DE19731737A1 - Chip-module mounting method e.g. for manufacture of chip card - Google Patents
Chip-module mounting method e.g. for manufacture of chip cardInfo
- Publication number
- DE19731737A1 DE19731737A1 DE1997131737 DE19731737A DE19731737A1 DE 19731737 A1 DE19731737 A1 DE 19731737A1 DE 1997131737 DE1997131737 DE 1997131737 DE 19731737 A DE19731737 A DE 19731737A DE 19731737 A1 DE19731737 A1 DE 19731737A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- card body
- chip
- chip module
- card
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Chipmodul und einen Kartenkörper für einen kartenförmigen Datenträger sowie ein Verfahren zur Befestigung des Chipmoduls im Kartenkörper.The invention relates to a chip module and a card body for a card-shaped data carrier and a method for Fixing the chip module in the card body.
Chipkarten sind Beispiele für kartenförmige Datenträger. Zur Herstellung einer Chipkarte wird bei der sogenannten Implant-Technik ein den Chip aufweisendes Chipmodul (auch Elektronik modul genannt) in eine Vertiefung innerhalb des Kartenkörpers der Chipkarte eingesetzt. Das Chipmodul weist als Trägerele ment für den Chip eine Epoxidfolie sowie auf deren vom Chip abgewandeten, nach der Montage des Chipmoduls nach außerhalb des Kartenkörpers weisenden Seite Metallisierungen auf, die einer Kontaktierung des Chips über das Trägerelement mit der Außenwelt der Chipkarte ermöglicht. Üblicherweise wird das Chipmodul in der Vertiefung bzw. Kavität des Kartenkörpers durch Verkleben befestigt. Hierzu kommen Flüssigkleber oder thermisch aktivierbare Klebefolien zum Einsatz (Hot-Melt-Verfahren).Chip cards are examples of card-shaped data carriers. For Manufacturing a chip card is the so-called Implant technology a chip module (also electronics called module) in a recess within the card body the chip card used. The chip module has a carrier element an epoxy film for the chip and on the chip turned away after mounting the chip module to the outside of the side of the card body has metallizations that contacting the chip via the carrier element with the Enables the outside world of the chip card. Usually it will Chip module in the recess or cavity of the card body fixed by gluing. In addition come liquid glue or thermally activated adhesive films are used (Hot-melt process).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Montage von Chipkarten mittels der Implant-Technik zu verbessern.The invention has for its object the assembly of To improve chip cards using the implant technique.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1, ein Chipmodul gemäß Anspruch 5 sowie einen Kartenkörper gemäß An spruch 8 gelöste.This object is achieved by a method according to claim 1 Chip module according to claim 5 and a card body according to saying 8 solved.
Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegen stand von abhängigen Ansprüchen. Refinements and developments of the invention are opposed stood on dependent claims.
Das erfindungsgemäße Chipmodul weist wenigstens ein Veranke rungselement auf, das für eine Verankerung des Chipmoduls im Kartenkörper vorgesehen ist. Durch die Verankerungselemente wird der Einsatz eines Klebers zur Fixierung des Chipmoduls in der Vertiefung überflüssig. Andererseits kann durch gleichzeitiges Vorsehen eines Klebstoffes und der erfindungs gemäßen Verankerungselemente eine noch bessere Fixierung des Chipmoduls im Kartenkörper erreicht werden.The chip module according to the invention has at least one anchoring Rungselement on that for anchoring the chip module in Card body is provided. Through the anchoring elements the use of an adhesive to fix the chip module superfluous in the recess. On the other hand, by simultaneous provision of an adhesive and the fiction Anchoring elements according to an even better fixation of the Chip module can be reached in the card body.
Das Verankerungselement ist vorzugsweise durch Kleben am Chipmodul zu befestigen. Günstig ist es, wenn das Veranke rungselement aus einem Metall ist, das durch hohe Festigkeit für die Verankerung geeignet ist.The anchoring element is preferably by gluing on To attach the chip module. It is beneficial if the anchoring Rungselement is made of a metal that is high strength is suitable for anchoring.
Das erfindungsgemäße Verfahren sieht vor, den Kartenkörper zu erwärmen, so daß sein Material aufgeweicht wird, das Chipmo dul in die Vertiefung einzuführen, wobei wenigstens ein Ver ankerungselement des Chipmoduls wenigstens teilweise in den aufgeweichten Kartenkörper eindringt und von diesem wenig stens teilweise umschlossen wird, und anschließend den Kar tenkörper wieder abzukühlen bzw. abkühlen zu lassen, so daß er erstarrt. Auf die geschilderte Weise ist es möglich, die Verankerung des Chipmoduls im Kartenkörper ohne großen Kraft aufwand durchzuführen. Außerdem wird ein guter Kraftschluß erreicht, da die Verankerungselemente auf diese Weise im Ma terial des Kartenkörpers eingebettet werden. Ohne Erwärmung würde es dagegen zu einer mechanischen Zerstörung des Karten materials durch die Verankerungselemente kommen.The method according to the invention provides for the card body to be closed heat so that its material is softened, the Chipmo introduce dul into the recess, at least one ver anchor element of the chip module at least partially in the softened card body penetrates and little of this is at least partially enclosed, and then the card cool the body again or let it cool down so that he freezes. In the described way it is possible to Anchoring the chip module in the card body without great force effort to perform. It will also have a good grip achieved because the anchoring elements in this way in Ma material of the card body are embedded. Without warming however, the card would be mechanically destroyed materials come through the anchoring elements.
Wichtig ist, daß durch die Erwärmung des Kartenkörpers nicht auch die Verankerungselemente schmelzen. Dies ist aber leicht zu bewerkstelligen, da als Kartenkörper in aller Regel Thermoplasten zum Einsatz kommen, die einen vergleichsweise niedrigen Schmelzpunkt haben, so daß als Material für das Verankerungselement zahlreiche Stoffe mit höherem Schmelz punkt geeignet sind. Dies trifft insbesondere für die meisten Metalle zu, beispielsweise Kupfer oder Aluminium. It is important that not by heating the body of the card the anchoring elements also melt. But this is easy to accomplish, as a card body as a rule Thermoplastics are used, which are comparatively have low melting point, so that as a material for the Anchoring element numerous fabrics with higher enamel point are suitable. This is especially true for most Metals too, for example copper or aluminum.
Nach einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird der Kartenkörper nur lokal an den Stellen erwärmt, an denen die Verankerungselemente in ihn eindringen sollen. Auf diese Wei se wird zum einen lediglich eine geringe Energiemenge benö tigt, um eine lokale Aufweichung des Materials zu erreichen, andererseits erfährt das restliche Material des Kartenkörpers keine Material- oder Formveränderung, da dort die Temperatur kaum ansteigt.According to an advantageous development of the invention Card body only heated locally at the places where the Anchoring elements should penetrate into it. In this way On the one hand, only a small amount of energy is required in order to locally soften the material, on the other hand, the remaining material of the card body experiences no change in material or shape, because there the temperature hardly increases.
Eine im wesentlichen nur lokale Erwärmung des Kartenkörpers an den gewünschten Stellen ist besonders günstig mittels Schweißverfahren durchführbar, bei denen genau einstellbar ist, in welcher Tiefe des Materials des Kartenkörpers eine Erwärmung stattfinden soll. Hierfür eignen sich insbesondere Ultraschallschweißverfahren.Essentially only local heating of the card body at the desired points is particularly convenient Welding process feasible, where exactly adjustable is the depth of the material of the card body Warming should take place. Are particularly suitable for this Ultrasonic welding process.
Der erfindungsgemäße Kartenkörper weist am Boden der Vertie fung des Kartenkörpers oder an ihren Seitenwänden wenigstens einen Hohlraum auf, der zur wenigstens teilweisen Aufnahme des Verankerungselementes vorgesehen ist, formmäßig an dieses angepaßt ist und wenigstens eine Hinterschneidung aufweist, so daß nach dem Einführen des Verankerungselementes in den Hohlraum bei gleichzeitiger Erwärmung des Kartenkörpers eine gute Verankerung des Verankerungselementes im Hohlraum ge währleistet ist.The card body according to the invention points at the bottom of the recess at least the card body or on its side walls a cavity on which to at least partially accommodate of the anchoring element is provided, formally to this is adapted and has at least one undercut, so that after insertion of the anchoring element in the Cavity while heating the card body a good anchoring of the anchoring element in the cavity is guaranteed.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Fig. näher er läutert.The invention is explained in more detail below with reference to the figure .
Fig. 1 und 2 zeigen je zwei Zustände je eines Ausfüh rungsbeispiels der Erfindung. Fig. 1 and 2 show two states of a respective exporting approximately of the invention.
In beiden Figuren ist jeweils im linken Teil die Montage ei nes Chipmoduls 1 in einen Kartenkörper 3 eines kartenförmigen Datenträgers 2 dargestellt, während der jeweils rechte Teil der Figuren den kartenförmigen Datenträger 2 nach erfolgter Montage zeigt. Bei den hier vorgestellten Ausführungsbeispie len besteht der Kartenkörper 3 aus einem Thermoplasten, der durch Erwärmung leicht aufgeweicht (plastifiziert) werden kann.In both figures, the assembly of egg nes chip module 1 in a card body 3 of a card-shaped data carrier 2 is shown in the left part, while the respective right part of the figures shows the card-shaped data carrier 2 after assembly. In the embodiment examples presented here, the card body 3 consists of a thermoplastic which can be easily softened (plasticized) by heating.
Fig. 1 zeigt den Kartenkörper 3 mit einer darin vorhandenen Kavität bzw. Vertiefung 4 zur Aufnahme des Chipmoduls 1. Das Chipmodul 1 weist ein Trägerelement 8 auf, auf dem ein Chip 7 befestigt ist. Üblicherweise ist der Chip 7 noch von einer Abdeckmasse bedeckt, die aber in den Figuren nicht darge stellt wurde. Das Trägerelement 8 besteht bei diesem Ausfüh rungsbeispiel aus einer Epoxidfolie mit einer darauf ka schierten Metallschicht, die zu einzelnen Kontaktflächen zur äußeren Kontaktierung des Chips 7 vereinzelt ist. In Fig. 1 befinden sich diese Kontaktflächen an der Oberseite des Trä gerelements 8, während der Chip 7 an dessen Unterseite befe stigt ist. Die elektrische Verbindung zwischen Anschlüssen des Chips 7 und den Metallflächen an der Oberseite des Trä gerelements 8 erfolgt über nicht dargestellte Bonddrähte, die durch Löcher in der Epoxidfolie des Trägerelements 8 zur dar über befindlichen Metallfolie geführt sind. Fig. 1 shows the card body 3 with a cavity therein or recess 4 for receiving the chip module 1. The chip module 1 has a carrier element 8 on which a chip 7 is fastened. The chip 7 is usually still covered by a masking compound, but this has not been shown in the figures. In this example, the carrier element 8 consists of an epoxy film with a metal layer thereon which is isolated to individual contact surfaces for external contacting of the chip 7 . In Fig. 1, these contact surfaces are on the top of the Trä gerelements 8 , while the chip 7 is BEFE Stigt on its underside. The electrical connection between connections of the chip 7 and the metal surfaces on the top of the carrier element 8 is made via bonding wires, not shown, which are guided through holes in the epoxy film of the carrier element 8 to the metal foil located above.
Zusätzlich zu diesem an sich gewöhnlichen Aufbau des Chipmo duls 1 weist dieses nun erfindungsgemäß an seiner mit dem Chip 7 versehenen Unterseite Verankerungselemente 5 aus Alu minium auf, die mit einer winkelförmigen Hinterschneidung ausgebildet sind. Von den Verankerungselementen 5 sind in der gezeigten Schnittdarstellung der Fig. 1 nur zwei sichtbar. Tatsächlich sind aber weitere Verankerungselemente 5 in ande ren Schnittebenen des Chipmoduls 1 vorhanden, die insgesamt konzentrisch um den Chip 7 herum angeordnet sind. Jedoch ist auch eine andere Anordnung der Verankerungselemente möglich. Ihre Anzahl ist für die Erfindung unwesentlich.In addition to this conventional structure of the chip module 1 , this now has, according to the invention, anchoring elements 5 made of aluminum on its underside provided with the chip 7 , which are formed with an angular undercut. Only two of the anchoring elements 5 are visible in the sectional view shown in FIG. 1. In fact, however, there are further anchoring elements 5 in other cutting planes of the chip module 1 , which are arranged overall concentrically around the chip 7 . However, a different arrangement of the anchoring elements is also possible. Their number is not essential to the invention.
Zum Einsetzen des Chipmoduls 1 in die Vertiefung 4 wird nun der Kartenkörper 3 mittels eines Ultraschallschweißverfahrens lokal in den unterhalb der Verankerungselemente 5 in Fig. 1 befindlichen Bereichen erwärmt, so daß sein thermoplastisches Material an diesen Stellen aufgeweicht wird. Gemäß dem rech ten Teil von Fig. 1 ist es anschließend auf einfache Weise möglich, das Chipmodul 1 vollends in die Vertiefung 4 einzu schieben, wobei die Verankerungselemente 5 in das Material des Kartenkörpers 3 eindringen und von diesem umschlossen werden. Dabei ist durch die nur lokale Erwärmung des Karten körpers 3 gewährleistet, daß das Chipmodul 1 nur bis zum An schlag des oberen Teils der Vertiefung 4 in diese einführbar ist. Die nach links und rechts im rechten Teil der Fig. 1 ragenden Segmente des Trägerelements 8 kommen beim Einführen des Chipmoduls 1 demzufolge mit nicht aufgeweichten Partien des Kartenkörpers 3 in Kontakt, so daß ein weiteres Eindrin gen des Chipmoduls 1 in diesen verhindert ist.To insert the chip module 1 into the recess 4 , the card body 3 is now heated locally by means of an ultrasonic welding process in the areas below the anchoring elements 5 in FIG. 1, so that its thermoplastic material is softened at these points. According to the right part of FIG. 1, it is then easily possible to fully insert the chip module 1 into the recess 4 , the anchoring elements 5 penetrating into the material of the card body 3 and being enclosed by it. It is ensured by the only local heating of the card body 3 that the chip module 1 can only be inserted into the upper part of the recess 4 up to this. The segments of the carrier element 8 projecting to the left and right in the right part of FIG. 1 therefore come into contact with non-softened parts of the card body 3 when the chip module 1 is inserted, so that further penetration of the chip module 1 is prevented.
Fig. 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung, welches sich von demjenigen aus Fig. 1 nur hinsichtlich der Form der Verankerungselemente 5 sowie darin unterscheidet, daß der Kartenkörper 3 am Boden des oberen Teils der Vertie fung 4 Hohlräume 6 aufweist, die formmäßig an die Veranke rungselemente 5 angepaßt sind. In Fig. 2 hat das Veranke rungselement 5 des Chipmoduls 1 die Gestalt eines Ringes, der konzentrisch zum Chip 7 an der Unterseite des Trägerelements 8 angeordnet ist. In der Querschnittdarstellung der Fig. 2 ist nur der kreisförmige Querschnitt des das Verankerungsele ment 5 bildenden Ringes zu erkennen. Entsprechend ist der Hohlraum 6 im Kartenkörper 3 konzentrisch um den unteren Teil der Vertiefung 4 angeordnet. Nach oben zur Vertiefung hin weist der Hohlraum 6 Hinterschneidungen auf, die an den kreisförmigen Querschnitt des Verankerungselements 5 angepaßt sind. Der Kartenkörper 3 wird wiederum mittels eines Ultra schallschweißverfahrens lokal im Bereich des Hohlraums 6 er wärmt, so daß das Chipmodul 1 gemäß dem rechten Teil der Fig. 2 vollständig in die Vertiefung 4 drückbar ist. Anschlie ßend wird der Kartenkörper wie beim Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 abgekühlt, so daß die zuvor erwärmten Bereiche wieder erstarren. Anschließend ist das Chipmodul 1 mittels der Ver ankerungselemente 5 sicher im Kartenkörper 3 verankert, ohne daß der Einsatz eines Klebers notwendig ist. Fig. 2 shows a second embodiment of the invention, which differs from that of Fig. 1 only in terms of the shape of the anchoring elements 5 and in that the card body 3 has 4 cavities 6 at the bottom of the upper part of the recess, the shape of which Anchoring elements 5 are adapted. In Fig. 2 the anchoring element 5 of the chip module 1 has the shape of a ring which is arranged concentrically to the chip 7 on the underside of the carrier element 8 . In the cross-sectional view of FIG. 2, only the circular cross-section of the element 5 forming the anchoring element can be seen. Correspondingly, the cavity 6 in the card body 3 is arranged concentrically around the lower part of the recess 4 . Upward towards the recess, the cavity 6 has undercuts which are adapted to the circular cross section of the anchoring element 5 . The card body 3 is in turn heated by an ultrasonic welding process locally in the region of the cavity 6 , so that the chip module 1 according to the right part of FIG. 2 can be pressed completely into the recess 4 . Then the card body is cooled as in the embodiment of FIG. 1, so that the previously heated areas solidify again. Then the chip module 1 is securely anchored in the card body 3 by means of the anchoring elements 5 , without the use of an adhesive being necessary.
Das Ausführungsbeispiel in Fig. 2 weist gegenüber demjenigen in Fig. 1 den Vorteil auf, daß dank der Hohlräume 6 das Ein führen der Verankerungselemente 5 in das Material des Karten körpers 3 noch erleichtert wird. Trotzdem kommt es zu einer ausreichend guten Verankerung aufgrund der vorgesehenen Hin terschneidungen in der Formgebung der Verankerungselemente bzw. der daran angepaßten Hohlräume 6.The embodiment in Fig. 2 has over that in Fig. 1 has the advantage that thanks to the cavities 6 lead the anchoring elements 5 in the material of the card body 3 is even easier. Nevertheless, there is a sufficiently good anchoring due to the provided undercuts in the shape of the anchoring elements or the cavities 6 adapted to them.
Die Verankerungselemente 5 bei den dargestellten Ausführungs beispielen sind ebenso wie der Chip 7 mittels Klebstoff an der Unterseite des Trägerelements 8 befestigt.The anchoring elements 5 in the illustrated exemplary embodiments, like the chip 7, are fastened to the underside of the carrier element 8 by means of adhesive.
Besonders günstig ist es, daß die am Trägerelement 8 befe stigten Verankerungselemente 5 auch eine Versteifungswirkung für das Chipmodul 1 haben. Dies ist in besonders starkem Maße beim ringförmigen Verankerungselement 5 des Ausführungsbei spiels in Fig. 2 der Fall. Weiterhin kann ein so konzen trisch geschlossenes Verankerungselement 5 als Begrenzung für eine in den Figuren nicht dargestellte Abdeckmasse für den Chip 7 dienen, die üblicherweise auf diesen gegossen bzw. ge tropft wird.It is particularly favorable that the fastening elements 5 on the support element 8 also have a stiffening effect for the chip module 1 . This is particularly the case with the annular anchoring element 5 of the exemplary embodiment in FIG. 2. May further contain a so concentrated closed symmetrical anchoring element 5 serve as a boundary for a not shown in the figures for the chip covering composition 7, which are usually poured on these or ge is dropwise.
Anstelle eines Ultraschallschweißverfahrens kann auch ein an deres Reibschweißverfahren zum Einsatz kommen. Außerdem sind Vibrationsschweiß-, Hochfrequenzschweiß-, Strahlungsschweiß- und Heizelementschweißverfahren zur Erwärmung des Kartenkör pers 3 anwendbar. Das Ultraschallschweißverfahren ist jedoch aufgrund seiner sehr kurzen Schweißzeit und der guten Steuer barkeit der lokalen Erwärmung anderen Verfahren vorzuziehen. Ultraschall hat den Vorteil, daß durch ihn zwar das thermo plastische Material des Kartenkörpers 3, nicht jedoch die Epoxidfolie des Trägerelements 8 erwärmt wird, so daß das Chipmodul 1 beim Schweißen nicht in Mitleidenschaft gezogen wird. Ist der Kartenkörper 3 aus PVC, eignet sich ein Hoch frequenzschweißverfahren, während Ultraschallschweißen sich besonders zum Schmelzen von ABS eignet.Instead of an ultrasonic welding process, another friction welding process can also be used. In addition, vibration welding, high frequency welding, radiation welding and heating element welding methods for heating the card body 3 are applicable. However, the ultrasonic welding process is preferable to other processes due to its very short welding time and the good controllability of the local heating. Ultrasound has the advantage that it heats the thermoplastic material of the card body 3 , but not the epoxy film of the carrier element 8 , so that the chip module 1 is not affected during welding. Is the card body 3 made of PVC, a high frequency welding process is suitable, while ultrasonic welding is particularly suitable for melting ABS.
Claims (8)
- - der Kartenkörper (3) erwärmt wird, so daß er aufgeweicht wird,
- - und das Chipmodul (1) in die Vertiefung (4) eingeführt wird, wobei wenigstens ein Verankerungselement (5) des Chipmoduls (1) wenigstens teilweise in den aufgeweichten Kartenkörper (3) eindringt und von diesem wenigstens teil weise umschlossen wird.
- - The card body ( 3 ) is heated so that it is softened,
- - And the chip module ( 1 ) is inserted into the recess ( 4 ), at least one anchoring element ( 5 ) of the chip module ( 1 ) at least partially penetrating into the softened card body ( 3 ) and being at least partially enclosed by it.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1997131737 DE19731737A1 (en) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | Chip-module mounting method e.g. for manufacture of chip card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1997131737 DE19731737A1 (en) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | Chip-module mounting method e.g. for manufacture of chip card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19731737A1 true DE19731737A1 (en) | 1998-09-17 |
Family
ID=7836695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1997131737 Ceased DE19731737A1 (en) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | Chip-module mounting method e.g. for manufacture of chip card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19731737A1 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10006514A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-30 | Datacard Corp | Method for installing chips in card bodies |
| WO2002071329A1 (en) * | 2001-03-01 | 2002-09-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method of producing a module |
| EP1336933A1 (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-20 | Orga Kartensysteme GmbH | Process for implantation of chip moduls into data carriers |
| WO2007075352A3 (en) * | 2005-12-21 | 2007-10-11 | Avery Dennison Corp | Rfid tag film embossing manufacturing techniques |
| US8146828B2 (en) * | 2008-01-10 | 2012-04-03 | Trüb AG | Method for producing a card-type data carrier, and data carrier produced according to this method |
| EP2221751B1 (en) * | 2009-02-20 | 2018-04-18 | IDEMIA France | Support for a chip card, chip card comprising such a support |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0359632A1 (en) * | 1988-09-14 | 1990-03-21 | Sgs Thomson Microelectronics Sa | Integrated circuits encapsulation process, especially for chip cards |
| DE9100665U1 (en) * | 1991-01-21 | 1992-07-16 | Telbus Gesellschaft Fuer Elektronische Kommunikations-Systeme Mbh, 8057 Eching, De | |
| DE19534480A1 (en) * | 1995-09-18 | 1997-03-20 | David Finn | IC card module for producing an IC card and method for producing an IC card |
| DE19535989A1 (en) * | 1995-09-27 | 1997-04-03 | Siemens Ag | Chip module |
-
1997
- 1997-07-23 DE DE1997131737 patent/DE19731737A1/en not_active Ceased
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0359632A1 (en) * | 1988-09-14 | 1990-03-21 | Sgs Thomson Microelectronics Sa | Integrated circuits encapsulation process, especially for chip cards |
| DE9100665U1 (en) * | 1991-01-21 | 1992-07-16 | Telbus Gesellschaft Fuer Elektronische Kommunikations-Systeme Mbh, 8057 Eching, De | |
| DE19534480A1 (en) * | 1995-09-18 | 1997-03-20 | David Finn | IC card module for producing an IC card and method for producing an IC card |
| DE19535989A1 (en) * | 1995-09-27 | 1997-04-03 | Siemens Ag | Chip module |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10006514A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-30 | Datacard Corp | Method for installing chips in card bodies |
| DE10006514C5 (en) * | 2000-02-15 | 2004-08-12 | Datacard Corp., Minnetonka | Method for installing chips in card bodies |
| WO2002071329A1 (en) * | 2001-03-01 | 2002-09-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method of producing a module |
| US7038128B2 (en) | 2001-03-01 | 2006-05-02 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method of producing a module |
| EP1336933A1 (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-20 | Orga Kartensysteme GmbH | Process for implantation of chip moduls into data carriers |
| WO2007075352A3 (en) * | 2005-12-21 | 2007-10-11 | Avery Dennison Corp | Rfid tag film embossing manufacturing techniques |
| US8067253B2 (en) | 2005-12-21 | 2011-11-29 | Avery Dennison Corporation | Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film |
| EP2323079A3 (en) * | 2005-12-21 | 2013-05-22 | Avery Dennison Corporation | Electrical device manufacturing techniques |
| US8146828B2 (en) * | 2008-01-10 | 2012-04-03 | Trüb AG | Method for producing a card-type data carrier, and data carrier produced according to this method |
| EP2221751B1 (en) * | 2009-02-20 | 2018-04-18 | IDEMIA France | Support for a chip card, chip card comprising such a support |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0107061B1 (en) | Information card and method for its manufacture | |
| DE69932268T2 (en) | Semiconductor assembly of molded plastic and process for its manufacture | |
| EP0811667B1 (en) | Method of manufacturing adhesive joints between surfaces, having good mechanical strength | |
| DE19719703C5 (en) | Power semiconductor module with ceramic substrate | |
| WO1998015004A1 (en) | Chip module especially for implantation in chip card body | |
| DE60008093T2 (en) | METHOD FOR PRODUCING EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENTS | |
| CH655907A5 (en) | METHOD FOR PRODUCING AN ID CARD. | |
| WO2015150311A1 (en) | Method for mounting an electrical component, wherein a hood is used, and hood suitable for use in said method | |
| DE3810899C2 (en) | ||
| DE3343034C2 (en) | Housing for semiconductor devices | |
| DE19731737A1 (en) | Chip-module mounting method e.g. for manufacture of chip card | |
| DE102013103351B4 (en) | ELECTRONIC MODULE | |
| DE3829248C2 (en) | ||
| DE4414915C2 (en) | Process for gluing microstructures | |
| WO2007042071A1 (en) | Assembly comprising at least two components that are electrically conductively operatively connected, and method for producing the assembly | |
| DE3619636A1 (en) | Housing for integrated circuits | |
| EP1049362B1 (en) | Circuit substrate with heat conducting portion | |
| DE2407412A1 (en) | PROCESS FOR COMBINING DIAMOND AND METAL | |
| DE69917351T2 (en) | Method for ultrasonically fastening an electronic module in a recess of a portable object body, in particular card body | |
| DE10054081A1 (en) | Process for producing a metal support frame, metal support frame and its use | |
| DE4423575A1 (en) | Data carrier with a module with an integrated circuit | |
| WO1997042655A1 (en) | Carrier with at least one integrated printed circuit and process for producing the same | |
| DE19625384A1 (en) | Compound lead frame | |
| DE102004010715B4 (en) | Chip card for contactless data transmission and method for producing a chip card for contactless data transmission | |
| DE10006514C2 (en) | Method for installing chips in card bodies |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OAV | Applicant agreed to the publication of the unexamined application as to paragraph 31 lit. 2 z1 | ||
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8131 | Rejection |