DE19709985A1 - Smart card for data transmission using contact- or contactless technology - Google Patents

Smart card for data transmission using contact- or contactless technology

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DE19709985A1
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characterized
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Robert Wilm
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PAV Card GmbH
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Abstract

The smart card comprises a body with recess (24) containing a chip with antenna contacts (31, 32). A layer (11) includes antenna(e), especially formed as coil in the body, having contacts (20, 21) for connection to the chip. The contacts have thickened sections (16, 17) embedded into the body of the card. These are coated on during working or milling of the recess. They form a conductive connection between the antenna contacts and the chip contacts (20, 21). Further claims include: the method of making the smart card; the smart card itself, with data transmission using contact-, or especially contactless technology; and a method of making both electrical and mechanical connections to a module using a hot-bonding or hot-melt adhesive. The corresponding bonding and arrangements are also claimed.

Description

Die Erfindung betrifft eine Chipkarte, eine Verbindungsanord nung und ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, wobei ein auf einem Modul befindlicher Halbleiterchip in einer Aus nehmung eines Kartenträgers unter Erhalt einer elektrischen und mechanischen Verbindung eingesetzt wird. The invention relates to a chip card, a voltage Verbindungsanord and a method for manufacturing a chip card, wherein An on-a module semiconductor chip in an off recess of a card carrier to obtain an electrical and mechanical connection is employed.

Chipkarten für die kontaktbehaftete, aber auch kontaktlose, dh induktive Datenübertragung weisen einen mit dem Karten körper verbunden Chipkarten-Modul auf, der einen auf einem Kunststoffträger befindlichen Halbleiterchip umfaßt, welcher bei kontaktbehafteten Karten mit einem galvanisch erzeugten Kontaktfeld verbunden ist. Chip cards for the contact-type, but also contactless, that is, inductive data transmission have a connected body with the card chip card module which comprises a semiconductor chip located on a plastic support which is connected at contact-type cards with a galvanically produced contact field. In einem Kartenlesegerät werden diese Kontaktflächen elektrisch abgetastet, so daß die erfor derliche Kommunikation möglich wird. In a card reader, these contact areas are electrically scanned so that the erfor derliche communication is possible.

Bei kontaktlos, induktiv arbeitenden Systemen erfolgt die Datenübermittlung durch elektromagnetische Wechselfelder, mittels wenigstens einer in der Chipkarte bzw. im Kartenträger angeordneten Induktionsspule oder Antenne. In contactlessly, inductively operating systems via at least one arranged in the chip card or in the card cage induction coil or antenna, the data transmission takes place by electromagnetic alternating fields.

Bei sogenannten Kombikarten sind beide erwähnten Systeme in einer Karte vereint. In so-called combi-cards the two mentioned systems are united in a map. Die Kombikarte verfügt demnach sowohl über ein Kontaktfeld für die kontaktbehaftete Übertragung als auch über einen induktiv koppelbaren Kontakt. The combo card has therefore both a contact field for the contact-type transmission and via an inductively couplable contact. Hierfür ist es erforderlich, neben den elektrisch leitenden Verbindungen vom Halbleiterchip zum System für die kontaktbehaftete Übertragung auch Verbindungen zum System für die induktive Datenübermitt lung herzustellen. For this purpose, it is necessary in addition to the electrically conductive connections from the semiconductor chip to the system for the contact-type transmission also connections to the system for inductive data averaging to produce.

Bei einem bekannten Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, insbesondere solcher, bei der sowohl Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung als auch die erwähnte galvanische Kontakt ebene vorhanden ist, wird in einen Kartenkörper ein Modul eingebracht, welcher einen IC-Chip umfaßt. In a known method for producing a chip card, in particular those in which both means for contactless data transmission as well as the mentioned galvanic contact plane is provided in a card body a module is placed, which includes an IC chip.

Der Modul wird in eine Ausnehmung im Kartenkörper eingelegt und mittels Fügen od. dgl. mit dem Kartenkörper unter Erhalt einer entsprechenden mechanischen und elektrischen Verbindung laminiert. The module is inserted in a recess in the card body and od means of joining. Like. With the card body to give a corresponding mechanical and electrical connection laminated.

Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Modul und Kartenkörper bzw. auf dem Kartenkörper befindlichen Kontakten, die mit der Induktionsspule in Verbindung stehen, kommt bei spielsweise dadurch zustande, daß ein anisotroper leitender Klebstoff im Bereich der Anschlußstellen und/oder der Verbin dungsstellen des jeweiligen Mittels für eine kontaktlose Datenübertragung aufgetragen und der Klebstoff zumindest im Bereich der Anschlußstellen so weit verdichtet oder kompri miert wird, daß eine elektrisch leitende Brücke entsteht. An electrically conductive connection between the module and the card body or on the card body disposed contacts associated with the induction coil in connection, is used for play about because an anisotropic conductive adhesive in the region of connection points and / or the Verbin binding sites of the particular agent for a is contactless data transmission is applied and the adhesive, at least of the connection ports is compressed so far in the field or Kompri mized in that an electrically conductive bridge is formed.

Im Falle eines Klebstoffes mit leitenden Partikeln führt dies also dazu, daß die Partikel im Bereich zwischen den Anschluß stellen und dem Mittel für die kontaktlose Datenübertragung sich berühren, wodurch die leitende Verbindung resultiert. Thus, in the case of an adhesive with conductive particles, this results in that the particles in the region between the connection points and the means for contactless data transmission touch, thereby resulting in the conductive connection.

Die bei der Herstellung von Chipkarten verwendeten Module greifen in der Regel auf einen Kunststoffträger zurück, auf dem das eingangs erwähnte IC-Chip ggfs. mit ISO-Kontaktflächen versehen angeordnet ist. The modules used in the manufacture of chip cards usually resort to a plastic carrier back on which the initially mentioned IC-chip, if necessary. Is arranged provided with ISO contact surfaces. Das so vorgefertigte Modul wird mit dem Kartenträger, der z. The thus prefabricated module to the card carrier, the z. B. aus Polycarbonat bestehen kann, verbunden. may consist for example of polycarbonate, connected. Dieses Verbinden bzw. das Einsetzen des Moduls in den Kartenkörper in eine z. This connecting or inserting the module in the card body into a z. B. gefräste Ausnehmung erfolgt üblicherweise unter Rückgriff auf ein Klebeverfahren bei Verwendung eines Heiß- oder Schmelzklebers. B. milled recess is usually carried out having recourse to a bonding method using a hot or hot-melt adhesive.

In dem Falle, wenn die Kombikarten, die sowohl zur kontakt losen als auch zur kontaktbehafteten Verwendung geeignet sind, oder kontaktlose Karten hergestellt werden sollen, muß eine weitere Kontaktebene mit Anschlußstellen für die Induktionsschleife bzw. die Induktionsspule vorgesehen sein. In the case where the combination cards that are suitable both for the contactless and the contact-type use, or contactless cards are to be produced, another contact plane with connection points for the induction loop or the induction coil must be provided.

Es sind Chipkarten bekannt, bei welchen im Kartenkörper eine aus Draht gewickelte Spule vorgesehen ist, deren Ende mit Antennenkontakten des Chips bzw. seines Trägers verbunden sind. There are known chip cards, in which a wound wire coil is provided in the card body, the end of which are connected to contacts of the chip antenna or its carrier. Diese Gesamtanordnung ist im Kartenkörper eingegossen, wobei die Herstellung technologisch sehr aufwendig ist. This overall arrangement is embedded in the card body, wherein the preparation is technologically very complex.

Darüber hinaus wurden bereits Chipkarten vorgestellt, bei welchen die Antenne aus einer Antennenschicht herausgeätzt wurde, wobei die Antenne Chipkontakte aufweist, welche über einen leitenden Kleber mit den Antennenkontakten des Chips bzw. seines Trägers verbunden sind. In addition, chip cards have already been presented, in which the antenna has been etched out of an antenna layer, wherein the antenna chip contacts, which are connected by a conductive adhesive to the antenna contacts of the chip and its carrier. Bei der Herstellung des Kartenkörpers werden die Chipkontakte über eine entsprechende Ausnehmung in einer auf die Antennenschicht aufgebrachten Deckschicht freigelassen, was die Herstellung ebenfalls aufwendig macht. In the production of the card body the chip contacts to be released over a corresponding recess in a layer applied to the antenna layer covering layer, which makes the manufacture also expensive.

Bei erhabenen Anschlußstellen, die sich auf der Oberfläche des Moduls und/oder auf der Oberfläche oder an den Seitenflächen der Ausnehmung des Kartenträgers befinden, kann eine Verkle bung von Modul- und Kartenträger mittels der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung in einem einzigen Arbeitsgang durchgeführt werden. In the raised pads which are located on the surface of the module and / or on the surface or on the side faces of the recess of the card carrier, a reduct can bung of module and card carrier by means of the production of the electrically conductive connection in a single operation to be performed.

Es hat sich jedoch gezeigt, daß das erforderliche Temperatur- und Zeitregime zur Herstellung zuverlässiger sowohl elektri scher als auch mechanischer Verbindungen engen Toleranzen unterliegt, so daß bei nicht optimalen Verfahrensparametern die Langzeitstabilität derart hergestellter Karten reduziert ist, und daß es aufgrund der Abmessungen und der plastischen Eigenschaften des Moduls sowie des Kartenträgers zu Verwin dungen und Verspannungen in der Karte mit der Folge von Kontaktstörungen und damit geringerer Zuverlässigkeit kommt. It has shown, however, that the required temperature and time regime narrow reliable for producing both electrical shear and mechanical connections tolerances subject, so that when non-optimal process parameters, the long term stability of such prepared cards is reduced, and that due to the dimensions and the plastic features of the module and the card carrier to Verwin applications and tension comes in the card with the sequence of contact failure and thus lower reliability.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Chipkarte, ein Ver fahren zur Herstellung einer Chipkarte sowie eine Verbin dungsanordnung für ein derartiges Herstellungsverfahren anzu geben, mit welchem ein auf einem Modul befindlicher Halb leiterchip in eine Ausnehmung eines Kartenträgers sowohl elektrisch als auch mechanisch mit hoher Zuverlässigkeit und Verwindungssteife kontaktiert werden kann, wobei die resul tierende Gesamtanordnung unter allen Umständen eine hohe Langzeitstabilität und ausreichende Zuverlässigkeit der so geschaffenen Chipkarte gewährleistet. It is therefore an object of the invention, a smart card, a Ver drive for producing a chip card and a Verbin-making arrangement for such a production process to give to which An on-one module half of a card carrier semiconductor chip in a recess, both electrically and mechanically with high reliability Rigid and can be contacted, the resul animal border overall arrangement ensures a high long-term stability and sufficient reliability of the thus created smart card under all circumstances.

Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit einer Chip karte, einer Verbindungsanordnung bzw. Herstellungsverfahren, wie sie im einzelnen in den unabhängigen Patentansprüchen definiert sind. The object of the invention is achieved with a chip card, a connecting assembly or manufacturing method, as defined in detail in the independent claims.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird eine Antennen schicht zunächst vollständig in das Kartenmaterial eingebaut, wobei die Chipkontakte aber derart verdickte Abschnitte auf weisen, daß bei dem zur Herstellung von bisher üblichen Chip karten ebenfalls üblichen Ausfräsen der Ausnehmung für den Chip und seinen Träger Teile der verdickten Abschnitte abge fräst und dadurch Chipkontaktflächen geschaffen werden, die dann mit den Antennenkontakten des Chips bzw. seines Trägers leicht verbindbar sind. According to a first aspect of the invention an antenna is layer initially completely in the card material incorporated, wherein the chip contacts but such thickened portions to point out that in the preparation of hitherto conventional chip cards also conventional milling of the recess for the chip and its support parts of thickened portions abge milled and characterized chip contact surfaces are created which are then easily be connected to the antenna contacts of the chip and its carrier.

Die verdickten Abschnitte können auf verschiedene Weise hergestellt werden. The thickened portions can be prepared in various ways. Es ist beispielsweise möglich, einen selektiven Auftrag von Material in galvanischen Bädern zu erzeugen. It is for example possible to produce a selective application of materials in electroplating baths. Vorzugsweise werden die verdickten Abschnitte jedoch aus Lot, insbesondere aus Weichlot gebildet. Preferably, the thickened portions are formed, however, of solder, in particular soft solder. Dies kann bei spielsweise in der üblichen Art und Weise geschehen, die beim Verzinnen von gedruckten Schaltungen angewendet wird, also z. This can be done in play, in the usual manner, which is applied at the tinning of printed circuits, that is z. B. durch Führen der Antennenschicht über einen Lotschwall bzw. eine Schwallbadlöteinrichtung, wobei dann nur die Kon takte unabgedeckt sind. B. are uncovered by passing the antenna layer over a solder wave or a Schwallbadlöteinrichtung, in which case contacts only the Kon. Bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung werden die Chipkontakte mittels bekannter Löt- bzw. Bondmaschinen bearbeitet, wobei man ggfs. auch einen kurzen Draht innerhalb des Löt-"Hügels" stehen läßt, der bei der späteren Verbindung mit den Antennenkontakten eines Chips bzw. dessen Trägers von Vorteil sein kann. In another embodiment of the invention, the chip contacts are processed using known soldering or bonding machines, being allowed also be a short wire within the soldering "hill", if necessary., The in the subsequent connection with the contacts of a chip antenna or its carrier can be beneficial. Wesentlich ist hier lediglich, daß die Verdickung so hinreichend stark ist, daß beim späteren Ausfräsen der Aufnahmevertiefung für den Chip bzw. dessen Träger trotz ausreichender Frästoleranz die Chipkontakte sicher freigelegt bzw. gebildet werden können. It is essential here that the only thickening is sufficiently strong that during the subsequent milling out of the receiving recess for the chip or its carrier in spite of sufficient Frästoleranz the chip contacts can be safely exposed or formed. Wenn man hierbei davon ausgeht, daß die Antennenschicht eine Trägerdicke von etwa 200 µm und eine Kupferschicht von etwa 35 µm aufweist, so wäre diese Kupferschichtdicke bei den vorgegebenen Frästoleranzen von etwa 20 bis 30 µm nicht einwandfrei und sicher freizulegen. If we here assumes that the antenna layer microns a carrier thickness of about 200 and a copper layer of about 35 microns, this copper layer thickness would be at the predetermined milling tolerances of about 20 to 30 is not .mu.m properly and safely expose. Wenn man jedoch eine Verdickung von 100 bis 200 µm durch Löt-Auftrag vorsieht und einen derartigen Bump bildet, so ist es leicht ersichtlich, daß dann ein sicheres Anfräsen trotz der vorgegebenen Tole ranzen möglich ist und dabei gleichzeitig sichergestellt wird, daß die sehr dünne Kupferbeschichtung der Antennenschicht nicht beschädigt oder verletzt wird. However, if one micron thickening of 100 to 200 provides by solder order to form such a bump, it is readily apparent that then a secure Initial milling despite the predetermined tole tolerances is possible and thereby ensuring that the very thin copper coating the antenna layer is not damaged or injured.

Es war zwar bisher üblich, derartige Antennenschichten mit ihrem auf der Oberfläche liegenden Relief aus geätzten Leiterbahnen in Kartenmaterial einzubetten. While it was previously customary to embed such an antenna layers with her lying on the surface relief of etched conductive paths in maps. Daß der nunmehr beschrittene Weg tatsächlich zum Erfolg führt und derartig starke Verdickungen von 100 bis 200 µm ohne weiteres in die Norm-Karten mit einer Gesamtdicke von 760 µm ± 80 µm einbettbar sind, ist ausgesprochen überraschend. Now that the path followed in fact leads to success and such a strong thickening of 100 to 200 microns readily in the standard card having a total thickness of 760 microns ± 80 microns are embeddable, is extremely surprising.

Die Antennenkontakte können mit den Chipkarten durch eine Vielzahl von elektrischen Verbindungsvorgängen verbunden werden, was später näher erläutert wird. The antenna contacts can be connected to the chip card by a plurality of electrical connecting operations, which will be explained later in more detail. Es sei hier beispielsweise an Schweißen oder Kleben mittels elektrisch leitender Kleber erinnert. It is, for example, here is reminiscent of welding or gluing by means of electrically conductive adhesive. Vorzugsweise geschieht die Verbindung jedoch durch Löten, was technologisch einfach zu handhaben ist und dabei gleichzeitig besonders haltbare Verbindungen liefert. Preferably, however, the connection is done by soldering, which is technologically easy to handle and provides at the same time particularly durable connections. Dies gilt insbesondere dann, wenn die Fertigungen der Chipkontakte aus Weichlot bestehen. This is especially true when the manufacturing of the chip contacts are made of soft solder.

Besonders günstig für den Anwender oder auch den programmie renden Hersteller der Chipkarte ist die Anordnung dann, wenn der Chip bzw. sein Träger auf seiner der Antennenschicht abgewandten Seite zusätzlich Kontakte zum direkten (kontakt behafteten) Anschließen aufweist. Particularly advantageous for the user or the PROGRAMMING leaders manufacturer of the smart card, the arrangement is, when the chip or its carrier on its side remote of the antenna layer additionally comprises contacts for direct (contact-type) connections. Eine derart ausgebildete Karte, die sowohl kontaktlos als auch kontaktbehaftet benutz bar ist, kann beispielsweise beim Hersteller über den direk ten, kontaktbehafteten Zugang programmiert und dann vom Benutzer auch nur noch kontaktlos verwendet werden. Such a trained card that is both contactless and contact-based USER bar, for example, can the manufacturer about the direct th, programmed contact-based access and are then only used by the user without contact.

Vorzugsweise umfaßt der Kartenkörper gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung mindestens zwei Deckschichten, zwischen denen die Antennenschicht einlaminiert ist. Preferably, the card body according to the first aspect of the invention comprises at least two cover layers between which the antenna layer is laminated. Die Deckschicht, welche auf der Seite der Chipkontakte liegt, nimmt die Verdickungen gleichzeitig auf. The top layer, which is on the side of the chip contacts, taking the thickened simultaneously. Selbst dann, wenn sich die Verdickung auf der Kartenaußenseite nach dem Zusammenlaminieren abzeichnet, was bei einer fertigen Karte nicht optimal wäre, ist dies unschädlich, da genau der Bereich, in welchem die Chipkontakte liegen, später abgefräst wird. Even if the thickening is emerging on the card outside after laminating, which would not be optimal at a final card, which is harmless, since precisely the area are in which the chip contacts, is milled later.

Bei einer dementsprechenden Ausführungsform der Erfindung weist der Chip einen Träger mit kartenaußenseitigen Kontakt flächen auf, wobei die Antennenkontakte von Durchkontaktie rungsabschnitten (z. B. Bohrungen mit entsprechenden galvani schen Metallaufträgen im Bohrloch) gebildet sind, welche ein isolierendes Trägermaterial zum Halten der Kontaktflächen durchqueren. In a corresponding embodiment of the invention, the chip has a carrier with cards outside contact surfaces, wherein the antenna contacts by Durchkontaktie approximately portions (z. B. holes with corresponding galvanic metal deposits in the well bore) are formed, which pass through an insulating support material for supporting the contact surfaces. Derartige Karten können auch in kontaktbehafteten Systemen Verwendung finden. Such cards can also be used in contact-based systems.

Bei einer weiteren Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung ist der Chip auf einem Träger mit karteninnensei tigen Kontaktflächen angebracht, so daß die Antennenkontakte direkt auf den Chipkontakten zu liegen kommen. In a further embodiment according to the first aspect of the invention, the chip is mounted on a support having karteninnensei term contact surfaces, so that the antenna contacts come to lie directly to the chip contacts. Um nun ein Verlöten der Kontakte miteinander zu ermöglichen, ist es von Vorteil, wenn das Trägermaterial für die Kontaktflächen des Chips in den Antennenkontaktbereichen fortgenommen ist, so daß nach außen geöffnete Bereiche über den Rückseiten der Anten nenkontakte liegen. In order to now allow soldering of the contacts to each other, it is advantageous if the carrier material is taken away for the contact pads of the chip in the antenna contact areas so that outwardly open areas on the backs of the transformants are nenkontakte. Dadurch sind die Kontaktflächen von außen zugänglich, um Werkzeuge, insbesondere solche zum Erwärmen auf die Antennenkontaktrückseiten drücken zu können. Characterized the contact surfaces are accessible from the outside, to tools, in particular to be able to suppress such for heating to the antenna contact backs. Es ist auch möglich, mittels Infrarotstrahlung, insbesondere durch einen Laser, die Kontaktflächen zum Zweck des Lötens zu erwärmen. It is also possible, by means of infrared radiation, in particular by a laser, to heat the contact surfaces for the purpose of soldering.

Bei einem wie oben erläuterten beidseitig beschichteten Träger für den Chip kann wieder ein kontaktloses ebenso wie ein kon taktbehaftetes Zusatzgerät verwendet werden, um die Karte zu programmieren bzw. in Benutzung zu nehmen. In one such as described above on both sides coated carrier for the chip, can again be a non-contact as well as a con tact-affected auxiliary device used to program the card, or to take in use. Auch in diesem Fall ist jedoch wichtig, daß im Bereich der Antennenkontakte eine Wärmeübertragung zum Verlöten der Antennenkontakte mit den Chipkontakten stattfinden kann. Also in this case, however, it is important that a heat transfer can take place for soldering the antenna contacts with the chip contacts in the field of antenna contacts. Hierzu sind wieder Öffnungen im Träger bzw. in den auf ihm angebrachten Kontaktflächen im Bereich der Chipkarte vorgesehen. For this purpose, openings are provided in the carrier or in the contact surfaces mounted thereon in the area of ​​the chip card.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung umfaßt die folgenden Schritte: The inventive method for manufacturing a smart card according to the first aspect of the invention comprises the steps of:
Auf eine Antennenschicht wird eine Antenne mit Chipkontakten zum Anschluß eines Chips gebildet. An antenna layer with an antenna chip contacts is formed for the connection of a chip. Es sei hierbei betont, daß unter dem Begriff "Antenne" eine Vielzahl von solchen Struk turen zu verstehen ist, welche zur Bildung von Zusatzfunk tionen möglich sind, die ergänzend zu denen des Chips gewünscht werden und die mit dem Chip über dessen Träger verbunden werden müssen. It is hereby emphasized that the term "antenna", a plurality of structures of such structural understand what functions the formation of additional radio are possible to those of the chips are required in addition, and which must be connected to the chip through the support ,

In einem nächsten Schritt werden auf den Chipkontakten ver dickte Abschnitte gebildet. In a next step ver thickened portions are formed on the chip contacts. Dies kann durch alle möglichen elektrochemischen Verfahren, durch Auftragsschweißen oder auch durch den Auftrag von leitenden Kunststoffen geschehen. This can be done by all kinds of electrochemical process by surfacing or by the order of conducting plastics.

In einem nächsten Schritt wird ein Kartenkörper derart gebil det, daß die Antennenschicht und die Chipkontakte einschließ lich der verdickten Abschnitte von Kartenmaterial bedeckt sind und mit diesem fest verbunden werden. In a next step, a card body such det gebil that the antenna layer and the chip contacts confining Lich the thickened portions of maps are covered and connected to this fixed.

Im Kartenkörper wird eine Ausnehmung derart gebildet, daß die verdickten Abschnitte mindestens teilweise abgetragen und dadurch freigelegt werden. In the card body, a recess is formed such that the thickened portions at least partially removed, and are thereby exposed.

Ein Chip, umfassend einen Träger mit Antennenkontakten zur Verbindung der Träger-Leiterstrukturen mit der Antenne wird in die Ausnehmung eingesetzt. A chip comprising a support having antenna contacts for connecting the carrier with conductor structures of the antenna is inserted into the recess.

Die Antennenkontakte werden mit den Chipkontakten verbunden. The antenna contacts are connected to the chip contacts.

Das Bilden der Antenne aus der Antennenschicht geschieht vor zugsweise in einem Ätz- oder Schneidvorgang. The forming of the antenna from the antenna layer is done prior to etching or preferably in a cutting operation.

Das Auftragen von Material auf die Chipkontakte wird vorzugs weise in einem Lötvorgang auf an sich bekannte Weise vorge nommen. The application of material to the chip contacts is preferential, in a soldering process known per se taken pre.

Die Bildung des Kartenkörpers geschieht vorzugsweise mittels eines Laminierungsvorgangs, wobei die Antennenschicht zwischen zwei Deckschichten einlaminiert wird. The formation of the card body is preferably done by means of a lamination process, wherein the antenna layer is laminated between two outer layers. Unter Deckschicht ist hierbei natürlich keine absolut homogene Struktur zu ver stehen, da derartige Schichten wiederum meist einen mehr schichtigen Aufbau haben, wobei beispielsweise ein Aufdruck durch eine klare Deckschicht abgedeckt ist, oder zur Verbin dung mit darunterliegenden Schichten eine auf zulaminierende Schicht besondere Verbindungs- oder Klebeschichten umfaßt. Under cover layer no absolutely homogeneous structure here is of course entitled to ver since such layers in turn tend to have a more layer structure, for example, a print is covered by a clear coat, or for Verbin tion with underlying layers a special on zulaminierende layer connection or adhesive layers comprises.

Die Ausnehmung in der Karte wird in an sich bekannter Weise vorzugsweise durch Fräsen gebildet. The recess in the map is preferably formed in known manner by milling. In die so entstandene Ausnehmung wird der Chip samt seinem Träger eingesetzt und vorzugsweise verklebt, und zwar mittels eines Schmelzklebers. In the thus formed recess in the chip is used, together with its support, and preferably glued, by means of a hot melt adhesive. Der Grund hierfür liegt insbesondere darin, daß beim nach folgenden Verlöten der Antennenkontakte mit den Chipkontakten einen Höhenschwund durch fließendes Lotmaterial an den Kontakten auftritt, der bei der Verwendung von bekannten Cyan- Acrylatklebern nur schwer zu kompensieren, bei Verwendung von Schweißklebern aber leicht, ggfs. auch nachträglich durch erneutes Aufwärmen ausgleichbar ist. The reason for this is, in particular, that when occurs according to the following soldering the antenna contacts with the chip contacts a height loss by flowing solder material at the contacts is difficult to compensate for the in the use of known cyan acrylate adhesives, when using welding adhesives but easily, if necessary. is subsequently compensated by heating up again.

Die Wärme zum Verlöten kann durch ein von außen aufgesetztes Lötwerkzeug, also durch Wärmeleitung aufgebracht werden. The heat for soldering can by an added external soldering tool may be applied that is, by heat conduction. Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens basierend auf dem ersten Aspekt der Erfindung wird die Wärme durch Strah lung, insbesondere durch Strahlung eines IR-Lasers zugeführt. In a further embodiment of the process based on the first aspect of the invention, the heat is lung by Strah, supplied in particular by radiation of an IR laser. Es ist natürlich ebenso möglich, die Wärme über Ultraschall, also quasi über Reibungswärme bereitzustellen. It is also possible, of course, that provide heat via ultrasound, quasi over frictional heat.

Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird eine Chipkarte für die kontaktlose und/oder kontaktbehaftete Datenübertragung angegeben, welche einen Halbleiterchip und Kontaktflächen für die kontaktbehaftete Datenübertragung und daneben Anschlußstellen und wenigstens ein Mittel für die kontaktlose Datenübertragung, das in der Regel eine Induktionsspule ist, umfaßt. According to a second aspect of the invention, a chip card for contactless and / or contact-type data transmission is provided which comprises a semiconductor chip and contact surfaces for the contact-type data transmission, and adjacent terminal points and at least one means for contactless data transmission, which is an induction coil in the rule. Die erfindungsgemäße Chipkarte gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Anschlußstellen und dem Mittel für die kontaktlose Datenübertragung auch mittels Löten hergestellt ist, wobei die mechanische Ver bindung durch Heiß- oder Schmelzkleben, aber auch durch Lötung, erfolgen kann. The chip card according to the invention according to the second aspect of the invention is characterized in that the electrically conductive connections between the terminals and the central, is made for contactless data transmission by means of soldering, wherein the mechanical Ver bond by hot or fusion bonding, but also by soldering can take place.

Zweckmäßig weist gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung der eingesetzte Heiß- oder Schmelzkleber partielle elektrisch leitfähige, und auch lötfähige Partikel auf. Suitably, according to the second aspect of the invention, the hot melt adhesive used or partial electrically conductive and solderable particles. Besonders bevor zugt werden diese elektrisch leitenden, lötfähigen Partikel bereits bei der Präparation des Klebers auf einer Trägerfolie zugesetzt bzw. aufgebracht. Especially before it electrically conductive, solderable particles are Trains t added during the preparation of the adhesive on a carrier foil or applied.

Größe und Menge der abschnittweise dem Klebstoff zugesetzten Lötpartikel richtet sich nach der Kontaktausbildung bzw. der Kontaktflächen der Chipkarte. Size and number of sections of the adhesive solder particles added depends on the contact formation or the contact surfaces of the chip card. Der Durchmesser einer zwischen vorgesehenen Kontaktflächen und auf einem Heiß- oder Schmelz kleber befindlichen Lötkugel liegt beispielsweise im Bereich zwischen 15 und 25 µm. The diameter of a is for example in the range between 15 and 25 microns between contact surfaces provided and on a hot-melt adhesive or solder ball located.

Die Menge der leitenden Partikel wird zweckmäßig so gewählt, daß zwischen den Anschlußstellen und dem Mittel zur kontakt losen Datenübertragung genügend Partikel zu liegen kommen, um eine ausreichende elektrische Verbindung durch Löten aufzu bauen. The amount of the conductive particles is suitably selected so that data transmission coming to lie enough particles between the terminals and the means for non-contact, a sufficient electrical connection by soldering aufzu build.

Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren nach dem zweiten Aspekt der Erfindung kommt die elektrisch leitende Verbindung dadurch zustande, daß der auf der Trägerfolie befindliche Klebstoff zumindest im Bereich der Anschlußstellen und/oder der Verbin dungsstellen des Mittels für die kontaktlose Datenübertragung leitfähige Partikel oder Schichten aufweist, die eine elek trisch leitende Brücke zwischen den Anschlußstellen und dem Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung durch Löten bilden können. According to the inventive method of the second aspect of the invention the electrically conductive connection arises from the fact that the adhesive on the carrier film, at least in the region of the connecting points and / or the Verbin binding sites of the means for contactless data transmission conductive particles or layers comprising a elec trically conductive bridge between the terminals and the center can form for contactless data transmission by soldering.

Bei der Herstellung von Chipkarten wird überwiegend so vorge gangen, daß zunächst ein Modul hergestellt wird, der einen Kunststoffträger umfaßt, auf dem ein Halbleiterchip angeordnet ist. In the manufacture of smart cards is mainly so proceeded that first a module is produced which comprises a plastic support, on which a semiconductor chip is arranged. Der Modul wird dann mit dem Kartenträger aus Kunststoff, z. The module is then, for example with the card carrier from plastic. B. Polycarbonat verbunden. B. polycarbonate connected. Üblicherweise wird der Modul in eine in den Kartenkörper gefräste Kavität implantiert, wie dies bereits erläutert wurde. Typically, the module is implanted in a milled into the card body cavity, as already explained.

Besonders bevorzugt erfolgt die Herstellung der erfindungs gemäßen Chipkarten unter Verwendung der beschriebenen, bereits bekannten Komponenten und Verfahrensschritte. Particularly preferred is the production of the chip card according to Inventive made using the components and method steps described already known. Zweckmäßig ver wendet die Erfindung nach dem zweiten Aspekt also einen übli chen Modul, dem jedoch eine Kontaktebene mit den Anschluß stellen für das Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung hinzugefügt wird. Suitably ver the invention applies to the second aspect, that is, a übli chen module, which will however provide a contact plane with the terminals added for the means for contactless data transmission. In der Regel wird der Modul mit zwei weiteren Anschlußstellen ergänzt, die auf übliche Weise mit dem Halbleiterchip verbunden werden. In general, the module is complemented with two further ports which are connected in a conventional manner with the semiconductor chip.

Besonders bevorzugt sind die Anschlußstellen erhaben auf einer Oberfläche des Modulträgers vorzugsweise der Seite, die den Halbleiterchip trägt, ausgebildet. Particularly preferably, the connection points are raised on a surface of the module carrier, preferably the side carrying the semiconductor chip is formed. Die Höhe der Anschluß stellen nach dem zweiten Aspekt der Erfindung richtet sich nach Art und Abmessungen der Karte und kann beispielsweise zwischen 1 und 20 µm betragen. The height of the connection points of the second aspect of the invention depends on the type and dimensions of the map and may for example be .mu.m 1 to 20 Bevorzugt bestehen die An schlußstellen aus Metall und werden auf an sich bekannte Weise, z. Preferably, the circuit to consist of metal and are put in per se known manner, for. B. durch Aufkleben, Aufdrucken, Aufdampfen, Galvani sieren oder ähnliches hergestellt. B. Sieren by adhering, printing, vapor deposition, or the like Galvani prepared. Besonders bevorzugt wird die zusätzliche Anschlußebene hergestellt, indem ein Streifen aus Metall auf den Modulträger laminiert und anschließend strukturiert wird. Particularly preferred is the additional connecting plane is made by a strip of metal laminated on the module carrier and is subsequently structured. Lage und Größe richtet sich nach Größe und Lage des Mittels für die kontaktlose Datenübermittlung und speziell dessen Verbindungsstellen. Position and size determined by the size and location of the means for contactless data transmission and especially the joints.

Das Mittel für die kontaktlose Datenübermittlung, vorzugsweise eine Induktionsspule oder Antenne, ist in zweckmäßiger Weise in den Kartenkörper integriert oder auf diesem angeordnet, wobei die Verbindungsstellen zu den Anschlußstellen frei liegen. The means for contactless data transmission, preferably an induction coil or antenna is integrated or in an expedient manner in the card body disposed thereon, wherein the joints are exposed to the connection points. Beispielsweise können im Fall einer in den Karten körper integrierten Kupferdrahtspule Verbindungsstellen beim Fräsen der Kavität mit freigelegt werden. For example, a body in the card integrated copper wire coil connection points during the milling of the cavity can be with exposed in the case. Bei einer derartigen Anordnung ist es möglich, die Verklebung von Modul und Kartenträger gleichzeitig mit der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem Mittel für die kontaktlose Datenübertragung und den Anschlußstellen des Moduls durchzu führen. In such an arrangement, it is possible bonding module and card carrier simultaneously with the production of the electrically conductive connection between the means for contactless data transmission, and the terminals of the module durchzu lead. Hierfür kann ein spezieller Stempel eingesetzt werden, welcher sowohl Druckkräfte als auch Wärmeenergie zum Her stellen der Klebe- und Lötverbindung bereitstellt. For this purpose, a special die can be used, which both compressive forces and heat energy to make Her of the adhesive and solder joint provides.

Um das bekannte übliche Hotmelt-Verfahren einsetzen zu können, wird der Klebstoff, wie erläutert, mit leit- und lötfähigen Partikeln in vorbestimmten Kontaktabschnitten versehen. In order to use the known conventional use hot-melt method, the adhesive is, as explained, provided in predetermined contact portions with conductive and solderable particles. Die Herstellung der mechanischen Klebeverbindung gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung erfolgt dann in an sich bekannter Weise, wobei die elektrische Verbindung der Kontakte durch gezieltes Einbringen oder Aufbringen von Wärme mindestens in oder auf die Bereiche der Kontaktabschnitte realisiert wird. The preparation of the mechanical adhesive bonding of the second aspect of the invention is then carried out in known manner, wherein the electrical connection of the contacts is realized by selectively introducing or applying heat at least in or on the areas of the contact portions.

Gemäß einem dritten Aspekt der Erfindung liegt ein ver fahrensgemäßer Grundgedanke darin, zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausnehmung eines Kartenträgers einer Chipkarte eingesetzten Moduls auf eine auf einem folienartigen Träger befindliche, nicht leitende Heiß- oder Schmelzkleberschicht zurückzugreifen, wobei diese Heiß- oder Schmelzkleberschicht im Bereich aus zu bildender elektrischer Kontakte zwischen Modul und Karten träger mit einer zusätzlichen leitfähigen Schicht oder mit leitfähigen Partikeln zu versehen ist. According to a third aspect of the invention is a ver drive according basic idea is a fall back for producing an electrical and mechanical connection in a recess of a card carrier of a chip card module used, which is integrated in a foil-like carrier, non-conductive hot or hot-melt adhesive layer, said hot or hot melt adhesive layer in the region is provided from at forming electrical contacts between module and card carrier with an additional conductive layer or conductive particles to. Diese zusätzliche leitfähige Schicht oder die leitfähigen Partikel können durch Lochung der Heiß- oder Schmelzkleberschicht mit anschließendem Verfüllen unter Rückgriff auf leitfähiges Material ausgebildet werden. This additional conductive layer or the conductive particles may be by perforation of the hot or hot-melt adhesive layer, followed by filling with recourse formed on conductive material.

Die gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung so vorbereitete Heiß- oder Schmelzkleberschicht mit leitfähigen Abschnitten wird dann am Modul oder in der Ausnehmung des Kartenträgers vorfixiert. The according to the third aspect of the invention thus prepared hot or hot-melt adhesive layer having conductive portions is then pre-fixed on the module or in the recess of the card carrier. Dieses Fixieren erfolgt so, daß die mit der zusätzlichen leitfähigen Schicht oder den leitfähigen Parti keln versehenen Abschnitte sich zwischen den Kontaktflächen des Moduls und der Ausnehmung des Kartenträgers befinden. This fixing is such that with the additional conductive layer or the conductive Parti angles sections are provided between the contact surfaces of the module and the recess of the card carrier. Im Anschluß an dieses Fixieren wird in einem einzigen Druck- Temperatur-Einwirkungsschritt sowohl die mechanische zwischen Modul und Kartenträger als auch die elektrische Kontaktierung zwischen den sich gegenüberstehenden Kontaktflächen reali siert. Following this fixing exposure step both the mechanical temperature is between module and card carrier and the electrical contact between the opposing contact surfaces reali Siert in a single printing. Gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung ist es nicht notwendig, daß die in der Regel bezogen auf die genannte Verbindungsfläche nur kleinen Kontaktflächenabschnitte wesentlich zur Klebeverbindung beitragen, vielmehr sollen hier optimierte elektrische Eigenschaften, wie geringe Leitungs induktivitäten oder ein geringer Übergangswiderstand erzielt werden. According to the third aspect of the invention it is not necessary that the generally related to said connecting surface only small contact surface sections contribute substantially to the adhesive bond, but here optimized electrical properties such as low line are inductors or a low contact resistance can be obtained. Durch die an sich übliche Heiß- oder Schmelzklebe verbindung wird für eine ausreichende Pressung und Verdichtung der leitfähigen Partikel Sorge getragen, so daß sich die gewünschte Kontakt-Langzeitstabilität ergibt. the conductive particles concern is compound by the usual per se or hot melt adhesive for a sufficient pressure and compaction worn so that the desired contact long-term stability.

In dem Falle, wenn wie zum dritten Aspekt der Erfindung erläutert, für die leitfähigen Partikel auf eine Lötpaste oder eine Lötkugel zurückgegriffen wird, kann durch definiertes Zuführen von Wärmeenergie im Kontaktbereich, wie dies bereits zum zweiten Aspekt der Erfindung erläutert wurde, nach oder während des Verklebens des Moduls im Kartenträger ein Löten erfolgen, wodurch eine weitere Erhöhung der Kontaktsicherheit gegeben ist. will fall back in the case where, as explained for the third aspect of the invention for the conductive particles to a solder paste or a solder ball, can by defined supply of thermal energy in the contact area, as explained for the second aspect of the invention, after or during the gluing of the module in the card cage soldering take place, thereby further increasing the contact safety is ensured. Die Lötstelle wird in diesem Fall von mecha nischen Spannungen, Scher- oder sonstigen Kräften freige halten, da diese auch im laufenden Einsatz der Karte von der Klebeverbindung großflächig aufgenommen werden können. The solder joint will hold freige in this case mecha African voltages, shear or other forces, because they can be taken over a large area in the current use of the board of the adhesive bond.

Gemäß einem weiteren Grundgedanken nach dem dritten Aspekt der Erfindung kann je nach Material des Kartenträgers oder des Moduls ein geeigneter vorkonfektionierter Heiß- oder Schmelz kleber ausgewählt und hinsichtlich Schichtdicke und Auswahl der leitfähigen Partikel für den jeweiligen Einsatzfall indi viduell präpariert und damit optimiert werden. According to another aspect of the third aspect of the invention, the card carrier or the module, depending on the material, a suitable pre-assembled hot or hot-melt adhesive selected and indi vidually prepared with respect to layer thickness and selection of conductive particles for the particular application and will be optimized.

Die leitfähigen Partikel oder die leitfähige Schicht sind auf die Heiß- oder Schmelzkleberfolie beispielsweise mittels eines Dispensers, einer Walze oder einem Stempel lokal aufbringbar, wobei wenn erforderlich auf eine Maske zurückgegriffen werden kann, so daß sich die Reproduzierbarkeit beim Aufbringen leitfähiger Beschichtungen erhöht. The conductive particles or the conductive layer are locally be applied to the hot or hot-melt adhesive film, for example, using a dispenser, a roller or a punch, wherein when it may be necessary to resort to a mask, so that the reproducibility is increased when applying conductive coatings. Im Falle des oberflächen seitigen Aufbringens einer leitfähigen Schicht oder von leit fähigen Partikeln wird in einer Ausführungsform nach dem dritten Aspekt der Erfindung die so aufgebrachte Schicht kurzzeitig einer thermischen Behandlung ausgesetzt, so daß ein gewisses Anschmelzen der jeweiligen Partikel und damit Haften und Verbinden mit dem Heißkleber bzw. dem Schmelzkleber die Folge ist. In the case of the surface-side application of a conductive layer or routing enabled particles in one embodiment of the third aspect of the invention is exposed to the thus applied layer for a short time to a thermal treatment, so that a certain fusing of the respective particles, and thus adhesion and bonding with the hot melt adhesive and the hot melt adhesive is the result. Durch diese Maßnahme wird sichergestellt, daß beim nachfolgenden Handling die leitfähige Schicht bzw. das leit fähige Material vor unerwünschtem Abtrag geschützt ist. By this measure it is ensured that the conductive layer or the routing capable material is protected from undesired removal during subsequent handling.

In dem Falle, wenn die Heiß- oder Schmelzkleberschicht Aus nehmungen oder Lochungen aufweist, die mit leitfähigen Parti keln wie Lötkugeln oder Lötpaste verfüllt werden, kann auf übliche und bewährte Lötmittel zurückgegriffen werden. In the case where the hot-melt adhesive layer or recesses from or has perforations, the angles with conductive Parti as solder balls or solder paste to be filled, can be made of conventional and proven solder. Die Dosierung der Menge einzubringender Partikel in die Ausneh mungen oder Lochungen ist unkritisch, da Materialüberschuß bei Löten und/oder Anpressen und gleichzeitigem Verkleben in die Kleberschicht hinein verdrängt werden kann, ohne daß die Kontaktsicherheit insgesamt beeinträchtigt wird. The dosage of the amount to be introduced into the particle Ausneh rules or perforations is not critical since excess material can be displaced in soldering and / or pressing and simultaneous bonding in the adhesive layer inside, without the contact reliability is impaired as a whole.

Das erfindungsgemäße Verbindungsmittel nach dem dritten Aspekt zur Durchführung des geschilderten Verfahrens besteht aus einer auf einer Trägerfolie befindlichen, nichtleitenden Heiß- oder Schmelzkleberschicht, welche im Bereich herzustellender elektrischer Kontakte Abschnitte mit leitfähigen Partikeln oder einer leitfähigen Schicht aufweist. The connecting means according to the invention of the third aspect for carrying out the described method consists of a located on a carrier film, or non-conductive hot-melt adhesive layer which has to be manufactured in the field of electrical contacts portions with conductive particles or a conductive layer.

Diese Abschnitte können aus mit Lötpaste oder Leitkleber ver füllten Ausnehmungen oder Lochungen bestehen. These portions can be composed of solder paste or conductive adhesive filled ver with recesses or holes.

In einer Ausgestaltung des Verbindungsmittels befinden sich die leitfähigen Abschnitte im Inneren einer Heiß- oder Schmelzkleberschicht, wobei diese bei der Montage mittels Druck-Temperatur-Einwirkung verdrängt wird und erhabene Kontaktflächen in Wirkverbindung mit der inneren leitfähigen Schicht bzw. den inneren leitfähigen Abschnitten treten. In one embodiment of the connecting means there are the conductive portions inside a hot or hot-melt adhesive layer, which is displaced during the assembly by means of pressure-temperature exposure and raised contact surfaces operatively connected to the inner conductive layer occur and the inner conductive portions.

Gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung gelingt es, ein Verfahren und ein Verbindungsmittel zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausnehmung eines Kartenträgers einer Chipkarte eingesetzten Moduls anzugeben, wobei einerseits auf bekannte Heiß- oder Schmelzkleber zurückgegriffen werden kann und andererseits sowohl qualitativ hochwertige elektrische Kontakte bzw. elektrische Verbindungen realisiert werden können und die geforderte mechanische Festigkeit des Moduls im Kartenträger gegeben ist, ohne daß im laufenden Betrieb nachteilige Scher- oder sonstige Kräfte auf die Kontaktbereiche einwirken. According to the third aspect of the invention, it is possible to provide a method and a connecting means for establishing an electrical and mechanical connection to provide a module inserted in a recess of a card carrier of a smart card can be the one hand, recourse to known hot or hot-melt adhesive and on the other hand, both high quality electrical contacts or electrical connections can be realized and the required mechanical strength of the module is placed in the card cage without adverse shear or other forces acting during operation on the contact regions.

Das erfindungsgemäße Verfahren gemäß dem dritten Aspekt ist insbesondere für kontaktlose Chipkarten oder auch Kombikarten geeignet, bei welchen sowohl mechanisch kontaktierbare Kontaktflächen als auch induktive Komponenten-vorhanden sind. The inventive method according to the third aspect is particularly useful for contactless smart cards, or combi-cards, in which both mechanically contactable contact surfaces and inductive components are-present. Durch die Verwendung der erfindungsgemäß modifizierten Heiß- oder Schmelzkleberfolien können die Kosten bei der Kartenherstellung gesenkt werden, da es nicht mehr notwendig ist, auf kostenintensive anisotrop leitende Klebstoffe zurückzugreifen, die im übrigen zum Verkleben der Module mit dem Kartenträger nur sehr bedingt geeignet sind. By using the inventively modified hot or hot-melt adhesive films, the costs can be reduced in the card production, since it is no longer necessary to resort to costly anisotropic conductive adhesives in the rest for bonding the modules to the card carrier only partly useful.

Durch das nur partielle elektrische Verbinden an den jewei ligen elektrischen Kontaktierungsstellen verbleibt genügend Fläche zur Ausführung der stoffschlüssigen Klebeverbindung, um das Modul sicher am Kartenträger zu befestigen. By only partial electrical connection to the electrical contact points jewei time sufficient surface remains for performing the cohesive adhesive connection to the module securely fastened to the card carrier.

Unter Berücksichtigung der erwähnten Probleme hinsichtlich der Langzeitstabilität des Kartenträgers, wenn dieser Verwindungen und/oder Verspannungen ausgesetzt wird, besteht gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung ein verfahrensseitiger Grundge danke darin, daß der in die Kartenausnehmung zu implantierende Modul auf seiner Einsatzseite oder seiner Randseite hin einen leitfähigen, isolierte Abschnitte aufweisenden Versteifungs rahmen besitzt. Taking into account the aforementioned problems in terms of long-term stability of the card carrier, when this torsion and / or tension is exposed, there is according to a fourth aspect of the invention, a method mutual Grundge thanks the fact that the implanted in the Kartenausnehmung to module comprises on its input side or its peripheral side conductive, insulated sections having stiffening frame possesses. Dieser Versteifungsrahmen weist Kontaktflächen auf, die beim Einsetzen des Moduls mit in der Ausnehmung befindlichen Gegenkontaktflächen elektrisch in Wirkverbindung treten. This stiffening frame has contact surfaces which contact electrically operatively connected upon insertion of the module located in the recess opposite contact surfaces.

Beim Einsetzen des Moduls mit Halbleiterchip und Verstei fungsrahmen gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung in die Ausnehmung des Kartenträgers erfolgt dies beispielsweise durch Einpressen, wobei zusätzliche stoff- und/oder formschlüssige Verbindungen realisierbar sind. Upon insertion of the module with the semiconductor chip and auctioning the fourth aspect of the invention according to Fung frame into the recess of the card carrier, this is done for example by pressing in, wherein additional material and / or form-fitting connections can be implemented. Durch die Ausbildung des Moduls mit Versteifungsrahmen, der sowohl mechanische als auch elektrische Funktionen erfüllt, kann auf einfache Technologien der Verbindung von Modul mit dem Kartenträger, nämlich Ein pressen oder eine Snap-In-Verbindung zurückgegriffen werden, so daß sich insgesamt die Produktivität erhöht. Due to the design of the module with stiffening frame that both mechanical and electrical functions are fulfilled, simple technologies to connect the module to the card carrier, namely pressing A or a snap-in connection to resort, so that overall increases productivity. Der Verstei fungsrahmen führt zu einer stabilen Ausbildung des Moduls, wodurch Verwindungen und Spannungen beim Betrieb der IC-Karte aufgenommen werden können, ohne daß unerwünschte Kräfte auf den Halbleiterchip oder sonstige elektronische Bauelemente gelangen. The auctioning Fung frame leads to a stable construction of the module, whereby the warpage and voltages of the IC card can be added during operation, without undesirable forces on the semiconductor chip or other electronic components reach.

Es liegt im Sinne des vierten Aspektes der Erfindung, daß der Versteifungsrahmen beispielsweise zweiteilig ausgebildet ist, so daß zwei elektrisch isolierte Kontaktflächen entstehen, die mit entsprechenden Gegenkontaktflächen, die beispielsweise mit einer Induktionsschleife oder einer Antenne, die im Karten träger angeordnet ist, in Verbindung stehen, zusammenwirken können. It is within the scope of the fourth aspect of the invention, that the stiffening frame is, for example, formed in two parts so that two electrically isolated contact surfaces arise which are associated with corresponding counter contact surfaces, for example with an induction loop or an antenna which is arranged carrier in the card, in conjunction can interact.

Die erfindungsgemäße Verbindungsanordnung nach dem vierten Aspekt zur Herstellung einer Chipkarte geht von dem auf der Einsatzseite des Moduls angeordneten leitfähigen, voneinander isolierende Abschnitte aufweisenden Versteifungsrahmen aus, welcher mit Anschlüssen des Halbleiterchip elektrisch verbun den ist. The connection assembly according to the invention of the fourth aspect for producing a chip card is of the arranged on the feed side of the module conductive, mutually insulated portions having stiffening frame, which electrically verbun to terminals of the semiconductor chip is. Dieser Versteifungsrahmen besitzt Kontaktflächen, die beispielsweise im seitlichen Randbereich und/oder an der Unterseite befindlich sind, so daß mit ganz unterschiedlichen Gegenkontaktflächen in der Ausnehmung des Kartenträgers gear beitet werden kann. This stiffening frame has contact surfaces which are located for example in the lateral edge region and / or at the bottom, so that it can be beitet gear with very different countercontact surfaces in the recess of the card carrier.

Wie erwähnt, sind in der Ausnehmung des Kartenträgers Gegen kontaktflächen eingeformt, wobei beim Einsetzen des Moduls die Kontakt- und Gegenkontaktflächen in Preßsitz zueinander ge langen und/oder stoffschlüssig oder formschlüssig verbunden sind. As mentioned, the card carrier are formed countercontact surfaces in the recess, wherein during insertion of the module, the contact and mating contact surfaces to each other ge long in a press fit and / or material-locking or form-fitting manner.

Bei einer speziellen Ausführungsform des Versteifungsrahmens gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung ist dieser außenrand seitig oder mit dem Außenrand des Moduls abschließend ange ordnet und weist eine im wesentlichen quadratische oder rechteckige Ausschnittsform auf. In a particular embodiment the stiffening frame according to the fourth aspect of the invention, this is the outer edge, or finally with the outer edge of the module disposed and has a substantially square or rectangular cutout shape.

Zum Erhalt einer Snap-In-Verbindung zwischen Modul und Aus nehmung im Kartenträger besitzt der Versteifungsrahmen seit liche Vorsprünge oder Rastnasen, die mit an den Seitenwänden der Ausnehmung befindlichen Rücksprüngen zusammenwirken. To obtain a snap-in connection between the module and from recess in the card carrier has the stiffening frame since Liche projections or latching lugs, which cooperate with located on the side walls of the recess recesses.

Alternativ können auch die Gegenkontaktflächen in den Seiten flächen der Ausnehmung Vorsprünge oder Rastnasen aufweisen oder derartig ausgebildet sein, und mit entsprechenden Ausnehmungen im Versteifungsrahmen beim Einsetzen oder Einpressen desselben in den Kartenträger zusammenwirken. Alternatively, the mating contact surfaces can be in the sides faces of the recess projections or latching lugs have, or be designed in such a way and with corresponding recesses in the reinforcing frame when inserting or press-fitting it into the card cage cooperate.

Wie dargelegt, kann erfindungsgemäß die Snap-In-Verbindung im Bereich der Kontakt- und Gegenkontaktflächen ausgebildet sein, jedoch können auch andere Abschnitte des Versteifungsrahmens bzw. gegenüberliegende Flächen der Ausnehmung des Karten trägers umfassen, so daß die gewünschte Festigkeit und Zuver lässigkeit der Verbindung zwischen Modul und Karte gewähr leistet ist. As stated, the contact and mating contact surfaces may according to the invention the snap-in connection in the region to be formed, but other sections may support include the stiffening frame or opposite surfaces of the recess of the card, so that the desired strength and Zuver permeability of the connection between module and card making guarantees.

In einer weiteren Ausführungsform gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung weist die Anordnung einen Versteifungsrahmen auf, der integral mit einem Chipträger ausgebildet ist, wobei die voneinander isolierten Kontaktflächen des Versteifungsrahmens mit jeweiligen Chipkontakten oder Bondflächen elektrisch ver bunden sind. In a further embodiment according to the fourth aspect of the invention, the arrangement comprises a stiffening frame, which is formed integrally with a chip carrier, wherein the mutually insulated contact surfaces of the stiffening frame are electrically connected to respective ver chip contacts or bond pads.

Bei dieser Ausführungsform ist es nicht notwendig, einen separaten Versteifungsrahmen zu fertigen, sondern es kann vom Chipträger und Versteifungsrahmen der einzusetzende Modul gebildet werden, welcher an seiner Unterseite den durch Chip- Bondung befestigten Halbleiterchip trägt. In this embodiment, it is not necessary to manufacture a separate stiffening frame, but it can be formed by the chip carrier and the reinforcing frame to be inserted module, which carries the fixed chip by bonding the semiconductor chip on its underside. Bei der letzt genannten Ausführungsform kann daher auf einen separaten Kunststoff-Modul bzw. Verdrahtungsträger für den Halbleiter chip verzichtet werden. Therefore, in the last mentioned embodiment, module or plastic wiring substrate for the semiconductor chip can be eliminated on a separate. Eine ggfs. notwendig werdende elek trisch Außenisolation ist durch Auflaminieren einer Isola tionsschicht, zweckmäßigerweise über die gesamte Fläche der Chipkarte möglich. A possibly. Become necessary elec tric outer insulation tion layer by laminating a Isola, expediently over the entire surface of the chip card possible.

Gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung gelingt es, ein Ver fahren zum Herstellen einer Chipkarte bzw. eine Verbindungs anordnung für ein derartigen Herstellungsverfahren anzugeben, mit welchem bzw. mit welcher eine hohe Verwendungssteifigkeit der Karte insbesondere im Bereich der Ausnehmung zur Aufnahme eines Moduls, enthaltend einen Halbleiterchip, erreicht wird. According to the fourth aspect of the invention it is possible, an Ver drive for producing a chip card or a connection arrangement for a such a manufacturing method to specify with which or with which a high use stiffness of the card particularly in the region of the recess for receiving a module containing a semiconductor chip, is achieved. Durch den vorgesehenen Versteifungsrahmen, der auch integral mit einem Chipträger ausgebildet sein kann, ist es möglich, den kompletten Modul in die Ausnehmung einzupressen und vorteilhafte form- und/oder kraftschlüssige Verbindungen zum elektrischen und mechanischen Kontaktieren des Moduls im Kartenträger zu nutzen. By the intended stiffening frame, which can also be formed integrally with a chip carrier, it is possible to press the entire module in the recess and advantageous form-fitting and / or force-locking connections to the electrical and mechanical contact of the module to be used in the card carrier.

Selbstverständlich kann auch eine stoffschlüssige, insbe sondere Lötverbindung, erfolgen, indem Wärmeenergie gezielt unter Nutzung des metallischen Versteifungsrahmens den Löt- Verbindungsstellen zugeführt wird. Of course, also a cohesive, in particular sondere solder joint, done by thermal energy is selectively applied to the solder joints using the metallic reinforcement frame. Letztendlich sind auch andere Verbindungsarten, wie das erwähnte Heiß- oder Schmelz kleben denkbar. Ultimately, other types of connections, such as the aforementioned hot or melt glue are conceivable.

Es liegt auch im Sinne der Erfindung, die genannten Aspekte untereinander zu kombinieren. It is also within the scope of the invention to combine the aspects mentioned with one another.

Die gemäß dem ersten bis vierten Aspekt erläuterte Erfindung soll anhand von Ausführungsbeispielen sowie unter Zuhilfenahme von Fig. näher erläutert werden. The according to the first to fourth aspects described invention will be explained with reference to embodiments and with reference to Fig. Closer.

Hierbei zeigen: , In which:

Fig. 1 schematisierte Darstellungen von fünf Verfahrens schritten gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung; Fig. 1 shows a schematic representations of five method steps according to the first aspect of the invention;

Fig. 2 bis 4 drei verschiedene Ausführungsformen der Chip karte gemäß dem ersten Aspekt im schematischen Quer schnitt; Fig. 2 to 4 show three different embodiments of the smart card according to the first aspect, in schematic cross section;

Fig. 5 schematisch einen Querschnitt durch eine Chipkarte gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung im Bereich einer elektrisch leitenden Verbindungsstelle zwischen einer Anschlußstelle und einem Mittel zur kontakt losen Datenübertragung; 5 schematically shows a cross section through a chip card according to the second aspect of the invention in the area of an electrically conductive joint between a connection point, and means for contactless data transmission.

Fig. 6 eine schematische Skizze zur Erläuterung des Verfah rens gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung, nämlich am Beispiel der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung, die in Fig. 5 dargestellt ist; Fig. 6 is a schematic drawing for explaining the procedural shown in Figure 5 proceedings according to the second aspect of the invention, namely, the example of producing the electrically conductive connection.

Fig. 7 einen Schnitt durch einen Hotmelt-Klebstoffilm gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung; Fig. 7 is a section through a hot-melt adhesive film according to the third aspect of the invention;

Fig. 8 eine Draufsicht auf einen präparierten Hotmelt-Film gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung; Fig. 8 is a plan view of a prepared hot melt film according to the third aspect of the invention;

Fig. 9 einen Schnitt durch einen Hotmelt-Film mit im Inneren befindlichen leitfähigen Partikeln gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung; Fig. 9 is a section through a hot-melt film with conductive particles located in the interior of the third aspect of the invention;

Fig. 10 eine prinzipielle Schnittdarstellung der Einbau position des Moduls in der Ausnehmung eines Karten trägers unter Verwendung des Verbindungsmittels gemäß einem Ausführungsbeispiel nach dem dritten Aspekt der Erfindung; FIG. 10 is a schematic sectional view of the mounting position of the module in the recess of a card carrier using the connecting means according to an embodiment of the third aspect of the invention;

Fig. 11 eine perspektivische Darstellung einer Draufsicht auf einen Modul mit Halbleiterchip und Versteifungsrahmen gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung und Fig. 11 is a perspective representation of a top view of a module with a semiconductor chip and the reinforcing frame according to the fourth aspect of the invention, and

Fig. 12 eine Schnittdarstellung durch einen Modul längs der Linie A/A aus Fig. 11, wobei der Modul bereits in den Kartenträger eingesetzt ist. Fig. 12 is a sectional view through a module along the line A / A of FIG. 11, wherein the module is already inserted in the card carrier.

Hinsichtlich der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungs beispielen sei darauf hingewiesen, daß die in den Zeichnungen dargestellten Größenverhältnisse nicht den tatsächlichen Gegebenheiten entsprechen, insbesondere sind die Schichtdicken der leitenden Schichten gegenüber den Kunststoffschichten erheblich kleiner oder niedriger. Examples with regard to the following description of execution should be noted that the relative sizes shown in the drawings do not correspond to the actual conditions, particularly the thicknesses of the conductive layers to the plastic layers are considerably smaller or lower.

In Fig. 1 ist eine Antennenschicht 10 im Querschnitt gezeigt, die aus einem Träger 11 mit einer daraufliegenden Beschichtung 12 besteht. In Fig. 1, an antenna layer 10 is shown in cross-section, which consists of a support 11 having a coating 12 lying thereon. Die Schichtdicke des Trägers kann etwa 200 µm, die Beschichtung 12 etwa 35 µm (Kupfer) betragen. The layer thickness of the support may microns about 200, the coating 12 is about 35 microns (copper), respectively.

In einem ersten Verfahrens schritt wird in an sich bekannter Weise durch selektives Ätzen ein Leiterbahnenmuster gebildet, das gemäß Fig. 1b Antennenbahnen 13 , 14 , 15 (an sich ist des nur eine einzige, in Fig. 1b aber mehrmals geschnittene Bahn) sowie Chipkontakte 20 , 21 umfaßt. In a first process step is formed in a known manner by selectively etching a wiring pattern according to Fig. 1b, antenna lines 13, 14, 15 (in itself the only one, in Fig. 1b but repeatedly cut web), and chip contacts 20 , 21 comprises.

In einem nächsten Schritt, dessen Ergebnis in Fig. 1c gezeigt ist, werden auf den Chipkontakten 20 , 21 Verdickungen 16 , 17 geschaffen, die in dieser Ausführungsform der Erfindung als Lötauftrag gebildet sind. In a next step, the result is shown in Fig. 1c, are on the chip contacts 20, 21 beads 16, 17 provided, which are formed in this embodiment of the invention as Lötauftrag. Diese Verdickzungen können etwa 100 bis 200 µm dick sein, sie sollen jedoch in jedem Fall so dick sein, daß die beim nachfolgenden Abfräsen auftretenden unver meidlichen Toleranzen in jedem Fall sicher aufgefangen werden können. This Verdickzungen may be microns thick to about 100 200, but they are to be as thick in each case that the occurring during the subsequent milling without meidlichen tolerances can be collected safely in each case.

In einem nächsten Schritt, dessen Ergebnis in Fig. 1d gezeigt ist, wird auf die in Fig. 1c gezeigte Gesamtanordnung, also die Antennenschicht 10 samt den Verdickungen 16 und 17 eine obere Deckschicht 18 und eine untere Deckschicht 19 so auflaminiert, daß die Antennenschicht (gemäß Fig. 1c) vollständig einge schlossen ist. In a next step, the result is shown in Fig. 1d, that is, the antenna layer 10 along with the beads 16 and 17 a top layer 18 and a lower cover layer 19 is on the position shown in Fig. 1c overall arrangement, so laminated that the antenna layer ( is fully closed as shown in FIG. 1c).

In einem nächsten Schritt, dessen Endergebnis in Fig. 1e ge zeigt ist, wird in an sich bekannter Weise eine Ausnehmung 24 in den Kartenkörper nach Fig. 1d gefräst. In a next step, the result shows. 1e ge in Fig, is milled in a known manner a recess 24 in the card body according to Fig. 1d. Die Fräsung ist hierbei derart tief, daß in dem Bereich, in welchem der Träger des Chips (hier noch nicht gezeigt) später zu liegen kommt, die Verdickungen 16 und 17 mit angefräst bzw. abgefräst wer den, so daß sie in einer Bodenfläche der Vertiefung 24 frei liegende Zugangsflächen 22 , 23 bilden. The milling is in this case so deep that (not shown here) in the region in which the carrier of the chip comes to lie later, the beads 16 and 17 milled with or milled who the so that they in a bottom surface of the recess 24 access exposed surfaces 22, 23 form.

In einem nächsten Schritt, dessen Endergebnis für drei Alter nativen in den Fig. 2 bis 4 gezeigt ist, wird dann ein Chip mit Träger 25 eingesetzt. In a next step, the final result for three age native in Figs. 2 to 4 is shown, a chip carrier 25 is then inserted with. Dieser umfaßt ein IC 26 sowie einen Träger aus einem Trägermaterial 30 mit Außenkontakten 33 , 34 und innenliegenden Antennenkontakten 31 , 32 , wobei die An schlußkontakte (nicht gezeigt) des IC 26 über Anschlußdrähte 28 , 29 zu den Außenkontakten 33 , 34 geführt sind. This includes an IC 26 and a carrier of a carrier material 30 with external contacts 33, 34 and internal antenna contacts 31, 32, wherein the on-circuit contacts (not shown) of the IC are performed 26 via lead wires 28, 29 to the external contacts 33, 34th Der IC 26 ist mitsamt Teilen seines Trägers mittels einer Vergußmasse 27 abgedeckt. The IC 26 is covered, together with parts of its carrier by means of a sealing compound 27th

Beim Einsetzen des Chips mit Träger 25 in die Ausnehmung 24 der Karte wird die Anordnung mittels Schmelzkleber in der Öffnung fixiert. When inserting the chip to support 25 in the recess 24 of the card, the assembly is fixed by means of hot melt adhesive in the opening. Dann wird ein Lötwerkzeug auf die Antennen kontakte 31 , 32 aufgesetzt, so daß das in ihnen enthaltene Lot schmilzt und auch die darunterliegenden Verdickungen 16 , 17 , welche aus Lötmaterial gebildet sind, mit anschmelzen. Then, a soldering tool is contacts to the antennas 31, 32 mounted, so that the solder melts contained in them and also the underlying beads 16, 17, which are formed of solder material to melt with. Dadurch wird eine durchgehende Verlötung zwischen den Chipkontakten 20 , 21 und den Außenkontakten 33 , 34 und über die Anschluß drähte 28 , 29 zum IC 26 geschaffen. As a result, a continuous soldering between the chip contacts 20, 21 and the external contacts 33, 34 and wires on the terminal 28, 29 provided to the IC 26th Nach dem Löten kann eine weitere endgültige Fixierung durch Aufwärmen des Schmelz klebers geschehen. After soldering another final fixation can be done adhesive by warming up the melting.

Die in Fig. 3 gezeigte Ausführungsform der Erfindung unter scheidet sich von der nach Fig. 2 dadurch, daß die Antennen kontakte 31 , 32 als Metallisierungsschichten ausgebildet sind, die auf dem Trägermaterial 30 auf der das IC 26 tragenden Fläche ausgebildet sind. The embodiment of the invention shown in Fig. 3 differs from that of Fig. 2 in that the antenna contacts 31 are formed as metallization layers 32, on which the IC-bearing surface 26 are formed on the support material 30. Bei dieser Ausführungsform der Erfindung sind Bohrungen 35 , 36 im Trägermaterial 30 vorge sehen, so daß die Verdickungen 16 , 17 bzw. der dort vorge sehene Lötauftrag von außen frei zugänglich ist. In this embodiment of the invention are bores 35, see 36 provided in the support material 30 so that the thickened portions 16, 17 and one of the there provided Lötauftrag is freely accessible from the outside. Man kann in diesem Fall durch die Bohrungen 35 , 36 einen Laserstrahl zur Erwärmung auf den Lötauftrag 16 bzw. 17 richten, um so eine Lötverbindung zwischen den Chipkontakten 20 , 21 und den Antennenkontakten 31 , 32 herzustellen. One can in this case through the holes 35, 36 so as to produce a laser beam for heating the Lötauftrag 16 and 17 align a solder connection between the chip contacts 20, 21 and the antenna contacts 31, 32nd

Die in Fig. 4 gezeigte Variante unterscheidet sich von der nach Fig. 3 dadurch, daß die Bohrungen 35 , 36 nicht durch die Antennenkontakte 31 , 32 bzw. die sie bildenden Schichten hin durch geführt sind, sondern auf deren Rückseite enden. The variant shown in Fig. 4 differs from that of FIG. 3 in that the bores 35, 36 do not end by the antenna contacts 31, 32 and the constituent layers are guided out by, but on the rear side thereof. Dadurch ist es aber immer noch möglich, die Antennenkontakte 31 , 32 durch aufgesetzte Werkzeuge oder aber durch Wärmestrahlung (IR-Laser) zu erwärmen, so daß eine Lötverbindung zwischen den Antennenkontakten 31 , 32 und den Chipkontakten 20 , 21 aufge baut wird. Thereby, it is still possible to the antenna contacts 31 to heat 32 but by thermal radiation (IR laser) through mounted tools or, so that a soldered connection between the antenna contacts 31, 32 and the chip contacts 20 builds, 21 up.

Aus obiger Beschreibung geht hervor, daß auch mehrere Merk male, die in den Ausführungsformen der Fig. 2 bis 4 gezeigt sind, miteinander kombiniert werden können. From the above description it is evident that also several shopping times shown in the embodiments of FIGS. 2 to 4 can be combined. Insbesondere ist die Verwendung von beidseitig beschichteten Trägermaterialien 30 möglich. In particular, the use of double coated support materials 30 is possible. Es ist auch möglich, selbsttragende Metallkon takteinrichtungen als Chipträger 25 zu verwenden, wie sie an sich bekannt sind. It is also possible, self-supporting Metallkon clock facilities as a chip carrier 25 to be used as they are known.

Fig. 5 zeigt einen Querschnitt durch eine Chipkarte 1 im Bereich einer elektrisch leitenden Verbindungsstelle zwischen einer Anschlußstelle 2 und einem Mittel 3 zur kontaktlosen Datenübertragung, hier einer Induktionsspule. Fig. 5 shows a cross section through a chip card 1 in the region of an electrically conductive joint between a connection point 2 and a means 3 for contactless data transmission, in this case an induction coil. Die Induktions spule 3 ist in den Kartenträger 5 , der üblicherweise aus Kunststoff, z. The induction coil 3 is in the card carrier 5, which is usually made of plastic, for example. B. Polycarbonat, besteht, integriert. As polycarbonate, is integrated. Im Bereich der Verbindungsstelle ist ein Abschnitt der Spule, beispiels weise durch Fräsen der Kartenträgeroberfläche, freigelegt. In the area of ​​the joint is a portion of the coil, as exposed example by milling the card support surface. Die eine der beiden in Fig. 5 gezeigten Anschlußstellen 2 der Karte zur Spule 3 ist als Metallstreifen auf dem Träger 6 des Moduls, z. One of the two in Fig. 2 shown connection points 5 of the card to the coil 3 is provided as a strip of metal on the carrier of the module 6, z. B. einer Kunststoffolie, ausgebildet und befindet sich außerhalb des Bereichs des Trägers in dem der Halblei terchip angeordnet ist. B. a plastic film which is formed and located outside the range of the carrier in which the semiconducting disposed terchip. Die elektrisch leitende Verbindung wird zwischen Anschlußstelle 2 und Induktionsspule 3 mittels Löten in der Kleberschicht 4 selektiv eingebrachter Lötkugeln 8 hergestellt. The electrically conductive connection is established between port 2 and the induction coil 3 by means of soldering in the adhesive layer 4 selectively applied solder balls. 8 Im gezeigten Fall wird der Klebstoff im Bereich der gesamten Oberfläche des Moduls aufgetragen, wobei zwischen Induktionsspule 3 und Anschlußstelle 2 die selektiv im Kleb stoff befindlichen leit- und lötfähigen Partikel zum Liegen kommen. In the illustrated case, the adhesive in the area of the entire surface is coated of the module, wherein the located conductive and solderable material particles selectively in the adhesive join between the induction coil 3 and port 2 to lie on.

Wie erwähnt, wird als bevorzugter Klebstoff ein Heiß- oder Schmelzklebstoff verwendet. As mentioned, a hot or hot-melt adhesive is used as a preferred adhesive. Bei Verwendung derartiger Kleb stoffe kann die Verbindung vom Modul mit Kunststoffträger 6 und Anschlußstelle 2 zu dem Kartenkörper 5 bei gleichzeitiger Herstellung der Lötverbindung mittels Lötkugeln 8 zwischen Anschlußstelle 2 und Induktionsspule 3 unter Verwendung des weitverbreiteten Hotmelt-Verfahrens erfolgen, wofür ein uni verseller Heiz- und Druckstempel 9 einsetzbar ist. When using such adhesive materials may be made at the card body 5 with simultaneous production of the soldered joint by means of solder balls 8 between port 2 and the induction coil 3 using the widespread hot-melt process, the compound from the module with plastic carrier 6 and port 2, for which a uni versal heating and plunger 9 is used.

Dies ist schematisch in Fig. 6 verdeutlicht, wo ein Quer schnitt durch die Chipkarte gemäß Fig. 5 vor Verbindung von Modul und Kartenkörper 5 gezeigt ist. This is shown schematically in Fig. 6 illustrates where a cross section of the smart card of FIG. 5 is shown prior to connection of the module and the card body 5.

Der im Bereich der Kavität für den Modul mit Klebstoff beschichtete Kartenkörper 5 mit integrierter Induktionsspule 3 wird in passender Lage auf den Modul mit Träger 6 und An schlußstelle 2 aufgesetzt. The coated in the region of the cavity of the module with glue card body 5 with integrated induction coil 3 is circuit location in suitable position on the module support 6 and An 2 is placed. Nun wird mit Hilfe des Heiz- und Druckstempels 9 Druck und Wärme zugeführt. Now the heating and plunger 9 is supplied with pressure and heat assistance. Dadurch erweicht die Klebeschicht 4 , und Modul und Kartenkörper 5 werden so weit zusammengedrückt, bis Spule 3 , elektrisch leitende Partikel 8 und Anschlußstelle 2 sich berühren und so eine Lötverbindung zustandekommt. Characterized softens the adhesive layer 4, and module and card body 5 are so far compressed until coil 3, electrically conductive particle 8 and port 2 are touching and so comes about a soldered connection. Gleichzeitig entsteht eine Klebeverbindung zwischen Oberfläche der Kartenkörperkavität und dem Modul. At the same time creates an adhesive bond between the surface Kartenkörperkavität and the module. Anschließend läßt man den Klebstoff durch Erkalten aushärten. Then allowed to cure the adhesive through cooling.

Auf die beschriebene Weise können die Verklebung von Modul und Kartenkörper und die Herstellung elektrisch leitender Verbin dungen zum kontaktlosen Datenübertragungssystem in einem Schritt unter Verwendung bekannter Verfahren erfolgen. In the manner described bonding module and card body and production of electrically conductive can Verbin applications for contactless data transmission system in one step using known methods carried out.

Der in Fig. 7 gezeigte Schnitt durch einen Hotmelt-Film weist eine Trägerfolie 41 auf, die mit einem Heiß- oder Schmelz kleber 42 beschichtet ist. The section shown in Fig. 7 by a hot-melt film has a carrier film 41 which is coated with a hot melt adhesive or the 42nd Die Schichtdicke liegt im Bereich zwischen 20 und 80 µm, wobei je nach Kartenmaterial wie ABS, PVC, PC oder PET verschiedene Kleber zum Einsatz kommen. The layer thickness is in the range between 20 and 80 .mu.m, depending on the card material such as ABS, PVC, PC or PET, various adhesives are used.

Der in Fig. 8 gezeigte präparierte Heiß- oder Schmelzkleber weist Lochungen 43 für die Aufnahme des Chips sowie jeweils seitlich angeordnete Abschnitte 44 auf, die aus einer leit fähigen Schicht oder aus leitfähigen Partikeln 416 bestehen bzw. diese enthalten. The prepared hot or hot melt adhesive shown in Fig. 8 has holes 43 for receiving the chips and in each case laterally disposed portions 44, which consist of a routing enabled layer or conductive particles 416 and containing them.

Diese Abschnitte 44 können beispielsweise Lochungen oder Aus nehmungen sein, die mit Lötpaste verfüllt wurden. These sections 44 may be recesses, for example, perforations or Off, which were filled with solder paste. Wie anhand der Fig. 8 erkennbar, ist der auf einer Trägerfolie 41 befindliche Heiß- oder Schmelzkleber 42 konfektioniert. As FIG. 8 based seen, the hot or hot-melt adhesive 42 located on a carrier film 41 is assembled. Auf diesen blisterartigen Folienstreifen kann das mit einem Chip 411 versehene Modul 410 ( Fig. 10) befestigt werden, um dann in einem nächsten Arbeitsgang das derart mit Trägerfolie 41 und Heiß- oder Schmelzkleber 42 versehene Modul 410 hin zur Aus nehmung 412 eines Kartenträgers 413 zu positionieren ( Fig. 10). These blister-foil strips can with a chip 411 provided module 410 (Fig. 10) are fixed, and then in a next step the thus with carrier foil 41 and hot or hot-melt adhesive 42 provided module 410 toward the off recess 412 of a card carrier 413 to position (Fig. 10).

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel wurden Lötkugeln mit einem Durchmesser von 25 µm auf die Heiß- oder Schmelzkleber schicht selektiv aufgebracht, so daß in einem nachfolgenden Druck-Temperatur-Prozeß sowohl eine Lötverbindung zwischen den sich gegenüberliegenden Kontaktflächen unter Rückgriff auf die Lötkugel als auch die Klebeverbindung zwischen Modul und Kar tenträger realisiert werden kann. In a further embodiment, solder balls having a diameter of 25 microns on hot or hot-melt adhesive layer selectively applied so that in a subsequent pressure-temperature process both a soldered connection between the opposing contact surfaces with recourse to the solder ball and the adhesive bond between Kar and module can be realized pinion carrier.

Bei dem in der Fig. 9 gezeigten Heiß- oder Schmelzkleber 42 weist dieser eine im Innern befindliche Schicht 45 aus leit fähigen Partikeln auf. In the example shown in FIG. 9 or hot-melt adhesive 42 that has a layer located in the interior 45 of Leit-capable particles. In dem Falle, wenn die Konfiguration nach Fig. 9 verwendet wird, sind erhaben ausgebildete Kon taktflächen am Modul bzw. am Kartenträger in der Lage, beim Druck-Temperatur-Behandlungsschritt den in den halbflüssigen Zustand übergehenden Heiß- oder Schmelzkleber zu verdrängen, um so in Wirkverbindung mit den leitfähigen Partikeln der inneren Schicht zu treten, wodurch sich die gewünschte Kontaktierung ausbildet. In the case where the configuration of FIG. 9 is used, sublime formed Kon are clock surfaces on the module or on the card carrier in a position to displace the transferred in the semi-liquid state hot or hot-melt adhesive in the pressure-temperature treatment step, so as to to enter into operative connection with the conductive particles of the inner layer, thereby forming the desired contact.

Mit Hilfe der Fig. 10, die eine prinzipielle Schnittdarstel lung durch einen Kartenträger 413 zeigt, welcher eine Ausneh mung 412 aufweist, soll nun das Verfahren zur Verbindungsher stellung erläutert werden. With the help of Fig. 10, the lung shows a schematic Schnittdarstel by a card substrate 413 having a Ausneh mung 412 has, the method will now be explained in position to Verbindungsher.

Der mit der präparierten Heiß- oder Schmelzkleberschicht 42 versehene Modul 410 , welcher einen Chip 411 umfaßt, wird z. Provided with the prepared hot or hot-melt adhesive layer 42 module 410, which includes a chip 411, is z. B. mittels eines geeigneten Werkzeuges in die Ausnehmung 412 positioniert. B. positioned by means of a suitable tool in the recess 412th

Kontaktflächen 414 , die mit einer Induktionsspule zur kon taktlosen Datenübermittlung in Verbindung stehen, befinden sich auf der inneren Oberflächenseite der Ausnehmung 412 . Contact surfaces 414 which are associated with an induction coil for kon clock-free data transmission in connection located on the inner surface side of the recess 412th Durch Ausübung einer Druckkraft in Pfeilrichtung sowie durch Temperatureinwirkung erwärmt sich der Heiß- oder Schmelzkleber in der Schicht 42 . By exerting a compressive force in the direction of the arrow and by the action of temperature or the hot melt adhesive is heated in the layer 42nd Gleichzeitig stellen die leitfähigen Partikel 416 , die sich in den Abschnitten 44 bzw. in der Schicht 55 befinden, eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen 414 und den gegenüberliegenden Kontaktflächen 415 des Moduls her. At the same time, the conductive particles 416, which are located in the portions 44 and in the layer 55, an electrical connection between the contact surfaces 414 and the opposed contact surfaces 415 provide module forth. Mit dem Erkalten und Aushärten des Klebers ergibt sich sowohl eine sichere mechanische Verbindung des Moduls 410 in der Ausnehmung 412 des Kartenträgers 413 als auch eine entsprechende elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen 414 und 415 . With cooling and hardening of the adhesive to both a secure mechanical connection of the module 410 in the recess 412 of the card carrier 413 and a corresponding electrical connection between the contact surfaces 414 and 415 is obtained. In dem Falle, wenn beispielsweise Lötpaste in Ausnehmungen oder Lochungen des Heiß- oder Schmelzklebers 41 eingebracht wird, dient diese zur Realisierung der elektrischen Verbindung zwischen den sich gegenüberliegenden Kontaktflächen 414 und 415 . In the case where, for example, solder paste into recesses or perforations of the hot or hot-melt adhesive is introduced 41, this serves to realize the electrical connection between the opposing contact surfaces 414 and 415th

In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann bei Verwendung einer Lötkugel im Kleberfilm während oder nach des Druck- Temperatur-Einwirkschrittes zusätzlich lokal Wärme im Bereich der Kontaktflächen 414 und/oder 415 zur Einwirkung gebracht werden, so daß der gewünschte Lötprozeß vollzogen wird. In another embodiment, a solder ball in the adhesive film may be in use during or after the pressure-temperature Einwirkschrittes additionally locally heat in the region of the contact surfaces 414 and / or 415 are made to act, so that the desired soldering process is completed.

Aus den voranstehend geschilderten Ausführungsbeispielen wird deutlich, daß die leitfähigen Partikel oder die leitfähige Schicht sowohl im Innern der Heißklebefolie befindlich sein kann, als auch oberflächenseitig aufbringbar ist. From the above-described embodiments, it is evident that the conductive particles or the conductive layer may be both located inside the heat sealing film, as is also the surface side be applied. Ein Fixieren einer oberflächenseitig aufgebrachten Schicht oder von ober flächenseitig angeordneten Partikeln kann durch kurzzeitige Wärmebehandlung erfolgen, wodurch die entsprechenden Partikel am Kleber anhaften. A fixing a surface-applied layer or of the upper surface-side particles may be accomplished by short-term heat treatment, whereby the adhered particles corresponding to the adhesive. Für die Wärmebehandlung kann beispiels weise auf eine beheizte Walze, die über die Folie geführt wird, zurückgegriffen werden, wobei die Walze auch gleich zeitig zum Auftragen der leitfähigen Partikel nutzbar ist. For example the heat treatment can, on a heated roll, which is passed over the film, be resorted, wherein the roller is also simultaneously used for applying the conductive particles.

Bei dem in der Fig. 11 gezeigten Modul umfaßt dieser einen Chipträger 51 sowie einen auf dem Chipträger 51 durch Bondung befestigten Halbleiterchip 52 . In the example shown in FIG. 11, this module comprises a chip carrier 51, and a on the chip carrier 51 fastened by bonding semiconductor chip 52nd Der Chipträger 51 kann vonein ander isolierte bzw. strukturierte Bereiche umfassen, die mit entsprechenden Kontaktflächen des Halbleiterchips 52 elek trisch verbunden sind. The chip carrier 51 may comprise isolated or structured areas vonein other associated elec trically with corresponding contact pads of the semiconductor chip 52nd Diese elektrische Verbindung kann durch Drahtbonden erzielt werden, jedoch besteht auch die Möglich keit, den Halbleiterchip 52 durch Rückseitenkontakte unmit telbar mit dem Chipträger 51 elektrisch zu verbinden. This electrical connection can be achieved by wire bonding, but also possible is ness to connect the semiconductor chip 52 through rear-side contacts UNMIT telbar to the chip carrier 51 electrically.

Auf dem Chipträger 51 ist ein zweiteiliger Versteifungsrahmen 53 angeordnet, der isolierte Abschnitte 54 aufweist. On the chip carrier 51 is a two-part reinforcing frame 53 is disposed, having the isolated portions 54th Die bei den Teile des Versteifungsrahmens 53 bilden jeweils Kontakt flächen; Forming respective contact surfaces with the parts of the stiffening frame 53; beim gezeigten Beispiel gemäß Fig. 11 und 12 in einem Seitenbereich 55 befindlich. in the example shown 11 and 12 located in a side region 55 of FIG..

Die Seitenbereiche 55 , aber auch die übrigen Seitenflächen des Versteifungsrahmens 53 können Mittel zum Erzielen einer Snap- In-Verbindung beim Einsetzen des Moduls in einer Ausnehmung eines Kartenträgers ( Fig. 12) aufweisen. The side portions 55, but the remaining side surfaces of the stiffener frame 53 may comprise means for obtaining a snap-in connection when inserting the module in a recess of a card carrier (Fig. 12).

Bei einem Ausführungsbeispiel ist der Chipträger 51 mit dem Versteifungsrahmen 53 als einstückiges Teil gefertigt. In one embodiment, the chip carrier 51 is made to the stiffening frame 53 as a single piece. Alter nativ können jedoch die Teile oder Abschnitte des Verstei fungsrahmens 53 auf dem Chipträger 51 unter Erhalt der gewünschten elektrischen und mechanischen Verbindung durch Löten oder dergleichen angeordnet werden. Age, however, the native parts or portions may be disposed of auctioning Fung frame 53 on the chip carrier 51 to obtain the desired electrical and mechanical connection by soldering or the like. Die zur Einsatzseite zeigenden Flächen 56 des Versteifungsrahmens 53 können ober flächenseitig mit einem Klebemittel, insbesondere Heißklebe mittel versehen sein, so daß eine sichere mechanische Ver bindung des Moduls erreicht wird, ohne daß von den Kontakt- und Gegenkontaktflächen 55 ; The pointing toward the insert side surfaces 56 of the stiffening frame 53 may be above provided surface side with an adhesive, in particular hot melt adhesive, so that a secure mechanical Ver connection of the module is accomplished without the contact and mating contact surfaces 55; 513 zu große Kräfte aufgenommen werden müssen. Must be added to large forces 513, respectively.

Mit Hilfe der Fig. 12 sei das Einsetzen des Moduls mit Versteifungsrahmen näher erläutert. With the help of Fig. 12 will be explained in more detail with stiffening frame insertion of the module.

Eine IC-Karte 510 weist eine Ausnehmung 511 auf, die bei spielsweise durch Fräsen hergestellt sein kann. An IC card 510 has a recess 511, which may be produced by milling in play. Im Inneren der IC-Karte 510 befinden sich Leiterbahnen 512 , die z. Inside the IC card 510 are printed conductors 512, the z. B. Teile eines induktiven Elementes zum drahtlosen Informationsaus tausch sein können. B. parts of an inductive element to the wireless Informationsaus may be exchanged. Diese Leiterbahnen 512 reichen bis zur Ausnehmung 511 hin und besitzen eine Gegenkontaktfläche 513 . These conductive traces 512 extend to the recess 511 back and have a counter-contact surface 513, respectively. Diese Gegenkontaktfläche 513 bildet beim Einsetzen des Moduls 514 in die Ausnehmung 511 der IC-Karte 510 mit dem Verstei fungsrahmen 53 bzw. den jeweiligen Seitenbereichen 55 einen Kontakt aus. This counter-contact surface 513 forms during insertion of the module 514 into the recess 511 of the IC card 510 with the auctioning Fung frame 53 and respective side portions 55 and a contact.

Wie bereits zur Fig. 11 erläutert, können die Seitenbereiche 55 des Versteifungsrahmens 53 mit Rastnasen oder Vorsprüngen versehen sein, die mit den entsprechenden Ausnehmungen im Bereich der Seitenflächen der Ausnehmung 511 in der IC-Karte 510 zusammenwirkt. As already explained for Fig. 11, the side portions of the stiffening frame may be provided with detents or projections 53 55, which cooperates with the corresponding recesses in the region of the side surfaces of the recess 511 in the IC card 510. Hier ist auch ein umgekehrtes Prinzip denkbar, dh es werden Vorsprünge und Rastnasen in der IC- Karte 510 ausgebildet, die mit Nuten, Rillen oder Rücksprüngen im Versteifungsrahmen 53 des Moduls 514 zusammenwirken. Here also a reverse principle, it is conceivable that there are projections and detents 510 formed in the IC card, which cooperate with grooves, channels or recesses in the stiffening frame 53 of the module 514th

In dem Falle, wenn vor dem Einsetzen des Moduls 514 der Seitenbereich 55 zumindest im Abschnitt der Kontaktflächen mit einem Lotmittel versehen wird, oder Lot- bzw. Flußmittel auf die Gegenkontaktflächen 513 aufgebracht wird, kann nach dem Eindrücken oder Einpressen des Moduls 514 in die Ausnehmung 511 der IC-Karte 510 zusätzlich gezielt durch Lötstempel/Wärme auf den Versteifungsrahmen 53 aufgebracht werden, so daß im Bereich der Verbindung zwischen Kontaktflächen 55 und Gegen kontaktflächen 513 eine Lötung möglich wird. In the case where the side portion 55 is provided at least in the contact surfaces section with a brazing material prior to the insertion of the module 514, or solder or flux is applied to the opposite contact surfaces 513 can after pressing or pressing of the module 514 into the recess 511 of the IC card 510 additionally applied selectively by Lötstempel / heat to the stiffening frame 53, so that is possible in the area of connection between the contact surfaces 55 and counter-contact surfaces 513, soldering.

Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1

Chipkarte smart card

2 2

Anschlußstelle junction

3 3

Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung Means for contactless data transmission

4 4

Klebschicht adhesive layer

5 5

Kartenkörper card body

6 6

Kunststoffträger Plastic carrier

8 8th

Lötkugeln solder balls

9 9

Heiz-Druckstempel Heating plunger

10 10

Antennenschicht antenna layer

11 11

Träger carrier

12 12

Beschichtung coating

13 13

Antennenbahn antenna web

14 14

Antennenbahn antenna web

15 15

Antennenbahn antenna web

16 16

Lötauftrag Lötauftrag

17 17

Lötauftrag Lötauftrag

18 18

obere Deckschicht upper clad layer

19 19

untere Deckschicht lower clad layer

20 20

Chipkontakt Contact chip

21 21

Chipkontakt Contact chip

22 22

Zugangsfläche access area

23 23

Zugangsfläche access area

24 24

Ausnehmung recess

25 25

Chip mit Träger Chip carrier

26 26

IC IC

27 27

Vergußmasse sealing compound

28 28

Anschlußdraht connecting wire

29 29

Anschlußdraht connecting wire

30 30

Trägermaterial support material

31 31

Antennenkontakt antenna contact

32 32

Antennenkontakt antenna contact

33 33

Außenkontakt outside Contact

34 34

Außenkontakt outside Contact

35 35

Bohrung drilling

36 36

Bohrung drilling

41 41

Trägerfolie support film

42 42

Heiß- oder Schmelzkleber Hot or hot-melt adhesive

43 43

Lochung für Chip Prepared for chip

44 44

Abschnitte sections

45 45

innere Schicht inner layer

410 410

Modul module

411 411

Chip chip

412 412

Ausnehmung recess

413 413

Kartenträger card Cage

414 414

Kontaktflächen Kartenträger Contact surfaces Card Cage

415 415

Kontaktflächen Modul Contact surfaces Module

416 416

leitfähige Partikel conductive particles

51 51

Chipträger chip carrier

52 52

Halbleiterchip Semiconductor chip

53 53

Versteifungsrahmen stiffening frame

54 54

isolierte Abschnitte isolated sections

55 55

Seitenbereich, Kontaktflächen Side area, contact surfaces

56 56

Flächen surfaces

510 510

IC-Karte Card IC

511 511

Ausnehmung recess

512 512

Leiterbahnen conductor tracks

513 513

Gegenkontaktflächen Mating contact surfaces

514 514

Modul module

Claims (51)

1. Chipkarte, umfassend 1. Chip card comprising
einen Kartenkörper, eine aus diesem herausgearbeitete Ausnehmung ( 24 ), einen Chip ( 25 ) mit Antennenkontakten ( 31 , 32 ) zum Anschluß einer Antenne, eine Antennenschicht ( 11 , 12 ) mit Antenneneinrichtungen, insbesondere einer Spule im Kartenkörper, welche Chipkontakte ( 20 , 21 ) zum Anschließen des Chips ( 25 ) aufweist, wobei die Chipkon takte ( 20 , 21 ) verdickte Abschnitte ( 16 , 17 ) aufweisen, die im Kartenkörper eingebettet und mindestens ab schnittsweise beim Herausarbeiten bzw. Herausfräsen der Ausnehmung ( 24 ) abgetragen sind und wobei die Antennen kontakte ( 31 , 32 ) mit den Chipkontakten ( 20 , 21 ) leitend verbunden sind. a card body, one from this worked out recess (24), a chip (25) having antenna contacts (31, 32) for connecting an antenna, an antenna layer (11, 12) having antenna means, in particular a coil in the card body, which chip contacts (20, 21), for connecting the chips (25) wherein the Chipkon contacts (20, 21) thickened portions (16, have 17) which are embedded in the card body and at least removed from section-wise in working out or milling out of the recess (24) and wherein the antenna contacts (31, 32) are conductively connected to the chip contacts (20, 21).
2. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die verdickten Abschnitte ( 16 , 17 ) aus (Weich-) Lot be stehen. 2. A smart card according to claim 1, characterized in that the thickened portions (16, 17) are made of (soft) Lot be.
3. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Antennenkontakte ( 31 , 32 ) mit den Chipkontakten ( 20 , 21 ) durch Löten verbunden sind. 3. Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that said antenna contacts (31, 32) are connected to the chip contacts (20, 21) by soldering.
4. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip ( 25 ) auf seiner der Antennenschicht ( 11 , 12 ) abgewandten Seite zusätzliche Kontakte ( 33 , 34 ) zum di rekten Anschließen aufweist. 4. Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that the chip (25) on its antenna layer (11, 12) side facing away from additional contacts (33, 34) for connecting di rect.
5. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kartenkörper mindestens zwei Deckschichten ( 18 , 19 ) umfaßt, zwischen denen die Antennenschicht ( 11 , 12 ) ein laminiert ist. 5. Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that the card body has at least two outer layers (18, 19), between which the antenna layer (11, 12) is laminated.
6. Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip ( 25 ) einen Träger ( 30 ) mit kartenaußenseitigen Kontaktflächen ( 33 , 34 ) umfaßt, und daß die Antennenkon takte ( 31 , 32 ) von Durchkontaktierungsabschnitten gebildet sind, welche den Träger ( 30 ) durchqueren. 6. Chip card according to one of the preceding claims, characterized in that the chip (25) (31, 32) are formed by Durchkontaktierungsabschnitten a support (30) with card outside contact surfaces (33, 34), and in that the Antennenkon clocks which the support (30) traverse.
7. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip ( 25 ) einen Träger ( 30 ) mit karteninnenseitigen Kontaktflächen ( 31 , 32 ) umfaßt. 7. A smart card according to any one of claims 1-5, characterized in that the chip (25) a support (30) with cards inside contact surfaces (31, 32).
8. Chipkarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Antennenkontakte ( 31 , 32 ) direkt oder über Öffnungen ( 35 , 36 ) von außen zugänglich, insbesondere erwärmbar sind. That the antenna contacts (31, 32) 8. Chip card according to claim 7, characterized in that directly or via openings (35, 36) accessible from the outside, in particular heated.
9. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip ( 25 ) einen beidseitig beschichteten Träger umfaßt. In that the chip (25) comprises a double-coated carrier 9. Chip card according to one of claims 1-5, characterized.
10. Chipkarte nach einem der Ansprüche 6, 7 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger ( 30 ) und/oder die auf ihm angebrachten Kon taktflächen ( 33 , 34 ) im Bereich der Chipkontakte ( 20 , 21 ) Öffnungen ( 35 , 36 ) aufweisen. 10. Chip card according to one of claims 6, 7 or 9, characterized in that the carrier (30) and / or mounted thereon con tact surfaces (33, 34) in the region of the chip contacts (20, 21) openings (35, 36 ) respectively.
11. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, umfassend die Schritte 11. A method of manufacturing a chip card, comprising the steps of
  • a) auf einer Antennenschicht wird eine Antenne mit Chipkontakten zum Anschluß eines Chips gebildet; a) on a layer antenna with an antenna chip contacts is formed for connection to a chip;
  • b) auf den Chipkontakten werden verdickte Abschnitte gebildet; b) on the chip contacts thickened portions are formed;
  • c) ein Kartenkörper wird derart gebildet, daß die An tennenschicht und die Chipkontakte einschließlich der verdickten Abschnitte vollständig von Kartenmaterial bedeckt sind; c) a card body is formed such that the antenna layer and to the chip contacts, including the thickened portions are completely covered by maps;
  • d) eine Ausnehmung wird im Kartenkörper derart gebildet, daß die verdickten Abschnitte mindestens teilweise abgetragen und dadurch freigelegt werden; d) a recess is formed in the card body such that the thickened portions at least partially removed and become exposed therethrough;
  • e) ein Chip, umfassend einen Träger mit Antennenkontakten wird die Ausnehmung eingesetzt; e) a chip antenna comprising a support having contacts is used, the recess;
  • f) die Antennenkontakte werden mit den Chipkontakten elektrisch leitend verbunden. f) the antenna contacts are electrically conductively connected to the chip contacts.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt a) einen Ätzvorgang umfaßt. 12. The method according to claim 11, characterized in that the step a) comprises etching.
13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß im Schritt b) Material in einem elektrochemischen Vorgang aufgetragen wird. 13. The method according to claim 11, characterized in that in step b) material in an electrochemical process is applied.
14. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß im Schritt b) Material durch einen Lötvorgang aufgetragen wird. 14. The method according to claim 11, characterized in that in step b) material is applied by soldering.
15. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt c) einen Laminierungsvorgang umfaßt. 15. The method according to claim 11, characterized in that said step c) comprises a lamination process.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß im Schritt c) die Antennenschicht zwischen mindestens zwei Deckschichten einlaminiert wird. 16. The method according to claim 15, characterized in that in step c), the antenna layer between at least two outer layers laminated is.
17. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß im Schritt d) die Ausnehmung durch Fräsen gebildet wird. 17. The method according to claim 11, characterized in that in step d) the recess by milling is formed.
18. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß im Schritt e) der Chip mit Träger in der Ausnehmung festgeklebt wird. 18. The method according to claim 11, characterized in that in step e) of the chip is stuck with the carrier in the recess.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip mit Träger mittels Schmelzkleber in der Ausneh mung festgeklebt wird. 19. The method according to claim 18, characterized in that the chip carrier by means of hot melt adhesive in the Ausneh mung is adhered.
20. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß im Schritt f) die Antennenkontakte mit den Chipkontakten verlötet werden. 20. The method according to claim 11, characterized in that in step f) the antenna contacts with the chip contacts are soldered.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß beim Verlöten Wärme mittels eines von außen aufgesetzten Werkzeuges zugeführt wird. 21. The method according to claim 20, characterized in that heat is supplied during the soldering process by means of a patch from outside the tool.
22. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß beim Verlöten Wärme durch Strahlung, insbesondere einen IR-Laser zugeführt wird. 22. The method according to claim 20, characterized in that is supplied during the soldering heat by radiation, in particular an IR laser.
23. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß beim Verlöten Wärme durch mechanische Bewegung, insbe sondere Ultraschallschwingungen zugeführt wird. 23. The method according to claim 20, characterized in that, in particular sondere ultrasonic vibration is supplied during the soldering heat by mechanical movement.
24. Chipkarte ( 1 ) für die kontaktlose und/oder kontaktbehaf tete Datenübertragung, welche einen Modul mit Halbleiter chip, einen Kontaktkörper sowie Anschlußstellen ( 2 ) und wenigstens ein Mittel ( 3 ) für die kontaktlose Datenüber tragung umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Verbindung zwischen Anschluß stellen ( 2 ) und dem Mittel ( 3 ) für die kontaktlose Daten übertragung mittels Löten hergestellt ist. 24. Chip card (1), comprising for contactless and / or kontaktbehaf ended data transmission, which chip a module with the semiconductor contact body as well as connecting points (2) and at least one means (3) for contactless data transmission, characterized in that the electrically conductive connection between connection points (2) and the means (3) for contactless data transfer is made by means of soldering.
25. Chipkarte nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß das Mittel ( 3 ) für die kontaktlose Datenübertragung eine Induktionsspule ist. 25. Chip card according to claim 24, characterized in that the means (3) is an induction coil for contactless data transmission.
26. Chipkarte nach einem der Ansprüche 24 oder 25, dadurch gekennzeichnet, daß das Mittel ( 3 ) für die kontaktlose Datenübertragung im Bereich des Kartenkörpers ( 5 ) angeordnet, beispielsweise auf diesen aufgedruckt oder aufgeklebt oder in diesen integriert ist. Is 26. Chip card according to one of claims 24 or 25, characterized in that the means (3) arranged for contactless data transmission in the region of the card body (5), for example, printed on these or glued or integrated into this.
27. Chipkarte nach einem der Ansprüche 24 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstellen ( 2 ) erhaben auf einer Oberfläche eines Trägers ( 6 ), welcher den Halbleiterchip und die Kontaktflächen für die kontaktbehaftete Datenübertragung trägt, angeordnet sind. 27. Chip card according to one of claims 24, characterized to 26, that the connection points (2) in relief on a surface of a carrier (6) which carries the semiconductor chip and contact surfaces for contact-type data transmission, are arranged.
28. Chipkarte nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstellen ( 2 ) auf der Oberfläche des Trägers ( 6 ) angeordnet sind, welche den Halbleiterchip trägt. 28. Chip card according to claim 27, characterized in that the connection points are arranged (2) on the surface of the support (6) which supports the semiconductor chip.
29. Chipkarte nach Anspruch 27 oder 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstellen ( 2 ) aus Metall bestehen. 29. Chip card according to claim 27 or 28, characterized in that the connection points (2) consist of metal.
30. Chipkarte nach einem der Ansprüche 27 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstellen ( 2 ) 1 bis 20 µm über die Ober fläche des Trägers ( 6 ) vorstehen. 30. Chip card according to one of claims 27 to 29, characterized in that the connection points (2) 1 to 20 microns over the upper surface of the support (6) protrude.
31. Chipkarte nach einem der Ansprüche 24 bis 30, dadurch gekennzeichnet, daß für die Verbindung ein Heiß- oder Schmelzklebstoff ( 4 ), insbesondere ein Klebstoff auf Phenolharz-Basis eingesetzt ist, welchem im Bereich der Anschlußstelle ( 2 ) elektrisch leit- und lötfähige Partikel ( 8 ) beigemengt sind oder diese auf die Klebstoffschicht aufgebracht sind. 31. Chip card according to one of claims 24 to 30, characterized in that phenol resin base is used for connecting a hot or hot-melt adhesive (4), in particular a glue, which is electrically conductive and solderable in the region of the connecting point (2) particles (8) are added to or are applied to the adhesive layer.
32. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte nach einem der Ansprüche 24 bis 31, dadurch gekennzeichnet, daß ein Klebstoff ( 4 ) im wesentlichen im Bereich der gesamten Oberfläche des Chipkartenmoduls, der in den Kartenkörper ( 5 ), welche das Mittel ( 3 ) für die kontakt lose Datenübertragung trägt, implantiert werden soll, aufgetragen wird, wobei leit- und lötfähige Partikel ( 8 ), die selektiv im Klebstoff ( 4 ) ein- oder aufgebracht sind, im Bereich der Anschlußstellen ( 2 ) positioniert werden. 32. A method of manufacturing a smart card according to one of claims 24 to 31, characterized in that an adhesive (4) substantially in the area of the entire surface of the smart card module, which in the card body (5), which means (3) for the carries contactless data transmission is to be implanted, is applied, said conductive and solderable particles (8) selectively on or in the adhesive (4) are applied, can be positioned in the field of connection points (2).
33. Verfahren nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, die Verbindung von Anschlußstellen ( 2 ) und Mittel ( 3 ) für die kontaktlose Datenübertragung sowie von Kartenkörper ( 5 ) und Träger ( 6 ), welcher einen Halbleiterchip und Kontaktflächen für die kontaktbehaftete Datenübertragung trägt, durch einen einzigen gemeinsamen Druck-Temperatur- Einwirkungsschritt erfolgt. 33. The method according to claim 32, characterized in that the connection of terminals (2) and means (3) for contactless data transmission as well as of the card body (5) and carrier (6), which carries a semiconductor chip and contact surfaces for the contact-type data transmission by a single common pressure-temperature exposure step.
34. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und mechani schen Verbindung eines in einer Ausnehmung eines Karten trägers einer Chipkarte eingesetzten Moduls unter Ver wendung eines Heiß- oder Schmelzklebers, 34. A method for producing an electrical and mechanical connection rule of a carrier in a recess of a card of a chip card module used under Ver use of a hot melt adhesive or,
dadurch gekennzeichnet, daß characterized in that
  • - die auf einem folienartigen Träger befindliche, nicht leitende Heiß- oder Schmelzkleberschicht im Bereich aus zubildender elektrischer Kontakte zwischen Modul und Kartenträger mit einer zusätzlichen leitfähigen Schicht oder leitfähigen Partikeln versehen ist, - the located on a foil-like carrier, or non-conductive hot-melt adhesive layer is in the range from zubildender electrical contacts between module and card carrier with an additional conductive layer or conductive particles is provided,
  • - anschließend die so vorbereitete Heiß- oder Schmelz kleberschicht am Modul oder in der Ausnehmung des Karten trägers fixiert wird, wobei die mit der zusätzlichen leitfähigen Schicht oder den leitfähigen Partikeln ver sehenen Abschnitte sich zwischen den Kontaktflächen des Moduls und der Ausnehmung des Kartenträgers befindet und - then, the thus prepared hot or hot melt adhesive layer is carrier fixed on the module or in the recess of the card, wherein the ver with the additional conductive layer or the conductive particles provided sections is located between the contact surfaces of the module and the recess of the card carrier and
  • - weiterhin in einem einzigen Druck-Temperatur-Einwir kungsschritt sowohl die mechanische Verbindung zwischen Modul und Kartenträger als auch die elektrische Kontak tierung realisiert wird. - Further, both the mechanical connection between the module and card carrier kung step in a single pressure-temperature Einwir and the electrical Kontakt is realized orientation.
35. Verfahren nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß je nach gegebenem Material des Kartenträgers und des Mo duls geeignete Heiß- oder Schmelzkleber ausgewählt und diese hinsichtlich ihrer Schichtdicke und Auswahl der leitfähigen Partikel für den jeweiligen Einsatzfall indi viduell präpariert werden. 35. A method according to claim 34, characterized in that selected depending on the given material of the card carrier and Mo duls suitable hot or hot-melt adhesive and that its layer thickness and selection are indi vidually of the conductive particles prepared for the respective application with respect to.
36. Verfahren nach Anspruch 34 oder 35, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähigen Partikel oder die leitfähige Schicht mittels Dispenser, Walze oder Stempel lokal, gegebenen falls mittels einer Maske aufgebracht werden, wobei durch gleichzeitige oder anschließende kurzzeitige Wärmebehand lung die Partikel oder die Schichtbestandteile mit der Kleberschicht haftend verbunden werden. 36. The method of claim 34 or 35, characterized in that the conductive particles or the conductive layer by means of dispenser, roller or stamp locally, where appropriate be applied by means of a mask, by simultaneous or subsequent short-term Heat Treatment lung, the particles or the layer constituents and the adhesive layer is adhesively joined.
37. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als leitfähige Partikel Lötkugeln eingesetzt werden. 37. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that solder balls are used as conductive particles.
38. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in die Heiß- oder Schmelzkleberschicht Ausnehmungen oder Lochungen eingebracht werden, welche mit leitfähigen Par tikeln verfüllt sind. 38. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that are introduced into the hot melt adhesive layer or recesses or perforations that are filled with conductive tikeln Par.
39. Verfahren nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß als leitfähige Partikel Lötpaste eingesetzt wird. 39. A method according to claim 38, characterized in that solder paste is used as the conductive particles.
40. Verbindungsmittel zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 34 bis 39, gekennzeichnet durch ein auf einer Trägerfolie ( 41 ) befindliche nicht leitende Heiß- oder Schmelzkleberschicht ( 42 ), welche im Bereich herzustellender elektrischer Kontakte Abschnitte ( 44 ) mit leitfähigen Partikeln ( 416 ) oder eine leitfähige Schicht aufweist. 40. connecting means for carrying out the method according to any one of claims 34 to 39, characterized by a contained on a carrier film (41) non-conductive hot or hot-melt adhesive layer (42) to be manufactured in the field of electrical contacts portions (44) with conductive particles (416 has) or a conductive layer.
41. Verbindungsmittel nach Anspruch 40, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschnitte ( 44 ) aus mit Lötpaste oder Heißkleber ver füllten Ausnehmungen oder Lochungen der Heiß- oder Schmelzkleberfolie bestehen. 41. Connection means according to claim 40, characterized in that the sections (44) ver with solder paste or hot melt adhesive filled recesses or perforations are made of hot-melt adhesive or film.
42. Verbindungsmittel nach Anspruch 40, dadurch gekennzeichnet, daß sich die leitfähigen Abschnitte ( 44 ; 45 ) im Innern einer bei Temperatur- und Druckeinwirkung verdrängbaren Heiß- oder Schmelzkleberschicht befinden. 42. Connection means according to claim 40, characterized in that the conductive portions, are located inside a displaceable at temperature and pressure or hot melt adhesive layer (44 45).
43. Verbindungsmittel nach Anspruch 40, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung mittels vorab aufgebrachtem, gewalztem Lotdraht realisiert ist. 43. Connection means according to claim 40, characterized in that the connection is realized by means of pre-applied, rolled solder wire.
44. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, wobei ein auf einem Modul befindlicher Halbleiterchip in einer Ausneh mung eines Kartenträgers unter Erhalt einer elektrischen und mechanischen Verbindung eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der in die Kartenausnehmung zu implantierende Modul zur Einsatzseite hin mit einem leitfähigen Versteifungs rahmen mit Kontaktflächen versehen wird, wobei diese Kontaktflächen mit in der Ausnehmung des Kartenträgers befindlichen Gegenkontaktflächen elektrisch verbunden werden. 44. A method of manufacturing a chip card, wherein An on-a module semiconductor chip in a Ausneh mung of a card carrier under obtaining an electrical and mechanical connection is employed, characterized in that the implanting in the Kartenausnehmung to module frame to the insert side with a conductive stiffening is provided with contact surfaces, said contact surfaces are electrically connected to located in the recess of the card carrier mating contact surfaces.
45. Verfahren nach Anspruch 44, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen Kontaktflächen des Rahmens und Gegenkontaktflächen der Ausnehmung stoff-, kraft- und/oder formschlüssig erfolgt. 45. The method according to claim 44, characterized in that the connection between contact surfaces of the fabric frame and the mating contact surfaces of the recess, frictional and / or form-locking takes place.
46. Verfahren nach Anspruch 45, dadurch gekennzeichnet, daß der mit dem Versteifungsrahmen versehene Modul in die Kartenausnehmung zum Erhalt der mechanischen Verbindung sowie der elektrischen Kontaktierung eingepreßt wird. 46. ​​A method according to claim 45, characterized in that the stiffening frame is provided with the module is pressed into the Kartenausnehmung for obtaining the mechanical connection and the electrical contacting.
47. Verbindungsanordnung zur Herstellung einer Chipkarte, bestehend aus einem Modul mit einem Halbleiterchip sowie einem Kartenträger mit Ausnehmung zur Aufnahme des Moduls, dadurch gekennzeichnet, 47. Connection arrangement for manufacturing a smart card, comprising a module with a semiconductor chip and a card cage with a recess for receiving the module, characterized in that
daß auf der Einsatzseite des Moduls ( 514 ) ein leitfähiger, voneinander isolierte Abschnitte aufweisender Verstei fungsrahmen ( 53 ) ausgebildet ist, welcher mit Anschlüssen des Halbleiterchips ( 52 ) elektrisch verbunden ist, wobei der Versteifungsrahmen ( 53 ) Kontaktflächen ( 55 ) aufweist, und that Fung frame on the feed side of the module (514), a conductive, mutually insulated portions having Direction auctioning (53) is formed, which is electrically connected to terminals of the semiconductor chip (52), said stiffening frame (53) contact surfaces (55), and
daß in der Ausnehmung ( 511 ) des Kartenträgers ( 510 ) Gegenkontaktflächen ( 513 ) eingeformt sind, wobei beim Einsetzen des Moduls ( 414 ) die Kontakt- und Gegenkontakt flächen ( 55 ; 513 ) in Preßsitz zueinander gelangen und/oder stoffschlüssig und/oder formschlüssig verbunden sind. that (510) mating contact surfaces (513) are formed in the recess (511) of the card carrier, wherein upon insertion of the module (414) surfaces of the contact and mating contact (55; 513) come into press-fitted to each other and / or cohesive and / or positively are connected.
48. Verbindungsanordnung nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß der Versteifungsrahmen ( 53 ) außenrandseitig des Moduls ( 514 ) angeordnet ist und eine im wesentlichen quadratische oder rechteckige Form aufweist. 48. Connecting arrangement according to claim 47, characterized in that the stiffening frame (53) is arranged on the outside edge of the module (514) and having a substantially square or rectangular shape.
49. Verbindungsanordnung nach Anspruch 47 oder 48, dadurch gekennzeichnet, daß der Versteifungsrahmen ( 53 ) seitliche Vorsprünge oder Rastnasen aufweist, die mit an Seitenwänden der Ausnehmung ( 511 ) befindlichen Rücksprüngen oder Nuten zusammenwirken. 49. Connecting arrangement according to claim 47 or 48, characterized in that the stiffening frame (53) has lateral projections or latching lugs, which cooperate with recesses located on side walls of the recess (511) or grooves.
50. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 47 bis 49, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenkontaktflächen ( 513 ) in den Seitenflächen der Ausnehmung ( 511 ) befindlich sind und Vorsprünge oder Rastnasen aufweisen, die mit korrespondierenden Ausneh mungen im Versteifungsrahmen ( 33 ) zusammenwirken. 50. Connecting arrangement according to one of claims 47 to 49, characterized in that the mating contact surfaces (513) are located in the side surfaces of the recess (511) and have projections or latching lugs, which cooperate with corresponding Ausneh rules cooperate in the stiffening frame (33).
51. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 47 bis 49, dadurch gekennzeichnet, daß der Versteifungsrahmen ( 53 ) integral mit einem Chip träger ( 51 ) ausgebildet ist, wobei die voneinander iso lierten Kontaktflächen des Verbindungsrahmens ( 53 ) mit jeweiligen Chipkontakten oder Bondflächen in Verbindung stehen. 51. Connecting arrangement according to one of claims 47 to 49, characterized in that the stiffening frame (53) is integrally formed with a chip carrier (51), wherein the spaced-iso profiled contact surfaces of the connecting frame (53) with respective chip contacts, or bonding pads are connected ,
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