DE19536464C2 - Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Transponder und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
- Publication number
- DE19536464C2 DE19536464C2 DE1995136464 DE19536464A DE19536464C2 DE 19536464 C2 DE19536464 C2 DE 19536464C2 DE 1995136464 DE1995136464 DE 1995136464 DE 19536464 A DE19536464 A DE 19536464A DE 19536464 C2 DE19536464 C2 DE 19536464C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- coil
- capacitor
- transponder
- module area
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07775—Antenna details the antenna being on-chip
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
- G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
-
- G—PHYSICS
- G07—CHECKING-DEVICES
- G07C—TIME OR ATTENDANCE REGISTERS; REGISTERING OR INDICATING THE WORKING OF MACHINES; GENERATING RANDOM NUMBERS; VOTING OR LOTTERY APPARATUS; ARRANGEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS FOR CHECKING NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- G07C9/00—Individual registration on entry or exit
- G07C9/00174—Electronically operated locks; Circuits therefor; Nonmechanical keys therefor, e.g. passive or active electrical keys or other data carriers without mechanical keys
- G07C9/00944—Details of construction or manufacture
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Transponder mit einem Halblei
terchip, einer Spule und einem Kondensator sowie einem metal
lischen Trägerstreifen und einer Umhüllung. Weiterhin be
trifft die Erfindung ein Verfahren zu seiner Herstellung.
Als Transponder wird hier eine nach außen kontaktlose Schal
tung aus einem Halbleiterchip, einer Spule und einem Konden
sator bezeichnet. Sie ist üblicherweise in einem Gehäuse an
geordnet, welches wiederum an einem Gegenstand, beispielswei
se einem Schlüssel, angebracht oder integriert ist. Ein Ge
genstück, beispielsweise das zugehörige Schloß, ist dann
ebenfalls mit einer Spule versehen, die zum einen als Sender
wirkt und induktiv Energie in den Transponder überträgt. An
dererseits wirkt die Spule des Gegenstücks als Empfänger für
die vom Transponder bzw. als Sender für die vom Gegenstück an
den Transponder ausgesandten Daten. Bei einem Schließsystem
wird auf diese Weise eine elektronische Codierung instal
liert, die die Sicherheit des Schließsystems erhöht.
Ein gattungsgemäßer Transponder ist aus der deutschen Offen
legungsschrift DE 42 20 194 bekannt. Hierbei dient als
selbsttragender Träger für den Halbleiterchip und den Konden
sator ein stabförmiger Wicklungsträger, beispielsweise ein
Ferritkern, der Induktionsspule. Um die elektrisch leitenden
Verbindungen zwischen den einzelnen Bauteilen herzustellen,
ist ein Filmträger mit aufmetallisierten Leiterbahnen erfor
derlich.
Des weiteren erwähnt diese Veröffentlichung, daß der Halblei
terchip und die Drahtenden der Spulenwicklung über einen sog.
Leadframe kontaktiert sind. Ein Hinweis, auf welche Weise
insgesamt die einzelnen Bauelemente des Transponders mecha
nisch getragen und gehalten werden, fehlt.
Die Verwendung eines Transponders in einer Wegfahrsperre für
ein Kraftfahrzeug wird in der deutschen Offenlegungsschrift
DE 44 32 000 beschrieben.
Ferner ist aus der europäischen Patentschrift EP 0 254 640
bekannt, ein Modul für eine Chipkarte dadurch zu bilden, daß
ein Halbleiterchip auf einem Trägerstreifen befestigt und mit
Bonddrähten kontaktiert wird, wobei der Trägerstreifen auch
die elektrischen Außenkontakte der Chipkarte umfaßt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen
Transponder der eingangs genannten Art zu schaffen, der be
sonders kostengünstig und raumsparend ist. Außerdem soll ein
Verfahren zur Herstellung eines solchen Transponders angege
ben werden.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt schaltungsmäßig mit den
Merkmalen des Anspruchs 1 und verfahrensmäßig
mit den Merkmalen des Anspruchs 6. Vorteil
hafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrie
ben.
Zwar kann der Transponder in einen Kfz-Schlüssel integriert
und mit einer Wegfahrsperre kombiniert sein. Die Schaltung
läßt sich jedoch genauso gut auch bei Motorrädern, Türen,
Werkzeugen oder Maschinen einsetzen.
Bei dem Verfahren zur Herstellung eines Transponders wird er
findungsgemäß auf einem Trägerstreifen jeweils ein Halblei
terchip, eine Spule und ein Kondensator in SMD-Technik
(Oberflächenmontage von Bauteilen) montiert. Derartige Modu
le werden dann in eine thermoplastische oder duroplastische
Preßmasse eingebettet. Durch dieses Verfahren ist eine beson
ders kostengünstige Produktion in großen Stückzahlen möglich.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer Zeichnung weiter
erläutert, in der ein Ausführungsbeispiel eines Transponders
wiedergegeben wird. Im einzelnen zeigen die schematischen
Darstellungen in:
Fig. 1 einen Trägerstreifen;
und
Fig. 2 eine Darstellung eines einzelnen Moduls des Träger
streifens.
In Fig. 1 ist ein Abschnitt eines metallischen Trägerstrei
fens 4 mit insgesamt vier gleichen Bereichen zur Montage je
weils eines Moduls (Fig. 2) dargestellt. Auf jedem dieser Mo
dule werden in SMD-Technik gemäß Fig. 2 ein Halbleiterchip
10, eine Spule 2 und ein Kondensator 3 montiert und anschlie
ßend mit thermoplastischer oder duroplastischer Preßmasse um
hüllt.
Die Spule 2 weist einen Ferrit-Stabkern auf und hat bei einer
Länge von 10 mm einen Durchmesser von 1,6 mm.
Mit dem integrierten Schaltkreis, der Spule 2 und dem Konden
sator 3 stellt dies einen induktiven Transponder dar, der von
einem nicht dargestellten Sender/Empfänger drahtlos Energie
und Daten empfangen und an diesen Daten senden kann.
Der im Stanzverfahren vollständig aus Blech hergestellte Trä
gerstreifen 4 besteht in dem dargestellten Beispiel aus zwei
seitlichen Streifen 40 mit Transportlöchern 41 sowie strei
fenförmigen Querverbindungen 42, die auch die einzelnen Mo
dulbereiche 43 voneinander trennen. In jedem Modulbereich 43
sind Bereiche einerseits zur mechanischen Lagerung der drei
vorstehend beschriebenen Bauelemente und andererseits zur
elektrischen Verbindung der betreffenden Bauelementeanschlüs
se vorhanden. Diese Bereiche sind während der Montage über
Stege 44 mit den seitlichen Streifen 40 und/oder den Querver
bindungen 42 verbunden.
Die Bereiche bilden separate Inseln und Zungen 49, 50, die so
mit ausreichendem Abstand voneinander angeordnet sind, daß
unterschiedliche Bauelementeanschlüsse jeweils eines Bauele
mentes auf separaten und damit elektrisch voneinander iso
lierten Inseln oder Zungen zu liegen kommen. Elektrische Ver
bindungen werden dadurch hergestellt, daß die betreffenden
Anschlüsse verschiedener Bauelemente auf einer Insel oder
Zunge liegen. Kontaktierungsbereiche können mit gut leitendem
Metall beschichtet sein. Sie sind in Fig. 1 und 2 mit 45, 46,
47 und 48 bezeichnet. Die Kontaktierungsbereiche 45 und 46
sind für die beiden Anschlüsse der Spule 2 und die beiden
Kontaktierungsbereiche 47, 48 sind für die Anschlüsse des
Kondensators 3 vorgesehen.
Wie insbesondere aus Fig. 2 ersichtlich ist, liegt jeweils
ein Spulenanschluß 45 bzw. 46 auf der gleichen Insel/Zunge 49
bzw. 50 mit einem Kondensatoranschluß 48 bzw. 47, d. h. Spule
2 und Kondensator 3 sind parallel geschaltet. Die Spule 2 und
der Kondensator 3 überbrücken dabei eine Blechausnehmung 51
zwischen den Inseln/Zungen 49 und 50. Der Halbleiterchip 1
ist elektrisch isoliert auf einer Insel befestigt. Die elek
trische Verbindung zu den übrigen Bauelementen erfolgt über
Bonddrähte 6. Die mechanische Befestigung aller Bauelemente
erfolgt mittels Kleber, der auch als Kontaktkleber zur
gleichzeitigen elektrischen Kontaktierung an den Kontaktie
rungsflächen ausgebildet sein kann. Die Befestigung kann fer
ner dadurch erfolgen, daß Befestigungszungen oder Befesti
gungstaschen aus der Blechebene abgebogen werden (nicht dar
gestellt). Besonders gut geeignet ist dies für die Halterung
der Spule 2 während der Montage.
Wenn alle Bauelemente ordnungsgemäß montiert und kontaktiert
sind, wird die gesamte Anordnung in ein Kunststoffgehäuse
eingebracht. Die Außenkontur ist durch die Linie 52 veran
schaulicht. Anschließend werden die Stege 44 abgebrochen und
der fertige Transponder aus dem Trägerstreifen 4 entnommen.
Claims (6)
1. Transponder mit einem mit einer Umhüllung versehenen Modul
bereich, der die elektrischen Verbindungen zwischen einem Halb
leiterchip, einer Spule und einem Kondensator herstellt,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Modulbereich (43) aus Blech hergestellt ist, daß auf
dem Modulbereich (43) separate Inseln und/oder Zungen ausgebil
det sind, daß der Modulbereich (4) einerseits als mechanischer
Träger für den Halbleiterchip (10), die Spule (2) und den Kon
densator (3) vor dem Einbetten in die Umhüllung dient, und daß
er andererseits gleichzeitig die elektrischen Verbindungen zwi
schen den elektrischen Anschlüssen dieser Bauelemente her
stellt.
2. Transponder nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Halbleiterchip (10), die Spule (2) und/oder der Konden
sator (3) auf dem Modulbereich (43) aufgeklebt sind.
3. Transponder nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die auf dem Modulbereich (43) angeordneten Bauelemente
durch eine aus der Modulbereichsebene abgebogene Lasche oder
Tasche gehalten sind.
4. Transponder nach einem der Ansprüche 1 bis 3
dadurch gekennzeichnet,
daß zur Parallelschaltung von Spule (2) und Kondensator (3) je
weils ein Anschluß der Spule (2) und des Kondensators (3) auf
der gleichen Insel bzw. Zunge angeordnet sind.
5. Transponder nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Modulbereich (43) aus einem Trägerstreifen (4) aus
Blech ausgestanzt ist.
6. Verfahren zur Herstellung eines Transponders nach An
spruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß auf den Modulbereichen (43) eines Trägerstreifens (4) je
weils ein Halbleiterchip (1), eine Spule (2) und ein Kon
densator (3) in SMD-Technik montiert werden, und daß jeder
Transponder in Kunststoffmasse eingepreßt wird und daß an
schließend die fertigen Transponder aus dem Trägerstreifen (4)
entnommen werden.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19549343A DE19549343A1 (de) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Transponder |
DE1995136464 DE19536464C2 (de) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung |
PCT/DE1996/001853 WO1997012263A2 (de) | 1995-09-29 | 1996-09-27 | Transponder und verfahren zur herstellung eines transponders |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19549343A DE19549343A1 (de) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Transponder |
DE1995136464 DE19536464C2 (de) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19536464A1 DE19536464A1 (de) | 1997-04-10 |
DE19536464C2 true DE19536464C2 (de) | 1998-06-04 |
Family
ID=26019096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1995136464 Expired - Fee Related DE19536464C2 (de) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19536464C2 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19730166A1 (de) * | 1997-07-14 | 1999-01-21 | Aeg Identifikationssys Gmbh | Transponderanordnung und Verfahren zu deren Herstellung |
FR2884681B1 (fr) * | 2005-04-15 | 2007-06-22 | St Microelectronics Sa | Antenne pour etiquette electronique |
EP1914661A1 (de) * | 2006-10-16 | 2008-04-23 | Sokymat Automotive GmbH | Mikrolesermodul mit der Fähigkeit, eine drahtlose Kommunikation mit mindestens einem Transponder herzustellen |
DE102008003971A1 (de) | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh | Leuchtdiodenanordnung mit Schutzrahmen |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0254640B1 (de) * | 1986-07-24 | 1991-10-09 | Schlumberger Industries, Sa | Realisierungsverfahren einer elektronischen Speicher-Karte und durch dieses Verfahren erhaltene Karte |
DE4220194A1 (de) * | 1992-06-19 | 1993-12-23 | Herbert Stowasser | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Transponders sowie Transponder |
DE4432000A1 (de) * | 1993-09-21 | 1995-04-20 | Siemens Ag | Drahtlos gesteuerte Wegfahrsperre für ein Kraftfahrzeug |
-
1995
- 1995-09-29 DE DE1995136464 patent/DE19536464C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0254640B1 (de) * | 1986-07-24 | 1991-10-09 | Schlumberger Industries, Sa | Realisierungsverfahren einer elektronischen Speicher-Karte und durch dieses Verfahren erhaltene Karte |
DE4220194A1 (de) * | 1992-06-19 | 1993-12-23 | Herbert Stowasser | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Transponders sowie Transponder |
DE4432000A1 (de) * | 1993-09-21 | 1995-04-20 | Siemens Ag | Drahtlos gesteuerte Wegfahrsperre für ein Kraftfahrzeug |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19536464A1 (de) | 1997-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0852040B1 (de) | Ic-kartenmodul zur herstellung einer ic-karte sowie verfahren zur herstellung einer ic-karte | |
EP1271399B1 (de) | Datenträger mit integriertem Schaltkreis | |
EP0951691B1 (de) | Chipkarte | |
EP0904613B1 (de) | Steckverbinder mit einer mit elektrischen bauelementen bestückten leiterbahnstruktur sowie verfahren zur herstellung eines solchen | |
EP0232705A2 (de) | Elektronische Datenträger und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE19500925A1 (de) | Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung | |
WO1998016901A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer kontaktlosen chipkarte | |
EP0891603A1 (de) | Nicht-leitendes, ein band oder einen nutzen bildendes substrat, auf dem eine vielzahl von trägerelementen ausgebildet ist | |
EP0695117B1 (de) | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug | |
WO1997012263A2 (de) | Transponder und verfahren zur herstellung eines transponders | |
DE19536464C2 (de) | Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE19912201C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Ident-Anordung mit drahtloser Signalübertragung, insbesondere Smart-Label, sowie vorfertigbares streifenförmiges Modul für eine flexible Ident-Anordung, insbesondere Smart-Label | |
EP0998724B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines chipmoduls | |
DE3624852A1 (de) | Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung | |
DE102007022615A1 (de) | Kontaktloses Übertragungssystem und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE10200569A1 (de) | Chipkarte und Herstellungsverfahren | |
DE102006030081A1 (de) | Sensor mit Leadframe und Herstellungsverfahren hierfür | |
DE19732644C1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte für kontaktlose Daten- und/oder Energieübertragung sowie Chipkarte | |
DE102014215920A1 (de) | Sensorbaugruppe mit einem Schaltungsträger und einer Sensorelektronik sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
DE102017006406A1 (de) | Gehäustes IC-Bauelement | |
EP0569417B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer tragbaren datenträgeranordnung | |
DE10139886B4 (de) | Türgriffanordnung für eine Kraftfahrzeugtür | |
DE19733124C1 (de) | Chipkarte für kontaktlose Daten- und/oder Energieübertragung sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
DE102004051505B4 (de) | Anordnung von Spulen | |
DE10052517B4 (de) | Transpondermodul, Identifikationsträger und Verfahren zum Herstellen eines Transpondermoduls |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |