DE19533298A1 - Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen - Google Patents

Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen

Info

Publication number
DE19533298A1
DE19533298A1 DE19533298A DE19533298A DE19533298A1 DE 19533298 A1 DE19533298 A1 DE 19533298A1 DE 19533298 A DE19533298 A DE 19533298A DE 19533298 A DE19533298 A DE 19533298A DE 19533298 A1 DE19533298 A1 DE 19533298A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
protective housing
power components
heat sink
electronic module
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19533298A
Other languages
English (en)
Inventor
Karl Gerd Dipl Ing Drekmeier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Solutions GmbH
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19533298A priority Critical patent/DE19533298A1/de
Priority to US08/708,976 priority patent/US5808868A/en
Publication of DE19533298A1 publication Critical patent/DE19533298A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472Sheet interfaces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul mit Lei­ stungsbauelementen, einem Kühlkörper, einem Schutzgehäuse mit Außenanschlüssen, und mit Mitteln zur Bewirkung einer Flächenpressung zwischen den Leistungsbauelementen und einer Wärmekontaktfläche des Kühlkörpers.
Derartige Module mit Leistungsbauelementen oder mit Lei­ stungshybriden befinden sich bereits auf dem Markt.
Bei Modulen mit hoher Verlustleistung muß ein Kühlkarper oder Kühlblech zum Abführen der thermischen Verlustleistung vorge­ sehen werden. Bisher werden die einzelnen Leistungsbauele­ mente oder der Schaltungsträger einer Hybridschaltung mit einzelnen Befestigungselementen in separaten Montagevorgängen auf die Kühlkörper montiert. Üblich ist die Einzelbefestigung von Leistungshalbleitern durch Schrauben oder Nieten sowie, bei Hybridschaltungen, die ganzflächige Beschichtung einer Wärmekontaktfläche des Kühlkörpers mit wärmeleitfähigem Kleb­ stoff. Da in Hinsicht auf einen guten Wärmeübergang eine dünne Klebeschicht wünschenswert ist, ist eine spezielle An­ drückvorrichtung erforderlich, die Hybridschaltung muß also während der Herstellung der Wärmeankopplung an den Kühlkörper extra auf diesen gedrückt werden. Andererseits ist bisher ein weiterer separater Montagevorgang erforderlich, um das Schutzgehäuse mit dem Kühlkörper, an dem die Hybridschaltung bereits befestigt ist, zu verbinden. Bisher wird bei den Mo­ dulen, die beispielsweise als Reglermodul für Klimaanlagen in Kraftfahrzeugen Verwendung finden, einfach eine Kunst­ stoffkappe, die mit Durchbrüchen für die Außenanschlüsse des Moduls versehen ist, locker auf den Kühlkörper aufgesteckt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen montage­ freundlicheren Modulaufbau für die eingangs genannten Module zu schaffen.
Erfindungsgemäß wird dies bei einem Modul der eingangs ge­ nannten Art dadurch erreicht, daß
  • - das Schutzgehäuse hutartig auf den Außenrand des Kühlkörpers, auf dessen zum Schutzgehäuse weisender Wärmekontaktfläche die Leistungsbauelemente aufliegen, aufsetzbar ist,
  • - das Schutzgehäuse aus Kunststoff besteht und integrierte Klemm- und Rastbereiche aufweist und daß der Außenrand des Kühlkörpers so ausgebildet ist, daß durch Aufsetzen des Schutzgehäuses ein ringförmiger Kraft- und Formschluß zwi­ schen dem Schutzgehäuse und dem Kühlkörper herstellbar ist,
  • - wobei mit dem Aufsetzen gleichzeitig die Flächenpressung durch zwischen den Leistungsbauelementen und dem aufgesetzten Schutzgehäuse angeordnete Kraftschlußelemente bewirkt ist.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteran­ sprüche.
Die erfindungsgemäße Aufbautechnik für das Modul ermöglicht im Wesentlichen einen kontinuierlichen Montageablauf, um bei­ spielsweise eine thermisch hoch belastete Hybridschaltung und ein anschlußbewehrtes Schutzgehäuse auf dem Kühlkörper zu be­ festigen. Die erfindungsgemäßen Montagevorgänge basieren auf Kraft- und Formschluß ohne zwischengeschaltete Befesti­ gungs/Andrückvorgänge mit diskreten Befestigungselementen. Dabei wird der Formschluß im Wesentlichen durch die Klemm- und Rastbereiche am Schutzgehäuse, die nestartig entsprechend ausgebildete Vorsprünge am Außenrand des Kühlkörpers aufneh­ men und hintergreifen bzw. für deren Verrastung sorgen, ge­ währleistet. Das formschlüssige Zusammenwirken ermöglicht die Kraftübertragung und damit auch das kraftschlüssige und ab­ dichtende Zusammenfügen von Oberteil (Schutzgehäuse) und Un­ terteil (Kühlkörper) des Moduls. Der Klemm- und Rastbereich des Schutzgehäuses muß sich dabei einerseits elastisch dicht an den Außenrand des Kühlkörpers anschmiegen können, was durch den ringförmigen Form- und Kraftschluß gewährleistet ist, andererseits muß dieser Bereich dehnbar genug sein für Bewegungen in der zur Aufsetzrichtung transversalen Ebene. Nach Einrasten der Vorsprünge des Kühlkörpers in den Nestern des Schutzgehäuses ist eine vertikale Bewegung von Oberteil und Unterteil des Moduls gegeneinander nicht mehr möglich. Mit dem Aufsetzen des Schutzgehäuses auf den Außenrand des Kühlkörpers wird gleichzeitig die Flächenpressung zwischen den Leistungsbauelementen oder einem Schaltungsträger und ei­ ner Wärmekontaktfläche des Kühlkörpers durch einen zusätzli­ chen vertikalen Kraftschluß bewirkt. Dazu werden zwischen den Leistungsbauelementen und einer dazu parallelen Innenwand des Schutzgehäuses Kraftschlußelemente mit so hoher bleibender Rückstellkraft in vertikaler Richtung angeordnet, daß sich nach dem Aufsetzen und Verrasten der beiden Modulteile eine Flächenpressung mit für die Kühlung ausreichend gutem Wärme­ übergang ergibt. Die Herstellung der Wärmeankopplung ist so­ mit in den Montagevorgang Kühlkörper/Schutzgehäuse inte­ griert.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von mehreren Ausfüh­ rungsbeispielen eines Moduls im Zusammenhang mit Figuren nä­ her erläutert. Es zeigen:
Fig. 1, ein erstes Ausführungsbeispiel eines Moduls nach der Erfindung in seitlicher Schnittansicht,
Fig. 2 und 3, in gleicher Darstellung jeweils ein weiteres Ausführungsbeispiel.
Tragendes Element der dargestellten Module ist jeweils der Kühlkörper 1. Die formintegrierten Vorsprünge 2 sind in Teil­ bereichen ringsum am Außenrand 3 des Kühlkörpers 1 angeord­ net. Der umlaufende Rand 4 verleiht dem Kühlkörper 1 zusätz­ lich ein genügend großes mechanisches Widerstandsmoment, um die Wärmekontaktfläche 5 für eine gute Wärmeankopplung an den Schaltungsträger 6 oder unmittelbar an ein Leistungsbauele­ ment 9 plan zu halten. Der Vorteil dieser Ausgestaltung rückt deutlich in den Blick, sobald berücksichtigt wird, daß am Kühlkörper 1 relativ große Kräfte angreifen. Sofern die Wär­ mekontaktfläche 5 nicht bereits sehr eben ist, ist es möglich, als Ausgleichsmedium 7 eine Schicht aus Kleber oder Wärmeleitpaste vorzusehen. Ebenso möglich ist eine duktile Metallfolie. Selbst wenn die erwähnte Klebeschicht vorgesehen wird, bleibt der den Montageaufwand erheblich reduzierende Vorteil bestehen, daß der Schaltungsträger 6 nicht extra niedergehalten werden muß, um den angestrebten dünnen Film zu erzeugen. Diese Wirkung wird vielmehr bereits durch die mit dem Aufsetzen und Einrasten der Modulteile einhergehenden Flächenpressung miterzielt. Im ersten und zweiten Ausführungsbeispiel (Fig. 1 und 2) wird die Hybridschaltung 8 vor der Modulmontage mit Leistungsbauelementen 9 und Anschlüssen 10 fertig hybridiert.
In Fig. 1 ist ein Schutzgehäuse aus thermisch und mechanisch hoch belastbarem Kunststoff, beispielsweise PBT (Polybutylenterephtalat) dargestellt, daß integrierte Klemm- und Rastbereiche 12 und 13 aufweist, die einen Kraft- und Formschluß 14 und 15 zwischen dem Schutzgehäuse und dem Kühlkörper 1 herstellen. Das Druckelement 16, das beispielsweise aus elastifiziertem Kunststoff besteht und vor Aufsetzen des Schutzgehäuses auf die Leistungsbauelemente lose aufgelegt wird, hat im Temperaturbereich von -40 bis 150°C eine bleibende Rückstellkraft, die eine permanente Flächenpressung zwischen der Wärmekontaktfläche 5 und dem Schaltungsträger 6 mit einer Kraft von etwa 10-15 N/cm² bewirkt. Die Forderung nach einer hohen, über einen relativ großen Zeit- und Temperaturbereich hinweg konstante Rückstellkraft bedeutet, daß beispielsweise etwa 80% der Eindringtiefe des Leistungsbauelements 9 in das Druckelement 16 nicht als bleibende, sondern als reversible Verformung, also als für die Flächenpressung wirksame Rückstellkraft zur Verfügung steht. Dadurch wird ein ausreichend guter Wärmeübergang gewährleistet.
Die in Fig. 1 und in Fig. 2 erkennbaren Druckstempel 17, die an einer zum Leistungsbauelement parallelen Innenseite des Schutzgehäuses 11 angeordnet sind, sind so dimensioniert, daß die notwendige Flächenpressung eintritt, die elastische Verformungsgrenze des Druckelementes 16 aber nicht über­ schritten wird. Beim Fügen vom Schutzgehäuse 11 und Kühlkör­ per 1 werden die Hybridanschlüsse 10 mit den Außenanschlüssen 19 des Moduls so positioniert, daß anschließend die Lötver­ bindungen 20 im Kollektiv herstellbar sind.
Fig. 3 zeigt als weitere Möglichkeit einen Modulaufbau mit integrierten Kraftschlußelementen 21 aus elastomer modifi­ ziertem Thermoplast. Diese Kraftschlußelemente 21 sind spritztechnisch mit dem Schutzgehäuse 11 verbunden. Die vor­ gesehene Flächenpressung zwischen einem Schaltungsträger 6 oder, wie dargestellt, Einzelleistungshalbleiter - Bauelementen 9 und der Wärmekontaktfläche 5 des Kühlkörpers 1 wird durch die reversible Verformung 18 der Kraftschlußelemente 21 erzielt. Der Form- und Kraftschluß zwischen dem Schutzgehäuse 11 und dem Kühlkörper 1 erfolgen analog wie in den ersten beiden Ausführungsbeispielen dargestellt und beschrieben.

Claims (4)

1. Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen (9), einem Kühlkörper (1), einem Schutzgehäuse (11) mit Außenanschlüssen (19), und mit Mitteln zur Bewirkung einer Flächenpressung zwischen den Leistungsbauelementen (9) und einer Wärmekon­ taktfläche (5) des Kühlkörpers (1), dadurch gekenn­ zeichnet, daß
  • - das Schutzgehäuse (11) hutartig auf den Außenrand (3) des Kühlkörpers (1), auf dessen zum Schutzgehäuse (11) weisender Wärmekontaktfläche (5) die Leistungsbauelemente (9) aufhe­ gen, aufsetzbar ist,
  • - das Schutzgehäuse (11) aus Kunststoff besteht und inte­ grierte Klemm- und Rastbereiche (12, 13) aufweist und daß der Außenrand (3) des Kühlkörpers (1) so ausgebildet ist, daß durch Aufsetzen des Schutzgehäuses (11) ein ringförmiger Kraft- und Formschluß (14, 15) zwischen dem Schutzgehäuse (11) und dem Kühlkörper (1) herstellbar ist,
  • - wobei mit dem Aufsetzen gleichzeitig die Flächenpressung durch zwischen den Leistungsbauelementen (9) und dem aufge­ setzten Schutzgehäuse (11) angeordnete Kraftschlußelemente (16, 17, 21) bewirkt ist.
2. Elektronisches Modul nach Anspruch 1, bei dem anstelle der Leistungsbauelemente (9) der Schaltungsträger (6) einer Lei­ stungshybridschaltung (8) flächig an die Wärmekontaktfache (5) gepreßt ist.
3. Elektronisches Modul nach Anspruch 1 oder 2, bei der das Schutzgehäuse (11) mit integrierten Kraftschlußelementen (21) aus elastifiziertem Kunststoff gebildet ist, durch deren reversible Verformung (18) die Flächenpressung bewirkt ist.
4. Elektronisches Modul nach Anspruch 1 oder 2, bei dem ober­ halb der Leistungsbauelemente (9) elastische Druckelemente (16) mit so hoher bleibender Rückstellkraft angeordnet sind, daß sich im Zusammenwirken mit im Schutzgehäuse (11) inte­ grierten Druckstempeln (17) eine Flächenpressung mit für die Kühlung ausreichend gutem Wärmeübergang ergibt.
DE19533298A 1995-09-08 1995-09-08 Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen Ceased DE19533298A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19533298A DE19533298A1 (de) 1995-09-08 1995-09-08 Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen
US08/708,976 US5808868A (en) 1995-09-08 1996-09-06 Electronic module with power components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19533298A DE19533298A1 (de) 1995-09-08 1995-09-08 Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19533298A1 true DE19533298A1 (de) 1997-03-13

Family

ID=7771656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19533298A Ceased DE19533298A1 (de) 1995-09-08 1995-09-08 Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5808868A (de)
DE (1) DE19533298A1 (de)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0881674A2 (de) * 1997-05-27 1998-12-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Hochleistungshalbleitermodul
DE10022341A1 (de) * 2000-05-08 2001-12-20 Siemens Ag Elektronisches Leistungsmodul
WO2003034467A2 (de) * 2001-10-10 2003-04-24 Europäische Gesellschaft Für Leistungshalbleiter Mbh Leistungshalbleitermodul
DE10247828A1 (de) * 2002-10-14 2004-05-06 Siemens Ag Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE10327415B3 (de) * 2003-06-18 2005-02-17 Alutec Metallwaren Gmbh & Co. Kühlkörper-Gehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004021122A1 (de) * 2004-04-29 2005-12-01 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102005001748A1 (de) * 2005-01-14 2006-07-27 Marquardt Gmbh Steuergerät, insbesondere in der Art eines elektrischen Schalters für Elektrohandwerkzeuge
DE102005015749A1 (de) * 2005-04-06 2006-10-12 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kühlvorrichtung für Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102005022226A1 (de) * 2005-05-10 2006-11-16 RUNGE, André Anordnung zur Wärmeabfuhr in einem Gehäuse angeordneter elektronischer Bauelemente
DE102005047547A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-19 Siemens Ag Andrückkonzept für Leistungsmodule bestehned aus mindestens einem "Direct Copper Bonding" (DCB) mit Leistungshalbleitern bestückt
DE102005049872A1 (de) * 2005-10-18 2007-04-26 Siemens Ag IC-Bauelement mit Kühlanordnung
DE102005055713A1 (de) * 2005-11-23 2007-05-31 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Anschlusselementen
EP1753025A3 (de) * 2005-08-09 2008-07-23 Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung Leistungshalbleitermodul mit wannenförmigem Grundkörper
EP1990830A1 (de) * 2007-04-12 2008-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Halbleitermodul
EP1858077A3 (de) * 2006-05-16 2009-01-14 Delphi Technologies, Inc. Elektronische Baugruppe mit einem Kühlkörper mit nachgiebigem Sockel
EP2040526A2 (de) * 2007-09-21 2009-03-25 Continental Automotive GmbH Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
EP2073265A1 (de) 2007-12-21 2009-06-24 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Druckkontaktierung in einer Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102009024384A1 (de) 2009-06-09 2011-01-20 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in gestapelter Bauweise
DE102007052593B4 (de) * 2007-01-09 2011-02-03 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung und elektrisches Gerät mit einer solchen
US7944033B2 (en) 2007-10-18 2011-05-17 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module
EP2410830A1 (de) * 2010-07-23 2012-01-25 Pompes Salmson Steuervorrichtung einer Pumpe mit einem Kühlkörper
DE102012203634A1 (de) * 2012-03-08 2013-09-12 Continental Automotive Gmbh Steuergerät zur Verwendung in einem Kraftfahrzeug
DE102015204905A1 (de) * 2015-03-18 2016-09-22 Robert Bosch Gmbh Elektronische Steuervorrichtung
DE102016123113B3 (de) * 2016-11-30 2017-11-09 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Druckeinrichtung für eine leistungselektronische Schalteinrichtung, Schalteinrichtung und Anordnung hiermit
DE102018218219A1 (de) 2018-10-24 2020-04-30 Hanon Systems Efp Deutschland Gmbh Elektrische Wasserpumpe

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5977622A (en) * 1997-04-25 1999-11-02 Lsi Logic Corporation Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment
DE29716303U1 (de) * 1997-09-11 1999-01-28 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät mit Bauelementwärmeleitung
US6452600B1 (en) 1999-10-28 2002-09-17 Nintendo Co., Ltd. Graphics system interface
US6301096B1 (en) * 2000-03-18 2001-10-09 Philips Electronics North America Corporation Tamper-proof ballast enclosure
DE10064194B4 (de) * 2000-12-22 2006-12-07 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleiter-Modul und Kühlkörper zur Aufnahme des Leistungshalbleiter-Moduls
GB2380613A (en) * 2001-10-04 2003-04-09 Motorola Inc Package for electronic components and method for forming such a package
DE60129146T2 (de) * 2001-12-24 2007-12-13 Abb Research Ltd. Modulgehäuse und Leistungshalbleitermodul
US6898072B2 (en) * 2002-01-16 2005-05-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Cooled electrical terminal assembly and device incorporating same
US7032695B2 (en) * 2002-01-16 2006-04-25 Rockwell Automation Technologies, Inc. Vehicle drive module having improved terminal design
US7177153B2 (en) 2002-01-16 2007-02-13 Rockwell Automation Technologies, Inc. Vehicle drive module having improved cooling configuration
US6972957B2 (en) * 2002-01-16 2005-12-06 Rockwell Automation Technologies, Inc. Modular power converter having fluid cooled support
US7061775B2 (en) * 2002-01-16 2006-06-13 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power converter having improved EMI shielding
US7142434B2 (en) 2002-01-16 2006-11-28 Rockwell Automation Technologies, Inc. Vehicle drive module having improved EMI shielding
US7187568B2 (en) * 2002-01-16 2007-03-06 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power converter having improved terminal structure
US7187548B2 (en) 2002-01-16 2007-03-06 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power converter having improved fluid cooling
US6965514B2 (en) * 2002-01-16 2005-11-15 Rockwell Automation Technologies, Inc. Fluid cooled vehicle drive module
US6881077B2 (en) * 2002-07-22 2005-04-19 Siemens Vdo Automotive Corporation Automotive control module housing
US7251133B2 (en) * 2004-11-29 2007-07-31 Symbol Technologies, Inc. Device with an external heat sink arrangement
DE602007003822D1 (de) * 2007-05-21 2010-01-28 Magneti Marelli Spa Elektronische Steuereinheit mit erweiterten Blöcken
DE102008033852B3 (de) * 2008-07-19 2009-09-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und Verfahren zu deren Herstellung
AT510389B1 (de) * 2010-09-13 2014-03-15 Melecs Ews Gmbh & Co Kg Kühlvorrichtung für ein elektrisches gerät und zugehöriges herstellungsverfahren
CN102588316B (zh) * 2012-03-30 2015-08-19 长城汽车股份有限公司 汽车空调鼓风机的调速模块
CN102625641B (zh) * 2012-03-30 2015-08-05 长城汽车股份有限公司 汽车空调调速模块的散热装置
DE102017212968B4 (de) * 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren
DE102016123697B4 (de) * 2016-12-07 2021-06-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Druckeinrichtung für eine leistungselektronische Schalteinrichtung, Schalteinrichtung und Anordnung hiermit
DE102018204764A1 (de) * 2018-03-28 2019-10-02 Infineon Technologies Ag Halbleiter- packagesystem
WO2019245148A1 (ko) * 2018-06-20 2019-12-26 엘지이노텍 주식회사 컨버터
JP2020004840A (ja) * 2018-06-28 2020-01-09 アルパイン株式会社 電子ユニットおよびその製造方法
US11096301B2 (en) * 2019-01-03 2021-08-17 Magna Electronics Inc. Vehicular radar sensor with mechanical coupling of sensor housing

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2819499C3 (de) * 1978-05-03 1981-01-29 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Gehäuse für eine Halbleiteranordnung
KR920008251B1 (ko) * 1988-09-26 1992-09-25 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 전자디바이스의 냉각장치
JPH0612795B2 (ja) * 1989-11-07 1994-02-16 株式会社日立製作所 マルチチップモジュールの冷却構造
DE4111247C3 (de) * 1991-04-08 1996-11-21 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0881674A3 (de) * 1997-05-27 1999-03-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Hochleistungshalbleitermodul
US6087682A (en) * 1997-05-27 2000-07-11 Kabushiki Kaisha Toshiba High power semiconductor module device
EP0881674A2 (de) * 1997-05-27 1998-12-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Hochleistungshalbleitermodul
DE10022341B4 (de) * 2000-05-08 2005-03-31 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG Elektronisches Leistungsmodul
DE10022341A1 (de) * 2000-05-08 2001-12-20 Siemens Ag Elektronisches Leistungsmodul
US7027303B2 (en) 2000-05-08 2006-04-11 Siemens Aktiengesellschaft Electronic power module
US7034395B2 (en) 2001-10-10 2006-04-25 Eupec Europaische Gesellschaft Fur Leistungshalbleiter Gmbh Power semiconductor module with cooling element and pressing apparatus
WO2003034467A3 (de) * 2001-10-10 2004-01-29 Europaeische Ges Fuer Leistung Leistungshalbleitermodul
WO2003034467A2 (de) * 2001-10-10 2003-04-24 Europäische Gesellschaft Für Leistungshalbleiter Mbh Leistungshalbleitermodul
DE10294771B4 (de) * 2001-10-10 2007-12-27 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul
DE10247828B4 (de) * 2002-10-14 2005-03-03 Siemens Ag Wärmeableitendes und -abstrahlendes Kuststoffgehäuse mit Kühl-/Tragrippen und umpritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE10247828A1 (de) * 2002-10-14 2004-05-06 Siemens Ag Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE10327415B3 (de) * 2003-06-18 2005-02-17 Alutec Metallwaren Gmbh & Co. Kühlkörper-Gehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004021122A1 (de) * 2004-04-29 2005-12-01 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102004021122B4 (de) * 2004-04-29 2007-10-11 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
EP1592063A3 (de) * 2004-04-29 2009-11-11 Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102005001748A1 (de) * 2005-01-14 2006-07-27 Marquardt Gmbh Steuergerät, insbesondere in der Art eines elektrischen Schalters für Elektrohandwerkzeuge
DE102005001748B4 (de) 2005-01-14 2019-01-24 Marquardt Gmbh Elektrischer Schalter und Elektrohandwerkzeug mit einem solchen Schalter
DE102005015749A1 (de) * 2005-04-06 2006-10-12 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kühlvorrichtung für Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102005022226B4 (de) * 2005-05-10 2008-05-15 RUNGE, André Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete elektronische Bauelemente
DE102005022226A1 (de) * 2005-05-10 2006-11-16 RUNGE, André Anordnung zur Wärmeabfuhr in einem Gehäuse angeordneter elektronischer Bauelemente
EP1753025A3 (de) * 2005-08-09 2008-07-23 Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung Leistungshalbleitermodul mit wannenförmigem Grundkörper
DE102005047547B4 (de) * 2005-09-30 2008-02-14 Siemens Ag Andrückkonzept für ein Substrat eines Leistungsmoduls und Leistungsmodul
DE102005047547A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-19 Siemens Ag Andrückkonzept für Leistungsmodule bestehned aus mindestens einem "Direct Copper Bonding" (DCB) mit Leistungshalbleitern bestückt
DE102005049872B4 (de) * 2005-10-18 2010-09-23 Continental Automotive Gmbh IC-Bauelement mit Kühlanordnung
DE102005049872A1 (de) * 2005-10-18 2007-04-26 Siemens Ag IC-Bauelement mit Kühlanordnung
DE102005055713A1 (de) * 2005-11-23 2007-05-31 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Anschlusselementen
DE102005055713B4 (de) * 2005-11-23 2011-11-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Anschlusselementen
EP1858077A3 (de) * 2006-05-16 2009-01-14 Delphi Technologies, Inc. Elektronische Baugruppe mit einem Kühlkörper mit nachgiebigem Sockel
DE102007052593B4 (de) * 2007-01-09 2011-02-03 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung und elektrisches Gerät mit einer solchen
EP1990830A1 (de) * 2007-04-12 2008-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Halbleitermodul
EP2040526A2 (de) * 2007-09-21 2009-03-25 Continental Automotive GmbH Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
EP2040526A3 (de) * 2007-09-21 2010-06-30 Continental Automotive GmbH Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
US7944033B2 (en) 2007-10-18 2011-05-17 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module
DE102007062163B4 (de) * 2007-12-21 2009-08-13 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102007062163A1 (de) 2007-12-21 2009-07-02 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
EP2073265A1 (de) 2007-12-21 2009-06-24 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Druckkontaktierung in einer Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102009024384B4 (de) * 2009-06-09 2017-10-05 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in gestapelter Bauweise
DE102009024384A1 (de) 2009-06-09 2011-01-20 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in gestapelter Bauweise
FR2963199A1 (fr) * 2010-07-23 2012-01-27 Pompes Salmson Sa Dispositif de commande d'une pompe avec un dissipateur thermique
EP2410830A1 (de) * 2010-07-23 2012-01-25 Pompes Salmson Steuervorrichtung einer Pumpe mit einem Kühlkörper
DE102012203634B4 (de) * 2012-03-08 2013-12-12 Continental Automotive Gmbh Steuergerät zur Verwendung in einem Kraftfahrzeug
DE102012203634A1 (de) * 2012-03-08 2013-09-12 Continental Automotive Gmbh Steuergerät zur Verwendung in einem Kraftfahrzeug
DE102015204905A1 (de) * 2015-03-18 2016-09-22 Robert Bosch Gmbh Elektronische Steuervorrichtung
DE102016123113B3 (de) * 2016-11-30 2017-11-09 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Druckeinrichtung für eine leistungselektronische Schalteinrichtung, Schalteinrichtung und Anordnung hiermit
DE102018218219A1 (de) 2018-10-24 2020-04-30 Hanon Systems Efp Deutschland Gmbh Elektrische Wasserpumpe

Also Published As

Publication number Publication date
US5808868A (en) 1998-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19533298A1 (de) Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen
DE2840514C2 (de)
EP0873673B1 (de) Steuergerät bestehend aus mindestens zwei gehäuseteilen
EP1982355B1 (de) Leistungselektronikanordnung
DE102005022226B4 (de) Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete elektronische Bauelemente
DE102019208103A1 (de) Wasserfeste elektronikvorrichtung und produktionsverfahren für wasserfeste elektronikvorrichtung
DE112016004646B4 (de) Elektrischer verteilerkasten
DE102006048230A1 (de) Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
DE4445541A1 (de) Kühlkörperbefestigungseinrichtung
DE4122428A1 (de) Schaltungsanordnung
DE19630173A1 (de) Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
DE3936906A1 (de) Gehaeuse fuer kfz-elektronik
EP0340520B1 (de) Anordnung zur konvektiven Kühlung von elektronischen Bauelementen, insbesondere von integrierten Halbleiterschaltungen
DE112015005727T5 (de) Schaltungsanordnung und elektrischer Verteiler
DE10349573A1 (de) Gehäuseanordnung für Elektronikgeräte zur Anbringung an Fahrzeugen
DE2602399A1 (de) Einschliessungskasten fuer vergussloses (potless) unbeweglichmachen von schaltkreisbauteilen
WO2001073844A1 (de) Beschreibung
DE102008042099A1 (de) Schaltungsgehäuse mit Wärmekopplungselement
DE3627372C3 (de) Anordnung, bestehend aus einer Leiterplatte, einem Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen
DE3439556A1 (de) Eine waermesenke bildende abdeckung fuer einen ein elektronisches chip aufnehmenden traeger
DE10009171B4 (de) Stromrichter und sein Herstellverfahren
DE19518521C2 (de) Gehäuse eines Steuergeräts, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
EP0881866A1 (de) Steuergerät
DE102008015785B4 (de) Elektroniksubstrat-Montagestruktur
EP2684247A1 (de) Verbindungsschicht, batterie mit dieser verbindungsschicht und kraftfahrzeug mit dieser batterie

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG, STEINACH, CH

8131 Rejection