. Zusätzlich ist der IC-Baustein 5 durch einen nicht leitenden Kleber 14 im Bereich zwischen den Kontaktpunkten 12 an das Substrat 7 angeklebt. Auf diese Weise ist der IC-Baustein 5 sicher an dem Substrat 7 gehalten und seine kontaktseitige Oberfläche ist sowohl durch den aufgetragenen Kleber 12, 13 als auch durch das darüber liegende Substrat 7 geschützt. Das Aufbringen einer den IC-Baustein 5 schützenden Gußmasse ist daher entbehrlich. Statt dessen ist die freiliegende Oberfläche des IC-Bausteins 5 mit einer Heißkleberschicht 8 verse­ hen, durch die der IC-Baustein 5 mit dem Boden der Ver­ tiefung 3 des Kartenkörpers 1 verbunden ist. Fig. 2 shows the location of the contact points 12 on the pad of the IC chip. 5 The IC module 5 is connected to the elevations 11 in the region of the contact points 12 by individual droplets of an electrically conductive adhesive 13 . In addition, the IC module 5 is glued to the substrate 7 in the region between the contact points 12 by means of a non-conductive adhesive 14 . In this way, the IC module 5 is held securely on the substrate 7 and its contact-side surface is protected both by the applied adhesive 12 , 13 and by the substrate 7 lying above it. The application of a casting compound protecting the IC module 5 is therefore unnecessary. Instead, the exposed surface of the IC chip 5 with shipping a hot-melt adhesive layer 8 hen, through which the IC chip 5 with the bottom of deepening Ver 3 of the card body 1 is connected is.

Die beschriebene Ausgestaltung des Trägerelements 4 läßt sich auf folgende, besonders einfache Weise mit dem IC- Baustein 5 verbinden. Zunächst werden mit Hilfe eines Bondier-Automaten innerhalb der Öffnungen 10 auf die Un­ terseiten der Kontaktflächen 9 in genauer, den Kontakt­ punkten 12 entsprechender Lage Erhebungen 11 aufgebracht. Auf die Erhebungen 11 oder auf die Kontaktpunkte 12 des IC-Bausteins 5 wird anschließend jeweils ein Tröpfchen eines elektrisch leitenden Klebers 13 aufgetragen. Dies kann beispielsweise mit Hilfe eines Stempels erfolgen. Gleichzeitig oder anschließend wird zwischen den Erhebun­ gen 11 bzw. den Kontaktpunkten 12 ein nicht leitender Kleber 14 in Form von Streifen, ähnlich wie in Fig. 2 dargestellt aufgetragen. Nach dem Auftragen der Kleber 13, 14 wird der IC-Baustein 5 mit Hilfe einer geeigneten Vorrichtung in genauer Positionierung zu den Erhebungen 11 auf das Trägerelement 4 aufgesetzt und beispielsweise durch thermische Aktivierung des Klebers mit dem Trägere­ lement 4 fest verbunden. Anschließend wird auf den IC- Baustein 5 und das ihn umgebende Trägerelement 4 eine Heißkleberschicht 8 aufgetragen und das Trägerelement 4 mit dem IC-Baustein 5 in die Vertiefungen 2, 3 im Karten­ körper 1 eingeklebt. Die Heißkleberschicht 8 kann dabei auf einfache Weise mit Hilfe eines beschichteten Träger­ bands zugeführt werden, wobei es von Vorteil ist, daß im Bereich des IC-Bausteins 5 die Heißkleberschicht nicht ausgespart sein muß.The described configuration of the carrier element 4 can be connected to the IC module 5 in the following, particularly simple manner. First, with the help of a bonding machine inside the openings 10 on the undersides of the contact surfaces 9 in more precise, the contact points 12 corresponding position elevations 11 are applied. A droplet of an electrically conductive adhesive 13 is then applied in each case to the elevations 11 or to the contact points 12 of the IC module 5 . This can be done using a stamp, for example. Simultaneously or subsequently, a non-conductive adhesive 14 in the form of strips, similar to that shown in FIG. 2, is applied between the elevations 11 and the contact points 12 . After application of the adhesive 13, 14 of the IC chip 5 is placed with the aid of a suitable device in precise positioning to the projections 11 on the support element 4 and, for example, by thermal activation of the adhesive with the Slower lement 4 firmly connected. Subsequently, a hot-melt layer 8 is applied to the IC module 5 and the carrier element 4 surrounding it and the carrier element 4 with the IC module 5 is glued into the depressions 2 , 3 in the card body 1 . The hot-melt layer 8 can be supplied in a simple manner with the aid of a coated carrier tape, it being advantageous that the hot-melt layer does not have to be left out in the area of the IC module 5 .

Zur Herstellung der Erhebungen 11 können nach einem ande­ ren Vorschlag auch die Kontaktflächen 9 von ihrer Ober­ seite her im Bereich der Öffnungen 10 eingedrückt werden, so daß sie mit ihrer Unterseite aus den Öffnungen hervor­ stehen. Hierdurch kann das Bondieren von Erhebungen ent­ fallen. Eine weitere Alternative sieht vor, anstelle der Erhebungen im Bereich der Öffnungen genau positionierte Tröpfchen eines leitenden Klebers aufzutragen, die sich mit den Kontaktpunkten des IC-Bausteins oder mit entspre­ chenden auf die Kontaktpunkte des IC-Bausteins aufgetra­ genen Tröpfchen beim Aufsetzen des IC-Bausteins verbin­ den.To produce the elevations 11 , according to another proposal, the contact surfaces 9 can also be pressed in from the top side in the region of the openings 10 so that their underside protrudes from the openings. As a result, the bonding of elevations can be dropped. A further alternative provides for instead of the elevations in the area of the openings to be applied precisely positioned droplets of a conductive adhesive which are in contact with the contact points of the IC component or with corresponding droplets applied to the contact points of the IC component when the IC component is placed thereon connect.

Claims (9)

1. Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in einen Kartenkörper, bestehend aus einem Substrat, auf dessen Oberflächen mehrere Kontaktflächen vorgesehen sind, die mit den entsprechenden Anschlußpunkten des in einer Aussparung des Substrats oder auf dem Sub­ strat befestigten IC-Bausteins elektrisch leitend verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die dem IC-Baustein (5) zugekehrten Kontaktflächen (9) den Kontaktpunkten (12) des IC-Bausteins (5) gegenüber­ liegend und/oder die Kontaktpunkte (12) den Kontakt­ flächen (9) gegenüberliegend Erhebungen (11) aus elektrisch leitendem Material aufweisen und daß der IC-Baustein (5) mit seinen Kontaktpunkten (12) an den Kontaktflächen (9) mit Hilfe eines elektrisch leiten­ den Klebers (13) befestigt ist.1. Carrier element for an IC chip for installation in a card body, consisting of a substrate, on the surfaces of which a plurality of contact surfaces are provided, which are electrically conductively connected to the corresponding connection points of the IC chip attached in a recess in the substrate or on the substrate are characterized in that the IC module (5) facing the contact surfaces (9) the contact points (12) of the IC chip (5) opposite each other and / or the contact points (12) the contact surfaces (9) opposite elevations ( 11 ) made of electrically conductive material and that the IC component ( 5 ) with its contact points ( 12 ) on the contact surfaces ( 9 ) with the help of an electrically conductive adhesive ( 13 ) is attached. 2. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Erhebungen (11) durch punktför­ mige Bondierungen auf den Kontaktflächen (9) und/oder den Kontaktpunkten (12) gebildet sind.2. Carrier element according to claim 1, characterized in that the elevations ( 11 ) are formed by Punktför shaped bonds on the contact surfaces ( 9 ) and / or the contact points ( 12 ). 3. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Erhebungen (11) durch örtliches Hochwöl­ ben des Substrats und/oder der die Kontaktflächen (9) bildenden, elektrisch leitenden Schicht (6) gebildet sind.3. Carrier element according to claim 1, characterized in that the elevations ( 11 ) by local Hochwöl ben of the substrate and / or the contact surfaces ( 9 ) forming the electrically conductive layer ( 6 ) are formed. 4. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Erhebungen (11) durch einzelne auf die Kontaktflächen (9) und/oder die Kontaktpunkte (12) aufgetragene Tröpfchen eines elektrisch leitenden Klebers gebildet sind.4. Carrier element according to claim 1, characterized in that the elevations ( 11 ) are formed by individual on the contact surfaces ( 9 ) and / or the contact points ( 12 ) applied droplets of an electrically conductive adhesive. 5. Trägerelement nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß der IC-Baustein (5) zwischen den Erhebungen durch einen nicht leitenden Kleber (14) mit dem Substrat (7) verbunden ist.5. Carrier element according to one of the preceding claims, characterized in that the IC component ( 5 ) is connected between the elevations by a non-conductive adhesive ( 14 ) with the substrate ( 7 ). 6. Trägerelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der nicht leitende Kleber (14) in Form von die Kontaktpunkte (12), bzw. die Erhebungen (11) von­ einander trennenden Streifen aufgetragen ist.6. Carrier element according to claim 5, characterized in that the non-conductive adhesive ( 14 ) in the form of the contact points ( 12 ), or the elevations ( 11 ) of mutually separating strips is applied. 7. Trägerelement nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß der IC-Baustein (5) und die ihn umgebende Oberfläche des Substrats (7) mit einer Klebeschicht (8) überzogen sind.7. Carrier element according to one of the preceding claims, characterized in that the IC module ( 5 ) and the surface of the substrate ( 7 ) surrounding it are coated with an adhesive layer ( 8 ). 8. Trägerelement nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (7) aus einer elektrisch nicht leitenden Folie besteht, die auf der dem IC-Baustein (5) abgekehrten Oberfläche durch eine unterteilte, elektrisch leitende Schicht (6) gebildete Kontaktflächen (9) aufweist und die im Bereich der Kontaktpunkte (12) des IC-Bausteins (5) Öffnungen (10) hat, aus denen die auf den frei­ liegenden Rückseiten der Kontaktflächen (9) gebilde­ ten Erhebungen (11) hervorstehen.8. Carrier element according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate ( 7 ) consists of an electrically non-conductive film which is formed on the surface facing away from the IC module ( 5 ) by a divided, electrically conductive layer ( 6 ) Has contact surfaces ( 9 ) and in the area of the contact points ( 12 ) of the IC chip ( 5 ) has openings ( 10 ) from which the protrusions ( 11 ) protrude on the exposed rear sides of the contact surfaces ( 9 ). 9. Trägerelement nach Anspruch 8, dadurch gekennzeich­ net, daß zwischen den Öffnungen (10) Aussparungen zur Aufnahme eines nicht leitenden Klebers (14) vorgese­ hen sind, durch den der IC-Baustein (5) zwischen den Kontaktpunkten mit der elektrisch leitenden Schicht (6) verbunden ist.9. Carrier element according to claim 8, characterized in that between the openings ( 10 ) recesses for receiving a non-conductive adhesive ( 14 ) are provided by the IC module ( 5 ) between the contact points with the electrically conductive layer ( 6 ) is connected.
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19535989A1 (en) * 1995-09-27 1997-04-03 Siemens Ag Chip module
DE19543426C1 (en) * 1995-11-21 1997-05-07 Siemens Ag Chip card for contactless signal transmission
DE19602436A1 (en) * 1996-01-24 1997-07-31 Siemens Ag Method for mounting a frame on a carrier material and device for carrying out the method
DE19606458A1 (en) * 1996-02-21 1997-08-28 Ahlers Horst Dr Ing Habil Sensor measuring system with measurement conditioning device
DE19616424A1 (en) * 1996-04-25 1997-10-30 Manfred Dr Michalk Electrically isolating material with electronic module
EP0810649A2 (en) * 1996-05-28 1997-12-03 Motorola, Inc. Method for coupling substrates and structure
FR2761498A1 (en) * 1997-03-27 1998-10-02 Gemplus Card Int ELECTRONIC MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS AND CHIP CARD INCLUDING SUCH A MODULE
FR2761497A1 (en) * 1997-03-27 1998-10-02 Gemplus Card Int METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD OR THE LIKE
DE19806722A1 (en) * 1998-02-18 1999-08-19 Itt Mfg Enterprises Inc Active sensor with electronic component, e.g. for motor vehicle braking system
WO2000000929A2 (en) * 1998-06-26 2000-01-06 Infineon Technologies Ag Chip module for installation in a chip card carrier and method for the production thereof
DE19830540A1 (en) * 1998-07-08 2000-01-13 Siemens Ag Electronic flexible type circuit board especially for power semiconductors, sensors and passive components
US6072698A (en) * 1995-09-27 2000-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
DE10025147A1 (en) * 2000-05-20 2001-11-22 Orga Kartensysteme Gmbh Contact arrangement for multi-component smart cards has contact unit with metallised bearer with external contacting ISO contacts formed by suitable structuring of metallised coating

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2920012B1 (en) * 1979-05-17 1980-11-20 Gao Ges Automation Org ID card with IC module and method for producing such an ID card
EP0094716A1 (en) * 1982-05-14 1983-11-23 Rtc-Compelec Process for connecting a semiconductor to elements of a support, particularly of a portable card
FR2581480A1 (en) * 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa ELECTRONIC UNIT, IN PARTICULAR FOR A MICROCIRCUIT BOARD AND CARD COMPRISING SUCH A UNIT
DE3639630A1 (en) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
DE3917707A1 (en) * 1989-05-31 1990-12-06 Siemens Ag Electronic chip module - with contacting provided by thickened chip connection regions opposite reed contacts

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2920012B1 (en) * 1979-05-17 1980-11-20 Gao Ges Automation Org ID card with IC module and method for producing such an ID card
EP0094716A1 (en) * 1982-05-14 1983-11-23 Rtc-Compelec Process for connecting a semiconductor to elements of a support, particularly of a portable card
FR2581480A1 (en) * 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa ELECTRONIC UNIT, IN PARTICULAR FOR A MICROCIRCUIT BOARD AND CARD COMPRISING SUCH A UNIT
DE3639630A1 (en) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
DE3917707A1 (en) * 1989-05-31 1990-12-06 Siemens Ag Electronic chip module - with contacting provided by thickened chip connection regions opposite reed contacts

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19535989A1 (en) * 1995-09-27 1997-04-03 Siemens Ag Chip module
DE19535989C3 (en) * 1995-09-27 2003-03-27 Siemens Ag chip module
US6072698A (en) * 1995-09-27 2000-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
DE19543426C1 (en) * 1995-11-21 1997-05-07 Siemens Ag Chip card for contactless signal transmission
DE19602436A1 (en) * 1996-01-24 1997-07-31 Siemens Ag Method for mounting a frame on a carrier material and device for carrying out the method
DE19602436B4 (en) * 1996-01-24 2006-09-14 Infineon Technologies Ag Method for mounting a frame on a carrier material and device for carrying out the method
DE19606458A1 (en) * 1996-02-21 1997-08-28 Ahlers Horst Dr Ing Habil Sensor measuring system with measurement conditioning device
DE19616424A1 (en) * 1996-04-25 1997-10-30 Manfred Dr Michalk Electrically isolating material with electronic module
US6022761A (en) * 1996-05-28 2000-02-08 Motorola, Inc. Method for coupling substrates and structure
EP0810649A2 (en) * 1996-05-28 1997-12-03 Motorola, Inc. Method for coupling substrates and structure
EP0810649A3 (en) * 1996-05-28 1998-12-23 Motorola, Inc. Method for coupling substrates and structure
FR2761497A1 (en) * 1997-03-27 1998-10-02 Gemplus Card Int METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD OR THE LIKE
WO1998044452A1 (en) * 1997-03-27 1998-10-08 Gemplus S.C.A. Method for making smart card or similar electronic device
FR2761498A1 (en) * 1997-03-27 1998-10-02 Gemplus Card Int ELECTRONIC MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS AND CHIP CARD INCLUDING SUCH A MODULE
US6943437B2 (en) 1997-03-27 2005-09-13 Gemplus Smart card or similar electronic device
US6769619B2 (en) 1997-03-27 2004-08-03 Gemplus Electronic module for chip card
WO1998044451A1 (en) * 1997-03-27 1998-10-08 Gemplus S.C.A. Electronic module for chip card
AU720691B2 (en) * 1997-03-27 2000-06-08 Gemplus S.C.A. Electronic module for chip card
AU735162B2 (en) * 1997-03-27 2001-07-05 Gemplus S.C.A. Method for making smart card or similar electronic device
EP1260938A1 (en) * 1997-03-27 2002-11-27 Gemplus Flexible connection between chip and interface with or without contact
US6468835B1 (en) 1997-03-27 2002-10-22 Gemplus, S.C.A. Method for making smart card or similar electronic device
US6435414B1 (en) 1997-03-27 2002-08-20 Gemplus Electronic module for chip card
DE19806722A1 (en) * 1998-02-18 1999-08-19 Itt Mfg Enterprises Inc Active sensor with electronic component, e.g. for motor vehicle braking system
WO2000000929A2 (en) * 1998-06-26 2000-01-06 Infineon Technologies Ag Chip module for installation in a chip card carrier and method for the production thereof
WO2000000929A3 (en) * 1998-06-26 2000-03-16 Siemens Ag Chip module for installation in a chip card carrier and method for the production thereof
DE19830540A1 (en) * 1998-07-08 2000-01-13 Siemens Ag Electronic flexible type circuit board especially for power semiconductors, sensors and passive components
DE10025147C2 (en) * 2000-05-20 2002-03-07 Orga Kartensysteme Gmbh Contact arrangement for multi-component smart cards
DE10025147A1 (en) * 2000-05-20 2001-11-22 Orga Kartensysteme Gmbh Contact arrangement for multi-component smart cards has contact unit with metallised bearer with external contacting ISO contacts formed by suitable structuring of metallised coating

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