DE1951796U

DE1951796U - DEVICE FOR SOLDERING EXTENSION MEASURING STRIPS ON BODY MADE OF Sintered ALUMINUM POWDER.

Info

Publication number: DE1951796U
Application number: DE1965E0022493
Authority: DE
Original assignee: European Atomic Energy Community Euratom
Current assignee: European Atomic Energy Community Euratom
Priority date: 1965-11-08
Filing date: 1965-11-08
Publication date: 1966-12-15

Description

Europäische Atomgemeinschaft (EURATOM),European Atomic Energy Community (EURATOM),

BrüsselBrussels

Vorrichtung zum Auflöten von !Dehnungsmeßstreifen auf Körper aus gesintertem AluminiumpulverDevice for soldering strain gauges on Sintered aluminum powder body

Gegenstand der Neuerung ist eine Vorrichtung zum Auflöten von Dehnungsmeßstreifen (DMS) auf Körper aus gesintertem Aluminiumpulver (SAP), wobei als DMS solche mit metallischen Tragplättohen aus Gold oder Edelmetall, Konstantan oder Nickel-Hickelehrom verwendet werden.The object of the innovation is a device for soldering strain gauges (DMS) onto bodies made of sintered material Aluminum powder (SAP), the strain gauges being those with metallic support plates made of gold or precious metal, Constantan or Nickel-Hickelehrom can be used.

Das Auflöten der Plättchen geht in der Weise vor sich, daß auf den gereinigten SAP-Körper durch Diffusionslötung eine Tragschicht aufgebracht wird, die im Falle von DMS mit Tragplättchen aus G-old einschichtig aus Kupfer, im Falle von goldfreien Tragplättchen zweischichtig aus Kupfer mit nachfolgender Goldsehicht besteht. Gleichzeitig oder anschließend wird auf die Tragschicht durch eine zweite Diffusionslötung das Tragplättchen mit dem DMS aufgelötet.The soldering of the platelets is done in such a way that on the cleaned SAP body by diffusion soldering a Base layer is applied, which in the case of DMS with base plate from G-old single layer of copper, in the case of of gold-free support plates consists of two layers of copper with a subsequent gold layer. Simultaneously or then the carrier plate with the strain gauge is attached to the base layer by a second diffusion soldering soldered on.

Als Ausgangsmaterial für die fragliche Tragschicht wird jeweils eine folie von ca. 0,4 und 0,1 mm Dicke verwendet, die im Handel erhältlich sind.The starting material for the base course in question is A film of approximately 0.4 and 0.1 mm thickness, which are commercially available, is used in each case.

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Jede der beiden Mffusionslötungen wird bewirkt durch eine Erwärmung der Tragschichtfolie bzw. des DMS-PlättchensEach of the two fusion soldering is effected by a heating of the base layer or the DMS plate

- zuvor unter mechanischen Änpreßdruck gebracht - auf eine Temperatur von maximal 55O⁰G unter Schutzgasatmosphäre während wenigstens ca. 30 Minuten, anschließendes Nachstellen des Anpreßdruekes und Temperieren der Lötzone während ca. 30 bis 60 Minuten bei der erreichten Temperatur, sowie anschließendes Abkühlen der Verbindung auf Raumtemperatur. Voraussetzungen für gute Lötverbindungen sind fugenloses Berühren der Kontaktflächen der zu verbindenden Teile und größte Reinheit der Flächen. Die Lötflächen werden vor der Lötung entfettet und abgebeizt. Gutes Berühren wird durch Anpressen mittels Spannelementen erzielt. Die Schutzgasatmosphäre soll ein . Oxydieren verhindern. Es genügt, nur die Lötzone mit- previously brought under mechanical Änpreßdruck - to a temperature of a maximum of 55O ⁰ G under a protective gas atmosphere for at least about 30 minutes, subsequent readjustment of the pressure and temperature control of the soldering zone for about 30 to 60 minutes at the temperature reached, and subsequent cooling of the connection Room temperature. Prerequisites for good soldered connections are seamless contact with the contact surfaces of the parts to be connected and the greatest possible purity of the surfaces. The soldering surfaces are degreased and stripped before soldering. Good contact is achieved by pressing on with clamping elements. The protective gas atmosphere should be a. Prevent oxidation. It is enough to just use the soldering zone

^ Schutzgas zu bespülen, also in freier Atmosphäre zu^ To purge protective gas, i.e. in a free atmosphere

arbeiten. Zur Erzeugung der Diffusionstemperatur wird vorteilhafterweise mit einer beweglichen Vorrichtung gearbeitet, bei der durch Aufdrücken einer stempelartigen Heizelektrode auf die Kupfer- bzw. Kupfer-Goldfolie beheizt wird.work. A movable device is advantageously used to generate the diffusion temperature worked by pressing a stamp-like heating electrode onto the copper or copper-gold foil is heated.

Die Vorrichtung ist gemäß der Neuerung gekennzeichnet durch eine tragbare, offene, mit der Öffnung dem Werkstück angepaßte Lötkammer mit Spülgasanschlüssen und einem elektrisch beheizten, auswechselbaren Lötkloben sowie mit Mitteln zur Aufbringung eines Druckes auf die Lötzone.The device is characterized according to the innovation by a portable, open, with the opening of the workpiece Adapted soldering chamber with flushing gas connections and an electrically heated, exchangeable soldering block as well as means for applying pressure to the soldering zone.

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Die Zeichnung veranschaulicht die lötvorrichtung gemäß der Neuerung schematisch in einem Längsschnitt.The drawing illustrates the soldering device according to the innovation schematically in a longitudinal section.

Mit 9 ist ein SAP-Rohr bezeichnet, auf welchem bei 10 ein DMS durch Diffusionslötung gemäß der feuerung aufgebracht werden soll. Die Vorrichtung wird auf dem getrennt für sich abgestützten Rohr 9 zentriert bzw. aufgebracht. Sie besteht aus zwei Hälften, von denen die untere als zylindrisches, nur zum Rohr hin offenes Gehäuse 11 mit Planschkragen 12 ausgebildet ist, während die obere aus dem Schellenflansch 13 und dem Zylinderauf satz 14 besteht. Die Hälften werden mit Hilfe der Schraubverbindung 15 zu einem Ganzen verbunden, jedoch so, daß im Bereich um das Rohr ein Ringspalt verbleibt«9 with a SAP pipe is referred to, on which at 10 a DMS by diffusion soldering according to the firing should be applied. The device is centered or centered on the pipe 9, which is supported separately for itself. upset. It consists of two halves, of which the lower is cylindrical, only open towards the tube Housing 11 is formed with paddling collar 12 while the upper from the clamp flange 13 and the cylinder attachment 14 consists. The halves are made with the help of the Screw connection 15 connected to a whole, however so that an annular gap remains in the area around the pipe "

Das Gehäuse 11 umschließt den eigentlichen lotraum. Es enthält einen Lötkloben 16 aus Kupfer, welcher aussen mit einer Heizwicklung 17 unter der wärmeleitenden Schicht 18 und oben mit einer Ausnehmung 19 ausgestattet ist. Der Kloben ist mit einer Schraube 20 am Boden des Gehäuses 11 befestigt. An der Oberseite trägt der Kloben einen der Rohrkrümmung angepaßten Schuh 21 aus Eisen mit einem Zentrierzapfen 22. Der Schuh ist durchbohrt und nimmt ein Thermoelement 23 und dessen Zuleitung 24 auf. Durch die Rohranschlüsse 25, 26 in der Gehäusewand wird die Lötzone mit Schutzgas bespült.The housing 11 encloses the actual solder space. It contains a soldering bump 16 made of copper, which on the outside with a heating coil 17 under the thermally conductive Layer 18 and is equipped with a recess 19 at the top. The clamp is with a screw 20 at the bottom of the Housing 11 attached. The clamp carries on the top one of the pipe curvature adapted shoe 21 made of iron with a centering pin 22. The shoe is pierced and takes a thermocouple 23 and its lead 24 on. Through the pipe connections 25, 26 in the housing wall the soldering zone is flushed with protective gas.

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Es sei bemerkt, daß für jede der "beiden Diffusionslötungen ein besonderer lötschuh verwendet wird. Derjenige für die Auflötung der Folie ist in der Wölbung glatt, während derjenige für den DMS entsprechende Aussparungen besitzt, um den DMS nicht zu beschädigen.It should be noted that for each of the "two diffusion soldering a special soldering shoe is used. The one for soldering the foil is in the Curve smooth, while the one for the DMS has corresponding recesses so as not to damage the DMS.

Der Zylinderaufsatz 14 am oberen Teil der Vorrichtung enthält einen G-egensehuh 27. Er besteht ebenfalls aus Eisen und steht unter dem Anpreßdruck der Schraubenfeder 28, welche sich am Spannkopf 29 abstützt. Der Spannkopf ist mit seinem Gewinde 30 in ein entsprechendes G-egengewinde des Zylinderaufsatzes eingesehraubt und dient der Einstellung des Anpreßdruokes der Schuhe auf die Lötzone. Bei angepreßten Schuhen sitzt die gesamte Lötvorrichtung unverrückbar auf dem Rohr fest. Dünnwandige Rohre sind nötigenfalls von innen her zu versteifen. The cylinder attachment 14 on the upper part of the device contains a G-egensehuh 27. It is also made of iron and is under the pressure of the helical spring 28, which is supported on the clamping head 29. The thread 30 of the clamping head is in a corresponding G-female thread the cylinder attachment and is used to adjust the pressure pressure of the shoes on Solder zone. When the shoes are pressed on, the entire soldering device sits immovably on the pipe. Thin-walled If necessary, pipes must be stiffened from the inside.

Der arbeitstechnisch große Vorteil der beschriebenen Vorrichtung besteht darin, daß DMS an bereits fertig installierten Anlagen aufgelötet werden können, da eine Einbringung des betreffenden Bauteils in eine gasdichte Kapselung oder einen Ofen entfällt.The major technical advantage of the device described is that the DMS is already finished installed systems can be soldered, since an introduction of the component in question in a gas-tight There is no need for encapsulation or an oven.

Schutzanspruoh; Ga/Lg - 17 185 Schutzans pruoh; Ga / Lg - 17 185

Claims

European Atomic Energy Community (EURATOM), Brussels

Claim to protection

Device for soldering on strain gauges Body made of sintered aluminum powder, characterized by a portable, open, with the opening of the workpiece (9) adapted soldering chamber (11, 13) with purging gas connections (25,26) and an electrically heated, exchangeable soldering block (16) as well as means (27 - 30) to apply pressure to the solder zone.

Ga / lg- .17 185