DE19624720A1 - Montagegerechte Sensoranordnungen - Google Patents
Montagegerechte SensoranordnungenInfo
- Publication number
- DE19624720A1 DE19624720A1 DE19624720A DE19624720A DE19624720A1 DE 19624720 A1 DE19624720 A1 DE 19624720A1 DE 19624720 A DE19624720 A DE 19624720A DE 19624720 A DE19624720 A DE 19624720A DE 19624720 A1 DE19624720 A1 DE 19624720A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component carrier
- layers
- carrier according
- sensitive
- webs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft oberflächenmontierbare Sensoren.
Bekannt sind SMD-Substrate aus Keramik, die einen weiten Verbreitungsgrad aufweisen [J.
Hacke. Montage integrierter Schaltungen. Springer-Verlag], [W. Göpel. Semiconductor
Integrated Circuit Technology and Micromachining], [D. Sauter, H. Weinert (Hrsg.) Lexikon
Elektronik und Mikroelektronik. VDI-Verlag].
Bekannt sind aber auch SMD-Substrate aus Polymeren, die überall dort, wo hermetische
Kapselung und Temperaturstabilität nicht im Vordergrund stehen, eingesetzt werden.
Es kommen nur Typen mit unterschiedlich geformten Anschlußbeinchen vor. Ein Bauele
mentechip wird hineinkontaktiert oder durch einen Kunststoff umschlossen.
Für die Oberflächenmontage ist umweltbedenkliches eutektisches Lot eingesetzt [elektronik
industrie 4/1996, S. 52-57]. Es hat nur die Aufgabe der Verbindungsherstellung.
SMD-Bauteile sind für sehr viele elektrische Bauelemente wie Widerstände, Halbleiter,
Heißleiter, Kondensatoren, Spulen, Übertrager, Dioden, Transistoren, Integrierte Schalt
kreise bekannt.
Für Sensoren kommt diese Technik nur bei optoelektronischen Bauelementen wie
Fotodioden und LED oder bei nichtlinearen Temperaturwiderständen zur Anwendung. Bei
ersteren wird das sensorische Chip auf einen Keramikträger leitend geklebt und metallische
Kontakte gebondet. Von der Oberseite des Keramikträgers gehen an den Seitenflächen
metallisch leitende Verbindungen zur Unterseite herunter, um die Oberflächenmontage zu
bewerkstelligen [Firmenschrift HED. Shortform SMD. CERLED®].
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, solche Anordnungen für Sensoren zu finden,
daß sowohl die Oberflächenmontage möglich als auch die sensorische Funktion verbessert,
zumindest aber nicht erheblich gestört ist sowie eine geringe Umweltbelastung erzielt wird.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß ein Träger aus Keramik und/oder
Polymer innerhalb des Trägers organische Polymerbahnen von der Oberseite zur Unter
seite aufweist und/oder diese Bahnen durch Isolation geschützt oder nicht geschützt am
Rand des Trägers verlaufen sowie es Stellen gibt, an denen diese Bahnen in Sacklöcher
oder durchende Löcher, die geschlossen oder nicht geschlossen sind, führen und daß
diese Bahnen ,Schichten zwischen und auf diesen Bahnen sowie durchgehende oder
Sacklöcher sensitiv sind und/oder mit sensitiven Materialien verfüllt oder beschichtet sind.
Die organisch leitenden Bahnen werden durch Verfüllen oder Beschichten von Löchern mit
geeigneten Polymeren z. B. KaptonTM, E. I. Dupont oder Polybenzimidazole (PBI) und
anschließender Bestrahlung mit einem Laser leitend gemacht. Eine solche Umwandlungs
technik ist beispielsweise beschrieben in der Arbeit [H. M. Phillips, R. A. Sauerbrey.
Eximer-Laser - produced nanostructures in polymers. Optical Engineering Vol. 32 (1993),
10, S. 2424-2436].
Andere Verfahren sind ebenfalls möglich. Entscheidend ist, daß das Polymer örtlich selektiv
als leitendes Polymer vorliegt oder gleich ein leitendes Polymer eingefüllt oder beschichtet
wird. Angaben dazu werden z. B. gemacht in [K. Deuchert, S. Hüttig. Mehrstufige orga
nische Redoxsysteme - ein allgemeines Strukturprinzip. Angew. Chemie 90 (1978), S. 927-
938], [Ch. B. Duke, H. W. Gibson. Polymers, conductive. Encyclopedia of chemical
technology Vol. 18 (1982)], John Wileg & Sons Inc., S. 755-793].
Die leitenden Bahnen werden anschließend mit sensitiven Schichten versehen und/oder mit
Materialien verfüllt, die sensitiv sind.
Vorteilhaft ist es, auf der Oberseite des Trägers ein Polymer aufzubringen, dessen Wider
stand von der Gaskonzentration verändert wird. Er wird durch die leitenden Bahnen von der
Oberseite zur Unterseite komtaktiert und eine Oberflächenmontage von unten ermöglicht.
Notwendig kann es sein, die leitenden Bahnen auf der Oberseite so zu strukturieren, daß
der Widerstand akzeptable Werte für die nachfolgenden elektronischen Schaltungen
aufweist. Aggressive Gase können damit von den Kontaktstellen auf der Unterseite
erleichtert ferngehalten werden.
Eine weitere erfindungsgemäße Ausgestaltung ist die Beschichtung mit elektrochemischem
Elektrodenmaterial. Dabei ist wichtig, daß nur dieses Elektrodenmaterial mit der zu
messenden Flüssigkeit in Berührung kommt und nicht die leitenden Bahnen, da deren
elektrochemisches Potential das zu messende Potential verfälschen würde. Durch die
leitenden Bahnen im Träger wird diese Aufgabe vorteilhaft gelöst, indem das elektro
chemische Potential an der Oberseite erfaßt wird und die Kontaktierung räumlich getrennt
an der Unterseite für die weitere Verarbeitung in elektronischen Schaltungen erfolgt.
Werden fotoempfindliche Schichten oder Materialien auf der Oberseite in den Löchern mit
den leitenden Bahnen aufgebracht, so kann für jedes lichtempfindliche Dot eine Zweier
anordnung der leitenden Bahnen nötig werden. Dazu werden die Löcher ineinander
verschachtelt und ergeben dadurch zwei elektrisch getrennte leitende Bahnen.
In Ausgestaltung der Erfindung bestehen die organisch leitenden Bahnen selbst aus
sensitivem Material. Damit wird zusätzlich oder auch allein die Vertikale als Ebene der
Wechselwirkung eines zu messenden Parameters dazugewonnen.
Die Erfindung wird an Beispielen erläutert. Dazu dienen die folgenden Figuren:
Fig. 1 zeigt ein SMD-Träger mit inneren geschützten leitenden Bahnen und leitende
Bahnen am Rand des Trägers.
Fig. 2 zeigt die Ausgestaltung als SMD-Gaspolymer-Sensor.
Fig. 3 zeigt die Ausgestaltung als SMD-Ionenelektrode.
Fig. 4 zeigt einen durch Heizung gesteuerten SMD-Sensor.
Fig. 5 zeigt den Einsatz von Sacklöchern als Depots.
Fig. 6 zeigt einen SMD-Dreifach-Gassensor.
Fig. 7 zeigt einen SMD-Dreifach-Ionensensor.
Fig. 8 zeigt eine Anordnung für Multiionen-SMD-Sensoren.
Fig. 9 zeigt eine Anordnung für Multiopto-SMD-Sensoren.
Fig. 10 zeigt eine Anordnung für Multithermo-SMD-Sensoren.
Fig. 11 zeigt eine Anordnung für Multigas-SMD-Sensoren.
In Fig. 1 ist das Prinzip der geschützten inneren leitenden organischen Bahnen (1) gezeigt.
Durch den Verlauf und im Inneren der Träger ist ausreichend Schutz und vor allen Dingen
auch die Separation der Meßaufgabe von der Kontaktierungsaufgabe gegeben. Diese
Trennung ist bei sensitiven Aufgaben durchaus wesentlich für die einwandfreie Funktion bei
der SMD-Ausführung von Sensoren.
Fig. 2 zeigt einen SMD-Gaspolymer-Sensor, der an der Oberseite eine Elektrodenstruktur
(2) zur Messung des Widerstandes mittels einer Vierpunktmethode einer Schicht aus
Poly[2,5]-methylfurylen[1]-hydroxylethylen (PFHE), die durch Gase wie Ethanol, Methanol,
Propanol verändert wird. An den Seiten sind leitende Bahnen (3) zur Herabführung der
Kontaktierung von der Oberseite (4) auf die Unterseite (5) angebracht.
In Fig. 3 ist das Problem der elektrochemischen Elektroden demonstriert. Eine lateral
aufgebrachte Schicht von Silberchlorid (6) ist einer Ionenkonzentration ausgesetzt. Die
leitenden Bahnen von der Oberseite zur Unterseite müssen gegen diese isoliert sein (7).
Vorteilhaft geschieht dies durch Verlauf im Inneren des Trägers oder eine Isolation. Werden
vier solcher Bahnen benutzt, ergibt sich eine erhöhte Sicherheit der Kontaktierung.
In Fig. 4 ist eine Sensor-Aktor-Anordnung gezeigt, hier als als Heizung (8) und einer
gasempfindlichen Zinndioxidschicht (9). In Fig. 5 ist zusätzlich demonstriert, wie Sacklöcher
als Depots für Sensormaterialien genutzt werden können.
Fig. 6 und 7 demonstrieren Prinziplösungen für 3-fach Gassensoren und 3-fach Ionensensoren.
Dabei sind 3 verschiedene gasempfindliche Polymere (10) oder 3-fach elektro
chemische Elektrodenmaterialien (11) mit einer Referenzelektrode (12) eingesetzt. Wichtig
ist auch hier die Entkopplung der Aufgaben der Oberseite als Erfassungsstelle für sensitive
Parameter und der Unterseite als Kontaktierungsstelle für die SMD-Technik.
Fig. 8 bis 11 zeigen SMD-Sensoranordnungen im Querschnitt für Multiionen-, Multiopto-,
Multithermo- und Multigassensoren. Durch das vielfache Einbringen der organischen, vor
allen Dingen inneren leitenden Bahnen wird auch die Option der Redundanz und der
Statistik möglich. So ist bei der Parallelschaltung von leitenden Bahnen an eine sensitive
Schicht auf der Oberseite vorrangig eine Redundanz bei der Kontaktsicherheit vorhanden,
während die Aufteilung der sensitiven Schicht auf der Oberseite in viele einzelne Teil
schichten mit Kontaktierung durch je eine leitende Bahn für die Ermittlung statistischer
Maßzahlen günstig ist. Hervorzuheben ist die Bildung der leitenden Bahnen durch viele
einzelne dünne organisch leitende Polymerfäden. Ihr Durchmesser ist bis herunter in den
Nanometerbereich realisierbar, wie die Arbeit von [Phillips und Sauerbrey] zeigt.
Fig. 8 zeigt eine für unterschiedliche Ionen geeignete aufgeteilte elektrochemische
Elektrode z. B. aus Silberchlorid (13), Silbersulfid (14), Fluorid (15), Platin (16). Statistisch
beliebig verteilte leitende Bahnen (1) führen von der Oberseite zur Unterseite (5) und
kontaktieren die elektrochemischen Elektroden von unten ohne mit den zu messenden
Ionen in Berührung zu kommen.
In Fig. 9 sind leitende Bahnen (1) direkt unter fotoempfindliche Gebiete (17) angeordnet, die
die einzelnen fotoempfindlichen Gebiete kontaktieren und mit der Unterseite verbinden. Die
Gegenelektrode für die fotoempfindlichen Gebiete ist hier als lichtdurchlässige anorganisch
oder organisch leitende Schicht (18) über allen fotoempfindlichen Gebieten geführt.
Fig. 10 enthält auf der Oberseite thermisch empfindliche polymere Widerstände (19), die
durch bündelförmig angeordnete leitende Bahnen (1) in der Nähe der Enden dieser Wider
stände statistisch verteilt kontaktiert werden.
Fig. 11 enthält auf der Oberseite unterschiedlich auf Gase reagierende Polymere wie z. B.
Poly[2,5]-furylenvinylen (20), thexyldimethylsilysierte Cellulose (21), trimethylsilysierte Cellu
lose (22) und wie in Fig. 10 angeordnete leitende Bahnen (1).
Letztlich muß noch betont werden, daß eine Kopplung unterschiedlicher sensitiver Schich
ten oder Sensorchips auf der Oberseite ebenfalls vorteilhaft möglich ist, in dem die Kontak
tierung sich gegenseitig nicht stört oder mit den zu messenden Parametern in Berührung
kommt.
Claims (7)
1. Bauelementeträger aus Keramik- und/oder Polymermaterialien für die vorzugsweise
Verwendung in sensorischen Anordnungen, dadurch gekennzeichnet, daß er organische
Polymerbahnen von der Oberseite zur Unterseite aufweist und/oder diese Bahnen durch
Isolation geschützt oder nicht geschützt am Rand des Trägers verlaufen sowie es Stellen
gibt, an denen diese Bahnen in Sacklöcher oder durchgehende Löcher, die geschlossen
oder nicht geschlossen sind, führen und daß diese Bahnen, Schichten zwischen und auf
diesen Bahnen sowie durchgehende oder Sacklöcher sensitiv sind und/oder mit
sensitiven Materialien verfüllt oder beschichtet sind.
2. Bauelementeträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bahnen vielfach
und/oder beliebig geometrisch verteilt von der Oberseite zur Unterseite geführt werden.
3. Bauelementeträger nach den Ansprüchen 1, und 2 dadurch gekennzeichnet, daß auf der
Oberseite eine oder viele gasempfindliche Polymerschichten von unten her durch die
leitenden Bahnen kontaktiert sind.
4. Bauelementeträger nach den Ansprüchen 1, und 2 dadurch gekennzeichnet, daß auf der
Oberseite eine oder viele elektrochemische Elektrodenschichten von unten her durch die
leitenden Bahnen kontaktiert sind.
5. Bauelementeträger nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf der
Oberseite eine oder viele fotoempfindliche Schichten von unten her durch die leitenden
Bahnen kontaktiert sind und daß einige Bahnen hohl oder lichtleitend sind.
6. Bauelementeträger nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf der
Oberseite eine oder viele thermisch empfindliche Schichten von unten her durch die
leitenden Bahnen kontaktiert sind.
7. Bauelementeträger nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß unter
schiedliche chemisch, biologisch und/oder physikalisch ansprechende Schichten oder
Sensorchips auf der Oberseite aufgebracht sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19624720A DE19624720A1 (de) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | Montagegerechte Sensoranordnungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19624720A DE19624720A1 (de) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | Montagegerechte Sensoranordnungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19624720A1 true DE19624720A1 (de) | 1998-01-02 |
Family
ID=7797538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19624720A Withdrawn DE19624720A1 (de) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | Montagegerechte Sensoranordnungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19624720A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017002764A1 (de) | 2017-03-16 | 2018-09-20 | IP Know UG (haftungsbeschränkt) | Betrieb gasempfindlicher Schichten |
DE102017002760A1 (de) | 2017-03-16 | 2018-09-20 | IP Know UG (haftungsbeschränkt) | Sensor aus gasempfindlichen Widerstandsschichten |
DE102017002766A1 (de) | 2017-03-16 | 2018-09-20 | IP Know UG (haftungsbeschränkt) | Gasempfindliche Anordnung |
DE102020000150A1 (de) | 2020-01-10 | 2021-08-19 | Horst Ahlers | Gassensoranordnung aus gasbeeinflußbaren Widerstandsschichten |
-
1996
- 1996-06-21 DE DE19624720A patent/DE19624720A1/de not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017002764A1 (de) | 2017-03-16 | 2018-09-20 | IP Know UG (haftungsbeschränkt) | Betrieb gasempfindlicher Schichten |
DE102017002760A1 (de) | 2017-03-16 | 2018-09-20 | IP Know UG (haftungsbeschränkt) | Sensor aus gasempfindlichen Widerstandsschichten |
DE102017002766A1 (de) | 2017-03-16 | 2018-09-20 | IP Know UG (haftungsbeschränkt) | Gasempfindliche Anordnung |
DE102020000150A1 (de) | 2020-01-10 | 2021-08-19 | Horst Ahlers | Gassensoranordnung aus gasbeeinflußbaren Widerstandsschichten |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2394156B1 (de) | Anordnung und verfahren zum elektrochemischen messen von biochemischen reaktionen sowie herstellungsverfahren der anordnung | |
EP2038624B1 (de) | Elektrisches bauelement mit einem sensorelement und verfahren zur verkapselung eines sensorelements | |
EP1046030B1 (de) | Anordnung zur feuchtemessung | |
DE19822123A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Nachweis von Analyten | |
EP1682882A1 (de) | Sensoranordnung mit mehreren potentiometrischen sensoren | |
EP3615903B1 (de) | Sensor zur erfassung eines räumlichen temperaturprofils und verfahren zur herstellung einer sensoreinheit | |
DE102006055797A1 (de) | Sensorelement für einen Gasssensor zur Bestimmung einer physikalischen Eigenschaft eines Messgases | |
DE19814857C2 (de) | Gassensor nach dem Prinzip der Austrittsarbeitsmessung | |
DE102009026439A1 (de) | Sensorelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen | |
EP1804557A1 (de) | Elektronik-Sicherheits-Modul | |
EP0712005A2 (de) | Piezoelektrischer Beschleunigsaufnehmer | |
DE102014119539A1 (de) | Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements | |
DE19624720A1 (de) | Montagegerechte Sensoranordnungen | |
EP1103808B1 (de) | Gassensor | |
DE10158416C1 (de) | Multi-Kugelschalter-Anordnung in Schicht-/Plattenbauweise | |
EP1475623A1 (de) | Druckmessvorrichtung mit Durchkontaktierung sowie Kontaktierungsverfahren | |
DE3818170C1 (de) | ||
EP1616173A1 (de) | Sensorsystem und verfahren zu dessen herstellung | |
DE19958776A1 (de) | Unlösbare elektrische und mechanische Verbindung, Kontaktteil für eine unlösbare elektrische und mechanische Verbindung und Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren elektrischen und mechanischen Verbindung | |
DE10203816C1 (de) | Sensorfeld zur Feuchtemessung | |
DE4040333A1 (de) | Sensor zur messung der elektrolytischen leitfaehigkeit | |
DE4327104C2 (de) | Drucksensor-Chipstruktur mit einer Klemmeinrichtung zum Kontaktieren und Halten derselben sowie mit einem Fluidverbinderteil | |
EP1859259B1 (de) | Vorrichtung, insbesondere zur messung der feuchte, mit korrosionsgeschützten anschlüssen | |
EP1804560A2 (de) | Elektronik-Sicherheits-Modul | |
DE10134847A1 (de) | Drucksensoranordnung und zugehöriges Herstellungsverfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |