DE1954973B2

DE1954973B2 - Verfahren zur herstellung von mit einem metallkern versehenen gedruckten schaltungen

Info

Publication number: DE1954973B2
Application number: DE19691954973
Authority: DE
Inventors: Donald H. Northridge; Apodaca Ruben T. Inglewood; Calif. Chadwick (V.StA.)
Original assignee: International Electronic Research Corp., Burbank, Calif. (V.StA.)
Priority date: 1968-11-01
Filing date: 1969-10-31
Publication date: 1972-09-07
Also published as: DE1954973A1; BE740993A; CH518049A

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung mit einem Metallkern, bestehend aus den Verfahrensschritten einer Ätzung der Metallplatte in einer alkalischen Lösung und chemischen Reinigung von wenigstens einer der Oberflächen, anschließende Aufbringung einer Schicht von f.ynthetischem Plastikharzmaterial auf diese Oberfläche, anschließende Wärmebehandlung dieser Schicht, abschließende Oberflächenbehandlung dieser Schicht und Sensitivierung der oberflächenbehandelten Schicht sowie Aufbringung einer Leiteranordnung auf die sensitivierte Oberfläche der Plastikharzschicht.

Für die Herstellung von gedruckten Schaltungen werden in der Regel Platten aus einem nichtleitenden Material verwendet, auf deren Oberfläche entweder Muster von metallischen Leitern aufgedruckt werden, oder auf denen eine metallische Schicht aufgebracht wird, von der Teile anschließend weggeätzt werden. Es zeigt sich jedoch, daß bei derartigen gedruckten Schaltungen die erzeugte Wärme in vielen Fällen nicht schnell genug abgeleitet werden kann, so daß insbesondere bei gedruckten Schaltungen mit Schaltkomponenten in Mikrominiaturgröße Schwierigkeiten auftreten.

Man ist somit bereits dazu übergegangen, gedruckte Schaltungen zu verwenden, welche einen metallischen Kern aufweisen. So ist es beispielsweise bekannt (siehe USA.-Patentschrift 3 296 099), auf eine metallische Platte eine Schicht aus synthetischem Werkstoffmaterial aufzubringen, worauf wahlweise ein mechanischer Sandblas- oder chemischer Ätzvorgang durchgeführt wird. Diese Ätzbehandlung dient dazu, die Haftung der anschließend aufgebrachten elektrischen Leiter zu verbessern. Es zeigt sich jedoch, daß trotz eines derartigen Verfahrens die erforderlichen Haftungseigenschaften zwischen der synthetischen Kunststoffschicht und den aufgebrachten elektrischen Leitern nicht voll zufriedenstellend ist, so daß die Betriebszuverlässigkeit derartiger gedruckter Schaltung sehr oft zu wünschen übrig ließ.

Im Hinblick auf diesen Stand der Technik ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zui Herstellung einer mit einem Metallkern versehenen gedruckten Schaltung zu schaffen, bei welcher die Haftfähigkeit der aufgebrachten Schaltungsleiter gegenüber der synthetischen Kunststoffschicht verbessert ist.

FrilndungsgemäR wird dies dadurch erreicht. dnR zur Aufbringung der synthetischen Plastikharz.schieht zuerst ein Film eines Zwischenmaterials auf die unerwürmle chemisch gereinigte Oberfläche der Metallplatte aufgebracht wird,daß anschließend das synthetische Plastikharzmaterial auf diese Zw ischenmaienalschicht aufgesprüht wird, daß anschließend die Oberfläche der Plaslikharzmatenalschieht nach einer Wärmebehandlung mechanisch geätzt wird, daß anschließend die mechanisch geätzte Oberfläche zusätzlich noch chemisch geätzt wird und daß schließlich auf die chemisch ueätzte Oberfläche eine t'berschiclit

iufgebracht wird, welche als Grundlage für die folgende Aufbringung einer galvanischen Beschichtung dient.

Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wird eine doppelte Behandlung der Oberfläche der aufgebrachten synthetischen Kunststoffschicht vorgenommen. Zuerst wird die Oberfläche der aufgebrachten K nststoffschicht mit Hilfe eines mechanischen Ätzvorgangs — beispielsweise durch Sandblasen — bearbeitet, worauf die mechanisch geätzte Oberfläche noch chemisch geätzt wird, indem beispielsweise eine alkalische Permanganatlösung aufgebracht wird, durch welche die während des mechanischen Ätzvorgangs gebildeten Taschen in ihrer Struktur geändert werden. Dadurch ergibt sich ein Oberfiächengefüge, welches nach Sensitivierung eine ausgezeichnete Haftung der aufgebrachten Leiter der Druckschaltung auf der Kunststoffoberfläche ergibt.

Um möglichst gute Isoliereigenschaften der zwischen dem Metallkern und den elektrischen Leitern vorhandenen Isolierschicht zu erreichen, erweist es sich als zweckmäßig, wenn das synthetische Plastikmaterial in Form einer Mehrzahl von Harzschichten aufgebracht wird.

Um elektrische Verbindungswege zwischen beiden Seiten der gedruckten Schaltungen zu schaffen, ohne daß dabei Kurzschlüsse gegenüber der Metallplatte auftreten können, erweist es sich als zweckmäßig, wenn in der Metallplatte zuerst Ausnehmungen eingebracht werden und wenn diese Ausnehmungen mit aufeinanderfolgenden Schichten von synthetischen Harzschichten beschichtet werden. Die gegenüberliegenden Hauptflächen der Metallplatte werden dann zweckmäßigerweise mit einem synthetischen Kunststoff beschichtet, worauf beide Hauptflächen in der bereits angegebenen Art und Weise behandelt werden.

Als synthetische Kunststoffschicht eignet sich besonders Polyurethanharz. Dabei erweist es sich als zweckmäßig, wenn nicht weniger als sechs aufeinanderfolgende Schichten eines synthetischen Kunststoffmaterials aufgebracht werden.

Um die Haftfähigkeit der Kunststoffschicht gegenüber den aufgebrachten Metalleitern noch weiter zu verbessern, erscheint es vorteilhaft, wenn eine Überschicht eines isolierenden Materials auf die oberste Schicht der Isoliermaterialschicht aufgebracht wird, wobei diese Überschicht ein metallisches Salz enthält.

Zur chemischen Ätzung kann vorzugsweise eine alkalische Permanganatlösung oder eine Chromsäurelösung verwendet werden.

Die Erfindung soll nunmehr an Hand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert und beschrieben werden, wobei auf die Zeichnung Bezug genommen ist. Es zeigt

F i g. 1 eine perspektivische Ansicht eines Teils des Metallkerns nach dem Bohr- und Bearbeitungsvorgang:

I^:ig. 2 eine perspektivische Ansicht eine». Teils des Melallkerns nach Aufbringen einer Isolierschicht entsprechend der Linie 2-2 in F i μ. I ;

Fill. 3 eine perspektivische Ansicht eines Teils des Melallkerns gem. Fi μ. 2 entlang der Linie 3-3 nach Durchführung der mechanischen Bearbeitung:

F i g. 4 eine perspektivische Ansicht eines Teils des Metallkerns von Fig. 3 entlang der Linie 4-4 unter Darstellung des Isolalionsüber/ugs nach dem chemischen At/voruan»:

Fig. 5 eine Teilschnittansicht des Überzugs nach dem Verfahrensschritt von F i g. 4;

F i g. 6 eine Teilschnittansicht mit dem Isolationsüberzug nach dem vollständigen Aufbringen aer ersten Nickelschicht;

F i g. 7 eine perspektivische Ansicht, zum Teil im Schnitt, der Platte nach einem ersten Aufbau aller Schichten;

F i g. 8 eine perspektivische Ansicht, zum Teil im ίο Schnitt, zur Erläuterung der folgenden Verfahrensschritte;

F i g. 9 eine perspektivische Ansicht, zum Teil im Schnitt, entsprechend Fig. 8, wobei der Aufbau der Leitung durch eine Bohrung und auf beiden Seiten eines Kerns vervollständigt ist;

Fig. 10 eine perspektivische Ansicht, zum Teil im Schnitt, ähnlich wie F i g. 7, jedoch unter Anwendung eines anderen Verfahrens zur Aufbringung des Schaltungsmusters;

Fig. 11 und 12 perspektivische Ansichten, teils im Schnitt, entsprechend Fig. 10 zur Darstellung der anschließenden Verfahrensschritte bei der Hei stellung des Schaltungsmusters;

Fig. 13 eine perspektivische Teilansicht einer fertiggestellten Schaltungsplatte;

Fig. 14 eine Schnittansicht zur Darstellung des weiteren Aufbaus des Isolierüberzugs zum Aufbau des Nickelniederschlages unter Verwendung einer Kernbildungstechnik;

Fig. 15 eine Teilschnittansicht mit Einzelheiten der Kernbildungstechnik nach Fig. 14 und

Fig. 16 eine perspektivische Ansicht- — teils im Schnitt, — einer weiteren Ausbildungsform, die den Aufbau aller Materialschichten umfaßt.
Als eine lediglich zur Illustration ausgewählte Ausbildungsform der Erfindung soll im folgenden eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Metallkem beschrieben werden, die auf ihren beiden Oberflächen eine elektrisch leitende gedruckte Schaltung aufweist. wobei die beiden Schaltungsmuster mittels metallischer Leiter verbunden sind, die durch in der Platte vorgesehene Bohrungen hindurchragen. Es ist jedoch verständlich, daß das Verfahren zur Herstellung eines solchen Erzeugnisses ohne weiteres auch auf eine einzige Oberfläche anwendbar ist, sofern das Vorliegen eines einzigen Schaltungsmusters auf einer Seite ausreicht.

Herkömmlicherweise wird als Dicke einer gedruckten Schaltungsplatte die Gesamtdiche der Platte bezeichnet, nachdem das Schaltungsmuster aufgebracht wurde. Aus diesem Grunde ist die Dicke des Kernmaterials, das im vorliegenden Fall aus einem Metallblech besteht, etwas dünner als die zu erwartende Dicke des Enderzeugnisses, um zu ermöglichen, daß auf einer oder beiden Seiten Leitungen angeordnet werden können, die dann letztlich die Gesamtdicke bestimmen. Im allgemeinen beträgt die Dicke einer fertigen gedruckten Schaltuncsplntte etwa 0.8 mm. Ls sind auch andere Stärken weit \abreitet, doch ist 6n ilas hier im folgenden beschriebene Verfahren zur Herstellung und zur Aufbringung emes elektrisch leitenden Sclialtungsmiisters praktisch ^;mmer das gleiche, imahhängm. von tier rclali\cn Dicke des l-.iulcr/eugnisses.

6-, Bei dem hier gewählten Ausbildimgsbeispiel soll die fertige gedruckte Schaltung u.S mm die!, -ein. Kminit ist es /weckmäl.lig. von einer Metaiiinnenschichi aus/imehen. 'leren Dicke etwa ι).d mm beträgt, um

noch verschiedene Materialschichten aufbringen zu können. In der Praxis können diese Schichten aber auch zwei-, drei- oder viermal so dick oder gegebenenfalls auch dünner sein. So kann man auch gedruckte Schaltungsplatten von einer Stärke kleiner als 0,6 mm herstellen. Der Grenzwert wird durch das Verhältnis zwischen der Bohrungsstärke und der Dicke der Schaltungsplatte bestimmt. So ist das Herstellungsverfahren auf die Endabmessung einer Bohrung von 0,5 mm in einer 0,06 mm dicken Unterlage begrenzt. Die Art der Aufbringung des elektrisch nichtleitenden Überzugs ermöglicht jedoch, daß bei Verwendung von Bohrungen, deren Durchmesser größer als 0,05 mm sind, auch dünnere Unterlagen verwendet werden können.

Das Metallblech besteht vorzugsweise aus Aluminium, wegen dessen Zähigkeit, dessen Wärmeleitfähigkeit und anderer Eigenschaften, auf Grund deren es leicht zu bearbeiten ist. Man kann allerdings auch andere Metalle verwenden. Eine Metallfolie 10 wird zunächst auf die gewünschte Größe zugeschnitten, dann werden die Bohrungen 11 eingebohrt, die man braucht, um die auf den sich gegenüberliegenden Oberflächen der Folie befindlichen Schaltungsmuster miteinander zu verbinden und die außerdem dazu dienen, Schaltungsdrähte von auf einer Seite der Platte angeordneten elektrischen Bauelementen durch die Platte hindurchzuführen und elektrisch mit einem auf der gegenüberliegenden Seite befindlichen Schaltungsmuster zu verbinden. Bei der dargestellten Folie 10 sind nur einige Bohrungen 11 gezeigt. Die genaue Anordnung der Bohrungen ist codiert. Wird schließlich das Muster der gedruckten Schaltung aufgebracht, dann umgibt dieses die Bohrungen genau an den Stellen, an denen sie anfänglich angebracht wurden.

Es ist wünschenswert, die Folien fertigzustellen, bevor weitere Verfahrensschritte ausgeführt werden. Das bedeutet, daß die Bohrungen 11 entgratet werden müssen und außerdem auch noch andere Schlitze. Einschnitte oder verschiedene Formgebungen, beispielsweise der Schlitz 12. der Ausschnitt 13 und das Abschneiden des Ecks 14. vorgenommen werden müssen. Die aufgeführten Ausschnitte sind lediglich als Beispiele angeführt: da jede gedruckte Schaltung in jeder Beziehung individuell ausgestaltet sind wird, um dem Gehäuse, in dem sie letztlich verwendet wird, angepaßt zu werden.

Anschließend wird die Folie in einer Ätzlösung geätzt und anschließend eloxiert. Das Eloxieren läuft auf eine chemische Oberflächenbehandlung hinaus, deren Aufgabe es ist. die Oberfläche chemisch zu reinigen, auf die anschließend Materialien aufgebracht werden sollen. Das Eloxieren ist eine geeignete Oberflächenvorbereitung für Aluminium, bei der Überzüge, welche einen chemischen Umsatz bewirken, beispielsweise die verschiedenen Chromatumsatzfilme. wie Iridite. verwendet werden können. Andere Metalle, wie Kupfer. Kupferlegierungen. Titan, Stahl. Magnesium. Lithium-Magnesiumlegierungen oder andere Metalle oder Legierungen, erfordern andere oder ähnliche Oberflächenvorbereitungen, um eine Oberfläche zu schaffen, die die Haftfähigkeit eines Überzugs an der Metallunterlagc begünstigt.

Die Folie ist dann für die Aufbringung eines elektrisch nichtleitenden Überzugs 15 vorbereitet, der im vorliegenden Beispiel die Eigenschaft hat. dem Wärmeübergang zur Folie einen minimalen Widerstand entgegenzusetzen. Im Ausfü'.irungsbeispiel sind beide Oberflächen der Folie 10 mit einem Überzug versehen, um zu ermöglichen, daß auf beiden Seiten ein Schaltungsmuster angebracht werden kann. Zunächst wird auf beide Oberflächen der Folie eine Grundierung aufgebracht, die dann mit mehreren aufeinanderfolgenden relativ dünnen Überzügen aus einem Kunslharzmaienal, welches einen geeigneten Härter enthält, beschichtet wird. Die Konstistenz dieses Kunstharzmaterials ist so dünn, daß sich bei jeder Beschichtung ein sehr dünner Überzug ausbildet. Zwar ist die Anzahl der aufeinanderfolgenden Überzüge aus dem Kunstharzmaterial nicht kritisch, man stellte jedoch in der Praxis fest, daß man nicht weniger als drei Überzüge verwenden sollte. Damit die fertiggestellte gedruckte Schalungsplatte die erforderliche Qualität aufweist, wurde als zweckmäßig befunden, etwa zehn Überzüge zu verwenden, damit die gewünschten physikalischen Eigenschaften, die erfor-

ao derliche Isolation und Wärmeleitfähigkeit erzielt werden. Die gleiche Anzahl von Überzügen aus dem Kunstharzmaterial wird auch auf die Bohrwände der Bohrungen 11 aufgebracht. Ein als besonders vorteilhaft befundenes Kunstharzmaterial ist Polyurethanharz.

Als eine Grundierungsschicht mit den erforderlichen Eigenschaften hat sich eine katalysierte Grundierungsschicht erwiesen, wie sie in MlL-P-15328B oder MIL-P-14504 A beschrieben ist.

Nach Herstellung der zahlreichen Harzschichten wird die mit Überzügen versehene Folie stabilisiert. Unter Stabilisation versteht man im vorliegenden Fall eine Wärmebehandlung bei Temperaluren von 150° bis 220° C während ungefähr 72 Stunden. Bei dieser Wärmebehandlung wird das Harz stabilisiert und beachtlich kompakt. In der Praxis hat man festgestellt, daß bei Anwendung der oben empfohlenen Wärmebehandlung eine Überzugsschicht erzeugt wird, deren endgültige Dicke ungefähr 50 bis 60% der aufgebrachten Dicke entspricht.

Da das Kunstharzmaterial die Aufgabe hat. den Metallkern oder die Metallfolie von den metallischen Leitungen de« Schaltungsmusters zu isolieren und außerdem eine Basis zu schaffen, auf der das Schaltungsmuster aufgebaut werden kann, muß der aus dem Kunstharz bestehende Überzug dauerhaft sein. Außerdem muß er für eine Aufbringung von Materialien geeignet sein, damit diese haltbar sind und nicht ohne weiteres zerstört oder gar entfernt werden können.

Man hat festgestellt, daß hierbei für die Vorbereitung der Oberfläche des Kunstharzmaterials ein aus mehreren Verfahrensschritten bestehender Vorganc geeignet ist. Zunächst wird die Oberfläche des Überzugs 15. d. h. im vorliegenden Ausführungsbeispie^: die Oberflächen auf beiden Seiten der Folie, mi einem Sandstrahl bearbeitet, wobei vorzugsweise Gra natpartikel Nr. 220 verwendet werden, die mit einen Druck zwischen 4 bis 8 kp pro cm² auf treffen. Bei de Sandstrahlbearbeitung wird eine Vielzahl von Ein drücken 16,17,18 etc. auf der Oberfläche erzeugl wobei die einzelnen Eindrücke verschiedene Forme) und Größen haben, abhängig teilweise von der Groß der Granatpartikel, teilweise von dem verwendete Druck und von der Konzentration der Partikel wall rend des Sandstrahlbearbeitungsvorgangs.

Nach der Beendigung des Sandstrahlbearbeitung! Vorgangs wird die Platte sorgfältig gereinigt, beispiel;

weise durch Absprühen oder mechanisches Abschruppen, wonach dann ein alkalisches Reinigungsmittel angewendet wird, um möglicherweise auf der Oberfläche befindliche Öl- oder Fellspuren zu entfernen. Abschließend wird die Platte in klarem Wasser gespült.

Übe; die äußerte Schicht kann man dann eine Außenschicht aus einem abgewandelten, schnellhärtendem Kunstharz aufbringen. Eine hierfür geeignete Schichtstärke beträgt ungefähr 0,08 mm. Diese Außenschicht wird dann ebenfalls einem Sandstrahlbearbeitungsvorgang unterworfen und mechanisch geschruppt. Die Bearbeitungsschritte für die Überzugsschicht bleiben sich jeweils gleich, unabhängig davon, ob eine spezielle Außenschicht verwendet wurde oder ob die letzte Schicht des Isolierniaterials

liegenden Schichten. Bevorzugt wird ein Harzmaterial, welches mit einem Metallsalz modifiziert ist. Hierfür kann man beispielsweise ein Nickeloxyd verwenden, um die Haftfähigkeit des anschließend aufgebrachten nicht nach einem Elektroplattierverfahren aufgebrachten Nickel zu verbessern.

Der nächste Schritt besieht darin, die mechanisch bearbeitete oder einem Sandgebläsevorgang unterworfene Oberfläche chemisch zu ätzen. Hierfür ist ein kaustisches Permanganatätzmittel, wie Kaliumpcrmanganat/Natiiumhydroxyd verwendbar. Man kann auch eine chromsauere Lösung als Ätzmittel verwenden, die sich in das Kunstharzmaterial einfressen kann.

In Fällen bei denen der oben beschriebene Außenüberzug vorliegt und die Platte mit einem sauren Medium abgespült wurde, um das gesamte Kaliumpermanganat zu entfernen und ferner alkalisch gereinigt und neutralisiert wurde, wird das Nickeloxyd der Außenschicht zu Nickel in Natriumhypophosphit reduziert. Die Poren der exponierten Oberfläche werden dann durch Eintauchen in eine Lösung, beispielsweise eine Zinn-II-Zinnlösung sensibilisiert.

Das Ziel des chemischen Ätzvorgangs besteht darin, am Grund der Eindrücke 16, 17, 18 etc., die bei der mechanischen Bearbeitung entstanden, kleine Ausweitungen zu erzeugen, die mit den Bezugszeichen 16'. 17'. 18' etc. bezeichnet find, und die Aufgabe haben in ihnen abgeschiedene Materialien besser festzuhalten, indem sie eine gewisse Verzahnungswirkung des aufgebrachten Materials zulassen. Tn der Praxis 1st die Kunstharzoberfläche in der Regel nicht benetzbar. Die oben beschrieben aufeinanderfolgenden Ätzverfahren haben den Zweck, sie temporär benetzbar tu machen, um die nachfolgend aufzubringenden Materialien anwenden zu können.

Das hier in Betracht gezogene Sensibilisieren besteht darin, die mit einem Überzug versehene Platte In ein Bad aus Metallsalzen einzubringen, und zwar Solchen Metallsalzen, in denen die vorliegenden Agenzien das Metall aus den Salzen austreiben, und fcwar das reine Metall, um es auf der Oberfläche, insbesondere aber in den Ausweitungen 16', 17', 18' etc. der Eindrücke niederzuschlagen, die bei dem Ätzvorgang erzeugt wurden, der sich an die mechanische Bearbeitung anschloß. Die Wirkung dieser Sensibili-Sierung besteht darin, winzige Keime 20 aus reinem Metall zu bilden, die sich in den genannten Ausweitungen der Eindrücke ansammeln.

Ein hierfür geeignetes Metall ist ein »Edel«-Metall, ils solches sei Palladium, und zwar in Form von Palladiumchlorid als Beispiel genannt. Die Lösung kann beispielsweise einen pH-Wert zwischen U.üi und 5 haben. Palladium ist eines der stabilieren und längerhaltenden Edelmetallsalze. Zwar ist es leuer aber man benötigt eine relativ kleine Mcnpc!. um eine mit Überzügen versehene Folie der beschriebenen Art zu sensibilisieren, so daß die relativ hohen Kosten des Metalls keinen Ausschlag geben.

Nach der Abscheidung der winzigen Metallkeime

ίο 20 in den Eindrücken beginnt der Aufbau der Schichten oder der Materialfilme auf der Harzoberfläche. Auf den voranstehend beschriebenen Verfahrensschritt kommt eine Abschneidung eines nicht in einem Elektroplattierverfahren abgeschiedenen Nickels. Das bedeutet, daß man die behandelte Oberfläche in ein Nickclbad einbringt, um dieses in einer Dicke aufzubi'iiiiien. welch? für die elektrische I ciifähi^keit ausreicht. Diese Schicht ist mit dem Bezugszeichen 25 bezeichnet. Anschließend erfolgt eine Erhitzung auf 110⁰C, die etwa eine Stunde dauert. Sodann wird alkalisch gereinigt und eine saure Aktivierung vorgenommen. Ein vorzugsweise verwendetes Nickelbad besteht aus einem Nickelsulfamat, gebildet aus einer Mischung von NiSO₄; NiSO₄ und Ni^-SO₂.

Die Nickelschicht 25 ist etwa 0,3 bisl ,2 μ dick.

Der nächste Verfahrensschritt besteht in einem Elektroplattieren bei dem eine zweite Nickelschicht 27 einer Dicke von ungefähr 2,5 μ auf das Nickel galvanisch aufgebracht wird, und zwar beispielsweise unter Verwendung von ungefähr 40 mA pro cm², mittels eines Nickelsulfamat-Bades. Anschließend wird mit heißem Wasser gespült. Die Nickelplattierung dient dazu, eine Grenzschicht zu bilden, die eine Auflösung der Nickclabscheidung in einem Kupferelektroplaltierungsbad verhindert.

Die Oberfläche wird dann durch Eintauchen in ein Bad aus sauren Salzen bei 6 Volt aktiviert. Hierdurch erfolgt eine Entpassivierung der aus dem Sulfamat gebildeten Nickeloberfläche, um die Ausbildung von übereinanderliegenden Schichten zwischen dieser Nickeloberfläche und den nachfolgend aufplattierten Schichten zu verhindern und damit eine Verringerung der Aggressionsfähigkeit zu vermeiden. Auf die exponierte Überfläche der zweiten Nickelschicht 27 wird dann ein Pyrokupfer aufgebracht, indem man die Plane mit dem bisher aufgebrachten Überzug in eine Pyrophosphat-Kupferlösung eintaucht und unter Anwendung von ungefähr 25 mA pro cm² 30 bis 90 Sekunden lang elektroplattiert, um eine Schicht 28 einer Dicke von ungefährt 0,5 μ, bestehend aus Kupfer der genannten Art aufzubauen. Danach wird die Platte ungefähr eine halbe Stunde lang auf etwa 176" C erhitzt.

Anschließend wird ein Pyrophosphat-Kupfer auf die Pyrokupferauflage mittels Eleklroplattierung bei ungefähr 25 ASF in einer Pyrophosphat-Kupferlösung während einer Zeit aufgebracht, die ausreicht um die erforderliche Dicke der Kupferschicht, beispielsweise 25 bis 75 μ aufzubauen. Diese Schicht ist mit dem Bezugszeichen 29 bezeichnet. Nach Beendigung der Kupferaufbringung auf die Platte wird diese mit reinem Wasser gereinigt und mit einem weichen Schleifmittel bearbeitet, und anschließend abgesprüht. Sofern die bisher beschriebenen Verfahrensschritte zeitlich unterbrochen wurden und das Erzeugnis in der Zwischenzeit oxydierte, wird die Platte zunächst nochmals durch Anwendung eines weichen Schleifmittels gereinigt und dann abgesprüht, in Säure ein-

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getaucht, erneut abgesprüht, reduziert, abgesprüht, in einem Luftstrom getrocknet oder mit anderen Worten, gereinigt und desoxydiert.

Das Aufbringen von Metallschicht! mittels Plattieiung kann dann fortgesetzt werden, wobei die oberste Schicht durch die Pyrokupfersehicht 29 gebildet wird, die bis zur Erreichung der gewünschten Stärke aufgebracht wird.

Ein Widerstandsmaterial 36, welches für sämtliche nachfolgenden Lösungen undurchlässig ist, wird sodann auf die gereinigte Kupferoberfläche aufgebracht, und zwar an den speziellen Bereichen, wo das Schaltungsmuster gewünscht wird.

Geeignete Standard-Widerstandsmaterialien sind beispielsweise die, die beim Siebdruckverfahren entwickelt wurden oder bekannte Photoemulsionen. In jedem Fall wird die Schaltung mitteis eines Photonegativs unter Anwendung der Siandard-Phototcchniken für die Herstellung gedruckter Schaltungen auf das Widerstandsmaterial aufgebracht.

Was bisher in bezug auf die Aufbringung des Widerstandsmaterials auf die Oberfläche beschrieben wurde, gilt auch in gleicher Weise für jede Bohrungsstelle. Abhängig von der Wahl des Widerstandsmaterials wird die Bohrung entweder mit einem KPR-Siebdruckschirm oder mittels Riston überbrückt.

Bevor alle Metallschichten in den dazwischenliegenden schaltungsfreien Bereichen weggeätzt werden, muß das Widerstandsmaterial, sofern ein solches vorliegt, entfernt werden. Danach können die Kupfer- und Nickelschichten durch Eintauchen in ein Ferrichloridätzbad, welches auf 37° C erwärmt ist, innerhalb 3 Minuten weggeätzt werden. (Siehe F i g. 8 und 9.) Die exponierte Kunstharzschicht wird dann in Säure eingetaucht, mechanisch mit einem milden Schlcifrniuel abgeschruppt, abgesprüht, erneut in Säure eingetaucht und in einem Luftstrom getrocknet.

Falls erwünscht, kann eine Überzugsschicht 35 aus Zinn, einem Zinn-Bleilot, oder aus Nickel auf die Kupferplatte aufgebracht werden. In diesem Fall wird das Widerstandsmaterial auf diese Überzugsschicht und nicht auf die Kupferschicht aufgebracht.

Bei diesem Vorgang wird in der Regel als Überzugsmaterial ein 60/40-Zinn-Bleilot bei 25 ASF in einer Dicke von ungefähr 7 bis 12 μ aufgebracht.

Bei Anwendung eines solchen 60/40-Zinn-Bleilot-Legierungsüberzupes muß dem Ferrichloridätzbad. bestehend aus Fluorborsäurc/30 % Wasserstoffsuperoxyd vorangehen. Die Ätzzeit bestimmt sich durch die jeweilige verwendete handelsübliche Qualität.

Die oben beschriebenen Atzverfahrensschritte bilden keinen Teil der vorliegenden Erfindung, vielmehr können beliebige Standardätzmittel (Ammonium-Persulfat. Chrom-Schwefelsäure etc.) verwendet werden.

Die über dem Schaltungsmuster 37 aufgebrachte Widerstandsschicht wird dann unter Anwendung eines herkömmlichen Widerstandsmaterialentfemers entfernt, um die Oberfläche der Kupferschicht 29 freizulegen, die sich bis dahin unterhalb des Widerstandsmaterials befand. Wurde eine Überzugsschicht aufgebracht, dann wird an Stelle der Kupferschicht 29 die Überzugsschicht freigelegt. Die Oberfläche wird dann, beispielsweise durch Absprühen, gereinigt, um sicher zu gehen, daß das ganze Widerstandsmaterial vollständig entfernt ist.

Über die Kupferoberfläche kann durch Elektroplattieren eine 60/40-Zinn-Bleischicht 35 einer Dicke von 7 bis 12 μ unter Anwendung einer Stromstärke von 20 mA pro cm² während 5 Minuten aufgebracht werden. (Siehe Fig. 7 und 8.) Danach wird die Zinn-Bleischicht mit einem weichen Schleifmittel gereinigt, dann das Widerstandsmaterial 36 aufgebracht, so daß sich die oben beschriebenen Verfahrensschritte anschließen können.

Der voranstehend beschriebene Vorgang wird im allgemeinen als Platten-Plattierung bezeichnet. Das

ίο beschriebene Verfahren kann aber auch dadurch abgewandelt werden, daß man die Plattierungsschichten nur innerhalb der genauen Grenzen der Schaltung aufbaut. Ein solches Vorgehen bezeichnet man im allgemeinen als Musterplattierung. Es unterscheidet sich von dem grundsätzlichen Vorgang, welcher oben beschrieben ist, nur durch die Art und Weise, wie das Widerstandsmaterial exponiert und aufgebracht wird. In diesem Fall wird das Widerstandsmaterial unter einem Photopositiv exponiert. Alle zwischen der

ao Schaltung liegenden Bereiche bleiben mit einem Widerstandsmaterial bedeckt, und die Schaltung selbst ist für das Metall frei, welches für den Anfang des Aufbaus der Beschichtung als geeignet angesehen wird.

as Fig. 10, 11, 12 und 13 zeigen eine Folge einer Musterplattierung, beginnend mit einer Kupferschicht als Grundmetall, auf die dann eine 60/40-Zinn-Bleilotschicht plattiert wird, und zwar nur im Bereich der exponierten Schaltung. Diese Folge kann mannigfach abgewandelt werden. Nämlich: Eine nicht durch ein Elektroplattierverfahren aufgebrachte Nickelschicht, eine in Sulfamatbad erzeugte Nickelschicht oder die Kupfcrauflage können als Grundmetall verwendet werden und Zinn, Gold, Nickel oder Rhodium als Überzugsschicht. Schließlich kann die Überzugsschicht aufgebracht werden, da das Widerstandsmaterial in spezifischen Ätzmitteln oder die exponierte Schaltung erneut mit einem Widerstandsmaterial überzogen und dann — wie oben beschrieben wurde — in Ferrichlorid geätzt werden können.

Entsprechend einer speziellen Ausbildungsform des vorstehend beschriebenen Verfahrens wird die oberste Schicht aus dem schnell härtenden Kunstharzmaterial. die sich über der nidiiieitfähigcn Überzugsschicht 15 befindet, weggelassen.

Anschließend an die Abscheidung der winzigen Metallkeime 20 in den Eindrücken beginnt der Aufbau der Schichten oder der Materialfilme auf der Kunstharzoberfiäche, wie in F i g. 14 gezeigt ist. Der erste Schritt besteht darin, die in der oben beschriebenen Weise vorbereitete Oberfläche mit Keimkernen zi; versehen. Das bedeutet die Metallkeime 20 aus Palladium miteinander zu verbinden, die in den Einkerbungen abgeschieden wurden. Für diese Verbin-SS dung wurde als geeignet Nickel angesehen, und zwar in Form einer Nickel-Salzlösung unter Verwendung eines Borreduktionssystems. Hierbei soll ein Anwachsen 21 des Nickels auf den Keimen 20. die bei der Sensibilisierung entstanden, eingeleitet werden, so daß das wachsende Nickel, wie bereits beschrieben, die Eindrücke ausfüllt und sich über deren Außenränder über die Oberfläche des Kvmstharzmaterials ausbreitet.

In der Praxis kann diese Ausbreitung durch Flekken 22 (siehe F i g. 15), begrenzt werden, zwischen denen sich freie Stellen 23 befinden. Unter diesen Umständen reicht die Kernbildung allein nicht aus. um eine zuverlässige Nickcloberfläche über dem ge-

samten Harzmaterial auszubilden. Demzufolge kann auf den Kernbildungsvorgang eine Abscheidung von Nickel aus einer Nickel-Salzlösung erfolgen. Das bedeutet, daß man die vorher einer Kernbildung unterworfene Oberfläche in ein Nickelbad mit größerer Plattierungsgeschwindigkeit einbringt, um eine Dicke zu erreichen, die für eine elektrische Leitfälligkeit ausreicht. Diese Schicht ist mit dem Bezugszeichen 25' bezeichnet und entspricht der Schicht 25 in dem vorher beschriebenen Beispiel.

Die mit Nickel überdeckte Platte wird dann in eine schwach saure Lösung zur Reinigung eingetaucht. Eine solche schwach saure Lösung besteht beispielsweise aus 2- bis 1 Oprozentiger Schwefelsäure-Lösung. Nach dieser Behandlung wird die Platte erneut gespült.

Die ausgebildete Nickelschicht 25' wird dann mit Kupfer belegt. Dies bedeutet, daß ein Film 26 aus Kupfer auf dem Nickel ausgebildet wird, dessen Stärke zwischen 0,5 und 2,5 μ beträgt, indem man von einem Kupferpyrophosphatbad oder einem anderen hierfür geeigneten Bad Gebrauch macht. Ein solches Bad führt zur Abscheidung einer nur sehr kleinen Kupfermenge, erzeugt aber einen Kupferfilm mit guter Adhäsionswirkung. 1st hierdurch über der gesamten Oberfläche ein solcher Kupferfilm ausgebildet worden, dann wird diese Kupferoberfläche gereinigt. Bei der Herstellung hat es sich gezeigt, daß bei Vorliegen vorgearbeiteter Rohmaterialien als Lagerbestände diese vorgearbeiteten Materialien am besten dadurch behandelt werden können, indem man das Verfahren bis zum Ende der Kupferauflage durchführt und dann die Platten lagert. Benötigt man eine solche Speicherung jedoch nicht, dann kann sich die Reinigung an die Kupferauflage unmittelbar anschließen, was besser ist, als würde man dies erst dann vornehmen, wenn die gelagerten Platten verwendet werden sollen.

Der sich nunmehr anschließende Verfahrensschritt ist eine EJektroplattierung, bei der eine zweite Schicht 27' aus Nickel auf die Kupferauflage plattiert wird, beispielsweise unter Verwendung eines Nickelsulfamatbades. Die Nickelplattierung über der Kupferaufiage dient dem Ziel, eine Grenzschicht auszubilden, durch die die Auflösung der Nickelabscheidung durch das Kupferelektroplattierungsbad verhindert wird.

Ab hier wird, sofern die Platte von einem Tank zum nächsten weitergeschoben wird, als nächster Schritt ein Spülvorgang vorgenommen, der mit 2- bis 1 Oprozentiger Schwefelsäure ausgeführt wird. Er kann jedoch ausgelassen werden, wenn das Verfahren kontinuierlich im selben Tank durchgeführt wird. Die exponierte Oberfläche der zweiten Nickelschicht 27' wird dann einer Pyrokupferauflage ausgesetzt, indem man die Platte mit den bisher vorliegenden Überzügen in eine Pyrophosphat-Kupferlösung für die Dauer von 30 bis 90 Sekunden eintaucht, um eine Schicht 28' einer Dicke von ungefähr 0.3 bis 1,2 μ Kupfer der genannten Art zu erzeugen.

Pyrophosphatkupfer wird dann auf die Pyrokupferauflage durch Elektroplattieren in einer Pyrophosphat-Kupferlösung aufgebracht, wobei dieser Vorgang so lange fortgesetzt wird, bis die gewünschte Dicke erzeugt ist. Die dickere aufgebaute Pyrophosphat-Kupferschicht ist durch das Bezugszeichen 29' in Fig. 16 bezeichnet Danach wird die Platte mit reinem Wasser gereinigt und mit einem milden Schleifmittel abgeschruppt und dann abgesprüht. Nach der Reinigung wird die Oberfläche des Pyrophosphat-Kupfers mit einem schwachen, aus Ammoniumpersulfat bestehenden Ätzmittel behandelt.

Die so aufgebauten zahlreichen Metallschichten j können nunmehr mit einem Widerstandsmaterial 40'. bestehend aus einer lichtempfindlichen oder photoempfindlichen Emulsion versehen werden. Nach Aufbringen der Emulsion wird sie gehärtet, wobei darauf geachtet, werden muß, den Überzug nicht ultraviolcttem Licht auszusetzen.

Die Photowiderstandsschichl oder lichtempfindliche Emulsion wird dann von einem photographischen Negativ (nicht dargestellt) bedeckt und unter ultraviolettem Licht exponiert. Hierdurch wird ein Schaltungsmuster, d. h. ein Linienmuster, die letztlich die Leitungen einer elektrischen Schaltung darstellen, erzeugt. Hierbei liegt die elektrische Schaltung als Positivbild vor. Wo das ultraviolette Licht auf den l'hotowiderstand auftreffen konnte, härtet sich der Photowiderstand und bildet einen Widerstand gegenüber den Abscheidungslösungen im Reinigungsmittel und den Lösungsmitteln im allgemeinen. Die Linien jedoch, die durch das Positiv des Bildes erzeugt wurden und die Linien wiedergeben, wo sich später die Schaltung befinden soll, sind nicht durch das ultraviolette Licht getroffen worden und bleiben daher weich.

Nach der Exposition zur Erzeugung des Schaltungsmusters wird die Oberfläche in eine Entwicklerlösung eingetaucht. Der Entwickler löst die Linien, die das Oberflächenmuster bilden, auf, wobei der Photowiderstand innerhalb dieses Linienmusters weggewaschen wird und das darunterliegende Pyrophosphat-Kupfer freigelegt wird. Der verbleibende Überzug wird eingefärbt, so daß die Bedienungsperson eine Möglichkeit hat, visuell Unvollkommheiten festzustellen. Nach der Überprüfung durch die Bedienungsperson wird der überschüssige Entwickler durch Absprühen ausgewaschen, die Oberfläche vom Wasser getrocknet und anschließend in einem Ofen bei einer Temperatur von ungefähr 100° C während einer halben Stunde getrocknet. Hierdurch wird eine harte Oberfläche auf der Platte ausgebildet, die man anfassen kann. Nun ist es an der Zeit, nadelstichfeine öffnungen, die in dem leitfähigen Schaltungsmuster vorliegen können, Unvollkommenheiten. Beschädigungen, Schaden im Negativ, auf das Muster gefallene Staubpartikel und vielleicht noch andere Schaden zu retuschieren. Der Retuschiervorgang wird mit Hilfe einer Farbbürste vorgenommen, um ein entsprechendes Material, beispielsweise eine Asphalt- oder Vinylfarbe aufzumalen. Nunmehr besteht das Schaltungsmuster aus eingearbeiteten Linien, wie in Fig. 11, die das blanke Pyrophosphat-Kupfer freilegen. Sie können nunmehr mit einem anderen Metall bedeckt werden. Im allgemeinen verwendet man hierfür eine Zinn-Bleimischung, die schichtweise auf das exponierte Pyrophosphat-Kupfer bis zu einer Dicke von 12 bis zu 70 μ aufgebracht werden kann. Man kann auch Gold aufbringen, wenn bisher noch kein Gold verwendet wurde; seine Dicke beträgt dann ungefähr 2 bis 2.5 μ.

Sobald das exponierte Pyrophosphat-Kupfer-Schaltungsmuster mit einem ungleichen Metall bedeckt wurde, wird das Widerstandsmaterial aus den zwischen den Schaltungslinien verlaufenden Bereichen entfernt. Danach wird die Oberfläche abgesprüht, um sicher zu sein, daß kein Widerstandsmaterial zurück-

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Dleibt. Durch die Entfernung des Widerstandsmaterials wird die Oberfläche des Pyrophosphat-Kupfers 29' in allen Teilen freigelegt, abgesehen von denen, über die bereits ein anderes Metall, wie Zinn-Blei aufgebracht wurde. Während aller vorangehender Verfahrensschrilte ist daran zu denken, daß die Metallschichtcn auch auf den Wänden der Bohrungen aufgebaut werden, die durch die Folie hindurchragen, und zwar in gleicher Weise, wie auf der oder den Oberflächen der Folie. Sobald das Widerstandsmaterial von den Zwischenbereichen, bestehend aus Pyrophosphat-Kupfer, entfernt wurde, kann die Platte geätzt werden. Der Ätzvorgang kann in einem geeigneten Ätzbad, beispielsweise mit einer Ferrichloridlösung, einer Ammoniumpersulfallösung oder einer Chrom-Schwefelsäurelösung vorgenommen werden. Die Auswahl der Lösung hängt davon ab, welches Überzugsmaterial auf die Platte aufgebracht wurde. Wurde als Über/ugsmaterial Zinn-Blei verwendet, dann kann eine Chrom-Schwefelsäure verwendet werden. Wurde jedoch Gold aufgebracht, dann verwendet man eine Ferrichloridlösung. Obwohl die Ferrichloridlösung billiger ist, kann in der Regel aber dann keine Ferrichloridlösung verwendet werden, wenn als Überzugsmaterial Zinn-Blei aufgebracht wurde, da Λ5 diese das Blei angreift und den Überzug zerstören würde. Beim Ätzen werden alle Kupfer- und Nickelschichten entfernt und die Leitungen des Schaltungsmusters 31 bleiben allein auf der Oberfläche. Der Ätzvorgang reinigt die zwischen den Metall-Leitungen befindlichen Zwischenräume und läßt nur die nackte Oberfläche des Kunstharzüberzugs IS zurück.

Die gedruckte Schaltungsplatte wird dann auf ihrer gesamten Oberfläche gereinigt, so daß alle Säuren und/oder Salze neutralisiert und entfernt werden. Das Erzeugnis ist dann gebrauchsfertig, wenn die entsprechenden elektrischen Bauelemente (nicht dargestellt) aufgebracht sind, deren Zuführungen (nicht dargestellt) durch die Bohrungen 11 hindurchgesteckt und mit den Leitungen des Schaltungsmusters auf der 4c gegenüberliegenden Seite der Folie verlötet sind.

Wie oben erwähnt, kann das Schaltungsmuster mittels eines Siebdruckverfahrens aufgebracht werden. Bei einer solchen Ausbildungsform der Erfindung werden die gerade beschriebenen Verfahrensschritte durchgeführt, und zwar teilweise bis zum Auflegen des Pyrophosphatkupfers und der Ausbildung der Pyrophosphatkupferschicht mit anschließender üblicher Reinigung durch Abreiben der Schaltung mittels eines weichen Schleifmittels und Absprühen mit sich anschließender milder Ätzung unttr Verwendung eines Materials wie Ammoniumpersulfat oder auch einschließlich dieser Vorgänge. An dieser Stelle ändert sich der Vorgang dadurch, daß das Widerstandsmaterial mit Hilfe eines herkömmlichen Siebdruckverlahrcns so aufücbiacht wird, daß das Schalliinsivmusicr frei bleibt, wobei die exponierte Oberfläche tier I'yrophosphal-Kupferschicht das Sehall iiiv.ismuster definiert, während das Widerstnndsmalerial. welches mil Il

des Sicbdruckverfahrens ^r">

aulgebracht winde, die /wischen den 1 .citungsnv.istcrn befindlichen Bereiche ausfüllt. Fine Ouerschnittsansicht des Aufbaues der Schichten entspricht in diesem Zustand dr-ii in IMs:. Id dargestellten Atisfiihr'-Migsbei-.pV ,.■.;, Ausnahme des Aufbaues, der erreicht \w\\\ ■ ohne ilen Druckvorgang durch ein photograph;· el·,·. N.-gmiv und ohne das Auswaschen des Widersinn ^!. ivatv rials von dem Schallunusmuster.

Danach wird das Überziehen oder die Anwendung eines anderen Metalls, beispielsweise Zinn-Blei oder Gold auf das exponierte Pyrophosphat-Kupfer ausgeführt, und zwar in der oben beschriebenen Weise, wonach die Entfernung des Widerstandsmaterials folgt und dann die Metallschichten, welche ursprünglich von dem Widerstandsmaterial bedeckt waren, abgeätzt werden, bis zum Harzüberzug, jedoch nicht durch diesen hindurch.

Bei einer weiteren Ausbildungsform der Erfindung, die etwas wirtschaftlicher hinsichtlich der Materialien und der für das Verfahren erforderlichen Zeit arbeitet, werden die anfänglichen Verfahrensschritte wiederholt, und zwar bis zur Erzeugung der Pyrophosphat-Kupferauflage über die Nickelplattierung einschließlich. Bei dieser Ausbildungsform wird ein Pyrokupferfilm oder eine Pyrokupferschicht aufgebracht, jedoch erfolgt hier kein Aufbau der der Dicke der Pyrophosphat-Kuptevschicht entsprechen würde.

Anschließend wird die Platte mit Hilfe eines milden Schleifmittels 'ibgeschTuppt, dann abgesprüht und mit einem schwachen Ätzmittel behandelt, beispielsweise mit Ammoniumpersulfat oder mit anderen Worten gereinigt und desoxydiert. Dann wird das Photowiderstandsmaterial auf die dünne Schicht aus Pyrophosphat-Kupfer ε .ifgebracht und die Emulsion, wie oben beschrieben, gehärtet, dann durch ein Negativ unter ultraviolettem Licht exponiert, um auf diese Weise ein positives Schaltungsmuster auf dem Widerstandsmaterial zu erzeugen. Alternativ kann das positive Schaltungsmuster mit Hilfe des Siebdruckverfahrens erzeugt werden, welches oben beschrieben wurde, bei dem die zwischen dem Schaltungsmuster befindlichen Flächenbereiche mit einem Widerstandsmaterial ausgefüllt werden, während das Pyrophosphat-Kupfer in dem Leitungsmuster exponiert vorliegt. Auch hier findet das Verfahren mit allen oben beschriebenen Verfahrensschritten im Inneren der Bohrungen auf den Wänden der Bohrungen und auf den Oberflächen statt.

Auch hier wird das Widerstandsmaterial getrocknet, gehärtet und das Schaltungsmuster, wie oben beschrieben, retuschiert.

Bei dieser Ausbildungsform der Erfindung wird des exponierte Material in einer milden alkalischen Lösung gereinigt, um beispielsweise Fingerabdrücke und entsprechende Fehler zu entfernen und aktiviert beispielsweise mit Hilfe eines mit Ammoniumpersulfatlösung vo-genommenen Desoxydationsvorgangs. Bei jeder der genannten Möglichkeiten liegt das Pyrophosphat-Kupfermaterial frei im Schaltungsmuster vor, so daß der Aufbau des Pyrophosphat-Kupfers nur innerhalb des Schaltungsmusters eintreten kann. Mit anderen Worten: der Aufbau des Kupfers ist auf das Schaltungsmuster begrenzt und umfaßt nicht die gesamte Oberfläche der Platte.

Nach dem Aufbau wird dns ScitnlttinpTmister. wie oben beschrieben, mit einem anderen Met.ill. beispielsweise mil Zinn-Blei oder Gold überzügen.

Das Widerstandsmaterial wird dann unter Aiiw· ndung eines herkömmlichen Lösungsmittels tür das Widerstandsmaterial entfern'., so daß die Oberfläche der dünnen Schicht der l'vroiihosphai-KupleiaufhiL'c die bisher unier dem Widerstandsmaterial vorlag, freigelegt ist. Die Oberfläche wird dann durch Sprühen gereinigt, damit man mit Sicherheit das g;ur/e Widcrstandsrnatena· entfernt hat. Dieser Reinigung folüt ein At/en. Obwohl der Ätzvorsians: hier dem

16

3ben beschriebenen Ätzvorgang entspricht, bei dem Ferrichlorid oder Ammoniumpersulfat oder Chrom-Schwefelsäure, vorgeschlagen wurde, abhängig von dem für den Überzug verwendeten Metall, sind die Anforderungen an den Ätzvorgang geringer, da nur eine sehr dünne Schicht von Pyrophosphat-Kupfer weggeätzt werden muß, an Stelle eines Aufbaues, der der Dicke der Schicht 29 entspricht. Mit fortschreitendem Ätzen wird die zuerst aufgebrachte Kupferauflage entfernt und die Nickelschicht 25, die die Oberfläche des Harzüberzugs 15 verriegelt, bleibt intakt.

Aus der vorstehenden Beschreibung geht hervor, säää

maßnahmen vorgenommen

2sasÄ?=

23sas

bei der Aufbringung

sk

geordnet.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung mit einem Metallkern, bestehend aus den Verfahrensschritten einer Ätzung der Metallplatte in einer alkalischen Lösung und chemischen Reinigung von wenigstens einer der Oberflächen, anschließende Aufbringung einer Schicht von synthetischem Plastikharzmaterial auf dieser Oberfläche, anschließende Wärmebehandlung dieser Schicht, abschließende Oberflächenbehandlung dieser Schicht und Sensitivierung der oberflächer.behandelten Schicht sowie Aufbringung einer Leiteranordnung auf die sensitivierte Oberfläche der Plastikharzschicht, dadurch gekennzeichnet, daß zur Aufbringung der synthetischen Plastikharzschicht zuerst ein Film eines Zwischenmaterials auf die unerwärmte chemisch gereinigte Oberfläche der Metallplatte aufgebracht wird, daß anschließend das synthetische Plastikharzmaterial auf diese Zwischenmaterialschicht aufgesprüht wird, daß anschließend die Oberfläche der Plastikmaterialharzschicht nach einer Wärmebehandlung mechanisch geätzt wird, daß anschließend die mechanisch geätzte Oberfläche zusätzlich noch chemisch geätzt wird und daß schließlich auf die chemisch geätzte Oberfläche eine Oberschicht aufgebracht wird, welche als Grundlage für die folgende Aufbringung einer galvanischen Beschichtung dient.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das synthetische Plastikmaterial in Form einer Mehrzahl von Harzschichten aufgebracht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in der Metallplatte zuerst Ausnehmungen eingebracht werden und daß diese Ausnehmungen mit aufeinanderfolgenden Schichten von synthetischen Harzschichten beschichtet werden.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die gegenüberliegenden Hauptflächen der Metallplatte mit dem synthetischen Plastikharzmaterial beschichtet werden und daß beide Hauptflächen anschließend daran behandelt werden, so daß auf beiden Seiten der Metallplatte eine gedruckte Schaltung entsteht.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als synthetisches Plastikharzmaterial ein Polyurethanharz verwendet wird.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von nicht weniger als sechs aufeinanderfolgenden Schichten des synthetischen Plastikharzmalerials erzeugt werden.

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine ^r'^u tJlxTsc!iichl eines isolierenden Materials auf die oberste Schicht der Isoliennaierialschichl aufgebracht wird, wobei these Oberschicht ein metallisches Salz enthält.

8. Verfahren nach einem der * 01 ''.'gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur chemischen Atzin-· .-^:n alkalisches IVrmanganat \erwendet wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zur chemischen Ätzung eine Chromsäure-Lösung verwendet wird.