DE19626083A1 - Auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte montierbares Sensor-Bauelement - Google Patents
Auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte montierbares Sensor-BauelementInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein auf der Bestückungsober
fläche einer Leiterplatte montierbares Sensor-Bauelement mit
einem eine annähernd ebene Chipträgerfläche aufweisenden
Chipträger, der insbesondere aus elektrisch isolierendem Ma
terial besteht, auf welcher Chipträgerfläche ein erster Halb
leiterchip mit einem ersten Sensor befestigt ist, und mit den
Chipträger durchsetzenden und elektrisch mit dem ersten Halb
leiterchip verbundenen Elektrodenanschlüssen mit einer ober
flächenmontierbaren Anordnung.
Die Verwendung von oberflächenmontierbaren Halbleiter-Bauele
mentgehäusen in SMD-Anordnung (SMD = Surface Mounted Design)
ermöglicht eine kostengünstige platzsparende Kontaktierung
auf einer Anwenderplatine. Dies gilt auch für Sensor-Bauelemente,
die zur Druckmessung verwendet werden. Bei die
ser Montageform werden die Bauelementanschlüsse nicht mehr in
Löcher der Leiterplatte wie bei der Einsteckmontage hineinge
steckt, sondern auf Anschlußflecken auf der Leiterplatte auf
gesetzt und dort verlötet. Bauelemente für die Oberflächen
montage können kleiner sein als für die Einsteckmontage, da
nicht mehr Loch- und Lötaugendurchmesser der Leiterplatte das
Rastermaß der Anschlüsse bestimmen. Weiterhin entfallen auf
der Leiterplatte die nur zur Bestückung notwendigen Löcher,
wobei die lediglich noch zur Durchkontaktierung benötigten
Löcher so klein wie technologisch möglich ausgeführt werden
können. Da dazu noch eine doppelseitige Bestückung der Lei
terplatte möglich ist, kann durch die Oberflächenmontage eine
beträchtliche Platzeinsparung und erhebliche Kostensenkung
erzielt werden. Eine besonders geringe Bauhöhe des elektroni
sches Bauelementes ergibt sich hierbei, wenn die den Chipträ
ger durchsetzenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip ver
bundenen Elektrodenanschlüsse in der Form von nach wenigstens
zwei Seiten des Chipträgers herausgeführten Anschlußbeinchen
ausgebildet sind, die zu kurzen schwingenförmigen Anschluß
stummeln gebogen und geschnitten sind.
Im Falle eines Halbleiter-Drucksensor-Bauelementes wird in
aller Regel eine Schaltung zur Temperaturkompensation oder
für andere Zusatzfunktionen des Sensors benötigt, welche
Schaltung auf einem separat vorgesehenen Siliziumchip herge
stellt ist. Damit ist ein zusätzliches Bauteil und zusätzli
cher Platzbedarf sowie zusätzliche Leiterbahnen auf der Lei
terplatte bzw. Platine erforderlich, was der an sich platz
sparenden Kontaktiermöglichkeit bei Verwendung von SMD-Gehäusen
entgegensteht.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte montierbares
Sensor-Bauelement zur Verfügung zu stellen, bei dem die für
die Temperaturkompensation und andere Zusatzfunktionen benö
tigte Halbleiterschaltung in möglichst platzsparender Weise
ausgebildet werden kann.
Diese Aufgabe wird durch ein Sensor-Bauelement nach Anspruch
1 gelöst.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß unmittelbar auf der
Hauptoberfläche des ersten Halbleiterchips ein zweiter Halb
leiterchip mit einem integriert ausgebildeten zweiten Sensor
und/oder einer dem ersten Sensor zugeordneten elektronischen
Schaltung befestigt ist, wobei der zweite Halbleiterchip
elektrisch mit dem ersten Halbleiterchip und/oder den Elek
trodenanschlüssen verbunden ist.
Um zu vermeiden, daß ein zweites Bauteil unter Inanspruchnah
me eines entsprechenden Platzbedarfes auf die Leiterplatte
aufgebracht werden muß, welches zweite Bauteil die dem Sen
sor-Bauelement zugeordnete Schaltung besitzt, werden die bei
den separat gefertigten Halbleiterchips mit jeweils den ent
sprechenden Funktionen vorzugsweise vermittels einer soge
nannten Chip-on-Chip-Technik innerhalb ein und desselben Sen
sor-Bauelement-Gehäuses gebondet. Dadurch wird ohne Änderung
der Abmessungen des Bauelement-Gehäuses eine weitere Funktion
in den oberflächenmontierbaren Sensor integriert. Dementspre
chend ist der Platzbedarf auf der Leiterplatte unverändert,
so daß der Kunde lediglich ein Bauteil auf seiner Leiterplat
te verlöten muß.
Dem Prinzip der Erfindung folgend ist vorgesehen, daß der er
ste Sensor einen Drucksensor, und der zweite Sensor einen dem
Drucksensor zugeordneten Temperatursensor darstellt. Auf die
se Weise wird den geforderten Meßparametern für den ersten
Sensor hinsichtlich beispielsweise Druck, Weg, Beschleunigung
und dergleichen und darüber hinaus den zusätzlichen Funktio
nen im Hinblick auf Temperaturmessung, Schaltungstechnik, und
dergleichen des zweiten Halbleiterchips Rechnung getragen. Da
die beiden Halbleiterchips unmittelbar und somit in gering
stem Abstand zueinander befestigt sind, ergibt sich einherge
hend mit den allenfalls kurzen Leitungswegen eine höhere Meß
genauigkeit insbesondere bei der Kombination eines Tempera
tursensorchips auf einem Drucksensorchip. Ein sogenanntes
Leadframe oder dergleichen metallischer Systemträger für die
Verbindung zwischen den beiden Halbleiterchips ist nicht er
forderlich.
Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung kann vorgese
hen sein, daß die den Chipträger durchsetzenden und elek
trisch mit dem ersten und/oder zweiten Halbleiterchip verbun
denen Elektrodenanschlüssen in der Form von nach wenigstens
zwei Seiten des Chipträgers herausgeführten Anschlußbeinchen
ausgebildet sind, die zu kurzen schwingenförmigen Anschluß
stummeln gebogen und geschnitten sind.
Weiterhin kann von Vorteil vorgesehen sein, daß der aus elek
trisch isolierendem Material und insbesondere einstückig her
gestellte Chipträger ein gegenüber der Bestückungsoberfläche
der Leiterplatte abgehobenes Unterteil und zu beiden Seiten
des Unterteiles angeordnete Seitenteile aufweist. Hierbei
können die Biegungen der Anschlußbeinchen von Vorteil inner
halb der Seitenteile des Chipträgers aufgenommen sein. Wei
terhin kann vorgesehen sein, daß die aus den Seitenteilen des
Chipträgers ragenden Enden der Anschlußbeinchen gegenüber der
Bestückungsoberfläche der Leiterplatte eine geringfügige Nei
gung besitzen.
Weitere Vorteile ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Weitere Merkmale, Vorteile und Zweckmäßigkeiten der Erfindung
ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels
anhand der Zeichnung. Es zeigt:
Fig. 1 eine schematische Schnittansicht eines elektronischen
Bauelementes gemäß einem Ausführungsbeispiel der Er
findung; und
Fig. 2 eine schematische Gesamtansicht des Chipträgers eines
elektronischen Bauelementes nach dem Ausführungsbei
spiel.
Die Figuren zeigen ein Ausführungsbeispiel eines erfindungs
gemäßen Sensor-Bauelementes 1 für eine Oberflächenmontage auf
der Bestückungsoberfläche 2 einer Leiterplatte 3. Das Sensor-Bau
element 1 besitzt einen eine annähernd ebene Chipträger
fläche 4 aufweisenden Chipträger 5 aus elektrisch isolieren
dem Kunststoffmaterial, auf welcher Chipträgerfläche 4 ein
erster Halbleiterchip 6a mit einem integriert ausgebildeten
Drucksensor und diesem zugeordnete elektronischen Schaltung
befestigt, und auf dem ersten Halbleiterchip 6a ein zweiter
Halbleiterchip 6b mit einem Temperatursensor und dazugehören
den Schaltung gebondet ist, wobei der Drucksensor, der Tempe
ratursensor und die entsprechenden Schaltungen in den Figuren
nicht näher dargestellt sind, und den Chipträger 5 durchset
zenden und elektrisch mit dem ersten bzw. zweiten Halbleiter
chip 6a, 6b verbundenen Elektrodenanschlüssen 7, deren Enden
8 auf (nicht näher dargestellten) Anschlußflecken auf der Be
stückungsoberfläche 2 der Leiterplatte 3 aufgesetzt und dort
verlötet werden. Der insbesondere einstückig, vermittels ei
nes an sich bekannten Kunststoffgießverfahrens hergestellte
Chipträger 5 umfaßt ein gegenüber der Bestückungsoberfläche 2
abgehobenes Unterteil 9, auf dem der erste Halbleiterchip 6a
abgestützt ist, sowie zu den Seiten des Unterteiles 9 ange
ordnete Seitenteile 10, 10a und 11, 11a, welche die seitlich
abschließenden Gehäusewandungen des Drucksensorgehäuses bil
den. Der Chipträger 5 ist nach der in Fig. 1 im wesentlichen
maßstabsgerecht dargestellten Weise derart ausgebildet, daß
die der Bestückungsoberfläche 2 der Leiterplatte 3 zugewand
ten äußeren Begrenzungsflächen 12, 13 des Chipträgers 5 einen
von den unteren Randbereichen 14, 15 zum Mittenbereich 16 des
Chipträgers 5 stetig zunehmenden Abstand zur Bestückungsober
fläche 2 der Leiterplatte 3 aufweisen. Insbesondere besitzen
die äußeren Begrenzungsflächen 12, 13 des Chipträgers 5 im
Querschnitt gesehen einen im wesentlichen umgekehrten V-förmigen
Verlauf, bzw. dachförmig gestalteten Verlauf, der
art, daß die Spitze des umgekehrten V mittig angeordnet ist,
wobei der größte Abstand an dieser Stelle zur Leiterplatte
eine Wert von etwa 0,1 mm bis etwa 0,5 mm besitzt. Weiterhin
ist vorgesehen, daß die den Chipträger 5 durchsetzenden und
elektrisch mit dem Halbleiterchip 6a bzw. 6b verbundenen
Elektrodenanschlüsse 7 in der Form von nach wenigstens zwei
Seiten des Chipträgers 5 herausgeführten Anschlußbeinchen
ausgebildet sind, die zu kurzen schwingenförmigen Anschluß
stummeln 17 gebogen und geschnitten sind. Eine solche Anord
nung gewährleistet eine geringste Bauhöhe des Sensorbauele
mentes. Weiterhin sind die Biegungen 18 der Anschlußbeinchen
vollständig innerhalb der Seitenteile 10, 11 des Chipträgers
5 aufgenommen, was den Vorteil besitzt, daß das Gehäuse in
seinen Abmessungen nochmals verkleinert, die Größe des Lead
frame verkleinert ist, und im übrigen die Kriechwege für kor
rosive Medien erheblich verlängert und somit eine Durchset
zung mit Chemikalien reduziert wird. Darüber hinaus ermög
licht eine solche Anordnung eine mechanische Verankerung des
Leadframe bzw. der Elektrodenanschlüsse 7 innerhalb des Ge
häuses des Bauteiles und damit eine zusätzliche Erhöhung der
mechanischen Stabilität insgesamt. Weiterhin besitzen die aus
den Seitenteilen 10, 11 des Chipträgers 5 ragenden Enden 8
der Anschlußbeinchen gegenüber der Bestückungsoberfläche 2
der Leiterplatte 3 eine geringfügige Neigung dergestalt, daß
die der Bestückungsoberfläche 2 zugewandte äußerste Kante 19
des Endes 8 der Anschlußbeinchen einen Abstand von etwa 0,1
mm zu der strichliert dargestellten Hilfsebene 20 besitzt.
Durch diese Anordnung wird gewährleistet, daß ein Kontakt des
Bauelementes mit der Bestückungsoberfläche 2 der Leiterplatte
3 nur durch die äußersten Enden 8 der Anschlußbeinchen gege
ben ist, was zusammen mit der dargestellten, günstigen Gehäu
seanordnung, bei dem der Unterteil von der Leiterplatte abge
hoben ausgebildet ist und das Gehäuse wie dargestellt in
Dachform ausgebildet ist, den möglichen Durchbiegungen der
Leiterplatte 3 Rechnung getragen wird, und darüber hinaus
Probleme bei der Bestückung des Bauelementes auf der Leiter
platte 3, sowie beim späteren Einsatz der Leiterplatte 3 ver
mieden werden. In vorteilhafter Weise kann hierbei ein bis
lang bei der Bestückung erforderliches Einstellen vermittels
sogenannter Trim- und Formwerkzeugen entfallen, und gleich
zeitig den vorgegebenen Anforderungen an den einzuhaltenden
Bodenabstand Rechnung getragen werden. Die Bestückung ist
günstiger durchzuführen, da eine gute Adhäsion des Bestück
klebers gewährleistet ist, und darüber hinaus werden mögliche
Toleranzen der Leiterplatte 3 im Hinblick auf Durchbiegungen
ausgeglichen, und es wird Verspannungen thermischer und/oder
mechanischer Art entgegengewirkt, da ein Kontakt mit der Lei
terplatte 3 nur durch die Anschlußbeinchen gegeben ist.
Für die elektrische Verbindung des auf dem ersten Halbleiter
chip 6a integriert ausgebildeten Drucksensors bzw. der diesem
zugeordneten elektronischen Schaltung mit den Elektrodenan
schlüssen 7 und/oder dem zweiten Halbleiterchip 6b kann wie
dargestellt ein Drahtkontaktierverfahren zum Einsatz gelan
gen, bei dem Bonddrähte 21 auf metallischen
Chipanschlußstellen 21a auf dem Chip befestigt und an das
entsprechend zu verbindende Elektrodenbeinchen gezogen wer
den. Darüber hinaus kann für diese elektrische Verbindung
auch eine sogenannte Spider-Kontaktierung Verwendung finden,
bei der anstelle von Bonddrähten eine elektrisch leitende Sy
stemträgerplatte bzw. ein sogenanntes Leadframe zum Einsatz
gelangt.
Der auf dem ersten Halbleiterchip 6a aus Silizium integrierte
Drucksensor stellt einen sogenannten piezoresistiven Sensor
dar, bei dem eine in der Oberfläche des Chips 6a nach Metho
den der Mikromechanik gefertigte dünne Silizium-Membran vor
gesehen ist, die elektrisch mit druckabhängigen Widerständen
gekoppelt ist, welche gleichfalls im Silizium-Substrat ausge
bildet sind und in an sich bekannter Weise in einer Brücken
schaltung geschaltet sind. Gegenüber sonstigen Bauformen eig
nen sich solche, der Erfindung zugrunde liegenden Halbleiter-Druck
sensoren vornehmlich für solche Anwendungen, bei denen
es auf eine geringste Baugröße ankommt, also beispielsweise
bei Druckmessungen im Kraftfahrzeugbereich, beispielsweise
bei der Messung von Bremsdrücken, Reifendrücken, Brennraum
drücken und dergleichen. Neben Halbleiter-Drucksensoren, die
nach dem Prinzip der piezoresistiven Druckmessung arbeiten,
sind darüber hinaus auch solche verwendbar, die mit kapaziti
ven Meßprinzipien arbeiten.
Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der
Chipträger 5 an seiner der Bestückungsoberfläche 2 der Lei
terplatte 3 abgewandten Seite 22 einseitig offen ausgebildet,
und besitzt an den die Öffnung 23 begrenzenden oberen Randbe
reichen 24, 25 ein Stützmittel 26 für eine formschlüssig me
chanische, spielfreie Verbindung mit einem Haltemittel eines
auf den Chipträger 5 aufsetzbaren (nicht näher dargestellten)
Anschlußstückes derart, daß beim Aufsetzen des Anschlußstüc
kes auf den Chipträger 5 das Haltemittel und das Stützmittel
26 wechselweise in Eingriff gelangen. Zu diesem Zweck besitzt
das Stützmittel 26 des Chipträgers 5 an seinem Außenumfang
eine umlaufende und das Haltemittel des Anschlußstückes ab
stützende Widerlagerfläche 29. Diese kann wie dargestellt in
der Form einer am Randbereich des Chipträgers 5 umlaufend
ausgebildeten Nut 30 ausgebildet sein, in welche eine am Au
ßenumfang des Anschlußstückes geformte Feder wenigstens teil
weise eingreift.
Der Chipträger 5 ist mit einem sowohl den ersten Halbleiter
chip 6a als auch den zweiten Halbleiterchip 6b vollständig
überdeckenden, fließfähigen Füllmittel 32 befüllt, welches
insbesondere ein Gel darstellt, welches Drücke nahezu verzö
gerungsfrei sowie fehlerfrei auf den Halbleiterdrucksensor
überträgt. Das Gel dient zum einen dazu, den empfindlichen
Drucksensorchip 6a und die weiteren, insbesondere metalli
schen Bestandteile des elektronischen Bauelementes, insbeson
dere die Bonddrähte 21, die Anschlußbeinchen 7 bzw. das Lead
frame vor Berührungen mit dem zu messenden Medium 33 zu
schützen, und auf diese Weise eine Kontamination des Bautei
les durch Ionen oder andere schädliche Bestandteile des Medi
ums 33, oder die Gefahr einer Korrosion aufgrund des Mediums
33 zu verhindern. Darüber hinaus dient das Gel 32 als Füllma
terial, um das Totvolumen zwischen dem Sensor-Bauelement und
dem aufgesetzten Anschlußstück möglichst gering zu halten, um
Verfälschungen bzw. zeitliche Verzögerungen bei der Messung
des Druckes zu vermeiden. Zur weiteren Trennung des zu mes
senden Mediums von dem Halbleiterchip 6a bzw. den korrosions
gefährdeten Bestandteilen des elektronischen Bauelementes ist
des weiteren vorgesehen, daß die dem Chipträger 5 zugewandte
Seite des Anschlußstückes mit einer elastischen Membran ver
schlossen ist. Die Membran ist in der Lage, den Druckimpuls
des an den Sensor herangeführten Mediums ohne wesentliche
Verfälschung bzw. zeitliche Verzögerung weiterzugeben, ver
hindert jedoch die Gefahr der Kontamination eines gefährdeten
Bestandteiles durch Ionen oder andere schädliche Teile des
Mediums.
Die Seitenwandungen 24, 25 des einseitig offenen Chipträgers
5 können des weiteren mit einer auf der Innenseite durchge
hend angeordneten Flußstopkante 36 ausgestattet sein. In die
sem Fall ist die Innenseite des Chipträgers 5 lediglich bis
zur Höhe der Flußstopkante 36 mit dem Gel 32 aufgefüllt. Die
se Flußstopkante 36 ermöglicht einen definierten Stop der Ka
pillarkräfte des adhäsiven Gels 32 und verhindert somit auf
grund von Kapillarkräften ein unerwünschtes Hochsteigen des
Gels 32 über die Gehäuseränder hinaus.
Claims (9)
1. Auf der Bestückungsoberfläche (2) einer Leiterplatte (3)
montierbares Sensor-Bauelement (1) mit einem eine annähernd
ebene Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5) auf
welche Chipträgerfläche (4) ein erster Halbleiterchip (6a)
mit einem ersten Sensor befestigt ist, und mit den Chipträger
(5) durchsetzenden und elektrisch mit dem ersten Halbleiter
chip (6a) verbundenen Elektrodenanschlüssen (7) mit einer
oberflächenmontierbaren Anordnung,
dadurch gekennzeichnet, daß
unmittelbar auf der Hauptoberfläche des ersten Halbleiter
chips (6a) ein zweiter Halbleiterchip (6b) mit einem inte
griert ausgebildeten zweiten Sensor und/oder einer dem ersten
Sensor zugeordneten elektronischen Schaltung befestigt ist,
wobei der zweite Halbleiterchip (6b) elektrisch mit dem er
sten Halbleiterchip (6a) und/oder den Elektrodenanschlüssen
(7) verbunden ist.
2. Sensor-Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der erste Sensor einen Drucksensor, und der zweite Sensor
einen dem Drucksensor zugeordneten Temperatursensor dar
stellt.
3. Sensor-Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die den Chipträger (5) durchsetzenden und elek
trisch mit dem ersten und/oder zweiten Halbleiterchip verbun
denen Elektrodenanschlüssen (7) in der Form von nach wenig
stens einer Seite des Chipträgers (5) herausgeführten An
schlußbeinchen ausgebildet sind, die zu kurzen schwingenför
migen Anschlußstummeln (17) gebogen und geschnitten sind.
4. Sensor-Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß der aus elektrisch isolierendem Ma
terial und insbesondere einstückig hergestellte Chipträger
(5) ein gegenüber der Bestückungsoberfläche (2) der Leiter
platte (3) abgehobenes Unterteil (9) und zu beiden Seiten des
Unterteiles (9) angeordnete Seitenteile (10, 10a, 11, 11a)
aufweist.
5. Sensor-Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Biegungen der Anschlußbeinchen innerhalb der Seiten
teile (10, 10a, 11, 11a) des Chipträgers (5) aufgenommen
sind.
6. Sensor-Bauelement nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß die aus den Seitenteilen (10, 10a, 11, 11a) des
Chipträgers (5) ragenden Enden (8) der Anschlußbeinchen ge
genüber der Bestückungsoberfläche (2) der Leiterplatte (3)
eine geringfügige Neigung besitzen.
7. Sensor-Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da
durch gekennzeichnet, daß die der Bestückungsoberfläche (2)
der Leiterplatte (3) zugewandten äußeren Begrenzungsflächen
(12, 13) des Chipträgers (5) im Querschnitt des Chipträgers
(5) einen im wesentlichen umgekehrten V-förmigen Verlauf be
sitzen.
8. Sensor-Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da
durch gekennzeichnet, daß der größte Abstand der der Bestüc
kungsoberfläche (2) zugewandten äußeren Begrenzungsflächen
(12, 13) des Chipträgers (5) zur Leiterplatte (3) einen Wert
von etwa 0,1 bis etwa 0,5 mm besitzt.
9. Sensor-Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da
durch gekennzeichnet, daß der Chipträger (5) aus einem
Thermoplastkunststoffmaterial hergestellt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19626083A DE19626083C2 (de) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Sensor-Bauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19626083A DE19626083C2 (de) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Sensor-Bauelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19626083A1 true DE19626083A1 (de) | 1998-01-02 |
DE19626083C2 DE19626083C2 (de) | 2000-03-23 |
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ID=7798364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19626083C2 (de) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1096243A2 (de) * | 1999-10-28 | 2001-05-02 | Motorola, Inc. | Physikalischer Sensor, insbesondere Halbleiterdruckwandler |
DE19857851B4 (de) * | 1998-01-14 | 2004-05-27 | Horiba Ltd. | Detektionsgerät für physikalische und/oder chemische Größen |
US6769319B2 (en) | 2001-07-09 | 2004-08-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Component having a filter |
WO2005007465A1 (de) * | 2003-07-15 | 2005-01-27 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur seitenaufprallerkennung und drucksensor |
EP1744138A1 (de) * | 2005-07-13 | 2007-01-17 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Vorrichtung mit zwei Sensorstrukturen und Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung |
WO2008088948A1 (en) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Autoliv Asp, Inc. | Combination pressure and acceleration sensor |
WO2011070015A3 (de) * | 2009-12-08 | 2011-10-13 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsmodul und verfahren zur herstellung eines solchen schaltungsmoduls |
DE10217073B4 (de) * | 2001-08-03 | 2013-09-26 | National Semiconductor Corp. | Miniatur-Halbleitergehäuse für optoelektronische Bauelemente |
CN103649707A (zh) * | 2011-07-07 | 2014-03-19 | 基斯特勒控股公司 | 将膜片连接到传感器壳体的方法 |
WO2017156237A1 (en) | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Halimi Henry M | Electronic pressure sensor for measurement of pressure in a fluid media |
CN110241804A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-09-17 | 中国地震局工程力学研究所 | 一种压力敏感元件、封装方法及孔隙水压计 |
US10712143B2 (en) | 2017-01-10 | 2020-07-14 | Melexis Technologies Sa | Sensor with multiple sensing elements |
US11047756B2 (en) | 2016-03-09 | 2021-06-29 | Flo Technologies, Inc. | Electronic pressure sensor for measurement of pressure in a fluid media |
US11280651B2 (en) | 2019-03-25 | 2022-03-22 | Flo Technologies, Inc. | Thin film thermal mass flow sensor in fluid applications |
US11624636B2 (en) | 2019-05-07 | 2023-04-11 | Fortune Brands Water Innovations LLC | Turbine design for flow meter |
-
1996
- 1996-06-28 DE DE19626083A patent/DE19626083C2/de not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP 5-3284 A - in: Patents Abstracts of Japan, Sect. E, Vol. 17 (1993) No. 257 (E-1368) * |
JP 58-66347 A - in: Patents Abstracts of Japan, Sect. E, Vol. 7 (1983) No. 158 (E-186) * |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19857851B4 (de) * | 1998-01-14 | 2004-05-27 | Horiba Ltd. | Detektionsgerät für physikalische und/oder chemische Größen |
EP1096243A3 (de) * | 1999-10-28 | 2002-06-12 | Motorola, Inc. | Physikalischer Sensor, insbesondere Halbleiterdruckwandler |
EP1096243A2 (de) * | 1999-10-28 | 2001-05-02 | Motorola, Inc. | Physikalischer Sensor, insbesondere Halbleiterdruckwandler |
US6769319B2 (en) | 2001-07-09 | 2004-08-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Component having a filter |
DE10217073B4 (de) * | 2001-08-03 | 2013-09-26 | National Semiconductor Corp. | Miniatur-Halbleitergehäuse für optoelektronische Bauelemente |
WO2005007465A1 (de) * | 2003-07-15 | 2005-01-27 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur seitenaufprallerkennung und drucksensor |
CN100374326C (zh) * | 2003-07-15 | 2008-03-12 | 罗伯特·博世有限公司 | 侧面碰撞识别装置和压力传感器 |
EP1744138A1 (de) * | 2005-07-13 | 2007-01-17 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Vorrichtung mit zwei Sensorstrukturen und Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung |
US7555956B2 (en) | 2005-07-13 | 2009-07-07 | Robert Bosch Gmbh | Micromechanical device having two sensor patterns |
WO2008088948A1 (en) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Autoliv Asp, Inc. | Combination pressure and acceleration sensor |
WO2011070015A3 (de) * | 2009-12-08 | 2011-10-13 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsmodul und verfahren zur herstellung eines solchen schaltungsmoduls |
US9462696B2 (en) | 2009-12-08 | 2016-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Circuit module and method for producing such a circuit module |
CN103649707A (zh) * | 2011-07-07 | 2014-03-19 | 基斯特勒控股公司 | 将膜片连接到传感器壳体的方法 |
CN103649707B (zh) * | 2011-07-07 | 2015-07-15 | 基斯特勒控股公司 | 将膜片连接到传感器壳体的方法 |
WO2017156237A1 (en) | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Halimi Henry M | Electronic pressure sensor for measurement of pressure in a fluid media |
EP3427029A4 (de) * | 2016-03-09 | 2019-11-06 | Flo Technologies, Inc. | Elektronischer drucksensor zur messung des drucks in einem flüssigen medium |
US11047756B2 (en) | 2016-03-09 | 2021-06-29 | Flo Technologies, Inc. | Electronic pressure sensor for measurement of pressure in a fluid media |
US11579035B2 (en) | 2016-03-09 | 2023-02-14 | Fortune Brands Water Innovations LLC | Electronic pressure and temperature sensor for a fluid media |
US10712143B2 (en) | 2017-01-10 | 2020-07-14 | Melexis Technologies Sa | Sensor with multiple sensing elements |
US11280651B2 (en) | 2019-03-25 | 2022-03-22 | Flo Technologies, Inc. | Thin film thermal mass flow sensor in fluid applications |
US11624636B2 (en) | 2019-05-07 | 2023-04-11 | Fortune Brands Water Innovations LLC | Turbine design for flow meter |
CN110241804A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-09-17 | 中国地震局工程力学研究所 | 一种压力敏感元件、封装方法及孔隙水压计 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19626083C2 (de) | 2000-03-23 |
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