DE19538397A1 - Fadenklammer - Google Patents

Fadenklammer

Info

Publication number
DE19538397A1
DE19538397A1 DE19538397A DE19538397A DE19538397A1 DE 19538397 A1 DE19538397 A1 DE 19538397A1 DE 19538397 A DE19538397 A DE 19538397A DE 19538397 A DE19538397 A DE 19538397A DE 19538397 A1 DE19538397 A1 DE 19538397A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
jaw
thread
bonding
jaws
thread clip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19538397A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans Juergen Dr Ing Hesse
Frank Dipl Ing Walther
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hesse and Knipps GmbH
Original Assignee
Hesse and Knipps GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hesse and Knipps GmbH filed Critical Hesse and Knipps GmbH
Priority to DE19538397A priority Critical patent/DE19538397A1/de
Priority to AU72775/96A priority patent/AU7277596A/en
Priority to DE19680701T priority patent/DE19680701D2/de
Priority to PCT/DE1996/001516 priority patent/WO1997006917A2/de
Publication of DE19538397A1 publication Critical patent/DE19538397A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/26—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426—Fixtures for other work
    • B23K37/0435—Clamps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78313—Wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Fadenklammer mit relativ zuein­ ander bewegbaren Backen zum Klemmen und Bewegen oder Halten von Drähten, insbesondere von Drähten unterschiedlichen Durch­ messers, wobei die Fadenklammer einer Bondvorrichtung zugeord­ net ist und der Bonddraht mit Hilfe einer Bondvorrichtung und einem an dieser angeordneten Bondwerkzeug auf Bondflächen befestigt wird.
Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen ist es erfor­ derlich, elektrische Verbindungen zwischen den Halbleiterchips und Leitbahnen auf Trägerelementen herzustellen, so daß die Trägerelemente in Leiterplatten oder dergleichen eingesetzt werden können. Bei vielen Halbleiterbauelementen wird diese elektrische Verbindung dadurch hergestellt, daß zwischen den auf dem Halbleiterchip befindlichen Bondpads und Kontakt­ flächen auf dem Trägerelement Drahtbrücken hergestellt werden. Die Kontaktierung erfolgt dabei durch Schweißen mit Hilfe von Ultraschallschwingungen, die durch einen Ultraschallschwinger über einen Transducer oder Ultraschallüberträger auf ein Bond­ werkzeug übertragen werden. Als Bonddraht wird in diesem Fall Aluminium- oder Kupferdraht verwendet. Soll Golddraht verwen­ det werden, so kommen thermische Verbindungsverfahren in Be­ tracht. Die elektrische Verbindung zwischen beiden Kontakt­ flächen selbst wird durch Ziehen einer Drahtbrücke vom ersten Kontakt zum zweiten Kontakt hergestellt. Beim Ziehen dieser Drahtbrücke müssen die geometrischen Verhältnisse des herzu­ stellenden Halbleiterbauelementes berücksichtigt werden, so daß insbesondere eine bestimmte Drahtbogenhöhe eingehalten werden muß, um besonders Kurzschlüsse zu benachbarten Bondpads oder Strukturelementen des Halbleiterbauelementes zu vermei­ den.
Während dieses Vorganges muß der Bonddraht einerseits dem verwendeten Bondwerkzeug, welches beim Ultraschall Drahtbonden als Bondkeil oder Wedge ausgebildet ist, zugeführt und ande­ rerseits beim Bonden selbst festgehalten und beim anschließen­ den Ziehen der Drahtbrücke gegebenenfalls nachgeschoben wer­ den. Bei dem jeweils ersten Bondvorgang ist es außerdem er­ forderlich, daß der Bonddraht unter dem Bondwerkzeug vorge­ schoben wird. Für diesen Vorgang werden üblicherweise Draht- oder Fadenklammern verwendet, die unmittelbar in der Nähe des Bondwerkzeuges, bzw. unmittelbar hinter dem Bondwerkzeug, angeordnet sind und den Bonddraht je nach dem aktuellen Ver­ fahrensschritt festhalten oder freigeben, bzw. nach dem zwei­ ten Bondvorgang durch Klemmen des Bonddrahtes und anschließen­ des Zurückziehen desselben von der zweiten Bondstelle abrei­ ßen. Die Fadenklammer besteht hierzu aus zwei relativ zuein­ ander verschwenkbaren Backen mit jeweils einer Backenfläche, zwischen denen der Bonddraht geklemmt werden kann. Das Klemmen des Bonddrahtes erfolgt hier durch Zusammenschwenken der Bak­ ken unter Einwirkung einer einstellbaren Federkraft, bis deren Backenflächen mit einer vorgegebenen Kraft am Bonddraht anlie­ gen. Da die Fadenklammer in der Regel senkrecht angeordnet wird, um eine gute Zugänglichkeit bzw. Sichtbarkeit des Bond­ keils zu erreichen, entsteht zwischen der Schwenkachse der Fadenklammer und dem Bonddraht, der dem Bondwerkzeug schräg zu zuführen ist, ein Winkelversatz, der je nach Anwendungsfall zwischen 30° und 60° betragen kann. Aus diesem Grund werden an die Fertigungsgenauigkeit der Fadenklammer extrem hohe An­ forderungen gestellt. Da der Zangenspalt dem Bonddrahtdurch­ messer entsprechen muß, müssen die Backen exakt parallel zu­ einander stehen. Bereits geringste Maßabweichungen im Mikro­ meter-Bereich bewirken, daß der Bonddraht nur partiell ge­ klemmt wird und somit eine Querschnittsveränderung die Folge ist, die bereits während des Bondvorganges zum Drahtbruch führen kann. Selbst geringste Maßabweichungen des verwendeten Bonddrahtes führen zu dem gleichen negativen Ergebnis. Damit ist mit diesen Fadenklammern nur die Verarbeitung von Bond­ draht mit identischem Durchmesser möglich, oder es muß mit mangelhaften Bondungen gerechnet werden. Daraus folgt die Notwendigkeit, daß für jeden gebräuchlichen Drahtdurchmesser eine spezielle Fadenklammer hergestellt und bereit gehalten werden muß.
Soll also eine Umrüstung des Bonders auf andere Drahtdurch­ messer erfolgen, so muß unter anderem neben dem Bondkeil unbe­ dingt auch die Fadenklammer ausgetauscht werden.
Da die neue Fadenklammer nach deren Montage neu justiert wer­ den muß, ist der gesamte Umrüstvorgang äußerst zeitaufwendig.
Obwohl derartige Fadenklammern nur geringe Stellwege im Be­ reich von 50 Mikrometern oder weniger ausführen müssen, unter­ liegen diese dennoch aufgrund der Vielzahl der Klemmvorgänge einem beträchtlichen Verschleiß, aus dem ebenfalls Ungenau­ igkeiten beim Klemmvorgang resultieren. Außerdem muß mit einem Verschleiß der Backenflächen gerechnet werden, der dazu führt, daß die Backenflächen uneben werden, so daß ebenfalls eine höhere Belastung, bzw. Quetschung des Bonddrahtes die Folge ist.
In so einem Fall ist es nur möglich, die Fadenklammer auszu­ tauschen, da ein Nachschleifen der Backenflächen zwar denkbar wäre, aber kaum eine Möglichkeit besteht, den Schleifvorgang so auszuführen, daß die Backenflächen wieder exakt parallel zueinander liegen, wenn diese an den Bonddraht gedrückt wer­ den.
Diese Probleme ließen sich nur dadurch reduzieren, wenn dafür Sorge getragen wird, daß die Drehachse der Fadenklammer par­ allel zum Bonddraht verläuft, was praktisch jedoch nicht mög­ lich ist.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Faden­ klammer zu schaffen, die einfach und preiswert hergestellt werden kann und bei der die eingangs beschriebenen Nachteile nicht auftreten und mit der ohne Einschränkungen Bonddrähte unterschiedlichen Durchmessers verarbeitet werden können.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabenstellung wird bei einer Fadenklammer der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß eine erste mit einer Backenfläche versehenen Backe der Fadenklammer gegenüber dem Bonddraht justierbar mit der Bond­ vorrichtung verbunden ist, daß eine zweite Backe der Faden­ klammer mit einer Backenfläche versehen ist, die parallel zur Backenfläche der ersten Backe angeordnet ist und daß beide Backenflächen parallel zueinander bewegbar sind.
Mit dieser überraschend einfach zu realisierenden Lösung sind sämtliche Probleme umgangen, die sonst aus einem ungewollten Quetschen des Drahtes herrühren würden. Dabei spielt es keine Rolle, in welchem Winkel der Draht zwischen den Backenflächen zum Bondwerkzeug hindurchgeführt wird, bzw. in welchem Winkel die Fadenklammer am Bondkopf befestigt wird. Insbesondere führt die Verwendung von Bonddraht mit unterschiedlichem Durchmesser oder mit Durchmessertoleranzen nicht zu den ein­ gangs beschriebenen Problemen. Da die Backenflächen parallel zueinander bewegt werden, besteht die Möglichkeit, diese bei einem etwaigen Verschleiß nachzuschleifen und die Klammer kann damit weiter verwendet werden. Daraus resultieren erhebliche Kostenvorteile bei der Montage von Halbleiterbauelementen.
In einer ersten Ausgestaltung der Erfindung sind die erste und die zweite Backe über eine Führung miteinander verbunden, die als Linearführung ausgebildet ist. Damit wird auf einfache Weise eine parallele Bewegung der Backenflächen zueinander während des Öffnungs-und Schließvorganges erreicht.
Die Linearführung ist vorzugsweise als kugelgelagerte Linear­ führung ausgebildet, die mit wenigstens zwei Reihen von par­ allel zueinander verlaufenden Kugeln versehen ist. Damit wird eine exakte Linearbewegung erreicht und gleichzeitig sicher­ gestellt, daß sich die Backen nicht geringfügig relativ zuein­ ander verschwenken können.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, die Linearführung als Gleitführung auszubilden, wobei gleichzeitig Maßnahmen vor­ zusehen wären, die die Reibung und den Verschleiß reduzieren.
Um die Abmessungen der Fadenklammer möglichst klein halten zu können, ist in einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, daß die Linearführung im Fußteil der ersten Backe ausgebildet ist und daß der Fußteil der zweiten Backe mit der Linearführung gekoppelt ist. Aufgrund der geringen Abmessungen der Fadenklammer ist es prinzipiell möglich, diese gegen die bisher verwendete Fadenklammer auszutauschen.
Damit der Bonddraht mit einer definierten Schließkraft der Fadenklammer geklemmt werden kann, werden die Backen durch eine Federkraft einstellbarer Größe zusammengedrückt. Das Öffnen der Backen erfolgt entgegen der Federkraft.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die bewegli­ che zweite Backe mit einem Antrieb verbunden, der an der er­ sten Backe befestigt ist. Vorteilhaft ist es, diesen Antrieb als Linearantrieb auszubilden, wobei hierfür ein Hubmagnet besonders geeignet ist.
In Fortführung der Erfindung umschließen die Backen einen Freiraum, durch den ein Ultraschallübertrager mit einem Bond­ werkzeug hindurchführbar ist. Durch diesen Freiraum ist es möglich, die Fadenklammer in beliebiger Lage gegenüber dem Ultraschallübertrager zu justieren, ohne daß der Zugang zum Bondwerkzeug behindert wird.
Die erfindungsgemäße Fadenklammer kann weiterhin besonders kostengünstig hergestellt werden, wenn die erste und die zwei­ te Backe einschließlich der zugehörigen Backenfläche einstüc­ kig ausgebildet ist.
Soll jedoch die Fadenklammer besonders leicht sein, so ist es von Vorteil, wenn die Backenflächen aus einem anderen Material bestehen als die Backen und fest mit diesen verbunden sind.
Beispielsweise können die Backen aus Leichtmetall gefertigt werden und die Backenflächen aus Edelstahl, wobei die Verbin­ dung zwischen den Backenflächen und den Backen auf einfache Weise durch Kleben möglich ist. Nach dem Klebevorgang wäre es lediglich erforderlich, die Backenflächen nachzuschleifen, so daß diese parallel zueinander liegen.
Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. In der zugehörigen Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine Vorderansicht der Fadenklammer,
Fig. 2 die Seitenansicht der Fadenklammer nach Fig. 1, und
Fig. 3 eine teilweise im Schnitt dargestellte Seitenansicht entlang der Linie I-I in Fig. 1.
Wie aus der Zeichnung ersichtlich ist, besteht die Fadenklam­ mer 1 aus einer ersten Backe 2 und einer gegenüber der ersten Backe 2 angeordneten zweiten Backe 3. Beide Backen 2, 3 sind an einem Ende mit jeweils einer Backenfläche 4, 5 versehen, die zueinander gerichtet sind.
Weiterhin sind die Backen 2, 3 jeweils mit einem Fußteil 6, 7 versehen, wobei das Fußteil 6 der ersten Backe 2 mit einer Linearführung 8 versehen ist, mit der das Fußteil 7 der zwei­ ten Backe 3 gekoppelt ist. Wie aus Fig. 2 und 3 ersichtlich ist, besitzt die Linearführung zwei Reihen von Kugeln 9, die in Nuten 10 laufen.
Durch diese kugelgelagerte Linearführung wird eine leichte und äußerst präzise parallele Bewegung der Backen 2, 3, bzw. der Backenflächen 4, 5 zueinander erreicht. Bei dem Zusammenbau der Fadenklammer 1 ist lediglich sicherzustellen, daß die Backenflächen 4, 5 exakt parallel zueinander ausgerichtet sind.
Als Antrieb 11 für die Fadenklammer 1 kann vorteilhaft ein Hubmagnet verwendet werden, der an der ersten Backe 2 befe­ stigt ist und unmittelbar auf die zweite Backe 3 wirkt, wie dies aus Fig. 1 hervorgeht. Es ist jedoch auch möglich, den Antrieb 11 an anderer Stelle anzuordnen, beispielsweise vor den Fußteilen 6, 7.
Um den Bonddraht 12 zwischen den Backenflächen 4, 5 mit einer definierten Kraft klemmen zu können, wird die Backe 3 federbe­ lastet auf die erste Backe 2 gedrückt. Hierzu kann eine den Backen 4, 5 zugeordnete Feder 13 dienen. Nach Fig. 1 ist die Feder 13 als Druckfeder ausgebildet, wobei in einer analogen Anordnung ebenso eine Zugfeder in entsprechender Weise an­ geordnet werden kann. Das Öffnen der Backen 4, 5 zur Freigabe des Bonddrahtes erfolgt mit Hilfe des Antriebes 11 entgegen der Federkraft.
Um die Fadenklammer 1 in günstiger Weise an einem nicht dar­ gestellten Bondkopf befestigen zu können, befindet sich zwi­ schen den Backen ein Freiraum 14, durch den ein Ultraschall­ übertrager mit einem zugehörigen Bondkeil hindurchgeführt werden kann.
Durch die exakte Parallelbewegung der Backenflächen 4, 5 zu­ einander wird im geschlossenen Zustand der Fadenklammer eine großflächige Klemmung des Bonddrahtes erreicht, dessen Quer­ schnitt auf diese Weise an keiner Stelle verringert wird.
Außerdem ist es völlig unerheblich, in welchem Winkel der Bonddraht zwischen den Backenflächen 4, 5 verläuft. Damit kann die Fadenklammer 1 in der jeweils günstigsten Position am Bondkopf befestigt werden.
Darüberhinaus haben Durchmessertoleranzen der Bonddrähte oder die Verwendung von Bonddrähten unterschiedlichen Durchmessers keine nachteiligen Folgen, so daß der Montagevorgang insgesamt kostengünstiger gestaltet werden kann. Das ergibt sich auch daraus, daß die Backenflächen 4, 5 jederzeit nachgeschliffen werden können, ohne daß dieses einen Einfluß auf den zu klem­ menden Bonddraht 13 hätte.
Außerdem läßt eine derartige Fadenklammer 1 die Fertigung mit größeren Fertigungstoleranzen zu, so daß die Fertigungskosten insgesamt reduziert werden. Vorzugsweise sind die Backen 2, 3 und die zugehörigen Backenflächen 4, 5 einstückig ausgebildet.
Grundsätzlich ist es auch möglich, die Backen 2, 3 aus einem Leichtmetall zu fertigen und die Backenflächen 4, 5 beispiels­ weise aus Edelstahl und die Backenflächen 4, 5 auf den Backen 2, 3 aufzukleben. Eine derartige Fadenklammer 1 weist ein besonders niedriges Gewicht auf.
Bezugszeichenliste
1 Fadenklammer
2 erste Backe
3 zweite Backe
4 Backenfläche
5 Backenfläche
6 Fußteil
7 Fußteil
8 Linearführung
9 Kugel
10 Nut
11 Antrieb
12 Bonddraht
13 Feder
14 Freiraum

Claims (16)

1. Fadenklammer mit zwei relativ zueinander bewegbaren Backen zum Klemmen und Bewegen oder Halten von Drähten, insbeson­ dere Bonddrähten unterschiedlichen Durchmessers, wobei die Fadenklammer einer Bondvorrichtung zugeordnet ist und der Bonddraht mit Hilfe einer Bondvorrichtung und einem an dieser angeordneten Bondwerkzeug auf Bondflächen befestigt wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine erste mit einer Backenfläche (4) versehene Backe (2) der Fadenklammer (1) gegenüber dem Bonddraht (12) justier­ bar mit der Bondvorrichtung verbunden ist, daß eine zweite Backe (3) der Fadenklammer (1) mit einer Backenfläche (5) versehen ist, die parallel zur Backenfläche (4) der ersten Backe (2) angeordnet ist und daß beide Backenflächen (4; 5) parallel zueinander bewegbar sind.
2. Fadenklammer nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die erste und die zweite Backe (2; 3) über eine Führung miteinander verbunden sind.
3. Fadenklammer nach Anspruch 1 und 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Führung als Linearführung (8) ausgebildet ist.
4. Fadenklammer nach Anspruch 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Linearführung (8) kugel­ gelagert ist.
5. Fadenklammer nach Anspruch 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Linearführung (8) als Gleitführung ausgebildet ist.
6. Fadenklammer nach den Ansprüchen 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß die Linearführung (8) im Fußteil (6) der ersten Backe ausgebildet ist und daß der Fußteil (7) der zweiten Backe (3) mit der Linearführung (8) gekoppelt ist.
7. Fadenklammer nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß die Backen (2; 3) durch eine einstellbare Federkraft zueinander bewegbar sind.
8. Fadenklammer nach den Ansprüchen 1-7, dadurch gekennzeichnet, daß die bewegliche zweite Backe (3) mit einem Antrieb (11) verbunden ist.
9. Fadenklammer nach Anspruch 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Antrieb (11) an der er­ sten Backe (2) befestigt ist.
10. Fadenklammer nach Anspruch 8 und 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Antrieb (11) ein Linear­ antrieb ist.
11. Fadenklammer nach den Ansprüchen 8-9, dadurch gekennzeichnet, daß der Antrieb (11) als Hubmagnet ausgebildet ist.
12. Fadenklammer nach den Ansprüchen 1-11, dadurch gekennzeichnet, daß die Backen (2; 3) einen Freiraum (14) umschließen, durch den ein Ultraschallüber­ trager mit einem zugehörigen Bondwerkzeug hindurchschiebbar ist.
13. Fadenklammer nach einem der Ansprüche 1-12, da­ durch gekennzeichnet, daß die erste und zweite Backe (2; 3) einschließlich der zugehörigen Backen­ fläche (4; 5) einstückig ausgebildet ist.
14. Fadenklammer nach einem der Ansprüche 1-12, da­ durch gekennzeichnet, daß die Backen­ flächen (4; 5) aus einem anderen Material bestehen, als die Backen (2; 3) und fest mit diesen verbunden sind.
15. Fadenklammer nach Anspruch 14, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Backen (2; 3) aus Leicht­ metall bestehen.
16. Fadenklammer nach Anspruch 14 und 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Backenflächen (4; 5) mit Backen (2; 3) verklebt sind.
DE19538397A 1995-08-15 1995-10-14 Fadenklammer Withdrawn DE19538397A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19538397A DE19538397A1 (de) 1995-08-15 1995-10-14 Fadenklammer
AU72775/96A AU7277596A (en) 1995-08-15 1996-08-14 Wire clamp
DE19680701T DE19680701D2 (de) 1995-08-15 1996-08-14 Fadenklammer
PCT/DE1996/001516 WO1997006917A2 (de) 1995-08-15 1996-08-14 Fadenklammer

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29513022 1995-08-15
DE19538397A DE19538397A1 (de) 1995-08-15 1995-10-14 Fadenklammer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19538397A1 true DE19538397A1 (de) 1997-02-20

Family

ID=8011730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19538397A Withdrawn DE19538397A1 (de) 1995-08-15 1995-10-14 Fadenklammer

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19538397A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999067068A1 (de) * 1998-06-19 1999-12-29 Hesse & Knipps Gmbh Drahtzange

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3776447A (en) * 1969-06-30 1973-12-04 Texas Instruments Inc Automatic semiconductor bonding machine
JPS567443A (en) * 1979-06-29 1981-01-26 Hitachi Ltd Wire bonder
DE3447657A1 (de) * 1984-12-28 1986-07-10 Foton Production Automation GmbH Präzisionsmaschinenbau, 8000 München Drahtklemmvorrichtung
US5234155A (en) * 1991-04-19 1993-08-10 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method and apparatus
US5388751A (en) * 1993-03-09 1995-02-14 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire clamper

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3776447A (en) * 1969-06-30 1973-12-04 Texas Instruments Inc Automatic semiconductor bonding machine
JPS567443A (en) * 1979-06-29 1981-01-26 Hitachi Ltd Wire bonder
DE3447657A1 (de) * 1984-12-28 1986-07-10 Foton Production Automation GmbH Präzisionsmaschinenbau, 8000 München Drahtklemmvorrichtung
US5234155A (en) * 1991-04-19 1993-08-10 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method and apparatus
US5388751A (en) * 1993-03-09 1995-02-14 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire clamper

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 01-261836 A, In: Pat. Abstr. of JP, E-873 *
JP 07-153788 A, In: Pat. Abstr. of JP *
JP 59-88841 A, In: Pat. Abstr. of JP, E-266 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999067068A1 (de) * 1998-06-19 1999-12-29 Hesse & Knipps Gmbh Drahtzange

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0144915B1 (de) Verfahren zum Anheften eines dünnen elektrisch leitenden Drahtes an elektronischen Bauteilen, insbesondere Halbleiterbauelementen
DE102005044047A1 (de) Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten
EP1824641A1 (de) Spannelement für werkstücke, insbesondere schraubstock
DE102016224517B4 (de) Prägestation
EP0759830A1 (de) Vorrichtung zur aufnahme und führung einer verbindungseinrichtung
DE69031963T2 (de) Bondapparat und Verfahren
DE19538397A1 (de) Fadenklammer
DE19981030B4 (de) Vorschubeinheit zum Bewegen von Bauteilen
EP3743240A1 (de) Vorrichtung zum abbremsen und halten eines verarbeitungselements
EP0191314B1 (de) Einrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken
EP2783795B1 (de) Spannbacke
DE10137887A1 (de) Spannvorrichtung
EP0407658B1 (de) Klemm- und Stauch- oder Klemm-ünd Hämmereinrichtung zum vorübergeheden Halten von Werkstücken wie Drahtstücken bzw. zum Bearbeiten derselben.
DE2257634A1 (de) Greiferzange
WO1997006917A2 (de) Fadenklammer
WO1999067068A1 (de) Drahtzange
DE2628519B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung der aus Drähten bestehenden Verbindungen zwischen den Anschlußstellen eines Bauelementes und Anschlußoder Kontaktelementen
DD209762A1 (de) Spannvorrichtung fuer widerstandsschweissmaschine
DE19538396C1 (de) Antrieb für eine Fadenklammer
EP1143578A1 (de) Kontaktverarbeitungsstation
DE19650311A1 (de) Translationsantrieb für eine Drehzange
DE4307162C2 (de) Verbindung, Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung auf einer Chipanschlußfläche
AT517201A1 (de) Keilspannschraubstock
WO2000067944A1 (de) Ultraschall-drahtbondeinrichtung
DE102019131845A1 (de) Spannfutter

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8143 Withdrawn due to claiming internal priority