DE1963286C3 - Paste zur Herstellung von Dickfilmverdrahtungen - Google Patents

Paste zur Herstellung von Dickfilmverdrahtungen

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DE1963286C3
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powder
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manganese silicate
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Martin Beil
Horst Hofmann
Artur 8023 Pullach Weitze
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine zur Herstellung von Dickfilmverdrahtungen od. dgl. auf Keramiksubstraten vorgesehene Metallpulverpaste, welche hochpolymere Binde- und Lösungsmittel enthält und thixotrope Eigenschaften aufweist.
Solche Pasten sind z. B. aus der Druckschrift »Die bunte Degussa-Palette«, Ausgabe 1958, insbesondere S. 7, linke Spalte und S. 11, sowie aus den Informationsblättern der Firma Du Pont, »Thick Film Technology« und »Electronic Products« vom 3. 1. 1967, Nr. R/3, A/53799 bzw. vom Juni 1969, Druck A/66402, S. 3, bekannt.
Me'.allpulverpasten dieser Art werden benötigt, um z. B. bei in Dickschichttechnik hergestellten Mikrowcllcnbauteilen, integrierten Schaltungen und ähnlichem im Wege des Siebdruckverfahrens leitende Strukturen auf keramische Träger (Substrate) aufzubringen. Diese Strukturen sollen hierbei möglichst präzise Konturen aufweisen, beim Aufbringen auf der Unterlage gut haften und außerdem hartlötbar oder schweißbar sein.
Im Siebdruckverfahren auf keramische Trägerwerkstoffe aufgebrachte bekannte Edelmetallpräparate zeichnen sich jedoch nicht durch besonders große Haftfestigkeit aus, insbesondere sind sie nicht hartlötfähig.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Metallpulverpaste der eingangs genannten Art zu schaffen, welche die bekannten Pasten, insbesondere hinsichtlich ihrer Haftfestigkeit auf bekannten Aluminiumoxid- und Berylliumoxid-Keramiken, übertrifft.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist gemäß der Erfindung vorgesehen, daß die Paste sehr feinteiliges Mangansilikatpulver und Molybclünpiilver mit einer Korngiüße kleiner als 5 μ enthüll und daß der Gewichtsanteil von Mangansilikatpulver etwa gleich dem Gewichtsanieil von Binde- und Lösungsmitteln und der Gewichtsanteil von Molybdänpulver wenigstens gleich dem vierfachen Anteil des Mangansilikats gewählt ist.
ίο Um eine derartige Paste zu erhalten, sind z. B. 8 Gewichtseinheiten Äthylzellulose in 92 Gewichtseinheiten Terpeneol zu lösen, 17 Gewichtseinheiten dieser Lösung zusammen mit 83 Gewichtseinheiten Molybdänpulver und 17 Gewichtseinheiten Mangansilikatpulver so lange zu mahlen, bis eine homogene Paste gebildet ist. Die Korngröße von Molybdän- und Mangansilikatpulver soll dabei zu etwa 95°/o kleiner als 5 μ sein.
Es können auch z. B. 20 g Nitrozellulose in 300 ml
so Butylkarbitolacetat gelöst und mit entsprechenden Mengen Molybdän- und Mangansilikatpulver gemischt und gemahlen werden oder entsprechende Vielfache dieser Mengen.
Als weitere Binde- und Lösungsmittel kommen z.B. Polyacrylsäureester, Polyvinylalkohole undPoIyvinylacetate und ähnliche und die dazu passenden wasserfreien polaren bzw. unpolaren Lösungsmittel und deren Gemische in Frage.
Bei der Herstellung dts Mangansilikates durch Festkörperreaktion der Ausgangsprodukte Manganoxyd und Siliziumoxyd sowie der anschließenden Mahlung des Mangansilikates ist darauf zu achten, daß Oberflächeneigenschaften des Mangansilikatpulvers erhalten werden, die zusammenwirkend mit den hochpolymeren Binde- und Lösungsmitteln eine strukturviskose, insbesondere thixotrope Paste ergeben. Eine solche Paste soll z.B. bei einem Schergefälle von 500 (see"1) bei Zimmertemperatur einen Viskositätswert vor. etwa 6000 bis 20000 cP aufweisen.
Die mit Hilfe eines Siebdruckverfahrens auf ein Aluminium- oderBerylliumoxyd-Keramiksubstrat aufgebrachte und anschließend an der Luft getrocknete Paste ist danach unter angefeuchteter Spaltgasatmosphäre bei Temperaturen von etwa 12000C einzubrennen, wobei während des nachfolgenden Abkühlvorganges mit trockeneim Spaltgas nachgespült werden soll. Eine auf diese Weise erhaltene, festhaftende Präzisionskonturen aufweisende Mctallisierungsstruktur kann im Bedarfsfall für anschließende Hartlötungen noch galvanisch mit Silber, Gold, Kupfer od. dgl. verstärkt werden.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Zur Herstellung von Dickfilinveidnthtungen od. dgl. auf Keramiksubstraten vorgesehene Metallpulverpaste, welche hochpolymere Binde- und Lösungsmittel enthält und thixotrope Eigenschaften aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste sehr feinteiliges Mangansilikatpulver und Molybdänpulver mit einer Korngröße kleiner als 5 μ enthält und daß der Gewichtsanteil von Mangansilikatpulver etwa gleich dem Gewichtsanteil von Binde- und Lösungsmitteln und der Gewichtsanteil von Molybdänpulver wenigstens gleich dem vierfachen Anteil des Mangansilikates gewählt ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2606963A1 (de) * 1976-02-20 1977-08-25 Siemens Ag Verfahren zur herstellung einer dickschichtschaltung auf ein vorzugsweise aus einer oxidkeramik bestehendes traegerplaettchen

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3988647A (en) * 1974-09-27 1976-10-26 General Electric Company Method for making a circuit board and article made thereby
GB1601988A (en) * 1978-05-31 1981-11-04 Standard Telephones Cables Ltd Rotary switch
DE10026651C1 (de) * 2000-05-29 2001-07-26 Siemens Ag Materialverbund sowie Herstellung und Verwendung des Materialverbunds

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2606963A1 (de) * 1976-02-20 1977-08-25 Siemens Ag Verfahren zur herstellung einer dickschichtschaltung auf ein vorzugsweise aus einer oxidkeramik bestehendes traegerplaettchen

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