DE102004031318A1 - Premold-Gehäuse - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Premold-Gehäuse zur Aufnahme eines Bauelementes, wobei das Premold-Gehäuse (1) mindestens aufweist: DOLLAR A einen Gehäusekörper (2) aus Kunststoff oder einem Moldcompound-Material und DOLLAR A einen teilweise in den Gehäusekörper (2) eingespritzten Leadframe (5) aus Metall mit mehreren Leads (6), die jeweils an ihrem äußeren Endbereich einen Anschlusspin (9) zum Anschluss an ein Substrat und an ihrem inneren Endbereich einen Kontaktpad (10) zur Kontaktierung des Bauelementes aufweisen, DOLLAR A wobei der Gehäusekörper (2) an seiner Oberseite eine ebene Montagefläche (3) ohne über die Montagefläche nach oben vorstehende Bereiche aufweist und die Kontaktpads (10) in der Montagefläche (3) des Gehäusekörpers (2) angeordnet sind. DOLLAR A Ein Bauelement (32) mit an seiner Unterseite ausgebildeten Kontaktpads kann direkt auf die Kontaktpads (10) des Premold-Gehäuses (1) gesetzt und durch Lotbereiche (20) oder Leitkleber befestigt werden. Zusätzliche Drahtbonds sind nicht erforderlich. Die Lotbereiche oder Leitkleber-Bereiche können erfindungsgemäß aufgedruckt werden. Somit ist eine kostengünstige Herstellung bei hoher mechanischer Stabilität und Unempfindlichkeit gegenüber mechanischem Stress möglich.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Premold-Gehäuse, ein Bauelement-Modul mit einem derartigen Premold-Gehäuse und ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Bauelement-Moduls.
  • In der Mikroelektronik und -sensorik werden für die Montage von Bauelementen mit einem oder mehreren Chips unter anderem gemoldete Gehäuse oder Premold-Gehäuse verwendet. Gemoldete Sensoren werden durch Einmolden bzw. Einspritzen des Bauelementes, insbesondere Sensorchips, in Kunststoff oder ein Moldcompound hergestellt; hierbei treten jedoch zum Teil erhebliche mechanische Spannungen auf, die insbesondere bei mikromechanischen Sensoren zu Problemen führen können. Weiterhin wird der optische Zugang zu dem Bauelement durch das Moldmaterial beeinträchtigt, so dass Moldgehäuse für optische Sensoren ungeeignet sind. Daher werden insbesondere für derartige Sensoren oftmals Premold-Gehäuse verwendet, die als offene Kunststoffgehäuse ausgebildet sind und nach Aufsetzen des Bauelementes mit einem Deckel versehen werden können.
  • Das Premold-Gehäuse zur Aufnahme eines mikroelektronischen oder mikromechanischen Bauelementes weist im Allgemeinen einen flachen Boden und einen nach oben vorstehenden Randbereich mit Bondpads auf. Das Bauelement wird auf den Gehäuseboden gesetzt und seine Bondpads werden mit den Bondpads des Premold-Gehäuses über Drahtbonds kontaktiert. Zur Passivierung der Drahtbonds kann der Gehäuseinnenraum nachfolgend mit einem Gel aufgefüllt werden, so dass das gesamte Bauelement von Gel umgeben wird oder das relevante Bereiche des Bauelementes, z.B. eine Sensorstruktur mit einer sensitiven Membran, gelfrei bleiben.
  • Das Premold-Gehäuse wird im Allgemeinen durch Umspritzen eines Leadframes, d.h. eines bereits strukturierten Metallstreifens, mit einem Moldmaterial, z.B. einem Kunststoff, hergestellt, wobei in dem Gehäusekörper eine oder mehrere Kavitäten entstehen. Hierbei verlaufen die einzelnen Leads bzw. Leiterbahnen des Leadframes durch den Gehäusekörper und bilden an ihrem äußeren Ende jeweils einen in der Regel gebogenen Anschlusspin zur Kontaktierung auf einem Substrat und an ihrem inneren Ende einen Bondpad zur Kontaktierung mit entsprechenden Bondpads des Bauelementes über Drahtbonds.
  • Der Drahtbondprozess zur Kontaktierung des Bauelementes mit den Bondpads des Premold-Gehäuses ist jedoch aufwendig und kostenträchtig. Die Drahtbonds sind gegen Vibrationen und Erschütterungen empfindlich, auch wenn sie in Passivierungsmaterial eingebettet sind. Das Passivierungsmaterial kann weiterhin bei ungenauer Prozessführung das Bauelement an sensitiven Bereichen benetzen; hierdurch ist auch oftmals das Design des Bauelementes begrenzt, da sensitive Bereiche lediglich an seiner Oberseite an Stellen ausgebildet sein dürfen, die nicht von dem Passivierungsmaterial benetzt werden können. Bei weichem Passivierungsmaterial, insbesondere Silikongelen, kann bei der Verarbeitung eine Blasenbildung mit entsprechend ungenauer Aufbringung des Materials auftreten, welche die Drahtkontakte negativ beeinflussen kann.
  • Das erfindungsgemäße Premold-Gehäuse weist demgegenüber insbesondere den Vorteil auf, dass das Bauelement beim Aufsetzen auf dem Premold-Gehäuse ohne zusätzliche Drahtbonds kontaktiert wird. Das Premold-Gehäuse weist hierbei an seiner Oberseite eine ebene Montagefläche auf, die von keinen weiteren Bereichen des Premold-Gehäuses überragt wird.
  • Das im Allgemeinen als Chip bzw. Chipstapel ausgebildete Bauelement kann vorteilhafterweise in Flip-Chip-Technologie aufgesetzt werden, wobei auf seiner Unterseite vorgesehene Kontaktpads direkt auf Kontaktpads des Premold-Gehäuses über eine leitfähige Kontaktmasse, insbesondere ein Lot oder einen Leitkleber kontaktiert werden. Somit ist die herkömmliche, aufwendige Kontaktierung über Drahtbonds nicht mehr erforderlich. Die erfindungsgemäße Kontaktierung über Kontaktpads ist demgegenüber sicherer, stabiler und weniger zeit- und kostenaufwendig. In einem Zwischenraum zwischen dem Bauelement und Premold-Gehäuses kann nachfolgend zur Passivierung und Erhöhung der Stabilität ein Unterfüll-Material eingegeben werden, z. B. ein niederviskoses Polymer, das selbsttätig in den Zwischenraum kriecht und von einer Stoppkante lateral begrenzt werden kann. Erfindungsgemäß wird somit eine gute Stressentkopplung zwischen dem Bauelement und dem Substrat, z. B. einer Leiterplatte oder einem Keramiksubstrat erreicht. Die Löt- bzw. Leitklebstoffverbindungen liegen nicht nach oben frei, sondern sind in dem Zwischenraum zwischen dem Bauelement und der Montagefläche des Gehäusekörpers geschützt.
  • Aufgrund der geringen Stressempfindlichkeit und der guten Passivierung der Lotkontakte durch das zusätzliche Unterfüll-Material kann auf hermetisch dichte, teure Metallgehäuse verzichtet werden. Das erfindungsgemäße Premold-Gehäuse ist automotiv-tauglich mit flacher und platzsparender Form. Die Gehäuseform kann zu bekannten Standards, z.B. dem JEDEC-Standard, z.B. auf Basis von Small-Outline-Packages (SOP) kompatibel ausgeführt werden und ist auf Standard-Equipment bestückbar.
  • Da der Gehäusekörper des Premoldgehäuses eine ebene Montagefläche aufweist, kann die elektrisch leitfähige Kontaktmasse in einem Druckverfahren auf die gehäuseseitigen Kontaktpads aufgebracht werden kann. Hierbei kann Lotpaste im Schablonendruck oder ein Leitklebstoff, z.B. Silberleitklebstoff, im Siebdruck aufgebracht werden. Bei Verwendung von hochtempe raturbeständigen Moldmassen, z.B. LCP, können bleifreie Lote verwendet werden.
  • Auf dem Gehäusekörper kann insbesondere ein Deckel aus Metall befestigt und an einen Massepin des Leadframes angeschlossen werden; er gewährleistet eine hohe mechanische Stabilität und einen hohen EMV-Schutz. Der Deckel kann hierbei durch Umlegen eines Randes des Gehäusekörpers heißverstemmt werden, der sich unterhalb der Montagefläche des Gehäusekörpers befindet; grundsätzlich ist es hierbei möglich, dass der verstemmte Rand die Höhe der Montagefläche des Gehäusekörpers erreicht oder etwas überschreitet; dies ist erfindungsgemäß unerheblich, da das Verstemmen des Randes nachträglich erfolgt und bei Anbringung des Deckels bereits die elektrisch leitfähige Kontaktmasse aufgedruckt und das Bauelement befestigt ist.
  • Erfindungsgemäß können auch an dem Gehäusedeckel, z.B. seiner Unterseite, weitere Systemkomponenten befestigt werden. Dies kann z.B. eine optische Filtereinrichtung sein, durch die ein optisch sensitiver Sensorchip bzw. Chipstapel des jeweiligen Sensors nicht mit dieser Filtereinrichtung in Kontakt kommt.
  • Die Leadframes können in weitgehend beliebiger Strukturierung anwendungsspezifisch ausgebildet werden. Es ist somit eine Herstellung in einem Leadframe-Streifen durch Molden der Premold-Gehäuse in einzelnen Leadframes mit nachträglichem Vereinzeln möglich.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand der beiliegenden Zeichnungen an einigen Ausführungsformen erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine Draufsicht auf ein Premold-Gehäuse gemäß einer Ausführungsform;
  • 2 einen Querschnitt entlang der Linie II-II aus 1;
  • 3 einen Querschnitt entlang der Linie III-III aus 1;
  • 4 eine der 1 entsprechende Draufsicht ohne verdeckte Linien mit schraffierter Darstellung der Montagefläche;
  • 5 einen der 2 entsprechenden Querschnitt nach Aufdruck einer Lotpaste;
  • 6 eine Draufsicht auf einen Ausschnitt eines Leadframe-Streifens mit mehreren gemoldeten Gehäusekörpern;
  • 7 eine Unteransicht eines auf das erfindungsgemäße Premold-Gehäuse aufzusetzenden Chips mit Kontaktpads;
  • 8 ein Gassensor-Modul mit einem erfindungsgemäßen Premold-Gehäuse und einem spektroskopischen Gassensor im Querschnitt;
  • 9 einen Längsschnitt durch das Gassensor-Modul aus 8;
  • 10 eine Draufsicht auf das Gassensor-Modul aus 8, 9;
  • 11 ein Gassensor-Modul einer zu 8 alternativen Ausführungsform mit an dem Gehäusedeckel befestigten Filterchip im Querschnitt;
  • 12 das Sensormodul aus 11 im Längsschnitt;
  • 13 ein Sensormodul mit einem erfindungsgemäßen Premold-Gehäuse und aufgenommenem Drucksensor im Querschnitt;
  • 14 das Sensormodul aus 13 im Längsschnitt;
  • 15 das Sensormodul aus 13, 14 in Draufsicht.
  • Ein Premold-Gehäuse 1 weist gemäß den 1 bis 5 einen gemoldeten Gehäusekörper 2 aus Kunststoff oder einem Moldcompound-Material mit einer ebenen Montagefläche 3 und einer Unterseite 4 auf. In dem Gehäusekörper 2 ist ein Leadframe 5 teilweise eingemoldet, der mehrere, nach der Vereinzelung der Premold-Gehäuse 1 getrennte Leads 6 aufweist. Die einzelnen Leads 6 weisen jeweils einen aus dem Gehäusekörper 2 ragenden Anschlusspin 9, der später nach Aufnahme eines Bauelementes gebogen und auf einem Substrat befestigt und kontaktiert wird, und an ihrem inneren Ende einen Kontaktpad 10 auf. Die Kontaktpads 10 schließen hierbei bündig mit der Montagefläche 3 des Gehäusekörpers 2 ab und sind, z.B. kreisförmig ausgebildet. Die Anschlusspins 9 ragen vorzugsweise zu zwei gegenüber liegenden Seiten aus dem Gehäusekörper 2 heraus.
  • Die ebene Montagefläche 3 ist durch eine umlaufende Stoppkante 12 und eine äußere Montagevertiefung 14 in einen inneren Montageflächenbereich 3a zur Aufnahme des Bauelementes und äußere Montageflächenbereiche 3b und 3c unterteilt. Die Stoppkante 12 umschließt den Anschlussbereich 3a, in dem die Kontaktpads 10 angeordnet sind. Zwischen der Stoppkante 12 und der Montagevertiefung 14 ist ein Montageflächenbereich 3b ausgebildet. Außerhalb der Montagevertiefung 14 weist der Gehäusekörper 2 einen ringförmigen äußeren Rand 15 auf, auf dessen Oberseite ein äußerer Montageflächenbereich 3c ausgebildet ist. In der Montagevertiefung 14 ist ein Deckel- Kontaktpad 19 zum Anschluss eines Deckels aus Metall vorgesehen und mit einem Anschlusspin 9 verbunden.
  • Die Anbringung und Kontaktierung eines Bauelementes erfolgt erfindungsgemäß durch Aufdrucken einer leitfähigen Kontaktmasse, z.B. Lotbereichen 20 mittels Schablonendruck auf die Kontaktpads 10; alternativ hierzu können auch Leitkleber-Bereiche 20 mittels Siebdruck aufgedruckt werden. Da die Kontaktpads 10 auf Höhe der Montagefläche 3 liegen, wird die zum Drucken verwendete Schablone bzw. das Sieb nicht durch vorstehende Bereiche des Gehäusekörpers 2 behindert.
  • Die Herstellung der Premoldgehäuse 1 erfolgt direkt aus einem Leadframe-Streifen 22, von dem in 6 ein Ausschnitt gezeigt ist. Der Leadframe-Streifen 22 ist aus einem Metall, z.B. Kupfer mit einer NiAu-Beschichtung, hergestellt und weist beispielhaft drei Metallbänder 23a, b, c auf, mindestens jedoch zwei Bänder, zwischen denen zwei Reihen in Längsrichtung L aufeinander folgender Leadframebereiche aufgenommen sind, die den späteren Leadframes 5 entsprechen und über ihre Anschlusspins 9 und weitere Stege 16 mit den Metallbändern 23a, b, c bzw. diese verbindenden Querstreifen 24 verbunden sind. Um die einzelnen Leadframebereiche werden direkt Gehäusekörper gespritzt bzw. gemoldet, so dass in dem Leadframe-Streifen 22 mehrere Premoldgehäuse 1 ausgebildet werden, die durch Zertrennen, z.B. Stanzen, der Anschlusspins 9 und Stege 16 vereinzelt werden. Vor dem Molden werden die Leads 6 gebogen, damit die Kontaktpads 10 bündig mit der Montagefläche 3 abschließen; dies kann durch ein entsprechend ausgebildetes Biegewerkzeug unmittelbar vor dem Molden erfolgen.
  • Auf die einzelnen Premoldgehäuse 1 werden nachfolgend die jeweiligen Bauelemente gesetzt, die jeweils an ihrer Unterseite 26 Kontaktpads 29 aufweisen, die auf die Lotbereiche 20 bzw. entsprechende Leitkleber-Bereiche zur Kontaktierung mit den Kontaktpads 10 des Leadframes 5 gesetzt werden.
  • Das Lot wird durch Erhitzen verlötet; entsprechend härtet Leitkleber aus. Hierbei werden keine zusätzlichen Drahtbonds zur Kontaktierung des jeweiligen Bauelementes mit dem Leadframe 5 vorgesehen.
  • Die 8 bis 15 zeigen verschiedene Anwendungen des erfindungsgemäßen Premold-Gehäuses 1, in denen durch Anbringung verschiedener Bauelemente jeweils ein Bauelement-Modul bzw. Sensor-Modul geschaffen wird. 8 zeigt ein Gassensor-Modul 30, bei dem auf das Premoldgehäuse 1 ein spektroskopisch messender, zweikanaliger, als Chipstapel ausgebildeter Gassensor 32 gesetzt ist. Der spektroskopische Gassensor 32 weist in an sich bekannter Weise einen Thermopile-Sensorchip 34, einen auf dem Sensorchip 34 in vakuumdichten Verbindungsbereichen 35, z.B. Sealglas-Verbindungen, befestigten infrarot-transparenten Kappenchip 36 und auf dem Kappenchip 36 über eine Schicht optischen Klebstoffs 39 befestigte optische Filterchips 40a und 40b auf, die selektiv Infrarot-Strahlung vorgegebener Wellenlängenbereiche durchlassen und andere Wellenlängenbereiche abblocken; hierbei kann z.B. der Filterchip 40a IR-Strahlung eines für die Absorbtion von CO2-Gas relevanten Spektralbereiches und der Filterchip 40b IR-Strahlung eines Referenz-Wellenlängenbereiches durchlassen. Auf der Oberseite des Sensorchips 34 ist unterhalb jedes Filterchips 40a und 40b jeweils eine Mess-Struktur 41a, 41b ausgebildet. Die Mess-Strukturen weisen jeweils eine Membran 42 oberhalb einer Kaverne 43 auf, wobei auf der Membran 42 eine Thermopile-Struktur 45 aus mehreren kontaktierten Leiterbahnen aus unterschiedlichen, elektrisch leitfähigen Materialien, z.B. polykristallinem Silizium und einem Metall, z.B. Aluminium, aufgetragen ist, deren mittig zur Membran liegender Kontaktbereich von einer Absorberschicht 46 aus einem infrarot-absorbierenden Material, z.B. einem Rutheniumoxid, bedeckt ist. Auf der Unterseite des Kappenchips 36 ist eine weitere Kaverne 50 ausgebildet, in der die Membran 42 aufgenommen ist und die somit einen Sensorraum definiert, der ein definiertes Vakuum beinhaltet. Die Thermopile-Struktur ist mit den auf der Unterseite 26 des Sensorchips 34 ausgebildeten Kontaktpads 29 verbunden.
  • Von oben durch den jeweiligen Filterchip 40a, 40b einfallende IR-Strahlung wird von dem jeweiligen optischen Filterchip 40a, b gefiltert und gelangt durch die optisch transparente Klebstoffschicht 39 und den für IR-Strahlung transparenten Kappenchip 36 in die den Sensorraum bildende Kaverne 50 auf die jeweilige Absorberschicht 46, wo sie unter Erwärmung absorbiert wird. Die Temperaturerhöhung der Thermopile-Struktur 45 kann über die Kontaktpads 29 als Thermospannung detektiert werden.
  • Die Chips 34, 36 und 40a, b sind aus dotiertem oder undotiertem Silizium hergestellt und in an sich bekannter Weise z.B. auf Waferebene strukturiert. Zur Befestigung wird der spektroskopische Gassensor 32 mit dem Sensorchip 34 und den auf dessen Unterseite ausgebildeten Kontaktpads 29 auf die Lotbereiche 20 gesetzt und durch Erhitzen mit den Kontaktpads 10 der Leads 6 verlötet.
  • Vor oder nach dem Verlöten wird ein Unterfüll-Material 52 bzw. Underfiller-Material, z.B. ein niederviskoses Polymer, an den Zwischenbereich 51 zwischen dem Sensorchip 34 und dem Premold-Gehäuse 1 gegeben, um den Zwischenraum 51 aufzufüllen. Das Unterfüll-Material 52 bedeckt hierbei den mittleren Montageflächenbereich 3a der Montagefläche 3 des Gehäusekörpers 2 und wird durch die Stoppkante 12 in lateraler Richtung begrenzt, um ein Fließen bzw. Kriechen in den Montagebereich 14 des Deckels 54 zu verhindern. Ein Deckel 54 aus Metall mit Blendenöffnungen 56a, 56b wird mit seinem umgelegten Rand 59 in die Montagevertiefung 14 des Gehäusekörpers 2 gesetzt und durch Heißverstemmen des äußeren Randes 15 des Gehäusekörpers 2 über den Rand 59 befestigt. Hierbei wird der Deckel 54 mit dem Deckel-Kontaktpad 19 in der Montagevertiefung 14 kontaktiert. Diese Kontaktierung kann zusätzlich durch z.B. einen el. leitfähigen Klebstoff, wel cher vorab in geringer Menge auf das Deckelkontaktpad 19 dosiert wird, gesichert werden.
  • Die Blendenöffnungen 56a, b sind jeweils mittig oberhalb der optischen Filterchips 40a, b angeordnet. Infrarot-Strahlung kann somit vertikal durch die Blendenöffnungen 56a, b in einen zwischen dem Deckel 54 und dem Premold-Gehäuse 1 gebildeten Gehäuseinnenraum 60 und weiter in die Filterchips 40a, b gelangen. Die Anschlusspins 9 des Premold-Gehäuses 1 werden gebogen, so dass sie als Anschluss-Beinchen zur Kontaktierung auf einem Substrat ausgebildet sind.
  • Bei der Ausführungsform der 11 und 12 sind die optischen Filterchips 40a, b nicht auf dem Kappenchip 36, sondern in einer Vertiefung 62 des Deckels 54 mittels eines für IR-Strahlung nicht transparenten Klebstoffs 64 befestigt. Die Funktionalität ist bei diesem Sensormodul 61 grundsätzlich die gleiche wie bei dem Gassensor-Modul 30 der vorherigen Ausführungsform: die durch die Blendenöffnungen 56a, b einfallende IR-Strahlung gelangt zunächst durch die optischen Filterchips 40a, b, nachfolgend durch den Gehäuseinnenraum 60, den Kappenchip 36 und die Messstrukturen 41a, b. Zur Herstellung werden die optischen Filterchips 40a, b direkt in die Vertiefung 62 des Deckels 54 geklebt und dieser in oben beschriebener Weise in dem Gehäusekörper 2 heißverstemmt.
  • Die Ausführungsform der 13 bis 15 zeigt ein Drucksensor-Modul 70, bei dem auf dem Gehäusekörper 2 des Premold-Gehäuses 1 ein Drucksensorchip 72 kontaktiert ist. Der Drucksensorchip 72 weist auf seiner Oberseite eine Membran 42 mit einer Druckmess-Struktur, z.B. mit piezoelektrischen Elementen 74 oder Dehnmessstreifen 74 auf. Seine Unterseite 26 ist wiederum entsprechend 7 mit Kontaktpads 29 ausgebildet, die über Lotbereiche 20 mit den Kontaktpads 10 des Premold-Gehäuses 1 kontaktiert sind. Auch hier ist Unterfüll-Material 52 entsprechend den obigen Ausfüh rungsformen zur Befestigung und sicheren druckbeständigen Fixierung des Drucksensorchips 72 auf dem mittleren Montageflächenbereich 3a bis zu der Stoppkante 12 aufgetragen. Der Deckel 76 aus Metall weist lediglich eine Öffnung 79 auf; ansonsten ist er entsprechend dem Deckel 54 der ersten Ausführungsform der 8 bis 10 ausgebildet und durch Heißverstemmen des äußeren Randes 15 des Gehäusekörpers 2 befestigt.

Claims (14)

  1. Premold-Gehäuse zur Aufnahme eines Bauelementes, wobei das Premold-Gehäuse (1) mindestens aufweist: einen Gehäusekörper (2) aus Kunststoff oder einem Moldcompound-Material, und einen teilweise in den Gehäusekörper (2) eingespritzten Leadframe (5) aus Metall mit mehreren Leads (6), die jeweils an ihrem äußeren Endbereich einen Anschlusspin (9) zum Anschluss an ein Substrat und an ihrem inneren Endbereich einen Kontaktpad (10) zur Kontaktierung des Bauelementes aufweisen, wobei der Gehäusekörper (2) an seiner Oberseite eine ebene Montagefläche (3) ohne über die Montagefläche nach oben vorstehende Bereiche aufweist und die Kontaktpads (10) in der Montagefläche (3) des Gehäusekörpers (2) angeordnet sind.
  2. Premold-Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktpads (10) in einem mittleren Montageflächenbereich (3a) des Gehäusekörpers (2) eingespritzt sind und bündig mit der Montagefläche (3) des Gehäusekörpers (2) abschließen.
  3. Premold-Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der mittlere Montageflächenbereich (3a) des Gehäusekörpers (2) von einer Stoppkante (12) zur Begrenzung eines aufzutragenden Unterfüll-Materials (52) umgeben ist.
  4. Premold-Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktpads (10) als verbreiterte, im wesentlichen kreisförmige innere Enden der Leads (6) ausgebildet sind.
  5. Premold-Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusekörper (2) eine umlaufende Montagevertiefung (14) zur Aufnahme eines Deckelrandes (19) eines Deckels (54, 56) und einen die Montagevertiefung (14) umgebenden Rand (15) zum Verstemmen des in die Montagevertiefung (14) eingesetzten Deckelrandes (19) aufweist.
  6. Premold-Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass in der Montagevertiefung (14) ein Deckel-Kontaktpad (19) eines Masseleads zur elektrischen Kontaktierung des Deckels (54, 76) vorgesehen ist.
  7. Premold-Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es frei ist von Drahtbond-Kontakten zur Kontaktierung des Bauelementes mittels Drahtbonds.
  8. Bauelement-Modul (30, 61, 70), das aufweist: ein Premold-Gehäuse (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, und ein Bauelement (32, 72), das auf seiner Unterseite (26) Kontaktpads (29) aufweist, wobei auf die Kontaktpads (10) des Premold-Gehäuses (1) eine elektrisch leitfähige Kontaktmasse (20) aufgedruckt ist, wobei die Kontaktpads (29) des Bauelementes (32, 72) auf den Kontaktpads (10) des Premold-Gehäuses (1) mittels der elektrisch leitfähigen Kontaktmasse (20) befestigt sind, und wobei das Bauelement-Modul (30, 61, 70) frei ist von Drahtbonds.
  9. Bauelement-Modul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement ein spektroskopischer Gassensor (32) mit einem Sensorchip (34) und einem Kappenchip (36) oder ein Drucksensor-Chip (72) ist.
  10. Bauelement-Modul nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass in der Montagevertiefung (14) des Gehäusekörpers (2) ein Deckel (54, 76) aus Metall befestigt und durch Umlegen des Randes (15) des Gehäusekörpers (2) heißverstemmt ist.
  11. Bauelement-Modul nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass in einen Zwischenraum (51) zwischen einem mittleren Montageflächenbereich (3a) des Bauelementes (32, 72) und dem Premold-Gehäuse (1) um die als Hügel ausgebildete elektrisch leitfähige Kontaktmasse (20) herum ein Unterfüll-Material (53) eingegeben ist.
  12. Bauelement-Modul nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige Kontaktmasse (20) ein mittels eines Siebdruckverfahrens aufgedruckter Leitklebstoff oder ein mittels eines Schablonendruckverfahrens aufgedrucktes Lot (20) ist.
  13. Verfahren zum Herstellen eines Bauelement-Moduls (30, 61, 70) mit mindestens folgenden Schritten: Herstellen eines Leadframe-Streifens (22) mit mehreren Leadframestrukturen aus Metall, Biegen von Kontaktpads (10) in dem Leadframe-Streifen (22), Molden jeweils eines Gehäusekörpers (2) um die Leadframestrukturen derartig, dass jeweils Kontaktpads (10) der Leadframestrukturen auf einer ebenen Montagefläche (3) des Gehäusekörpers (2) liegen, über die keine Bereiche des Gehäusekörpers nach oben vorstehen, Drucken einer leitfähigen Kontaktmasse (20), z.B. Lot- oder Leitkleber, auf die Kontaktpads (10) mindestens eines Premold-Gehäuses (1), Aufsetzen mindestens eines Bauelementes (32, 72), das auf seiner Unterseite (26) Kontaktpads (29) aufweist, auf das Premold-Gehäuse (1) derartig, dass die Kontaktpads (29) des Bauelementes (32, 52) auf den mit der leitfähigen Kontaktmasse (20) versehenen Kontaktpads (10) des Premold-Gehäuses (1) aufsitzen, Kontaktieren der Kontaktpads (29) des Bauelementes (32, 52) mit den Kontaktpads (10) des Premold-Gehäuses (1) durch die Kontaktmasse (20), z.B. durch Löten des Lotes oder Aushärten des Leitklebers, Unterfüllen eines Zwischenraumes (51) zwischen dem Bauelement (32, 72) und einem Montageflächenbereich (3a) des Gehäusekörpers (2) mit einem Unterfüll-Material (52) und Zerteilen des Leadframe-Streifens (22) zur Vereinzelung der Premold-Gehäuse (1) aus jeweils einem Gehäusekörper (2) und einem in den Gehäusekörper (2) eingemoldeten Leadframe (5), und Biegen der Anschluss-PIN's (9) nach Befestigung des Deckels (54, 76).
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass nachfolgend ein Deckel (54, 76) in eine Montagevertiefung (14) des Gehäusekörpers (2) gesetzt und durch Heißverstemmen eines Randes (15) des Gehäusekörpers (2) befestigt wird.
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