DE19637214A1 - Smart card with inductive antenna for contactless data transmission - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausneh mung eines Kartenträgers einer Chipkarte eingesetzten Moduls unter Verwendung eines Heiß- oder Schmelzklebers sowie ein Ver bindungsmittel zur Durchführung dieses Verfahrens.The invention relates to a method for producing a electrical and mechanical connection one in a Ausneh tion of a card holder of a chip card used module using a hot or hot melt adhesive as well as a ver binders for performing this method.
Chipkarten für die kontaktbehaftete aber auch kontaktlose d. h. induktive Datenübertragung weisen einen mit dem Kartenkörper verbundenen Chipkarten-Modul auf, der einen auf einem Kunst stoffträger befindlichen Halbleiterchip umfaßt, welcher bei kontaktbehafteten Karten mit einem galvanischen Kontaktfeld verbunden ist. In einem Kartenlesegerät werden diese Kontakt flächen elektrisch abgetastet, so daß die erforderliche Kommu nikation möglich wird. Chip cards for contact-based but also contactless d. H. Inductive data transmission have one with the card body connected chip card module on one on an art Contains semiconductor chip located, which at contact cards with a galvanic contact field connected is. In a card reader, these contacts surfaces scanned electrically, so that the required commu nication becomes possible.
Bei kontaktlos, induktiv arbeitenden Systemen erfolgt die Da tenübermittlung durch elektromagnetische Wechselfelder mittels wenigstens einer in der Chipkarte bzw. im Kartenträger angeord neten Induktionsspule.In the case of contactless, inductive systems, the Da occurs transmission through alternating electromagnetic fields using at least one arranged in the chip card or in the card carrier neten induction coil.
Bei sogenannten Kombikarten sind beide oben erwähnten Systeme in einer Karte vereint. Die Kombikarte verfügt demnach sowohl über ein Kontaktfeld für die kontaktbehaftete Übertragung als auch über einen induktiv koppelbaren Kontakt. Hierfür ist es erforderlich, neben den elektrisch leitenden Verbindungen vom Halbleiterchip zum System für die kontaktbehaftete Datenüber tragung auch Verbindungen zum System für die induktive Daten übermittlung herzustellen.In the case of so-called combination cards, both systems mentioned above are united in one card. The combination card therefore has both via a contact field for contact transfer as also via an inductively connectable contact. It is for that required, in addition to the electrically conductive connections from Semiconductor chip to the system for the contact-related data wearing connections to the system for inductive data to establish transmission.
Zur Lösung dieses Problems wurde bereits vorgeschlagen, die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Anschlußstellen und dem Mittel für die kontaktlose Datenübertragung mittels ei nes anisotrop leitenden Klebstoffes herzustellen. Dieser aniso trop leitende Klebstoff weist elektrisch leitende Partikel auf, welche dem Klebstoff bei der Herstellung gleichmäßig verteilt zugesetzt werden. Die Menge der leitenden Partikel im Klebstoff soll dabei so gewählt werden, daß zwischen den Anschlußstellen und dem Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung z. B. einem entsprechenden Kontaktfeld einer Antenne genügend Partikel vor handen sind, um eine ausreichende elektrische Verbindung ent sprechender Kontaktgüte aufzubauen.To solve this problem, the electrically conductive connections between the connection points and the means for contactless data transmission by means of egg to produce an anisotropically conductive adhesive. This aniso tropically conductive adhesive has electrically conductive particles, which distributes the adhesive evenly during manufacture be added. The amount of conductive particles in the adhesive should be chosen so that between the connection points and the means for contactless data transmission z. B. one enough particles in front of the corresponding contact field of an antenna are available to ensure an adequate electrical connection to build speaking contact quality.
Bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren kommt die elektrisch leitende Verbindung dadurch zustande, daß der anisotrop lei tende Klebstoff zumindest im Bereich der Anschlußstellen und unter den Verbindungsstellen des Mittels für die kontaktlose Datenübertragung aufgetragen und der Klebstoff zumindest im Be reich der Anschlußstellen so weit unter Druck komprimiert wird, daß eine elektrisch leitende Brücke d. h. ein Strompfad zwi schen den Anschlußstellen und dem Mittel zur kontaktlosen Da tenübertragung gebildet wird. Im Falle des oben erwähnten Kleb stoffes mit elektrisch leitenden Partikeln führt dies dazu, daß die Partikel im Bereich zwischen Anschlußstellen und dem Mittel für die kontaktlose Datenübertragung quasi verdichtet werden, so daß sich die einzelnen Partikel untereinander sowie die An schluß- und Verbindungsstellen berühren, so daß die leitende Verbindung resultiert.In the method described above, the comes electrically Conductive connection that the anisotropic lei tend adhesive at least in the area of the connection points and under the connection points of the agent for the contactless Data transfer applied and the adhesive at least in the loading range of the connection points is compressed so far under pressure, that an electrically conductive bridge d. H. a current path between rule the connection points and the means for contactless Da transmission is formed. In the case of the adhesive mentioned above material with electrically conductive particles, this leads to the fact that the particles in the area between the connection points and the agent are quasi compressed for contactless data transmission, so that the individual particles with each other and the An touch terminal and connection points so that the conductive Connection results.
Üblicherweise wird der mit einem Halbleiterchip versehene Modul in eine in den Kartenträger eingebrachte Ausnehmung implan tiert, wobei hierfür auf ein Klebeverfahren unter Verwendung eines Heiß- oder Schmelzklebers (Hotmelt-Verfahren) zurückge griffen wird.The module provided with a semiconductor chip is usually used implan in a recess made in the card carrier animals, using an adhesive method for this a hot or hot melt adhesive (hotmelt process) is gripped.
Für die Herstellung von Kombikarten wird der erwähnte Modul mit einer weiteren Kontaktebene versehen, die mit den Anschluß stellen für das Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung, z. B. einer Spule elektrisch zu verbinden sind. Diese elektrische Verbindung soll möglichst in einem Arbeitsgang mit der mechani schen Verbindung des Moduls bezogen auf die Ausnehmung im Kar tenträger realisiert werden. Die im Kartenträger vorhandene z. B. Kupferdraht-Spule führt zu Verbindungsstellen, die beim Her stellen der Ausnehmung für den Modul z. B. durch Fräsen teil weise freigelegt werden. Bei einer derartigen Anordnung kann die Montage und das Verkleben des Moduls mit dem Kartenträger gleichzeitig mit der Herstellung der elektrisch leitenden Ver bindung zwischen dem Mittel für die kontaktlose Datenübertra gung und den Anschlußstellen des Moduls durchgeführt werden, wenn der anisotrop leitende Klebstoff im wesentlichen über die gesamte Oberfläche der Kartenträgerausnehmung aufgetragen wird und für eine entsprechende Temperatur und Druckeinwirkung Sorge getragen wird.For the production of combination cards, the module mentioned is included another contact level provided with the connection provide for the means for contactless data transmission, for. B. to be electrically connected to a coil. This electrical Connection should, if possible, in one operation with the mechani connection of the module based on the recess in the card can be realized. The existing in the card carrier z. B. Copper wire coil leads to connection points, which during manufacture make the recess for the module z. B. part by milling be wisely exposed. With such an arrangement assembly and gluing of the module to the card carrier simultaneously with the manufacture of the electrically conductive Ver binding between the means for contactless data transmission supply and the connection points of the module, if the anisotropically conductive adhesive essentially over the entire surface of the card carrier recess is applied and ensure an appropriate temperature and pressure will be carried.
Es ist jedoch nachteilig, den anisotrop leitenden Klebstoff über die gesamte Berührungsfläche aufzutragen, da der Klebstoff zum einen teuer ist, wodurch Kostenerhöhungen resultieren, zum anderen optimale elektrische Verbindungen oft mit nicht ausrei chender Klebeverbindung oder Haftung zwischen Modul und Karten träger einhergehen. Darüber hinaus werden für das Komprimieren der leitenden Bestandteile des anisotropen Klebers höhere Druckkräfte benötigt, die an sich zur Ausführung einer sicheren Heißklebeverbindung im gleichen Maße nicht notwendig sind.However, it is disadvantageous to use the anisotropically conductive adhesive to be applied over the entire contact area because the adhesive on the one hand is expensive, which results in cost increases, other optimal electrical connections are often not sufficient appropriate adhesive connection or adhesion between module and cards sluggish. It will also be used for compression higher the conductive components of the anisotropic adhesive Compressive forces needed to perform a safe per se Hot glue connections to the same extent are not necessary.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Her stellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausnehmung eines Kartenträgers einer Chipkarte einge setzten Moduls anzugeben, das es gestattet, unter Verwendung eines Heiß- oder Schmelzklebers in einem einzigen Arbeitsgang mit hinsichtlich der Langzeitstabilität und der Kontaktqualität optimierten Verfahrensparametern sowohl eine ausgezeichnete elektrische Kontaktierungsqualität als auch eine sichere mechanische Verbindung des Moduls im Kartenträger zu gewährleisten. Weiterhin soll für die Durchführung des Verfahrens ein geeignetes Verbindungsmittel angegeben werden.It is therefore an object of the invention to produce a method position of an electrical and mechanical connection of a inserted in a recess of a card carrier of a chip card specified module that allows using a hot or hot melt adhesive in a single operation with regard to long-term stability and contact quality optimized process parameters are both excellent electrical contact quality as well as a safe mechanical connection of the module in the card carrier guarantee. Furthermore, for the implementation of the A suitable lanyard can be specified.
Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit einem Verfah ren gemäß den Merkmalen des Patentanspruches 1 und mit einem Verbindungsmittel gemäß den Merkmalen des Patentanspruches 7.The object of the invention is achieved with a method ren according to the features of claim 1 and with a Lanyard according to the features of claim 7.
Die Unteransprüche umfassen mindestens zweckmäßige Ausgestal tungen und Weiterbildungen der Erfindung.The subclaims include at least appropriate configuration lines and developments of the invention.
Der verfahrensgemäße Grundgedanke der Erfindung liegt darin, zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausnehmung eines Kartenträgers einer Chipkarte eingesetzten Moduls auf eine auf einem folienartigen Träger be findliche, nicht leitende Heiß- oder Schmelzkleberschicht zu rückzugreifen, wobei diese Heiß- oder Schmelzkleberschicht im Bereich auszubildender elektrischer Kontakte zwischen Modul und Kartenträger mit einer zusätzlichen leitfähigen Schicht oder mit leitfähigen Partikeln zu versehen ist. Diese zusätzliche leitfähige Schicht oder die leitfähigen Partikel können durch Lochung der Heiß- oder Schmelzkleberschicht mit anschließendem Verfüllen unter Rückgriff auf leitfähiges Material ausgebildet werden.The basic concept of the invention according to the method lies in for establishing an electrical and mechanical connection one in a recess of a card holder of a chip card used module on a be on a film-like carrier sensitive, non-conductive hot or hot melt adhesive layer fall back, this hot or hot melt adhesive layer in Area of electrical contacts to be trained between module and Card carrier with an additional conductive layer or is to be provided with conductive particles. This additional conductive layer or the conductive particles can by Punching the hot or hot melt adhesive layer with subsequent Filling trained using recourse to conductive material will.
Die so vorbereitete Heiß- oder Schmelzkleberschicht mit leitfä higen Abschnitten wird dann am Modul oder in der Ausnehmung des Kartenträgers vorfixiert. Dieses Fixieren erfolgt so, daß die mit der zusätzlichen leitfähigen Schicht oder den leitfähigen Partikeln versehenen Abschnitte sich zwischen den Kontakt flächen des Moduls und der Ausnehmung des Kartenträgers befinden. Im Anschluß an dieses Fixieren wird in einem einzigen Druck-Temperatur-Einwirkungsschritt sowohl die mechanische Verbindung zwischen Modul und Kartenträger als auch die elektrische Kontaktierung zwischen den sich gegenüberstehenden Kontaktflächen realisiert.The hot or hot melt adhesive layer prepared in this way with conductive sections is then on the module or in the recess of the Card holder pre-fixed. This fixing is done so that the with the additional conductive layer or the conductive Particles provided between the contact surfaces of the module and the recess of the card carrier are located. Following this fixation will be in a single Pressure-temperature exposure step both mechanical Connection between module and card carrier as well electrical contact between the opposing Contact areas realized.
Es ist erfindungsgemäß nicht notwendig, daß die in der Regel bezogen auf die genannte Verbindungsfläche nur kleinen Kontakt flächenabschnitte wesentlich zur Klebeverbindung beitragen, vielmehr sollen hier optimierte elektrische Eigenschaften wie geringe Leitungsinduktivitäten oder ein geringer Übergangs widerstand erzielt werden. Durch die an sich übliche Heiß- oder Schmelzklebeverbindung wird für eine ausreichende Pressung und Verdichtung der leitfähigen Partikel Sorge getragen, so daß sich die gewünschte Kontakt-Langzeitstabilität ergibt.It is not necessary according to the invention that the rule based on the connection area mentioned only small contact surface sections make a significant contribution to the adhesive bond, rather, optimized electrical properties such as low line inductance or transition resistance can be achieved. By the usual hot or Hot melt adhesive connection is used for adequate pressing and Compaction of the conductive particles is taken care of so that the desired long-term contact stability results.
In dem Falle, wenn erfindungsgemäß für die leitfähigen Partikel auf eine Lötpaste oder eine Lötkugel zurückgegriffen wird, kann durch definiertes Zuführen von Wärmeenergie im Kontaktbereich nach oder während des Verklebens des Moduls im Kartenträger ein Löten erfolgen, wodurch eine weitere Erhöhung der Kontakt sicherheit gegeben ist. Die Lötstelle wird in diesem Fall von mechanischen Spannungen, Scher- oder sonstigen Kräften freige halten, da diese auch im laufenden Einsatz der Karte von der Klebeverbindung großflächig aufgenommen werden.In the case when according to the invention for the conductive particles a solder paste or a solder ball can be used through the defined supply of thermal energy in the contact area after or during the gluing of the module in the card carrier Soldering is done, thereby further increasing the contact security is given. In this case, the solder joint is made by mechanical tensions, shear or other forces hold, because these are also in the ongoing use of the card by the Adhesive connection can be recorded over a large area.
Gemäß einem weiteren Grundgedanken der Erfindung kann je nach Material des Kartenträgers oder des Moduls ein geeigneter vor konfektionierter Heiß- oder Schmelzkleber ausgewählt und hin sichtlich Schichtdicke und Auswahl der leitfähigen Partikel für den jeweiligen Einsatzfall individuell präpariert und damit op timiert werden.According to a further basic idea of the invention, depending on Material of the card carrier or module a suitable before Assembled hot or hot melt adhesive selected and there Visible layer thickness and selection of the conductive particles for individually prepared the respective application and thus op be timed.
Die leitfähigen Partikel oder die leitfähige Schicht sind auf die Heiß- oder Schmelzkleberfolie beispielsweise mittels eines Dispensers, einer Walze oder einem Stempel lokal aufbringbar, wobei wenn erforderlich auf eine Maske zurückgegriffen werden kann, so daß sich die Reproduzierbarkeit beim Aufbringen leit fähiger Beschichtungen erhöht. Im Falle des oberflächenseitigen Aufbringens einer leitfähigen Schicht oder von leitfähigen Par tikeln wird in einer Ausführungsform der Erfindung die so auf gebrachte Schicht kurzzeitig einer thermischen Behandlung aus gesetzt, so daß ein gewisses Anschmelzen der jeweiligen Parti kel und damit Haften und Verbinden mit dem Heißkleber bzw. dem Schmelzkleber die Folge ist. Durch diese Maßnahme wird sicher gestellt, daß beim nachfolgenden Handling die leitfähige Schicht bzw. das leitfähige Material vor unerwünschtem Abtrag geschützt ist.The conductive particles or the conductive layer are on the hot or hot melt adhesive film, for example by means of a Dispensers, a roller or a stamp can be applied locally, using a mask if necessary can, so that the reproducibility when applied capable coatings increased. In the case of the surface side Application of a conductive layer or of conductive par In one embodiment of the invention, the particles are so applied layer briefly from a thermal treatment set so that a certain melting of the respective parts and thus sticking and connecting with the hot glue or the Hot melt adhesive is the result. This will make sure asked that the subsequent handling the conductive Layer or the conductive material before unwanted removal is protected.
In dem Falle, wenn die Heiß- oder Schmelzkleberschicht Ausneh mungen oder Lochungen aufweist, die mit leitfähigen Partikeln wie Lötkugeln oder Lötpaste verfüllt werden, kann auf übliche und bewährte Lötmittel zurückgegriffen werden. Die Dosierung der Menge einzubringender Partikel in die Ausnehmungen oder Lochungen ist unkritisch, da Materialüberschuß bei Löten und/oder Anpressen und gleichzeitigem Verkleben in die Kleber schicht hinein verdrängt werden kann, ohne daß die Kontaktsi cherheit insgesamt beeinträchtigt wird.In the case when the hot or hot melt adhesive layer Ausneh mung or perforations with conductive particles How to fill solder balls or solder paste can be done on usual and proven solder are used. The dosage the amount of particles to be introduced into the recesses or Punching is not critical as there is excess material during soldering and / or pressing and simultaneous gluing into the adhesive layer can be displaced into it without the contact overall security is impaired.
Das erfindungsgemäße Verbindungsmittel zur Durchführung des ge schilderten Verfahrens besteht aus einer auf einer Trägerfolie befindlichen, nicht leitenden Heiß- oder Schmelzkleberschicht, welche im Bereich herzustellender elektrischer Kontakte Ab schnitte mit leitfähigen Partikeln oder einer leitfähigen Schicht aufweist.The connecting means according to the invention for performing the ge described method consists of a on a carrier film non-conductive hot or hot melt adhesive layer, which in the field of electrical contacts Ab cuts with conductive particles or a conductive Layer.
Diese Abschnitte können aus mit Lötpaste oder Leitkleber ver füllten Ausnehmungen oder Lochungen bestehen.These sections can be made with solder paste or conductive adhesive filled recesses or perforations.
In einer Ausgestaltung des Verbindungsmittels befinden sich die leitfähigen Abschnitte im Inneren einer Heiß- oder Schmelzkle berschicht, wobei diese bei der Montage mittels Druck-Tempera tur-Einwirkung verdrängt wird und erhabene Kontaktflächen in Wirkverbindung mit der inneren leitfähigen Schicht bzw. den inneren leitfähigen Abschnitten treten. In one embodiment of the connecting means there are conductive sections inside a hot or melt adhesive overlay, this during assembly by means of pressure tempera impact is displaced and raised contact surfaces in Active connection with the inner conductive layer or inner conductive sections occur.
Alles in allem gelingt es mit der Erfindung, ein Verfahren und ein Verbindungsmittel zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausnehmung eines Karten trägers einer Chipkarte eingesetzten Moduls anzugeben, wobei ei nerseits auf bekannte Heiß- oder Schmelzkleber zurückgegriffen werden kann und andererseits sowohl qualitativ hochwertige elektrische Kontakte bzw. elektrische Verbindungen realisiert werden können und die geforderte mechanische Festigkeit des Mo duls im Kartenträger gegeben ist, ohne daß im laufenden Betrieb nachteilige Scher- oder sonstige Kräfte auf die Kontaktbereiche einwirken.All in all, the invention, a method and a connecting means for producing an electrical and mechanical connection of one in a recess of a card Specify carrier of a chip card used module, where egg on the other hand use known hot or hot melt adhesives can be and on the other hand both high quality electrical contacts or electrical connections realized can be and the required mechanical strength of the Mo duls is given in the card carrier, without that during operation adverse shear or other forces on the contact areas act.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist insbesondere für kontaktlose Chipkarten oder auch Kombikarten geeignet, bei welchen sowohl mechanisch kontaktierbare Kontaktflächen als auch induktive Komponenten vorhanden sind. Durch die Verwendung der erfindungsgemäß modifizierten Heiß- oder Schmelzkleberfolien können die Kosten bei der Kartenherstellung gesenkt werden, da es nicht notwendig ist, auf kostenintensive anisotrop leitende Klebstoffe zurückzugreifen, die im übrigen zum Verkleben der Module mit dem Kartenträger nur sehr bedingt geeignet sind.The inventive method is particularly for contactless Suitable for smart cards or combination cards, both of which mechanically contactable contact surfaces as well as inductive Components are present. By using the Hot or hot melt adhesive films modified according to the invention card manufacturing costs can be reduced because it is not necessary to conduct expensive anisotropic conductive To resort to adhesives that are used to glue the rest Modules with the card carrier are only suitable to a limited extent.
Durch das nur partielle elektrische Verbinden an den jeweiligen elektrischen Kontaktierungsstellen verbleibt genügend Fläche zur Ausführung der stoffschlüssigen Klebeverbindung, um das Mo dul sicher im Kartenträger zu befestigen.Due to the only partial electrical connection to the respective electrical contact points there is enough space to carry out the integral adhesive connection to the Mo dul securely in the card carrier.
Die Erfindung soll nachstehend anhand eines Ausführungsbei spiels unter Zuhilfenahme von Figuren näher erläutert werden.The invention is illustrated below with the aid of an embodiment be explained in more detail with the help of figures.
Hierbei zeigen:Here show:
Fig. 1 einen Schnitt durch einen Hotmelt-Klebstoffilm; FIG. 1 is a section through a hot-melt adhesive film;
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen präparierten Hotmelt-Film; Fig. 2 is a plan view of a prepared hot melt film;
Fig. 3 einen Schnitt durch einen Hotmelt-Film mit im Innern befindlichen leitfähigen Partikeln und Fig. 3 shows a section through a hot melt film with conductive particles and inside
Fig. 4 eine prinzipielle Schnittdarstellung der Einbauposi tion des Moduls in der Ausnehmung eines Kartenträgers unter Verwendung des Verbindungsmittels gemäß Ausfüh rungsbeispiel. Fig. 4 is a schematic sectional view of the Einbauposi tion of the module in the recess of a card carrier using the connecting means according to the exemplary embodiment.
Der in Fig. 1 gezeigte Schnitt durch einen Hotmelt-Film weist eine Trägerfolie 1 auf, die mit einem Heiß- oder Schmelzkleber 2 beschichtet ist. Die Schichtdicke liegt im Bereich zwischen 20 und 80 µm, wobei je nach Kartenmaterial wie ABS, PVC, PC oder PET verschiedene Kleber zum Einsatz kommen.The section shown in FIG. 1 through a hot melt film has a carrier film 1 which is coated with a hot or hot melt adhesive 2 . The layer thickness is between 20 and 80 µm, depending on the card material such as ABS, PVC, PC or PET, different adhesives are used.
Der in Fig. 2 gezeigte präparierte Heiß- oder Schmelzkleber weist Lochungen 3 für die Aufnahme des Chips sowie jeweils seitlich angeordnete Abschnitte 4 auf, die aus einer leitfähi gen Schicht oder aus leitfähigen Partikeln 16 bestehen bzw. diese enthalten.The prepared hot or hot melt adhesive shown in FIG. 2 has perforations 3 for receiving the chip as well as laterally arranged sections 4 which consist of or contain a conductive layer or of conductive particles 16 .
Diese Abschnitte 4 können beispielsweise Lochungen oder Ausneh mungen sein, die mit Lötpaste verfüllt wurden. Wie anhand der Fig. 2 erkennbar, ist der auf einer Trägerfolie 1 befindliche Heiß- oder Schmelzkleber 2 konfektioniert. Auf diesen blisterartigen Folienstreifen kann das mit einem Chip 11 ver sehene Modul 10 (Fig. 4) befestigt werden, um dann in einem nächsten Arbeitsgang das derart mit Trägerfolie 1 und Heiß- oder Schmelzkleber 2 versehene Modul 10 hin zur Ausnehmung 12 eines Kartenträgers 13 zu positionieren (Fig. 4).These sections 4 can for example be perforations or recesses which have been filled with solder paste. As can be seen from FIG. 2, the hot or hot melt adhesive 2 located on a carrier film 1 is made up. On this blister-like film strip, the module 10 provided with a chip 11 ( FIG. 4) can be fastened, in order to then in a next operation the module 10 provided with carrier film 1 and hot or hot-melt adhesive 2 towards the recess 12 of a card carrier 13 position ( Fig. 4).
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel wurden Lötkugeln mit ei nem Durchmesser von 25 µm auf die Heiß- oder Schmelzkleber schicht selektiv aufgebracht, so daß in einem nachfolgenden Druck-Temperatur-Prozeß sowohl eine Lötverbindung zwischen den sich gegenüberliegenden Kontaktflächen unter Rückgriff auf die Lötkugel als auch die Klebeverbindung zwischen Modul und Kar tenträger realisiert werden kann.In a further embodiment, solder balls with egg a diameter of 25 µm on the hot or hot melt adhesive layer applied selectively, so that in a subsequent Pressure-temperature process both a solder joint between the opposing contact surfaces using the Solder ball as well as the adhesive connection between module and car can be realized.
Bei dem in der Fig. 3 gezeigten Heiß- oder Schmelzkleber 2 weist dieser eine im Innern befindliche Schicht 5 aus leitfähi gen Partikeln auf. In dem Falle, wenn die Konfiguration nach Fig. 3 verwendet wird, sind erhaben ausgebildete Kontaktflächen am Modul bzw. am Kartenträger in der Lage, beim Druck- Temperatur-Behandlungsschritt den in den halbflüssigen Zustand übergehenden Heiß- oder Schmelzkleber zu verdrängen, um so in Wirkverbindung mit den leitfähigen Partikeln der inneren Schicht zu treten, wodurch sich die gewünschte Kontaktierung ausbildet.In the hot or hot melt adhesive 2 shown in FIG. 3, this has an inside layer 5 made of conductive particles. In the case when the configuration according to FIG. 3 is used, raised contact surfaces on the module or on the card carrier are able to displace the hot or hot-melt adhesive which changes into the semi-liquid state during the pressure-temperature treatment step, so in Actively connect with the conductive particles of the inner layer, whereby the desired contact is formed.
Mit Hilfe der Fig. 4, die eine prinzipielle Schnittdarstellung durch einen Kartenträger 13 zeigt, welcher eine Ausnehmung 12 aufweist, soll nun das Verfahren zur Verbindungsherstellung er läutert werden.Which comprises using the Fig. 4, which shows a schematic sectional view through a card carrier 13 has a recess 12, the method for producing compound will now he be explained.
Der mit der präparierten Heiß- oder Schmelzkleberschicht 2 ver sehene Modul 10, welcher einen Chip 11 umfaßt, wird z. B. mit tels eines geeigneten Werkzeuges in die Ausnehmung 12 positio niert.The ver with the prepared hot or hot melt adhesive layer 2 module 10 , which comprises a chip 11 , z. B. positio ned by means of a suitable tool in the recess 12 .
Kontaktflächen 14, die mit einer Induktionsspule zur kontaktlo sen Datenübermittlung in Verbindung stehen, befinden sich auf der inneren Oberflächenseite der Ausnehmung 12. Durch Ausübung einer Druckkraft in Pfeilrichtung sowie durch Temperatureinwir kung erwärmt sich der Heiß- oder Schmelzkleber in der Schicht 2. Gleichzeitig stellen die leitfähigen Partikel 16, die sich in den Abschnitten 4 bzw. in der Schicht 5 befinden, eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen 14 und den gegenüberliegenden Kontaktflächen 15 des Moduls her. Mit dem Erkalten und Aushärten des Klebers ergibt sich sowohl eine sichere mechanische Verbindung des Moduls 10 in der Ausnehmung 12 des Kartenträgers 13 als auch eine entsprechende elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen 14 und 15. In dem Falle, wenn beispielsweise Lötpaste in Ausnehmungen oder Lochungen des Heiß- oder Schmelzklebers 1 eingebracht wird, dient diese zur Realisierung der elektrischen Verbindung zwischen den sich ge genüberliegenden Kontaktflächen 14 und 15.Contact surfaces 14 , which are connected to an induction coil for contactless data transmission, are located on the inner surface side of the recess 12 . The hot or hot-melt adhesive in layer 2 heats up by exerting a compressive force in the direction of the arrow and by the action of temperature. At the same time, the conductive particles 16 , which are located in the sections 4 or in the layer 5 , establish an electrical connection between the contact surfaces 14 and the opposite contact surfaces 15 of the module. When the adhesive cools and hardens, there is both a secure mechanical connection of the module 10 in the recess 12 of the card carrier 13 and a corresponding electrical connection between the contact surfaces 14 and 15 . In the case when, for example, solder paste is introduced into recesses or holes in the hot or hot melt adhesive 1 , this is used to implement the electrical connection between the opposing contact surfaces 14 and 15 .
In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann bei Verwendung einer Lötkugel im Kleberfilm während oder nach des Druck-Temperatur- Einwirkschrittes zusätzlich lokal Wärme im Bereich der Kontakt flächen 14 und/oder 15 zur Einwirkung gebracht werden, so daß der gewünschte Lötprozeß vollzogen wird.In a further embodiment, when using a solder ball in the adhesive film during or after the pressure-temperature action step, additional heat locally in the area of the contact surfaces 14 and / or 15 can be brought into effect, so that the desired soldering process is carried out.
Aus den voranstehend geschilderten Ausführungsbeispielen wird deutlich, daß die leitfähigen Partikel oder die leitfähige Schicht sowohl im Innern der Heißklebefolie befindlich sein kann, als auch oberflächenseitig aufbringbar ist. Ein Fixieren einer oberflächenseitig aufgebrachten Schicht oder von oberflä chenseitig angeordneten Partikeln kann durch kurzzeitige Wärme behandlung erfolgen, wodurch die entsprechenden Partikel am Kleber anhaften. Für die Wärmebehandlung kann beispielsweise auf eine beheizte Walze, die über die Folie geführt wird, zu rückgegriffen werden, wobei die Walze auch gleichzeitig zum Auftragen der leitfähigen Partikel nutzbar ist.The exemplary embodiments described above become clearly that the conductive particles or the conductive Layer both be inside the hot-melt film can, as well as can be applied to the surface. A fixation of a layer applied on the surface or of surface Particles arranged on the side can be caused by brief heat treatment take place, whereby the corresponding particles on Adhere glue. For example, for heat treatment to a heated roller that is guided over the film be resorted to, the roller also at the same time Applying the conductive particles is usable.
BezugszeichenlisteReference list
1 Trägerfolie
2 Heiß- oder Schmelzkleber
3 Lochung für Chip
4 Abschnitte
5 innere Schicht
10 Modul
11 Chip
12 Ausnehmung
13 Kartenträger
14 Kontaktflächen Kartenträger
15 Kontaktflächen Modul
16 leitfähige Partikel 1 carrier film
2 hot or hot melt adhesives
3 holes for chip
4 sections
5 inner layer
10 module
11 chip
12 recess
13 card carriers
14 contact surfaces card carrier
15 module contact surfaces
16 conductive particles
Claims (10)
- - die auf einem folienartigen Träger befindliche, nicht leitende Heiß- oder Schmelzkleberschicht im Bereich aus zu bildender elektrischer Kontakte zwischen Modul und Karten träger mit einer zusätzlichen leitfähigen Schicht oder leitfähigen Partikeln versehen ist,
- - anschließend die so vorbereitete Heiß- oder Schmelz kleberschicht am Modul oder in der Ausnehmung des Karten trägers fixiert wird, wobei die mit der zusätzlichen leit fähigen Schicht oder den leitfähigen Partikeln versehenen Abschnitte sich zwischen den Kontaktflächen des Moduls und der Ausnehmung des Kartenträgers befindet und
- - weiterhin in einem einzigen Druck-Temperatur-Einwir kungsschritt sowohl die mechanische Verbindung zwischen Modul und Kartenträger als auch die elektrische Kontaktie rung realisiert wird.
- the non-conductive hot or hot-melt adhesive layer located on a film-like carrier is provided with an additional conductive layer or conductive particles in the area of electrical contacts to be formed between module and card carrier,
- - Then the hot or melt adhesive layer prepared in this way is fixed to the module or in the recess of the card carrier, the sections provided with the additional conductive layer or the conductive particles being located between the contact surfaces of the module and the recess of the card carrier and
- - Furthermore, both the mechanical connection between the module and the card carrier and the electrical contact are implemented in a single pressure-temperature action step.
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ES97941936T ES2167791T3 (en) | 1996-08-22 | 1997-08-13 | PROCEDURE FOR MANUFACTURING AN ELECTRICAL AND MECHANICAL CONNECTION OF A CHIP CARD MODULE INSERTED IN A HOLE OF A CARD BODY. |
DE59706058T DE59706058D1 (en) | 1996-08-22 | 1997-08-13 | METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL AND MECHANICAL CONNECTION OF A MODULE IN A RECORD OF A CARD BODY |
AT97941936T ATE209379T1 (en) | 1996-08-22 | 1997-08-13 | METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL AND MECHANICAL CONNECTION OF A MODULE IN A RECESS IN A CARD BODY |
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Country Status (1)
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---|---|
DE (1) | DE19637214C2 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10002182A1 (en) * | 2000-01-19 | 2001-08-09 | Fraunhofer Ges Forschung | Device for electrical and mechanical joining of flat connection structures, such as individual components and the circuit board, uses an intermediate carrier between the contact areas of both connection structures |
DE10110939A1 (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-19 | Muehlbauer Ag | Process for hot pressing electrical components with a carrier substrate |
DE10122416A1 (en) * | 2001-05-09 | 2002-11-14 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method and semi-finished product for producing a chip card with a coil |
DE10146870A1 (en) * | 2001-09-24 | 2003-04-24 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chip card, e.g. a bank card, comprises a chip module on a carrier element, with a chip and conductors with contact surfaces, and a functional element |
FR2832588A1 (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-23 | Gemplus Card Int | Electronic module for intelligent portable object and manufacturing method, comprises laminated conducting tape for connection to an input/output interface |
DE10204959A1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Printed circuit board with one component |
FR2847365A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-05-21 | Gemplus Card Int | Method for simultaneous connection and assembling by penetrating adhesive layer for insertion, for use in manufacturing an electronic device such as a chip card |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2831984A1 (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-01 | Sharp Kk | ELECTRICAL CONNECTION BETWEEN TWO ELECTRICAL CIRCUITS APPLIED TO SEPARATE CARRIERS |
US5041183A (en) * | 1988-02-15 | 1991-08-20 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Method for the preparation of a hot-melt adhesive interconnector |
DE4441931C1 (en) * | 1994-04-27 | 1995-07-27 | Siemens Ag | Manufacture of integrated circuit chip card |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2716281B1 (en) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Method of manufacturing a contactless card. |
-
1996
- 1996-09-12 DE DE19637214A patent/DE19637214C2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2831984A1 (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-01 | Sharp Kk | ELECTRICAL CONNECTION BETWEEN TWO ELECTRICAL CIRCUITS APPLIED TO SEPARATE CARRIERS |
US5041183A (en) * | 1988-02-15 | 1991-08-20 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Method for the preparation of a hot-melt adhesive interconnector |
DE4441931C1 (en) * | 1994-04-27 | 1995-07-27 | Siemens Ag | Manufacture of integrated circuit chip card |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10002182A1 (en) * | 2000-01-19 | 2001-08-09 | Fraunhofer Ges Forschung | Device for electrical and mechanical joining of flat connection structures, such as individual components and the circuit board, uses an intermediate carrier between the contact areas of both connection structures |
DE10110939A1 (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-19 | Muehlbauer Ag | Process for hot pressing electrical components with a carrier substrate |
DE10110939B4 (en) * | 2001-03-07 | 2004-07-08 | Mühlbauer Ag | Method and device for hot press connecting a chip module to a carrier substrate |
DE10122416A1 (en) * | 2001-05-09 | 2002-11-14 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method and semi-finished product for producing a chip card with a coil |
DE10146870A1 (en) * | 2001-09-24 | 2003-04-24 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chip card, e.g. a bank card, comprises a chip module on a carrier element, with a chip and conductors with contact surfaces, and a functional element |
DE10146870B4 (en) * | 2001-09-24 | 2013-03-28 | Morpho Cards Gmbh | Chip card and method for producing an electrical connection between components of such a chip card |
FR2832588A1 (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-23 | Gemplus Card Int | Electronic module for intelligent portable object and manufacturing method, comprises laminated conducting tape for connection to an input/output interface |
DE10204959A1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Printed circuit board with one component |
FR2847365A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-05-21 | Gemplus Card Int | Method for simultaneous connection and assembling by penetrating adhesive layer for insertion, for use in manufacturing an electronic device such as a chip card |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19637214C2 (en) | 2003-04-30 |
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