DE19618924A1 - Verbindungssystem zur Verbindung von modularen elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verbindungssystem zur Verbindung von modularen elektrischen und/oder elektroni­ schen Baugruppen der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Art.

Bei derartigen elektrischen und elektronischen Baugruppen ist es in vielen Fällen erforderlich, optische Analog- und Digitalsig­ nale beispielsweise unter Aufrechterhaltung einer ausreichenden elektrischen Isolation auszutauschen.

Derartige modulare elektrische und/oder elektronische Baugruppen finden vielfältige Anwendungen und können hinsichtlich ihrer Form und ihrer mechanischen Gestaltung voneinander verschieden sein, wobei derartige modulare Baugruppen für vielfältige Anwendungen hergestellt werden, die zunehmend von elektronischen Schaltungen Gebrauch machen. Ein Beispiel für ein derartiges Verbindungssystem ist das sogenannte "SELV"-System, das ein elektronisches System mit extrem niedrigen Spannungen ist und das speziell im Hinblick auf Sicherheitsbedingungen ausgelegt ist. Derartige modulare Baugruppen weisen weiterhin Einrichtun­ gen zur Verbindung miteinander auf, wobei diese Verbindung unter anderem durch digitale Bus-Verbindungsleitungen erfolgt, über die Befehle und Daten entsprechend üblicher Informationsproto­ kolle fließen.

Die Verbindungen zwischen diesen modularen Baugruppen sind von extremer Bedeutung, insbesondere für Baugruppen, die benachbart zueinander oder aneinander angrenzend auf Tragschienen oder anderen Halterungseinrichtungen angeordnet sind.

Normalerweise erfordern die Installations- und Verbindungsar­ beiten langwierige komplizierte Schritte, die die Befestigung der Baugruppen auf einer Halterungseinrichtung für formschlüs­ sig glatt abschließende modulare Baugruppen, das Abisolieren von Verbindungsleitungen, die Befestigung der Verbindungsleitungen an Anschlüssen und die Verwendung von speziell ausgebildeten Verbindungseinrichtungen umfassen.

Dies führt zu einer übermäßigen und unerwünschten Vergrößerung der Zeit, die für Verbindungsvorgänge erforderlich ist, wobei es weiterhin kompliziert ist, einen Zugriff an die verschiedenen Verbindungseinrichtungen zu schaffen, und der Installateur besondere Sorgfalt und Aufmerksamkeit aufwenden muß, damit keine Fehler entstehen. Weiterhin ergeben sich erhebliche Unterschiede und spezielle Ausgestaltungen der Konstruktion der Verbindungs­ einrichtungen in Abhängigkeit von der vorgesehenen Verwendung und den ästhetischen und mechanischen Gruppen von elektrischen und elektronischen Baugruppen, was insgesamt zu sehr hohen Kosten führt.

Weiterhin erfordern die Verbindung zwischen aneinander angrenzenden modularen elektronischen und elektrischen Baugruppen einen großen Umfang an elektrischem Material (Kabelstücke, Anschlüsse, Verbindungseinrichtungen), der möglichst verringert werden sollte.

Eine weitere Schwierigkeit, die die heute verwendete elektrische Verbindung beeinflußt, ergibt sich dann, wenn zusätzlich der Austausch von optischen Signalen zwischen Befehls- und Steuerschaltungen einerseits und Betätigungsschaltungen (d. h. Leistungsschaltungen) andererseits erforderlich ist, wobei weiterhin unter allen Umständen Sicherheitskriterien gemäß den geltenden Regeln für elektrische Einrichtungen für zivile Zwecke eingehalten werden müssen.

Üblicherweise wird die elektrische Sicherheit für den Benutzer dadurch sichergestellt, daß die elektronischen Niederspannungs- Steuerschaltungen von den Leistungsschaltungen körperlich getrennt werden.

Hierbei ist es verständlich, daß die Sicherheit von der Aufmerksamkeit und der Sorgfalt sowohl des Konstrukteurs der Einrichtungen als auch des Installateur abhängt.

Um die Gefahren zu beschränken, die sich aus einer möglichen Nachlässigkeit des Installateurs beim Zusammenbau der Anlage ergeben, sind bei einer großen Anzahl von elektrischen Bauteilen die Verbindungen zwischen den elektronischen Steuerschaltungen und den Leistungsschaltungen im Inneren des gleichen Bauteils angeordnet und hinsichtlich der elektrischen Sicherheit direkt vom Hersteller garantiert. Diese Maßnahme macht es jedoch leider unmöglich, übliche Informations- und Kommunikationsprotokolle auf digitalen Busleitungen einzusetzen oder elektrische Steuer- Modulbaugruppen zu verwenden, die mit anderen Baugruppen gekoppelt sind, die beispielsweise mit der Netzspannung verbunden sind. Beispielsweise sind die Digitalbussysteme vom bereits genannten SELV-Typ mit extrem niedriger Spannung betriebene elektrische Schaltungen, doch befinden sich innerhalb der gleichen elektrischen Baugruppe Geräte oder Schaltungen, die Lasten steuern, die mit der Netzspannung betrieben werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verbindungssystem der eingangs genannten Art zur Verbindung von modularen elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen zu schaffen, das optische Signale unter Bedingungen einer einwandfreien elektrischen Isolation übertragen kann und die vorstehend genannten Nachteile vermeidet, wobei das Verbindungssystem eine Kombination von elektronischen Schaltungen, optoelektronischen Schaltungen und optischen und mechanischen Teilen ermöglicht, die zur Herstellung einer Verbindung vom optoelektronischen Typ zwischen den modularen elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen geeignet ist, so daß die Verbindung von aneinander angrenzenden Modulen zu einem einfachen mechanischen Zusammenbauvorgang wird.

Hierbei soll das Verbindungssystem übliche Schaltungstechno­ logien sowie eindeutige übliche Kommunikationsprotokolle und elektrische Lösungen verwenden.

Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Das erfindungsgemäße Verbindungssystem ermöglicht die Verbindung von modularen Baugruppen miteinander unter Einhaltung aller Sicherheitsforderungen und ermöglicht die optoelektronische Signalübertragung, so daß der Umfang der erforderlichen elektrischen Verdrahtung verringert und eine große Flexibilität hinsichtlich der Installation und Integration der elektrischen Geräte in einer vorhandenen Anlage ermöglicht wird. Weiterhin ergibt sich eine größere Schnelligkeit und Einfachheit der Befestigung, als dies bisher der Fall war, wobei die elektrische Sicherheit für den Benutzer unter allen Umständen sichergestellt ist, und zwar aufgrund der elektrischen Isolation zwischen den einzelnen Schaltungen und der Möglichkeit der Verbindung mit Digitalbus-Systemen, die mit eine spezielle Funktionalität aufweisenden Geräten gekoppelt sind, die möglicherweise auch mit dem Spannungspegel der Netzspannung arbeiten.

Das Verbindungssystem kann in einfacher und kostengünstiger Weise eingesetzt werden, ohne daß komplizierte oder aufwendige Technologien verwendet werden müssen.

Bei dem erfindungsgemäßen Verbindungssystem ist eine optoelek­ tronische Verbindung zwischen den aneinander angrenzenden modularen elektrischen und elektronischen Baugruppen vorgesehen, bei denen der Vorteil einer mechanischen Kopplung ausgenutzt ist, die sich aus der modularen Eigenart der Baugruppen ergibt, so daß die Installationszeiten, die Befestigungsschwierigkeiten und die Kosten für elektrische Materialien verringert werden.

Weiterhin stellt die optoelektronische Verbindung die elektri­ sche Isolation zwischen Sicherheitsschaltungen (Niederspannungs­ schaltungen) und elektronischen Betätigungsschaltungen (Leistungsschaltungen) sicher.

Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verbindungssystems können genormte modulare elektrische Steuergeräte ausgebildet werden, die mit digitalen Bus-Leitungen vom SELV-Typ verbindbar sind, die mit extrem niedrigen Spannungen arbeiten und die mit anderen Baugruppen verbindbar sind, die spezielle Funktionen erfüllen und auch möglicherweise mit der Netzspannung arbeiten.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden anhand der Zeichnungen noch näher erläutert.

In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1 eine schematische Ansicht einer ersten Ausführungsform eines Verbindungssystems zur Verbindung modularer elektrischer und/oder elektronischer Baugruppen miteinander, wobei diese Ausführungsform zur Übertragung optischer Signale unter elektrischen Isolationsbedingungen geeignet ist und die Übertragung der optischen Signale lediglich in einer Richtung erfolgt,

Fig. 2 eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführungsform eines Verbindungssystems zur Verbindung modularer elektrischer und/oder elektronischer Baugruppen, bei dem die Übertragung von optischen Signalen in beiden Richtungen erfolgt und die modularen elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen im Inneren einer Halterungseinrichtung zur glatt abschließenden formschlüssigen Befestigung von elektrischen und/oder elektronischen Modulbaugruppen für Haushalts- und Industriezwecke eingebaut sind.

In Fig. 1 ist mit der Bezugsziffer 10 eine modulare elektrische (oder elektronische) Baugruppe bezeichnet, die zur Übertragung von optischen Analog- und Digital-Signalen geeignet ist, während mit der Bezugsziffer 11 eine modulare elektrische (oder elektronische) Baugruppe bezeichnet ist, die zum Empfang optischer Analog- und Digitalsignale ausgebildet ist.

Mit 12 sind mechanische Halterungs- oder Befestigungselemente bezeichnet, mit denen beide Modulbaugruppen 10 und 11 versehen sind, so daß sie auf einem Halterahmen oder einer Halteschiene befestigbar sind, wie dies bei glatt abschließend befestigten elektrischen Modulbaugruppen allgemein üblich ist. Im Inneren der Modulbaugruppe 10 befindet sich eine Leuchtdiode 14, die Licht im Infrarot-Wellenlängenbereich emittiert, sowie ein Lichtleiter 13, der zur Übertragung der von der Leuchtdiode 14 ausgesandten optischen Signale geeignet ist.

Die modulare Baugruppe 11 umfaßt einen Lichtleiter 13A, der die optischen Signale von dem Lichtleiter 13 empfängt und sie weiterleitet, sowie einen Phototransistor 15, der zum Empfang des von der Leuchtdiode 14 emittierten optischen Signals geeignet ist. Der Phototransistor 15 kann durch eine integrierte optoelektronische Schaltung ersetzt werden, die das von der Leuchtdiode 14 der modularen Baugruppe 10 emittierte optische Signal erfassen und verarbeiten kann.

In Fig. 2 bezeichnet die Bezugsziffer 20 eine Halterungseinrich­ tung, die zur formschlüssigen Halterung glatt abschließend montierter elektrischer (und/oder elektronischer) Modulbau­ gruppen für Haushalts- und Industriezwecke geeignet ist, wobei auf dieser Halterung zwei Modulbaugruppen 25, 25A befestigt sind, die zur Aussendung und zum Empfang von optischen Analog- und Digitalsignalen geeignet sind, und es ist weiterhin eine modulare Baugruppe 30 vorgesehen, die Funktionen einer optischen Brücke erfüllt und eine Verbindung zwischen den modularen Baugruppen 25 und 25A herstellt. Die Halterungseinrichtung 20 weist weiterhin eine Leuchtdiode 23, die ein ein optisches Signal darstellendes Licht in dem Infrarot-Wellenlängenbereich emittiert, einen Phototransistor 21, der zum Empfang des optischen Signals geeignet ist, und zwei Lichtleiter 22, 22′ auf, die vor der Leuchtdiode 23 bzw. dem Phototransistor 21 angeordnet sind, um die optischen Signale zu übertragen.

Der Phototransistor 21 kann durch eine integrierte optoelektro­ nische Schaltung zum Empfang und zur Verarbeitung des optischen Signals ersetzt werden. Die modulare Baugruppe 25 weist zwei Leuchtdioden 23A, 23A′, die zur Aussendung von optischen Analog- und Digitalsignalen in dem Infrarot-Wellenlängenbereich geeignet ist, zwei Phototransistoren 21A, 21A′ (oder, falls gewünscht, zwei integrierte optoelektronische Schaltungen), die zum Empfang der optischen Analog- und Digitalsignale geeignet sind, und vier Lichtleiter 22A, 22A′, 22A′′, 22A′′′ auf. Die Lichtleiter 22A′ und 22A′′ sind vor den beiden Leuchtdioden 23A bzw. 23A′ angeordnet, während die Lichtleiter 22A und 22A′′′ vor den beiden Phototransistoren 21A bzw. 21A′ angeordnet sind, um das optische Signal auf der Außenseite der modularen Baugruppe 25 zu übertragen und zu transportieren. Die modulare Baugruppe 25A weist die gleichen Einrichtungen auf, die auch einen Teil der modularen Baugruppe 25 bilden, nämlich: zwei Leuchtdioden 23c, 23c′, die Licht in den Infrarot-Wellenlängenbereich emit­ tieren und das optische Signal aussenden, zwei Phototransistoren 21C, 21C′, die das optische Signal empfangen können, und vier Lichtleiter 22C, 22C′, 22C′′, 22C′′′, die die Aufgabe der Übertragung und des Transports des optischen Signals übernehmen. Die Lichtleiter 22C′ und 22C′′ sind vor den beiden Leuchtdioden 23C bzw. 23C′ angeordnet, und die beiden Lichtleiter 22C und 22C′′′ sind vor den beiden Phototransistoren 21C bzw. 21C′ angeordnet.

Die modulare elektrische (und/oder elektronische) Baugruppe 30 weist zwei Lichtleiter 22B, 22B′ auf, die jeweils vor den Lichtleitern 22A′ und 22C einerseits und den beiden Lichtleitern 22A′′′ und 22C′′ andereseit angeordnet sind, um eine optische Brücke zu bilden, die eine Zwischenverbindung zwischen den beiden modularen Baugruppen 25, 25A herstellt, um das optische Signal von einer modularen Baugruppe 25, 25A zur anderen modu­ laren Baugruppe und umgekehrt zu übertragen. Die erwähnten elektrischen (und/oder elektronischen) Baugruppen 25, 25A, 30 sind mit mechanischen Elementen 24A, 24A′, 24B, 24B′, 24C, 24C′ versehen, die ihre Befestigung an einem Halterungsrahmen oder einer Halterungsschiene zur glatt abschließenden und ggf. formschlüssigen Befestigung derartiger modularer Baugruppen im Haushalt und in der Industrie ermöglichen.

Das Verbindungssystem zur Verbindung der modularen elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen gemäß der Erfindung arbeitet wie folgt: im Fall einer einseitig gerichteten Verbindung zwischen den beiden modularen Baugruppen 10, 11, von denen die erste Baugruppe eine Kommunikations-/Steuerbaugruppe ist, die mit einem digitalen Zweidraht-Bus verbunden ist, während die zweite eine (Leistungs-) Betätigungs-Baugruppe ist, die mit einer Last (üblicherweise einer Lampe) und mit der Netzleitung verbunden ist, werden beide Baugruppen an geeigneten einander benachbarten Positionen befestigt, so daß die Übertragung des von der Leuchtdiode 14 emittierten und von den beiden Lichtleitern 13, 13A (zur Verringerung der Streuung in anderen Richtungen) übertragenen Signals sichergestellt wird, wobei dieses optische Signal von dem Phototransistor 15 empfangen und verarbeitet wird. Die in dem von der Leuchtdiode 14 emittierten optischen Signal enthaltenen Daten können vom Binärtyp (beispielsweise Wert 0 = Leuchtdiode 14 abgeschaltet, Wert 1 = Leuchtdiode 14 beleuchtet) oder von modulierter Art sein (beispielsweise durch Übertragung optischer Analogsignale oder durch Übertragung über das Telefonnetz), oder sie können von digitalen Typ sein und ein kodiertes Kommunikationsprotokoll verwenden (beispielsweise im Fall von digitalen Bus-Leitungen für Installationszwecke oder im Fall von örtlichen seriellen digitalen Verbindungen).

Eine weitere optoelektronische Verbindung zwischen den modularen Baugruppen 10, 11 kann vorgesehen sein, um die Übertragung optischer Information in Rückwärtsrichtung bezogen auf die weiter oben beschriebene Übertragung zu ermöglichen, wobei die gleichen modularen Baugruppen 10, 11 verwendet werden und die Leuchtdiode 14, die das optische Signal emittiert, zusätzlich auf der modularen Baugruppe 11 installiert wird, während ein Phototransistor 15 zusätzlich auf der modularen Baugruppe 10 installiert wird. Um ein Verbindungssystem von bidirektionaler Art zu schaffen, werden die in dieser Weise ausgebildeten Baugruppen 10, 11 so angeordnet, daß eine direkte Verbindung der Baugruppen 10 und 11 in jeder Richtung möglich ist.

Als Alternative zu dieser Art der Verbindung werden ähnliche modulare Baugruppen 25, 25A mit optoelektronischen Schaltungen und Einrichtungen, wie z. B. Leuchtdioden 23A, 23A′, 23C, 23C′, die das optische Signal aussenden, mit Lichtleitern 22A, 22A′, 22A′′, 22A′′′, 22C, 22C′, 22C′′, 22C′′′, die das optische Signal weiterleiten und transportieren, und mit Phototransistoren 21A, 21A′, 21C, 21C′ versehen, die das emittierte optische Signal empfangen, so daß die gleiche optische Verbindung verwendet werden kann, um die optische Signalübertragung in beiden Richtungen entlang des Verbindungssystems durchzuführen.

Wenn die modularen elektrischen (und/oder elektronischen) Baugruppen 25, 25A in einer Entfernung voneinander angeordnet sind, die gleich oder größer als die Breite der modularen Baugruppen 25, 25A ist, so werden weitere modulare Baugruppen 30 eingefügt, die jeweils eine optische Verbindungsbrücke mit Hilfe von Lichtleitern 22B, 22B′ bilden, die das optische Signal weiterleiten und übertragen.

Die vorstehend beschriebenen modularen Baugruppen 25, 25A, 30, die in bidirektionaler Verbindung miteinander stehen, können im Inneren einer Halterungseinrichtung 20 zur glatt abschließenden und formschlüssigen Halterung von elektrischen Baugruppen für Haushalts- und Industriezwecke installiert werden, wobei diese Halterungseinrichtung ebenfalls mit optoelektronischen Einrichtungen, wie den Dioden 21, Phototransistoren 23 und Lichtleitern 22, 22′ versehen ist, die zum Aussenden und zum Empfang von optischen Signalen geeignet sind.

Aus der vorstehenden Beschreibung ist ohne weiteres zu erkennen, daß das erfindungsgemäße Verbindungssystem zur Verbindung modularer elektrischer (und/oder elektronischer) Baugruppen zur Übertragung von optischen Signalen unter Bedingungen einer einwandfreien elektrischen Isolation verwendbar ist.

Dieses Verbindungssystem weist insbesondere die folgenden Vorteile auf:

• - eine flexible und schnelle Installation der modularen Baugruppen, die einen Teil des Verbindungssystems bilden,
• - Einfachheit der Verbindung benachbarter modularer Baugruppen,
• - Einsparung an Elektromaterial, verglichen mit dem Stand der Technik,
• - Garantie für eine elektrische Sicherheit aufgrund der optoelektronischen Isolation zwischen den Steuerschaltungen und den Betätigungs- (Leistungs-) schaltungen.

Weiterhin können die Phototransistoren 15, 21, 21A, 21A′, 21C, 21C′ der modularen Baugruppen 11, 25, 25A sowie der Halterungs­ einrichtung 20 durch geeignete integrierte optoelektronische Schaltungen ersetzt werden, die das optische Signal empfangen und es verarbeiten, bevor sie es an weitere elektronische Schaltungen oder an digitale Bus-Verbindungsleitungen weiterleiten.

Es ist weiterhin verständlich, daß eine große Anzahl von anderen Änderungen und Modifikationen an dem erfindungsgemäßen Verbindungssystem ausgeführt werden kann, ohne daß der Grundgedanke der vorliegenden Erfindung verlassen wird.

Claims (8)

1. Verbindungssystem zur Verbindung von modularen elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen miteinander, wobei die Baugruppen zur Übertragung von optischen Signalen unter Bedingungen einer elektrischen Isolation ausgebildet sind und zumindest eine erste modulare Baugruppe, die mit mechani­ schen Befestigungselementen zur Befestigung an zumindest einem Halterungsrahmen oder einer Halterungsschiene für formschlüssig befestigte elektrische Baugruppen versehen ist, und zumindest eine zweite modulare Baugruppe umfassen, die ebenfalls mit mechanischen Befestigungselementen zur Befestigung an zumindest einem Halterungsrahmen oder einer Halterungsschiene für eine formschlüssige Befestigung elektrischer Modulbaugruppen versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß die erste modulare Baugruppe (10, 25) und die zweite modulare Baugruppe (11, 25A) in zueinander benachbarten Positionen angeordnet und mit einer Vielzahl von optoelektronischen Einrichtungen zur Übertragung von optischen Signalen von der ersten modularen Baugruppe (10, 25) zu der zweiten modularen Baugruppe (11, 25A) und/oder umgekehrt versehen sind.

2. Verbindungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste modulare Baugruppe (10) durch zumindestens eine modulare Kommunikations-/ Steuervor­ richtung gebildet ist, die mit einem digitalen Zweidraht-Bus verbunden und mit zumindestens einem Senderelement (14) versehen ist, das Infrarotlicht emittiert, wobei das Infrarotlicht durch zumindestens einen Lichtleiter (13) in einer Vorzugsrichtung gegenüber anderen Richtungen gesammelt und weitergeleitet wird, wobei der Lichtleiter (13) vor dem Senderelement (14) angeordnet ist und dazu verwendet wird, die Streuung der optischen Signale in von der der Vorzugsrichtung abweichenden Richtungen zu beschränken, daß die zweite modulare Baugruppe (11) durch zumindest eine Betätigungs- oder Leistungsmodulbaugruppe gebil­ det ist, die mit zumindest einem Lastelement und mit einer Leistungsverteilungsleitung verbunden ist und zumindest ein Empfängerelement (15) für Infrarotlicht aufweist, das in einer entsprechenden Position zu dem Senderelement (14) und vor zumin­ dest einem zweiten Lichtleiter (13A) angeordnet ist, der das von dem ersten Lichtleiter (13) kommende Licht sammelt und über­ trägt, wodurch die Streuung der optischen Signale in anderen Richtungen als der Vorzugsrichtung verringert wird und die Übertragung der optischen Signale ausgehend von der ersten modularen Baugruppe (10) in Richtung auf die zweite modulare Baugruppe (11) erfolgt.

3. Verbindungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste modulare Baugruppe (10) durch zumindestens eine modulare Kommunikations-/ Steuervorrich­ tung gebildet ist, die mit einem Zweidraht-Digitalbus verbunden und mit zumindest einem Empfängerelement (15) für Infrarotlicht versehen ist, daß das Infrarotlicht durch zumindest einen ersten Lichtleiter (13) gesammelt und in einer Vorzugsrichtung gegen­ über anderen Richtungen transportiert wird, wobei der erste Lichtleiter vor dem Empfängerelement (15) angeordnet ist und dazu verwendet wird, die Streuung der optischen Signale in anderen Richtungen als der Vorzugsrichtung zu begrenzen, und daß die zweite modulare Baugruppe (11) durch zumindest eine Betätigungs- oder Leistungsmodulbaugruppe gebildet ist, die mit zumindest einem Lastelement und mit der Leistungsverteilungs­ leitung verbunden und mit zumindestens einem Senderelement (14) für Infrarotlicht versehen ist, das in einer entsprechenden Position zu dem Empfängerelement (15) und vor zumindest einem zweiten Lichtleiter (13A) angeordnet ist, das der von dem ersten Lichtleiter (13) kommende Licht sammelt und überträgt, wodurch die Streuung der optischen Signale in unterschiedlichen, von der Vorzugsrichtung abweichenden Richtungen verringert wird und die Übertragung der optischen Signale ausgehend von der zweiten modularen Baugruppe (11) in Richtung auf die erste modulare Baugruppe (10) erfolgt.

4. Verbindungssystem nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß es zumindest zwei modulare Baugruppen (10), von denen Infrarotlicht - entsprechend den optischen Signalen - emittiert wird, und zumindest zwei modulare Baugruppen (11) umfaßt, die für den Empfang der optischen Signale in einer derartigen Weise ausgebildet sind, daß die Übertragung der optischen Signale bidirektional erfolgt.

5. Verbindungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste modulare Baugruppe (25) und die zweite modulare Baugruppe (25A) jeweils mit zumindest zwei ersten Senderelementen (23, 23A′, 23C, 23C′), die Infrarotlicht emittieren und jeweils vor zumindest einem ersten Lichtleiter (22A′, 22A′′, 22C, 22C′′) angeordnet sind, der die optischen Signale entsprechend einer Vorzugsrichtung gegenüber anderen Richtungen sammelt und überträgt, und mit zumindest zwei ersten Empfängerelementen (21A, 21A′, 21C, 21C′) zum Empfang von Infrarotlicht versehen sind, die jeweils vor zumindestens einem zweiten Lichtleiter (22A, 22A′′′, 22C, 22C′′′) angeordnet sind, der die optischen Signale entsprechend einer Vorzugsrichtung gegenüber anderen Richtungen sammelt und überträgt, daß die ersten (25) und zweiten (25A) modularen Baugruppen weiterhin in einer zueinander benachbarten Position und in einer derartigen Entfernung voneinander angeordnet sind, daß zwischen ihnen zumindest eine dritte modulare Baugruppe (30) einsetzbar ist, die eine geeignete Brücke zur Übertragung der optischen Signale bildet, daß die dritte modulare Baugruppe (30) mit Befestigungselementen (24B, 24B′) versehen ist, die deren Befestigung an zumindest einer Halterungsrahmeneinrichtung für formschlüssig befestigte elektrische Modulbaugruppen ermöglichen, daß die dritte Modulbaugruppe zumindest zwei Lichtleiter (22B, 22B′) für die Übertragung und Weiterleitung von Infrarotlicht entsprechend den optischen Signalen aufweist, die von zumindest zwei der Senderelemente (23A, 23C) emittiert werden, daß die ersten (25), zweiten (25A) und dritten (30) modularen Baugruppen auf einer einzigen Halterungseinrichtung (20) eingebaut sind, die zur Halterung von modularen form­ schlüssig befestigten Geräten ausgebildet ist, daß die Halte­ rungseinrichtung (20) zumindest ein zweites Senderelement (23), das Infrarotlicht emittiert und vor zumindest einem dritten Lichtleiter (22) angeordnet ist, der das emittierte Licht entsprechend einer Vorzugsrichtung gegenüber anderen Richtungen sammelt und überträgt und in einer entsprechenden Position zu zumindest einem der ersten Empfängerelemente (21A) angeordnet ist, die zum Empfang des Infrarotlichtes von der ersten modu­ laren Baugruppe (25) angeordnet sind, und zumindest ein zweites Empfängerelement (21) umfaßt, das zum Empfang von Infrarotlicht geeignet ist und vor zumindest einem vierten Lichtleiter (22′) angeordnet ist, der entsprechend einer Vorzugsrichtung gegenüber anderen Richtungen das den optischen Signalen entsprechende Licht sammelt und in Richtung auf das zweite Empfängerelement (21) weiterleitet, wobei das den optischen Signalen entsprechen­ de Licht von zumindest einem der Infrarotlicht emittierenden ersten Senderelemente (23A′) der ersten modularen elektrischen Baugruppe (25) geliefert wird.

6. Verbindungssystem nach einem der Ansprüche 2, 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die optischen Signale durch optische Digitalsignale vom Binärtyp oder durch optische Analogsignale mit Modulation oder durch optische Digitalsignale mit zumindestens einem Kommunikationsprotokoll gebildet sind.

7. Verbindungssystem nach einem der Ansprüche 2, 3, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Senderelemente (14, 23, 23A, 23C, 23C′, 23A′), die Infrarotlicht emittieren, das den optischen Signalen entspricht, durch Leuchtdioden gebildet sind, die innerhalb des Infrarot-Wellenlängenbereiches emittieren.

8. Verbindungssystem nach einem der Ansprüche 2, 3, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Empfängerelemente (15, 21A, 21C, 21C′, 21A, 21), die Infrarotlicht, das den optischen Signalen entspricht, empfangen können, durch Phototransistoren oder integrierte optoelektronische Schaltungen gebildet sind.