DE19602436B4 - Method for mounting a frame on a carrier material and device for carrying out the method - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Montage eines Rahmens (25) auf ein Trägermaterial (20) unter Verkleben des Rahmens mit dem Trägermaterial mittels eines eine Aushärtezeit aufweisenden Klebstoffes, dadurch gekennzeichnet,
daß der Rahmen und das Trägermaterial während der Aushärtezeit des Klebstoffes unter Verwendung von beheizbaren Preßelementen (41, 41) aneinandergepreßt werden, und
daß der Rahmen und/oder das Trägermaterial während des Aneinanderpressens durch die Preßelemente erhitzt werden.Method for mounting a frame (25) on a carrier material (20) while gluing the frame to the carrier material by means of an adhesive having a curing time, characterized
that the frame and the substrate during the curing time of the adhesive using heatable pressing elements (41, 41) are pressed together, and
in that the frame and / or the carrier material are heated by the pressing elements during the juxtaposition.

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, d.h. ein Verfahren zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial unter Verkleben des Rahmens mit dem Trägermaterial mittels eines eine Aushärtezeit aufweisenden Klebstoffes sowie eine Vorrichtung zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 3, d.h. eine Vorrichtung zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial unter Verkleben des Rahmens mit dem Trägermaterial mittels eines eine Aushärtezeit aufweisenden Klebstoffes.The The present invention relates to a method of assembling a frame on a carrier material according to the generic term of claim 1, i. a method for mounting a frame on a carrier material gluing the frame to the substrate by means of a Curing time Adhesive and a device for mounting a frame a carrier material according to the generic term of claim 3, i. a device for mounting a frame on a carrier material gluing the frame to the substrate by means of a Curing time Adhesive.

Die genannten Rahmen sind beispielsweise Versteifungsrahmen wie sie zum Schutz eines Chips in einer Chipkarte verwendet werden.The These frames are, for example, stiffening frames like them to protect a chip in a smart card.

Der Chip und der diesen schützende Versteifungsrahmen sind Bestandteile eines in 4 im Querschnitt gezeigten Chip-Moduls.The chip and this protective stiffening frame are components of a 4 shown in cross-section chip module.

Das in der 4 gezeigte Chip-Modul 10 weist ein aus dem besagten Trägermaterial bestehendes oder hervorgehendes Trägerelement 11, einen Chip 12 und einen den Chip schützend umgebenden Versteifungsrahmen 13 auf. Der vom Versteifungsrahmen 13 umschlossene Bereich kann zum Halten und/oder zusätzlichen Schützen des Chips 12 durch eine in der 4 nicht gezeigte Vergußmasse ausgegossen sein. Das Chip-Modul 10 ist dafür vorgesehen, in einen eine entsprechende Aussparung aufweisenden Chipkartenkörper montiert (implantiert) zu werden.That in the 4 shown chip module 10 has a carrier element consisting of the said carrier material or emerging 11 , a chip 12 and a stiffening frame surrounding the chip 13 on. The stiffening frame 13 Enclosed area can be used to hold and / or additional protect the chip 12 by a in the 4 be poured potting compound not shown. The chip module 10 is intended to be mounted (implanted) in a corresponding recess having smart card body.

Das Trägerelement 11 und der Versteifungsrahmen 13 werden üblicher Weise durch Verkleben aneinander befestigt. Hierbei treffen verschiedene Anforderungen aufeinander, deren gleichzeitige Erfüllung bislang noch nicht erreicht werden konnte.The carrier element 11 and the stiffening frame 13 are usually attached by gluing together. Here, different requirements meet, whose simultaneous fulfillment could not yet be achieved.

Die Anforderungen bestehen darin, daß einerseits die Rahmen exakt vorgegebene Positionen und Ausrichtungen auf dem Trägermaterial einnehmen müssen, und daß andererseits das Verkleben in einer für eine Massenproduktion geeigneten hohen Geschwindigkeit durchführbar sein soll.The Requirements are that on the one hand the frame exactly predetermined positions and orientations on the substrate have to take and that on the other hand Gluing in a for a mass production suitable high speed be feasible should.

Hierbei erweist sich bislang insbesondere der zum Kleben verwendbare Klebstoff, genauer gesagt dessen Aushärtezeit als nicht überwindbares Hindernis.in this connection So far, in particular, the adhesive that can be used for bonding proves more precisely, its curing time as an insurmountable obstacle.

Die exakte Einhaltung vorgegebener Positionen und Ausrichtungen der Rahmen auf dem Trägermaterial erfordert unter anderem wegen des Bestrebens des Trägermaterials, sich zu wölben, ein Aneinanderpressen von Rahmen und Trägermaterial bis zum vollständigen Aushärten des Klebstoffes. Dies ist ein langwieriger Prozeß und steht einer hohen Herstellungsgeschwindigkeit hindernd entgegen.The exact adherence to given positions and orientations of the Frame on the substrate requires, inter alia, because of the endeavor of the carrier material, to arch, a juxtaposition of frame and substrate until complete curing of the Adhesive. This is a lengthy process and has a high production speed hindering contrary.

Die Erzielung einer hohen Herstellungsgeschwindigkeit würde – sofern sich der hierfür zu treibende Aufwand in vernünfigen Grenzen halten soll – erfordern, daß das Aneinanderpressen von Rahmen und Trägermaterial unter Umständen bereits vor dem vollständigen Aushärten des Klebstoffes beendet wird. Hieraus erwächst jedoch die Gefahr, daß sich die Rahmen aus ihrer auf dem Trägermaterial zunächst ordnungsgemäß eingenommenen Position und Ausrichtung verschieben.The Achieving a high production rate would - if yourself for this to be driven expenses in reasonable To keep limits - require, that this Pressing of frame and substrate may already be done before the full Harden the adhesive is terminated. From this, however, the danger that the Frame out of her on the substrate first duly taken Move position and orientation.

Ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und eine Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 3 sind beispielsweise aus der DD 298 170 A5 bekannt. Dieser Druckschrift sind jedoch keine Anregungen zur Lösung der vorstehend erwähnten Probleme entnehmbar. Weitere Veröffentli chungen, die sich mit Chip-Modulen und deren Herstellung befassen, sind die DE 43 25 458 A1 , die US 5,147,982 , die EP 0 766 197 A1 , die WO 89/04552 A1, die DE 195 35 989 C3 , und die US 5,057,679 . Auch diesen Veröffentlichungen sind keine Anregungen zur Lösung der vorstehend erwähnten Probleme entnehmbar.A method according to the preamble of patent claim 1 and a device according to the preamble of claim 3, for example, from the DD 298 170 A5 known. This document, however, no suggestions for solving the above-mentioned problems can be removed. Other publications dealing with chip modules and their manufacture are the DE 43 25 458 A1 , the US 5,147,982 , the EP 0 766 197 A1 , WO 89/04552 A1, the DE 195 35 989 C3 , and the US 5,057,679 , Also, these publications are no suggestions for solving the above-mentioned problems can be removed.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, das Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 bzw. die Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 3 derart weiterzubilden, daß eine gleichermaßen exakte und schnelle Verklebung eines Trägermaterials mit darauf zu montierenden Rahmen ermöglicht wird.Of the The present invention is therefore based on the object, the method according to the generic term of the patent claim 1 and the device according to the preamble of the claim 3 develop such that a equally exact and rapid bonding of a carrier material is made possible with it to be mounted frame.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 bzw. die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 3 beanspruchten Merkmale gelöst.These The object is achieved by the in the characterizing part of patent claim 1 or in the characterizing Part of claim 3 claimed features solved.

Demnach ist vorgesehen, daß der Rahmen und das Trägermaterial während der Aushärtezeit des Klebstoffes unter Verwendung von beheizbaren Preßelementen aneinandergepreßt werden, und daß der Rahmen und/oder das Trägermaterial während des Aneinanderpressens durch die Preßelemente erhitzt werden (Patentanspruch 1) bzw. daß zumindest teilweise beheizbare Preßelemente vorgesehen sind, die derart ausgebildet sind, daß durch diese der Rahmen und das Trägermaterial unter gleichzeitiger Erhitzung von Rahmen und/oder Trägermaterial durch die Preßelemente aneinanderpreßbar sind (Patentanspruch 3).Therefore is provided that the Frame and the carrier material while the curing time of the Adhesive are pressed together using heatable pressing elements, and that the Frame and / or the substrate during the Pressing against each other by the pressing elements are heated (claim 1) or that at least partially heated pressing elements are provided, which are designed such that through this the frame and the carrier material with simultaneous heating of frame and / or substrate through the pressing elements aneinanderpreßbar are (claim 3).

Das Vorsehen dieser Merkmale bewirkt auf äußerst einfache Weise eine Verkürzung der Aushärtezeit des verwendeten Klebstoffes, so daß es selbst bei Vorsehen eines hohen Durchsatzes bei der Herstellung nicht erforderlich ist, das Aneinanderpressen von Rahmen und Trägermaterial vor dem vollständigen Aushärten des Klebstoffes zu unterbrechen.The Providing these features causes a very simple way of shortening the curing of the adhesive used, so that it even when providing a high throughput in the production is not required, the Pressing frame and substrate together before fully curing the frame To break adhesive.

Es wurden mithin ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Durchführung desselben geschaffen, die es ermöglichen, eine gleichermaßen exakte und schnelle Verklebung eines Trägermaterials mit darauf zu montierenden Rahmen zu durchzuführen.It Thus, a method and an apparatus for carrying it out have been proposed created that make it possible one alike exact and rapid bonding of a substrate with it to to carry out a mounting frame.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.advantageous Further developments of the invention are the subject of the dependent claims.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.The Invention will now be described with reference to an embodiment with reference closer to the drawing explained.

Es zeigenIt demonstrate

1 den schematischen Aufbau einer zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ausgelegten Montageanlage, 1 the schematic structure of a designed for carrying out the method according to the invention assembly plant,

2 eine durch die Montageanlage gemäß 1 herzustellende Trägerband-Rahmen-Anordnung, 2 one through the assembly plant according to 1 carrier tape frame assembly to be manufactured,

3 eine schematische Teilansicht einer Rahmenmontagestation der in 1 gezeigten Montageanlage, und 3 a schematic partial view of a frame assembly station of in 1 shown assembly plant, and

4 ein Chip-Modul, bei dem ein mit einem Trägerelement verklebter (Versteifungs-)Rahmen zum Einsatz kommt. 4 a chip module in which a (stiffening) frame glued to a support element is used.

In den 1 bis 3 ist ein Trägermaterial in Form eines Trägerbandes jeweils mit dem Bezugszeichen 20 bezeichnet, und darauf zu montierende Rahmen sind mit dem Bezugszeichen 25 bezeichnet.In the 1 to 3 is a carrier material in the form of a carrier tape, each with the reference numeral 20 and frames to be mounted thereon are designated by the reference numeral 25 designated.

Das noch nicht mit Rahmen 25 bestückte Trägerband 20 steht in auf eine Eingangsrolle 21 gerollte Form zur Verfügung. Zur Montage der Rahmen 25 auf das Trägerband 20 wird das Trägerband von der Eingangsrolle abgerollt, durchläuft verschiedene Arbeitsstationen der in der 1 gezeigten Montageanlage 30 und wird schließlich auf eine Ausgangsrolle 22 aufgerollt. Das die Montageanlage 30 verlassende (auf die Ausgangsrolle 22 aufgerollte) Trägerband 20 ist wie in 2 gezeigt mit Rahmen 25 bestückt.Not yet with frame 25 equipped carrier tape 20 stands in on an input role 21 rolled form available. For mounting the frame 25 on the carrier tape 20 If the carrier tape is unrolled from the input reel, passes through various workstations in the 1 shown assembly plant 30 and finally gets on a starting role 22 rolled up. That the assembly plant 30 leaving (on the starting roll 22 rolled up) carrier tape 20 is like in 2 shown with frame 25 stocked.

Gemäß 2 sind auf dem Trägerband 20 zwei übereinander liegende Reihen von Rahmen 25 montiert; die Anzahl der Rahmen-Reihen hängt in erster Linie von der Trägerbandbreite ab und kann selbstverständlich beliebig variiert werden.According to 2 are on the carrier tape 20 two superimposed rows of frames 25 assembled; The number of frame rows depends primarily on the carrier bandwidth and can of course be varied as desired.

Auf seinem Weg durch die Montageanlage 30 passiert das Trägerband 20 aufeinanderfolgend eine Klebstoffaufbringungssta tion 31, eine Rahmenmontagestation 32, eine Lagekontrollstation 33 und eine Ausschußkennzeichnungsstation 34.On his way through the assembly plant 30 happens the carrier tape 20 successively a Klebstoffaufbringungssta tion 31 , a frame assembly station 32 , a location control station 33 and a reject marking station 34 ,

In der Klebstoffaufbringungsstation 31 wird mittels eines Rakelsystems 31a Klebstoff auf das Trägerband 20 gestempelt.In the adhesive application station 31 is by means of a doctor blade system 31a Adhesive on the carrier tape 20 stamped.

In der Rahmenmontagestation 32 werden die Rahmen 25 richtig ausgerichtet und positioniert auf das Trägerband 20 aufgebracht und aneinandergepreßt.In the frame assembly station 32 become the framework 25 properly aligned and positioned on the carrier tape 20 applied and pressed together.

Der Aneinanderpreßvorgang in der Rahmenmontagestation 32 ist in 3 veranschaulicht.The pressing-together process in the frame assembly station 32 is in 3 illustrated.

Wie aus der 3 ersichtlich ist, liegt das Trägerband 20 auf einem Tisch 40 auf bzw. wird über einen Tisch 40 bewegt. Ein oder mehrere auf das Trägerband 20 zu montierende Rahmen 25 werden im in der 3 gezeigten Zustand durch einen Montagekopf 41 gerade auf des Trägerband 20 gepreßt.Like from the 3 it can be seen, lies the carrier tape 20 on a table 40 on or is over a table 40 emotional. One or more on the carrier tape 20 frames to be mounted 25 be in the 3 shown state by a mounting head 41 straight on the carrier tape 20 pressed.

Der Tisch 40 und der Montagekopf 41 wirken als Preßelemente, die das Trägerband 20 und einen oder mehrere Rahmen 25 zwischen sich einklemmen und dabei aneinanderpressen.The table 40 and the mounting head 41 act as pressing elements that the carrier tape 20 and one or more frames 25 pinch between them while pressing against each other.

Der Tisch 40 und/oder der Montagekopf 41 sind beheizbar. Die diesen Elementen zugeordneten Heizeinrichtungen sind vorzugsweise in diesen integriert oder in unmittelbarer Nähe derselben angeordnet.The table 40 and / or the mounting head 41 are heated. The heating devices associated with these elements are preferably integrated in these or arranged in the immediate vicinity thereof.

Durch das Beheizen des Tisches 40 und/oder des Montagekopfes 41 kann sehr schnell und effektiv ein Wärmeübergang auf das Trägerband 20 und/oder die Rahmen 25 und damit auch auf die Klebestelle zwischen Trägerband und Rahmen erfolgen. Eine derartige gezielte Erwärmung der Klebestelle trägt – insbesondere wenn sie von beiden Seiten erfolgt – dazu bei, daß die Aushärtezeit des Klebstoffes erheblich verkürzt wird und ermöglicht dadurch das Vorsehen einer deutlich verringerten Verweildauer jeweiliger Trägerbandabschnitte in der Montage anlage 30, ohne jedoch die Qualität der hergestellten Trägerband-Rahmenverbindungen herabzusetzen.By heating the table 40 and / or the mounting head 41 can very quickly and effectively heat transfer to the carrier tape 20 and / or the frames 25 and thus also on the splice between carrier tape and frame done. Such targeted heating of the splice contributes - especially if it takes place from both sides - in that the curing time of the adhesive is considerably shortened and thereby allows the provision of a significantly reduced residence time of each carrier tape sections in the assembly system 30 without, however, lowering the quality of the carrier tape frame joints produced.

Das Vorsehen der beheizbaren Preßelemente ermöglicht es darüber hinaus, das Beheizen von Trägerband und/oder Rahmen zeitlich und örtlich selektiv äußerst genau auf die jeweils zu beheizenden Trägerband- und/oder Rahmenabschnitte zu beschränken, so daß auch ein sehr wirtschaftlicher Umgang mit der Energie gewährleistet ist.The provision of the heatable pressing elements also makes it possible to selectively heat the carrier tape and / or frame selectively and temporally and spatially precisely to the respective carrier tape and / or frame sections to be heated so that a very economical use of energy is guaranteed.

Das in 3 gezeigte Aneinanderpressen von Trägerband und Rahmen wird nach einer vorbestimmten Zeit, vorzugsweise nach dem vollständigen Aushärten des Klebstoffes beendet.This in 3 shown pressing together of carrier tape and frame is terminated after a predetermined time, preferably after complete curing of the adhesive.

Dadurch kann in der Regel nicht nur eine genaue Ausrichtung von Trägerband und Rahmen in X- und Y-Richtung, sondern auch – und zwar unabhängig von einer ggf. vorhandenen Wölbung des Trägerbandes und/oder schwankender Klebstoffmengen oder Klebstoffverteilung – die Erzielung einer konstanten Gesamtdicke der Trägerband-Rahmen-Kombination und eine exakte Ausrichtung in Z-Richtung erreicht werden.Thereby In general, not only can an accurate alignment of carrier tape and frames in the X and Y directions, but also - regardless of a possibly existing curvature of the carrier tape and / or varying amounts of adhesive or adhesive distribution - the achievement a constant total thickness of the carrier tape-frame combination and an exact alignment in the Z direction can be achieved.

Durch den Weitertransport des Trägerbandes gelangt dieses in die Lagekontrollstation 33, wo durch ein Bilderkennungssystem oder dergleichen die Lage der Rahmen auf dem Trägerband in X- und Y-Richtung kontrolliert wird.By the further transport of the carrier tape this passes into the position control station 33 where the position of the frames on the carrier tape in the X and Y directions is controlled by an image recognition system or the like.

Falls bei der Kontrolle eine Abweichung von einer Sollposition festgestellt wird, die außerhalb einer vorgegebenen Toleranz liegt, wird der entsprechende Trägerbandabschnitt in der der Lagekontrollstation 33 folgenden Ausschußkennzeichnungsstation 33 besonders gekennzeichnet, beispielsweise durch Stanzen eines sogenannten Schlechtlochs.If, during the check, a deviation from a setpoint position is found which is outside a predetermined tolerance, the corresponding carrier tape section becomes in the position control station 33 following rejection station 33 specially marked, for example by punching a so-called bad hole.

Nach Passieren der Ausschußkennzeichnungsstation 33 wird das mit den Rahmen versehene Trägerband 20 auf die vorstehend bereits erwähnte Ausgangsrolle 22 aufgerollt.After passing the reject marking station 33 becomes the framed carrier tape 20 to the starting role already mentioned above 22 rolled up.

Die auf dem Trägerband 20 zu montierenden Rahmen 25 werden in die Montageanlage 30 als Schüttgut eingegeben und mittels eines Schwingförderers 50 und eines Linearförderers 51 vereinzelt und zu einer Abnahmestation 52 gefördert, wo sie einzeln oder in einer matrixartigen Anordnung zur Abholung durch den vorstehend bereits erwähnten Montagekopf 41 beispielsweise in einer Matrix oder dergleichen bereitgestellt werden.The on the carrier tape 20 to be mounted frame 25 be in the assembly plant 30 entered as bulk material and by means of a vibrating conveyor 50 and a linear conveyor 51 isolated and to a take-off station 52 promoted, where they individually or in a matrix-like arrangement for collection by the above-mentioned mounting head 41 for example, in a matrix or the like.

Der Montagekopf 41 entnimmt einen oder mehrere der in der Abnahmestation 52 bereitgestellten Rahmen 25 und bringt sie zum Trägerband 20, wo er sie ggf. unter Verwendung eines automatischen Erkennungssystems auf gegebene Ablagepositionen positioniert und wie vorstehend bereits beschrieben einem Preßvorgang unterwirft.The mounting head 41 takes one or more of those in the take-off station 52 provided framework 25 and bring her to the carrier tape 20 where he possibly positioned using an automatic detection system on given storage positions and subjected to a pressing process as already described above.

Die Rahmen 25 können durch den Montagekopf 41 bereits ab deren Inkontakttreten bei der Herausnahme aus der Abnahmestation erwärmt bzw. erhitzt werden.The frames 25 can through the mounting head 41 be warmed or heated from their entry into the removal from the picking station.

Claims (16)

Verfahren zur Montage eines Rahmens (25) auf ein Trägermaterial (20) unter Verkleben des Rahmens mit dem Trägermaterial mittels eines eine Aushärtezeit aufweisenden Klebstoffes, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen und das Trägermaterial während der Aushärtezeit des Klebstoffes unter Verwendung von beheizbaren Preßelementen (41, 41) aneinandergepreßt werden, und daß der Rahmen und/oder das Trägermaterial während des Aneinanderpressens durch die Preßelemente erhitzt werden.Method for mounting a frame ( 25 ) on a carrier material ( 20 ) by gluing the frame to the carrier material by means of an adhesive having a curing time, characterized in that the frame and the carrier material during the curing time of the adhesive using heatable pressing elements ( 41 . 41 ) and that the frame and / or the carrier material are heated during pressing together by the pressing elements. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aneinanderpressen und Erhitzen von Rahmen (25) und Trägermaterial (20) bis zur vollständigen Aushärtung des Klebstoffes erfolgen.Method according to claim 1, characterized in that the pressing and heating of frames ( 25 ) and support material ( 20 ) until complete curing of the adhesive. Vorrichtung zur Montage eines Rahmens (25) auf ein Trägermaterial (20) unter Verkleben des Rahmens mit dem Trägermaterial mittels eines eine Aushärtezeit aufweisenden Klebstoffes, gekennzeichnet durch zumindest teilweise beheizbare Preßelemente (40. 41), die derart ausgebildet sind, daß durch diese der Rahmen und das Trägermaterial unter gleichzeitiger Erhitzung von Rahmen und/oder Trägermaterial durch die Preßelemente aneinanderpreßbar sind.Device for mounting a frame ( 25 ) on a carrier material ( 20 ) by gluing the frame to the carrier material by means of a curing agent having an adhesive, characterized by at least partially heatable pressing elements (US Pat. 40 , 41 ), which are designed such that by this the frame and the carrier material with simultaneous heating of the frame and / or carrier material are pressed together by the pressing elements. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen (25) ein Versteifungsrahmen (13) zum Schutz eines Chips (12) in einem Chip-Modul (10) ist, welches in einen Chipkartenkörper implantierbar ist.Device according to claim 3, characterized in that the frame ( 25 ) a stiffening frame ( 13 ) for protecting a chip ( 12 ) in a chip module ( 10 ), which is implantable in a chip card body. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial (20) ein Material ist, das sich zur Verwendung für ein den Chip (12) und den Versteifungsrahmen (13) tragendes Trägerelement (11) des Chip-Moduls (10) eignet.Device according to claim 4, characterized in that the carrier material ( 20 ) is a material suitable for use with the chip ( 12 ) and the stiffening frame ( 13 ) supporting carrier element ( 11 ) of the chip module ( 10 ) is suitable. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial (20) ein Trägerband ist.Device according to one of claims 3 to 5, characterized in that the carrier material ( 20 ) is a carrier tape. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Eingangsrolle (21) vorgesehen ist, auf welcher das Trägerband (20) vor der Rahmenmontage aufgerollt sein kann.Apparatus according to claim 6, characterized in that an input roller ( 21 ) is provided, on which the carrier tape ( 20 ) can be rolled up before the frame assembly. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Ausgangsrolle (22) vorgesehen ist, auf welcher das Trägerband (20) nach der Rahmenmontage aufrollbar ist.Apparatus according to claim 6 or 7, characterized in that an output roller ( 22 ) is provided, on which the carrier tape ( 20 ) can be rolled up after the frame assembly. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Preflelemente (40, 41) einen Tisch (40) umfassen, auf welchem das Trägermaterial (20) bei der Rahmenmontage aufliegt.Device according to one of Claims 3 to 8, characterized in that the prefilters ( 40 . 41 ) a table ( 40 ) on which the carrier material ( 20 ) rests during frame assembly. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Preßelemente (40, 41) einen Montagekopf (41) umfassen, der in der Lage ist, eine oder mehrere Rahmen (25) zu halten und gegen das Trägermaterial (20) zu pressen.Device according to one of claims 3 to 9, characterized in that the pressing elements ( 40 . 41 ) a mounting head ( 41 ) that is capable of containing one or more frames ( 25 ) and against the substrate ( 20 ) to press. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Preßelemente (40, 41) Bestandteil einer Rahmenmontagestation (32) sind.Device according to one of claims 3 to 10, characterized in that the pressing elements ( 40 . 41 ) Part of a frame assembly station ( 32 ) are. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmenmontagestation (32) eine Klebstoffaufbringungsstation (31) vorgeschaltet ist, in welcher auf das Trägermaterial (20) an den späteren Rahmenpositionen Klebstoff auftragbar ist.Apparatus according to claim 11, characterized in that the frame assembly station ( 32 ) an adhesive application station ( 31 ) is arranged upstream, in which on the carrier material ( 20 ) can be applied to the later frame positions adhesive. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmenmontagestation (32) eine Lagekontrollstation (33) nachgeschaltet ist, in welcher die Lage der auf das Trägermaterial (20) montierten Rahmen (25) kontrollierbar ist.Device according to claim 11 or 12, characterized in that the frame assembly station ( 32 ) a position control station ( 33 ), in which the position of the on the carrier material ( 20 ) mounted frame ( 25 ) is controllable. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß ein Schwingförderer (50) vorgesehen ist, der als Schüttgut in die Vorrichtung eingegebene Rahmen (25) unter Vereinzelung derselben in Richtung zu einer Abnahmestation (52) fördert.Device according to one of claims 3 to 13, characterized in that a vibrating conveyor ( 50 ) is provided, the input as bulk material in the device frame ( 25 ), separating them in the direction of a take-off station ( 52 ) promotes. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Abnahmestation (52) und der Montagekopf (41) derart ausgebildet sind, daß der Montagekopf in der Abnahmestation bereitgestellte Rahmen (25) für die Montage derselben auf dem Trägermaterial (20) aufnehmen kann.Apparatus according to claim 14, characterized in that the removal station ( 52 ) and the mounting head ( 41 ) are formed such that the mounting head provided in the removal station frame ( 25 ) for mounting them on the substrate ( 20 ). Vorrichtung nach Anspruch 11 und 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Rahmenmontagestation (32) und die Lagekontrollstation (33) Erkennungssysteme aufweisen, mittels derer das Aufsetzen der Rahmen (25) auf das Trägermaterial (20) bzw. der Sitz der Rahmen auf dem Trägermaterial steuer- bzw. kontrollierbar sind.Apparatus according to claims 11 and 13, characterized in that the frame assembly station ( 32 ) and the situation control station ( 33 ) Have recognition systems by means of which the placement of the frames ( 25 ) on the carrier material ( 20 ) or the seat of the frame on the carrier material can be controlled or controlled.
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