DE19646209A1 - Kontaktlose Chipkarte mit Hochprägebereichen - Google Patents

Description

Bei derzeitigen kontaktlosen Chipkarten, die üblicherweise batterielos ausgebildet sind, ist die Spule möglichst großflä­ chig gestaltet, da die von den Windungen eingeschlossene Flä­ che ein Maß für die Reichweite darstellt. Aus diesem Grund werden die Spulen möglichst groß, sprich annähernd mit ISO- Kartenabmaßen (85,595 × 53,98 mm) hergestellt.

Auf diese Weise lassen sich jedoch Hochprägungen gemäß ISO 7811/1 und ISO 7811/3 als auch ISO 2894 nicht mehr reali­ sieren. Bereiche, in denen Windungen, die in Ätz-, Wickel- oder Verlegetechnik hergestellt sein können, verlaufen, kön­ nen nicht mehr hochgeprägt werden, da durch die mechanische Verformung aufgrund des Hochprägens die Leitungsbahnen der Spule unzulässig verformt und dabei so sehr geschädigt wer­ den, daß eine ausreichende Zuverlässigkeit bei der üblichen Biegebelastung nicht mehr gegeben ist.

Die durch die Hochprägung definierten Bereiche gemäß ISO 7811/3 einer Plastikkarte zeigt Fig. 3. Der Bereich 1 ist dabei für die Identifikationsnummer vorgesehen und hat maxi­ mal 19 Zeichen. Der Bereich 2 ist für Name und Adresse vorge­ sehen und hat maximal 4_*27 Zeichen. Die Abmessungen der Ab­ stände A bis F sind:

A: 21,42 mm +/- 0,12 mm
B: 10,18 mm +/- 0,25 mm
D: 14,53 mm
E: 2,41 mm . . . 3,30 mm
F: 7,65 mm +/- 0,25 mm.

Es ist ersichtlich, daß eine Verlegung der kompletten Spule außerhalb des Prägebereiches am Kartenrand nicht mehr gewähr­ leistet werden kann, da hierfür nur mehr eine verfügbare Wei­ te von 2,41 bis 3,30 mm zur Verfügung steht. Aufgrund von Po­ sitionstoleranzen durch die Montage der Spule sowie der Posi­ tionstoleranz beim Vereinzeln der Karten reicht diese Weite für eine vollständige Spulenanordnung nicht mehr aus.

Bisher wurde auf die Hochprägung bei der Herstellung von ein­ fachen kontaktlosen Karten aus genannten Gründen verzichtet. Falls eine Hochprägung unbedingt erforderlich sein wird, be­ steht die Möglichkeit, unter Verzicht der letzten Hochpräge­ zeile, das Spulensystem am Kartenrand anzuordnen. Wird es aus bestimmter Notwendigkeit jedoch erforderlich, mehr Informa­ tionen in den Hochprägebereich einzubringen, und somit die fünfte Zeile für die Prägung auch zu nutzen, so ist eine zu­ mindest vollständige Verlegung der Spule mit mehr als drei Windungen entlang des Kartenrandes nicht mehr problemlos mög­ lich.

Um eine möglichst große Reichweite der kontaktlosen Chipkarte unter Nutzung der fünften Hochprägezeile zu erreichen, werden in erfindungsgemäßer Weise die Spulenwindungen einzeln ver­ legt, in Abhängigkeit der Anforderungen an die Nutzungsberei­ che der Karte, wie zum Beispiel Prägungen. Dabei werden die benötigten Bereiche der genutzten Prägungen ausgespart und dabei trotzdem eine maximale Spulenfläche angestrebt.

Fig. 1 zeigt schematisch einen typischen Spulenverlauf, be­ dingt durch die dennoch benötigten Prägebereiche. Hier werden im wesentlichen die Randbereiche der Karte ausgenutzt.

Fig. 2 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Variante einer kontaktlosen Chipkarte mit Prägebereichen. Hier verläuft die Spule auch zwischen den Hochprägebereichen. Es ist jedoch auch eine Kombination der Realisierungen gemäß der Fig. 1 und 2 möglich.

Spulen für die kontaktlose Chipkarte werden zum einen in vor­ nehmlich naßchemischer Ätztechnik oder lasertechnisch aus ei­ ner kupferkaschierten Trägerfolie hergestellt, dabei kann über eine entsprechende Maskenbelichtungstechnik jede belie­ bige flächige Struktur realisiert werden. Bei der Verlege­ technik mit Kupferlackdrähten kann jede beliebige zweidimen­ sionale und zum Teil auch dreidimensionale, übereinander ver­ legte Struktur erzeugt werden. Bei der konventionellen Draht­ wickeltechnik können unter besonderen Aufwendungen auch auf einem Wickeldorn solch partiell verdichtete Strukturen er­ zeugt werden.

Die Lage des IC′s auf dem Trägersubstrat ist dabei nur von untergeordneter Bedeutung. Eine besonders günstige Anordnung in Bezug auf mechanische Belastbarkeit sind generell die Ec­ ken des Substrates, da hierbei die Randfaserabstände maximal werden und die Biegespannungen eine quadratische Funktion zu den Randfaserabständen darstellen.

Claims (1)

1. Kontaktlose Chipkarte mit Hochprägebereichen (Bereich 1, Bereich 2), bei der die Spulenwindungen im Randbereich der Chipkarte und zwischen den Hochprägebereichen verlaufen, so daß eine maximale Spulenfläche erzielt wird.