DE4441052A1 - Carrier element for electronic module for insertion into e.g. smart card - Google Patents

Carrier element for electronic module for insertion into e.g. smart card

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DE4441052A1
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Abstract

The electronic module carrier element (2) includes read/write contacts (20) which are in electrical contact with the integrated circuit (IC) (21) via contact points (21A) fitted on the body of the IC. The contact points have protrusions (22) which are made of electrically-conducting adhesive, fusible alloy or soldering paste.A hard setting fluid adhesive (24) is used to fix the contact points in a mechanically stable manner on to a metal contacting and retaining component (23) in the retaining element. This is electrically connected to the read/write contacts, which divide the contacting and retaining component into electrically-isolated contactor tabs (23A).

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Trägerelement für einen IC- Baustein (elektronisches Modul) zum Einsatz in den Kartenkörper einer Chipkarte. Ein solches Trägerelement weist Schreib- /Lesekontakte auf, die mit entsprechenden Anschlußpunkten des IC-Bausteines elektrisch leitend verbunden sind und die Kommunikation des IC-Bausteins mit entsprechenden Geräten ermöglichen.The invention relates to a carrier element for an IC Module (electronic module) for use in the card body a chip card. Such a carrier element has writing / Read contacts on, with corresponding connection points of the IC components are electrically connected and the Communication of the IC module with corresponding devices enable.

Chipkarten weisen eine höhennormierte Dicke von 0,76 mm auf. Dabei wird das Trägerelement in einer zur Kartenoberseite hin offenen Ausnehmung des Kartenkörpers fixiert, wobei die Restmaterialstärke im Bereich der Ausnehmung aus Stabilitätsgründen noch ca. 0,1 mm beträgt. Dies hat zur Folge, daß das Trägerelement mit dem IC-Baustein nur eine äußerst geringe Bauhöhe haben darf. Dabei muß das Trägerelement jedoch so ausgebildet sein, daß es mechanischen Belastungen - z. B. starken Biegekräften - standhält und der IC-Baustein nicht beschädigt wird.Chip cards have a height-standardized thickness of 0.76 mm. The carrier element is in one to the top of the card open recess of the card body fixed, the Residual material thickness in the area of the recess Stability reasons is still about 0.1 mm. As a consequence, that the carrier element with the IC module only one extreme may have a low overall height. However, the carrier element must be designed so that there are mechanical loads - z. B. strong bending forces - withstands and the IC module does not is damaged.

Da es sich bei Chipkarten in Form von Telefonkarten, Krankenversicherungskarten o. dgl. um einen in großen Stückzahlen hergestellten Massenartikel handelt, ist eine kostengünstige und rationelle Fertigung der Trägerelemente besonders wichtig. Since smart cards are in the form of phone cards, Health insurance cards or the like by one in large Bulk items manufactured is one cost-effective and rational production of the carrier elements particularly important.  

Bisher werden die meisten Trägerelemente in der sogenannten Drahtbondtechnik hergestellt. Dabei wird der IC-Baustein mit seiner den Anschlußpunkten abgewandten Seite auf eine Kunststoff-Trägerfolie geklebt, welche auf ihrer dem IC- Baustein abgewandten Seite eine strukturierte, die Schreib- /Lesekontakte bildende Metallisierung aufweist. In einem so­ genannten Drahtbondautomaten werden die Anschlußpunkte des IC- Bausteins über dünne Gold- oder Aluminiumdrähte jeweils mit den Schreib-/Lesekontakten verbunden, wobei für diesen Zweck in der Kunststoff-Trägerfolie jeweils entsprechende Kontaktzugangsöffnungen zu den Schreib-/Lesekontakten ausgespart sind. Um ein Abreißen und Durchbrechen der empfind­ lichen Golddrähte bei mechanischen Belastungen zu verhindern, wird auf den IC-Baustein mit den Golddrähten eine Vergußmasse, z. B. ein aushärtendes Harz, aufgebracht, so daß der IC-Baustein und die Golddrähte mit ihren Verbindungsstellen am IC-Baustein und an den Schreib-/Lesekontakten vollständig von der Vergußmasse als schützender Abdeckung eingeschlossen sind. Da die Drahtbogenführung der Golddrähte und die Vergußmasse eine Mindesthöhe von ca. 200 µm erfordern, können nur äußerst flache IC-Bausteine mit Stärken kleiner als 300 µm verwendet werden, damit die Gesamthöhe nicht das noch zulässige Maß überschreitet. Dies verursacht zusätzliche Kosten bei der Produktion und Fertigung der Wafer, aus denen die IC-Bausteine hergestellt werden. Darüberhinaus ist das Aufbringen, Dosieren und Formen der Vergußmasse schwierig und aufwendig. Da die Bauhöhe des Trägerelements auf einen äußerst geringen Wert begrenzt ist, darf die Dicke der Vergußmasse-Abdeckung einen bestimmten Wert nicht überschreiten, anderenfalls muß sie umständlich auf das erlaubte Maß abgeschliffen werden.So far, most of the support elements are in the so-called Wire bonding technology manufactured. The IC module is included its side facing away from the connection points on a Plastic carrier film glued, which on the IC A structured, the writing / Has reading contacts forming metallization. In such a way wire bonding machines, the connection points of the IC Building blocks over thin gold or aluminum wires each with the Read / write contacts connected, for this purpose in the Plastic carrier film each corresponding Contact access openings to the read / write contacts are spared. To tear and break through the sens to prevent gold wires from being subjected to mechanical loads, is a potting compound on the IC chip with the gold wires, e.g. B. a curing resin, applied so that the IC chip and the gold wires with their connection points on the IC chip and on the read / write contacts completely from the Potting compound are included as a protective cover. There the wire arch guide of the gold wires and the potting compound one Require a minimum height of approx. 200 µm can only be extremely flat IC components with a thickness of less than 300 µm are used, so the total height is not the still permissible dimension exceeds. This causes additional costs in the Production and manufacturing of the wafers that make up the IC chips getting produced. In addition, the application, dosing and molding the potting compound difficult and expensive. Since the Height of the support element to an extremely low value is limited, the thickness of the sealing compound cover may be one not exceed a certain value, otherwise it must are laboriously ground down to the permitted size.

Aus der DE-OS 39 17 707 ist ein Trägerelement für einen IC- Baustein zum Einbau in eine Chipkarte bekannt. Dieses Trägerelement besitzt ebenfalls eine Kunststoff-Trägerfolie, welche auf einer Seite eine strukturierte, die Schreib- /Lesekontakte bildende Metallisierung aufweist, wobei in der Kunststoff-Trägerfolie auch jeweils entsprechende Kontaktzugangsöffnungen zu den Schreib-/Lesekontakten ausgespart sind. Der IC-Baustein wird nun mit seiner die Anschlußpunkte aufweisenden Seite auf der Kunststoff- Trägerfolie fixiert. Die Anschlußpunkte des IC-Bausteins, welche zusätzlich aufgebrachte, höckerartige, elektrisch leitende, metallische Erhebungen aufweisen, werden dabei direkt, d. h. drahtlos, über die ausgesparten Kontaktzugangsöffnungen in der Kunststoff-Trägerfolie mit den Schreib-/Lesekontakten elektrisch kontaktiert. Zu diesem Zweck wird in die Kontaktzugangsöffnungen auf die Rückseite der Schreib-/Lesekontakte eine Lotpaste eingebracht und die elektrische Verbindung nach der Positionierung des IC-Bausteins durch Aufschmelzen der Lotpaste hergestellt. Die gegenüber mechanischen Belastungen empfindlichen Golddrähte zur elektrischen Kontaktierung sind dabei überflüssig. Das umständliche Aufbringen einer schützenden Vergußmasse ist nicht mehr notwendig. Darüberhinaus ist die Bauhöhe des Trägerelementes geringer.DE-OS 39 17 707 describes a carrier element for an IC Module known for installation in a chip card. This Carrier element also has a plastic carrier film, which on one side has a structured, / Has reading contacts forming metallization, in which Plastic carrier film also each corresponding Contact access openings to the read / write contacts are spared. The IC module is now with its die  Side with connection points on the plastic Carrier film fixed. The connection points of the IC module, which additionally applied, hump-like, electric have conductive, metallic elevations direct, d. H. wireless, via the recessed Contact access openings in the plastic carrier film with the Read / write contacts electrically contacted. To this end is in the contact access openings on the back of the Read / write contacts introduced a solder paste and the electrical connection after positioning the IC module produced by melting the solder paste. The opposite mechanical loads sensitive to gold wires Electrical contacting is unnecessary. The cumbersome application of a protective casting compound is not more necessary. In addition, the overall height of the Carrier element less.

Nachteilig an diesem Trägerelement ist jedoch, daß die Herstellung der Kunststoff-Trägerfolie mit der strukturierten, die Schreib-/Lesekontakte bildenden Metallisierung sehr aufwendig und kostenintensiv ist. Die Kunststoff-Trägerfolie muß zur Schaffung der Kontaktzugangsöffnungen gestanzt werden, anschließend muß in aufwendiger Weise eine Kupferschicht auf die Kunststoff-Trägerfolie auflaminiert werden. Dann wird die Kupferschicht zur Bildung von gegeneinander isolierten Schreib- Lesekontakten mit Hilfe der Fotoätztechnik in mehreren Arbeitsschritten strukturiert (Aufbringen von Fotoresist, Belichten, Entfernen von Fotoresist und Atzen der Kupferschicht, Entfernen des restlichen Fotoresists). Im Anschluß daran wird noch eine Nickel/Goldveredelungsschicht aufgebracht.A disadvantage of this carrier element, however, is that the Production of the plastic carrier film with the structured, the metallization forming the read / write contacts very much is complex and costly. The plastic carrier film must be punched to create the contact access openings, then a copper layer must be applied in a complex manner the plastic carrier film can be laminated on. Then the Copper layer for the formation of isolated writing Reading contacts using the photo-etching technique in several Structured work steps (application of photoresist, Expose, remove photoresist and etch the Copper layer, removal of the remaining photoresist). in the This is followed by a nickel / gold finishing layer upset.

Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es die Aufgabe der Erfindung ein Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einsatz in Chipkarten zu schaffen, das in einfacher und kostengünstiger Weise herzustellen ist, eine geringe Baugröße aufweist und eine sichere und zuverlässige Verwendung gewährleistet. Based on this state of the art, it is the task of Invention a carrier element for an IC chip for use to create in smart cards that in simple and inexpensive How to manufacture, has a small size and a ensures safe and reliable use.  

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. Im Patentanspruch 1 wird für ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Trägerelementes Schutz beansprucht. Die sich anschließenden Unteransprüche enthalten vorteilhafte und förderliche Ausgestaltungen der Erfindung.This object is achieved by the characterizing Features of claim 1 solved. In claim 1 is for a method for producing the invention Carrier element protection claimed. The subsequent ones Sub-claims contain advantageous and beneficial Embodiments of the invention.

Das erfindungsgemäße Trägerelement weist ein Kontaktierungs- und Tragelement aus Metall auf, das unter Ausbildung von Schreib-/Lesekontakten in elektrisch gegeneinander isolierte Kontaktzungen unterteilt ist. Der IC-Baustein ist mit den auf seinen Anschlußpunkten angeordneten Erhebungen aus einem elektrisch leitfähigen Material auf den Kontaktzungen des metallischen Trägerelementes mechanisch und elektrisch leitend fixiert, wobei der IC-Baustein mit seiner die Anschlußpunkte aufweisenden Seite beabstandet zu den metallischen Kontaktpunkten angeordnet ist. Der IC-Baustein ist mittels eines aushärtenden Fließklebers auf den Kontaktzungen zusätzlich mechanisch stabilisierend fixiert. Die Erhebungen können von einem leitfähigen Kleber, einer schmelzbaren Legierung oder einer Lotpaste gebildet sein.The carrier element according to the invention has a contact and supporting element made of metal, which with the formation of Read / write contacts in electrically isolated from each other Contact tongues is divided. The IC chip is with the on its connection points arranged surveys from a electrically conductive material on the contact blades of the metallic support element mechanically and electrically conductive fixed, the IC chip with its the connection points having side spaced from the metallic Contact points is arranged. The IC component is by means of a hardening flow adhesive on the contact tongues additionally fixed mechanically stabilizing. The surveys can of a conductive adhesive, a fusible Alloy or a solder paste can be formed.

Für die Herstellung der Kontaktierungs- und Tragelemente wird in einfacher und sehr kostengünstiger Weise ein Metallband - ein sogenannter Leadframe - verwendet, welches eine oder mehrere Reihen von in Bandlängsrichtung aufeinanderfolgend angeordneten, strukturierten, in die Kontaktzungen unterteilten und die Kontaktierungs-und Tragelemente bildenden Segmenten aufweist. Dabei sind die Kontaktzungen jeweils mit auftrennbaren Reststegen am Metallbandkörper gehalten. Die strukturierten Elemente sind durch Stanzen, Atzen oder Laserbeschuß des Metallbandes gebildet. Ein und/oder beidseitig sind auf dem Metallband galvanisch ein oder mehrere Beschichtungsmetalle, wie Kupfer, Zinn, Nickel, Gold, Silber oder Palladium aufgebracht.For the manufacture of the contacting and support elements is in a metal tape - a simple and very inexpensive way so-called leadframe - which uses one or more Rows of consecutive in the longitudinal direction of the tape arranged, structured, divided into the contact tongues and the segments forming the contacting and supporting elements having. The contact tongues are each with separable webs held on the metal band body. The structured elements are by stamping, etching or Laser bombardment of the metal strip formed. One and / or both sides are galvanically one or more on the metal band Coating metals such as copper, tin, nickel, gold, silver or palladium applied.

Zur Herstellung eines solchen Metallbandes sind weniger und nicht so aufwendige Arbeitsschritte notwendig als zur Herstellung einer metallisierten Kunststoff-Trägerfolie. To produce such a metal strip are less and not as complex work steps as necessary Production of a metallized plastic carrier film.  

Auf den Zeichnungen ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt, welches nachfolgend näher erläutert wird. Es zeigtAn exemplary embodiment is shown in the drawings, which is explained in more detail below. It shows

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Chipkarte, Fig. 1 is a plan view of a chip card,

Fig. 2 einen Schnitt durch das Trägerelement, Fig. 2 shows a section through the carrier element,

Fig. 3 einen Schnitt durch den IC-Baustein mit den Anschlußpunkten, der Isolationsschicht und den Erhebungen, Fig. 3 is a sectional view of the IC module to the connecting points, the insulating layer and the protrusions,

Fig. 4 eine Draufsicht auf das Metallband mit den Träger- und Kontaktierungselementen, Fig. 4 is a plan view of the metal strip with the carrier and contact-making elements,

Fig. 5 eine Seitenansicht einer Vorrichtung zur Herstellung der Trägerelemente, Fig. 5 is a side view of an apparatus for the production of the support elements,

Fig. 6 einen Schnitt durch ein in einer Chipkarte eingesetztes Trägerelement. Fig. 6 shows a section through a carrier element inserted in a chip card.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine Chipkarte (1) mit den Schreiblesekontakten (20) des Trägerelementes (2) für den IC- Baustein (21) - vgl. Fig. 2. Der IC-Baustein (21) ist mit seiner die elektrischen Anschlußpunkte (21A) aufweisenden Seite den Schreib-/Lesekontakten (20) zugewandt angeordnet. Auf die Anschlußpunkte (21A) sind Erhebungen (22) aus einem elektrisch leitfähigen Material in Form eines leitfähigen Klebers, einer schmelzbaren Legierung oder einer Lotpaste aufgebracht. Über diese Erhebungen (22) sind die Anschlußpunkte (21A) mit den Schreib-/Lesekontakten (20) elektrisch leitend verbunden. Fig. 1 shows a plan view of a chip card ( 1 ) with the read / write contacts ( 20 ) of the carrier element ( 2 ) for the IC module ( 21 ) - cf. Fig. 2. The IC module ( 21 ) is arranged with its electrical connection points ( 21 A) side facing the read / write contacts ( 20 ). Elevations ( 22 ) made of an electrically conductive material in the form of a conductive adhesive, a fusible alloy or a solder paste are applied to the connection points ( 21 A). The connection points ( 21 A) are electrically conductively connected to the read / write contacts ( 20 ) via these elevations ( 22 ).

Das Trägerelement (2) weist ein Kontaktierungs-und Tragelement (23) aus Metall auf, das unter Ausbildung von Schreib- /Lesekontakten in elektrisch gegeneinander isolierte Kontaktzungen (23A) unterteilt ist. Der IC-Baustein (21) ist mit seinen Erhebungen (22) auf den Kontaktzungen (23A) elektrisch leitend fixiert. Dabei ist der IC-Baustein (2) mit seiner die Anschlußpunkte (21A) aufweisenden Seite beabstandet zu den metallischen Kontaktzungen (23A) angeordnet und an diesen mittels eines aushärtenden Fließklebers (24) zusätzlich mechanisch stabilisierend fixiert. Der Fließkleber (24) wird im Eckbereich zwischen IC-Baustein (2) und Kontaktzungen (23A) dosiert aufgebracht und zieht sich aufgrund von Kapillarkräften zwischen den IC-Baustein (2) und die Kontaktzungen (23A), wobei der IC-Baustein (21) auch seitlich vom Fließkleber (24) umgeben ist.The carrier element ( 2 ) has a contacting and supporting element ( 23 ) made of metal, which is subdivided into contact tongues ( 23 A) which are electrically insulated from one another to form write / read contacts. The IC module ( 21 ) is fixed with its elevations ( 22 ) on the contact tongues ( 23 A) in an electrically conductive manner. The IC module ( 2 ), with its side having the connection points ( 21 A), is spaced apart from the metallic contact tongues ( 23 A) and is additionally mechanically stabilized by means of a hardening flow adhesive ( 24 ). The flow adhesive ( 24 ) is applied in a metered manner in the corner area between the IC module ( 2 ) and contact tongues ( 23 A) and is drawn due to capillary forces between the IC module ( 2 ) and the contact tongues ( 23 A), the IC module ( 21 ) is also surrounded on the side by the flow adhesive ( 24 ).

Auf der die Anschlußpunkte (21A) aufweisenden Seite des IC- Bausteins (2) ist eine Isolationsschicht (25) aus einem polymeren Material im Sieb-oder Schablonendruck aufgebracht, dabei sind die Anschlußpunkte (21A) ausgespart. In die Aussparungen (25A) wird das elektrisch leitende Material zur Bildung der Erhebungen (22) eingebracht. Die Erhebungen (22) ragen deutlich aus der Isolationsschicht (25) heraus - vgl. Fig. 3. Um einer Oxidation der Anschlußpunkte (21A) vorzubeugen sind diese mit einer dünnen Nickel und/oder Goldschicht versehen, wozu vorzugsweise der die IC-Bausteine enthaltende Wafer entsprechend bedruckt wird.On the side of the IC module ( 2 ) which has the connection points ( 21 A), an insulation layer ( 25 ) made of a polymer material is applied by screen or stencil printing, the connection points ( 21 A) being left out. The electrically conductive material for forming the elevations ( 22 ) is introduced into the cutouts ( 25 A). The elevations ( 22 ) protrude clearly from the insulation layer ( 25 ) - cf. Fig. 3. In order to prevent oxidation of the connection points ( 21 A), these are provided with a thin nickel and / or gold layer, for which purpose preferably the wafer containing the IC components is printed accordingly.

In einer Ausführungsform - vgl. Fig. 2 - sind auf den Kontaktzungen (23A) jeweils auf der den Anschlußpunkten (21A) des IC-Bausteins (2) zugewandten Seite ebenfalls Erhebungen (26) aus einem elektrisch leitfähigen Material in Form eines leitfähigen Klebers, einer schmelzbaren Legierung oder einer Lotpaste aufgebracht. In einer Ausführungsform ist es vorgesehen, einen elektrisch leitfähigen Kleber zu verwenden, der ein oder mehrmals z. B. über Erwärmung aktivierbar ist. Diese Erhebungen (26) sind mit den Erhebungen (22) auf den Anschlußpunkten (21A) des IC-Bausteines (2) elektrisch leitend verbunden.In one embodiment - cf. Fig. 2 - are on the contact tongues ( 23 A) each on the connection points ( 21 A) of the IC chip ( 2 ) side also elevations ( 26 ) made of an electrically conductive material in the form of a conductive adhesive, a fusible alloy or applied a solder paste. In one embodiment it is provided to use an electrically conductive adhesive which z. B. can be activated via heating. These elevations ( 26 ) are electrically conductively connected to the elevations ( 22 ) on the connection points ( 21 A) of the IC module ( 2 ).

In Fig. 4 ist ein Metallband (3) gezeigt, aus dem die Kontaktierungs- und Tragelemente (23) hergestellt sind. Das Metallband (3) weist zwei in Bandlängsrichtung verlaufende Reihen von strukturierten, in die Kontaktzungen (23A) unterteilten und die Kontaktierungs- und Tragelemente bildenden Segmenten (31) auf. Die Kontaktzungen (23A) sind jeweils mit auftrennbaren Reststegen (32) am Metallbandkörper (30) gehalten. Dieses Metallband (3) mit seinen so strukturierten Segmenten (31) stellt einen leitenden Rahmen zur Aufnahme von IC-Bausteinen (21) zum Einsatz in Chipkarten dar. Die strukturierten Segmente (31) werden durch Stanzen, Ätzen, LASER-Beschuß oder Wasserstrahlschneiden des Metallbandes (3) gebildet. Das Metallband (3) weist ein -und/oder beidseitig ein oder mehrere galvanisch aufgebrachte Beschichtungsmetalle, wie Kupfer, Zinn, Nickel, Silber, Gold oder Palladium auf.In Fig. 4, a metal strip ( 3 ) is shown, from which the contacting and supporting elements ( 23 ) are made. The metal strip ( 3 ) has two rows of structured segments ( 31 ) which run in the longitudinal direction of the strip and which are subdivided into the contact tongues ( 23 A) and form the contacting and supporting elements. The contact tongues ( 23 A) are each held on the metal strip body ( 30 ) with separable residual webs ( 32 ). This metal strip ( 3 ) with its segments ( 31 ) structured in this way represents a conductive frame for receiving IC components ( 21 ) for use in chip cards. The structured segments ( 31 ) are made by punching, etching, laser bombardment or water jet cutting Metal band ( 3 ) formed. The metal strip ( 3 ) has one or more electroplated coating metals on one or both sides, such as copper, tin, nickel, silver, gold or palladium.

In einer Ausführungsform ist das Metallband (3) als Endlosband, das auf eine Vorratsrolle (4) auf- und abwickelbar ist, ausgebildet. In einer alternativen Ausführungsform (nicht dargestellt) ist das Metallband (3) in Stanzstreifen unterteilt.In one embodiment, the metal band ( 3 ) is designed as an endless band that can be wound up and unwound onto a supply roll ( 4 ). In an alternative embodiment (not shown), the metal strip ( 3 ) is divided into stamped strips.

In Fig. 5 ist schematisch eine Vorrichtung zur Herstellung von Trägerelementen (2) mit dem oben beschriebenen, erfindungsgemäßen Metallband (3) gezeigt. Dabei ist das Metallband (3) von einer Vorratsrolle (4) mittels eines Abwickelorganes (5) abwickelbar. Zu diesem Zweck weist das Metallband (3) an seinen Rändern jeweils in Bandlängsrichtung verlaufende ausgestanzte Transportlöcher (33) auf, in welche das sich drehende sternförmige Abwickelorgan (5) für den Weitertransport des Metallbandes (3) eingreift. Das Metallband (3) ist dabei in seitlichen Führungsschienen (7) geführt und gehalten. Über eine optische Sensoreinrichtung (nicht dargestellt) - z. B. eine jeweils das strukturierte Element (31) flächenmäßig abtastende Lichtschranke - werden die Kontaktzungen (23A) und die Anschlußpunkte (21A) des IC- Bausteines (21) richtig zueinander positioniert. Die IC- Bausteine (21) mit ihren Erhebungen (22) werden jeweils über ein Stoßorgan (6) aus dem zersägten Wafer (8) herausgedrückt und an die Kontaktzungen (23A) herangedrückt. Mittels einer Dosiereinrichtung wird dann der Fließkleber (24) aufgebracht. Zum Aufschmelzen der von einer Lotpaste oder einer schmelzbaren Legierung gebildeten Erhebungen (22, 26) zur Verbindung der Anschlußpunkte (21A) mit den Kontaktzungen (23A) weist die Vorrichtung einen Heizstempel (nicht dargestellt) auf.In FIG. 5, a device for the production of support elements (2) is shown schematically with the invention described above, the metal strip (3). The metal strip ( 3 ) can be unwound from a supply roll ( 4 ) by means of an unwinding element ( 5 ). For this purpose, the metal strip ( 3 ) has punched-out transport holes ( 33 ) running in the longitudinal direction of the strip, into which the rotating star-shaped unwinding element ( 5 ) engages for the further transport of the metal strip ( 3 ). The metal strip ( 3 ) is guided and held in lateral guide rails ( 7 ). Via an optical sensor device (not shown) - e.g. B. each the structured element ( 31 ) scanning the surface of the light barrier - the contact tongues ( 23 A) and the connection points ( 21 A) of the IC module ( 21 ) are correctly positioned to each other. The IC modules ( 21 ) with their elevations ( 22 ) are each pushed out of the sawn wafer ( 8 ) by means of a pushing element ( 6 ) and pressed against the contact tongues ( 23 A). The flow adhesive ( 24 ) is then applied by means of a metering device. The device has a heating stamp (not shown) for melting the elevations ( 22 , 26 ) formed by a solder paste or a fusible alloy for connecting the connection points ( 21 A) to the contact tongues ( 23 A).

Wenn statt eines endlosen Metallbandes (3) Stanzstreifen verwendet werden, wird statt einer Vorratsrolle ein Vorratsmagazin (nicht dargestellt) verwendet.If punched strips are used instead of an endless metal strip ( 3 ), a storage magazine (not shown) is used instead of a storage roll.

Vor dem Einsetzen der Trägerelemente (2) in die Chipkarte (1) werden die Reststege (32) zwischen den Kontaktzungen (23A) über ein Stanzwerkzeug (nicht dargestellt) freigestanzt.Before the carrier elements ( 2 ) are inserted into the chip card ( 1 ), the remaining webs ( 32 ) between the contact tongues ( 23 A) are punched out using a punching tool (not shown).

Falls die Reststege (32) zwischen den Kontaktzungen (23A) vor der Fixierung der IC-Bausteine (21) freigestanzt werden, ist auf das Metallband (3) einseitig eine Klebefolie (nicht dargestellt) aufgebracht, welche die Kontaktzungen (23A) bei aufgetrennten Reststegen (32) zusammenhält.If the remaining webs ( 32 ) between the contact tongues ( 23 A) are punched out before the IC components ( 21 ) are fixed, an adhesive film (not shown) is applied to the metal band ( 3 ) on one side, which the contact tongues ( 23 A) separated remaining webs ( 32 ) holds together.

In einer Ausführungsform ist es vorgesehen, das Trägerelement (2) mit dieser Klebefolie als Heißkleberfolie (9) in den Kartenkörper der Chipkarte (1) einzukleben - vgl. Fig. 6.In one embodiment, it is provided that the carrier element ( 2 ) is glued into the card body of the chip card ( 1 ) with this adhesive film as a hot adhesive film ( 9 ) - cf. Fig. 6.

In einer nicht dargestellten Ausführungsform wird zur Fixierung des Trägerelements (2) in der Chipkarte (1) ausgenutzt, daß die metallischen Kontaktzungen (23A) eine größere Härte aufweisen als das Kunstoffmaterial der Chipkarte (1), wobei die Kontaktzungen (23A) mit ihrem Randbereich in das Kunststoffmaterial des Kartenkörpers bei federnder Spreizung desselben hineingepreßt werden.In an embodiment, not shown, to fix the carrier element ( 2 ) in the chip card ( 1 ), use is made of the fact that the metallic contact tongues ( 23 A) have a greater hardness than the plastic material of the chip card ( 1 ), the contact tongues ( 23 A) having their edge area are pressed into the plastic material of the card body when the same is resiliently spread.

Claims (15)

1. Trägerelement (2) für einen IC-Baustein (21) zum Einsatz in Chipkarten (1), bestehend aus elektrischen Schreib- /Lesekontakten (20), die mit entsprechenden auf der den Schreib-/Lesekontakten (20) zugewandten Seite des IC-Bausteins (21) angeordneten Anschlußpunkten (21A) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Anschlußpunkte (21A) Erhebungen (22) aus einem elektrisch leitenden Material in Form eines leitfähigen Klebers, einer schmelzbaren Legierung oder einer Lotpaste aufweisen und über diese mit den Schreib- /Lesekontakten (20) elektrisch leitend verbunden sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
dasselbe ein Kontaktierungs-und Tragelement (23) aus Metall aufweist, das unter Ausbildung von Schreib-/Lesekontakten in elektrisch gegeneinander isolierte Kontaktzungen (23A) unterteilt ist, und der IC-Baustein (21) mit seinen Erhebungen (22) auf den Kontaktzungen (23A) des metallischen Kontaktierungs- und Tragelements (23) elektrisch leitend fixiert ist, wobei der IC-Baustein (21) mit seiner die Anschlußpunkte (21A) aufweisenden Seite beabstandet zu den metallischen Kontaktzungen (23A) angeordnet ist,
und der IC-Baustein (21) mit seiner die Anschlußpunkte (21A) aufweisenden Seite mittels eines aushärtenden Fließklebers (24) auf den metallischen Kontaktzungen (23A) mechanisch stabilisierend fixiert ist. 1. Carrier element ( 2 ) for an IC module ( 21 ) for use in chip cards ( 1 ), consisting of electrical read / write contacts ( 20 ) with the corresponding on the read / write contacts ( 20 ) facing side of the IC -Building block ( 21 ) arranged connection points ( 21 A) are electrically conductively connected, the connection points ( 21 A) having elevations ( 22 ) made of an electrically conductive material in the form of a conductive adhesive, a fusible alloy or a solder paste and via these with the Read / write contacts ( 20 ) are connected in an electrically conductive manner,
characterized in that
the same has a contact and support element ( 23 ) made of metal, which is divided into contact tongues ( 23 A) which are electrically insulated from one another with the formation of read / write contacts, and the IC module ( 21 ) with its elevations ( 22 ) on the contact tongues ( 23 A) of the metallic contact and support element ( 23 ) is fixed in an electrically conductive manner, the IC module ( 21 ) being arranged at a distance from the metallic contact tongues ( 23 A) with its side having the connection points ( 21 A),
and the IC component ( 21 ) is mechanically stabilized with its side having the connection points ( 21 A) by means of a hardening flow adhesive ( 24 ) on the metallic contact tongues ( 23 A). 2. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß auf der die Anschlußpunkte (21A) aufweisenden Seite des IC- Bausteins (21) eine Isolationsschicht (25) aus einem polymeren Material im Sieb- oder Schablonendruck mit Aussparungen (25A) für die Anschlußpunkte (21A) aufgebracht ist, und in diese Aussparungen (25A) das elektrisch leitende Material in Form eines leitfähigen Klebers, einer schmelzbaren Legierung oder einer Lotpaste zur Bildung der Erhebungen (22) eingebracht ist, wobei die Erhebungen (22) aus der Isolationsschicht (25) heraus ragen.2. Carrier element according to claim 1, characterized in that on the connection points ( 21 A) having the side of the IC component ( 21 ) an insulation layer ( 25 ) made of a polymeric material in screen or stencil printing with cutouts ( 25 A) for the connection points ( 21 A) is applied, and in these recesses ( 25 A) the electrically conductive material in the form of a conductive adhesive, a fusible alloy or a solder paste for forming the elevations ( 22 ) is introduced, the elevations ( 22 ) from the insulation layer ( 25 ) stick out. 3. Trägerelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Kontaktzungen (23A) des Kontaktierungs-und Tragelements (23) jeweils auf der den Anschlußpunkten (21A) des IC-Bausteins (21) zugewandten Seite Erhebungen (26) aus einem elektrisch leitenden Material in Form eines leitfähigen Klebers, einer schmelzbaren Legierung oder einer Lotpaste aufgebracht sind, wobei diese Erhebungen (26) mit den Erhebungen (22) auf den Anschlußpunkten (21A) des IC-Bausteins (21) elektrisch leitend verbunden sind.3. Carrier element according to claim 1 or 2, characterized in that on the contact tongues ( 23 A) of the contacting and supporting element ( 23 ) each on the connection points ( 21 A) of the IC module ( 21 ) facing elevations ( 26 ) are made of an electrically conductive material in the form of a conductive adhesive, a fusible alloy or a solder paste, these elevations ( 26 ) being electrically conductively connected to the elevations ( 22 ) on the connection points ( 21 A) of the IC component ( 21 ) . 4. Metallband für die Herstellung von Kontaktierungs-und Tragelementen (23) gemäß des Anspruches 1, gekennzeichnet durch eine oder mehrere Reihen von in Bandlängsrichtung aufeinanderfolgend angeordneten strukturierten, in die Kontaktzungen (23A) unterteilten und die Kontaktierungs-und Tragelemente (23) bildenden Segmenten (31), wobei die Kontaktzungen (23A) jeweils mit auftrennbaren Reststegen (32) am Metallbandkörper (30) gehalten sind.4. Metal strip for the production of contacting and supporting elements ( 23 ) according to claim 1, characterized by one or more rows of structured in the longitudinal direction of the strip arranged in the contact tongues ( 23 A) divided and forming the contacting and supporting elements ( 23 ) Segments ( 31 ), the contact tongues ( 23 A) each being held on the metal strip body ( 30 ) by separable residual webs ( 32 ). 5. Metallband nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die strukturierten Segmente (31) durch Stanzen des Metallbandes (3) gebildet sind.5. Metal strip according to claim 4, characterized in that the structured segments ( 31 ) are formed by punching the metal strip ( 3 ). 6. Metallband nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die strukturierten Segmente (31) durch Atzen des Metallbandes (3) gebildet sind. 6. Metal strip according to claim 4 or 5, characterized in that the structured segments ( 31 ) are formed by etching the metal strip ( 3 ). 7. Metallband nach einem der Anspruch 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die strukturierten Segmente (31) durch LASER-Beschuß des Metallbandes (3) gebildet sind.7. Metal strip according to one of claims 4 to 6, characterized in that the structured segments ( 31 ) are formed by laser bombardment of the metal strip ( 3 ). 8. Metallband nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die strukturierten Segmente (31) durch Wasserstrahlschneiden des Metallbandes (3) gebildet sind.8. Metal strip according to one of claims 4 to 6, characterized in that the structured segments ( 31 ) are formed by water jet cutting of the metal strip ( 3 ). 9. Metallband nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß dasselbe ein -und/oder beidseitig ein oder mehrere galvanisch aufgebrachte Beschichtungsmetalle, wie Kupfer, Zinn, Nickel, Silber, Gold oder Palladium aufweist.9. Metal strip according to one of claims 4 to 8, characterized characterized in that the same on one and / or both sides one or several electroplated coating metals, such as Has copper, tin, nickel, silver, gold or palladium. 10. Metallband nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Metallband (3) einseitig eine Klebefolie aufgebracht ist, welche die Kontaktzungen (23A) bei aufgetrennten Reststegen (32) zusammenhält.10. Metal strip according to one of claims 4 to 9, characterized in that on one side of the metal strip ( 3 ) an adhesive film is applied, which holds the contact tongues ( 23 A) together with the separated webs ( 32 ). 11. Metallband nach einem der Ansprüche 4 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß dasselbe in mehreren Lagen auf eine Vorratsrolle (4) auf- und abwickelbar ist.11. Metal strip according to one of claims 4 to 10, characterized in that the same can be wound up and unwound in several layers on a supply roll ( 4 ). 12. Metallband nach einem der Ansprüche 4 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß dasselbe in Stanzstreifen mit jeweils mehreren Kontaktierungs-und Tragelementen (23) ausgebildet ist. 12. Metal strip according to one of claims 4 to 10, characterized in that the same is formed in stamped strips, each with a plurality of contacting and supporting elements ( 23 ). 13. Vorrichtung zur Herstellung von Trägerelementen (23) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, gekennzeichnet durch
  • - eine Vorratsrolle (4), von der das Metallband (3) mittels eines Abwickelorganes (5) abwickelbar ist,
  • - Führungsschienen (7) zur seitlichen Führung des abgewickelten Metallbandes (3),
  • - eine optische Sensoreinrichtung zur richtigen Positionierung der Kontaktzungen (23) und der Anschlußpunkte (21A) des IC- Bausteins (21) zueinander,
  • - ein Stoßorgan (6) zum Herausdrücken des IC-Bausteins (21) aus dem zersägten Wafer und zum Andrücken an die Kontaktzungen (23A),
  • - ein Stanzwerkzeug zum Freistanzen der Reststege (32) zwischen den Kontaktzungen (23A)
  • - und eine Dosiervorrichtung für den Fließkleber (24).
13. Device for producing carrier elements ( 23 ) according to one of claims 1 to 11, characterized by
  • - a supply roll ( 4 ) from which the metal strip ( 3 ) can be unwound by means of an unwinding element ( 5 ),
  • - guide rails ( 7 ) for lateral guidance of the unwound metal strip ( 3 ),
  • - an optical sensor device for the correct positioning of the contact tongues ( 23 ) and the connection points ( 21 A) of the IC module ( 21 ) to one another,
  • - a pushing element ( 6 ) for pushing the IC component ( 21 ) out of the sawn wafer and for pressing against the contact tongues ( 23 A),
  • - A punching tool for punching out the remaining webs ( 32 ) between the contact tongues ( 23 A)
  • - And a metering device for the flow adhesive ( 24 ).
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß dieselbe einen Heizstempel zum Aufschmelzen der von einer Lotpaste oder einer schmelzbaren Legierung gebildeten Erhebungen (22, 26) zur Verbindung der Anschlußpunkte (21A) mit den Kontaktzungen (23A) aufweist. 14. The apparatus according to claim 13, characterized in that it has a heating stamp for melting the elevations ( 22 , 26 ) formed by a solder paste or a fusible alloy for connecting the connection points ( 21 A) with the contact tongues ( 23 A). 15. Vorrichtung zur Herstellung von Trägerelementen (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 10 und Anspruch 12, gekennzeichnet durch
  • - ein Vorratsmagazin zur Stapelung einer Vielzahl von die Kontaktierungs- und Tragelemente (23) aufweisenden Stanzstreifen, wobei die Stanzstreifen mittels eines Entnahmeorganes automatisch herausnehmbar sind,
  • - Führungs- und Auflageschienen zur Aufnahme und Fixierung der aus dem Vorratsmagazin entnommenen Stanzstreifen,
  • - eine optische Sensoreinrichtung zur richtigen Positionierung der Kontaktzungen (23A) und der Anschlußpunkte (21) des IC- Bausteins (21) zueinander,
  • - ein Stoßorgan (6) zum Herausdrücken des IC-Bausteins (21) aus dem zersägten Wafer und zum Andrücken an die Kontaktzungen,
  • - ein Stanzwerkzeug zum Freistanzen der Reststege (32) zwischen den Kontaktzungen (23A)
  • - und eine Dosiereinrichtung für den Fließkleber (24).
15. Device for producing carrier elements ( 2 ) according to one of claims 1 to 10 and claim 12, characterized by
  • a storage magazine for stacking a large number of punched strips having the contacting and supporting elements ( 23 ), the punched strips being automatically removable by means of a removal member,
  • - guide and support rails for receiving and fixing the punched strips removed from the storage magazine,
  • an optical sensor device for the correct positioning of the contact tongues ( 23 A) and the connection points ( 21 ) of the IC module ( 21 ) to one another,
  • a pushing element ( 6 ) for pushing the IC component ( 21 ) out of the sawn wafer and for pressing against the contact tongues,
  • - A punching tool for punching out the remaining webs ( 32 ) between the contact tongues ( 23 A)
  • - And a metering device for the flow adhesive ( 24 ).
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