DE19641047A1 - Vorrichtung zum Positionieren und Aufbringen von Bauteilen, insbesondere elektronischen Bauteilen, auf ein Substrat - Google Patents
Vorrichtung zum Positionieren und Aufbringen von Bauteilen, insbesondere elektronischen Bauteilen, auf ein SubstratInfo
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- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Positionieren
und Aufbringen eines Bauteils auf ein Substrat. Derartige
Systeme werden zur Bestückung oder zum Entfernen insbeson
dere komplexer elektronischer Bauteile benutzt. Die stei
gende Anzahl von Anschlüssen, steigende Bauteilkosten, neue
Gehäuseformen, Bauteile ohne Gehäuse und neue Befestigungs
techniken stellen erhöhte Anforderungen an das Positionier
system bzw. das Montagesystem.
Die DD-A-2 42 320 beschreibt eine Vorrichtung zum Positionie
ren hochpoliger Nacktchips auf Leitungssubstraten und
Chip-Carriern auf gedruckten Leiterplatten. Hierfür sind ein
Punkt an der Unterseite eines an einem Hebelarm angeordneten
Bauelements, ein Punkt der Bestückungsposition des Leitungs
substrats, ein Punkt in der Fläche eines halbdurchlässigen
Spiegels und die Hebelarmdrehachse an den Eckpunkten eines
Quadrates angeordnet. Die Diagonale des Quadrates liegt in
der Spiegelfläche und schneidet die Hebelarmdrehachse. Eine
senkrecht von der Bauelemente-Unterseite ausgehende Seiten
linie und eine senkrecht von der Bestückungsposition ausge
hende Seitenlinie schneiden sich in dem Punkt in der Spie
gelfläche. Das Leitungssubstrat ist in seiner rage seitlich
verschiebbar.
Bei dieser bekannten Anordnung ist der Positioniervorgang
zeitraubend, da für das Positionieren lediglich die Frei
heitsgrade im Verschiebetisch zur Verfügung stehen, was sich
besonders bei Rotationsfehlern ungünstig auswirkt. Für das
Bestücken großflächiger Bauteile ist diese Einrichtung wenig
geeignet, da sich Fehler in der Montageposition als Keilfeh
ler auswirken. Das Bestücken von Platinen ist eingeschränkt,
da keine Einstellmöglichkeit für die Montagehöhe vorhanden
ist.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein System der eingangs er
wähnten Art zu schaffen, das obige Nachteile nicht aufweist.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der Patentansprüche ge
löst.
Dabei geht die Erfindung von dem Grundgedanken aus, bei der
Bestückungsbewegung für die große Transportstrecke eine
Schwenkbewegung auszuführen, während am Ende der Be
stückungsbewegung unmittelbar vor dem Aufsetzen des Bauteils
auf das Substrat eine relativ kurze Linearbewegung erfolgt,
die im wesentlichen senkrecht zur Substratoberfläche ist.
Dabei ergeben sich die folgenden Vorteile: Es werden hohe
Bestückungsgenauigkeiten bei gleichzeitig günstigen System
kosten erzielt; der Positioniervorgang ist vereinfacht und
beschleunigt die Bestückungsarbeit; Keilfehler als Folge der
Höhenabhängigkeit der Montageposition sind eliminiert; und
ein flexibler Einsatz mit unterschiedlichen Substrathöhen
wird ermöglicht.
Die Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die Zeichnung
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Ablaufdiagramm beim Betrieb der erfindungsge
mäßen Vorrichtung;
Fig. 2 eine schematische Seitenansicht einer erfindungsge
mäßen Vorrichtung;
Fig. 3 eine Detaildarstellung eines Ausführungsbeispiels
der erfindungsgemäßen Vorrichtung; und
Fig. 4 eine Detaildarstellung eines Ausführungsbeispiels
des Justiertisches.
Gemäß den Fig. 1 und 2 wird ein Bauteil 1, z. B. ein inte
grierter Schaltkreis, relativ zu einem Substrat 2, z. B.
einer Leiterplatte, mittels einer Justieroptik 3 mit einer
Strahlteileroptik 4 durch eine sequentielle Folge von Bewe
gungsschritten ausgerichtet. Der Bestückungsvorgang beginnt
mit dem Beladen des Bauteils 1 auf einem Justiertisch (Be
stückungskopf oder Handler) 5, der am freien Ende eines um
eine Achse 9 verschwenkbaren Montagearms 100 angeordnet ist.
Das Substrat 2 wird auf einem Substrathalter 6 zugestellt.
Der Justiertisch 5 wird in die in Fig. 2 vertikal darge
stellte Justierposition 7 bewegt, in der das Bauteil 1 rela
tiv zu einer Bestückungsposition 8 auf dem Substrat 2 durch
Justierbewegungen am Justiertisch 5 ausgerichtet wird. Da
nach wird das Bauteil 1 mittels einer Kippbewegung (Pfeil A)
des Justiertisches 5 um eine Justiertischlagerung (Welle 9)
um 90° so zum Substrat 2 bewegt, daß das Bauteil 1 parallel
und nicht berührend zum Substrat 2 liegt; in dieser Position
7′ befindet sich der Justiertisch 5 in Fig. 2 in einer hori
zontalen rage. Mittels einer linearen Kurzhubbewegung wird
dann das Bauteil 1 auf das Substrat 2 aufgesetzt. Beim Posi
tionieren wird die Kippbewegung (Pfeil A) für das Zurückle
gen der großen Positionierdistanz gewählt. An die Kippbewe
gung schließt sich wenigstens eine lineare Kurzhubbewegung
an. So ist sichergestellt, daß das Bauteil 1 nicht vorzeitig
verkippt aufgesetzt wird.
Gemäß Fig. 2 besteht der Justiertisch 5 aus einer X-Justier
vorrichtung 10, einer Y-Justiervorrichtung 11, einer Rotati
onsvorrichtung 12 (mit der Drehachse 12′) und einer Kurzhub
vorrichtung (Z-Richtung) 13. In der Justierposition 7 liegen
die optischen Wege der Justieroptik 3 so, daß die Zentren
der Bestimmungsposition 8, der Strahlteileroptik 4, der Ju
stiertischlagerung 9 und das Bauteil 1 nicht die Eckpunkte
eines Quadrats bilden. Das optische Zentrum der Strahltei
leroptik 4 und der Drehmittelpunkt der Justiertischlagerung
9 liegen auf einer ersten Diagonalen 14 und bilden die zuge
hörigen Eckpunkte eines ersten Quadrats 15. Das optische
Zentrum des Bauteils 1 in der Justierposition 7 und in der
Endposition 8 liegen auf einer zweiten Diagonalen 16 und
bilden die zugehörigen Eckpunkte eines zweiten Quadrates 17.
Das zweite Quadrat 17 ist dabei größer als das erste Quadrat
15; das erste Quadrat 15 und das zweite Quadrat 17 haben den
Eckpunkt im Zentrum der Strahlteileroptik 4 gemeinsam. Die
Kantenlänge des zweiten Quadrats 17 ist gleich dem Arbeits
abstand der Justieroptik 3; die Kantenlänge des ersten Qua
drates 15 ist gleich dem Radius der Kippbewegung des Bau
teils 1. Da in dieser Anordnung das zweite Quadrat 17 größer
ist als das erste Quadrat 15, stellt sich beim Kippen des
Justiertisches 5 ein Positionierspalt 18 zwischen dem Bau
teil 1 und dem Substrat 2 ein.
Die Fig. 3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der Vor
richtung, bei der die Bewegungselemente des Justiertisches 5
Linearführungen sind. Die X-Justiervorrichtung 10 besteht
aus einer X-Führungsschiene 21 und einem X-Schlitten 20. Die
Y-Justiervorrichtung 11 besteht aus einer Y-Führungsschiene
23 und einem Y-Schlitten 22 und die Kurzhubvorrichtung 13
aus einer Z-Führungsschiene 25 und einem Z-Schlitten 24. In
der Rotationsvorrichtung 12 führen ein erstes Lager 33 und
ein zweites Lager 34 eine Rotationswelle 37, die wiederum
eine Bauteilhalterung 38 trägt. Die Rotationsbewegung wird
mittels eines Rotationsarms 35 und eines Justierelements 36
in die Rotationswelle 37 eingekuppelt. Die Justiereinrich
tungen zum Verfahren der X-, Y- und Z-Bewegungselemente sind
in Fig. 2 nur schematisch dargestellt.
Zusätzlich können in diesem Ausführungsbeispiel des Justier
tisches 5 federnde Elemente 30, 32 vorgesehen sein. Die fe
dernden Elemente 30, 32 fangen Abweichungen in der Höhe des
Positionierspaltes 18 auf.
Die Fig. 4 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel des Ju
stiertisches 5. Die Bewegungselemente des Justiertisches 5
sind Blattfederpaare. Die X-Justiervorrichtung 10 besteht
aus X-Federn 47, 48; die Y-Justiervorrichtung 11 besteht aus
Y-Federn 45, 46, und die Kurzhubvorrichtung 13 besteht aus
Z-Federn 49, 50. Ein X- Justierelement 40, ein Y-Justierele
ment 41 und ein Justierelement 36 dienen zum exakten Verfah
ren der Bewegungselemente und sind z. B. in Form von Mikrome
terschrauben ausgebildet. Das Z-Bewegungselement ist in der
Fig. 4 nicht dargestellt.
Für Anwendungen mit sehr großem Vergrößerungsmaßstab und
entsprechend kleinem Arbeitsabstand der Justieroptik 4 kann
auf dem Justiertisch 5 eine zweite Kippbewegung vorgesehen
sein. Die Drehachse dieser zweiten Kippbewegung verläuft da
bei parallel zur Kurzhubbewegung des Justiertisches 5.
Auch hier werden die Vorteile von exakten Rotationsbewegun
gen genutzt. Nach dem Ausrichten wird das Bauteile 1 durch
die zweite Kippbewegung nach oben aus dem Strahlengang ge
schwenkt. Nach erfolgter Kippung des Justiertisches 5 wird
das Bauteil 1 entlang der zweiten Kippbewegung wieder in den
Strahlengang geschwenkt und mittels der Kurzhubbewegung po
sitioniert.
Claims (11)
1. Vorrichtung zum Positionieren und Aufbringen eines Bau
teils (1) auf ein Substrat (2) mittels eines um eine
Achse (9) zwischen einer Beladeposition (7) und einer
Bestückungsposition (7′) verschwenkbaren Montagearms
(100), an dessen freiem Ende das Bauteil (1) befestigbar
ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
- a) die Montagearmachse (9) im wesentlichen parallel zu und um einen Positionierabstand (18) oberhalb der Substratoberfläche (8) liegt und
- b) das Bauteil (1) über den Positionierabstand (18) hinweg linear verschiebbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine
optische Positioniervorrichtung (3).
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß der Substrathalter (6) auf einem X-Y-Verschie
betisch zum Verschieben des Substrats in der Substrat
ebene angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei am Montage
arm (100) ein Bestückungskopf (5) mit einem Bauteilträ
ger (38) vorgesehen ist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der
Bauteilträger (38) mit einer Rotationsvorrichtung (12)
gekoppelt ist, deren Drehachse (12′) senkrecht zur Auf
nahmefläche des Bauteils (1) ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die
Bauteilhalterung (38) mit einem senkrecht zur Aufnahme
fläche des Bauteils (1) bewegbaren Linearführungssystem
(13) gekoppelt ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die
Bauteilhalterung (38) mit einem Kraftelement, das in der
Montageposition (7′) mit einer justierbaren Anpreßkraft
auf das Bauteil (1) einwirkt, kraftschlüssig verbunden
ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die
Bauteilhalterung (38) parallel zur Aufnahmefläche mit
tels X-Y-Linearführungen (10, 20, 21; 11, 22, 23) ver
schiebbar ist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der
Substrathalter (6) senkrecht zur Substratebene ver
schiebbar ist.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der
Montagearm (100) mit seiner Drehachse (9) parallel zur
Substratebene und/oder senkrecht zur Substratebene ver
schiebbar ist.
11. Vorrichtung nach Ansprüche 8, 9 oder 10, wobei die Li
nearführungen Blattfederelemente (47, 48; 45, 46; 49,
50) aufweisen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19641047A DE19641047A1 (de) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Vorrichtung zum Positionieren und Aufbringen von Bauteilen, insbesondere elektronischen Bauteilen, auf ein Substrat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19641047A DE19641047A1 (de) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Vorrichtung zum Positionieren und Aufbringen von Bauteilen, insbesondere elektronischen Bauteilen, auf ein Substrat |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19641047A1 true DE19641047A1 (de) | 1998-04-09 |
Family
ID=7807922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19641047A Withdrawn DE19641047A1 (de) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Vorrichtung zum Positionieren und Aufbringen von Bauteilen, insbesondere elektronischen Bauteilen, auf ein Substrat |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19641047A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10201120A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-07-31 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums an einer Aufbringposition auf einem Substrat |
NL1041403B1 (en) * | 2015-07-21 | 2017-02-07 | Brilan Tech B V | Method and device for positioning a substrate and a component for mounting thereon relative to each other. |
-
1996
- 1996-10-04 DE DE19641047A patent/DE19641047A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10201120A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-07-31 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums an einer Aufbringposition auf einem Substrat |
NL1041403B1 (en) * | 2015-07-21 | 2017-02-07 | Brilan Tech B V | Method and device for positioning a substrate and a component for mounting thereon relative to each other. |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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