DE19600861C1 - Verfahren und Vorrichtung zur Generierung von Formteilen auf Substraten mit einem Metall-Sprühstrahl - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Generierung von Formteilen auf Substraten mit einem Metall-SprühstrahlInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Generierung von
Formteilen auf Substraten mit einem Metall-Sprühstrahl, bei
welchem Metall verflüssigt und anschließend die Metall
schmelze auf das Substrat versprüht wird sowie eine Vor
richtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens mit
einer Metallschmelzeinrichtung mit Austrittsdüse.
Ein derartiges Verfahren, das auch als Sprühkompaktieren
bezeichnet wird, dient bisher zur Erzeugung metallener Roh
körper, welche anschließend durch Walzen oder Strangpressen
weiterverarbeitet werden. Dabei wird ein überhitzter, flüs
siger Metallstrahl mittels eines Inertgases in feine Parti
kel zersprüht, die anschließend in halberstarrtem Zustand
mit hoher Geschwindigkeit kontinuierlich zu einem Substrat
aufgebaut werden. Derart hergestellte Werkstücke zeichnen
sich durch eine sehr hohe Reinheit, feines gleichmäßiges
Korn und eine hohe Dichte aus.
Ein solches Verfahren ist beispielsweise aus der
EP 0 541 327 A2 bekannt. Das metallische Beschichtungsmate
rial wird dabei aus einem Behälter mit verflüssigtem Metall
einer Düse zugeführt. Der Metallschmelzenstrom aus dem Be
hälter erfolgt im wesentlichen durch Schwerkraft und wird
durch ein Druckpolster in dem Behälter unterstützt bzw. ge
regelt. Der Metallschmelzenstrom gelangt in eine Ringdüse,
die mit Inertgas beaufschlagt ist und aus dem Metallschmel
zenstrom ein Gas-Metall-Gemisch bildet. Die Lenkung dieses
Metall-Sprühstrahls auf das zu beschichtende Substrat er
folgt durch eine bewegliche, gelenkige Anordnung der Ring
düse.
Es hat sich jedoch herausgestellt, daß sich der Sprühstrahl
bei derartigen Verfahren noch sehr diffus gestaltet, so daß
extreme partielle Beaufschlagungen, wie sie zur Erzeugung
von Formteilen auf Substraten notwendig sind, nicht möglich
sind. Außerdem erfordert der gegenwärtige Stand der Technik
einen stationären Zustand an der Auftreffstelle, der durch
die Partikeltemperatur, die Packungsdichte und die Parti
kelgeschwindigkeit vorgegeben ist. Eine optimale Regelung
dieser Parameter ist schwierig. Wäre eine bessere Regelung
dieser Parameter möglich, könnte das Sprühkompaktieren auch
zur direkten Herstellung von Formteilen über eine einseiti
ge Urform einsetzbar sein. Hierzu wäre es allerdings erfor
derlich, den Sprühstrahl den Formgeometrien und der momen
tanen Auftreffsituation kontinuierlich anpassen und regeln
zu können.
Neben der Metallverflüssigung ist es auch bekannt (z. B. aus
EP 0 554 552 B1), Metall in einem Vakuumbehälter zu ver
dampfen. Dabei wird das Beschichtungsmaterial von einer
selbst verzehrenden Anode bereitgestellt, deren Material
von den Elektronen einer zweiten Anode verdampft wird. Die
Ablagerung des verdampften Beschichtungsmaterials wird über
die Polarität der verschiedenen Stromquellen gesteuert.
Eine solche Verdampfung ist jedoch gegenüber der Verflüssi
gung mit Nachteilen behaftet. Bei den Verdampfungsverfahren
liegt die Teilchengröße der verdampften Werkstoffe nämlich
im Molekularbereich. Damit ist der Materialaufbau innerhalb
gegebener Zeiteinheit äußerst begrenzt. Um homogene Form
teile größerer Materialdicke zu generieren, kommen solche
Verfahren daher nicht in Betracht.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein gattungsgemäßes Verfahren
so zu verbessern, daß der erzeugte Metall-Sprühstrahl den
Formgeometrien des auffangenden Substrates und der momenta
nen Auftreffsituation auf das Substrat kontinuierlich ange
paßt und geregelt werden kann.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren der eingangs be
zeichneten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Me
tallsprühstrahl vor der Leitung auf das Substrat zunächst
ionisiert wird.
Es hat sich herausgestellt, daß es möglich ist, die Parti
kel des Sprühstrahls durch die Ionisierung elektrisch zu
laden, was es ermöglicht, diese Partikel gezielt zu be
schleunigen, zu fokussieren und abzulenken, so daß sowohl
die auf dem Substrat zu erreichende Packungsdichte als auch
die Auftreffgeschwindigkeit geregelt einstellbar ist. Wei
terhin läßt sich die Querschnittsgeometrie des Sprüh
strahls, beispielsweise von kreisförmig bis elliptisch
und/oder von großflächig bis extrem fokussiert verändern.
Dadurch wird es möglich, mittels des Sprühkompaktierens
auch vornehmlich dünnwandige Formteile über eine einseitige
Urform direkt herzustellen.
In besonders vorteilhafter Ausgestaltung ist vorgesehen,
daß der Metall-Sprühstrahl vor der Ionisierung mit Ultra
schall beaufschlagt wird. Durch die Ultraschallbeaufschla
gung des Sprühstrahls ist es möglich, diesen in feine Par
tikel zu versprühen, wodurch die Ionisierung verbessert
wird. Grundsätzlich kann die Versprühung aber auch auf an
dere Weise erfolgen.
In vorteilhafter Ausgestaltung ist vorgesehen, daß der
Sprühstrahl zur Ionisierung quer zum Sprühstrahlweg mit
Elektronen beschossen wird. Ein geeignet erzeugter Elektro
nenstrahl wird dabei so fokussiert, daß er den Sprühstrahl
kreuzt, so daß die Metallpartikel im Sprühstrahl durch den
Elektronenbeschuß eine Ladungsänderung nach Minus, wenn
Elektronen angereichert werden, bzw. nach Plus erfahren,
wenn Elektronen entfernt werden.
Zur Beeinflussung der Auftreffgeschwindigkeit des Sprüh
strahls auf das zu beschichtende Substrat ist vorgesehen,
daß der ionisierte Sprühstrahl beschleunigt wird, wobei die
Beschleunigung beispielsweise mittels eines gegenpoligen
Wehnelt-Zylinders geregelt erfolgen kann.
Zur gezielten Lenkung des Sprühstrahles auf das Substrat
ist vorgesehen, daß der ionisierte Sprühstrahl fokussiert
und/oder abgelenkt wird, was aufgrund der Ionisierung der
Sprühpartikel ohne weitere möglich ist. Der Sprühstrahl
kann beispielsweise zwischen einer Kegelform und einer
Fächergeometrie variiert werden.
Es ist vorgesehen, daß die Ionisierung unter Vakuum er
folgt, wobei vorzugsweise die Elektronenstrahlerzeugung
beispielsweise in einer Vakuumumgebung von 10-4 mbar statt
findet, während die Ionisierung des Sprühstrahles in einem
Strahlvakuum mit etwa 10-3 mbar erfolgt.
Zur Durchführung des vorgenannten Verfahrens sieht die Er
findung auch eine Vorrichtung mit einer Metallschmelzein
richtung mit Austrittsdüse vor, die durch eine im Sprüh
strahlweg angeordnete Ionisierungseinrichtung gekennzeich
net ist.
Besonders vorteilhaft ist vorgesehen, daß zwischen der Me
tallschmelzeinrichtung und der Ionisierungseinrichtung ein
Prallelement mit Ultraschallschwinger angeordnet ist. Die
Prallplatte, die beispielsweise konkav ausgebildet sein
kann, ist dann vorzugsweise geneigt zur Richtung des aus
der Austrittsdüse der Metallschmelzeinrichtung austretenden
Sprühstrahls angeordnet, so daß der auf das Prallelement
auftreffende Sprühstrahl von diesem in Richtung der Ioni
sierungseinrichtung abgelenkt wird.
Weiterhin ist vorgesehen, daß eine an die erste Vakuumkam
mer angrenzende zweite Vakuumkammer vorgesehen ist, in wel
cher sich der Sprühstrahl und der Elektronenstrahl kreuzen.
Wird beispielsweise in der ersten Vakuumkammer zwischen der
Anode und der Kathode eine Spannung von 60 kV angelegt, hat
sich herausgestellt, daß in der ersten Vakuumkammer eine
Vakuumumgebung von ca. 10-4 mbar günstig ist, während dann
vorteilhaft in der zweiten Vakuumkammer ein Strahlvakuum
von etwa 10-3 mbar einzustellen ist.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung ist vorgesehen, daß
stromabwärts der zweiten Vakuumkammer bzw. an deren Aus
tritt eine Beschleunigungs- und/oder Ablenkeinrichtung für
den Sprühstrahl angeordnet ist. Die Beschleunigungseinrich
tung kann beispielsweise von einem gegenpoligen Wehnelt-Zy
linder gebildet sein, während die Ablenkeinrichtung eine
Fokussierlinse und ein Ablenksystem aufweisen kann.
Ferner ist es zweckmäßig, daß im Ausgangsbereich der Ab
lenkeinrichtung eine dritte Vakuumkammer vorgesehen ist, in
welcher eine Substrataufnahme angeordnet ist. Diese Sub
strataufnahme kann beispielsweise von einem fünf- bzw.
sechsachsigen Manipulator gebildet sein, mit dem der Sprüh
strahl CNC-gesteuert sowohl im Bezug auf dessen Fokus als
auch dessen horizontale Lage gezielt aufgefangen werden
kann. Der Sprühvorgang erfolgt dabei vorzugsweise in einem
Arbeitskammervakuum von ca. 10-2 mbar.
Die Erfindung ist nachstehend anhand der Zeichnung bei
spielsweise näher erläutert. Diese zeigt in der einzigen
Figur eine Prinzipdarstellung einer erfindungsgemäßen Vor
richtung.
Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Generierung von Form
teilen auf Substraten mit einem Metallsprühstrahl weist zu
nächst eine beispielsweise als Tiegel ausgebildete Metall
schmelzeinrichtung 1 auf, die beispielsweise induktiv be
heizbar ist. Es läßt sich somit eine überhitzte Metall
schmelze 2 bereitstellen, die vorzugsweise durch ein Druck
polster aus komprimiertem Inertgas 3 vor der Atmosphäre ge
schützt ist. Am Boden des Tiegels 1 ist eine Austrittsdüse,
vorzugsweise eine Strahldüse 4, angeordnet, die durch eine
verstellbare Düsennadel 4a regulierbar bzw. verschließbar
ist.
Durch das Druckpolster 3 im Tiegel tritt bei geöffneter Po
sition der Düsennadel 4a ein Metallsprühstrahl 5 aus, in
dessen Weg stromabwärts ein Prallelement in Form einer z. B.
konkav ausgebildeten Prallplatte 6 angeordnet ist, welche
mit einem Ultraschallschwinger 7 verbunden und somit
schwingungserregt ist. Die Prallplatte 6 ist dabei derart
geneigt zum Weg des Sprühstrahls 5 angeordnet, daß der
Sprühstrahl von der Prallplatte 6 abgelenkt wird, im darge
stellten Ausführungsbeispiel senkrecht nach unten. Durch
die Schwingungserregung der Prallplatte 6 wird der Sprüh
strahl 5 schwingungserregt, wodurch sich ein feinpartikeli
ger Sprühstrahl 8 bildet, der von der Prallplatte 6 senk
recht nach unten weitergeleitet wird.
Stromabwärts der Prallplatte 6 weist die Vorrichtung eine
allgemein mit 9 bezeichnete Ionisierungseinrichtung auf.
Diese Ionisierungseinrichtung umfaßt zur Elektronenerzeu
gung zunächst quer zum Sprühstrahlweg ein Triodensystem mit
einer Kathode, vorzugsweise in Form einer Bandkathode 10
und einer Anode 12, die innerhalb einer ersten Vakuumkammer
14 mit einer Vakuumumgebung von vorzugsweise 10-4 mbar ange
ordnet sind. Innerhalb des Triodensystems emittiert dabei
die Bandkathode 10, die durch eine Steuerelektrode 11 gere
gelt ist, negativ geladene Elektronen, die durch die Anode
12 (vorzugsweise in Form eines Wehnelt-Zylinders) zu einem
Elektronenstrahl 13 gebündelt und beschleunigt werden. Zwi
schen der Anode und der Kathode ist dabei vorzugsweise eine
Spannung von 60 kV angelegt, was die vorgenannte Vakuumum
gebung von 10-4 mbar erforderlich macht.
Die erste Vakuumkammer 14 ist bei Bedarf über einen Vakuum
schieber 15 von einer zweiten Vakuumkammer 16 mit einem
Strahlvakuum von etwa 10-3 mbar getrennt. Durch diese zweite
Vakuumkammer 16 tritt der feinpartikelige Sprühstrahl 8
hindurch und kreuzt sich mit dem Elektronenstrahl 13, und
zwar in einem mit 18 bezeichneten Kreuzungspunkt. Dazu wird
der Elektronenstrahl 13 vorzugsweise mittels einer Fokus
sierlinse 17 gebündelt. Durch diesen Elektronenbeschuß er
fahren die Metallpartikel des Sprühstrahls 8 eine Ladungs
änderung nach Minus, wenn Elektronen angereichert werden,
bzw. nach Plus, wenn Elektronen entfernt werden. Die Me
tallpartikel werden somit ionisiert. Überschüssige Elektro
nen können von einem Auffänger 19 absorbiert werden.
Stromabwärts des Kreuzungspunktes 18 ist eine Beschleuni
gungseinrichtung in Form eines Wehnelt-Zylinders 20 für den
ionisierten Sprühstrahl 8 vorgesehen, mittels derer der
Sprühstrahl geregelt beschleunigt werden kann. Stromabwärts
des Wehnelt-Zylinders 20 geht die zweite Vakuumkammer 16 in
eine dritte Vakuumkammer 22 bzw. eine Arbeitskammer über,
welche mittels eines Vakuumschiebers 21 voneinander ge
trennt werden können.
In diesem Übergangsbereich zwischen der zweiten Vakuumkam
mer 16 und der dritten Vakuumkammer 22 ist eine Ablenkein
richtung für den Sprühstrahl vorgesehen, welche vorzugswei
se von einer Fokussierlinse 23 und einem Ablenksystem 24
gebildet. Diese Ablenkeinrichtung 23, 24 fokussiert und
formt den Sprühstrahl 8 zu einem Arbeitsstrahl 25, der zu
sätzlich Ablenkungen erfahren kann, die mit 26 bezeichnet
sind. Der Arbeitsstrahl 25 kann beispielsweise zwischen
einer Kegelform und einer Fächergeometrie variiert werden.
In der Arbeitskammer 22, in welcher eine Arbeitskammer-Va
kuumumgebung von etwa 10-2 bar eingestellt ist, befindet
sich eine Werkstück- bzw. Substrataufnahme, die vorzugswei
se von einem Manipulator 29 gebildet ist, der eine Urform
27 aufnimmt. Der mehrfach geregelte Arbeitsstrahl 25 trifft
gezielt auf die Oberfläche der Urform 27 auf und generiert
dort ein Werkstück 28. Der Arbeitsstrahl 25 kann mittels
des fünf- bzw. sechsachsigen Manipulators 29 CNC-gesteuert
sowohl in Bezug auf dessen Fokus als auch dessen horizonta
le Lage gezielt aufgefangen werden. Das fertige Werkstück
kann durch eine Arbeitskammertür 30 aus der Arbeitskammer
22 entnommen werden.
Die verschiedenen Vakuumumgebungen können durch geeignete
Einrichtungen zur Verfügung gestellt werden, beispielsweise
durch Wälzkolbenpumpen oder dergl.
Natürlich ist die Erfindung nicht auf das dargestellte Aus
führungsbeispiel beschränkt. Weitere Ausgestaltungen sind
möglich, ohne den Grundgedanken zu verlassen.
Claims (11)
1. Verfahren zur Generierung von Formteilen auf Substraten mit
einem Metall-Sprühstrahl, bei welchem Metall verflüssigt
und anschließend die Metallschmelze auf das Substrat ver
sprüht wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Metall-Sprühstrahl vor der Leitung auf das Substrat
ionisiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Metall-Sprühstrahl vor der Ionisierung mit Ultra
schall beaufschlagt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Sprühstrahl zur Ionisierung quer zum Sprühstrahlweg
mit Elektronen beschossen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß der ionisierte Sprühstrahl beschleunigt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden,
dadurch gekennzeichnet,
daß der ionisierte Sprühstrahl fokussiert und/oder abge
lenkt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ionisierung unter Vakuum erfolgt.
7. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6 mit einer Metall
schmelzeinrichtung mit Austrittsdüse
gekennzeichnet durch
eine im Sprühstrahlweg (5) angeordnete Ionisierungseinrich
tung (9).
8. Vorrichtung nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen der Metallschmelzeinrichtung (1) und der Ioni
sierungseinrichtung (9) ein Prallelement (6) mit Ultra
schallschwinger (7) angeordnet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine an die erste Vakuumkammer (14) angrenzende zweite
Vakuumkammer (16) vorgesehen ist, in welcher sich der
Sprühstrahl (8) und der Elektronenstrahl (13) kreuzen.
10. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder einem der folgenden,
dadurch gekennzeichnet,
daß im Ausgangsbereich der zweiten Vakuumkammer (16) eine
Beschleunigungs- (20) und/oder Ablenkeinrichtung (23, 24)
für den Sprühstrahl (8) angeordnet ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß stromabwärts der Ablenkeinrichtung (24) eine dritte
Vakuumkammer (22) vorgesehen ist, in welcher eine Substrat
aufnahme (29) angeordnet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19600861A DE19600861C1 (de) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | Verfahren und Vorrichtung zur Generierung von Formteilen auf Substraten mit einem Metall-Sprühstrahl |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19600861A DE19600861C1 (de) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | Verfahren und Vorrichtung zur Generierung von Formteilen auf Substraten mit einem Metall-Sprühstrahl |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19600861C1 true DE19600861C1 (de) | 1996-08-08 |
Family
ID=7782565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19600861A Expired - Fee Related DE19600861C1 (de) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | Verfahren und Vorrichtung zur Generierung von Formteilen auf Substraten mit einem Metall-Sprühstrahl |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19600861C1 (de) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0541327A2 (de) * | 1991-11-05 | 1993-05-12 | General Electric Company | Kontrolliertes Verfahren zur Erzeugung eines pulverisierten Metalltropfenstrahls |
EP0554552B1 (de) * | 1992-02-06 | 1995-10-11 | METAPLAS Oberflächenveredelungstechnik GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur Materialverdampfung in einem Vakuumbehälter |
-
1996
- 1996-01-12 DE DE19600861A patent/DE19600861C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0541327A2 (de) * | 1991-11-05 | 1993-05-12 | General Electric Company | Kontrolliertes Verfahren zur Erzeugung eines pulverisierten Metalltropfenstrahls |
EP0554552B1 (de) * | 1992-02-06 | 1995-10-11 | METAPLAS Oberflächenveredelungstechnik GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur Materialverdampfung in einem Vakuumbehälter |
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D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
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